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KR101186799B1 - Pick-up apparatus of semiconductor chip - Google Patents

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KR101186799B1
KR101186799B1 KR1020120008029A KR20120008029A KR101186799B1 KR 101186799 B1 KR101186799 B1 KR 101186799B1 KR 1020120008029 A KR1020120008029 A KR 1020120008029A KR 20120008029 A KR20120008029 A KR 20120008029A KR 101186799 B1 KR101186799 B1 KR 101186799B1
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KR
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semiconductor chip
block
auxiliary
inner tube
central block
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Application number
KR1020120008029A
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Korean (ko)
Inventor
송준엽
이재학
하태호
이창우
김동훈
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한국기계연구원
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Publication date
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Abstract

본 발명은 반도체 칩 픽업 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 중앙블럭 및 하나 이상의 보조블럭을 포함하여 외측으로부터 순차적으로 상승되어 마운트테이프로부터 반도체 칩을 분리하는 상승부를 이용함으로써 반도체 칩을 면접촉함으로써 특정 부분에 응력이 집중됨을 방지하여 반도체 칩의 손상없이 용이하게 반도체 칩을 분리할 수 있으며, 박형의 반도체 칩에도 안정적으로 이용가능한 반도체 칩 픽업 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip pick-up apparatus, and more particularly, to a specific portion by surface contacting a semiconductor chip by using a rising portion which is sequentially raised from the outside to separate the semiconductor chip from the mount tape, including a central block and one or more auxiliary blocks. The present invention relates to a semiconductor chip pick-up apparatus that can prevent the concentration of stress in the semiconductor chip so that the semiconductor chip can be easily separated without damaging the semiconductor chip.

Description

반도체 칩 픽업 장치{PICK-UP APPARATUS OF SEMICONDUCTOR CHIP}Semiconductor chip pick-up device {PICK-UP APPARATUS OF SEMICONDUCTOR CHIP}

본 발명은 반도체 칩 픽업 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 중앙블럭 및 하나 이상의 보조블럭을 포함하여 외측으로부터 순차적으로 상승되어 마운트테이프로부터 반도체 칩을 분리하는 상승부를 이용함으로써 반도체 칩을 면접촉함으로써 특정 부분에 응력이 집중됨을 방지하여 반도체 칩의 손상없이 용이하게 반도체 칩을 분리할 수 있으며, 박형의 반도체 칩에도 안정적으로 이용가능한 반도체 칩 픽업 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip pick-up apparatus, and more particularly, to a specific portion by surface contacting a semiconductor chip by using a rising portion which is sequentially raised from the outside to separate the semiconductor chip from the mount tape, including a central block and one or more auxiliary blocks. The present invention relates to a semiconductor chip pick-up apparatus that can prevent the concentration of stress in the semiconductor chip so that the semiconductor chip can be easily separated without damaging the semiconductor chip.

반도체 제조 공정에서 웨이퍼 상에 일체로 붙어있는 여러 반도체 칩을 칩 레벨로 절단하는 공정을 쏘잉(Sawing) 공정이라 하며, 상기 쏘잉 공정을 위하여 웨이퍼의 하면에는 절단되는 반도체 칩들을 고정시키는 마운트테이프가 부착된다.In the semiconductor manufacturing process, a process of cutting several semiconductor chips integrally attached to a wafer at a chip level is called a sawing process. A mounting tape for fixing the semiconductor chips to be cut is attached to the lower surface of the wafer for the sawing process. do.

상기 쏘잉 공정을 통해 칩 레벨로 분리된 각 반도체 칩은 반도체 칩 어태치(Die attah) 공정으로 투입되며, 상기 반도체 칩 어태치 공정에서는 이젝트 핀과 같은 이젝션 수단을 이용하는 장치 등을 이용하여 각 반도체 칩들을 마운트테이프로부터 분리시킨다. 그리고, 상기 분리된 반도체 칩들을 진공흡착방식을 사용하는 픽업 수단을 사용하여 기판 및 리드프레임과 같은 전기적 연결 수단으로 이송하게 된다.Each semiconductor chip separated at the chip level through the sawing process is introduced into a semiconductor chip attach process. In the semiconductor chip attach process, each semiconductor chip is manufactured using a device using an ejection means such as an eject pin. Separate them from the mounting tape. Then, the separated semiconductor chips are transferred to an electrical connection means such as a substrate and a lead frame by using a pickup means using a vacuum suction method.

도 1 내지 도 2는 종래 반도체 칩 픽업 장치를 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.1 to 2 are cross-sectional views illustrating a conventional semiconductor chip pickup device.

도시된 바와 같이, 종래 니들(Needle) 타입의 반도체 칩 분리 장치는 돔(Dome : 20), 홀더(Holder : 30), 이젝트 핀(Eject pin : 32)을 포함하여 구성된다.As illustrated, a conventional needle type semiconductor chip separator includes a dome 20, a holder 30, and an eject pin 32.

상기 돔(20)은 반도체 칩 픽업 장치의 외형을 이루는 부분으로서 상부에 배치되는 반도체 칩(10)들 하부의 마운트테이프(12) 및 베이스 필름(14)을 진공으로 흡착하고, 이젝트 핀(32)이 통과하는 진공 홀(22)을 포함한다. 상기 홀더(30)는 이젝트 핀(32)을 지지하는 부분으로서 이젝트 핀(32)을 상승시켜 마운트테이프(12)로부터 상기 반도체 칩(10)을 분리시키는 역할을 한다.The dome 20 forms an external shape of the semiconductor chip pick-up apparatus, and vacuums the mount tape 12 and the base film 14 under the semiconductor chips 10 disposed above the vacuum chip, and the eject pin 32. It passes through the vacuum hole 22. The holder 30 serves to separate the semiconductor chip 10 from the mount tape 12 by raising the eject pin 32 as a part supporting the eject pin 32.

한편, 종래 상기 반도체 칩 픽업 장치는, 우선, 쏘잉 공정이 완료된 웨이퍼의 분리 대상 반도체 칩의 상하면에 반도체 칩 분리 장치를 배치시킨 후, 상기 돔의 내부에 진공을 형성하여 대상 반도체 칩의 하부 마운트테이프를 흡착하고, 돔 내부에 배치된 홀더를 상승시켜 이젝트 핀을 상기 진공 홀을 통과되도록 하여 상기 이젝트 핀을 밀어올림으로써 상기 반도체 칩을 마운트테이프로부터 분리시킨다.On the other hand, in the conventional semiconductor chip pick-up device, first, the semiconductor chip separation device is disposed on the upper and lower surfaces of the semiconductor chip to be separated from the wafer after the sawing process is completed, and then a vacuum is formed inside the dome to lower the mounting tape of the semiconductor chip. The semiconductor chip is separated from the mounting tape by adsorbing and raising the holder disposed inside the dome so that the eject pin passes through the vacuum hole and pushes up the eject pin.

그러나, 반도체 칩을 고정시키기 위해 웨이퍼의 하면에 부착하는 대부분의 마운트테이프는 그 특성상 강력한 접착력을 가진 것이 사용되고, 개별 반도체 칩으로 절단하는 과정에서 열에 의해 반도체 칩의 가장자리 부분이 마운트테이프에 강하게 접착된다. However, most of the mounting tapes attached to the lower surface of the wafer to fix the semiconductor chips have strong adhesive force due to their characteristics, and the edges of the semiconductor chips are strongly adhered to the mounting tapes by heat during cutting into individual semiconductor chips. .

