KR101022870B1

KR101022870B1 - Camera module

Info

Publication number: KR101022870B1
Application number: KR1020090108213A
Authority: KR
Inventors: 이재훈
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-11-10
Filing date: 2009-11-10
Publication date: 2011-03-16

Abstract

PURPOSE: A camera module for increasing resolution is provided to increase the capability of soldering of the camera module and secure the reliability of the product. CONSTITUTION: A housing(120) is installed in order to cover a lens barrel(110) which a plurality of lenses is embedded with. A fixed member is formed in order to face to the lower part of the housing. A circuit board(150) is installed to the lower part of the housing. A hole in which the fixed member is inserted is formed on the circuit board. A solder lead is spread between the fixed member and the hole.

Description

Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module.

최근 휴대폰을 비롯한 모바일 기기의 소형화와 슬림화의 추세에 따라 이에 실장되는 부품의 크기를 줄이는 것이 업계의 화두로 대두되고 있는 가운데 실장되는 부품의 소형화와 더불어 더욱 향상된 기능을 발휘하기 위하여 고집적화 기술이 접목되고 있다.With the recent trend of miniaturization and slimming of mobile devices including mobile phones, reducing the size of components mounted on them has become a hot topic in the industry. have.

특히, 현재의 모바일 기기 등에 채용되고 있는 카메라 모듈은 카메라폰이나 PDA, 스마트폰 및 노트북 컴퓨터 등에 적용되고 있는바, 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형이면서도 고성능의 촬상 기능을 구비하여야 한다.In particular, the camera module employed in current mobile devices is applied to camera phones, PDAs, smartphones, notebook computers, etc., and should have a compact and high performance imaging function according to various tastes of consumers.

보다 구체적으로, 최근 휴대전화나 노트북 등의 모바일 기기에는 CCD 이미지 센서나 CMOS 이미지 센서 등의 촬상소자가 실장된 카메라모듈이 구비되고 있으며, 이와 같은 카메라모듈은 고화소 및 고기능화됨에 따라 일반 고사양의 디지털 카메라와 유사한 정도의 성능을 갖추고 있다. More specifically, recently, mobile devices such as mobile phones and laptops are equipped with a camera module mounted with an image pickup device such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor, and such a camera module is a digital camera of general high specification as it is highly pixelated and highly functionalized. It has a performance similar to that of.

이와 같이, 고사양화 및 고화소화된 카메라모듈의 필요성이 커짐에 따라 광축조정을 쉽게하는 방안에 대한 필요성이 커지고 있으며, 이를 위해 렌즈모듈과 회로기판을 쉽고 빠르게 조립하는 방안에 대한 연구가 계속되고 있다. As such, as the need for high specification and high pixel camera modules increases, the necessity for an easy way to adjust the optical axis is increasing. To this end, researches on how to quickly and easily assemble the lens module and the circuit board have continued.

도 1과 도 2는 종래기술에 따른 카메라모듈의 렌즈모듈(10)과 회로기판(20)의 고정형상을 나타낸 것으로, 도 1은 렌즈모듈(10)과 회로기판(20)을 관통하는 나사를 구비하고 나사를 조정함으로써 광축을 조정한 후 나사와 회로기판이 접하는 부분에 본딩제(30)를 도포하여 고정한 것을 나타낸다. 1 and 2 show the fixed shape of the lens module 10 and the circuit board 20 of the camera module according to the prior art, Figure 1 is a screw penetrating through the lens module 10 and the circuit board 20. It shows that the bonding agent 30 was apply | coated and fixed to the part which a screw and a circuit board contact, after adjusting an optical axis by adjusting a screw.

또한, 도 2는 렌즈모듈(10)과 회로기판(20)을 본딩제(30)만으로 고정결합시키는 것을 나타내는바, 본딩제(30)는 UV 본딩 또는 열경화 본딩으로 주로 사용된다.In addition, FIG. 2 shows that the lens module 10 and the circuit board 20 are fixedly bonded with only the bonding agent 30, and the bonding agent 30 is mainly used for UV bonding or thermosetting bonding.

