KR101144593B1 - 반도체 검사용 웨이퍼 프로버 및 검사방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는, 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 검사용 웨이퍼 프로버의 얼라인먼트 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 검사용 웨이퍼 프로버의 얼라인먼트 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 4는, 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 검사용 웨이퍼 프로버의 얼라인먼트 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 5는, 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 검사용 웨이퍼 프로버의 얼라인먼트 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 6은, 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 검사용 웨이퍼 프로버의 얼라인먼트 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 7은, 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 검사용 웨이퍼 프로버의 콘택트 유닛을 나타내는 사시도이다.
도 8은, 본 발명의 실시형태에 따른 반도체 검사용 웨이퍼 프로버의 콘택트 유닛의 요부(要部)를 나타내는 사시도이다.
도 9는, 본 발명의 실시형태에 따른 콘택트 유닛의 트레이 척을 나타내는 사시도이다.
도 10은, 본 발명의 실시형태에 따른 콘택트 유닛의 요부를 나타내는 사시도이다.
도 11은, 본 발명의 실시형태에 따른 콘택트 유닛의 프로브 카드를 나타내는 사시도이다.
도 12는, 본 발명의 실시형태에 따른 콘택트 유닛의 프로브 카드의 요부를 나타내는 사시도이다.
도 13은, 본 발명의 실시형태에 따른 콘택트 유닛의 프로브 카드의 위치결정 핀을 나타내는 단면도이다.
도 14는, 본 발명의 실시형태에 따른 프로브 카드의 감합(嵌合) 돌기와 트레이의 얼라인먼트부의 감합상태를 나타내는 단면도이다.
도 15는, 본 발명의 실시형태에 따른 얼라인먼트 유닛의 트레이 상에 웨이퍼를 이동시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 16은, 본 발명의 실시형태에 따른 얼라인먼트 유닛의 트레이 상에 웨이퍼를 놓은 상태를 나타내는 단면도이다.
도 17은, 본 발명의 실시형태에 따른 얼라인먼트 유닛의 트레이 상의 웨이퍼를 카메라를 사용해 위치를 맞추고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 18은, 본 발명의 실시형태에 따른 얼라인먼트 유닛의 웨이퍼의 위치맞춤 후에 척핀을 하강시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 19는, 본 발명의 실시형태에 따른 얼라인먼트 유닛으로부터 트레이를 반출한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 20은, 본 발명의 실시형태에 따른 콘택트 유닛의 트레이 척에 트레이를 놓은 상태를 나타내는 단면도이다.
도 21은, 본 발명의 실시형태에 따른 트레이 척에 놓인 트레이에 프로브 카드를 대향시킨 상태를 나타낸 단면도이다.
도 22는, 본 발명의 실시형태에 따른 트레이 척에 놓인 트레이의 얼라인먼트부에 프로브 카드의 위치결정 핀을 끼워 맞춘 상태를 나타내는 단면도이다.
3: 트레이 4: 얼라인먼트 유닛
5: 콘택트 유닛 6: 트레이 반송(搬送)부
7: 웨이퍼 카세트 8: 웨이퍼 카세트부
9: 웨이퍼 반송부 10: 제어부
11: 핀홀 12: 얼라인먼트 마크
13: 얼라인먼트부 14: 흡착 홈
16: 베이스판 17: 척핀(chuck pin)
18: XYZθ 스테이지 19: 트레이 홀더
20: 카메라 21: 카메라 구동부
23: X축 이동기구 24: Y축 이동기구
25: 슬라이드판 26: X축 구동부
27: 레일부 28: 슬라이드 구동부
29: 나사봉부 30: 구동 모터
32: 슬라이드판 33: Y축 구동부
34: 레일부 36: 프레임
37: 트레이 척 38: Z축 스테이지
39: 전달 핀(delivery pin) 40: 프로브 카드
40A: 프로브 41: 위치결정 핀
42: 핀홀 43: 흡착 플로팅 홈
45: 본체 통부(筒部) 46: 스프링
47: 감합(嵌合) 돌기 51: 테스트 헤드
52: 콘택트 유닛 53: 프로브
54: 프레임 55: 트레이 척
56: XYZθ축 스테이지 57: 전달 핀
58: 승강 나사 59: 프로브 카드
60: 얼라인먼트 카메라 62: 흡착 플로팅 구멍
63: 트레이 63A: 얼라인먼트부
63B: 얼라인먼트 마크 64: 핀홀
66: 프로브 67: 위치결정 핀
Claims (8)
- 웨이퍼를 설정위치에서 지지해 그 웨이퍼의 처리위치까지 반송(搬送)하여 그 처리위치에 설치되는 트레이;
상기 트레이에 대해 1매의 상기 웨이퍼를 상기 설정위치에 위치를 맞추는 얼라인먼트 유닛으로서, 1개 또는 복수개 배설된 얼라인먼트 유닛;
상기 얼라인먼트 유닛보다 많이 배치되고 상기 처리위치에서 상기 웨이퍼에 접촉해 검사처리를 하는 콘택트 유닛; 및
상기 웨이퍼를 지지한 상기 트레이를 상기 얼라인먼트 유닛과 상기 콘택트 유닛 사이에서 반송하는 트레이 반송부;
를 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 웨이퍼 프로버.