이로 인해, 상기 니들 타입의 이젝션 수단을 이용하여 반도체 칩 분리 시, 반도체 칩에 크랙 등의 손상이 발생될 수 있는 가능성이 있다. For this reason, when the semiconductor chip is separated using the needle-type ejection means, there is a possibility that damage such as cracks may occur in the semiconductor chip.

이를 해결하기 위하여, 반도체 칩의 용이한 분리를 위해 접착력이 약한 마운트테이프를 사용하게 되면, 쏘잉 공정 등에서 많은 문제가 발생하게 된다.In order to solve this problem, when using a mounting tape having a weak adhesive force for easy separation of the semiconductor chip, many problems occur in the sawing process.

이를 해결하기 위하여 고정장치를 이용하여 칩을 고정함으로써 이젝트 핀에 의해 받는 응력 집중을 감소하여 반도체 칩의 손상을 방지하도록 하는 대한민국 공개특허 제10-2009-0026611호(공개일 : 2009.03.13)가 개시된 바 있다.In order to solve this problem, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2009-0026611 (published: 2009.03.13), which fixes the chip by using a fixing device to prevent damage to the semiconductor chip by reducing the stress concentration received by the eject pin. It has been disclosed.

그런데, 상기 제10-2009-0026611호는 핀 타입의 이젝션 수단을 이용함에 따라, 각각의 핀에 의한 응력 집중을 줄이는 것은 한계가 있어 반도체 칩의 분리 시, 상기 반도체 칩의 손상을 완전하게 해결했다 보기 어렵다.
However, according to No. 10-2009-0026611, since the fin type ejection means is used, there is a limit in reducing the stress concentration caused by each pin, so that the damage of the semiconductor chip is completely solved when the semiconductor chip is separated. It is hard to see.

또한, 최근에는 박형 반도체 칩(Thin Die)에 대한 필요성이 대두되고 있고, 이로 인해, 웨이퍼는 100um 이하 의 두께로 박형화되는 추세로 진행되고 있음으로써, 얇은 두께를 갖는 반도체 칩의 분리가 쉽지 않으며, 반도체 칩이 이젝트 핀에 의한 응력 집중을 이기기 못해 반도체 칩과 마운트테이프가 분리되기 전에 반도체 칩에 구멍 또는 크랙이 발생되거나 반도체 칩의 깨짐과 같은 손상이 발생한다.In addition, in recent years, the need for a thin semiconductor chip (Thin Die) has emerged, and because of this, the wafer is progressing to a thickness of less than 100um, it is difficult to separate the semiconductor chip having a thin thickness, Since the semiconductor chip does not overcome the stress concentration caused by the eject pins, holes or cracks are generated in the semiconductor chip before the semiconductor chip and the mount tape are separated, or damage such as cracking of the semiconductor chip occurs.

이에 따라, 박형의 반도체 칩이라 할지라도 손상 없이 안정적으로 마운트테이프로 분리하기 위한 장치가 요구되고 있다.
Accordingly, there is a demand for an apparatus for stably separating a mount tape without damage even for a thin semiconductor chip.

1) 대한민국 공개특허 2009-0026611호(공개일 : 2009.03.13)1) Republic of Korea Patent Publication No. 2009-0026611 (published: 2009.03.13)

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 중앙블럭 및 하나 이상의 보조블럭을 포함하여 외측으로부터 순차적으로 연속 상승되어 마운트테이프로부터 반도체 칩을 분리하는 상승부를 이용함으로써 반도체 칩을 면접촉함으로써 특정 부분에 응력이 집중됨을 방지하여 반도체 칩의 손상없이 용이하게 반도체 칩을 분리할 수 있는 반도체 칩 픽업 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to include a central block and one or more auxiliary blocks which are sequentially raised from the outside to separate the semiconductor chip from the mount tape. The present invention provides a semiconductor chip pickup device capable of easily separating a semiconductor chip without damaging the semiconductor chip by preventing a concentration of stress in a specific portion by surface contacting the semiconductor chip.

또한, 본 발명의 목적은 공기가 공급되지 않을 때, 상기 외관, 내관, 상승부가 동일 면을 형성함으로써 제1공간부를 통해 마운트테이프를 용이하게 흡착할 수 있으며, 내관, 보조블럭의 상측 내주면에 단차부가 형성되고, 보조블럭 및 중앙블럭의 하측 외주면은 이웃하는 내관 또는 보조블럭의 단차부와 각각 대응되는 돌출부가 형성됨으로써 공기의 공급에 의해 상승부가 순차적으로 상승가능하며, 분리되지 않아 연속 사용이 용이한 반도체 칩 픽업 장치를 제공하는 것이다.In addition, an object of the present invention is that when the air is not supplied, the outer surface, the inner tube, the rising portion to form the same surface can easily absorb the mounting tape through the first space portion, the inner tube, the step on the upper inner peripheral surface of the auxiliary block An additional portion is formed, and the lower outer circumferential surfaces of the auxiliary block and the central block are formed with protrusions corresponding to the step portions of the neighboring inner tube or the auxiliary block, respectively, so that the rising portions can be sequentially raised by the supply of air, and are not separated, thereby making it easy to use continuously. It is to provide a semiconductor chip pickup device.

또, 본 발명의 목적은 이젝션수단이 위치조절부에 의해 위치가 조절됨으로써 복수개의 반도체 칩을 용이하게 분리가능한 반도체 칩 픽업 장치를 제공하는 것이다. It is also an object of the present invention to provide a semiconductor chip pick-up apparatus in which the ejection means can be easily separated from the plurality of semiconductor chips by adjusting the position by the position adjusting unit.

즉, 본 발명의 목적은 진공으로 마운트테이프를 흡착하고, 그 내부에서 상승부가 다단 상승됨에 따라 100μm 이하의 박형의 반도체 칩도 안정적으로 분리가능한 반도체 칩 픽업 장치를 제공하는 것이다.
That is, an object of the present invention is to provide a semiconductor chip pickup device capable of stably separating a thin semiconductor chip of 100 μm or less as the mounting tape is sucked in a vacuum and the rising portion is raised in multiple stages therein.

