KR101030406B1 - Electrochemical cell - Google Patents
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Abstract
내부에 포함된 액체 전해질의 관점에서 접합부가 특정 정도의 충분한 여유를 갖지 않는다면 높은 신뢰성의 밀봉을 달성할 수 없는 직사각형 병렬 파이프 형상의 종래 비수전해질전지 또는 전기 이중층 커패시터의 문제를 회피하기 위해서, 비수전해질 전지 또는 전기 이중층 커패시터의 볼록용기와 유사한 열팽창계수를 갖는 금속링과 경납재를 포함하는 금속층이 용기의 가장자리에 놓이고, 금속링과 유사한 특성을 갖고 접합면에 경납재층을 갖는 금속으로 이루어진 밀봉판이 밀봉판으로 또한 사용되며, 또 양극과 음극의 쌍 전극, 세퍼레이터(separator) 및 전해질이 볼록용기에 포함되고, 밀봉판이 용기에 놓이고 병렬 시임 저항 용접법을 이용하여 시임 용접을 행하여 높은 신뢰성의 밀봉을 달성할 수 있다.In view of the liquid electrolyte contained therein, in order to avoid the problem of conventional nonaqueous electrolyte cells or electric double layer capacitors in the form of rectangular parallel pipes, which cannot achieve high reliability sealing unless the junction has a certain degree of sufficient margin, the nonaqueous electrolyte A metal layer with a coefficient of thermal expansion similar to the convex container of a battery or electric double layer capacitor and a metal layer comprising a brazing material is placed on the edge of the container and is made of a metal having similar properties to the metal ring and having a brazing layer on the joint surface. The plate is also used as a sealing plate, and a positive electrode and a negative electrode, a separator and an electrolyte are included in the convex container, the sealing plate is placed in a container, and seam welding is performed using parallel seam resistance welding to ensure high reliability sealing. Can be achieved.
Description
도 1은 본 발명의 비수전해질전지 또는 전기 이중층 커패시터의 단면도.1 is a cross-sectional view of a nonaqueous electrolyte cell or electric double layer capacitor of the present invention.
도 2는 종래의 비수전해질전지 또는 전기 이중층 커패시터의 단면도.2 is a cross-sectional view of a conventional nonaqueous electrolyte cell or electric double layer capacitor.
도 3은 금속층의 두께가 음극 활성물질(107)과 세퍼레이터(105)의 총 두께보다 큰 경우의 단면도.3 is a cross-sectional view when the thickness of the metal layer is larger than the total thickness of the negative electrode
도 4는 본 발명의 볼록용기(101) 내부에 단차를 설치한 경우에 비수 전해질전지 또는 전기 이중층 커패시터의 단면도.4 is a cross-sectional view of a nonaqueous electrolyte cell or an electric double layer capacitor when a step is provided in the
도 5는 본 발명의 볼록용기(101) 내부에 단차를 설치한 경우에 비수 전해질전지 또는 전기 이중층 커패시터의 단면도.5 is a cross-sectional view of a nonaqueous electrolyte battery or an electric double layer capacitor when a step is provided inside the
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
101 : 볼록용기 102 : 밀봉판101: convex container 102: sealing plate
103 : 접속단자 A 104 : 접속단자 B103: connection terminal A 104: connection terminal B
105 : 세퍼레이터 106 : 양극활성물질105: separator 106: positive electrode active material
107 : 음극활성물질 109 : 금속링107: negative electrode active material 109: metal ring
1101 : 단차 1111, 1112 : 카본 함유 전도성 접착제1101:
본 발명은, 표면 장착가능한 비수전해질전지 및 전기 이중층의 원리를 이용한 전기 이중층 커패시터 등과 같은 전기화학전지에 관한 것이다.The present invention relates to an electrochemical cell such as a surface mountable nonaqueous electrolyte battery and an electric double layer capacitor using the principle of an electric double layer.
비수전해질전지 및 전기 이중층 커패시터 등의 전기화학전지는, 시계 기능의 백업 전원, 반도체 메모리의 백업 전원, 마이크로컴퓨터 또는 IC 메모리 등의 전자장치의 예비 전원, 솔라시계의 전지와 모터구동용 전원 등으로 지금까지 사용되고 있으며, 최근에는, 전기자동차용 전원이나 에너지 변환·저장시스템의 보조 전원 저장 유니트로 검토되고 있다.Electrochemical cells, such as nonaqueous electrolyte batteries and electric double layer capacitors, include a backup power supply for a clock function, a backup power supply for a semiconductor memory, a backup power supply for an electronic device such as a microcomputer or an IC memory, a solar clock battery and a motor driving power supply, and the like. It has been used until now, and recently, it is considered as an auxiliary power storage unit of an electric vehicle power supply or an energy conversion / storage system.
