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KR100969743B1 - Liquid material applying apparatus - Google Patents

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KR100969743B1
KR100969743B1 KR1020080020520A KR20080020520A KR100969743B1 KR 100969743 B1 KR100969743 B1 KR 100969743B1 KR 1020080020520 A KR1020080020520 A KR 1020080020520A KR 20080020520 A KR20080020520 A KR 20080020520A KR 100969743 B1 KR100969743 B1 KR 100969743B1
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KR
South Korea
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substrate
organic
coating
liquid
scanning direction
Prior art date
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KR1020080020520A
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Korean (ko)
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KR20080090973A (en
Inventor
마코토 아베
사토시 스즈키
Original Assignee
다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Publication date
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
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Abstract

도포장치(1)에서는, 도포 헤드(14)가 주주사 방향으로 이동함으로써, 3개의 노즐(17)로부터 토출된 유기 EL액이, 기판(9) 상에 스트라이프 형상으로 도포된다. 도포장치(1)에서는, 기류 형성부(19)에 의해 형성된 부주사 방향에서의 기판(9)의 상대 이동 방향 전측(이하, 단순히 「전측」이라고 한다.)으로부터 상대 이동 방향 후측(이하, 단순히 「후측」이라고 한다.)을 향하는 기판(9)의 상면(90)에 평행한 에어의 흐름에 의해, 전측 및 중앙의 노즐(17)에 의해 도포된 유기 EL액 라인의 주위의 분위기가 후측으로 넓혀지고, 3개의 노즐(17)에 의해 도포된 3개의 유기 EL액 라인의 주위에 있어서, 분위기 중의 용매 성분의 농도의 균일성이 향상된다. 이에 의해, 3개의 노즐(17)의 토출구로부터 토출된 유기 EL액의 건조 속도의 균일성을 향상시킬 수 있어 도포 편차의 발생을 방지할 수 있다.In the coating device 1, the coating head 14 is moved in the main scanning direction so that the organic EL liquid discharged from the three nozzles 17 is applied on the substrate 9 in a stripe shape. In the coating device 1, the relative movement direction rear side (hereinafter, simply referred to as "front side") of the substrate 9 in the sub-scanning direction formed by the airflow forming unit 19 (hereinafter, simply referred to as simply "front side"). By the flow of air parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 facing the " rear ", the atmosphere around the organic EL liquid line applied by the front and center nozzles 17 is directed to the rear side. The uniformity of the concentration of the solvent component in the atmosphere is improved around the three organic EL liquid lines spread by the three nozzles 17. Thereby, the uniformity of the drying speed of the organic EL liquid discharged from the discharge ports of the three nozzles 17 can be improved, and generation | occurrence | production of an application | coating dispersion | variation can be prevented.

Description

도포장치{LIQUID MATERIAL APPLYING APPARATUS}Coating device {LIQUID MATERIAL APPLYING APPARATUS}

본 발명은, 기판에 유동성 재료를 도포하는 도포장치에 관한 것이다.The present invention relates to a coating apparatus for applying a fluid material to a substrate.

종래부터, 반도체 기판(이하, 단순히 「기판」이라고 한다.) 상에 레지스터액 등의 유동성 재료를 도포하는 장치로서 특허공개 2003-17402호 공보(문헌 1) 및 특허공개 2005-13787호 공보(문헌 2)에 개시되어 있는 바와 같이, 유동성 재료를 연속적으로 토출하는 노즐을 기판 상에서 주사함으로써, 기판의 주면 전역에 대해서 서로 접촉하는 복수의 평행선상으로 유동성 재료를 도포하는 도포장치가 알려져 있다.Conventionally, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2003-17402 (Patent 1) and 2005-13787 (Patent Documents) are apparatuses for applying a fluid material such as a resist liquid onto a semiconductor substrate (hereinafter simply referred to as "substrate"). As disclosed in 2), a coating apparatus for applying a fluid material on a plurality of parallel lines in contact with each other over the entire main surface of the substrate by scanning a nozzle for continuously discharging the fluid material on a substrate is known.

이러한 도포장치에서는, 유동성 재료의 막후의 균일성을 향상시키기 위한 여러 가지 기술이 제안되어 있다. 예를 들면, 문헌 1에서는, 레지스터 도포장치에 의해 도포액이 도포된 기판을, 레지스터 도포장치와는 별도로 설치된 용제 분위기 장치에 있어서 도포액의 용제 분위기에 노출시킴으로써, 용제를 도포액 표면에 부착시켜 도포액 표면의 점성을 저하시키고, 그 후, 기판이 수용되어 있는 용기 내에 기류를 형성하여 당해 기류에 의해 도포액의 표면을 평탄화하는 기술이 개시되어 있다. 문헌 1에서는, 또, 도포액이 도포된 기판이 수용되어 있는 용기 내를 가압함 으로써 도포액의 휘발을 억제하는 기술도 개시되어 있다.In such a coating apparatus, various techniques for improving the uniformity of the film thickness of a flowable material have been proposed. For example, in Document 1, the solvent is attached to the coating liquid surface by exposing the substrate coated with the coating liquid by the resist coating apparatus to the solvent atmosphere of the coating liquid in the solvent atmosphere apparatus provided separately from the register coating apparatus. The technique which reduces the viscosity of a coating liquid surface, and forms an airflow in the container in which the board | substrate is accommodated, and then planarizes the surface of a coating liquid by this airflow is disclosed. Document 1 also discloses a technique of suppressing volatilization of a coating liquid by pressurizing the inside of a container in which a substrate coated with the coating liquid is accommodated.

문헌 2의 도포 성막 장치에서는, 기판의 위쪽 2mm 이내의 위치에 기판의 거의 전체를 덮는 건조 방지판을 설치하고, 당해 건조 방지판에 형성된 직선 형상의 틈새에 있어서, 절연막용의 도포액을 토출하는 노즐을 기판에 대해서 주사함으로써, 기판 상에 균일하게 도포액이 도포된다. 이에 의해, 기판과 건조 방지판의 사이에 고농도의 용제 분위기가 형성되어 기판에 도포된 도포액의 건조가 억제된다. 또, 문헌 2의 도포 성막 장치에서는, 용제를 스며들게 한 스펀지 부재를 건조 방지판 상에 설치하고, 스펀지 부재로부터 증발하는 용제 증기를 건조 방지판에 형성된 공급 구멍으로부터 기판과 건조 방지판의 사이에 공급함으로써, 기판과 건조 방지판의 사이의 용제 농도가 보다 높게 된다.In the coating film-forming apparatus of Document 2, the drying prevention plate which covers almost the whole board | substrate is provided in the position within 2 mm of a board | substrate, and discharges the coating liquid for insulating films in the linear clearance gap formed in the said drying prevention plate. By scanning a nozzle with respect to a board | substrate, a coating liquid is apply | coated uniformly on a board | substrate. Thereby, a high concentration solvent atmosphere is formed between a board | substrate and a drying prevention plate, and drying of the coating liquid apply | coated to the board | substrate is suppressed. Moreover, in the coating film-forming apparatus of document 2, the sponge member which infiltrated the solvent is provided on a drying prevention plate, and the solvent vapor which evaporates from a sponge member is supplied between a board | substrate and a drying prevention plate from the supply hole formed in the drying prevention plate. By this, the solvent concentration between a board | substrate and a drying prevention plate becomes higher.

그런데, 유동성 재료를 토출하는 노즐을 주사함으로써 기판에 유동성 재료를 도포하는 도포장치는, 평면 표시 장치용 기판에 대해서 화소 형성 재료를 포함한 유동성 재료를 도포할 때에도 이용되고 있다. 이러한 장치에서는, 예를 들면, 소정의 피치로 배열된 복수의 노즐의 주사, 및 주사 방향에 수직인 방향으로의 기판의 스텝 이동이 반복됨으로써, 기판상에 형성된 격벽 간의 복수의 홈에 유동성 재료가 스트라이프 형상으로 도포된다.By the way, the coating apparatus which apply | coats a fluid material to a board | substrate by scanning the nozzle which discharges a fluid material is used also when apply | coating the fluid material containing a pixel formation material to the board | substrate for flat panel display devices. In such an apparatus, for example, by repeating the scanning of a plurality of nozzles arranged at a predetermined pitch and the step movement of the substrate in a direction perpendicular to the scanning direction, a flowable material is formed in the plurality of grooves between partitions formed on the substrate. It is applied in a stripe shape.

기판상에서는, 유동성 재료의 각 라인으로부터 용매 성분이 증발함으로써, 화소 형성 재료가 기판상에 정착하여 화소 형성 재료의 막이 형성되고, 용매가 증발할 때까지의 사이에, 화소 형성 재료가 유동성 재료의 각 라인 내에 있어서 충분히 분산함으로써, 화소 형성 재료의 막후(膜厚)가 균일하게 된다.On the substrate, the solvent component evaporates from each line of the fluid material, so that the pixel forming material is fixed on the substrate to form a film of the pixel forming material, and the pixel forming material is formed on the substrate until the solvent evaporates. By sufficiently dispersing in the line, the film thickness of the pixel forming material becomes uniform.

그렇지만, 복수의 노즐에 의해 유동성 재료를 도포하는 경우, 기판의 스텝 이동 방향의 뒤측에는 유동성 재료가 도포되어 있지 않기 때문에, 복수의 노즐 가운데, 스텝 이동 방향과 관련하여 가장 후측에 위치하는 노즐에 의해 도포된 유동성 재료 라인의 주위에서는, 다른 노즐에 의해 도포된 유동성 재료 라인의 주위에 비해 분위기 중의 용매 성분의 농도가 낮아진다.However, when the fluid material is applied by the plurality of nozzles, since the fluid material is not applied to the back side of the step movement direction of the substrate, among the plurality of nozzles, the nozzle located at the rearmost side with respect to the step movement direction is used. At the periphery of the applied flowable material line, the concentration of the solvent component in the atmosphere is lower than the periphery of the flowable material line applied by another nozzle.