본 발명의 반도체 칩 픽업 장치(1000)는 외관(110)과, 이중관 구조로 상기 외관(110) 내부에 구비되어 제1공간부(101)와 제2공간부(102)로 구획하는 내관(120)과, 상기 내관(120) 내부의 제2공간부(102)를 높이방향으로 상측 제2공간부(102a)와 하측 제2공간부(102b)로 구획하며 상측면 둘레를 따라 복수개의 중공홀(122)이 중공된 구획판(121)과, 일측이 상기 외관(110)과 연결되며 타측이 제1진공수단(미도시)과 연결되어 상기 제1공간부(101)의 공기를 외부로 배기함으로써 마운트테이프(b)를 흡착하는 제1연결부(111)와, 일측이 상기 내관(120)의 하측 제2공간부(102b)와 연결되며 타측이 공기공급부(미도시)와 연결되어 상기 하측 제2공간부(102b), 중공홀(122), 및 상측 제2공간부(102a)로 공기를 공급하는 제2연결부(112)와, 원통형태로 중앙부에 위치한 중앙블럭(150) 및 관형태로 상기 중앙블럭(150)과 내관(120) 사이에 하나 이상 구비되는 보조블럭(130, 140)을 포함하며, 상기 상측 제2공간부(102a)로 공급된 공기에 의해 외측부터 순차적으로 연속 상승되어 마운트테이프(b)로부터 반도체 칩(a)을 분리하는 상승부를 포함하는 이젝션수단(100); 및 내부가 중공된 몸체(210), 및 상기 몸체(210)와 연결되는 제2진공수단(미도시)을 포함하여 상기 몸체(210) 일단부에 상기 분리된 반도체 칩(a) 흡착하여 이송하는 이송부(200); 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The semiconductor chip pick-up apparatus 1000 of the present invention has an outer tube 110 and an inner tube 120 which is provided inside the outer shell 110 in a double tube structure and partitions into a first space portion 101 and a second space portion 102. ) And the second space portion 102 inside the inner tube 120 are divided into an upper second space portion 102a and a lower second space portion 102b in a height direction, and a plurality of hollow holes along an upper circumference. The hollow plate 122 is connected to the exterior 110 and the other side is connected to the first vacuum means (not shown) to exhaust the air of the first space 101 to the outside. As a result, the first connection part 111 which adsorbs the mounting tape b, and one side is connected to the lower second space part 102b of the inner tube 120, and the other side is connected to an air supply part (not shown). The second connecting portion 112 for supplying air to the second space portion 102b, the hollow hole 122, and the upper second space portion (102a), and the central block 150 and the tubular shape located in the center in the cylindrical shape Group center block 150 and the inner tube 120 includes an auxiliary block (130, 140) being provided with at least one between, are sequentially continuously rises from the outside by the air supplied to the upper second space portion (102a) Ejection means (100) comprising a riser for separating the semiconductor chip (a) from the mount tape (b ) ; And a body 210 having a hollow inside, and a second vacuum means (not shown) connected to the body 210 to absorb and transport the separated semiconductor chip a to one end of the body 210. Transfer unit 200 ; And a control unit.

이 때, 상기 반도체 칩 픽업 장치(1000)는 상기 이젝션수단(100)을 고정하며 구비되는 위치를 조절하는 위치조절부(300)가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.At this time, the semiconductor chip pick-up apparatus 1000 is characterized in that the position adjusting unit 300 for adjusting the position provided while fixing the ejection means 100 is further provided.

또, 상기 이젝션수단(100)은 상기 내관(120), 보조블럭(130, 140)의 상측 내주면 일정 영역은 돌출된 단차부(123, 132, 142)가 형성되고, 상기 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)의 하측 외주면 일정 영역은 이웃하는 내관(120) 또는 보조블럭(130, 140)의 단차부(123, 132, 142)와 각각 대응되는 돌출부(131, 141, 151)가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the ejection means 100 is formed on the inner circumferential surface of the inner tube 120 and the upper inner circumferential surface of the auxiliary blocks 130 and 140 to protrude stepped portions 123, 132, and 142, and the auxiliary blocks 130 and 140. ) And the lower outer circumferential surface of the central block 150 may include protrusions 131, 141, and 151 corresponding to the stepped portions 123, 132, and 142 of the neighboring inner tube 120 or the auxiliary blocks 130 and 140, respectively. It is characterized by being formed.

또한, 상기 이젝션수단(100)은 상기 상승부의 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)이 중앙으로 갈수록 높이가 낮아지며, 상기 구획판(121)에 상기 중앙블럭(150)과 최외곽 보조블럭(130)을 제외한 보조블럭(140)을 지지하도록 상기 상측 제2공간부(102a)측으로 돌출된 다단안착부(124)가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the ejection means 100 is lower in height as the auxiliary blocks 130 and 140 and the central block 150 of the rising portion toward the center, and the central block 150 and the outermost auxiliary to the partition plate 121. The multi-stage seating part 124 protruding toward the upper second space part 102a is formed to support the auxiliary block 140 except for the block 130.

아울러, 상기 이젝션수단(100)은 상기 제2연결부(112)를 통해 공기가 공급되지 않을 때, 상기 외관(110), 내관(120), 상승부가 동일면을 형성하는 것을 특징으로 한다. In addition, the ejection means 100 is characterized in that when the air is not supplied through the second connecting portion 112, the outer surface 110, the inner tube 120, the rising portion forms the same surface.

또, 상기 구획판(121)은 상기 중공홀(122)이 최외측 보조블럭(130) 하부에 위치되며, 상기 다단안착부(124)는 상기 보조블럭(140) 및 중앙블럭(150)을 지지하는 면이 각각 상기 보조블럭(140)의 하측 직경(d140) 및 중앙블럭(150)의 하측 직경(d150)보다 작게 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the partition plate 121 is the hollow hole 122 is located below the outermost auxiliary block 130, the multi-stage seating portion 124 supports the auxiliary block 140 and the central block 150. The surface is formed smaller than the lower diameter (d140) of the auxiliary block 140 and the lower diameter (d150) of the central block 150, respectively.

또한, 상기 이송부(200)는 다공성 재질로 상기 몸체(210) 내부에 구비되어 상기 반도체 칩(a)을 지지하는 지지부(220)가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the transfer part 200 is a porous material is provided in the body 210 is characterized in that the support portion 220 for supporting the semiconductor chip (a) is further provided.

이에 따라, 본 발명의 반도체 칩 픽업 장치는 중앙블럭 및 하나 이상의 보조블럭을 포함하여 외측으로부터 순차적으로 연속 상승되어 마운트테이프로부터 반도체 칩을 분리하는 상승부를 이용함으로써 반도체 칩을 면접촉함으로써 특정 부분에 응력이 집중됨을 방지하여 반도체 칩의 손상없이 용이하게 반도체 칩을 분리할 수 있는 장점이 있다. Accordingly, the semiconductor chip pick-up apparatus of the present invention includes a central block and one or more auxiliary blocks, which are sequentially raised from the outside in succession so that the semiconductor chip is brought into surface contact with the surface of the semiconductor chip by using a raised portion that separates the semiconductor chip from the mount tape. By preventing this concentration, there is an advantage that the semiconductor chip can be easily separated without damaging the semiconductor chip.

또한, 본 발명의 반도체 칩 픽업 장치는 공기가 공급되지 않을 때, 상기 외관, 내관, 상승부가 동일 면을 형성함으로써 제1공간부를 통해 마운트테이프를 용이하게 흡착할 수 있으며, 내관, 보조블럭의 상측 내주면에 단차부가 형성되고, 보조블럭 및 중앙블럭의 하측 외주면은 이웃하는 내관 또는 보조블럭의 단차부와 각각 대응되는 돌출부가 형성됨으로써 공기의 공급에 의해 상승부가 순차적으로 상승가능하며, 분리되지 않아 연속 사용이 용이한 장점이 있다. In addition, the semiconductor chip pick-up apparatus of the present invention can easily absorb the mount tape through the first space portion by forming the same surface of the outer tube, the inner tube, and the raised portion when no air is supplied, and the upper side of the inner tube and the auxiliary block. The stepped portion is formed on the inner circumferential surface, and the lower outer circumferential surfaces of the auxiliary block and the central block are formed with protrusions corresponding to the stepped portions of the neighboring inner tube or the auxiliary block, respectively, so that the rising portions can be sequentially raised by the supply of air, and are not separated. It is easy to use.

또, 본 발명의 반도체 칩 픽업 장치는 이젝션수단이 위치조절부에 의해 위치가 조절됨으로써 복수개의 반도체 칩을 용이하게 분리가능한 장점이 있다. In addition, the semiconductor chip pick-up apparatus of the present invention has an advantage that the ejection means can be easily separated from the plurality of semiconductor chips by the position is adjusted by the position adjusting unit.