비수전해질전지와 전기 이중층 커패시터 등의 전기화학전지에 있어서, 비휘발성 반도체 메모리의 진보와 시각기능장치의 저소비전력화에 의해 대용량과 전류의 요구가 감소하고 있다. 박형화 또는 리플로 납땜(reflow soldering)(미리 인쇄기판 상의 납땜 부착을 행하는 부분에 납땜 크림(soldering cream) 등을 도포하고 그 부분에 부품을 적치하지만, 혹은, 부품을 적치후 납땜 작은 납땜볼(납땜 범프)을 납땜 부분에 공급하고, 납땜 부분이 납땜의 융점 이상, 예컨대, 200 내지 260℃로 되도록 설정된 고온분위기의 노(furnace) 내에 부품을 탑재한 인쇄기판을 통과시키는 것에 의해, 납땜을 용융시켜 납땜을 행하는 방법)에 대한 비수전해질전지 및 전기 이중층 커패시터의 요구가 증가하고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION In electrochemical cells such as nonaqueous electrolyte batteries and electric double layer capacitors, the demand for large capacity and current is reduced due to the advancement of nonvolatile semiconductor memories and the reduction of power consumption of visual functional devices. Thinning or reflow soldering (soldering cream or the like is applied to the part where soldering is applied on the printed board in advance and the parts are applied to the parts, or after the parts are applied, small solder balls (soldering) Bump) is supplied to the soldered portion, and the soldered portion is melted by passing the printed circuit board mounted with the component in a furnace of a high-temperature atmosphere set such that the soldered portion is higher than the melting point of the solder, for example, 200 to 260 ° C. There is an increasing demand for a nonaqueous electrolyte cell and an electric double layer capacitor.
도 2는 종래의 전기화학전지를 도시한다. 양극활성물질(201)과 전극 전류 콜렉터(electrode current collector)(202)의 양극, 및 음극활성물질(204)과 전극전류콜렉터(202)의 음극은 세퍼레이터(208)로 이격되고 양극 케이스(203) 및 음극 케이스(205)에 의해 전해질(206)과 함께 유지된다. 양극 케이스(203) 및 음극 케이스(205)는 가스켓(207)에 의해 코킹되고 밀봉되어 있다. 종래 전기화학전지에서, 동전 또는 버튼과 같은 원형 단면을 갖기 때문에, 리플로 납땜을 행하기 위해서는 단자 등을 케이싱에 미리 용접할 필요가 있고, 부품 수의 증가 및 제조 공정수의 증가라는 점에서 비용 상승이 하고 있었다. 또, 기판 상에 단자용 공간을 설치할 필요가 있어 소형화에 한계가 있었다.2 shows a conventional electrochemical cell. The positive electrode of the positive electrode
정방형의 전기화학전지가 또한 검토되었지만, 소형화와 함께 밀봉 공간을 취하는 것이 어렵다.Square electrochemical cells have also been examined, but it is difficult to take the sealing space with miniaturization.
[특허문헌 1] 일본국 특개2001-216952호[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2001-216952
원형 전지와 상이한 케이스를 크림핑(crimping)에 의해 정방형의 전기화학전지를 밀봉할 수 없다. 따라서, 일부 또는 다른 수단에 의해 밀봉판을 볼록용기의 상부에 접합하여 밀봉하여야 한다. 접합방법으로는 접착제, 고온프레스접합, 레이저 용접, 초음파 용접, 및 저항용접 등의 방법을 포함한다.It is not possible to seal a square electrochemical cell by crimping a case different from the prototype cell. Therefore, the sealing plate must be joined to the top of the convex container and sealed by some or other means. Bonding methods include methods such as adhesives, hot press bonding, laser welding, ultrasonic welding, and resistance welding.