이 때문에, 가장 후측의 노즐에 의해 도포된 유동성 재료 라인이, 다른 노즐에 의해 도포된 유동성 재료 라인보다 빨리 건조하여, 기판상에 형성되는 화소 형성 재료의 막후가 불균일하게 된다. 그 결과, 기판 전체적으로 보았을 경우에 도포 편차가 발생하고, 제품이 된 후의 평면 표시 장치에 있어서의 표시의 질이 저하할 우려가 있다.For this reason, the flowable material line applied by the rearmost nozzle dries faster than the flowable material line applied by the other nozzles, resulting in uneven film thickness of the pixel forming material formed on the substrate. As a result, when the whole board | substrate is seen, application | coating dispersion | variation generate | occur | produces, and there exists a possibility that the quality of the display in the flat-panel display apparatus after becoming a product may fall.

본 발명은, 기판에 유동성 재료를 도포하는 도포장치에 관한 것이며, 도포장치의 복수의 토출구로부터 토출된 유동성 재료의 건조 속도의 균일성을 향상시키는 것을 목적으로 하고 있다.This invention relates to the coating device which apply | coats a fluid material to a board | substrate, It aims at improving the uniformity of the drying speed of the fluid material discharged from the some discharge port of a coating device.

도포장치는, 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판의 주면에 평행한 부주사 방향에 관해서 등간격으로 배열된 복수의 토출구로부터 상기 기판의 상기 주면상의 도포 영역을 향하여 유동성 재료를 토출하는 토출 기구와, 상기 토출 기구를 상기 부주사 방향에 수직, 또한 상기 주면에 평행한 주주사 방향으로 상기 기판에 대해서 상대적으로 이동시킴과 함께, 상기 주주사 방향으로의 이동이 행해질 때마다 상기 기판을 상기 토출 기구에 대해서 상기 부주사 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, 상기 부주사 방향에서의 상기 기판의 상대 이동 방향 전측으로부터 상대 이동 방향 후측을 향하는 상기 기판의 상기 주면에 대략 평행한 기체의 흐름을 상기 토출 기구와 상기 기판의 사이에 형성하는 기류 형성부를 구비한다. 본 발명에 의하면, 복수의 토출구로부터 토출된 유동성 재료의 주위에 있어서 분위기 중의 용매 성분의 농도의 균일성이 향상됨으로써, 복수의 토출구로부터 토출된 유동성 재료의 건조 속도의 균일성을 향상시킬 수 있다.The coating device includes a substrate holding part for holding a substrate and a discharge for discharging the flowable material toward the coating area on the main surface of the substrate from a plurality of discharge ports arranged at equal intervals in the sub-scan direction parallel to the main surface of the substrate. The ejection mechanism is moved relative to the substrate in the main scanning direction perpendicular to the sub-scanning direction and parallel to the main scanning direction, and the substrate is ejected each time the movement in the main scanning direction is performed. A discharge mechanism that moves relatively in the sub-scanning direction with respect to the sub-scanning direction, and a flow of gas approximately parallel to the main surface of the substrate that is directed from the relative moving direction front side of the substrate in the sub-scanning direction toward the rear side of the relative moving direction. And an airflow forming portion formed between the mechanism and the substrate. According to the present invention, the uniformity of the concentration of the solvent component in the atmosphere around the flowable material discharged from the plurality of discharge ports can be improved, thereby improving the uniformity of the drying speed of the flowable material discharged from the plurality of discharge ports.

본 발명의 바람직한 한 실시 형태에서는, 상기 기류 형성부의 상기 토출 기 구에 대한 상기 부주사 방향의 상대 위치가 고정되어 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the relative position in the sub-scanning direction with respect to the discharge mechanism of the airflow forming portion is fixed.

본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 기류 형성부가 상기 기체를 송출하는 송출구를 구비하고, 보다 바람직하게는, 상기 송출구가, 상기 토출 기구의 상기 복수의 토출구에 대해서 상기 기판의 상기 상대 이동 방향 전측에 배치되며, 상기 송출구로부터 상기 기체가 상기 기판의 상기 주면에 대략 평행하게 송출된다.In another preferable embodiment of this invention, the said airflow formation part is equipped with the outlet port which delivers the said gas, More preferably, the said outlet port is the said relative movement of the said board | substrate with respect to the said some discharge port of the said discharge mechanism. It is arrange | positioned in the front direction, and the said gas is sent out substantially parallel to the said main surface of the said board | substrate from the said delivery port.

본 발명의 또 다른 실시 형태에서는, 도포장치는, 상기 토출 기구로 향하는 상기 기체를 가열하는 기체 가열부를 더 구비한다.In still another embodiment of the present invention, the coating apparatus further includes a gas heating unit for heating the gas directed to the discharge mechanism.

상술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 명백해진다.The above objects and other objects, features, aspects, and advantages will become apparent from the following detailed description of the invention made with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태와 관련된 도포장치(1)를 도시한 평면도이며, 도 2는 도포장치(1)의 정면도이다. 도포장치(1)는, 평면 표시 장치용 유리 기판(9)(이하, 단순히 「기판(9)」이라고 한다.)에, 평면 표시 장치용 화소 형성 재료를 포함한 유동성 재료를 도포하는 장치이다. 본 실시 형태에서는, 도포장치(1)에 있어서, 액티브 매트릭스 구동 방식의 유기 EL(Electro Luminescence) 표시 장치용 기판(9)에, 휘발성 용매(본 실시 형태에서는, 방향족 유기 용매의 하나인 4-메틸 아니솔) 및 기판(9) 상에 부여되는 유기 EL 재료를 포함한 유동성 재료(이하,「유기 EL액」이라고 한다.)가 도포된다.FIG. 1: is a top view which shows the coating device 1 which concerns on 1st Embodiment of this invention, and FIG. 2 is a front view of the coating device 1. As shown in FIG. The coating device 1 is a device for applying a fluid material including a pixel forming material for a flat panel display device to the glass substrate 9 (hereinafter, simply referred to as the “substrate 9”) for a flat panel display device. In this embodiment, in the coating device 1, a volatile solvent (4-methyl which is one of aromatic organic solvents in this embodiment) is applied to the substrate 9 for an organic EL (Electro Luminescence) display device of an active matrix drive system. A fluid material (hereinafter referred to as "organic EL liquid") including an anisole and an organic EL material provided on the substrate 9 is applied.

도포장치(1)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(9)을 유지하는 기판 유지 부(11)를 구비하고, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 기판 유지부(11)를 기판(9)의 주면에 평행한 소정의 방향(즉, 도 1 중의 Y방향으로서, 이하 「부주사 방향」이라고 한다.)으로 수평 이동함과 동시에 수직 방향(즉, Z방향)을 향하는 축을 중심으로 하여 회전하는 기판 이동 기구(12)를 구비한다. 기판 유지부(11)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(9)을 아래쪽으로부터 가열하는 기판 가열부인 히터(111)를 내부에 구비한다.The coating apparatus 1 is provided with the board | substrate holding part 11 which hold | maintains the board | substrate 9, as shown in FIG. 2, and shows the board | substrate holding part 11 as shown in FIG. A horizontal axis is moved in a predetermined direction parallel to the main surface of the substrate 9 (that is, referred to as a "sub-scan direction" in Fig. 1, hereinafter). It is provided with the substrate movement mechanism 12 which rotates. The board | substrate holding part 11 is equipped with the heater 111 which is a board | substrate heating part which heats the board | substrate 9 from below as shown in FIG.

도포장치(1)는, 또, 기판(9) 상에 형성된 얼라이먼트 마크(도시 생략)를 촬상하여 검출하는 얼라이먼트 마크 검출부(13), 기판 유지부(11)(도 2 참조)로 지지된 기판(9)의 (+Z)측 주면(90)(이하, 「상면(90)」이라고 한다.) 상의 도포 영역(91)(도 1 중에 있어서 파선으로 둘러싸 나타낸다.)을 향해서 유기 EL액을 토출하는 토출 기구인 도포 헤드(14), 도포 헤드(14)를 기판(9)의 상면(90)에 평행 또한 부주사 방향에 수직인 방향(즉, 도 1 중의 X방향으로서, 이하 「주주사 방향」이라고 한다.)으로 수평 이동하는 헤드 이동 기구(15), 도포 헤드(14)의 이동 방향(즉, X방향)에 관하여 기판 유지부(11)의 양측으로 설치됨과 동시에 도포 헤드(14)로부터의 유기 EL액을 받는 2개의 액받이부(16), 및 도포 헤드(14)에 유동성 재료인 유기 EL액을 공급하는 유동성 재료 공급부(18)를 구비하고, 도 1에 도시한 바와 같이, 이러한 구성을 제어하는 제어부(2)를 구비한다.The coating device 1 further includes a substrate supported by an alignment mark detection unit 13 and a substrate holding unit 11 (see FIG. 2) for imaging and detecting an alignment mark (not shown) formed on the substrate 9. The discharge which discharges organic EL liquid toward the application area | region 91 (it encloses with a broken line in FIG. 1) on the (+ Z) side main surface 90 (henceforth "upper surface 90") of 9). The application head 14 and the application head 14 which are mechanisms are parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 and perpendicular to the sub-scanning direction (that is, X direction in FIG. 1, hereinafter referred to as "scanning direction"). And the organic EL from the coating head 14 while being installed on both sides of the substrate holding part 11 with respect to the moving direction of the head moving mechanism 15 and the coating head 14 (that is, the X direction). Two liquid receiving parts 16 which receive a liquid, and a fluid material supply part 18 which supplies an organic EL liquid which is a fluid material to the application head 14 are provided. As it is shown in Figure 1, a control unit (2) for controlling such a configuration.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 도포 헤드(14)는, 동일 종류의 유기 EL액을 연속적으로 토출하는 복수(본 실시 형태에서는, 3개)의 노즐(17)을 구비한다. 3개의 노즐(17)은, X방향(즉, 주주사 방향)으로 대략 직선 형상으로 배열됨과 동시 에 Y방향(즉, 부주사 방향)에 약간 어긋나서 배치된다. 3개의 노즐(17)의 토출구는 부주사 방향에 관해서 등간격으로 배열되고 있고, 인접한 2개의 노즐(17) 사이의 부주사 방향에 관한 거리는, 기판(9)의 도포 영역(91) 상에 미리 형성되어 있는 주주사 방향으로 연장하는 격벽 간의 피치(이하, 「격벽 피치」라고 한다.)의 3배와 동일하게 된다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the coating head 14 is provided with a plurality of nozzles 17 (three in this embodiment) for continuously discharging organic EL liquids of the same kind. The three nozzles 17 are arranged in a substantially straight line shape in the X direction (ie, the main scanning direction) and are disposed slightly off the Y direction (ie, the sub scanning direction). The discharge ports of the three nozzles 17 are arranged at equal intervals with respect to the sub-scan direction, and the distance between the adjacent two nozzles 17 with respect to the sub-scan direction is previously formed on the application region 91 of the substrate 9. The pitch is equal to three times the pitch between the partition walls extending in the main scanning direction (hereinafter referred to as the "partition pitch").

