KR101127385B1 - mold of making of radiation fin set - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방열핀세트 자동제조 금형에 관한 것으로, 이러한 금형은 직육면체 형상의 하부베이스와 상기 하부베이스의 상부에 복수의 다이가 형성되는 하부작업대로 구성되는 하부금형과; 직육면체 형상의 상부베이스와 상기 상부베이스의 하부에 복수의 펀치가 형성되는 상부작업대로 구성되는 상부금형으로 이루어져서, 일측으로 공급되는 금속편을 피어싱, 버링, 노칭, 비이딩 및 벤딩 등의 공정에 의하여 방열핀세트를 제조하는 금형이 구비되고, 상기 하부작업대에는 상하로 관통되는 적층홀이 형성되어, 피어싱, 버링, 노칭, 비이딩 및 벤딩 등의 공정에 의하여 성형된 방열핀이 적층되고, 상기 상부작업대의 상기 적층홀과 대응되는 위치에는 하부로 일정길이 돌출되어 상기 적층홀에 상기 방열핀을 밀어넣는 푸싱펀치가 형성되는 구성이다. 이와 같은 구성에 따라 하나의 프레스 장치에 장착되어 띠 형상으로 인입되는 금속편을 피어싱, 버링, 노칭, 비이딩 및 벤딩 등의 작업이 이루어져서 방열핀을 성형할 뿐만 아니라, 동일한 금형에 의하여 성형되는 방열핀을 적층하면서 방열핀세트를 제조할 수 있게 되므로 생산성이 향상되는 효과가 발생한다.The present invention relates to a heat dissipation fin set automatic manufacturing mold, the mold is a lower mold consisting of a lower base of a rectangular parallelepiped shape and a lower workbench in which a plurality of dies are formed on the lower base; It consists of an upper base of a rectangular parallelepiped shape and an upper mold composed of an upper workbench in which a plurality of punches are formed at the lower portion of the upper base, and radiating fins by a process such as piercing, burring, notching, beading and bending a metal piece supplied to one side. A mold for manufacturing a set is provided, and the lower worktable is provided with a lamination hole penetrating up and down, and the heat dissipation fins formed by processes such as piercing, burring, notching, bidding and bending are stacked, and the upper workbench At a position corresponding to the lamination hole, a predetermined length protrudes downward to form a pushing punch for pushing the heat dissipation fin into the lamination hole. According to such a configuration, a metal piece that is mounted in one press device and pierced into a strip shape, such as piercing, burring, notching, bidding, and bending is performed to form a heat radiation fin as well as to stack a heat radiation fin formed by the same mold. While being able to manufacture the heat dissipation tweezers, the productivity is improved.
방열핀, 금형, 적층, 프레스, 자동 Heat sink, mold, lamination, press, automatic
Description
본 발명은 방열핀세트를 제조하는 금형에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 띠 형상의 금속판을 가공하여 방열핀을 성형하고, 성형된 방열핀을 동일한 금형에서 조립하여 방열핀세트를 제조할 수 있는 방열핀세트 자동제조 금형에 관한 것이다.The present invention relates to a mold for manufacturing a heat dissipation fin set, and more particularly, a heat dissipation fin set automatic manufacturing mold which can manufacture a heat dissipation fin set by forming a heat dissipation fin by processing a strip-shaped metal plate and assembling the formed heat dissipation fin from the same mold. It is about.