즉, 본 발명의 반도체 칩 픽업 장치는 진공으로 마운트테이프를 흡착하고, 그 내부에서 상승부가 다단 상승됨에 따라 100μm 이하의 박형의 반도체 칩도 안정적으로 분리가능한 장점이 있다.
That is, the semiconductor chip pick-up apparatus of the present invention has the advantage of being able to stably separate the thin semiconductor chip of 100μm or less as the mounting tape is sucked by the vacuum, and the rising portion is multistage raised therein.

도 1 및 도 2는 종래의 반도체 칩 픽업 장치(1000)를 나타낸 개략도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치(1000)를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치(1000)의 부분 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치(1000)를 나타낸 단면 개략도.
도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치(1000)의 이젝션수단(100)을 나타낸 사시도, 분해사시도, 및 단면사시도.
도 9 내지 도 12는 각각 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치(1000)의 이젝션수단(100) 작동을 나타낸 도면.
도 13은 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치(1000)의 실제 이용 사진.1 and 2 are schematic diagrams showing a conventional semiconductor chip pick-up apparatus 1000.
3 is a perspective view showing a semiconductor chip pickup device 1000 according to the present invention.
4 is a partial perspective view of a semiconductor chip pickup device 1000 according to the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view showing a semiconductor chip pickup device 1000 according to the present invention.
6 to 8 are a perspective view, an exploded perspective view, and a cross-sectional perspective view showing the ejection means 100 of the semiconductor chip pickup device 1000 according to the present invention.
9 to 12 respectively show the operation of the ejection means 100 of the semiconductor chip pick-up apparatus 1000 according to the present invention.
13 is a photograph of actual use of the semiconductor chip pickup device 1000 according to the present invention.

이하, 상술한 바와 같은 특징을 가지는 본 발명의 반도체 칩 픽업 장치(1000)를 상세히 설명한다.
Hereinafter, the semiconductor chip pick-up apparatus 1000 of the present invention having the features as described above will be described in detail.

도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치(1000)를 나타낸 사시도, 부분 사시도, 및 단면 개략도이다. 3 to 5 are a perspective view, a partial perspective view, and a cross-sectional schematic view showing a semiconductor chip pickup device 1000 according to the present invention.

본 발명의 반도체 칩 픽업 장치(1000)는 크게 이젝션수단(100)과 이송부(200)를 포함하는 수단으로서, 마운트테이프(b) 상측에 복수개의 반도체 칩(a)이 구비되며, 상기 마운트테이프(b) 하측에 상기 이젝션수단(100)이, 상기 반도체 칩(a) 상측에 이송부(200)가 위치된다.The semiconductor chip pick-up apparatus 1000 of the present invention is a means including an ejection means 100 and a transfer part 200. A plurality of semiconductor chips a are provided above the mount tape b, and the mount tape ( b) The ejection means 100 is located below, and the transfer part 200 is positioned above the semiconductor chip a.

상기 이송부(200)는 분리된 반도체 칩(a)을 흡착하여 이송하는 수단으로, 몸체(210) 및 제2진공수단(미도시)을 포함하여 형성된다.The transfer part 200 is a means for absorbing and transferring the separated semiconductor chip a, and is formed to include a body 210 and a second vacuum means (not shown).

상기 몸체(210)는 내부가 중공되고, 일측 단부에 반도체 칩(a)과 밀착되며, 타측 단부에 상기 제2진공수단이 연결되어, 상기 이송부(200)는 상기 제2진공수단의 작동에 의해 상기 반도체 칩(a)을 흡착하여 이송한다.The body 210 is hollow inside, is in close contact with the semiconductor chip (a) at one end, the second vacuum means is connected to the other end, the transfer unit 200 by the operation of the second vacuum means The semiconductor chip a is absorbed and transferred.

상기 몸체(210)는 상기 반도체 칩(a)을 흡착하기 위하여 상기 반도체 칩(a)에 대응되거나 그보다 작은 크기를 갖도록 형성된다. The body 210 is formed to have a size corresponding to or smaller than the semiconductor chip a in order to adsorb the semiconductor chip a.

또한, 상기 이송부(200)는 다공성 재질로 상기 몸체(210) 내부에 구비되어 상기 반도체 칩(a)을 지지하는 지지부(220)가 더 구비되어 반도체 칩(a)의 손상없이 안정적으로 이송가능하도록 할 수 있다. In addition, the transfer part 200 is provided with a porous material inside the body 210 to support the semiconductor chip (a) is further provided to be stably transported without damaging the semiconductor chip (a) can do.

상기 이송부(200)는 몸체(210)를 이송하기 위한 다양한 수단이 구비될 수 있다.
The transfer unit 200 may be provided with various means for transferring the body (210).

상기 이젝션수단(100)은 마운트테이프(b)로부터 반도체 칩(a)을 분리하기 위한 수단으로서, 복수개의 반도체 칩(a)을 분리하기 위하여 위치조절부(300)에 고정되며, 상기 위치조절부(300)에 의해 이젝션수단(100)의 위치가 이송될 수 있다. The ejection means 100 is a means for separating the semiconductor chip a from the mount tape b. The ejection means 100 is fixed to the position adjusting part 300 to separate the plurality of semiconductor chips a. The position of the ejection means 100 may be transferred by the 300.

상기 위치조절부(300)는 높이방향으로 이동가능한 수단이 이용되며, 가로방향 및 세로방향으로의 이동 역시 가능한 수단이 이용되는 것이 바람직하다.The position adjusting unit 300 is a means that can be moved in the height direction, it is preferable that a means capable of moving in the horizontal and vertical direction is also used.

특히, 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치(1000)는 상기 복수개의 반도체 칩(a)이 각각 분리되어야 하므로, 상기 위치조절부(300)에 의해 이젝션수단(100)의 위치가 조절되어 각각의 반도체 칩(a) 분리 작업이 수행될 수 있다. In particular, in the semiconductor chip pick-up apparatus 1000 according to the present invention, since the plurality of semiconductor chips a must be separated from each other, the position of the ejection means 100 is adjusted by the position adjusting unit 300 so that each semiconductor The chip (a) separation operation may be performed.

도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치(1000)의 이젝션수단(100)을 나타낸 사시도, 분해사시도, 및 단면사시도이다. 6 to 8 are a perspective view, an exploded perspective view, and a cross-sectional perspective view showing the ejection means 100 of the semiconductor chip pick-up apparatus 1000 according to the present invention.

상기 이젝션수단(100)은 외관(110), 내관(120), 구획판(121), 제1연결부(111), 제2연결부(112) 및 상승부를 포함한다. The ejection means 100 includes an exterior 110, an inner tube 120, a partition plate 121, a first connecting portion 111, a second connecting portion 112, and a rising portion.

상기 외관(110)은 상기 이젝션수단(100)을 형성하는 기본 구성으로서, 상면이 반도체 칩(a)이 부착된 마운트테이프(b)와 맞닿게 형성된다. The exterior 110 is a basic configuration for forming the ejection means 100, the upper surface of which is in contact with the mounting tape (b) to which the semiconductor chip (a) is attached.

도면에서, 상기 외관(110)의 상기 제1연결부(111)가 형성되는 부분이 별도로 형성되며, 두께가 두껍게 형성된 예를 나타내었으나, 상기 마운트테이프(b)와 맞닿는 부분과 상기 제1연결부(111)가 형성되는 부분이 일체로 형성될 수 있고, 그 두께 역시 다양하게 조절될 수 있다.In the drawing, a portion in which the first connection portion 111 is formed in the exterior 110 is formed separately, and an example in which the thickness is formed is thick, but the portion in contact with the mount tape b and the first connection portion 111 are shown. ) May be formed integrally, and the thickness thereof may also be variously adjusted.