기판(9)의 도포 영역(91)에 유기 EL액이 도포될 때에는, 3개의 노즐(17)로부터 격벽간에 형성되는 3개의 홈부에 유기 EL액이 토출되어 도포된다. 도포장치(1)에 의해 유기 EL액이 도포되는 2개의 홈부의 사이에는, 다른 도포장치 등에 의해 다른 종류의 유기 EL액이 도포되는 2개의 홈부가 끼워져 있다.When the organic EL liquid is applied to the application region 91 of the substrate 9, the organic EL liquid is discharged and applied to three groove portions formed between the three nozzles 17 between the partition walls. Between the two groove portions to which the organic EL liquid is applied by the coating device 1, two groove portions to which different kinds of organic EL liquid are applied by another coating device or the like are sandwiched.

도포장치(1)에서는, 헤드 이동 기구(15) 및 기판 이동 기구(12)가, 도포 헤드(14)를 기판(9)에 대해서 주주사 방향으로 상대적으로 이동시킴과 동시에 기판(9)을 도포 헤드(14)에 대해서 부주사 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 기구가 된다. 후술한 바와 같이, 도포장치(1)에서는, 기판(9)에 대한 유기 EL액의 도포시에, 기판(9)이 기판 유지부(11)와 함께 부주사 방향에서 도 1 중의 (-Y)측으로부터 (+Y)측을 향하여 이동한다. 즉, 도 1 중의 (+Y)측이 부주사 방향에서의 기판(9)의 상대 이동 방향 전측이 되고, (-Y)측이 부주사 방향에서의 기판(9)의 상대 이동 방향 후측이 된다. 바꾸어 말하면, 도 1 중의 (+Y)측은, 기판(9)의 부주사 방향에서의 이동 하류측이며, (-Y)측이 기판(9)의 이동 상류측이다.In the coating device 1, the head moving mechanism 15 and the substrate moving mechanism 12 move the coating head 14 relative to the substrate 9 in the main scanning direction and simultaneously move the substrate 9 to the coating head. It becomes a moving mechanism which moves relatively to (14) in a sub scanning direction. As described later, in the coating apparatus 1, the substrate 9 is in the sub-scanning direction together with the substrate holding part 11 in the sub-scanning direction (-Y) in the application of the organic EL liquid to the substrate 9. It moves toward the (+ Y) side from the side. That is, the (+ Y) side in FIG. 1 becomes the relative movement direction front side of the board | substrate 9 in a sub-scanning direction, and the (-Y) side becomes the rear of the relative movement direction of the board | substrate 9 in a sub-scanning direction. In other words, the (+ Y) side in FIG. 1 is the movement downstream side in the sub-scanning direction of the substrate 9, and the (-Y) side is the movement upstream side of the substrate 9.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 도포장치(1)는, 도포 헤드(14)의 복수의 노즐(17)의 토출구의 (+Y)측(즉, 부주사 방향에서의 기판(9)의 상대 이동 방향 전 측)에 있어서 기판 유지부(11) 및 기판 이동 기구(12)에 걸쳐 배치됨과 동시에 (-Y)측을 향해서 기체를 송출함으로써 (+Y)측으로부터 (-Y)측을 향하는 기체의 흐름(즉, 부주사 방향에서의 기판(9)의 상대 이동 방향 전측으로부터 상대 이동 방향 후측을 향하는 기류)을 형성하는 기류 형성부(19)를 더 구비한다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the coating device 1 is formed on the (+ Y) side of the discharge port of the plurality of nozzles 17 of the coating head 14 (that is, the substrate 9 in the sub-scan direction). Gas which is arrange | positioned across the board | substrate holding part 11 and the board | substrate movement mechanism 12 in the relative movement direction), and conveys a gas toward (-Y) side, and is directed toward (-Y) side from (+ Y) side. The airflow forming unit 19 is further provided to form a flow of air (that is, airflow from the front side of the relative movement direction of the substrate 9 in the sub-scanning direction to the rear side of the relative movement direction).

기류 형성부(19)는, 기판 이동 기구(12) 및 헤드 이동 기구(15)와 함께 도시 생략된 기대에 고정되어 있기 때문에, 기류 형성부(19)의 도포 헤드(14)에 대한 부주사 방향 상대 위치는 고정되어 있다. 기류 형성부(19)는, 부주사 방향에 있어서 도포 헤드(14)의 복수의 노즐(17)에 근접하여 배치되어 있고, 기류 형성부(19)와 복수의 노즐(17)의 사이의 부주사 방향 거리는 수 cm가 된다. 또, 기류 형성부(19)는 기판(9)의 위쪽으로 기판(9)의 상면(90)에 근접하여 배치된다.Since the airflow forming unit 19 is fixed to the base (not shown) together with the substrate moving mechanism 12 and the head moving mechanism 15, the sub-scan direction of the airflow forming unit 19 with respect to the application head 14. The relative position is fixed. The airflow forming unit 19 is disposed close to the plurality of nozzles 17 of the application head 14 in the subscanning direction, and the subscanning between the airflow forming unit 19 and the plurality of nozzles 17 is performed. The direction distance is several cm. In addition, the airflow forming unit 19 is disposed above the substrate 9 in proximity to the upper surface 90 of the substrate 9.

도 3은, 기류 형성부(19) 근방을 도시한 종단면도이다. 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 기류 형성부(19)는, 도포 헤드(14)의 복수의 노즐(17)과 대향하는 (-Y)측에 기체를 송출하는 송출구(191)를 구비하고, 송출구(191)는, 주주사 방향의 전체 길이가 기판(9)의 도포 영역(91)(도 1 참조)의 주주사 방향의 전체 길이보다 긴 슬릿 형상이다. 3 is a longitudinal sectional view showing the vicinity of the airflow forming unit 19. As shown in FIG.2 and FIG.3, the airflow formation part 19 has the air outlet 191 which sends out gas to the (-Y) side which opposes the some nozzle 17 of the application head 14. As shown in FIG. The discharge port 191 has a slit shape whose total length in the main scanning direction is longer than the total length in the main scanning direction of the application region 91 (see FIG. 1) of the substrate 9.

도포장치(1)에서는, 기류 형성부(19)가 도시 생략된 컴프레서에 접속되어 있고, 컴프레서로부터 기류 형성부(19)에 에어(통상의 에어보다 저습도의 드라이 에어)가 공급됨으로써, 도포 헤드(14)의 복수의 노즐(17)에 대해서 (+Y)측(즉, 기판(9)의 상대 이동 방향 전측)에 배치된 송출구(191)로부터 기판(9)의 상면(90)에 평행으로 (-Y)측을 향하여 에어가 송출된다. 이에 의해, 복수의 노즐(17)의 선단 (즉, 토출구)과 기판(9)의 사이에 기판(9)의 상면(90)에 평행한 에어의 흐름이 형성된다. 기류 형성부(19)에서는, 송출구(191)가 기판(9)의 도포 영역(91)의 주주사 방향의 전체 길이에 걸쳐 설치되어 있기 때문에, 상기 에어의 흐름은, 도포 영역(91)의 주주사 방향의 전체 길이에 걸쳐 형성된다.In the coating device 1, the airflow forming unit 19 is connected to a compressor (not shown), and air (dry air having a lower humidity than normal air) is supplied from the compressor to the airflow forming unit 19, thereby applying the coating head. The plurality of nozzles 17 of 14 are parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 from the outlet 191 disposed on the (+ Y) side (that is, the relative movement direction front side of the substrate 9). Air is sent out toward the (-Y) side. As a result, a flow of air parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 is formed between the front ends (that is, the ejection openings) of the plurality of nozzles 17 and the substrate 9. In the airflow forming unit 19, since the air outlet 191 is provided over the entire length of the main scanning direction of the coating area 91 of the substrate 9, the air flow is the main scanning of the coating area 91. Formed over the entire length of the direction.

기류 형성부(19)에 의해 형성되는 에어의 흐름의 속도(즉, 유속)는, 노즐(17)과 기판(9)의 사이에 있어서, 바람직하게는, 초속 0.15m 이상 0.35m 이하(보다 바람직하게는, 초속 0.2m 이상 0.3m 이하)가 되고, 본 실시 형태에서는, 초속 0.21m가 된다. 또한, 기류 형성부(19)에 의해 형성되는 에어의 흐름은, 기판(9)의 상면(90)에 대략 평행이면 상면(90)에 대해서 약간 기울어져 있어도 된다.The speed (that is, flow velocity) of the flow of air formed by the airflow forming unit 19 is preferably between 0.15 m and 0.35 m (more preferably in the initial velocity between the nozzle 17 and the substrate 9). More preferably, 0.2 m or more per second at 0.3 m or less per second, and in this embodiment, 0.21 m per second. In addition, the flow of air formed by the airflow forming unit 19 may be slightly inclined with respect to the upper surface 90 as long as it is substantially parallel to the upper surface 90 of the substrate 9.