현재 정보 통신 산업의 급속한 발전에 의하여 정보통신기기는 성능이 우수하면서도, 소형화 및 박형화 추세에 있다. 이러한 추세를 위해서는 정보통신기기 내부에 사용되는 중앙연산장치, 주기억장치 및 주변 전자장치의 소형화 및 고속화, 대용량화가 불가피하며, 소형화되어진 중앙연산장치 등과 같은 반도체 소자 용량은 상대적으로 대용량화되어짐에 따라서 발열량은 극도로 증가하므로 반도체 소자 열화에 의한 오작동을 야기시켜 고장율이 급격하게 증가 된다.Due to the rapid development of the information and telecommunications industry, information and communication devices are in the trend of miniaturization and thinning, while having excellent performance. For this trend, miniaturization, high speed, and large capacity of central computing devices, main memory devices, and peripheral electronic devices used inside information communication equipment are inevitable, and semiconductor device capacity such as miniaturized central computing devices becomes relatively large, and thus heat generation amount is increased. Extremely increased, causing malfunction due to deterioration of the semiconductor device, the failure rate is increased rapidly.
이러한 발열체로서의 반도체 소자의 과열을 방지하기 위해서는 더 빠르고 효과적인 냉각수단이 갖추어져야 한다. 그 결과 팬 모터, 방열핀세트, 히트파이프 등을 이용한 냉각장치를 프로세서에 붙여 프로세서나 고발열 반도체 소자 등을 냉각시키는데 이용하고 있다. 현재 방열핀은 더욱 증가된 방열 면적을 갖는 적층형 방열핀세트가 반도체 소자와 결합되어 사용된다.In order to prevent overheating of the semiconductor element as such a heating element, a faster and more effective cooling means should be provided. As a result, a cooling device using a fan motor, a heat radiating fin set, a heat pipe, or the like is attached to the processor and used to cool the processor or the high heat generating semiconductor element. Currently, heat dissipation fins are used in combination with semiconductor devices in a stacked heat dissipation fin set having an increased heat dissipation area.
종래의 방열핀세트는 금형을 이용하여서 방열핀을 성형하고, 별도의 조립장치에 의하여 복수의 방열핀을 결합하여 방열핀세트를 제조하게 된다.In the conventional heat sink fin set, a heat sink fin is formed by using a mold, and a plurality of heat sink fins are combined by a separate assembly device to manufacture a heat sink fin set.
즉 띠 형상의 금속편이 하나의 금형에서 순차적으로 일정거리 이동하면서 피어싱, 버링, 노칭, 비이딩 및 벤딩 등의 작업이 이루어져서 방열핀을 성형하게 된다. 상기 방열핀은 "ㄷ"자로 절곡되는 형상이고 절곡된 면에는 체결돌기와 체결홈이 형성되는 구성이다.That is, the strip-shaped metal pieces sequentially move a predetermined distance in one mold, and work such as piercing, burring, notching, bidding, and bending are performed to form heat radiation fins. The heat dissipation fin is a shape that is bent "C" and is a configuration in which the fastening projection and the fastening groove is formed on the bent surface.
이와 같이 금형에 의하여 성형된 방열핀은 별도의 조립장치에 의하여 방열핀세트로 조립되는데, 방열핀의 상기 체결돌기는 인접한 다른 방열핀에 형성된 체결홈에 안착되어 서로 결합하여 체인구조인 방열핀세트가 이루어지게 된다.The heat dissipation fins formed by the mold are assembled into a heat dissipation fin set by a separate assembly device. The fastening protrusions of the heat dissipation fins are seated in fastening grooves formed in other adjacent heat dissipation fins, and are combined with each other to form a heat dissipation fin set.
그러나 방열핀세트를 제조하기 위해서는 방열핀을 성형하는 금형과 성형된 방열핀을 조립하는 조립장치가 별도로 필요하여, 제조과정이 복잡하고, 제작원가가 상승되며, 운반 중에 박판으로 이루어진 체결돌기가 손상된다는 문제점이 있다.However, in order to manufacture the heat dissipation fin set, a mold for dissipating the heat dissipation fin and the assembling device for assembling the molded heat dissipation fin are required separately, resulting in a complicated manufacturing process, an increase in manufacturing cost, and damage to the fastening protrusion formed of a thin plate during transportation. have.