그러나, 비수전해질전지 또는 전기 이중층 커패시터는 내부에 전해질(일반적으로 용액)을 포함하기 때문에, 접합부에 여유를 어느 정도까지 설치하지 않으면 높은 신뢰성의 밀봉을 달성할 수 없다.However, since the nonaqueous electrolyte cell or the electric double layer capacitor includes an electrolyte (generally a solution) inside, high reliability sealing cannot be achieved unless a margin is provided to the junction.
예컨대, 볼록용기의 가장자리와 거의 동일한 형상의 경납재 또는 납땜재와 같은 납땜재를 그 가장자리에 놓고, 밀봉판을 사용하여 동일하게 협지하고, 밀봉을 적용하기 위해 경납재 또는 납땜재의 융점보다 고온에서 밀봉판을 가열하고 압착하하는 경우, 접합부에 충분한 여유가 없다면 내부에 존재하는 액체전해질용액이 가 열되어 외부로 누출되기 때문에 충분한 밀봉을 얻을 수 없다.For example, a brazing material, such as a brazing material or brazing material, of approximately the same shape as the edge of the convex container is placed at its edges and clamped equally using a sealing plate, and at a temperature higher than the melting point of the brazing material or brazing material to apply the sealing. In the case of heating and compressing the sealing plate, if there is not enough margin in the joint, sufficient sealing cannot be obtained because the liquid electrolyte solution existing inside is heated and leaks to the outside.
전술한 목적을 해결하기 위해, 금속층이 전기화학전지의 볼록용기의 가장자리에 놓이며 밀봉성을 향상하기 위해 금속층에 의해 볼록용기와 밀봉판을 접합한다. 양극과 음극의 쌍 전극, 세퍼레이터 및 전해질이 볼록용기에 포함되고, 밀봉판이 그 위에 놓여지고 용접 방법을 이용하여 시임 용접, 특히 병렬 시임 저항용접이 적용된다. 밀봉판은 볼록용기와 유사한 열팽창계수를 가지므로, 높은 신뢰성의 밀봉을 달성할 수 있다.In order to solve the above object, a metal layer is placed on the edge of the convex container of the electrochemical cell and the convex container and the sealing plate are joined by the metal layer to improve the sealing property. A positive electrode and a negative electrode, a separator and an electrolyte are included in the convex container, a sealing plate is placed thereon, and seam welding, in particular parallel seam resistance welding, is applied using a welding method. Since the sealing plate has a coefficient of thermal expansion similar to that of the convex container, high reliability sealing can be achieved.
그리고, 금속층은 금속링과 납땜재를 포함하고, 금속링은 볼록용기와 유사한 열팽창계수를 갖고, 볼록용기와 밀봉판은 용접법으로 접합된다. 다른 실시예로서, 금속층은 납땜재가 도금, 인쇄 또는 클래딩으로 형성된다.The metal layer includes a metal ring and a brazing material, the metal ring has a coefficient of thermal expansion similar to that of the convex container, and the convex container and the sealing plate are joined by welding. In another embodiment, the metal layer is formed of a brazing material by plating, printing or cladding.
볼록용기는 인슐레이터(insulator)로 제조되는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 볼록용기는 세라믹 또는 세라믹 유리로 제조된다. 또한, 금속 링은 코발트, 니켈 및 철을 함유하는 합금을 포함하는 것이 바람직하며, 납땜재는 도금, 인쇄, 또는 클래딩으로 금속 링에 형성된 니켈 및/또는 금박이 바람직하다.The convex container is preferably made of an insulator. More preferably, the convex container is made of ceramic or ceramic glass. In addition, the metal ring preferably comprises an alloy containing cobalt, nickel and iron, and the brazing material is preferably nickel and / or gold foil formed on the metal ring by plating, printing, or cladding.
밀봉판은 볼록용기와 접합된 측면의 표면에 납땜재가 형성되는 금속을 포함한다. 밀봉판은 볼록용기와 유사한 열팽창계수를 갖는다. 보다 바람직하게는, 밀봉판의 금속은 코발트, 니켈 및 철을 함유하는 합금을 포함하며, 볼록용기와 접합된 측면의 표면에 형성된 납땜재는 니켈 및/또는 금박이다. 납땜재는 도금, 인쇄, 또는 클래딩으로 형성된다. 볼록용기의 가장자리에 위치한 금속링의 두께는 밀봉 판의 측면에 위치한 전극과 세퍼레이터의 총 두께보다 작은 것이 바람직하다.The sealing plate includes a metal on which a brazing material is formed on the surface of the side joined with the convex container. The sealing plate has a coefficient of thermal expansion similar to that of the convex container. More preferably, the metal of the sealing plate contains an alloy containing cobalt, nickel and iron, and the brazing material formed on the surface of the side joined with the convex container is nickel and / or gold foil. The brazing material is formed by plating, printing, or cladding. The thickness of the metal ring located at the edge of the convex container is preferably smaller than the total thickness of the electrode and separator located at the side of the sealing plate.