다음으로, 도포장치(1)에 의한 유기 EL액의 도포에 대해 설명한다. 도 4는, 유기 EL액의 도포의 흐름을 도시한 도면이다. 도포장치(1)에 의해 유기 EL액의 도포가 행해질 때에는, 우선 기판(9)이 기판 유지부(11)에 재치되어 유지되고, 얼라이먼트 마크 검출부(13)로부터의 출력에 근거하여 기판 이동 기구(12)가 구동되어 기판(9)이 이동 및 회전하고, 도 1 중에 실선으로 나타내는 도포 개시 위치에 위치한다(스텝(S11)). 바꾸어 말하면, 도포 헤드(14)가, 기판(9)에 대한 부주사 방향에서의 상대 이동의 개시단에 위치한다. 또, 도포 헤드(14)는, 주주사 방향에 있어서, 도 1 및 도 2 중에 실선으로 나타내는 대기 위치(즉, 도 1 중의 (-X)측의 액받이부(16)의 위쪽)에 미리 위치하고 있다.Next, application | coating of the organic EL liquid by the coating device 1 is demonstrated. 4 is a diagram illustrating a flow of application of the organic EL liquid. When the application of the organic EL liquid is carried out by the coating device 1, the substrate 9 is first placed and held on the substrate holding unit 11, and based on the output from the alignment mark detection unit 13, the substrate moving mechanism ( 12 is driven, the substrate 9 moves and rotates, and is positioned at the coating start position indicated by the solid line in FIG. 1 (step S11). In other words, the application head 14 is located at the start end of relative movement in the sub-scan direction with respect to the substrate 9. Moreover, the application head 14 is previously located in the standby position (namely, the upper part of the liquid receiving part 16 on the (-X) side in FIG. 1) shown by a solid line in FIGS. 1 and 2 in the main scanning direction. .

이어서, 제어부(2)에 의해 기류 형성부(19)가 제어되어 송출구(191)로부터의 에어의 송출이 개시되고, 기판(9) 상에 상면(90)에 평행한 에어의 흐름이 형성된 다(스텝(S12)). 다음에, 제어부(2)에 의해 도포 헤드(14)가 제어되어 3개의 노즐(17)로부터 유기 EL액의 토출이 개시되고(스텝(S13)), 또한 헤드 이동 기구(15)가 제어되어 도포 헤드(14)의 주주사 방향의 이동(즉, 도 1 중의 (-X)측에서 (+X)측으로의 이동)이 개시된다.Subsequently, the airflow forming unit 19 is controlled by the control unit 2 to start the delivery of air from the discharge port 191, and a flow of air parallel to the upper surface 90 is formed on the substrate 9. (Step S12). Next, the coating head 14 is controlled by the control unit 2 to start discharging the organic EL liquid from the three nozzles 17 (step S13), and the head moving mechanism 15 is controlled to apply the coating head 14. Movement of the head 14 in the main scanning direction (that is, movement from the (-X) side to the (+ X) side in FIG. 1) is started.

도포장치(1)에서는, 도포 헤드(14)의 주주사 방향으로의 상대 이동시에, 노즐(17)로부터 유기 EL액을 기판(9)을 향해서 연속적으로 토출함으로써, 기판(9)의 도포 영역(91)의 3개의 홈에 유기 EL액이 스트라이프 형상으로 도포된다(스텝(S14)). 또한, 도 1 중에 있어서의 도포 영역(91)의 (+X)측 및 (-X)측의 비도포 영역은 도시 생략된 마스크에 의해 덮여 있기 때문에 유기 EL액은 도포되지 않는다.In the coating device 1, the organic EL liquid is continuously discharged from the nozzle 17 toward the substrate 9 at the relative movement of the coating head 14 in the main scanning direction, thereby applying the coating region 91 of the substrate 9. The organic EL liquid is applied in three stripe grooves in a stripe shape (step S14). In addition, since the non-coating area | region of the (+ X) side and (-X) side of the application | coating area | region 91 in FIG. 1 is covered by the mask not shown, organic electroluminescent liquid is not apply | coated.

도포 헤드(14)가 도 1 및 도 2 에서 2점 쇄선(鎖線)으로 나타낸 대기 위치(즉, (+X)측의 액받이부(16)의 위쪽)까지 이동하면, 기판 이동 기구(12)가 구동되고, 기판(9)이 기판 유지부(11)와 함께 (+Y)방향(즉, 부주사 방향)으로 격벽 피치의 9배와 동일한 거리만큼 이동한다(스텝(S15)). 이 때, 도포 헤드(14)에서는, 3개의 노즐(17)로부터 액받이부(16)를 향해서 유기 EL액이 연속적으로 토출되고 있다.When the application head 14 moves to the standby position indicated by the dashed-dotted line in FIGS. 1 and 2 (that is, above the liquid receiver 16 on the (+ X) side), the substrate moving mechanism 12 is moved. It drives, and the board | substrate 9 moves with the board | substrate holding part 11 by the distance equal to 9 times of a partition pitch in (+ Y) direction (namely, sub-scanning direction) (step S15). At this time, in the coating head 14, the organic EL liquid is continuously discharged from the three nozzles 17 toward the liquid receiving portion 16.

도포장치(1)에서는, 유기 EL액의 용매로서 속건성(速乾性)의 것이 이용되고 있고, 또 기판 유지부(11)의 히터(111)에 의해 기판(9)이 가열되고 있기 때문에, 노즐(17)에 의해 도포 영역(91)에 도포된 유기 EL액은, 도포된 직후부터 스텝(S15)에 있어서의 기판(9)의 부주사 방향으로의 이동 동안에 신속히 건조하고(즉, 유기 EL액으로부터 용매가 증발하고), 유기 EL 재료가 반건조 상태로 기판(9) 상에 남겨 놓아져 유기 EL 재료의 막이 형성된다.In the coating device 1, a fast-drying thing is used as a solvent of the organic EL liquid, and the substrate 9 is heated by the heater 111 of the substrate holding part 11, so that the nozzle ( The organic EL liquid applied to the application region 91 by 17 is rapidly dried during the movement in the sub-scanning direction of the substrate 9 in step S15 immediately after the application (that is, from the organic EL liquid). The solvent evaporates) and the organic EL material is left on the substrate 9 in a semi-dry state to form a film of the organic EL material.

부주사 방향에서의 기판(9)의 이동이 종료하면, 기판(9) 및 기판 유지부(11)가 도 1 에서 2점 쇄선으로 나타낸 도포 종료 위치까지 이동했는지의 여부가 제어부(2)에 의해 확인된다(스텝(S16)). 그리고, 도포 종료 위치까지 이동하고 있지 않은 경우에는, 스텝(S14)으로 돌아와 도포 헤드(14)가 3개의 노즐(17)로부터 유기 EL액을 토출하면서 기판(9)의 (+X)측으로부터 (-X)방향(즉, 주주사 방향)으로 이동함으로써, 기판(9)의 도포 영역(91)의 홈에 유기 EL액이 도포된다(스텝(S14)). 그 후, 기판(9)이 부주사 방향으로 이동하고, 도포 종료 위치까지 이동했는지의 여부의 확인이 행해진다(스텝(S15, S16)).When the movement of the substrate 9 in the sub-scanning direction ends, the control unit 2 determines whether the substrate 9 and the substrate holding unit 11 have moved to the application end position indicated by the dashed-dotted line in FIG. 1. It is confirmed (step S16). And when it does not move to the application | coating end position, it returns to step S14 and the application | coating head 14 discharges the organic EL liquid from three nozzles 17 from (+ X) side of the board | substrate 9 (- By moving in the X) direction (that is, the main scanning direction), the organic EL liquid is applied to the groove of the application region 91 of the substrate 9 (step S14). Thereafter, the substrate 9 moves in the sub-scanning direction, and it is checked whether or not the substrate 9 has moved to the application end position (steps S15 and S16).

도포장치(1)에서는, 기판 유지부(11) 및 기판(9)이 도포 종료 위치에 위치할 때까지, 도포 헤드(14)의 주주사 방향에서의 이동, 및 기판(9)의 (+Y)측으로의 스텝 이동이 반복되고(즉, 도포 헤드(14)의 기판(9)에 대한 주주사 방향에서의 상대 이동을 할 때마다, 기판(9)이 도포 헤드(14)에 대해서 부주사 방향으로 상대적으로 이동되고), 이에 의해, 기판(9)의 도포 영역(91)에 있어서, 유기 EL액이 격벽 피치의 3배와 동일한 피치로 배열된 스트라이프 형상으로 도포된다(스텝(S14 ~ S16)). 도포장치(1)에서는, 부주사 방향에 관하여, 기판(9) 상에 있어서 유기 EL액의 도포가 진행되는 방향(즉, 도포 헤드(14)의 기판(9)에 대한 상대 이동 방향)은, 기판 이동 기구(12)에 의한 기판(9)의 이동 방향과는 반대 방향이 되고 있다.In the coating device 1, the movement in the main scanning direction of the coating head 14 and the (+ Y) side of the substrate 9 until the substrate holding portion 11 and the substrate 9 are positioned at the coating end position. When the step movement of is repeated (that is, each time the relative movement in the main scanning direction of the application head 14 with respect to the substrate 9 is performed, the substrate 9 is relatively in the sub-scanning direction with respect to the application head 14. In this way, in the coating area 91 of the substrate 9, the organic EL liquid is applied in a stripe shape arranged at the same pitch as three times the partition pitch (steps S14 to S16). In the coating device 1, the direction in which the application of the organic EL liquid proceeds on the substrate 9 with respect to the sub-scanning direction (that is, the relative movement direction with respect to the substrate 9 of the coating head 14), The direction of movement of the substrate 9 by the substrate movement mechanism 12 is opposite.