단, 상기 외관(110)은 상기 마운트테이프(b)와 맞닿아 흡착 고정하고, 내부의 상승부들이 반도체 칩(a)을 분리하도록 형성되어야 하므로, 그 직경이 상기 반도체 칩(a)의 크기보다 작게 형성되어야 한다. However, the exterior 110 should be formed in such a manner as to be in contact with the mount tape b so as to be adsorbed and fixed, and the rising portions therein may be separated from the semiconductor chip a. It should be made small.

상기 내관(120)은 상기 외관(110) 내부에 구비되어 이중관 구조를 형성하는 구성으로서, 상기 외관(110)과 내관(120) 사이에 제1공간부(101)를 상기 내관(120) 사이에 제2공간부(102)를 형성한다. The inner tube 120 is provided in the outer tube 110 to form a double tube structure, and the first space portion 101 between the outer tube 110 and the inner tube 120 between the inner tube 120 The second space portion 102 is formed.

도 7에서, 상기 내관(120)의 하측 영역과 구획판(121)이 일체로 형성되고, 내관(120)의 상측 영역이 별도로 형성된 예를 나타내었으나, 이는 일 실시예로, 본 발명의 반도체 칩 픽업 장치(1000)는 이에 한정되지 않는다. In FIG. 7, the lower region of the inner tube 120 and the partition plate 121 are integrally formed, and the upper region of the inner tube 120 is formed separately. However, this is an embodiment. The pickup device 1000 is not limited to this.

이 때, 상기 제2공간부(102)는 상기 내관(120) 내부를 높이방향으로 구획하는 구획판(121)에 의해 상측 제2공간부(102a) 및 하측 제2공간부(102b)로 구획된다.At this time, the second space portion 102 is divided into an upper second space portion 102a and a lower second space portion 102b by a partition plate 121 that partitions the inner tube 120 in the height direction. do.

즉, 상기 이젝션수단(100)은 상기 외관(110) 내부의 공간이 상기 외관(110)과 내관(120) 사이에 형성되는 제1공간부(101)와, 상기 내관(120) 내부의 구획판(121) 상측의 상측 제2공간부(102a)와, 상기 내관(120) 내부의 구획판(121) 하측의 하측 제2공간부(102b)로 구획된다.That is, the ejection means 100 has a first space portion 101 in which a space inside the exterior 110 is formed between the exterior 110 and the inner tube 120, and a partition plate inside the inner tube 120. (121) It is divided into the upper 2nd space part 102a of the upper side, and the lower 2nd space part 102b of the lower side of the partition plate 121 inside the said inner pipe | tube 120.

상기 제1공간부(101)와 제2공간부(102)는 상기 외관(110) 내부에서 서로 구획되며, 상기 상측 제2공간부(102a)와 상기 하측 제2공간부(102b)는 상기 구획판(121)의 상측면 둘레를 따라 복수개 중공된 중공홀(122)에 의해 서로 연통된다. The first space portion 101 and the second space portion 102 are partitioned from each other inside the exterior 110, and the upper second space portion 102a and the lower second space portion 102b are partitioned. The plurality of hollow holes 122 communicate with each other along the upper circumference of the plate 121.

상기 제1연결부(111)는 일측이 상기 외관(110)과 연결되며 타측이 제1진공수단(미도시)과 연결되어 상기 제1공간부(101)의 공기를 외부로 배기함으로써 반도체 칩(a)이 부착된 영역의 마운트테이프(b)를 흡착한다. One side of the first connection portion 111 is connected to the exterior 110 and the other side is connected to a first vacuum means (not shown) to exhaust the air of the first space portion 101 to the semiconductor chip (a). Suction tape (b) in the area to which is attached.

상기 제2연결부(112)는 일측이 상기 내관(120)의 하측 제2공간부(102b)와 연결되며 타측이 공기공급부(미도시)와 연결되어 상기 하측 제2공간부(102b), 중공홀(122) 및 상측 제2공간부(102a)로 공기를 공급한다.The second connection portion 112 has one side connected to the lower second space portion 102b of the inner tube 120 and the other side connected to the air supply portion (not shown), so that the lower second space portion 102b and the hollow hole are provided. Air is supplied to the 122 and the upper second space portion 102a.

도면에서, 상기 제1연결부(111)는 상기 외관(110)의 일측에, 상기 제2연결부(112)는 하측에 위치된 예를 나타내었으나, 이는 일 실시예로, 상기 제1연결부(111)는 상기 제1공간부(101)와 연통되어 공기를 외부로 용이하게 배기할 수 있는 위치라면, 상기 제2연결부(112)는 상기 하부 공간부와 연통되어 공기를 용이하게 공급할 수 있는 위치라면 제한됨이 없이 다양하게 형성될 수 있다. In the drawing, the first connector 111 is shown on one side of the exterior 110, the second connector 112 is located on the lower side, but this is an embodiment, the first connector 111 If the position is in communication with the first space portion 101 to easily exhaust the air to the outside, the second connection portion 112 is limited if the position is in communication with the lower space portion can easily supply air It can be formed in various ways without this.

상기 상승부는 상기 제2연결부(112)를 통해 하측 제2공간부(102b), 중공홀(122), 및 상측 제2공간부(102a)로 공급된 공기에 의해 외측으로부터 순차적으로 연속 상승되는 구성으로서, 원통형태로 중앙부에 위치한 중앙블럭(150) 및 상기 중앙블럭(150)을 감싸는 관형태로 상기 중앙블럭(150)과 내관(120) 사이에 하나 이상 구비되는 보조블록을 포함하여 형성된다.The rising portion is sequentially raised from the outside by the air supplied to the lower second space portion 102b, the hollow hole 122, and the upper second space portion 102a through the second connecting portion 112. a, is formed by surrounding the middle block 150 and the center block 150 located at the central portion in a cylindrical shape contains the second block being provided with at least one between the central block 150 and the inner tube 120 to the tube form.

이 때, 상기 보조블록은 상기 반도체 칩(a) 및 외관(110)의 형태 및 크기를 고려하여 그 개수를 조절할 수 있으며, 바람직하게는 도면에 도시된 바와 같이 2개가 구비될 수 있다. At this time, the number of the auxiliary blocks can be adjusted in consideration of the shape and size of the semiconductor chip (a) and the appearance 110, preferably two may be provided as shown in the figure.

도면에서, 상기 내관(120)에 인접하게 구비되는 보조블럭을 도면부호 130으로, 상기 중앙블럭(150)에 인접하게 구비되는 (상기 도면부호 130으로 나타낸 보조블럭(130)과 증앙블럭(150) 사이에 구비되는) 보조블럭을 도면부호 140으로 나타내었다. In the drawing, the auxiliary block provided adjacent to the inner tube 120 is indicated by the reference numeral 130, the auxiliary block 130 and the amplification block 150 is provided adjacent to the central block 150 (reference numeral 130). Auxiliary blocks (supposed therebetween) are indicated by the reference numeral 140.

상기 중공홀(122)은 상기 내관(120)에 인접한 최외곽 보조블럭(130)의 하측 영역에 대응되도록 형성되어 가장 먼저 상승되며, 순차적으로 중앙측으로의 구성이 상승된다. The hollow hole 122 is formed to correspond to the lower region of the outermost auxiliary block 130 adjacent to the inner tube 120 and is first raised, and the configuration toward the central side is sequentially raised.