- 제1항에 있어서, 상기 트레이가,
상기 웨이퍼의 위치조정용 척핀의 외경보다 크게 형성되어 그 척핀의 XYZθ방향으로의 이동을 허용하는 3개 이상의 핀홀;
상기 트레이의 위쪽 면에 설치된, 상기 웨이퍼의 위치결정용 얼라인먼트 마크; 및
상기 트레이의 위쪽 면에 설치된, 상기 트레이 자체를 위치를 맞추는 얼라인먼트부;
를 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 웨이퍼 프로버.
- 제2항에 있어서, 상기 트레이가, 이 트레이 상에 놓인 상기 웨이퍼를 흡착해 지지하기 위한 진공실을 내부에 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 웨이퍼 프로버.
- 제1항에 있어서, 상기 얼라인먼트 유닛이,
상기 트레이를 놓는 트레이 홀더;
상기 트레이의 핀홀을 통해 상기 웨이퍼를 그 아래쪽에서 지지하여 XYZθ방향으로 이동해 상기 웨이퍼의 위치를 조정하는 척핀;
상기 척핀을 지지해 XYZθ방향으로 이동시키는 XYZθ 스테이지;
상기 척핀에 지지된 상기 웨이퍼 및 상기 트레이의 얼라인먼트 마크를 비춰 상기 트레이에 대해 상기 웨이퍼를 위치를 맞추는 카메라; 및
상기 카메라를 소정의 위치로 이동시키는 카메라 구동부;
를 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 웨이퍼 프로버.
- 제3항에 있어서, 상기 얼라인먼트 유닛이, 상기 트레이의 진공실을 진공상태로 만드는 진공펌프를 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 웨이퍼 프로버.
- 제1항에 있어서, 상기 콘택트 유닛이,
상기 트레이를 놓는 거치대;
상기 거치대 위쪽에 이 거치대에 대향시켜 설치되고 상기 트레이에 지지된 웨이퍼에 프로브를 접촉시켜 검사를 하는 프로브 카드;
상기 거치대에 놓인 상기 트레이를 흡착해 고정함과 동시에 상기 거치대와 상기 트레이 사이에 기체를 내뿜어 에어 플로팅 현상을 일으키게 하는 에어펌프; 및
상기 프로브 카드에 상기 트레이의 얼라인먼트부에 대향시켜 설치되어 그 얼라인먼트부에 끼워 맞춰짐으로써 상기 트레이를 위치를 맞추는 위치결정 핀;
을 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 웨이퍼 프로버.
- 얼라인먼트 유닛으로 트레이에 대해 웨이퍼를 설정위치에 위치를 맞추고, 상기 웨이퍼를 지지한 상기 트레이를, 트레이 반송부에 의해 상기 얼라인먼트 유닛보다 많이 배치된 콘택트 유닛으로 선택적으로 반송하여, 복수의 콘택트 유닛으로 상기 웨이퍼에 접촉하여 복수의 웨이퍼를 병행해 검사하는 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 웨이퍼 프로버를 사용한 검사방법.
- 제7항에 있어서, 상기 얼라인먼트 유닛은 웨이퍼 위치결정수단을 갖추고,
상기 트레이는 콘택트 유닛 위치결정수단을 갖추고,
상기 콘택트 유닛은 트레이 위치결정수단을 갖추고,
상기 웨이퍼 위치결정수단에 의해 상기 트레이와 웨이퍼의 위치를 맞추는 공정;
상기 트레이를 상기 콘택트 유닛으로 반송하는 공정; 및
상기 트레이의 상기 콘택트 유닛 위치결정수단과 상기 콘택트 유닛의 상기 트레이 위치결정수단을 정합시킴으로써 상기 웨이퍼의 위치결정을 하는 공정;
을 갖춘 것을 특징으로 하는 검사방법.
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