KR101050216B1 - 고분자 기재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 내구성 및 내습성이 우수한 프라이머층이 적층된 고분자 기재에 관한 것이다.

본 발명의 고분자 기재는 광학용 고분자 기재필름 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 가교제로서 폴리카르보디이미드를 함유하는 수분산 코팅액이 도포되어 형성된 프라이머층으로 이루어진 것으로서, 상기 폴리카로보디이미드가 폴리에스테르계 기재/프라이머층 간의 접착성 뿐만 아니라, 프라이머층 내에 강한 네트워크를 형성함에 따라 내구성이 향상되며, 프라이머층 상에 프리즘 렌즈가공, 하드코팅 및 AR 가공 등의 후가공이 이루어지더라도 광학용 기재필름 및 프라이머층 간의 접착성이 우수하고, 고온고습의 조건하에서도 기재필름과의 우수한 접착성이 유지되어 내습성이 우수한 동시에 헤이즈 0.4 내지 1.5%의 광학특성을 보여 각종 광학용 부재의 전반에 걸쳐 사용될 수 있으며, 특히 디스플레이용 광학 시트, 하드코트 가공 또는 AR 필름용 베이스필름 및 CRT의 보호필름으로의 적용이 유용하다.

고분자 기재, 접착성, 헤이즈

Description

고분자 기재{OPTICAL POLYMER SUBSTRATE}

본 발명은 고분자 기재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 광학용 고분자 기재필름 상에 가교제로서 폴리카르보디이미드를 함유한 수분산 코팅액이 도포되어 형성된 프라이머층으로 이루어지되, 내구성 및 내습성이 우수한 프라이머층이 형성된 고분자 기재에 관한 것이다.

일반적인 기능성 고분자 기재의 일례로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리카보네이트(PC)와 같은 폴리에스테르계 기재가 있으며, 이는 치수 안정성, 두께 균일성 및 광학적 투명성이 우수하여 디스플레이 기기뿐만 아니라 여러 산업용 재료로 그 이용 범위가 매우 넓다.

특히, 광학용 폴리에스테르계 기재는 고분자 기재필름 상에 프라이머층이 형성된 것으로, 프라이머층 구성 요소로서 폴리에스테르계 기재와의 접착성이 우수한 공중합 폴리에스테르계 수지가 주로 사용되어, 일반적인 경우 상기 고분자 기재필름과 프라이머층의 접착성이 우수하다. 그러나, 상기 광학용 폴리에스테르계 기재 상에 프리즘, 렌즈, 반사방지층 또는 하드코팅과 같은 후가공을 할 경우, 프라이머층과 후가공된 가공면의 접착력은 우수한 반면 고분자 기재필름과 프라이머층의 접착력 이 저하되는 문제가 발생한다.

이에, 프라이머층의 접착성을 향상시키기 위해 프라이머층의 구성 요소로 아크릴이나 우레탄 수지 등이 주로 이용되고 있으나, 고온고습의 내습성 평가 시에 후가공 처리한 이면으로 수분이 침투하여 접착성이 저하되는 문제가 발생한다.

상기의 문제점을 극복하기 위해서 프라이머층에 가교제를 적용하여 고분자 네트워크를 형성시켜 내구성을 향상시킬 수 있으나, 일반적으로 사용되는 멜라민계 또는 에폭시계와 같은 가교제는 프라이머층의 고분자를 가교시키기에는 부족함이 있다.

또한, 일반적으로 폴리에스테르계 기재에 프라이머층을 형성할때 기재의 친수성 성질로 인해 바인더 수지를 물에 분산시켜 수계 코팅을 하기 때문에 가교제를 선택함에 있어서 많은 제약을 받는 것이 현실이다.

이에, 반응성이 뛰어나면서 접착성을 동시에 향상시키는 가교제를 개발하기 위하여 많은 연구들이 진행되고 있다.

이에, 본 발명자들은 종래의 문제점을 해소하기 위하여 노력한 결과, 광학용 고분자 기재필름과의 접착성을 향상시키고자 아크릴계 또는 우레탄계 수지에 가교제로서 폴리카르보디이미드를 적용하여 형성된 프라이머층으로 이루어진 고분자 기재를 제조하고, 상기 프라이머층의 내구성 및 고온고습의 가혹조건하에서 내습성이 향상되어 후가공 시에도 광학용 고분자 기재필름과의 접착성이 우수함을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다.

