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KR101094056B1 - 리튬 이차전지 - Google Patents

리튬 이차전지 Download PDF

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KR101094056B1
KR101094056B1 KR1020050082111A KR20050082111A KR101094056B1 KR 101094056 B1 KR101094056 B1 KR 101094056B1 KR 1020050082111 A KR1020050082111 A KR 1020050082111A KR 20050082111 A KR20050082111 A KR 20050082111A KR 101094056 B1 KR101094056 B1 KR 101094056B1
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KR
South Korea
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plate
resin
lithium secondary
secondary battery
cap plate
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KR1020050082111A
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이유훈
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삼성에스디아이 주식회사
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Abstract

본 발명은 리튬 이차전지에 관한 것으로서, 베어셀의 상부에 결합되는 성형수지가 캡조립체의 캡플레이트의 내부 공간으로 일정 영역만큼 삽입되는 상태로 몰딩되어 수지몰딩부에 의한 결합력을 향상시킴으로써 캡조립체의 상부에 결합되는 보호회로기판 및 이차보호소자의 부착강도를 향상시키도록 한 리튬 이차전지에 관한 것이다.
이차보호소자, 수지몰딩부, 캡플레이트, 수지삽입홈

Description

리튬 이차전지 {Lithium Secondary Battery}
도 1은 종래 리튬 이차전지의 수지 몰딩전 상태의 부분단면도.
도 2는 종래 리튬 이차전의 수지 몰딩후 상태의 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리튬 이차전지의 부분단면도.
도 4는 도 3의 캡플레이트의 사시도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 리튬 이차전지의 부분단면도.
도 6은 도 5의 캡플레이트의 사시도.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 의한 캡플레이트의 제조공정 모식도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100 ; 리튬 이차전지
110 ; 베어셀 120 ; 캔
130 ; 캡조립체 131 ; 캡플레이트
132 ; 전극단자 134 ; 절연플레이트
135 - 터미널플레이트 138,138',139,139' ; 수지삽입홈
139a ; 입구부 139b ; 확장부
150 ; 보호회로기판 160 ; 수지몰딩부
본 발명은 리튬 이차전지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 베어셀의 상부에 결합되는 수지몰딩부의 결합력을 향상시켜 보호회로기판 및 이차보호소자의 부착강도를 향상시키도록 한 리튬 이차전지에 관한 것이다.
일반적으로 비디오 카메라, 휴대형 전화, 휴대형 컴퓨터 등과 같은 휴대형 무선기기의 경량화 및 고기능화가 진행됨에 따라, 그 구동전원으로 사용되는 이차전지에 대해서 많은 연구가 이루어지고 있다. 이러한 이차전지는, 예를 들면, 니켈 카드뮴 전지, 니켈 수소 전지, 니켈 아연 전지, 리튬 이차전지 등이 있다. 이들 중에서 리튬 이차 전지는 재충전이 가능하고 소형 및 대용량화가 가능한 것으로서, 작동 전압이 높고 단위 중량당 에너지 밀도가 높다는 장점 때문에 첨단 전자기기 분야에서 널리 사용되고 있다.
이러한 리튬 이차전지는 양극판, 음극판 및, 세퍼레이터로 이루어진 전극조립체를 수용하는 금속재질의 캔에 수납하고, 이 캔 내부에 전해액을 주입하여 밀봉하여 베어셀이 형성된다. 이렇게 형성된 베어셀은 통상적으로 상부에 캔과 절연된 전극 단자를 구비하며, 상기 전극 단자는 리튬 이차전지의 어느 한 극을 이루게 하고, 타극은 캔 자체가 되도록 한다. 따라서, 상기 전극조립체의 양극판과 음극판은 캔과 전극단자의 어느 하나에 각각 연결된다.
상기와 같이 밀봉된 베어셀의 상부 또는 측부에는 바이메탈(bimetal), PTC(Positive Temperature Coefficient)와 같은 이차보호소자 및 보호회로기판을 포함하는 보호회로모듈(PCM: Protecting Circuit Module) 등의 안전장치가 연결되어 전지 팩에 수납되거나 수지로 몰딩되어 리튬 이차전지를 형성하게 된다. 이때, 이러한 리튬 이차전지의 안전장치들은 양극과 음극에 각각 연결되어 전지의 고온 상승이나, 과충방전 등으로 전지의 전압이 급상승할 때에 전류를 차단해 전지의 파열 등 위험을 방지한다.