이를 통해, 본 발명의 반도체 칩 픽업 장치(1000)는 상기 외관(110)과 내관(120) 사이의 제1공간부(101)를 통해 마운트테이프(b)가 흡착되면서, 상기 상승부의 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)이 외측부터 순차적으로 상승되어 반도체 칩(a)을 분리하며, 분리된 반도체 칩(a)이 상기 이송부(200)를 통해 흡착되어 이송된다. As a result, the semiconductor chip pick-up apparatus 1000 of the present invention absorbs the mounting tape b through the first space portion 101 between the exterior 110 and the inner tube 120, thereby supporting the auxiliary block of the rising portion ( 130 and 140 and the central block 150 are sequentially raised from the outside to separate the semiconductor chip (a), the separated semiconductor chip (a) is adsorbed and transported through the transfer unit (200).

이 때, 상기 이젝션수단(100)은 상기 상승부의 각 구성(보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150))이 상기 공기공급부의 작동에 의해 상승되는 높이를 제한하고, 분리됨을 방지하기 위하여 상기 내관(120), 보조블럭(130, 140)의 상측 내주면 일정 영역은 돌출된 단차부(123, 132, 142)가 형성되고, 상기 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)의 하측 외주면 일정 영역은 이웃하는 내관(120) 또는 보조블럭(130, 140)의 단차부(123, 132, 142)와 대응되는 돌출부(131, 141)가 형성된다. At this time, the ejection means 100 is to limit the height of each component of the rising portion (auxiliary blocks (130, 140) and the central block 150) by the operation of the air supply, and to prevent separation The upper inner circumferential surface predetermined region of the inner tube 120 and the auxiliary blocks 130 and 140 are formed with protruding steps 123, 132 and 142, and the lower side of the auxiliary blocks 130 and 140 and the central block 150. In the outer circumferential surface region, protrusions 131 and 141 corresponding to the stepped portions 123, 132, and 142 of the adjacent inner tube 120 or the auxiliary blocks 130 and 140 are formed.

더욱 상세하게, 도면을 참조로 설명하면, 상기 내관(120)의 상측 내주면 일정 영역은 단차부(123)가 형성되고, 이에 이웃한 보조블럭(130)은 하측 외주면에 상기 내관(120)의 단차부(123)에 대응되는 돌출부(131)가 형성된다.In more detail, with reference to the drawings, a step portion 123 is formed in a predetermined region of the upper inner circumferential surface of the inner tube 120, and the neighboring auxiliary block 130 has a step of the inner tube 120 on a lower outer circumferential surface thereof. A protrusion 131 corresponding to the portion 123 is formed.

또한, 상기 보조블럭(130)은 상측 내주면 일정 영역에 단차부(132)가 형성되며, 이에 이웃한 보조블럭(140)은 하측 외주면에 상기 보조블럭(130)의 단차부(132)에 대응되는 돌출부(141)가 형성된다. In addition, the auxiliary block 130 has a stepped portion 132 formed in a predetermined region on an upper inner circumferential surface thereof, and the neighboring auxiliary block 140 corresponds to the stepped portion 132 of the auxiliary block 130 on a lower outer circumferential surface thereof. The protrusion 141 is formed.

또, 상기 보조블럭(140)은 상측 내주면 일정 영역에 단차부(142)가 형성되며, 이에 이웃한 중앙블럭(150)은 하측 외주면이 상기 보조블럭(140)의 단차부(142)에 대응되는 돌출부(151)가 형성된다. In addition, the auxiliary block 140 has a stepped portion 142 formed in a predetermined region on an upper inner circumferential surface thereof, and a neighboring central block 150 has a lower outer circumferential surface corresponding to the stepped portion 142 of the auxiliary block 140. The protrusion 151 is formed.

즉, 상기 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)은 각각 형성된 돌출부(131, 141)가 상기 내관(120)의 단차부(123) 및 이웃하는 구성의 단차부(132, 142)에 의해 상승되는 높이가 제한된다. That is, the auxiliary blocks 130 and 140 and the central block 150 have protrusions 131 and 141 formed on the stepped portions 123 of the inner tube 120 and the stepped portions 132 and 142 of neighboring configurations. The height lifted by is limited.

또한, 상기 이젝션수단(100)은 상기 상승부의 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)이 중앙으로 갈수록 높이가 낮아지며, 상기 제2연결부(112)로 공기가 공급되지 않을 때, 상기 외관(110), 내관(120), 상승부가 동일 면을 형성하도록 상기 구획판(121)에 상기 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)을 지지하며, 상기 상측 제2공간부(102a)측으로 돌출된 다단안착부(124)가 형성될 수 있다. In addition, the ejection means 100 is lower in height as the auxiliary blocks 130 and 140 and the central block 150 of the rising portion toward the center, when the air is not supplied to the second connecting portion 112, the appearance 110, the inner tube 120, and the sub-blocks 130 and 140 and the central block 150 are supported on the partition plate 121 so as to form the same surface, and the upper second space portion 102a. The multistage seating part 124 protruding to the side may be formed.

상기 다단안착부(124)는 중앙블럭(150)과, 최외곽에 위지한 보조블럭(130)을 제외한 나머지 보조블럭(140)을 지지하는 형태로 상기 구획판(121)의 상측에 다단 돌출형성되는 구성으로서, 상기 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)의 높이를 고려하여 형성된다.The multi-stage seating part 124 is formed to support the center block 150 and the auxiliary block 140, except for the auxiliary block 130 located on the outermost side to form a multi-stage protrusion on the partition plate 121. As a configuration, it is formed in consideration of the height of the auxiliary block (130, 140) and the central block 150.

상기 다단안착부(124)가 형성됨으로써, 상기 외관(110), 내관(120), 상승부가 동일 면을 형성할 수 있으며, 이에 따라, 본 발명의 반도체 칩 픽업 장치(1000)는 반도체 칩(a)의 일정 영역이 이격 되어 발생될 수 있는 내구성 저하의 문제점을 해결할 수 있다. By forming the multi-stage seating part 124, the outer surface 110, the inner tube 120, and the rising portion may form the same surface, and accordingly, the semiconductor chip pickup apparatus 1000 of the present invention may include a semiconductor chip (a). It is possible to solve the problem of deterioration of durability that may be caused by spaced apart from a certain area.

한편, 본 발명의 반도체 칩 픽업 장치(1000)는 상기 구획판(121)의 상기 중공홀(122)이 최외측 보조블럭(130) 하부에 위치되며, 상기 다단안착부(124)는 상기 보조블럭(140) 및 중앙블럭(150)을 지지하는 면이 각각 상기 보조블럭(140)의 하측 직경(d140) 및 중앙블럭(150)의 하측 직경(d150)보다 작게 형성되는 것이 바람직하다. Meanwhile, in the semiconductor chip pick-up apparatus 1000 of the present invention, the hollow hole 122 of the partition plate 121 is positioned below the outermost auxiliary block 130, and the multistage seating part 124 is the auxiliary block. Surfaces supporting the 140 and the central block 150 are preferably formed to be smaller than the lower diameter d140 of the auxiliary block 140 and the lower diameter d150 of the central block 150, respectively.

도 9에서, 중앙블럭(150) 하측의 직경(d150)을 도면부호 d150으로, 이를 지지하는 다단안착부(124)의 직경(d124-1)을 도면부호 d124-1로, 상기 중앙블럭(150)에 인접한 보조블럭(140)의 직경(d140)을 도면부호 d140으로, 이를 지지하는 다단안착부(124)의 직경(d124-2)을 도면부호 d124-2로 표시하였다. In FIG. 9, the diameter d150 of the lower side of the central block 150 is denoted by d150, the diameter d124-1 of the multistage seating portion 124 supporting the diameter d124-1 is denoted by the reference numeral d124-1, and the central block 150. The diameter d140 of the auxiliary block 140 adjacent to) is denoted by d140, and the diameter d124-2 of the multistage seating portion 124 supporting it is denoted by d124-2.