본 발명의 목적은 광학용 고분자 기재필름 상에 가교제로서 폴리카르보디이미드가 함유된 수분산 코팅액을 도포하여 프라이머층이 형성된 고분자 기재를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 후가공 시 또는 고온고습 조건하에서도 광학용 고분자 기재필름 및 프라이머층의 접착성이 우수한 고분자 기재를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 광학용 고분자 기재필름 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 열반응형 수용성 폴리이소시아네이트 수지 1∼50중량%, 수분산된 폴리카르보디이미드 1∼30중량%, 실리카 입자 또는 알루미나-실리카 복합 산화물 입자 0.01∼10중량% 및 잔량의 물로 이루어진 수분산 코팅액이 도포되어 형성된 프라이머층;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 고분자 기재를 제공한다.

상기 수분산 코팅액은 주석계 촉매를 더욱 함유할 수 있으며 이때의 함량은 0.1∼10중량%가 바람직하다.

상기 실리카 입자 또는 알루미나-실리카 복합 산화물 입자의 평균입경이 20∼300nm이다.

이때, 상기 고분자 기재의 표면장력이 30∼60kg/m이며, 상기 광학용 고분자 기재필름 및 프라이머층 사이의 접착력이 하기 수학식 1에 의하여 산출되며, 고온고습의 조건하에 100%이다.

수학식 1

접착성(%) = (1- 떼어낸 면적/평가면적)×100

본 발명은 광학용 고분자 기재필름 상에 가교제로서 폴리카르보디이미드를 함유한 수분산 코팅액을 도포하여 프라이머층을 형성함으로써, 프라이머층에 사용된 아크릴계, 우레탄계, 폴리이소시아니이트 수지의 카르복실산 및 아미드가 쉽게 결합되어 강한 네트워크가 구축됨에 따라 내구성이 향상되어 스크레치 방지에 효과적이며, 후가공 시에 다른 기재와의 접착성이 우수할 뿐만 아니라, 광학용 고분자 기재필름과 프라이머층의 접착력이 우수하고, 내습성이 향상되어 고온고습의 조건하에서도 접착력이 우수함과 동시에, 헤이즈 0.4∼1.5%의 광학특성을 나타내는 고분자 기재를 제공하였다.

이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.

본 발명은 광학용 고분자 기재필름 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 열반응형 수용성 폴리이소시아네이트 수지 1∼50중량%, 수분산된 폴리카르보디이미드 1∼30중량%, 실리카 입자 또는 알루미나-실리카 복합 산화물 입자 0.01∼10중량% 및 잔량의 물로 이루어진 수분산 코팅액이 도포되어 형성된 프라이머층;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 고분자 기재를 제공한다.

본 발명에서 상기 프라이머층은 광학용 고분자 기재필름의 한 면 또는 양면에 형성되는 것으로서, 접착성이 우수하여 다른 기재와의 접착을 용이하게 하는 이접착(易接着)성을 나타낸다.

본 발명에서 사용되는 광학용 고분자 기재필름은 치수 안정성, 두께 균일성 및 광학적 투명성이 우수한 고기능성 고분자 기재로서, 그 사용이 특별히 제한되지 않으나, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌타프탈레이트(PEN) 및 폴리카보네이트(PC)와 같은 폴리에스테르계 기재의 사용이 바람직하다.

상기 수분산 코팅액에서 가교제로 적용되는 폴리카르보디이미드는 자체적으로 폴리에스테르계 기재와의 반응성이 좋으며, 폴리에스테르계 기재와 프라이머층간의 접착성에 도움을 준다. 또한 산업에서 프라이머층으로 많이 사용되는 우레탄 수지, 아크릴 수지 및 폴리이소시아네이트 수지의 카르복실산 및 아미드와 쉽게 결합함에 따라 강한 네트워크(가교)를 형성하여 프라이머층의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 환경 친화적인 수계 도포를 위해 분산성 및 반응성 향상을 위하여 고분자 관능기에 카르보디이미드가 결합된 가교제 또는 경화제의 형태로 적용되는 것이 바람직하다.