이와 같이, 종래기술에 따른 카메라모듈은, 나사를 사용하여 렌즈모듈과 회로기판을 고정할 시에는 회로기판의 강성이 약해질 수 있는 문제점이 발생되며, UV 본딩 또는 열경화본딩과 같이 본딩으로 고정할 시에는 작업시간 및 경화시간이 오래걸린다는 문제점이 있다.As described above, the camera module according to the related art has a problem that the rigidity of the circuit board may be weakened when the lens module and the circuit board are fixed by using screws, and are fixed by bonding such as UV bonding or thermosetting bonding. When doing so, there is a problem in that the working time and curing time are long.

따라서, 카메라모듈의 해상도 향상 및 광축조정을 위한 조심조정시, 작업시간을 단축하는 동시에 제품 신뢰성을 확보하며 광축고정을 할 수 있는 방안에 대한 연구가 절실한 상황이다.Therefore, when the careful adjustment for the resolution improvement and the optical axis adjustment of the camera module, the research on the method that can shorten the working time while ensuring product reliability and fixing the optical axis is urgently needed.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 카메라모듈의 해상도 향상 및 광축조정을 위한 조심조정시, 작업시간을 단축하는 동시에 제품 신뢰성을 확보하며 광축고정을 할 수 있는 카메라모듈을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to improve the resolution of the camera module and careful adjustment for optical axis adjustment, while reducing the working time and ensure product reliability and optical axis can be fixed To provide a camera module.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈은 다수개의 렌즈들이 내장된 렌즈베럴을 감싸게 장착되는 하우징과, 상기 하우징의 밑면에 하부쪽을 향하게 형성된 고정부재와, 상기 하우징의 하부에 장착되며 상기 고정부재가 삽입되도록 홀이 형성된 회로기판 및 상기 고정부재와 홀 사이의 공간에 도포되는 솔더납;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Camera module according to a preferred embodiment of the present invention is a housing which is mounted to surround a lens barrel in which a plurality of lenses are built, a fixing member formed downward on the bottom of the housing, mounted on the lower portion of the housing and the fixing member And a solder lead applied to a space between the circuit board and the fixing member and the hole in which the hole is inserted.

여기서, 고정부재는 상기 하우징의 밑면에 인서트몰딩되는 것을 특징으로 한다.Here, the fixing member is characterized in that the insert molding on the bottom of the housing.

또한, 고정부재는 핀형상인 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing member is characterized in that the pin shape.

또한, 고정부재는 상기 하우징의 밑면 가장자리에 마주보게 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing member is characterized in that it is formed to face the bottom edge of the housing.

또한, 고정부재는 상기 하우징의 밑면 네 모서리에 하나씩 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the fixing member is characterized in that formed at one corner of the bottom four of the housing.

또한, 홀은 내경이 상기 고정부재의 외경에 대응되는 것을 특징으로 한다.In addition, the hole is characterized in that the inner diameter corresponding to the outer diameter of the fixing member.

또한, 홀은 내경이 도전성물질로 도포된 것을 특징으로 한다.In addition, the hole is characterized in that the inner diameter is coated with a conductive material.

또한, 솔더납은 도포되는 즉시 열풍기로 고체화되며, 상기 열풍기의 위치 및 개수는 상기 홀의 위치 및 개수에 대응되는 것을 특징으로 한다.In addition, the solder lead is solidified with a hot air blower as soon as it is applied, and the position and number of the hot air blowers correspond to the position and number of the holes.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may appropriately define the concept of a term in order to best describe its invention The present invention should be construed in accordance with the spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따르면, 카메라모듈의 하우징에 형성된 고정부재를 회로기판의 홀에 고정시킴으로써, 카메라모듈의 해상도 향상 또는 광축조정을 위한 조심조정시 UV 본딩이나 열경화 본딩에 비하여 작업시간을 단축할 수 있다.According to the present invention, by fixing the fixing member formed in the housing of the camera module to the hole of the circuit board, it is possible to shorten the working time compared to UV bonding or thermosetting bonding during careful adjustment for the resolution improvement of the camera module or optical axis adjustment. .