즉, 상기 다단안착부(124)는 보조블럭(140) 및 중앙블럭(150) 하면의 전체를 지지하지 않고 각각 중앙측의 일정 영역을 지지하도록 형성된다. That is, the multi-stage seating part 124 is formed to support a predetermined area of the center side without supporting the entire bottom surface of the auxiliary block 140 and the central block 150, respectively.

이를 통해, 상기 중공홀(122)을 통해 상측 제2공간부(102a)로 공급되는 공기는 상기 중공홀(122)이 상기 최외측 보조블럭(130) 하측에 위치됨에 따라 상기 최외측 보조블럭(130)을 상승시키고, 연속 공급에 의해 공기가 중앙 측으로 이동되며, 이는 상기 최외측 보조블럭 내측의 보조블럭(140)을 상승시킨다.Through this, the air supplied to the upper second space portion 102a through the hollow hole 122 is the outermost auxiliary block as the hollow hole 122 is positioned below the outermost auxiliary block 130. 130 is raised, and air is moved to the center side by the continuous supply, which raises the auxiliary block 140 inside the outermost auxiliary block.

또한, 연속 공급에 의해 공기가 중앙 측으로 이동되며, 이는 상기 중앙블럭(150)을 상승시킨다. In addition, air is moved to the center side by the continuous supply, which raises the center block 150.

즉, 상기 다단안착부(124)가 상기 보조블럭(140) 및 중앙블럭(150)을 지지하는 면이 각각 상기 보조블럭(140)의 하측 직경(d140) 및 중앙블럭(150)의 하측 직경(d150)보다 작게 형성되는 것은 공기의 공급에 의해 최외측 보조블럭(130)부터 순차적으로 나머지 보조블럭(140) 및 중앙블럭(150)이 상승되도록 한다. That is, the surface on which the multi-stage seating part 124 supports the auxiliary block 140 and the central block 150 has a lower diameter d140 of the auxiliary block 140 and a lower diameter of the central block 150, respectively. Smaller than d150 is formed so that the remaining auxiliary block 140 and the central block 150 are sequentially raised from the outermost auxiliary block 130 by the supply of air.

도 9 내지 도 12는 각각 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치(1000)의 이젝션수단(100) 작동을 나타낸 도면으로, 도 9는 이젝션수단(100)의 작동 이전 상태를 나타내었다. 9 to 12 respectively show the operation of the ejection means 100 of the semiconductor chip pick-up apparatus 1000 according to the present invention, and FIG. 9 shows the state before the operation of the ejection means 100.

도 10 내지 도 12는 이젝션수단(100)의 작동 상태를 나타낸 것으로서, 작동 전 과정에서, 상기 제1공간부(101) 영역은 상기 제1연결부(111)를 통해 공기가 배기되어 진공을 형성하여 마운트테이프(b)를 흡착한다.10 to 12 show the operating state of the ejection means 100. In the entire process, the first space portion 101 is formed by evacuating air through the first connecting portion 111 to form a vacuum. The mounting tape (b) is adsorbed.

먼저, 상기 제2연결부(112)를 통해 공기가 공급되면, 도 10에 도시한 바와 같이, 상기 중공홀(122)을 통해 상측 제2공간부(102a)로 공기가 이송되며, 공기 압력에 의해 최외곽 보조블럭(130)이 상승된다. First, when air is supplied through the second connecting portion 112, as shown in FIG. 10, the air is transferred to the upper second space portion 102a through the hollow hole 122, by the air pressure The outermost auxiliary block 130 is raised.

또한, 공기가 더 공급되면, 도 11에 도시한 바와 같이, 상기 다단안착부(124)의 1단 영역까지 공기가 이송되어 공기 압력에 의해 최외곽 보조블럭(130)과 함께 상기 최외곽 보조블럭(130) 내측의 보조블럭(140)이 상승된다.In addition, when air is further supplied, as shown in FIG. 11, air is transferred to the first stage region of the multistage seating part 124, and the outermost auxiliary block 130 is formed together with the outermost auxiliary block 130 by air pressure. The auxiliary block 140 inside the 130 is raised.

이 때, 상기 보조블럭(140)은 최외곽 보조블럭(130)보다 더 돌출된다. At this time, the auxiliary block 140 protrudes more than the outermost auxiliary block 130.

또한, 공기가 더 공급되면, 도 12에 도시한 바와 같이, 상기 다단안착부(124)의 2단(최상측) 영역까지 공기가 이송되어 공기 압력에 의해 최외곽 보조블럭(130), 내측 보조블럭(140)과 함께 중앙블럭(150)이 상승된다.In addition, when air is further supplied, as shown in FIG. 12, air is transferred to the second stage (topmost) region of the multi-stage seating part 124, and the outermost auxiliary block 130 and the inner auxiliary are supported by air pressure. The central block 150 is raised together with the block 140.

이 때, 상기 중앙블럭(150)은 상기 보조블럭(140)보다 더 돌출된다. At this time, the central block 150 protrudes more than the auxiliary block 140.

도 13은 본 발명에 따른 반도체 칩 픽업 장치(1000)의 실제 이용 사진으로서, 도 9 내지 도 12에 대응되는 각 사진을 나타내었다. FIG. 13 is a photograph of actual use of the semiconductor chip pick-up apparatus 1000 according to the present invention, and each photograph corresponds to FIGS. 9 to 12.

도 13에서 사용된 반도체 칩(a)은 직경 70μm 로서, 본 발명의 반도체 칩 픽업 장치(1000)는 100μm 이하의 박형의 반도체 칩(a)도 안정적으로 분리가능한 장점이 있다.
The semiconductor chip (a) used in FIG. 13 has a diameter of 70 μm, and the semiconductor chip pick-up apparatus 1000 of the present invention has an advantage of stably separating a thin semiconductor chip (a) of 100 μm or less.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1000 : 반도체 칩 픽업 장치
100 : 이젝션수단
101 : 제1공간부 102 : 제2공간부
102a : 상측 제2공간부 102b : 하측 제2공간부
110 : 외관 111 : 제1연결부
112 : 제2연결부
120 : 내관 121 : 구획판
122 : 중공홀 123 : 단차부
124 : 다단안착부
130, 140 : 보조블럭 131, 141 : 돌출부
132, 142 : 단차부
150 : 중앙블럭 151 : 돌출부
d124-1 : 중앙블럭을 지지하는 다단안착부의 직경
d124-2 : 중앙블럭에 이웃하는 보조블럭을 지지하는 다단안착부의 직경
d150 : 중앙블럭의 하측 직경
d140 : 중앙블럭에 이웃하는 보조블럭의 하측 직경
a : 반도체 칩
b : 마운트테이프
200 : 이송부 210 : 몸체
220 : 지지부
300 : 위치조절부1000: Semiconductor Chip Pickup Device
100: ejection means
101: first space portion 102: second space portion
102a: upper second space portion 102b: lower second space portion
110: appearance 111: first connection portion
112: second connection portion
120: inner tube 121: partition plate
122: hollow hole 123: stepped portion
124: multi-stage seating unit
130, 140: auxiliary block 131, 141: protrusion
132, 142: stepped portion
150: center block 151: protrusion
d124-1: Diameter of the multistage seating part supporting the central block
d124-2: diameter of the multistage seating part supporting the auxiliary block adjacent to the central block
d150: lower diameter of the center block
d140: lower diameter of the auxiliary block adjacent to the center block
a: semiconductor chip
b: mount tape
200: transfer unit 210: body
220: support
300: position adjusting unit