그리고, 기판(9)이 도포 종료 위치까지 이동하면, 3개의 노즐(17)로부터의 유기 EL액의 토출이 정지되고(스텝(S17)), 또한 기류 형성부(19)로부터의 에어의 송출이 정지되어(스텝(S18)), 도포장치(1)에 의한 기판(9)에 대한 유기 EL액의 도포가 종료된다. 도포장치(1)에 의한 도포가 종료한 기판(9)은, 다른 도포장치 등으로 반송되고, 도포장치(1)에 의해 도포된 유기 EL액 이외의 다른 2색의 유기 EL액이 도포된다. 또한, 도포장치(1)에서는, 실제로는 복수의 기판(9)에 대해서 연속적으로 유기 EL액의 도포가 행해진다. 이 경우, 스텝(S18)에 있어서 기류 형성부(19)로부터의 에어의 송출이 정지되는 것 없이, 복수의 기판(9)에 대한 유기 EL액의 도포가 종료될 때까지, 기류 형성부(19)로부터 연속적으로 에어가 송출되어도 된다. And when the board | substrate 9 moves to the application | coating end position, discharge of the organic EL liquid from three nozzles 17 will stop (step S17), and air delivery from the airflow forming part 19 will stop. It stops (step S18), and application | coating of the organic EL liquid to the board | substrate 9 by the coating device 1 is complete | finished. The board | substrate 9 in which application | coating by the coating device 1 was complete | finished is conveyed to another coating device etc., and the organic EL liquid of 2 colors other than the organic EL liquid apply | coated by the coating device 1 is apply | coated. In addition, in the coating device 1, application of the organic EL liquid is performed continuously on the plurality of substrates 9 in practice. In this case, the airflow forming unit 19 is not stopped until the application of the organic EL liquid to the plurality of substrates 9 is terminated without sending air from the airflow forming unit 19 in step S18. Air may be continuously supplied from the

이상으로 설명한 바와 같이, 도포장치(1)에서는, 도포 헤드(14)가 주주사 방향으로 이동함으로써, 3개의 노즐(17)로부터 토출된 유기 EL액이, 기판(9)의 도포 영역(91)에 스트라이프 형상으로 도포된다. 이 때, 3개의 노즐(17) 가운데, 중앙의 노즐(17)에 의해 도포된 유기 EL액 라인은, (+Y)측 및 (-Y)측의 노즐(17)에 의해 병행하여 도포된 유기 EL액 라인에 의해 끼어 있고, (+Y)측의 노즐(17)에 의해 도포된 유기 EL액 라인은, 중앙의 노즐(17)에 의해 병행하여 도포된 유기 EL액 라인, 및 이미 기판(9) 상에 도포되어 있는 유기 EL액 라인군에 의해 끼어 있다. 이 때문에, 중앙 및 (+Y)측의 노즐(17)에 의해 도포된 유기 EL액 라인의 주위에서는, 분위기 중의 유기 EL액의 용매 성분의 농도가 높아지고 있다.As described above, in the coating device 1, the organic EL liquid discharged from the three nozzles 17 moves to the coating region 91 of the substrate 9 by moving the coating head 14 in the main scanning direction. It is applied in a stripe shape. At this time, among the three nozzles 17, the organic EL liquid line coated by the center nozzle 17 was applied in parallel by the nozzles 17 on the (+ Y) side and the (-Y) side. The organic EL liquid line sandwiched by the liquid line and coated by the nozzle 17 on the (+ Y) side is applied to the organic EL liquid line applied in parallel by the nozzle 17 on the center, and already on the substrate 9. It is pinched by the organic EL liquid line group apply | coated to. For this reason, the density | concentration of the solvent component of the organic EL liquid in atmosphere is increasing around the organic EL liquid line apply | coated by the nozzle 17 of the center and (+ Y) side.

또, 도포장치(1)에서는, 기류 형성부(19)에 의해 형성된 기판(9)의 상면(90)에 평행한 (+Y)측으로부터 (-Y)방향을 향하는 에어의 흐름에 의해, (+Y)측 및 중앙의 노즐(17)에 의해 도포된 유기 EL액 라인의 주위의 분위기가, (-Y)방향으로 넓혀진다. 이에 의해, (-Y)측의 노즐(17)에 의해 도포된 유기 EL액 라인의 주위에 있 어서도, 분위기 중의 유기 EL액의 용매 성분의 농도가 높아져, 3개의 노즐(17)에 의해 도포된 3개의 유기 EL액 라인의 주위에 있어서, 분위기 중의 용매 성분의 농도의 균일성이 향상된다.Moreover, in the coating device 1, (+ Y) by the flow of air which goes to the (-Y) direction from the (+ Y) side parallel to the upper surface 90 of the board | substrate 9 formed by the airflow formation part 19. The atmosphere around the organic EL liquid line coated by the nozzle 17 on the) side and the center is widened in the (-Y) direction. Thereby, even if it is around the organic EL liquid line apply | coated by the nozzle 17 of the (-Y) side, the density | concentration of the solvent component of the organic EL liquid in atmosphere becomes high, and it coats with three nozzles 17. Around three organic EL liquid lines, the uniformity of the concentration of the solvent component in the atmosphere is improved.

여기에서, 기류 형성부가 설치되지 않는 도포장치를 비교예로 하면, 비교예의 도포장치에 있어서 (+Y)측(즉, 부주사 방향에서의 기판의 상대 이동 방향 전측)의 노즐, 및 중앙의 노즐에 의해 도포된 유기 EL액 라인의 주위에서는, 상기와 마찬가지로, 분위기 중의 유기 EL액의 용매 성분의 농도가 높아지고 있다. 그렇지만, (-Y)측(즉, 부주사 방향에서의 기판의 상대 이동 방향 후측)의 노즐에 의해 도포된 유기 EL액 라인의 (-Y)측에는, 다른 유기 EL액 라인은 도포되지 않고, (+Y)측에만, 중앙의 노즐에 의해 병행하여 도포된 유기 EL액 라인이 배치되게 된다.Here, if the coating device in which the airflow formation part is not provided is made into a comparative example, in the coating device of the comparative example, the nozzle on the (+ Y) side (that is, the relative movement direction front side of the substrate in the sub-scanning direction) and the nozzle in the center will be described. In the circumference | surroundings of the organic EL liquid line apply | coated by this, the density | concentration of the solvent component of the organic EL liquid in atmosphere is increasing similarly to the above. However, another organic EL liquid line is not applied to the (-Y) side of the organic EL liquid line applied by the nozzle on the (-Y) side (that is, the rear side of the relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction). Only on the + Y) side, the organic EL liquid lines applied in parallel by the central nozzle are arranged.

이 때문에, (-Y)측의 노즐에 의해 도포된 유기 EL액 라인의 주위에서는, (+Y)측 및 중앙의 노즐에 의해 도포된 유기 EL액 라인의 주위와 비교하여 유기 EL액의 용매 성분의 농도가 낮아지고, (-Y)측의 유기 EL액 라인의 건조 속도가, (+Y)측의 2개의 유기 EL액 라인보다 커진다. 또, (-Y)측의 유기 EL액 라인의 주위에서는, 당해 라인의 (-Y)측에 있어서의 분위기 중의 유기 EL액의 용매 성분의 농도가, 라인의 (+Y)측에 있어서의 농도보다 낮아져, 라인의 (-Y)측의 부위가 (+Y)측의 부위보다 빨리 건조한다.For this reason, in the circumference | surroundings of the organic EL liquid line apply | coated by the nozzle of the (-Y) side, compared with the circumference of the organic EL liquid line | coated applied by the nozzle of the (+ Y) side and the center, The concentration is lowered, and the drying rate of the organic EL liquid line on the (-Y) side is larger than the two organic EL liquid lines on the (+ Y) side. In addition, around the organic EL liquid line on the (-Y) side, the concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere on the (-Y) side of the line is higher than the concentration on the (+ Y) side of the line. It lowers and the site | part on the (-Y) side of a line dries earlier than the site | part on the (+ Y) side.

도 5a는, 비교예의 도포장치의 3개의 노즐에 의해 도포된 유기 EL액으로부터 용매가 증발함으로써, 기판(9a)상의 도포 영역(91a)에 형성된 유기 EL 재료의 3개의 막(93a)을 도시한 단면도이다. 도 5a에서는, 도시의 형편상, 기판(9a)의 도포 영역(91a)에 형성되어 있는 격벽의 도시를 생략하고 있고, 또 막(93a)의 높이를 실제보다 크게 그리고 있다(도 5b에 있어서도 동일).FIG. 5A shows three films 93a of organic EL materials formed in the application region 91a on the substrate 9a by evaporating the solvent from the organic EL liquid applied by the three nozzles of the coating apparatus of the comparative example. It is a cross section. In FIG. 5A, illustration of the partition formed in the application area 91a of the board | substrate 9a is abbreviate | omitted for the convenience of illustration, and the height of the film 93a is drawn larger than actually (same also in FIG. 5B). ).

비교예의 도포장치에서는, 상술한 바와 같이, (-Y)측의 유기 EL액 라인의 (-Y)측의 부위가 (+Y)측의 부위보다 빨리 건조하기 때문에, 도 5a에 도시한 바와 같이, (-Y)측의 막(93a)에 있어서, (-Y)측의 부위의 막후가 (+Y)측의 부위의 막후보다 커진다. 그리고, 이와 같이 두께에 편향이 있는 유기 EL 재료의 막(93a)이, 도포 영역(91a)에 주기적으로(즉, 3개마다) 형성되어 도포 편차가 발생함으로써, 제품이 된 후의 평면 표시 장치에 있어서의 표시의 질이 저하할 우려가 있다.In the coating apparatus of a comparative example, since the site | part on the (-Y) side of the organic EL liquid line of the (-Y) side dries earlier than the site | part of the (+ Y) side as mentioned above, as shown to FIG. 5A, In the film 93a on the (-Y) side, the film thickness of the site on the (-Y) side is larger than the film thickness of the site on the (+ Y) side. In this way, the film 93a of the organic EL material having a deflection in thickness is formed in the application region 91a periodically (that is, every three) so that application variation occurs and thus becomes a flat display device after becoming a product. There is a fear that the quality of the display in the display may decrease.

이에 대해, 본 실시 형태와 관련된 도포장치(1)에서는, 상술한 바와 같이, 3개의 노즐(17)에 의해 도포된 3개의 유기 EL액 라인의 주위에 있어서, 분위기 중의 용매 성분의 농도의 균일성이 향상된다. 또, 3개의 노즐(17) 중 (-Y)측의 노즐(17)에 의해 도포된 유기 EL액 라인의 (+Y)측 및 (-Y)측에서의 분위기중의 유기 EL액의 용매 성분의 농도의 차이가 작게 된다. On the other hand, in the coating device 1 which concerns on this embodiment, as mentioned above, the uniformity of the density | concentration of the solvent component in an atmosphere around the three organic EL liquid lines apply | coated by the three nozzles 17. As shown in FIG. This is improved. Moreover, the concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere at the (+ Y) side and the (-Y) side of the organic EL liquid line applied by the nozzle 17 on the (-Y) side among the three nozzles 17. The difference is small.