뿐만 아니라, 홀의 내경에 도금층을 형성하고 고정부재를 삽입한 후 그 사이에 솔더납(122)을 녹임으로써 납땜성을 향상시킬 수 있다.In addition, the solderability can be improved by forming a plating layer in the inner diameter of the hole and inserting the fixing member to melt the solder lead 122 therebetween.

또한, 솔더납을 녹이는 열풍기의 노즐의 위치 및 개수를 납땜의 위치 및 개수와 일치시켜 납땜 즉시 고체화가능하므로 고체화지연에 따른 뒤틀림 등과 같은 문제점도 해결될 수 있다.In addition, since the position and number of the nozzles of the hot air blower for melting the solder lead can be solidified immediately after soldering, problems such as distortion due to solidification delay can be solved.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the preferred embodiments associated with the accompanying drawings. In the present specification, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components as possible, even if displayed on different drawings have the same number as possible. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 카메라모듈의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 카메라모듈의 부분확대도이며, 도 5는 본 발명의 카메라모듈의 제조단계를 나타낸 것이다. 이를 참조하여 본 실시예에 따른 카메라모듈(100)에 대해 설명하기로 한다. 3 is a cross-sectional view of the camera module of the present invention, Figure 4 is a partially enlarged view of the camera module of the present invention, Figure 5 shows a manufacturing step of the camera module of the present invention. This will be described with respect to the camera module 100 according to the present embodiment.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라모듈(100)은 렌즈베럴(110), 하우징(120), IR 필터(130), 이미지센서(140), 회로기판(150)을 포함한다.As shown in FIG. 3, the camera module 100 according to the preferred embodiment of the present invention includes a lens barrel 110, a housing 120, an IR filter 130, an image sensor 140, and a circuit board 150. It includes.

렌즈베럴(110)은 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈로 구성되며 피사체의 이미지를 카메라모듈(100) 내부의 이미지센서(140)로 모아주기 위한 것으로, 그 외주면에 형성된 나사산에 의해 하우징(120)에 나사결합된다.The lens barrel 110 is composed of a plurality of lenses built therein, and collects the image of the subject to the image sensor 140 inside the camera module 100, the housing 120 by a screw thread formed on the outer peripheral surface Screwed in.

하우징(120)은 렌즈베럴(110)을 감싸며 지지함과 동시에 이미지센서(140)를 보호하기 위한 것으로, 렌즈베럴(110)이 결합되는 부위의 내주면에는 렌즈베럴(110)의 나사산과 치합되는 나사홈이 형성되어 있다. The housing 120 covers and supports the lens barrel 110 and simultaneously protects the image sensor 140. Screws engaged with the threads of the lens barrel 110 are formed on the inner circumferential surface of the portion where the lens barrel 110 is coupled. Grooves are formed.

하우징(120)의 밑면에는 고정부재(121)가 하부를 향하게 형성되는바, 고정부재(121)는 하우징(120)과 회로기판(150)을 결합하여 고정시키기 위한 것으로, 고정이 유리한 여러 형상이 가능하나 핀형상으로 제작되는 것이 바람직하다.The fixing member 121 is formed at the bottom of the housing 120 to face downward, and the fixing member 121 is for fixing the housing 120 and the circuit board 150 by combining them. Although possible, it is preferable to be manufactured in the shape of a pin.

고정부재(121)는 형성위치 및 개수에 대한 한정은 없으나 안정된 고정을 위하여 하나 이상 형성되는 것이 바람직하다. 일례로, 고정부재(121)는 하우징(120)의 밑면 가장자리에 마주보게 두 개가 형성될 수도 있으며, 하우징(120)의 밑면 네 모서리에 하나씩 형성될 수도 있다.The fixing member 121 is not limited to the forming position and the number, but is preferably formed at least one for stable fixing. For example, two fixing members 121 may be formed to face the bottom edge of the housing 120, or may be formed one at four corners of the bottom surface of the housing 120.