도 1은 수지가 몰딩되기 전의 종래의 리튬 이차전지의 부분단면도이고, 도 2는 수지 몰딩된 후의 종래 리튬 이차전지의 사시도를 나타낸다.
종래의 일반적인 리튬 이차전지(1)는, 베어셀(10)과 상기 베어셀(10)의 상부에 안착되는 보호회로기판(50)을 포함하여 형성된다. 또한, 리튬 이차전지(1)는 상기 베어셀(10)의 상부에 설치되는 이차보호소자(40)를 포함하여 형성될 수 있다. 상기 이차보호소자(40)는 리튬 이차전지의 구성에 따라 상기 베어셀(10)의 측부에 형성될 수 있다. 상기 이차보호소자(40)는 도 1에서 편의상 단면도가 아닌 정면도로 게시되었다.
상기 베어셀(10)은 캔(20)과 전극조립체(22)와 캡조립체(30)를 포함하여 형성된다. 상기 캔(20)은 상단부가 개방된 대략 박스 형상의 금속재질 용기이며, 경량의 전도성 금속이면서 부식에 대처가 용이한 알루미늄 또는 알루미늄 합금이 바람직하다. 상기 캔(20)은 양극판(23), 세퍼레이터(24), 음극판(25)으로 이루어진 전극조립체(22)와 전해액이 수용되는 용기가 되고, 상기 전극조립체(22)가 캔(20)의 개방된 상단, 즉, 상단개구부를 통해 삽입된 뒤 캔(20)의 상단개구부는 캡조립 체(30)에 의해 밀봉된다.
상기 전극조립체(22)는 양극판(23)과 음극판(24)사이에 세퍼레이터(25)가 게재되면서 권취되어 형성된다. 상기 양극판(23)은 양극탭(26)을 통하여 캡플레이트(31)에 전기적으로 연결되며, 음극판(25)은 음극탭(27)을 통하여 캡플레이트(31)의 음극단자(32)에 전기적으로 연결된다.
따라서 캔(20)은 음극단자(32)와 전기적으로 절연되어 양극단자의 역할을 하게 된다.
상기 캡조립체(30)가 캔(20)의 상단에 삽입되어 용접된 뒤에는 캡플레이트(31)의 전해액주입구(36)를 통해 전해액이 투입된다. 상기 전해액주입구(36)는 마개(37)와 같은 별도의 밀폐수단에 의하여 밀봉된다.
상기 캡조립체(30)는 캔(20)의 상단개구부에 대응되는 크기와 형상을 가지는 평판형의 캡플레이트(31)가 구비된다. 상기 캡플레이트(31)는 캔(20)과의 용접성을 위하여 캔(20)과 동일한 알루미늄이나 알루미늄 합금으로 형성되는 것이 바람직하다. 캡플레이트(31)의 중앙부에는 전극 단자(32)가 통과할 수 있도록 단자통공이 형성된다. 캡플레이트(31)의 중앙부를 관통하는 음극 단자(32) 외측에는 음극 단자(32)와 캡플레이트(31)와의 전기적 절연을 위해 튜브 형상의 가스켓(33)이 설치된다. 캡플레이트(31)의 단자통공 근방에는 캡플레이트(31) 하면에 절연판(34)이 배치되어 있다. 절연판(34)의 하면에는 터미널플레이트(35)가 설치되어 있다.
상기 이차보호소자(40)는 캡플레이트(31)의 상면에 안착되어 음극단자(32)와 보호회로기판(50) 사이에 연결되며, 이차보호소자(40)로는 PTC 소자, 바이메탈 또 는 써멀퓨즈가 사용될 수 있다. 이때 상기 이차보호소자(40)로 PTC 소자가 사용될 때는 주위의 캡플레이트(31)등과의 절연을 위하여 외부에 절연테이프 등으로 수회 감싸지게 된다.