보다 구체적으로, 상기 수분산 코팅액은 우레탄수지, 아크릴수지, 폴리에스테르 공중합체 수지 및 열반응형 수용성 폴리이소시아네이트 수지는 1∼50중량%가 함유되는 것으로서, 함유량이 1중량% 미만이면 프라이머층의 두께가 너무 얇아져서 바람직하지 않으며, 함유량이 50중량% 초과하면 폴리에스테르계 기재에 코팅하였을 때 점도가 높아서 코팅이 불균일 하게되어 코팅 얼룩형태가 다량으로 발생하는 문제가 있어 바람직하지 않다.

상기 수분산된 폴리카르보디이미드는 1∼30중량%가 함유되며, 함유량이 1중량% 미만이면 그 함유량이 충분하지 않아 프라이머층의 수지 네트워크(가교) 및 광학용 고분자 기재필름과의 접착력이 미흡함에 따라 내구성 및 내습성이 저하되어 본 발명의 목적을 달성 할 수 없으며, 함유량이 30중량% 초과하면 상온 반응이 가능한 폴리카르보디이미드의 반응성 때문에 양면에 도포되었을 경우 고분자 기재끼리 보관하는데 어려움이 있으며, 카르보디이미드 작용기가 미반응 상태에서 존재하여, 내습성이 떨어지게 되어 바람직하지 않다.

또한, 상기 수분산 코팅액은 광학용 고분자 기재필름 상의 코팅성 및 프라이머층 위에 내열성 가공을 용이하게 하기 위하여 유기입자, 무기입자 및 소포제가 첨가제로써 더욱 사용될 수 있다. 이때 무기 입자의 경우 실리카 입자 또는 알루미나-실리카 복합 산화물 입자가 사용되는 것이 바람직하다. 무기 입자의 사용은 수분산 코팅액의 구성 수지와 굴절률 차가 비교적 적은 무기입자를 함유시 주행성을 빠르게하여 생산량을 확보할 수 있어 유리하며, 이때 무기입자의 평균입경은 20∼500nm, 보다 바람직하게는 50∼300nm이다. 무기입자의 평균입경이 20nm미만이면 자동화 시스템을 적용할 경우 미세입자가 기재에 프라이머층 두께보다 낮아서 주행성 및 내스크래치성에 도움을 주지 못할 뿐만 아니라 미세입자 투입의 효과를 기대할 수 없으며, 무기입자의 평균입경이 500nm 초과하면 헤이즈가 불량하여 바람직하지 않다.

이때, 상기 실리카 입자 또는 알루미나-실리카 복합 산화물 입자는 0.1∼10중량%가 함유되며, 입자의 함유량이 0.1중량% 미만이면 주행성에 크게 도움이 되지 못하고, 함유량이 10중량% 초과하면 제품의 탁도가 증가하여 필름이 불투명해지게 되기 때문에 바람직하지 않다.

나아가, 상기 수지 중 열반응형 수용성 폴리이소시아네이트 수지를 사용하는 경우 단분자의 이소시아네이트를 폴리이소시아네이트로 만들어주기 위하여 0.1∼10중량% 주석계 촉매를 더욱 사용할 수 있으며, 촉매는 말단 작용기의 반응을 증대시켜 중합이 잘 일어나도록 작용한다.

또한, 상기 수분산 코팅액은 수계 도포를 위하여 분산된 계면활성제를 더욱 함유할 수 있으며, 광학용 고분자 기재필름의 습윤성을 증가시키고 수분산 코팅액을 균일하게 도포하기 위하여 공지의 음이온 또는 비이온 계면활성제를 기재상에 도포할 수 있다.

광학용 고분자 기재필름 상에 상기의 수분산 코팅액이 도포되어 형성된 프라이머층의 두께는 0.05∼3㎛이 바람직하며, 프라이머층의 두께가 0.05㎛ 미만이면 투명성은 양호하나 후가공 시에 접착력이 떨어지며, 두께가 3㎛ 초과하면 접착특성은 우수하나 투명성 및 코팅성이 저하되어 바람직하지 않다.