단일 단차 또는 다수 단차가 용기 내부에 형성되며 단차에 세퍼레이터가 위치한다.A single step or multiple steps are formed inside the vessel, with the separator positioned at the step.
전극 전류 콜렉터는 볼록용기 내부 바닥에 놓여진다. 전극 전류 콜렉터는 텅스텐, 알루미늄, 티타늄, 카본, 팔라듐, 은, 백금 및 금으로부터 선택된 재질로 주로 구성된 금속을 포함한다. 보다 바람직하게는, 카본으로 주로 구성된 전도층이 전극 전류 콜렉터에 놓여진다.The electrode current collector is placed on the bottom inside the convex container. The electrode current collector comprises a metal mainly composed of a material selected from tungsten, aluminum, titanium, carbon, palladium, silver, platinum and gold. More preferably, a conductive layer composed mainly of carbon is placed in the electrode current collector.
또, 세퍼레이터는 주성분으로서, 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리에테르에테르케톤(polyetheretherketone) 또는 유리섬유로 제조된다.In addition, the separator is made of polyphenylene sulfide, polyetheretherketone or glass fiber as a main component.
본 발명의 대표적인 구조로서 도 1을 참조로 설명한다. 본 발명의 비수전해질전지 또는 전기 이중층 커패시터에 있어서, 표면 장착 공간의 탑재율을 감소하기 위한 직사각형 병렬 파이프 형상으로 제조하는 것이 효과적이다.A representative structure of the present invention will be described with reference to FIG. 1. In the nonaqueous electrolyte cell or the electric double layer capacitor of the present invention, it is effective to manufacture a rectangular parallel pipe shape for reducing the mounting rate of the surface mounting space.
도 1은 직사각형 병렬 파이프 형상으로 본 발명의 비수전해질전지 또는 전기 이중층 커패시터의 단면도이다. 볼록용기(101)는 알루미나로 제조되고, 그린 시이트(green sheet)에 텅스텐 인쇄하고 코발(Co : 17, Ni : 29, Fe : 나머지로 이루어지는 합금)로 제조된 금속링(109)을 놓고 소성한다. 또, 접속단자 A(103) 및 접속단자 B(104)는 니켈/금도금이 적용되고, 니켈 및 금 도금은 금속링(109) 위에 납땜재(1081)(납땜재)로 인가된다. 볼록용기(101)와 금속링(109)의 연결은 Ag-납땜, Ni-납땜, 또는 Al-납땜이 적합하다. 또, 볼록용기(101)의 가장자리에 놓여진 금속층(금속링(109) 및 경납재(108))의 두께는 음극활성물질(107)과 세퍼레이터(105)의 총 두께보다 작다. 금속층의 두께가 음극활성물질(107)과 세퍼레이터(105)의 총 두께보다 큰 경우, 금속층과 양극활성물질(106)은 서로 접촉할 수 있으므로, 비수전해질전지 또는 전기 이중층 커패시터로서의 기능을 저하시킨다. 도 3은 금속층의 두께가 음극활성물질(107)과 세퍼레이터(105)의 총 두께보다 큰 경우의 단면도이다. 양극활성물질(106)의 위치가 제조단계에서 스캐터링(scattering)에 의해 옮겨질 때, 금속링(109)과 접촉되어 내부 단락을 유발할 수 있다.1 is a cross-sectional view of a nonaqueous electrolyte cell or electric double layer capacitor of the present invention in a rectangular parallel pipe shape. The
금속링(109)은 도 1의 좌측의 측면을 통과하는 텅스텐 층에 의해 접속단자 B(104)에 전기적으로 접속된다.The
접속단자 A, B가 볼록용기의 외부 바닥에 도달하고, 용기의 측면에 유지하는 경우에도, 침윤(wetting)에 의해 납땜으로 기판에 납땜될 수 있다.Even when the connecting terminals A and B reach the outer bottom of the convex container and are held on the side of the container, they can be soldered to the substrate by soldering by wetting.