따라서 본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로서, 본 발명의 목적은 프레스장치에 장착되어 띠 형상으로 인입되는 금속편을 피어싱, 버링, 노칭, 비이딩 및 벤딩 등의 작업이 이루어져서 방열핀을 성형할 뿐만 아니라 동일한 금형에 의하여 성형되는 방열핀을 적층하면서 방열핀세트를 제조할 수 있는 금형을 제공하는데 있다.Therefore, the present invention was devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to pierce, burring, notching, beading and bending a metal piece that is mounted in a press device into a strip shape, and thus radiates fins. The present invention provides a mold capable of manufacturing a heat dissipation fin set as well as forming a heat dissipation fin formed by the same mold.
이러한 상기 목적은 본 발명에 의하여 달성되며, 본 발명의 일면에 따라, 방열핀세트 자동제조 금형은 직육면체 형상의 하부베이스와 상기 하부베이스의 상부에 복수의 다이가 형성되는 하부작업대로 구성되는 하부금형과; 직육면체 형상의 상부베이스와 상기 상부베이스의 하부에 복수의 펀치가 형성되는 상부작업대로 구성되는 상부금형으로 이루어져서, 일측으로 공급되는 금속편을 피어싱, 버링, 노칭, 비이딩 및 벤딩 등의 공정에 의하여 방열핀세트를 제조하는 금형이 구비되고, 상기 하부작업대에는 상하로 관통되는 적층홀이 형성되어, 피어싱, 버링, 노칭, 비이딩 및 벤딩 등의 공정에 의하여 성형된 방열핀이 적층되고, 상기 상부작업대의 상기 적층홀과 대응되는 위치에는 하부로 일정길이 돌출되어 상기 적층홀에 상기 방열핀을 밀어넣는 푸싱펀치가 형성되며, 성형되는 상기 방열핀세트의 수량을 카운트하고, 설정된 수량이 성형되면 절단펀치가 작동되어 특정한 방열핀의 체결돌기가 절단되는 것을 특징으로 한다.The above object is achieved by the present invention, according to one aspect of the invention, the heat dissipation fin set automatic manufacturing mold is a lower mold consisting of a lower base of the rectangular parallelepiped shape and a lower workbench formed with a plurality of dies on the upper base; ; It consists of an upper base of a rectangular parallelepiped shape and an upper mold composed of an upper workbench in which a plurality of punches are formed at the lower portion of the upper base, and radiating fins by a process such as piercing, burring, notching, beading and bending a metal piece supplied to one side. A mold for manufacturing a set is provided, and the lower worktable is provided with a lamination hole penetrating up and down, and the heat dissipation fins formed by processes such as piercing, burring, notching, bidding and bending are stacked, and the upper workbench At a position corresponding to the stacking hole, a pushing punch is formed to protrude a predetermined length downward to push the heat sink fin into the stacking hole. Characterized in that the fastening projection of the heat radiation fin is cut.
본 발명에 있어서, 상기 적층홀에 적층되는 상기 방열핀은 억지끼움에 의하여 발생되는 저항력에 의하여 자유낙하 되는 것이 방지되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the heat dissipation fins stacked in the lamination holes are characterized in that the free fall by the resistance generated by the interference fit is prevented.
본 발명의 다른 일면에 따라, 상기 푸싱펀치와 상기 적층홀의 상단부 가장자리에 의하여 블랭킹(blanking) 작업이 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, a blanking operation is performed by an edge of the upper end of the pushing punch and the lamination hole.
본 발명의 상기와 같은 구성 및 그 작동에 따라, 하나의 프레스 장치에 장착되어 띠 형상으로 인입되는 금속편을 피어싱, 버링, 노칭, 비이딩 및 벤딩 등의 작업이 이루어져서 방열핀을 성형할 뿐만 아니라, 동일한 금형에 의하여 성형되는 방열핀을 적층하면서 방열핀세트를 제조할 수 있게 되므로 생산성이 향상되는 효과가 발생한다.According to the above-described configuration and operation of the present invention, the metal pieces that are mounted on one press device and introduced into the strip shape are made by piercing, burring, notching, beading and bending to form heat radiation fins, as well as the same. Since the heat radiation fin set can be manufactured while stacking the heat radiation fins formed by the mold, the productivity is improved.