이에 의해, 3개의 노즐(17)의 토출구로부터 토출된 유기 EL액의 건조 속도의 균일성을 향상할 수 있음과 동시에, (-Y)측(즉, 부주사 방향에서의 기판(9)의 상대 이동 방향 후측)의 노즐(17)의 토출구로부터 토출된 유기 EL액의 건조 속도를, 부주사 방향에서 거의 균일하게 할 수 있다. 그 결과, 도 5b에 도시한 바와 같이, 인접한 유기 EL 재료의 3개 막(93)의 단면을 거의 동일한 형상으로 할 수 있고, 기판(9) 상의 도포 영역(91)에서의 도포 편차의 발생을 방지할 수 있다.Thereby, the uniformity of the drying speed of the organic EL liquid discharged from the discharge ports of the three nozzles 17 can be improved, and at the same time, the relative of the substrate 9 in the (-Y) side (that is, in the sub-scan direction) The drying speed of the organic EL liquid discharged from the discharge port of the nozzle 17 on the rear side in the moving direction can be made almost uniform in the sub-scanning direction. As a result, as shown in Fig. 5B, the cross-sections of the three films 93 of adjacent organic EL materials can be made almost the same shape, and the occurrence of coating variation in the coating area 91 on the substrate 9 can be avoided. You can prevent it.

그런데, 평면 표시 장치용 화소 형성 재료를 포함한 유동성 재료의 기판에 대한 도포에서는, 도포 편차가 발생하면, 제품이 된 후의 평면 표시 장치의 표시의 질이 저하할 우려가 있다. 본 실시 형태와 관련된 도포장치(1)에서는, 상술한 바와 같이, 도포 편차의 발생을 방지할 수 있기 때문에, 도포장치(1)는, 평면 표시 장치용 화소 형성 재료를 포함한 유동성 재료의 도포에 특히 적합하다고 할 수 있다. By the way, in application | coating to the board | substrate of the fluid material containing the pixel formation material for flat panel display devices, when application | coating dispersion | variation generate | occur | produces, there exists a possibility that the quality of the display of a flat panel display device after a product may fall. In the coating device 1 according to the present embodiment, as described above, the occurrence of coating variation can be prevented, so that the coating device 1 is particularly suitable for the application of a fluid material including a pixel forming material for a flat panel display device. It can be said that it is suitable.

도포장치(1)에서는, 또 기판(9)의 상면(90)에 평행한 에어의 흐름이 도포 영역(91)의 주주사 방향의 전체 길이에 걸쳐 형성됨으로써, 도포 헤드(14)에 의해 도포된 유기 EL액 라인의 전체 길이에 있어서, 유기 EL액의 도포로부터 건조까지의 동안에, 에어의 흐름이 유지된다. 이에 의해, 3개의 노즐(17)에 의해 도포된 유기 EL액의 건조 속도의 균일성을, 주주사 방향으로 연장하는 당해 유기 EL액 라인의 전체 길이에 걸쳐 보다 향상시킬 수 있고, 기판(9) 상의 도포 영역(91)에 있어서의 도포 편차의 발생을 보다 확실히 방지할 수 있다.In the coating device 1, the flow of air parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 is formed over the entire length of the main scanning direction of the coating area 91, whereby the organic film applied by the coating head 14 is applied. In the entire length of the EL liquid line, the flow of air is maintained from the application of the organic EL liquid to the drying. Thereby, the uniformity of the drying speed of the organic electroluminescent liquid apply | coated by the three nozzles 17 can be improved more over the full length of the said organic electroluminescent liquid line extended in a main scanning direction, and the on the board | substrate 9 Generation | occurrence | production of the application | coating variance in the application | coating area | region 91 can be prevented more reliably.

도포장치(1)에서는, 기류 형성부(19)로부터의 에어의 유속이 너무 작으면, 분위기 중의 용매 성분이 (-Y)측에 충분히 퍼지지 않고, 유속이 너무 크면 용매 성분이 넓은 범위로 확산하여 농도가 크게 저하하기 때문에, 부주사 방향에서의 도포 헤드(14)의 노즐(17)의 위치(즉, 도포 위치)에 있어서의 에어의 유속이 적절한 범위가 되도록, 기류 형성부(19)로부터의 에어의 송출량이 결정되고 있다. 만일, 기류 형성부가 도포 헤드에 대해서 부주사 방향으로 상대 이동한다(예를 들면, 기류 형성부가 기판 유지부상에 고정되어 있다)고 하면, 기류 형성부와 도포 헤드의 사이의 부주사 방향의 거리에 따라 기류 형성부로부터의 에어의 송출량이 변경될 필요가 있다. 이에 대해, 도포장치(1)에서는, 기류 형성부(19)의 도포 헤드(14)에 대 한 부주사 방향의 상대 위치가 고정되어 있기 때문에, 기류 형성부(19)로부터의 에어의 송출량을 변경할 필요가 없다. 그 결과, 도포장치(1)의 장치 구성을 간소화할 수 있다.In the coating device 1, if the flow rate of the air from the airflow forming unit 19 is too small, the solvent component in the atmosphere does not sufficiently spread to the (-Y) side. If the flow rate is too large, the solvent component diffuses in a wide range. Since the density | concentration falls large, from the airflow formation part 19 so that the flow velocity of air in the position (namely, application | coating position) of the nozzle 17 of the application | coating head 14 in a sub-scanning direction may become an appropriate range. The amount of air discharged is determined. If the air flow forming portion is relatively moved in the sub-scanning direction with respect to the application head (for example, the air flow forming portion is fixed on the substrate holding portion), the air flow forming portion is located at a distance in the sub-scan direction between the air flow forming portion and the application head. Accordingly, the air delivery amount from the air flow forming portion needs to be changed. On the other hand, in the coating device 1, since the relative position in the sub-scan direction with respect to the application head 14 of the airflow forming unit 19 is fixed, the amount of air discharged from the airflow forming unit 19 is changed. no need. As a result, the apparatus structure of the coating device 1 can be simplified.

기류 형성부(19)에서는, 송출구(191)로부터 에어를 송출하여 기판(9)의 상면(90)에 평행한 에어의 흐름을 형성함으로써, 에어의 흡인 등에 의해 기판(9) 상에 에어의 흐름을 형성하는 경우에 비해, 원하는 방향이나 유속을 갖는 에어의 흐름을 용이하게 형성할 수 있다. 그 결과, 도포장치(1)의 구조를 간소화할 수 있다. 또, 도포 헤드(14)의 복수의 노즐(17)의 (+Y)측에 배치된 송출구(191)로부터 기판(9)의 상면(90)에 평행으로 에어를 송출함으로써, 상기 에어의 흐름을 보다 용이하게 형성할 수 있고, 도포장치(1)의 구조를 보다 간소화시킬 수 있다. In the airflow forming unit 19, air is discharged from the air outlet 191 to form a flow of air parallel to the upper surface 90 of the substrate 9, whereby air is sucked on the substrate 9 by air suction or the like. In comparison with the case of forming a flow, the flow of air having a desired direction or flow rate can be easily formed. As a result, the structure of the coating device 1 can be simplified. Moreover, the air flows out by sending air in parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 from the air outlet 191 disposed on the (+ Y) side of the plurality of nozzles 17 of the coating head 14. It can form more easily, and the structure of the coating device 1 can be simplified more.

기류 형성부(19)에서는, 기판(9) 상에 기류를 형성하는 기체로서 에어가 이용됨으로써, 기판 유지부(11)나 도포장치(1)의 주위에 기밀 구조를 설치할 필요가 없기 때문에, 도포장치(1)의 구조를 또한 간소화할 수 있다. 또, 도포장치(1)가 설치되는 공장 등의 기존 설비를 이용하여 기류 형성부(19)에 용이하게 기체를 공급할 수 있다.In the airflow forming unit 19, since air is used as a gas for forming airflow on the substrate 9, there is no need to provide an airtight structure around the substrate holding unit 11 and the coating device 1, so that application is performed. The structure of the device 1 can also be simplified. In addition, the gas can be easily supplied to the airflow forming unit 19 by using an existing facility such as a factory in which the coating device 1 is installed.

도포장치(1)에서는, 기판(9)을 가열하는 히터(111)에 의해 기판(9)의 도포 영역(91)에 도포된 유기 EL액의 건조 속도를 증대시킴으로써, 3개의 노즐(17)의 토출구로부터 토출된 유기 EL액의 건조 속도의 차이를 보다 작게 할 수 있다. 그 결과, 3개의 노즐(17)로부터 토출된 유기 EL액의 건조 속도의 균일성을 또한 향상시킬 수 있고, 기판(9) 상의 도포 영역(91)에 있어서의 도포 편차의 발생을 보다 확 실히 방지할 수 있다. In the coating device 1, the drying speed of the organic EL liquid applied to the application region 91 of the substrate 9 by the heater 111 that heats the substrate 9 is increased. The difference in the drying speed of the organic EL liquid discharged from the discharge port can be made smaller. As a result, the uniformity of the drying speed of the organic EL liquid discharged from the three nozzles 17 can also be improved, and the occurrence of coating variation in the coating region 91 on the substrate 9 can be more surely prevented. can do.

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태와 관련된 도포장치에 대해 설명한다. 도 6은, 제2 실시 형태와 관련된 도포장치의 기류 형성부(19) 근방을 도시한 종단면도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 제2 실시 형태와 관련된 도포장치에서는, 기류 형성부(19)의 내부에, 도포 헤드(14)로 향하는 에어를 가열하는 기체 가열부(192)가 설치된다. 본 실시 형태에서는, 기체 가열부(192)로서 X방향으로 연장하는 막대 형상의 히터가 이용된다. 그 외의 구성은, 도 1 내지 도 3에 도시한 도포장치(1)와 같고, 이하의 설명에 있어서 동일 부호를 붙인다.Next, the coating apparatus concerning 2nd Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 6: is a longitudinal cross-sectional view which shows the vicinity of the airflow forming part 19 of the coating device which concerns on 2nd Embodiment. As shown in FIG. 6, in the coating device which concerns on 2nd Embodiment, the gas heating part 192 which heats the air which goes to the application | coating head 14 inside the airflow formation part 19 is provided. In this embodiment, a rod-shaped heater extending in the X direction is used as the gas heating unit 192. The other structure is the same as that of the coating device 1 shown to FIGS. 1-3, and attaches | subjects the same code | symbol in the following description.