상기 보호회로기판(50)은 배선 패턴이 형성된 인쇄회로기판(PCB)에 다수의 전기 소자가 실장되어 형성되며, 리튬 이차전지의 충방전을 포함하는 제반 작동을 제어하게 된다. 상기 보호회로기판(50)은 기판리드플레이트(54, 56)에 의하여 상기 베어셀(10)의 전극단자(32) 및 캔(20)에 전기적으로 연결되어 상기 전극조립체(22)와 전기적으로 연결된다. 상기 보호회로기판(50)은 상부에 외부 기기(도면에 표시하지 않음)와 전기적으로 접촉되는 전극단자(52)가 형성된다.
리튬 이차전지(1)는 도 1에서 점선(a)으로 표시된 영역이 수지로 몰딩되어 캡조립체(30)와 이차보호소자(40) 및 보호회로기판(50)을 보호하며 최종 외관을 형성하게 된다. 즉, 리튬 이차전지는 도 2를 참조하면, 하부의 캔(20)과 수지 몰딩부(60)로 외관을 형성하게 되며, 수지몰딩부(60)의 상부에 상기 보호회로기판(50)의 전극단자(52)가 노출된다.
그러나 종래 베어셀(10)과 보호회로기판(50) 기타 전지 부속을 수지몰딩부(60)에 의하여 팩형 전지로 형성할 때, 팩형 전지 상태에서 보호회로 기판(30) 등 전지 부속을 베어 셀(100)에 고정적으로 결합시키는 수지몰딩부(60)는 캡플레이트(31)나 캔(20)과 같이 금속으로 이루어지는 베어셀(10)과 재질이 상이함과 아울러 접촉하고 있는 면적도 넓지 않아 부착 강도가 약하여 베어셀(10)에서 보호회로기판(50) 또는 이차보호소자(40)가 분리되는 문제가 있다.
그리고, 부착 강도를 강하게 하기 위해서는 리드플레이트(54)(56) 등의 접속부위를 확대하거나, 별도의 이차보호소자(40)의 보강 구조를 형성해야 하므로 제조단가가 상승되는 문제가 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해서 안출된 본 발명의 목적은 수지몰딩부의 부착강도를 향상시켜 보호회로기판 또는 이차보호소자의 분리를 방지하는 리튬 이차전지를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 별도의 이차보호소자의 보강구조를 배제하는 상태의 간소한 구조에 의하여 이차보호소자가 캡조립체에 결합되는 결합력을 향상시키도록 한 리튬 이차전지를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 리튬 이차전지는 양극판과 음극판 및 상기 양극판과 음극판을 절연시키는 세퍼레이터가 함께 권취되는 전극조립체와, 상기 전극조립체가 수용되는 캔과, 상기 캔의 상단개구부를 밀봉하는 캡플레이트와 상기 캡플레이트에 형성된 단자통공에 절연되어 삽입되는 전극단자를 포함하는 캡조립체를 구비하는 베어셀 및 상기 베어셀의 상부에 성형수지에 의해 결합되는 보호회로기판을 포함하고, 상기 캡플레이트에 상기 리튬 이차전지의 성형수지가 몰딩되는 과정에서 상기 성형수지가 인서트되는 수지삽입홈을 형성한다.
이와 같이 캡플레이트에 형성되는 수지삽입홈은 홈이 캡플레이트를 관통하지 않는 깊이로만 형성되어도 무방하지만, 가장 바람직하게는 수지가 주입되는 입구부 와, 상기 입구부의 하단에서 입구부보다 넓은 면적으로 형성되어 캡플레이트와 결합된 부착강도를 증대시키는 확장부로 형성된다.
이처럼 입구부와 확장부를 갖는 수지삽입홈을 형성하기 위해서는 상기 캡플레이트는 상,하부 플레이트가 적층되게 접합되되, 상기 상부 플레이트에 입구부가 형성되고, 하부 플레이트에 확장부가 형성되거나, 또는 상,하부 플레이트가 적층되게 접합되되, 상기 상부 플레이트에 입구부및 확장부가 상부 플레이트를 관통하여 형성되고 상기 하부 플레이트가 하면에 접합되어 형성된다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
첨부도면 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리튬 이차전지의 부분단면도이고, 도 4는 도 3의 캡플레이트의 사시도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 리튬 이차전지는 베어셀(110)과 상기 베어셀의 상부에 연결되는 보호회로기판(150)을 포함하여 형성된다.