또한 수량카운터에 의하여 특정한 발열핀의 체결돌기가 절단하게 되므로 방열핀세트의 길이를 자동으로 제어할 수 있는 효과가 발생한다.In addition, since the fastening protrusion of the specific heating fin is cut by the quantity counter, the effect of automatically controlling the length of the heat radiation fin set occurs.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상술하며, 도면 전체를 통하여 동일한 부분에는 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and like reference numerals designate like parts throughout the drawings.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 금형의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 금형의 부분절단 정면도이다.1 is a perspective view of a mold according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a partial cutaway front view of the mold shown in FIG.
도면에 도시된 바와 같이, 도면부호 10으로 도시한 본 발명에 의한 방열핀세트 자동제조 금형은 상부금형(30)과 하부금형(20)으로 이루어지고, 상기 하부금 형(20)과 상부금형(30) 사이에는 지지봉(45)과 스프링(47)이 안착되어 있다.As shown in the figure, the heat dissipation fin set automatic manufacturing mold according to the present invention shown by the
상기 하부금형(20)은 직육면체 형상의 하부베이스(21)와 상기 하부베이스(21)의 상부에 형성되는 복수의 다이가 형성되는 하부작업대(23)로 구성되고, 상기 상부금형(30)은 직육면체 형상의 상부베이스(31)와 상기 상부베이스(31)의 하부에 형성되는 복수의 펀치로 구성된다.The
따라서 일측으로 공급되는 금속편(60)은 피어싱, 버링, 노칭, 비이딩 및 벤딩 등의 작업에 의하여 방열핀세트(50)을 성형하게 된다.Therefore, the
본 발명의 특징인 적층홀(40)은 상기 하부금형(20)의 하부작업대(33)와 하부베이스(21)를 관통하게 형성되며, 상기 적층홀(40)에 대응되는 상기 상부금형(30)의 상부작업대(33)에는 푸싱펀치(70)가 하부로 돌출되게 형성되어 있다.(도 3과 도 4 참조)The laminated
상기 적층홀(40)은 방열핀(55)의 형상과 동일하게 직사각형 모양을 이루고, 상기 푸싱펀치(70)는 상기 금속편(60)과 연결된 부위를 최종적으로 절단하는 블랭킹 작업을 실행할 뿐만 아니라, 완성된 방열핀(55)을 하부로 일정거리 밀어내는 기능을 하게 된다. 상기 적층홀(40)에 적층되는 상기 방열핀(55)은 억지 끼움에 의하여 발생되는 저항력에 의하여 자유낙하 되는 것이 방지된다.The
그리고 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 상부금형(30)의 측면에는 실린더(81)가 구비되고, 상기 실린더(81)는 절단펀치(83)를 작동하게 된다. 즉 수량카운터(미도시)를 이용하여서 설정된 수량의 방열핀(55)의 성형되면, 실린더(81)가 작동되어서 절단펀치(83)에 의하여 방열핀세트(50)의 체결돌기(73)가 절단되게 된다.(도 7과 도 8 참조)As shown in FIG. 5, a
본 발명의 상기와 같은 구성에 따른 작동은 다음과 같다.Operation according to the above configuration of the present invention is as follows.