상기 고분자 기재의 접착력은 하기 수학식 1에 의해 산출되며, 60∼70℃ 및 90∼99%습도, 보다 바람직하게는 65℃ 및 95%습도 조건에서 96시간의 고온고습 처리 후에도 광학용 고분자 기재필름 및 프라이머층의 접착성이 100%를 나타내어 내습성이 우수하다.

접착성(%) = (1- 떼어낸 면적/평가면적)×100

나아가, 상기 고분자 기내는 전광성투과율이 90%이상이며, 헤이즈가 0.4∼1.5%에 해당하여 우수한 광학특성을 나타낸다.

즉, 본 발명은 광학용 고분자 기재필름 상에 가교제로서 폴리카르보디이미드를 함유하는 수분산 코팅액을 도포하여 프라이머층을 형성함으로써, 프라이머층에 사용된 아크릴계, 우레탄계, 폴리이소시아네이트 수지의 카르복실산 및 아미드가 쉽게 결합되어 내구성이 향상된다. 따라서, 본 발명의 고분자 기재는 프라이머층과 다른 기재와의 접착성 뿐만 아니라, 프아리머층 상에 프리즘 렌즈가공, 하드코트 및 AR가공 등의 후가공이 이루어지더라도 광학용 고분자 기재필름과 프라이머층의 접착력이 우수하고, 고온고습의 조건하에서도 기재필름과의 우수한 접착성이 유지되고, 동시에 헤이즈가 0.4∼1.5%인 우수한 광학특성을 나타내는 고분자 기재를 제공한다.

이하, 본 발명을 실시예에 의하여 상세히 설명한다.

하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

<실시예 1>

이소시아네이트 분자 23중량%가 함유된 열반응형 수용성 폴리이소시아네이트 수지 수분산액 10중량%, 카르보디이미드 분자 30중량%가 함유된 폴리카르보디이미드 수분산액 5중량%, 주석계 촉매 10중량%가 함유된 주석계 촉매 수분산액 0.5중량%, 음이온계 계면활성제 10중량%가 함유된 음이온계 계면활성제 수분산액 1중량%, 콜로 이드성 실리카입자가 70중량%가 함유된 콜로이드성 실리카입자 수분산액 0.1중량%를 혼합하여 수분산 코팅액을 제조하였다. 상기 수분산 코팅액을 두께 188㎛인 폴리에스테르 필름에 도포하여 프라이머층이 형성된 고분자 기재를 얻었다. 이때 고분자 기재의 표면장력은 30kg/m이다.

<실시예 2>

아크릴 수지 20중량%가 함유된 아크릴수지 수분산액 10중량%, 카르보디이미드 분자 30중량%가 함유된 폴리카르보디이미드 수분산액 5중량%, 음이온계 계면활성제 10중량%가 함유된 음이온계 계면활성제 수분산액 1.0중량%, 콜로이드성 실리카입자가 70중량%가 함유된 콜로이드성 실리카입자 수분산액 0.1중량%를 혼합하여 수분산 코팅액을 제조하였다. 상기 수분산 코팅액을 두께 188㎛인 폴리에스테르 필름에 도포하여 프라이머층이 형성된 고분자 기재를 얻었다. 이때 고분자 기재의 표면장력은 35kg/m이다.

<실시예 3>

우레탄 수지는 20중량%가 함유된 우레탄수지 수분산액 10중량%, 카르보디이미드 분자 30중량%가 함유된 폴리카르보디이미드 수분산액 5중량%, 음이온계 계면활성제 10중량%가 함유된 음이온계 계면활성제 수분산액 1.0중량%, 콜로이드성 실리카입자가 70중량%가 함유된 콜로이드성 실리카입자 수분산액 0.1중량%를 혼합하여 수분산 코팅액을 제조하였다. 상기 수분산 코팅액을 두께 188㎛인 폴리에스테르 필름에 도포하여 프라이머층이 형성된 고분자 기재를 얻었다. 이때 고분자 기재의 표면장력은 43kg/m이다.

<실시예 4>

폴리카르보디이미드 수분산액 10중량%를 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 고분자 기재를 얻었다.