제2 실시 형태와 관련된 도포장치에서는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, 기류 형성부(19)에 의해 형성된 기판(9)의 상면(90)에 평행한 (+Y)측으로부터 (-Y)방향을 향하는 에어의 흐름에 의해, 3개의 노즐(17)에 의해 도포된 3개의 유기 EL액 라인의 주위에 있어서, 분위기 중의 용매 성분의 농도의 균일성이 향상된다. 그 결과, 도포 헤드(14)의 3개의 노즐(17)의 토출구로부터 토출된 유기 EL액의 건조 속도의 균일성을 향상할 수 있고, 기판(9) 상의 도포 영역(91)(도 1 참조)에 있어서의 도포 편차의 발생을 방지할 수 있다. In the coating device according to the second embodiment, in the same manner as in the first embodiment, the (-Y) direction is directed from the (+ Y) side parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 formed by the airflow forming unit 19. By the flow of air, around the three organic EL liquid lines applied by the three nozzles 17, the uniformity of the concentration of the solvent component in the atmosphere is improved. As a result, the uniformity of the drying speed of the organic EL liquid discharged from the discharge ports of the three nozzles 17 of the coating head 14 can be improved, and the coating area 91 on the substrate 9 (see FIG. 1). Generation | occurrence | production of the coating | deviation deviation in the can be prevented.

제2 실시 형태와 관련된 도포장치에서는, 특히 기체 가열부(192)에 의해 가열된 에어에 의해 기판(9)의 상면(90)에 평행한 기류가 형성됨으로써, 기판(9)의 도포 영역(91)에 도포된 유기 EL액의 건조 속도를 증대시킬 수 있다. 이에 의해, 3개의 노즐(17)의 토출구로부터 토출된 유기 EL액의 건조 속도의 차이를 보다 작게 할 수 있고, 그 결과 3개의 노즐(17)로부터 토출된 유기 EL액의 건조 속도의 균일 성을 또한 향상시킬 수 있다.In the applicator according to the second embodiment, an air stream parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 is formed by air heated by the gas heating unit 192, whereby the application region 91 of the substrate 9 is formed. The drying rate of the organic EL liquid applied to) can be increased. As a result, the difference in the drying speed of the organic EL liquid discharged from the discharge ports of the three nozzles 17 can be made smaller, and as a result, the uniformity of the drying speed of the organic EL liquid discharged from the three nozzles 17 is achieved. It can also be improved.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니며, 여러 가지 변경이 가능하다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible.

제2 실시 형태와 관련된 도포장치에서는, 기체 가열부(192)는, 반드시 기류 형성부(19)의 내부에 설치될 필요는 없고, 기류 형성부(19)의 (-Y)측, 또한, 도포 헤드(14)의 노즐(17)의 (+Y)측에 기류 형성부(19)와는 독립해서 설치되어도 된다. 이 경우, 기류 형성부(19)로부터 송출된 에어가 기체 가열부(192) 근방을 통과함으로써 가열되고, 가열된 에어에 의해 기판(9)의 상면(90)에 평행한 기류가 형성된다.In the coating device according to the second embodiment, the gas heating part 192 does not necessarily need to be provided inside the air flow forming part 19, but is applied on the (-Y) side of the air flow forming part 19 and further applied. The head 14 may be provided on the (+ Y) side of the nozzle 17 independently of the airflow forming unit 19. In this case, the air sent out from the airflow forming unit 19 is heated by passing near the gas heating unit 192, and the airflow parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 is formed by the heated air.

상기 실시 형태와 관련된 도포장치에서는, 부주사 방향에서의 도포 헤드(14)의 노즐(17)의 위치에 있어서의 에어의 유속은, 반드시 상술한 범위로는 한정되지 않고, 유기 EL액의 용매의 종류나 증발 속도 등에 따라 적절한 속도가 된다.In the coating device according to the embodiment described above, the flow rate of air at the position of the nozzle 17 of the coating head 14 in the sub-scanning direction is not necessarily limited to the above-mentioned range, but the solvent of the organic EL liquid The speed is appropriate depending on the type and evaporation rate.

기류 형성부(19)의 송출구(191)는, 반드시 도포 영역(91)의 주주사 방향의 전체 길이에 걸쳐 연장하는 슬릿 형상일 필요는 없으며, 예를 들면, 도포 영역(91)의 주주사 방향의 전체 길이에 걸쳐 배열된 복수의 작은 송출구가 기류 형성부(19)에 설치되어도 된다. 또, 기류 형성부(19)의 송출구(191)는, 반드시 도포 영역(91)의 주주사 방향의 전체 길이에 걸쳐 설치될 필요는 없고, 예를 들면, 주주사 방향의 폭이 도포 헤드(14)의 폭과 대략 동일한 1개의 송출구만을 갖는 기류 형성부가, 복수의 노즐(17)의 (+Y)측에 주주사 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 유기 EL액의 도포시에 에어를 송출하면서 도포 헤드(14)와 동기(同期)하여 주주사 방향으로 이동함으로써, 도포 헤드(14)와 기판(9)의 사이에 기판(9)의 상면(90)에 평행한 에어의 흐름이 형성되어도 된다.The air outlet 191 of the airflow forming unit 19 does not necessarily need to have a slit shape extending over the entire length of the main scanning direction of the application region 91, and is, for example, in the main scanning direction of the application region 91. A plurality of small air outlets arranged over the entire length may be provided in the airflow forming unit 19. In addition, the air outlet 191 of the airflow forming unit 19 does not necessarily need to be provided over the entire length of the main scanning direction of the application region 91, and, for example, the width of the main scanning direction is applied to the application head 14. The airflow forming unit having only one outlet port, which is approximately equal to the width of, is provided on the (+ Y) side of the plurality of nozzles 17 so as to be movable in the main scanning direction, and the coating head ( By moving in the main scanning direction in synchronization with 14, a flow of air parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 may be formed between the application head 14 and the substrate 9.

상기 실시 형태와 관련된 도포장치에서는, 반드시 기류 형성부(19)의 송출구(191)로부터 기판(9)의 상면(90)에 평행한 에어가 송출될 필요는 없고, 예를 들면, 도포 헤드(14)의 (+Y)측에 배치된 기류 형성부(19)로부터 하향(즉, (-Z)방향)으로 에어가 송출되고, 기판(9)의 주면(90)이나 다른 구조와 충돌하여 방향이 변경된 에어에 의해, 기판(9)의 주면(90)에 평행한 기류가 형성되어도 된다.In the coating device according to the above embodiment, air parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 does not necessarily need to be discharged from the delivery port 191 of the airflow forming unit 19, but, for example, the coating head ( Air is blown out from the airflow forming portion 19 disposed on the (+ Y) side of the 14) (i.e., the (-Z) direction), and the air collides with the main surface 90 and the other structure of the substrate 9 to change the direction. By the changed air, the airflow parallel to the main surface 90 of the board | substrate 9 may be formed.

도포장치에서는, 기류 형성부(19)로부터 송출되는 기체는 에어로는 한정되지 않고, 예를 들면, 질소(N2) 등의 불활성 가스가 되어도 된다. 또, 유기 EL액의 용매 성분을 약간 포함한 에어가 송출되어 기판(9)의 상면(90)에 평행한 기체의 흐름이 형성되어도 된다.In the coating device, the gas sent from the air flow forming unit 19 is not limited to air, and may be an inert gas such as nitrogen (N 2 ), for example. Moreover, the air which contains the solvent component of organic electroluminescent liquid a little may be sent, and the gas flow parallel to the upper surface 90 of the board | substrate 9 may be formed.

또, 도포장치에서는, 도포 헤드(14)의 (+Y)측으로부터 기체를 송출하는 기류 형성부(19)를 대신하여, 도포 헤드(14)의 (-Y)측에 배치되어 주위의 분위기를 흡인함으로써 기판(9) 상에 기체의 흐름을 형성하는 기류 형성부가 설치되어도 된다. 또, 도포 헤드(14)의 (+Y)측으로부터 기체를 송출하면서 (-Y)측으로부터 기체를 흡인함으로써 기판(9) 상에 기체의 흐름을 형성하는 기류 형성부가 설치되어도 된다.In addition, in the coating device, it is disposed on the (-Y) side of the coating head 14 instead of the airflow forming unit 19 that sends gas from the (+ Y) side of the coating head 14 to suck the ambient atmosphere. Thereby, the airflow forming part which forms the flow of gas on the board | substrate 9 may be provided. Moreover, the airflow forming part which forms a flow of gas on the board | substrate 9 may be provided by sucking a gas from the (-Y) side, sending out gas from the (+ Y) side of the application head 14.

상기 실시 형태와 관련된 도포장치에서는, 기판 이동 기구(12)에 의한 기판(9) 및 기판 유지부(11)의 이동을 대신하여, 도포 헤드(14)가 부주사 방향으로 이동함으로써, 부주사 방향에서의 기판(9)의 도포 헤드(14)에 대한 상대 이동을 해도 된다. 또, 헤드 이동 기구(15)에 의한 도포 헤드(14)의 이동을 대신하여, 기판(9) 및 기판 유지부(11)가 주주사 방향으로 이동함으로써, 주주사 방향에서의 도포 헤드(14)의 기판(9)에 대한 상대 이동을 행해도 된다.In the coating device according to the embodiment described above, the application head 14 moves in the sub-scanning direction instead of the movement of the substrate 9 and the substrate holding unit 11 by the substrate moving mechanism 12. The relative movement of the substrate 9 with respect to the application head 14 may be performed. Moreover, instead of the movement of the application | coating head 14 by the head movement mechanism 15, the board | substrate 9 and the board | substrate holding part 11 move to the main scanning direction, and the board | substrate of the application | coating head 14 in the main scanning direction is moved. You may perform relative movement with respect to (9).

도포장치에서는, 도포 헤드(14)의 3개의 노즐(17)로부터, 적색(R), 녹색(G), 청색(B)과 서로 색이 다른 3종류의 유기 EL 재료를 각각 포함한 3종류의 유기 EL액이 동시에 토출되어 기판(9)에 도포되어도 된다. 이 경우, 도포 헤드(14)에서는, 인접하는 2개의 노즐(17)의 사이의 부주사 방향에 관한 거리가 격벽 피치와 동일하게 된다. 또, 도포 헤드(14)에서는, 유기 EL액을 토출하는 노즐(17)의 갯수는 반드시 3개로는 한정되지 않고, 2개, 혹은, 4개 이상의 노즐(17)이 도포 헤드(14)에 설치되어도 된다. 또한, 이러한 노즐(17)로부터 토출되는 유기 EL액은, 격벽이 설치되지 않은 도포 영역(91)에 스트라이프 형상으로 도포되어도 된다.In the coating device, three kinds of organic materials each containing three kinds of organic EL materials having different colors from red (R), green (G), and blue (B) from three nozzles 17 of the coating head 14 are used. The EL liquid may be discharged at the same time and applied to the substrate 9. In this case, in the application head 14, the distance with respect to the sub scanning direction between two adjacent nozzles 17 becomes equal to a partition pitch. In the application head 14, the number of nozzles 17 for discharging the organic EL liquid is not necessarily limited to three, and two or four or more nozzles 17 are provided in the application head 14. You may be. Moreover, the organic EL liquid discharged from such a nozzle 17 may be apply | coated in stripe shape to the coating area 91 in which the partition is not provided.