고정부재(121)는 하우징(120)의 밑면에 하부쪽을 향하게 인서트몰딩 등의 방법으로 일체로 형성된다.The fixing member 121 is integrally formed on the bottom surface of the housing 120 by insert molding or the like toward the lower side.

IR 필터(130)는 적외선을 차단하기 위한 것으로, 이미지센서(140)가 인식하는 가시광선만이 통과되도록 적외선을 차단하며 하우징(120)에 고정 설치된다. IR 필터(130)의 고정위치에 대한 한정은 없으나 하우징(120)의 하부에 고정설치될 수 도 있다.The IR filter 130 is to block infrared rays, and blocks the infrared rays so that only visible light recognized by the image sensor 140 passes through and is fixed to the housing 120. There is no limitation to the fixing position of the IR filter 130, but may be fixed to the lower portion of the housing 120.

이미지센서(140)는 렌즈베럴(110)을 통해 전달된 피사체의 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 회로기판(150)의 상부에 장착되며 회로기판(150)의 일측에 와이어본딩을 통해 전기적으로 연결된다.The image sensor 140 is for converting an image of a subject transmitted through the lens barrel 110 into an electrical signal, and is mounted on the circuit board 150 and electrically connected to one side of the circuit board 150 through wire bonding. Is connected.

여기서, 이미지센서(140)는 고가의 신규 CLCC 모듈 대신에 바람직하기로 카메라모듈에 직접 칩을 실장하는 COB(Chip On Board)방식이 주로 사용되나, COF(Chip On Flexible Board) 방식이 사용되기도 한다. Here, the image sensor 140 is preferably used instead of the expensive new CLCC module, but a chip on board (COB) method in which a chip is mounted directly on the camera module is mainly used, but a chip on flexible board (COF) method is also used. .

세라믹 리드레스 칩 캐리어(CLCC; Ceramic Leadless Chip Carrier)는 광 검출용 이미지센서 칩을 에폭시 등을 사용하여 세라믹 기판 상에 실장하고 유리 덮개 또는 유리기판으로 덮은 후, 이미지 센서 칩을 세라믹 기판에 연결하기 위하여 이미지센서 칩에 연결된 와이어가 세라믹 기판의 바닥에 형성된 접속단자와 연결되고 접속단자에 의해 이미지센서 패키지를 회로기판에 연결시키는 방식으로써, COB 또는 COF 방식에 비해 두께가 두껍다.Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC) mounts an image sensor chip for detecting light on a ceramic substrate using epoxy, etc., covers it with a glass cover or glass substrate, and then connects the image sensor chip to the ceramic substrate. In order to connect the image sensor chip to the connection terminal formed on the bottom of the ceramic substrate to connect the image sensor package to the circuit board by the connection terminal, the thickness is thicker than the COB or COF method.

회로기판(150)은 이미지센서(140)로부터 생성된 전기 신호를 카메라폰 등의 전자 기기로 전송하기 위한 것으로 그 상면에는 이미지센서(140) 및 각종 수동소자들이 전기적으로 연결되는 회로가 형성된다.The circuit board 150 transmits an electric signal generated from the image sensor 140 to an electronic device such as a camera phone, and a circuit is formed on the upper surface of the circuit board 150 to electrically connect the image sensor 140 and various passive elements.

회로기판(150)은 하우징(120)을 하부에서 지지하는 것으로, 하우징(120)의 고정부재(121)가 결합되어 하우징(120)과 회로기판(150)이 고정되도록 홀(151)이 형성된다. The circuit board 150 supports the housing 120 from below, and the fixing member 121 of the housing 120 is coupled to form a hole 151 to fix the housing 120 and the circuit board 150. .