<비교예 1>

이소시아네이트 분자 23중량%가 함유된 열반응형 수용성 폴리이소시아네이트 수지 수분산액 10중량%, 주석계 촉매 10중량%가 함유된 주석계 촉매 수분산액 0.5중량%, 음이온계 계면활성제 10중량%가 함유된 수분산액 1.0중량%, 콜로이드성 실리카입자가 70중량%가 함유된 수분산액 0.1중량%를 혼합하여 수분산 코팅액을 제조한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 폴리에스테르 필름을 얻었다. 이때 폴리에스테르 필름의 표면장력은 23kg/m이다.

<비교예 2>

이소시아네이트 분자 23중량%가 함유된 열반응형 수용성 폴리이소시아네이트 수지 수분산액 10중량%, 카르보디이미드 분자가 30% 중량이 함유된 폴리카르보디이미드 수분산액 35중량%(과량), 주석계 촉매 10중량%가 함유된 수분산액 0.5중량%, 음이온계 계면활성제 10중량%가 함유된 수분산액 1.0중량%, 콜로이드성 실리카입자가 70중량%가 함유된 수분산액 0.1중량%를 혼합하여 수분산 코팅액을 제조한 것을 제외하고는 상기 실시예1과 동일하게 실시하여 폴리에스테르 필름을 얻었다. 이때 폴리에스테르 필름의 표면장력은 48kg/m를 가진다.

<비교예 3>

우레탄 분자 20중량%가 함유된 수용성 우레탄 수지 수분산액 10중량%, 카르보디이 미드 분자가 30% 중량이 함유된 폴리카르보디이미드 수분산액 35중량%(과량), 음이온계 계면활성제 10중량%가 함유된 수분산액 1.0중량%, 콜로이드성 실리카입자가 70중량%가 함유된 수분산액 0.1중량%를 혼합하여 수분산 코팅액을 제조한 것을 제외하고는 상기 실시예1과 동일하게 실시하여 폴리에스테르 필름을 얻었다. 이때 폴리에스테르 필름의 표면장력은 56kg/m를 가진다.

<비교예 4>

가교제로서 멜라민계가 사용된 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 폴리에스테르 필름을 얻었다.

<비교예 5>

가교제로서 옥사졸린계가 사용된 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 폴리에스테르 필름을 얻었다.

<실험예>

상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 5에서 제조된 광학용 폴리에스테르 필름의 물성을 측정하여 하기 표 2에 기재하였다.

1. 초기 접착성 측정

와이어바를 사용하여 프라이머층이 형성되어있는 표면에 아크릴계 UV 경화수지를 도포시키고, 절단기로 프라이머층이 코팅된 기재에 절단선을 만들어서, 10×10의 매트릭스에 2㎜×2㎜ 정사각형들을 배치한다. 절단선이 있는 필름에 셀로판 테잎(No. 405, NICHIBAN제; 넓이: 24㎜)을 붙이고, 벨벳을 이용하여, 테잎을 문질러 서 필름에 강력하게 부착시킨 후, 수직으로 테잎을 떼어내어 기재상에 접착층으로서 남아있는 프라이머층의 면적을 시각적으로 관찰하고, 다음 수학식 1에 의해 접착력을 계산하였다.

수학식 1

접착성(%) = (1- 떼어낸 면적/평가면적)×100

2. 고온고습 후 접착성 측정

와이어바를 사용하여 프라이머층이 형성되어있는 표면에 아크릴계 UV 경화수지를 도포시키고, 65℃ 및 90%습도 하에서 96시간 방치한 후 절단기로 프라이머층이 코팅된 기재에 절단선을 만들어서, 10×10의 매트릭스에 2㎜×2㎜ 정사각형들을 배치한다. 절단선이 있는 필름에 셀로판 테잎(No. 405, NICHIBAN제; 넓이: 24㎜)을 붙이고, 벨벳을 이용하여, 테잎을 문질러서 필름에 강력하게 부착시킨 후, 수직으로 테잎을 떼어내어 기재상에 접착층으로서 남아있는 프라이머층의 면적을 시각적으로 관찰하고, 상기의 수학식에 의해 접착력을 계산하였다.