전극 전류 콜렉터로서 배선에 사용된 텅스텐의 금속층이 볼록용기 내부 바닥의 전체 표면에 놓여지며 볼록용기의 벽을 관통하고 접속단자 A(103)에 전기적으로 접속된다. 카본 함유 전도성 접착제(1111)에 의해 전극 전류 콜렉터와 양극활성물질(106)이 접합된다. 전극 전류 콜렉터와 양극활성물질(106)을 접합하는 특별한 요구사항은 없고 단지 그 위에 놓여질 수도 있다. 양극은 전극 전류 콜렉터와 양극활성물질(106)을 포함한다.A metal layer of tungsten used for wiring as an electrode current collector is placed on the entire surface of the inner bottom of the convex container and penetrates the wall of the convex container and is electrically connected to the
납땜재(1082)를 형성하는 니켈 도금이 용기 측면의 밀봉판(102) 일부에 인가된다. 카본 함유 전도성 접착제(1112)에 의해 밀봉판(102)과 음극활성물질(107)이 미리 접합된다. 음극은 밀봉판(102)과 음극활성물질(107)을 포함한다. 양극과 음극의 쌍이 쌍 전극을 형성한다.Nickel plating to form the
음극과 양극, 세퍼레이터(105)와 용기 내부의 전해질용액을 포함하고 밀봉판(102)으로 커버한 후, 저항용접원리를 이용하는 병렬 시임 용접기(parallel seam welder)에 의해 모든 대향하는 두 측면에 밀봉판(102)의 용접을 행한다. 전술한 방법으로 고신뢰성의 밀봉이 얻어졌다.After the cathode and anode, the
볼록용기(101)는 인슐레이터 및 내열수지, 유리, 세라믹 또는 세라믹 유리 등의 내열재료가 바람직하다. 제조방법으로서는, 저융점의 유리, 또는 유리 세라믹에 도체 인쇄에 의해 배선을 실시하고 적층되며, 저온에서 소성할 수 있다. 선택적으로, 도체인쇄에 의해 알루미나 그린 시이트로 적층하여 소성할 수 있다.The
밀봉판과 금속링(109)의 물질은 볼록용기(101)와 유사한 열팽창계수를 갖는 것이 바람직하다.The material of the sealing plate and the
예컨대, 볼록용기(101)에 대해 6.8 x 10-6 ℃의 열팽창계수를 갖는 알루미나를 이용하는 경우, 5.2 x 10-6 ℃의 열팽창계수를 갖는 코발이 금속링과 밀봉판으로 사용된다.For example, when using alumina having a thermal expansion coefficient of 6.8 × 10 −6 ° C. for the
또, 용접후 신뢰성을 향상하기 위해서 금속링과 동일한 코발이 밀봉판(102)에 사용되는 것이 바람직하다. 장비의 기판(회로기판)에 표면 장착시, 즉, 리플로 납땜 동안 용접후 밀봉판이 가열될 수 있기 때문이다.In addition, in order to improve the reliability after welding, the same cobalt as the metal ring is preferably used for the sealing
또, 전극 전류 콜렉터를 형성하는 배선의 일부는, 내식성이 양호한 텅스텐, 팔라듐, 은, 백금 또는 금으로 제조되는 것이 바람직하고 후막법으로 형성할 수 있다. 또, 알루미늄, 티타늄 또는 카본이 또한 사용될 수 있다. 양극측의 전극 전류 콜렉터로서 볼록용기(101)의 바닥면에 배선을 이용하는 경우, 특히 금, 알루미늄 또는 텅스텐이 바람직하다. 이는 높은 저항전압물질을 이용하여 플러스 전위가 인가될 때 물질의 용융을 회피할 수 있다. 또, 전극과 배선 사이의 전도를 향상하기 위해, 카본 함유 전도성 접착제의 이용이 효과적이다. 또, 낮은 내전압(withstanding voltage)물질을 이용하는 경우, 전체 표면에 대해 전극 전류 콜렉터의 금속에 전도성 접착제 함유 카본만을 도포한 후 전도층을 형성하기 위해 동일하게 경화하도록 소결하는 것이 효과적이다. 전극 전류 콜렉터를 도포하기 위해 알루미늄을 이용하는 경우, 실온 용융염(부틸 피리디늄 클로라이드 도금 전해조(butyl pyridinium chloride plating bath), 이미다졸리윰 클로라이드 전해조(imidazolium chloride bath) 또는 증착)으로부터 열 분사 또는 도금이 이용될 수 있다.In addition, a part of the wiring forming the electrode current collector is preferably made of tungsten, palladium, silver, platinum or gold having good corrosion resistance, and can be formed by a thick film method. In addition, aluminum, titanium or carbon may also be used. When wiring is used for the bottom surface of the