그런데, 기판(9) 상에 연속적으로 토출된 유기 EL액 라인에서는, 유기 EL액 중의 유기 EL 재료가 주주사 방향에서 비교적 이동하기 쉽기 때문에, 건조 시간의 차이에 의해 유기 EL 재료가 크게 치우쳐져 도 5a에 도시한 바와 같이 막후의 차이가 생기기 쉽다. 상기 실시 형태와 관련된 도포장치는, 상술한 바와 같이, 유기 EL액의 건조 시간의 균일성을 향상시킬 수 있기 때문에, 유기 EL액을 연속적으로 토출하여 기판에 도포하는 장치에 특히 적합하지만, 잉크젯 방식과 같이 단속적으로 유동성 재료를 토출하여 기판 상에 도포하는 장치에도 적용할 수 있다.By the way, in the organic EL liquid line continuously discharged on the substrate 9, since the organic EL material in the organic EL liquid is relatively easy to move in the main scanning direction, the organic EL material is greatly shifted due to the difference in drying time, and FIG. 5A. As shown in Fig. 2, the difference in thickness is likely to occur. As described above, the coating apparatus according to the above embodiment can improve the uniformity of the drying time of the organic EL liquid, and therefore is particularly suitable for an apparatus for continuously discharging the organic EL liquid to apply it to a substrate. As described above, the present invention can also be applied to an apparatus for discharging a fluid material intermittently and applying it onto a substrate.

상기 실시 형태와 관련된 도포장치에서는, 정공 수송 재료를 포함한 유동성 재료가 기판(9)에 도포되어도 된다. 여기서,「정공 수송 재료」란, 유기 EL 표시 장치의 정공 수송층을 형성하는 재료이며, 「정공 수송층」이란, 유기 EL 재료에 의해 형성된 유기 EL층으로 정공을 수송하는 협의(狹義)의 정공 수송층만을 의미하는 것이 아니라, 정공의 주입을 행하는 정공 주입층도 포함한다.In the coating device according to the above embodiment, a fluid material including a hole transport material may be applied to the substrate 9. Here, the "hole transporting material" is a material for forming the hole transporting layer of the organic EL display device, and the "hole transporting layer" means only a narrow hole transporting layer for transporting holes to the organic EL layer formed of the organic EL material. It does not mean, but also includes the hole injection layer which injects holes.

도포장치는, 1매의 기판으로부터 복수의 유기 EL 표시 장치를 제조하는(이른바, 다면 취하기를 행하는) 경우에도 이용할 수 있다. 또, 상기 도포장치는, 반드시 유기 EL 표시 장치용 유기 EL 재료 또는 정공 수송 재료를 포함한 유동성 재료의 도포에만 이용되는 것은 아니며, 예를 들면, 액정 표시 장치나 플라스마 표시 장치 등의 평면 표시 장치용 기판에 대해, 착색 재료나 형광 재료 등의 다른 종류의 화소 형성 재료를 포함한 유동성 재료를 도포하는 경우에 이용되어도 된다.The coating device can also be used in the case of manufacturing a plurality of organic EL display devices (so-called multifaceted taking) from one substrate. In addition, the said coating apparatus is not necessarily used only for application | coating of the liquid material containing the organic electroluminescent material or hole transport material for organic electroluminescent display apparatuses, For example, board | substrates for flat panel display apparatuses, such as a liquid crystal display device and a plasma display device, for example. It may be used in the case of coating a fluid material including other kinds of pixel forming materials such as a coloring material and a fluorescent material.

상술한 바와 같이, 도포장치는, 기판(9) 상의 도포 영역(91)에 있어서의 도포 편차의 발생을 방지할 수 있기 때문에, 제품이 되었을 때의 표시의 질의 저하로서 도포 편차가 감득되기 쉬운 평면 표시 장치용 화소 형성 재료(상기 실시 형태에서는, 유기 EL 표시 장치용 유기 EL 재료)를 포함한 유동성 재료의 도포에 특히 적합하지만, 상기 도포장치는, 평면 표시 장치용 기판이나 반도체 기판 등의 여러 가지 기판에 대한 여러 가지 종류의 유동성 재료의 도포에 이용되어도 된다. As described above, since the coating apparatus can prevent the occurrence of the coating deviation in the coating area 91 on the substrate 9, the flat surface where the coating deviation is likely to be concealed as the quality of the display when the product is obtained. Although it is especially suitable for application | coating of the fluid material containing the pixel forming material for display devices (organic EL material for organic electroluminescence display in the said embodiment), the said coating device is various board | substrates, such as a board | substrate for flat panel display devices and a semiconductor substrate. It may be used for the application of various kinds of flowable materials for.

이 발명을 상세하게 묘사해 설명했지만, 기술의 설명은 예시적으로서 한정적인 것은 아니다. 따라서, 이 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능한 것이 이해된다.Although this invention was described in detail and demonstrated, description of the technique is not limitative as an illustration. Accordingly, it is understood that many variations and aspects are possible without departing from the scope of this invention.

도 1은, 제1 실시 형태와 관련된 도포장치를 도시한 평면도, 1 is a plan view showing a coating device according to a first embodiment;

도 2는, 도포장치의 정면도, 2 is a front view of the coating device;

도 3은, 기류 형성부 근방을 도시한 종단면도, 3 is a longitudinal sectional view showing the vicinity of an air flow forming unit;

도 4는, 유기 EL액의 도포의 흐름을 도시한 도면, 4 is a view showing a flow of coating of an organic EL liquid;

도 5a는, 비교예의 도포장치에 의해 기판 상에 형성된 유기 EL 재료의 막을 도시한 단면도, 5A is a cross-sectional view showing a film of an organic EL material formed on a substrate by the coating apparatus of Comparative Example;

도 5b는, 본 실시 형태와 관련된 도포장치에 의해 기판 상에 형성된 유기 EL 재료의 막을 도시한 단면도, 5B is a cross-sectional view showing a film of an organic EL material formed on a substrate by the coating apparatus according to the present embodiment;

도 6은, 제2 실시 형태와 관련된 도포장치의 기류 형성부 근방을 도시한 종단면도이다.FIG. 6: is a longitudinal cross-sectional view which shows the vicinity of the airflow formation part of the coating device which concerns on 2nd Embodiment.

Claims (9)

기판에 유동성 재료를 도포하는 도포장치로서, An applicator for applying a fluid material to a substrate, 기판을 유지하는 기판 유지부와,A substrate holding part for holding a substrate, 상기 기판의 주면에 평행한 부주사 방향에 관해서 등간격으로 배열된 복수의 토출구로부터 상기 기판의 상기 주면 상의 도포 영역을 향해 유동성 재료를 토출하는 토출 기구와,A discharge mechanism for discharging the flowable material toward the application area on the main surface of the substrate from a plurality of discharge ports arranged at equal intervals in the sub-scan direction parallel to the main surface of the substrate; 상기 토출 기구를 상기 부주사 방향에 수직 또한 상기 주면에 평행한 주주사 방향으로 상기 기판에 대해서 상대적으로 이동시킴과 함께, 상기 주주사 방향으로의 이동이 행해질 때마다 상기 기판을 상기 토출 기구에 대해서 상기 부주사 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 기구와,The substrate is moved relative to the discharge mechanism whenever the discharge mechanism is moved relative to the substrate in the main scanning direction perpendicular to the sub-scanning direction and parallel to the main surface. A moving mechanism for relatively moving in the scanning direction, 상기 부주사 방향에서의 상기 기판의 상대 이동 방향 전측으로부터 상대 이동 방향 후측을 향하는 상기 기판의 상기 주면에 평행한 기체의 흐름을 상기 토출 기구와 상기 기판의 사이에 형성하는 기류 형성부를 구비하고,And an airflow forming portion for forming a flow of gas parallel to the main surface of the substrate from the front side of the relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction to the rear side of the relative movement direction, between the discharge mechanism and the substrate, 상기 기류 형성부가, 상기 토출 기구의 상기 복수의 토출구에 대해서 상기 기판의 상기 상대 이동 방향 전측에 배치되어 상기 기체를 상기 기판의 상기 주면에 평행으로 송출하는 송출구를 구비하는, 도포장치.The said airflow forming part is equipped with the sending port which is arrange | positioned in the said relative movement direction front side of the said board | substrate with respect to the said some discharge port of the said discharge mechanism, and delivers the said gas parallel to the said main surface of the said board | substrate. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 기류 형성부에 의해, 상기 기체의 흐름이 상기 도포 영역의 상기 주주사 방향의 전체 길이에 걸쳐 형성되는, 도포장치.And the gas flow is formed by the air flow forming unit over the entire length of the main scanning direction of the application region. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 기류 형성부의 상기 토출 기구에 대한 상기 부주사 방향의 상대 위치가 고정되어 있는, 도포장치.A coating device in which the relative position in the sub-scanning direction with respect to the discharge mechanism of the air flow forming unit is fixed. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 기체가 에어인, 도포장치.And the gas is air. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 기판 유지부가, 상기 기판을 가열하는 기판 가열부를 구비하는, 도포장치.And said substrate holding part is provided with a substrate heating part for heating said substrate. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 유동성 재료가 평면 표시 장치용 화소 형성 재료를 포함하는, 도포장치.And the flowable material comprises a pixel forming material for a flat panel display. 청구항 1 내지 6 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 토출 기구로 향하는 상기 기체를 가열하는 기체 가열부를 더 구비하는, 도포장치.And a gas heating unit for heating the gas directed to the discharge mechanism. 삭제delete 삭제delete
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