상기 베어셀(110)은 캔(120)과 상기 캔(120)의 내부에 수용되는 전극조립체(122)와, 상기 캔(120)의 상단개구부를 밀봉하는 캡조립체(130)를 포함하여 형성된다. 또한, 캡조립체(130)의 상부에는 이차보호소자(140)가 형성된다.
상기 캔(120)은 대략 직육면체의 형상을 가진 금속재로 형성될 수 있으며, 그 자체가 단자역할을 수행하는 것이 가능하다. 상기 캔(120)의 상단은 개구되어 상단개구부가 형성되며, 이 상단개구부를 통해 전극조립체(122)가 수용된다.
상기 전극조립체(122)는 양극판(123)과, 음극판(125) 및 세퍼레이터(124)를 포함하여 형성된다. 상기 양극판(123)과 음극판(125)은 세퍼레이터(124)를 개재하여 적층된 후 젤리-롤(jelly-roll) 형태로 권취될 수 있다. 상기 양극판(123)에는 양극탭(126)이 용접되어 있으며, 이 양극탭(126)의 단부는 상기 전극조립체(122)의 상방으로 돌출하여 있다. 상기 음극판(125)에도 음극탭(127)이 용접되어 있으며, 이 음극탭(127)의 단부도 상기 전극조립체(122)의 상방으로 돌출하여 있다. 상기 전극조립체(122)의 양극판(123)과 음극판(125)은 리튬 이차전지의 구성에 따라서는 반대로 형성될 수 있음은 물론이다.
상기 캡조립체(130)는 캡플레이트(131)와 전극단자(132)와 절연플레이트(134) 및 터미널플레이트(135)를 포함하여 형성된다.
상기 캡플레이트(131)는 상기 캔(120)의 상단개구부와 상응하는 크기와 형상을 가지는 금속판으로 형성된다. 상기 캡플레이트(131)의 중앙에는 상기 전극단자(132), 예를 들면 음극단자(132)가 삽입되어 결합된다. 또한, 상기 음극단자(132)는 하면에 상기 전극조립체(121)의 음극탭(127)이 용접되어 전기적으로 결합된다. 또한, 상기 캡플레이트(131)의 타측 하면에는 상기 전극조립체(121)의 양극탭(126)이 용접된다. 상기 캡플레이트(31)의 중앙부에는 전극 단자(32)가 통과할 수 있도록 단자통공(131a)이 형성되고, 단자통공의 일측에는 마개(137)로 봉입되는 전해주입구(131b)가 형성된다.
상기 음극단자(132)는 상기 캡플레이트(131)와의 절연을 위하여 튜브형의 가 스켓(133)이 게재된다. 또한, 상기 캡플레이트(131)의 하면에는 상기 음극단자(132)의 저면부와 전기적으로 연결되는 터미널플레이트(135)가 형성되며, 상기 터미널플레이트(135) 및 음극단자(132)와 캡플레이트(131)의 전기적 절연을 위하여 절연플레이트(134)가 설치된다. 상기 절연플레이트(134)는 전해액에 내성이 있는 PP(Polypropylene) 또는 PPS(Polypropylene Sulfide) 또는 PI(Polyimide) 재질의 절연판 또는 테이프가 사용될 수 있다.
한편, 상기 전극단자(132)는 형성위치에 따라서는 양극단자로 형성되어 양극탭(126)이 연결될 수 있음은 물론이다. 따라서, 이러한 경우에는 상기 캡플레이트(131)의 하면에는 상기 음극탭(127)이 연결된다.
상기 이차보호소자(140)는 캡플레이트(131)의 상면에 안착되어 음극단자(132)와 보호회로기판(150) 사이에 연결되며, 이차보호소자(140)로는 PTC 소자, 바이메탈 또는 써멀퓨즈가 사용될 수 있다. 이때 상기 이차보호소자(140)로 PTC 소자가 사용될 때는 주위의 캡플레이트(131)등과의 절연을 위하여 외부에 절연테이프 등으로 수회 감싸지게 된다.