접점 단자 A(103)와 접점 단자 B(104)의 부분에는, 니켈, 금, 주석 또는 납땜(solder)의 층이 기판(회로기판)과의 납땜을 위해 놓여지는 것이 바람직하다. 또한 볼록용기(101)의 가장자리에 대해, 접합재와 양호한 친화성을 갖는 니켈 또는 금의 층이 놓여지는 것이 바람직하다. 금속층 형성방법으로서는, 예컨대 도금, 증착 등의 기상법(gas phase method)을 포함할 수 있다.At portions of the
금속링(109)과 밀봉판(102)으로 접합된 표면에 납땜재로서 니켈 및/또는 금박을 설치하는 것이 효과적이다. 금의 융점은 1063℃이고 니켈의 융점은 1453℃이 지만, 금과 니켈의 합금을 형성함으로써 1000℃ 이하로 융점은 낮아진다. 금속층 형성방법은, 예컨대, 도금, 증착 등의 기상법, 인쇄를 이용한 클래딩 또는 후막법을 포함할 수 있다. 도금 또는 인쇄를 이용한 후막법이 특히 비용 관점에서 바람직하다.It is effective to install nickel and / or gold foil as a brazing material on the surface joined by the
그러나, 납땜재의 층에 P, B, S, N, 및 C 등의 불순물원소를 10% 이하까지 감소할 필요가 있다. 특히, 도금을 이용하는 경우에 주의해야만 한다. 예컨대, 무전해 도금에서, 환원제로서 차인산염 나트륨(sodium hypophosphite)에서 P와 디메틸아민 보라네(dimethylamine borane)에서 B가 침입하는 경향이 있다. 또, 전해 도금에서, 광택제 등의 첨가제 또는 음이온(anion)에서 침입할 수 있기 때문에, 주의해야만 한다. 환원제, 첨가제 등의 양을 조정함으로써 침입하는 불순물을 10% 이하로 제한할 필요가 있다. 10% 이상 결합되는 경우, 금속간 화합물이 접합면에 형성되어 크랙을 유발한다.However, it is necessary to reduce impurity elements such as P, B, S, N, and C to 10% or less in the layer of the brazing material. In particular, care should be taken when using plating. For example, in electroless plating, B tends to invade P and dimethylamine borane in sodium hypophosphite as reducing agent. In electrolytic plating, care should be taken because it may invade with additives such as brightening agents or anions. By adjusting the amounts of reducing agents, additives and the like, it is necessary to limit the amount of impurity to penetrate to 10% or less. If more than 10% is bonded, an intermetallic compound is formed on the bonding surface causing cracks.
밀봉판(102) 측면에 납땜재(1082)로서 니켈을 이용하는 경우, 볼록용기(101)의 측면에 납땜재(1082)로서 금이 사용되는 것이 바람직하다. 금과 니켈 비율은 1 : 2 및 1 : 1 사이가 바람직하고 합금의 융점을 저하함으로써 용접온도가 저하하여 접합성을 또한 향상한다.When nickel is used as the
접합부의 용접에 대해, 저항용접법을 이용하는 병렬 시임 용접이 사용될 수 있다. 스팟 용접에 의해 밀봉판(102)과 볼록용기(101)를 일시적으로 확보한 후, 롤러형 전극이 밀봉판(102)의 대향된 두 측면에 대해 가압되고 전류가 공급되어 저항 용접 원리에 따라 용접을 행한다. 밀봉판(102)의 네 측면을 용접함으로써 밀봉 이 얻어질 수 있다. 롤러 전극이 회전하면서 맥동치듯 전류가 공급되기 때문에, 용접후 시임 상태가 얻어진다. 별개 용접이 서로 펄스 오버랩을 따르도록 펄스 폭이 제어되지 않으면 완전한 밀봉을 달성할 수 없다.For welding the joints, parallel seam welding using resistance welding can be used. After temporarily securing the sealing
전지 또는 전해질(액체)을 함유하는 커패시터에 대한 용접에서, 저항 용접법을 이용하는 병렬 시임 용접이 특히 바람직한데, 이 방법은 기화에 대한 열저항이 작고 다른 방법보다 전지에서 전해질 용액의 누설이 적다.In welding to a cell or a capacitor containing an electrolyte (liquid), parallel seam welding using resistance welding is particularly preferred, which has a low thermal resistance to vaporization and less leakage of electrolyte solution in the cell than other methods.