항목	기재 두께(㎛)	도포액	가교제	기재 접착성(%)	고온고습후 접착성(%)	표면장력 (kg/m)
실시예1	188	폴리이소시아네이트	카르보디이미드 5중량%	100	100	30
실시예2	188	아크릴	카르보디이미드 5중량%	100	100	35
실시예3	188	우레탄	카르보디이미드 5중량%	100	100	43
실시예4	188	폴리이소시아네이트	카르보디이미드 10중량%	100	100	45
비교예1	188	폴리이소시아네이트	카르보디이미드 0중량%	70	40	23
비교예2	188	폴리이소시아네이트	카르보디이미드 35중량%	100	70	48
비교예3	188	우레탄	카르보디이미드 35중량%	100	80	56
비교예4	188	폴리이소시아네이트	멜라민계 5중량%	65	30	31
비교예5	188	폴리이소시아네이트	옥사졸린계 5중량%	50	30	33

상기 표 1에서 보는 바와 같이, 가교제로서 카르보디이미드를 함유하여 프라이머층이 형성된 실시예 1 내지 4의 고분자 기재의 경우, 프라이머층 상에 후가공이 이루어지더라도 광학용 고분자 기재필름과 프라이머층 간의 접착력이 100%로 우수하다. 또한, 고온고습의 조건하에서도 기재필름과의 접착력이 100%를 나타냄에 따라 내습성이 우수함을 알 수 있으며, 뿐만 아니라 헤이즈 값이 0.3~1.0이하 값을 보임에 따라 우수한 광학특성을 나타낸다.

반면에, 카르보디이미드가 사용되지 않은 비교예 1의 경우 고온고습의 조건하의 경우 접착성이 40%로 내습성이 매우 불량하며, 과량의 카르보디이미드가 사용된 비교예 2의 경우 오히려 초기 접착성 및 고온고습 조건의 접착성 모두 미흡하다.

본 발명의 고분자 기재는 광학용 고분자 기재필름 상에 가교제로서 폴리카르보디이미드를 함유한 수분산 코팅액을 도포하여 프라이머층을 형성함으로써, 프라이머층 에 사용된 아크릴계, 우레탄계, 폴리이소시아니이트 수지의 카르복실산 및 아미드가 쉽게 결합되어 강한 네트워크가 구축됨에 따라, 프라이머층 상에 프리즘 렌즈가공, 하드코팅 및 AR 가공 등의 후가공이 이루어지더라도 다른 기재와의 접착성 뿐만 아니라, 광학용 고분자 기재필름 및 프라이머층 간의 접착성이 우수하고, 고온고습의 조건하에서도 고분자 기재필름과의 우수한 접착성이 유지되어 내습성이 우수한 동시에, 헤이즈 0.4 내지 1.5%의 광학특성 보여 각종 광학용 부재의 전반에 걸쳐 사용될 수 있으며, 특히 디스플레이용 광학 시트, 하드코트 가공 또는 AR 필름용 베이스필름 및 CRT에서 보호필름으로의 적용이 유용하다.

이상에서 본 발명은 기재된 실시예에 대해서만 상세히 기술되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (5)

1. 광학용 고분자 기재필름; 및

   상기 기재필름의 적어도 일면에 열반응형 수용성 폴리이소시아네이트 수지 1∼50중량%, 수분산된 폴리카르보디이미드 1∼30중량%, 실리카 입자 또는 알루미나-실리카 복합 산화물 입자 0.01∼10중량% 및 잔량의 물로 이루어진 수분산 코팅액이 도포되어 형성된 프라이머층;으로 이루어진 것을 특징으로 하는 고분자 기재.
2. 제1항에 있어서, 상기 수분산 코팅액에 주석계 촉매 0.1∼10중량%가 함유되는 것을 특징으로 하는 상기 고분자 기재.
3. 제1항에 있어서, 상기 실리카 입자 또는 알루미나-실리카 복합 산화물 입자의 평균입경이 20∼300nm인 것을 특징으로 하는 상기 고분자 기재.
4. 제1항에 있어서, 상기 고분자 기재의 표면장력이 30∼60kg/m인 것을 특징으로 하는 상기 고분자 기재.
5. 제1항에 있어서, 상기 광학용 고분자 기재필름 및 프라이머층 사이의 접착력이 하 기 수학식 1에 의하여 산출되며, 고온고습의 조건하에 100%인 것을 특징으로 하는 상기 고분자 기재.

   수학식 1

   접착성(%) = (1- 떼어낸 면적/평가면적)×100