상기 보호회로기판(150)은 배선 패턴이 형성된 인쇄회로기판(PCB)에 다수의 전기 소자가 실장되어 형성되며, 리튬 이차전지의 충방전을 포함하는 제반 작동을 제어하게 된다. 상기 보호회로기판(150)은 기판리드플레이트(154, 156)에 의하여 상기 베어셀(110)의 전극단자(132) 및 캔(120)에 전기적으로 연결되어 상기 전극조립체(122)와 전기적으로 연결된다. 상기 보호회로기판(150)은 상부에 외부 기기(도면에 표시하지 않음)와 전기적으로 접촉되는 전극단자(152)가 형성된다.
리튬 이차전지(100)는 수지로 몰딩되어 캡조립체(130)와 이차보호소자(140) 및 보호회로기판(150)을 보호하며 최종 외관을 형성하게 된다. 즉, 캔(120)과 수지몰딩부(160)로 외관을 형성하게 되며, 수지몰딩부(160)의 상부에 상기 보호회로기판(150)의 전극단자(152)가 노출된다.
이러한 수지몰딩부(160)가 캡조립체(130)의 상부에 성형시 상기 수지몰딩부(160)가 금속으로 제조된 상기 캡플레이트(131)와 견고하게 결합되도록 상기 캡플레이트(131)에는 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 수지삽입홈(138)(138')이 형성된다.
상기 수지삽입홈(138)(138')은 상기 캡플레이트(131)의 상면에서 하측으로 캡플레이트(131)를 관통하지 않는 깊이로 형성된다. 바람직하게는 상기 단자통공(131a)의 좌,우측에 동일한 크기와 갯수로 복수개 형성된다. 이는 수지삽입홈(138)에 주입된 수지의 양이 캡플레이트(131)의 전면적에 걸쳐 동일하게 주입되어 수지삽입홈(138)(138')에 삽입된 성형수지에 의한 결합력이 균일하게 작용될 수 있기 때문이다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 리튬 이차전지는 수지몰딩부(160)가 캡조립체(130)인 캡플레이트(131)에 형성된 수지삽입홈(138)(138')으로 주입된 상태로 응고된다. 따라서 수지몰딩부(160)에 의하여 이차보호소자(140) 및 보호회로기판(150)이 보호됨과 아울러 수지몰딩부(160)가 캡플레이트(131)와 견고하게 결합되기 때문에 수지몰딩부(160)에 의해 캔(120)에 안착결합된 캡플레이트(131)에 이차보호소자(140)가 견고하게 구속된 상태를 유지하게 된다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 리튬 이차전지의 부분단면도 및 캡플레이트의 사시도이다.
도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 리튬 이차전지는 캡플레이트에 형성되는 수지삽입홈의 형상을 개선한 것이다.
즉, 본 발명의 다른 실시예에 의한 리튬 이차전지의 캡플레이트(131)에 형성되는 수지삽입홈(139)은 수지가 주입되는 입구부(139a)와, 상기 입구부(139a)의 하단에서 입구부(139a)보다 넓은 면적으로 형성되는 확장부(139b)로 이루어진다.
이러한 수지삽입홈(139)은 단자통공(131a)의 좌,우측에 형성된다. 도면에는 좌,우측에 각각 1개의 수지삽입홈(139)(139')이 형성되어 있으나, 필요에 수지합입홈을 갯수를 증대시킬 수 있음은 물론이다.
본 발명의 다른 실시예에 의한 캡플레이트에서 수지삽입홈(139)(139')은 일 실시예의 수지삽입홈(138)(138')의 형상과는 상이하게 입구부의 하단에 확장부가 형성되어 있다. 따라서 금속으로 형성된 캡플레이트(131)에 이처럼 단차지게 형성된 홈을 가공하기가 어렵다.
따라서 본 발명의 다른 실시예에 의한 캡플레이트의 수지삽입홈을 가공하기 위하여 캡플레이트는 상,하부 플레이트로 구분하여 각각의 플레이트에 홈을 가공한 상태에서 적층시켜 접합하는 방식을 실시하도록 한다.