사용된 세퍼레이터는 내열 부직포가 바람직하다. 예컨대, 롤 다공막으로 이루어진 세퍼레이터에서, 내열성이 있지만 저항 용접법을 이용하는 시임 용접시 열에 의해 롤링 방향으로 수축한다. 그 결과, 내부 단락이 발생하기 쉽다. 수축성이 작은 내열수지 또는 유리섬유를 이용하는 세퍼레이터가 만족스럽다. 수지로서, PPS(polyphenylene sulfide) 및 PEEK(polyetheretherketone)가 유리하다. 유리섬유가 특히 효과적이다. 또, 다공 세라믹 및 폴리플루오로수지체(polyfluoro-resin body)가 또한 사용될 수 있다.The separator used is preferably a heat resistant nonwoven fabric. For example, in the separator which consists of a roll porous film, although heat-resistant, it shrink | contracts in a rolling direction by heat at the time of seam welding which uses the resistance welding method. As a result, internal short circuits are likely to occur. The separator which uses heat-resistant resin or glass fiber with small shrinkage property is satisfactory. As the resin, polyphenylene sulfide (PPS) and polyetheretherketone (PEEK) are advantageous. Glass fibers are particularly effective. In addition, porous ceramics and polyfluoro-resin bodies may also be used.
내부 단락을 방지하기 위해, 볼록용기(101) 내부에 단차(step)를 설치하고 단차에 세퍼레이터를 놓는 것이 효과적이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 단차(110)를 형성하기 위해 금속링(109)의 두께가 볼록용기(101)의 측면 상의 벽보다 작게 축소되며 세퍼레이터가 이 단차에 놓여져 있다. 이는 내부 단락을 상당히 감소할 수 있다. 또, 도 5에 도시한 바와 같이 볼록용기(101)의 측벽 상의 단차(1101)를 설치하는 것이 효과적이다.In order to prevent an internal short circuit, it is effective to install a step inside the
본 발명의 비수전해질전지 또는 전기 이중층 커패시터의 형상은 기본적으로 선택사항이다. 도 2에 도시한 크림핑과 실링에 의해 얻어진 종래의 전기 이중층 커패시터의 형상은 원형에 실질적으로 제한된다. 따라서, 대부분 직사각형의 다른 전자부품과 함께 기판(회로기판)에 배열하는 경우, 낭비되는 무효공간이 불가피하게 형성된다. 본 발명의 전기 이중층 커패시터가 직사각형으로 또한 설계될 수 있고 단자 등의 돌기를 갖지 않기 때문에, 기판에 효과적으로 놓여질 수 있다.The shape of the nonaqueous electrolyte cell or electric double layer capacitor of the present invention is basically optional. The shape of the conventional electric double layer capacitor obtained by the crimping and sealing shown in Fig. 2 is substantially limited to the circle. Therefore, when arranged on a substrate (circuit board) together with most other rectangular electronic components, wasteful void space is inevitably formed. Since the electric double layer capacitor of the present invention can also be designed in a rectangular shape and does not have protrusions such as terminals, it can be effectively placed on the substrate.
본 발명의 비수전해질전지 또는 전기 이중층 커패시터에 의하면, 접속단자가 볼록용기와 일체되고 용기의 외측 바닥에 놓여지기 때문에, 기판(회로기판)의 공간이 절약될 수 있다. 또한, 내열물질로 구성함으로써 리플로 납땜으로 처리할 수 있다.
According to the nonaqueous electrolyte battery or the electric double layer capacitor of the present invention, since the connection terminal is integrated with the convex container and placed on the outer bottom of the container, the space of the substrate (circuit board) can be saved. Moreover, it can be processed by reflow soldering by consisting of a heat resistant material.
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KR20060008102A (en) | 2006-01-26 |
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