먼저 띠 형상의 금속편(60)이 권취 되었다가, 상기 상부금형(30)과 하부금형(20) 사이에 진입하면 복수의 펀치와 다이에 의하여 피어싱, 버링, 노칭, 비이딩 및 벤딩 등의 공정을 거치면서 방열핀(55)을 성형하게 된다.(도 6 참조)First, when the strip-
이와 같은 방열핀(55)은 일반적인 프레스 작업에 의하여 이루어지고 있으므로 상세한 설명은 생략한다.Since the
그리고 도 7과 도 8에 도시된 바와 같이 체결돌기(73)와 체결홈(75)이 형성되고 복수의 관통홀(90)이 형성되어서 양 측면이 금속편(60)과 연결된 상태에서 상기 적층홀(40)에 진입하면, 상기 푸싱펀치(70)가 하강하면서 블랭킹(blanking) 작업이 이루어지고, 또한 성형된 방열핀(55)을 하강시키게 된다.As shown in FIGS. 7 and 8, the
이와 같이 상기 푸싱펀치(70)에 의하여 하강하는 상기 방열핀(55)은 상기 적층홀(40)의 측면과 저항력이 발생되고, 상기 체결돌기(73)는 상기 적층홀(40)의 벽면에 의하여 내측으로 절곡되어서 상부에 위치하는 방열핀(55)의 체결홈(75)에 안착되게 되어서 서로 연결되게 된다.As described above, the
그리고 도 6에 도시된 바와 같이, 수량카운터(미도시)에 의하여 성형되는 방열핀(55)의 개수를 확인하고, 설정된 개수에 도달하는 경우에는 실린더(81)에 의하여 절단펀치(83)가 작동하고, 상기 절단펀치(83)는 성형되는 방열핀(55)의 체결돌기(73)를 제거하게 된다.And, as shown in Figure 6, check the number of
이와 같이 체결돌기(73)가 제거된 방열핀(55)은 상부에 위치하는 방열핀(55)의 체결홈(75)에 연결이 되지 않고 분리되게 된다. 이와 같은 방법으로 방열핀세 트(50)의 방열핀(55) 개수를 조절할 수 있게 된다. In this way, the radiating
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 방열핀세트 자동제조 금형을 실시하기 위한 것으로서, 본 발명의 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 있다고 할 것이다.What has been described above is for carrying out the heat dissipation pin set automatic manufacturing mold according to the present invention, and is not limited to the above-described embodiment of the present invention, as claimed in the following claims without departing from the gist of the present invention. Anyone with ordinary knowledge in the field of the present invention will have the technical idea of the present invention to the extent that various modifications can be made.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 금형의 사시도.1 is a perspective view of a mold according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 금형의 부분절단 정면도.FIG. 2 is a partial cutaway front view of the mold shown in FIG. 1; FIG.
도 3은 도 1에 도시된 상부 금형의 사시도 및 요부 확대도.3 is a perspective view and an enlarged view of the main mold shown in FIG.
도 4는 도 1에 도시된 하부 금형의 사시도 및 요부 확대도.4 is a perspective view and an enlarged view of the lower mold shown in FIG.
도 5는 방열핀의 체결돌기가 절단되는 상태를 설명하기 위한 개략도.Figure 5 is a schematic view for explaining a state in which the fastening protrusion of the heat radiation fin is cut.
도 6은 방열핀세트가 제조되는 상태를 설명하기 위한 개략도.6 is a schematic view for explaining a state in which the heat radiation fin set is manufactured.
도 7은 방열핀세트의 사시도.7 is a perspective view of a heat radiation fin set.
도 8은 방열핀세트의 측면도 및 요부확대도.Figure 8 is a side view and enlarged view of the heat radiation fin set.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10: 금형, 20: 하부금형,10: mold, 20: lower mold,
21: 하부베이스, 23: 하부작업대,21: lower base, 23: lower workbench,
30: 상부금형, 31: 상부베이스,30: upper mold, 31: upper base,
33: 상부작업대, 40: 적층홀,33: upper workbench, 40: lamination hole,
45: 지지봉, 47: 스프링,45: support rod, 47: spring,
50: 방열핀세트, 55: 방열핀,50: heat dissipation fin set, 55: heat dissipation fin,
60: 금속편, 73: 체결돌기60: metal piece, 73: fastening protrusion
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Legal Events
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J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2010101008318; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20101029 Effective date: 20120223 Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20101029 Effective date: 20120223 |
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