홀(151)은 고정부재(121)의 위치 및 크기에 대응되게 형성되며, 홀(151)에 고정부재(121)가 장착된 후 그 사이공간에는 고정을 위하여 솔더납(122)이 삽입된다. 이때, 홀(151)은 내경에 도금층이 도포되어 납땜성이 향상되며, 도금층은 금도금층 등 전도성재질의 층으로 이루어진다.The hole 151 is formed to correspond to the position and size of the fixing member 121, and after the fixing member 121 is mounted in the hole 151, the solder lead 122 is inserted into the space therebetween. At this time, the hole 151 is coated with an inner diameter of the plating layer to improve solderability, and the plating layer is made of a conductive material layer such as a gold plating layer.

솔더납(122)은 액상타입이므로, 주사기 등의 주입기(미도시)에 솔더납(122)을 넣고 홀(151)과 고정부재(121)의 사이에 솔더납(122)을 주입한다. 솔더납(122)을 주입한 후, 렌즈베럴(110)를 내장하는 하우징(120)을 조정함으로써 카메라의 광축을 조정한 후 열풍기(미도시)를 이용하여 솔더납(122)을 고체화시킨다. 솔더납(122)이 고체화됨으로써 하우징(120)과 회로기판(150)은 견고히 고정된다.Since the solder lead 122 is a liquid type, the solder lead 122 is inserted into an injector (not shown) such as a syringe, and the solder lead 122 is injected between the hole 151 and the fixing member 121. After the solder lead 122 is injected, the optical axis of the camera is adjusted by adjusting the housing 120 in which the lens barrel 110 is embedded, and then the solder lead 122 is solidified using a hot air fan (not shown). As the solder lead 122 is solidified, the housing 120 and the circuit board 150 are firmly fixed.

열풍기는 노즐의 위치와 개수를 솔더납(122)이 도포된 부분의 위치와 개수에 대응되게 구비하여, 솔더납(122)이 도포되는 동시에 열풍기를 이용하여 고체화시킨다. 따라서, 고체화가 지연될 때 발생되는 뒤틀림 등에 대한 문제점을 미연에 방지할 수 있다.The hot air blower is provided with the position and the number of nozzles corresponding to the position and the number of the parts where the solder lead 122 is applied, and the solder lead 122 is applied and solidified using the hot air blower. Therefore, it is possible to prevent problems such as distortion caused when the solidification is delayed.

도 4는 본 발명에 따른 하우징(120)의 고정부재(121)가 회로기판(150)의 홀(151)에 삽입된 형상을 확대하여 나타낸 것으로, 삽입 후 고정부재(121)와 홀(151)의 사이에 솔더납(122)이 도포되고 열풍기를 사용하여 솔더납(122)이 즉시 고체화됨으로써 UV 본딩이나 열경화 본딩 대비 작업시간이 단축되고 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.4 is an enlarged view of a shape in which the fixing member 121 of the housing 120 according to the present invention is inserted into the hole 151 of the circuit board 150. After the insertion, the fixing member 121 and the hole 151 are inserted. Since the solder lead 122 is applied and the solder lead 122 is solidified immediately by using a hot air blower, it is possible to shorten the working time and secure high reliability compared to UV bonding or thermosetting bonding.

한편, 도 5본 발명에 따른 카메라모듈(100)의 제조방법을 나타낸 것으로, 우선 회로기판(150)에 홀(151)을 형성(S110)한 후, 홀(151)의 내경에 금도금층을 형성(S120)하고, 렌즈베럴(110)에 고정부재(121)를 인서트몰딩(S130)한다. Meanwhile, FIG. 5 illustrates a method for manufacturing the camera module 100 according to the present invention. First, a hole 151 is formed in the circuit board 150 (S110), and a gold plated layer is formed in the inner diameter of the hole 151. In operation S120, the fixing member 121 is insert molded to the lens barrel 110 (S130).