Claims (7)

외관(110)과, 이중관 구조로 상기 외관(110) 내부에 구비되어 제1공간부(101)와 제2공간부(102)로 구획하는 내관(120)과, 상기 내관(120) 내부의 제2공간부(102)를 높이방향으로 상측 제2공간부(102a)와 하측 제2공간부(102b)로 구획하며 상측면 둘레를 따라 복수개의 중공홀(122)이 중공된 구획판(121)과, 일측이 상기 외관(110)과 연결되며 타측이 제1진공수단(미도시)과 연결되어 상기 제1공간부(101)의 공기를 외부로 배기함으로써 마운트테이프(b)를 흡착하는 제1연결부(111)와, 일측이 상기 내관(120)의 하측 제2공간부(102b)와 연결되며 타측이 공기공급부(미도시)와 연결되어 상기 하측 제2공간부(102b), 중공홀(122), 및 상측 제2공간부(102a)로 공기를 공급하는 제2연결부(112)와, 원통형태로 중앙부에 위치한 중앙블럭(150) 및 관형태로 상기 중앙블럭(150)과 내관(120) 사이에 하나 이상 구비되는 보조블럭(130, 140)을 포함하는 상승부를 포함하는 이젝션수단(100); 및
내부가 중공된 몸체(210), 및 상기 몸체(210)와 연결되는 제2진공수단(미도시)을 포함하여 상기 몸체(210) 일단부에 분리된 반도체 칩(a) 흡착하여 이송하는 이송부(200); 를 포함하며,
상기 이젝션수단(100)은
상기 상승부의 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)이 중앙으로 갈수록 높이가 낮아지고,
상기 중공홀(122)이 형성된 구획판(121) 영역에 최외측 보조블럭(130)이 위치되며,
상기 구획판(121)에 최외곽 보조블럭(130)을 제외한 보조블럭(140) 및 중앙블럭(150)을 지지하도록 상기 상측 제2공간부(102a)측으로 돌출된 다단안착부(124)가 형성되어 상기 제2연결부(112)를 통해 공기가 공급되지 않을 때 상기 상승부의 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)이 상기 외관(110), 및 내관(120)과 동일면을 형성하고,
상기 다단안착부(124)의 상기 보조블럭(140) 및 중앙블럭(150)을 지지하는 면이 각각 상기 보조블럭(140)의 하측 직경(d140) 및 중앙블럭(150)의 하측 직경(d150)보다 작게 형성됨으로써,
상기 중공홀(122)을 통해 상기 상측 제2공간부(102a)로 공급된 공기에 의해 최외측 보조블럭(130)부터 상기 중앙블럭(150)까지 순차적으로 연속상승되어 마운트테이프(b)로부터 반도체 칩(a)을 분리하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.
Within the exterior 110, is provided inside the outer tube 110 to the double tube structure of the first recess 101 and second recess 102, inner tube 120, defining with the inner tube 120, the The partition plate 121 partitions the two space portions 102 into the upper second space portion 102a and the lower second space portion 102b in the height direction, and the plurality of hollow holes 122 are hollowed along the upper circumference . and, first to one side of the adsorbing the mounting band (b) by the other side is connected to the first vacuum means (not shown) evacuate the air in the first space portion 101 to the outside is connected to the exterior (110) A connecting portion 111 and one side is connected to the lower second space portion 102b of the inner tube 120 and the other side is connected to an air supply unit (not shown) to connect the lower second space portion 102b and the hollow hole 122. ), And a second connecting portion 112 for supplying air to the upper second space portion 102a, and a central block 150 and a tubular shape in which the central block 150 and the inner tube 120 are located in the center of the cylindrical shape. In between An ejection means (100) comprising a riser including at least one auxiliary block (130, 140 ); And
Transfer unit for absorbing and transporting the semiconductor chip (a) separated in one end portion of the body 210, including a hollow body 210, and a second vacuum means (not shown) connected to the body 210 ( 200); Including;
The ejection means 100 is
The height of the auxiliary blocks 130 and 140 and the central block 150 of the rising portion is lowered toward the center,
The outermost auxiliary block 130 is positioned in an area of the partition plate 121 in which the hollow hole 122 is formed.
The multi-stage seating part 124 protruding toward the upper second space part 102a is formed on the partition plate 121 to support the auxiliary block 140 and the central block 150 except for the outermost auxiliary block 130. When the air is not supplied through the second connecting portion 112, the auxiliary block 130, 140 and the central block 150 of the rising portion forms the same surface as the exterior 110, and the inner tube 120,
Surfaces for supporting the auxiliary block 140 and the central block 150 of the multi-stage seating portion 124 are the lower diameter (d140) and the lower diameter (d150) of the central block 150, respectively. By forming smaller,
The air supplied to the upper second space portion 102a through the hollow hole 122 is sequentially raised from the outermost sub-block 130 to the central block 150 to sequentially mount the semiconductor from the mount tape b. A semiconductor chip pick-up device, characterized by separating the chip (a).
제1항에 있어서,
상기 반도체 칩 픽업 장치(1000)는 상기 이젝션수단(100)을 고정하며 구비되는 위치를 조절하는 위치조절부(300)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.
The method of claim 1,
The semiconductor chip pick-up device (1000) is a semiconductor chip pick-up device, characterized in that further provided with a position adjusting unit 300 for adjusting the position provided while fixing the ejection means (100).
제1항에 있어서,
상기 이젝션수단(100)은
상기 내관(120), 및 보조블럭(130, 140) 내주면의 상측 일정 영역이 내측방향으로 돌출된 단차부(123, 132, 142)가 형성되고,
상기 중공홀(122)을 통해 상기 상측 제2공간부(102a)로 공기가 공급되어 상기 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)이 상승되었을 때, 이웃하는 내관(120) 또는 보조블럭(130, 140)의 단차부(123, 132, 142)의 돌출된 하면에 걸림고정되어 상기 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150)이 상승되는 높이가 제한되도록 상기 보조블럭(130, 140) 및 중앙블럭(150) 외주면의 하측 일정 영역이 외측방향으로 돌출되는 돌출부(131, 141, 151)가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치.
The method of claim 1,
The ejection means 100 is
Steps 123, 132, and 142 are formed to protrude inwardly from the inner tube 120 and the inner peripheral surfaces of the auxiliary blocks 130 and 140.
When the air is supplied to the upper second space portion 102a through the hollow hole 122 and the auxiliary blocks 130 and 140 and the central block 150 are raised, the adjacent inner tube 120 or the auxiliary block is raised. The auxiliary block 130 is fixed to the protruding lower surfaces of the stepped portions 123, 132, and 142 of the 130 and 140 so that the height at which the auxiliary blocks 130 and 140 and the central block 150 are raised is limited. 140) and a protrusion (131, 141, 151) in which a lower predetermined region of the outer peripheral surface of the central block (150) protrudes outwardly is formed.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 이송부(200)는 다공성 재질로 상기 몸체(210) 내부에 구비되어 상기 반도체 칩(a)을 지지하는 지지부(220)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업 장치. The method of claim 1,
The transfer part 200 is a porous material is provided in the body 210, the semiconductor chip pick-up device, characterized in that the support portion 220 is further provided to support the semiconductor chip (a).
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