KR101093241B1 - 반도체 소자의 패턴 형성방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2a 내지 도 2j는 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 소자의 패턴 형성방법을 설명하기 위한 단면도들.
117: 제2 하드 마스크막 119a1: 제1 격리 패턴
119a2: 제2 격리 패턴 121: 제1 보조막
121a, 121b: 스페이서 131: 제2 보조막
133: 제3 보조막 135: 제1 포토레지스트 패턴
131a: 제2 보조 패턴 133a: 제3 보조 패턴
A: 제1 영역 B, C: 제2 영역
Claims (15)
- 제1 영역 및 제2 영역을 구비하는 패턴용 물질층 상부에 하드 마스크막을 형성하는 단계;
상기 제1 영역 상부에 제1 격리패턴들을 이격되게 형성함과 동시에 상기 제2 영역 상부에 상기 제1 격리패턴보다 폭이 넓은 제2 격리패턴을 형성하는 단계;
상기 제1 및 제2 격리패턴들의 표면을 따라 전체 구조 상부에 제1 보조막을 형성하는 단계;
상기 제2 격리패턴 양측 가장자리 각각에 중첩되며 상기 제1 보조막의 두께보다 큰 폭을 가진 보조패턴들을 상기 제1 보조막 상부에 이격되게 형성하는 단계;
상기 제1 및 제2 격리패턴들의 상부면이 노출되도록 상기 보조패턴들에 의해 노출된 상기 제1 보조막의 일부를 제거하여 상기 제1 및 제2 격리패턴들 각각의 측벽에 스페이서를 형성하는 단계;
상기 보조 패턴들을 제거하고, 상기 제1 및 제2 격리 패턴들의 노출된 영역을 제거하는 단계;
상기 제2 격리 패턴의 잔여하는 영역과, 상기 스페이서들에 의해 노출된 상기 하드 마스크막을 제거하여 하드 마스크 패턴들을 형성하는 단계; 및
상기 하드 마스크 패턴들에 의해 노출된 상기 패턴용 물질층을 제거하여, 상기 제1 영역에는 서로 이격된 제1 패턴들을, 상기 제2 영역에는 상기 제1 패턴보다 폭이 넓은 제2 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 보조 패턴들을 형성하는 단계는
상기 제1 및 제2 격리 패턴들 사이가 매립되도록 상기 제1 보조막 상부에 상기 제2 보조막을 형성하는 단계;
상기 제2 보조막의 상부에 포토레지스트 패턴들을 형성하는 단계;
상기 포토레지스트 패턴들에 의해 노출된 상기 제2 보조막을 제거하는 단계; 및
상기 포토레지스트 패턴들을 제거하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 제2 보조막은 N2 및 O2의 혼합물을 이용하여 제거하는 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 보조 패턴들은 하부 반사 방지막(BARC: Bottom Anti Reflective Coating) 또는 SOC(Spin On Carbon)막인 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 영역은 메모리 셀 어레이 영역인 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 하드 마스크막은 산화막 및 폴리 실리콘막을 적층하여 형성하는 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 하드 마스크 패턴들을 형성하는 단계는
상기 제2 격리 패턴의 잔여하는 영역과 및 상기 스페이서들에 의해 노출된 상기 폴리 실리콘막을 제거하는 단계;
상기 제1 영역 상부의 상기 스페이서들을 제거하는 단계;
상기 제2 영역 상부에 잔여하는 상기 스페이서와 및 상기 제2 격리 패턴을 제거하는 단계; 및
상기 폴리 실리콘막의 잔여하는 영역에 의해 노출된 상기 산화막을 제거하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 격리 패턴들의 노출된 영역은 건식 식각 공정으로 제거하는 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 하드 마스크막의 상부에 격리 패턴들을 형성하는 단계;
상기 격리 패턴들의 표면을 따라 전체 구조 상부에 제1 보조막을 형성하는 단계;
상기 격리 패턴들 각각의 측벽 상의 상기 제1 보조막의 두께보다 더 큰 폭을 가지는 보조 패턴들을 상기 격리 패턴들 일부의 가장 자리에 중첩되도록 상기 제1 보조막의 상부에 이격되게 형성하는 단계;
상기 격리 패턴들 및 상기 하드 마스크막이 노출되도록, 상기 보조 패턴들에 의해 노출된 상기 제1 보조막의 일부를 제거하여 상기 격리 패턴들 각각의 측벽에 스페이서를 형성하는 단계;
상기 보조 패턴들을 제거하는 단계;
상기 스페이서들에 의해 노출된 상기 격리 패턴들을 제거하는 단계;
상기 격리 패턴의 잔여하는 영역과 상기 스페이서들에 의해 노출된 상기 하드 마스크막을 제거하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 보조 패턴들을 형성하는 단계는
상기 제1 보조막 상부에 제2 보조막을 형성하는 단계;
상기 제2 보조막의 상부에 포토레지스트 패턴들을 형성하는 단계;
상기 포토레지스트 패턴들에 의해 노출된 상기 제2 보조막을 제거하는 단계; 및
상기 포토레지스트 패턴들을 제거하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 10 항에 있어서,
상기 제2 보조막은 N2 및 O2의 혼합물로 제거하는 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 보조 패턴들은 하부 반사 방지막(BARC: Bottom Anti Reflective Coating) 또는 SOC(Spin On Carbon)막인 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 하드 마스크막은 산화막 및 폴리 실리콘막을 적층하여 형성하는 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 13 항에 있어서,
상기 하드 마스크 패턴들을 형성하는 단계는
상기 격리 패턴들의 잔여하는 영역과 및 상기 스페이서들에 의해 노출된 상기 폴리 실리콘막을 제거하는 단계;
상기 격리 패턴들의 잔여하는 영역과 및 상기 스페이서들을 제거하는 단계; 및
상기 폴리 실리콘막의 잔여하는 영역에 의해 노출된 상기 산화막을 제거하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 패턴 형성방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 격리 패턴들의 노출된 영역은 건식 식각 공정으로 제거하는 반도체 소자의 패턴 형성방법.
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