그 후, 고정부재(121)를 홀(151)에 장착시킴으로써 렌즈베럴(110)이 회로기판(150)에 고정(S140)되게하고, 홀(151)과 고정부재(121)의 사이에 솔더납(122)을 주입(S150)한다. 그 다음, 렌즈베럴(110)를 내장한 하우징(120)을 광축조정한 후 열풍기를 이용하여 솔더납(122)을 고체화(S160)시킴으로써 렌즈베럴(110)과 하우징(120)을 고정한다.Thereafter, the fixing member 121 is mounted in the hole 151 to allow the lens barrel 110 to be fixed to the circuit board 150 (S140), and solder solder is formed between the hole 151 and the fixing member 121. 122 is injected (S150). Next, the lens barrel 110 and the housing 120 are fixed by adjusting the optical axis of the housing 120 including the lens barrel 110 and solidifying the solder lead 122 using a hot air blower (S160).

상기와 같은 구조를 가지는 본 발명에 따른 카메라모듈(100)은 해상도 향상 또는 광축조정을 위한 조심조정시 UV 본딩이나 열경화 본딩에 비하여 작업시간을 단축가능할 뿐 아니라, 홀(151)의 내경에 도금층을 형성하고 고정부재(121)를 삽입한 후 그 사이에 솔더납(122)을 녹임으로써 납땜성을 향상시킬 수 있다.Camera module 100 according to the present invention having the structure as described above can shorten the working time compared to UV bonding or thermosetting bonding during careful adjustment for resolution enhancement or optical axis adjustment, the plating layer on the inner diameter of the hole 151 After forming and inserting the fixing member 121 can be improved solderability by melting the solder lead 122 therebetween.

또한, 솔더납(122)을 녹이는 열풍기의 노즐의 위치 및 개수를 납땜의 위치 및 개수와 일치시켜 납땜 즉시 고체화가능하므로 고체화지연에 따른 뒤틀림 등과 같은 문제점도 해결될 수 있다.In addition, since the position and number of the nozzles of the hot air blower for melting the solder lead 122 can be solidified immediately after soldering, problems such as distortion due to solidification delay may be solved.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발 명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라모듈은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and the camera module according to the present invention is not limited thereto, and the general knowledge in the art within the technical spirit of the present invention. It is obvious that modifications and improvements are possible by those who have them.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다. All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

도 1은 종래기술에 따른 카메라모듈의 단면도;1 is a cross-sectional view of a camera module according to the prior art;

도 2는 종래기술에 따른 또다른 카메라모듈의 단면도;2 is a cross-sectional view of another camera module according to the prior art;

도 3은 본 발명에 따른 카메라모듈의 단면도;3 is a cross-sectional view of the camera module according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 카메라모듈의 부분확대도;4 is an enlarged partial view of a camera module according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 카메라모듈의 제조방법을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a manufacturing method of a camera module according to the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100: 카메라 모듈 110: 렌즈베럴100: camera module 110: lens barrel

120: 하우징 121: 고정부재120: housing 121: fixing member

122: 솔더납 130: IR 필터 122: solder lead 130: IR filter

140: 이미지센서 150: 회로기판140: image sensor 150: circuit board

151: 홀151: hall

Claims

A housing mounted to enclose a lens barrel in which a plurality of lenses are built;

A fixing member formed on the bottom surface of the housing to face downward;

A circuit board mounted at a lower portion of the housing and having a hole formed to insert the fixing member; And

And a solder lead applied to a space between the fixing member and the hole.

The method according to claim 1,

The fixing member is a camera module, characterized in that the insert molding on the bottom of the housing.

The method according to claim 1,

The fixing member is a camera module, characterized in that the pin shape.

The method according to claim 1,

The fixing member is a camera module, characterized in that formed to face the bottom edge of the housing.

The method according to claim 1,

The fixing member is a camera module, characterized in that formed in one of the bottom four corners of the housing.

The method according to claim 1,

The hole is a camera module, characterized in that the inner diameter corresponding to the outer diameter of the fixing member.

The method according to claim 1,

The hole is a camera module, characterized in that the inner diameter is coated with a conductive material.

The method according to claim 1,

The solder lead is solidified with a hot air blower as soon as it is applied, and the position and number of the hot air blowers correspond to the position and number of the holes.