즉, 도 7에 도시한 바와 같이, 캡플레이트(131)를 상부 플레이트(131A)와 하부 플레이트(131B)로 분리형성하여 상부 플레이트(131A)에는 상부 플레이트를 관통하는 입구부(139a)를 형성하고, 하부 플레이트(131B)에는 상면에 입구부(139a)와 대응되는 확장부(139b)를 형성한 후에 상,하부 플레이트(131A)(131B)를 접합시킨다. 이와 같이 접합된 상,하부 플레이트에 의하여 입구부와 확장부가 연통되게 형성되는 수지삽입홈(139)을 갖는 캡플레이트(131)가 제조된다.
또는, 도 8에 도시한 바와 같이, 상부 플레이트(131A')에 상부 플레이트를 관통하여 입구부(139a)와 확장부(139b)가 연통되게 형성된 수지삽입홈(139)을 모두 형성하고, 하부 플레이트(131B')에는 별도의 가공을 실시하지 않은 상태에서 상,하부 플레이트(131A')(131B')를 접합시키면, 접합된 상,하부 플레이트에 의하여 정상적인 수지삽입홈(139)이 형성된 캡플레이트(131)가 제조되는 것이다.
이와 같이 제조되는 본 발명의 다른 실시예에 의한 리튬 이차전지는 전지의 제조과정에서 수지몰딩부(160)가 캡조립체(130)인 캡플레이트(131)에 형성된 수지삽입홈(139)(139')으로 주입된 상태로 응고된다. 이때, 수지삽입홈(139)(139')들은 각각 입구부의 하측에 확장부가 형성되어 있어 수지몰딩부(160)가 캡플레이트(131)에 보다 더 견고하게 결합된다. 따라서 수지몰딩부(160)에 의해 캔(120)에 안착결합된 캡플레이트(131)와 이차보호소자(140)가 보다 견고한 구속된 상태를 유지하게 되는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
본 발명에 따른 리튬 이차전지는 리튬 이차전지의 수지 몰딩 과정에서 수지가 인서트되는 수지삽입홈을 캡플레이트에 형성하여 이차보호소자가 수지몰딩부에 의하여 견고하게 캡플레이트에 결합되어 별도의 보강기구를 배재하는 상태에서 이차보호소자의 부착강도를 향상시키는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 양극판과 음극판 및 상기 양극판과 음극판을 절연시키는 세퍼레이터가 함께 권취되는 전극조립체와, 상기 전극조립체가 수용되는 캔과, 상기 캔의 상단개구부를 밀봉하는 캡플레이트와 상기 캡플레이트에 형성된 단자통공에 절연되어 삽입되는 전극단자를 포함하는 캡조립체를 구비하는 베어셀 및 상기 베어셀의 상부에 성형수지에 의해 결합되는 보호회로기판을 포함하는 리튬 이차전지에 있어서,
    상기 캡플레이트에는 상기 리튬 이차전지의 성형수지가 몰딩되는 과정에서 상기 성형수지가 인서트되는 수지삽입홈을 형성하고,
    상기 수지삽입홈은 수지가 주입되는 입구부와, 상기 입구부의 하단에서 입구부보다 넓은 면적으로 형성되어 캡 플레이트와 결합되는 부착강도를 증대시키는 확장부로 구성되고, 상기 캡플레이트는 상,하부 플레이트가 적층되게 접합되되, 상기 상부 플레이트에 입구부가 형성되고, 하부 플레이트에 확장부가 형성되는 것을 특징으로 하는 리튬 이차전지.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 캡플레이트는 상,하부 플레이트가 적층되게 접합되되, 상기 상부 플레이트에 입구부 및 확장부가 상부 플레이트를 관통하여 형성되고 상기 하부 플레이트가 하면에 접합되는 것을 특징으로 하는 리튬 이차전지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지삽입홈은 상기 캡플레이트에 적어도 2개 이상 복수개 형성되는 것을 특징으로 하는 리튬 이차전지.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지삽입홈은 상기 캡플레이트의 단자통공의 좌,우측에 동일한 갯수와 면적을 갖고 형성되는 것을 특징으로 하는 리튬 이차전지.
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