KR100953499B1 - Heat-sink for led lamp - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 히트 싱크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발열되는 열을 방열할 수 있도록 공기와의 접촉 면적을 극대화하고, 고온의 공기의 유동을 일정 방향으로 유동시킬 수 있도록 하며, 내부에서 작동되는 기판 등으로 인하여 발생되는 고온의 공기를 하방으로 유동시키어 방열할 수 있는 엘이디 전구용 히트 싱크.에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink, and more particularly, to maximize the contact area with air so as to dissipate heat generated from heat, and to allow the flow of hot air to flow in a predetermined direction, and to operate inside the substrate. The present invention relates to a heat sink for an LED bulb capable of dissipating heat by flowing downwardly high temperature air.
일반적으로 광고판이나 간판, 조명 등 기타 광학적 소재로 널리 사용되는 발광다이오드(LED)는 광학효율이 개선되어 일반조명분야에 사용되고 있다.In general, light emitting diodes (LEDs), which are widely used as billboards, signs, lights, and other optical materials, have been used in general lighting because of improved optical efficiency.
그러나, 고출력/고효율의 LED는 발열특성에 따라 고온에서는 광학특성이 저하되는 특성을 나타낸다. 따라서, 일정한 광학특성을 유지하기 위해서는 LED에서 발생되는 열을 충분히 방열을 하여야 한다. 충분한 방열이 이루어지지 않으면 광학출력특성이 저하되거나, 장기적인 수명 단축과 효율저하가 초래된다.However, high power / high efficiency LED exhibits a property of deteriorating optical characteristics at high temperatures according to heat generation characteristics. Therefore, in order to maintain constant optical characteristics, the heat generated from the LED must be sufficiently radiated. Insufficient heat dissipation may result in deterioration of optical output characteristics, long term life span and efficiency degradation.
이러한 문제를 해결하기 위해 방열체를 사용하여 상기한 바와 같이 LED 등의 반도체부품에서 발생하는 열을 대기 중으로 방열시키고 있는데, 기존의 방열체로서 열전도성이 좋은 구리나 알루미늄을 사용하여 방열시키는 구조와, 내부에 열전달 액체가 내장되어 열전달 액체가 기화와 액화를 반복 순환하면서 열을 효과적으로 전달하게 이루어진 히트파이프를 이용한 구조가 있다.In order to solve this problem, a heat radiator is used to radiate heat generated from semiconductor components such as LEDs to the atmosphere as described above. As a conventional radiator, a heat radiator is used to radiate heat using copper or aluminum having good thermal conductivity. In addition, there is a structure using a heat pipe in which a heat transfer liquid is built in and heat transfer liquid efficiently transfers heat while repeatedly circulating vaporization and liquefaction.
한편, 상기한 바와 같이 열전도성이 뛰어난 구리와 알루미늄 등과 같은 매질을 이용한 방열체는 재질 자체의 열전도성에 의존하기 때문에, 방열체의 면적에 비례하여 방열특성을 이용하므로, 효과적으로 방열하기 위해서는 큰 면적의 방열체를 사용하거나 통풍구조를 개선시키기 위한 구조로 만들어야 하는데, 이와 같이 구리나 알루미늄 등의 재질을 사용하여 방열체의 면적을 크게 만든 구조의 방열체는 온도의 전달속도가 낮기 때문에 방열원의 온도를 저하시키는데 시간이 소요되는 문제점이 있다.On the other hand, as described above, since the heat dissipator using a medium such as copper and aluminum having excellent thermal conductivity depends on the heat conductivity of the material itself, the heat dissipation property is used in proportion to the area of the heat dissipation body. The radiator should be made to use a radiator or improve the ventilation structure.The radiator of the structure that made the area of the radiator large by using materials such as copper or aluminum has a low temperature transfer rate, so the temperature of the radiator is There is a problem that takes time to lower.
한편, 컴퓨터분야의 CPU를 냉각시키기 위한 히트 파이프를 이용한 방열기술에서는 원형의 히트파이프를 이용하여 열을 전도시킨 후, 방열원보다 큰 크기를 갖는 방열판에 의해 냉각시키기거나 부가적으로 팬을 부착하여 냉각성능을 개선시키도록 되어 있다.On the other hand, in the heat dissipation technology using a heat pipe for cooling the CPU in the computer field, the heat is conducted using a circular heat pipe, and then cooled by a heat sink having a size larger than that of the heat dissipation source or an additional fan is attached. It is intended to improve the cooling performance.
그러나, 작은 크기의 면적에서 설계되어야 하는 제품에서는 히트 파이프를 사용하더라도 상기와 같은 큰 크기의 방열판을 부착하기 어려우며, 팬을 사용할 수 없는 조건인 경우에는 효과적인 냉각성능을 기대하기가 어려운 문제점이 있다.However, in a product to be designed in a small area, it is difficult to attach such a large heat sink even when using a heat pipe, and it is difficult to expect effective cooling performance when the fan cannot be used.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 발열되는 열을 방열할 수 있도록 공기와의 접촉 면적을 극대화하고, 고온의 공 기의 유동을 일정 방향으로 유동시킬 수 있도록 하며, 내부에서 작동되는 기판등으로 인하여 발생되는 고온의 공기를 하방으로 유동시키어 방열할 수 있는 히트 싱크를 제공함에 있다.The present invention was created in order to solve the above problems, an object of the present invention is to maximize the contact area with the air so as to dissipate the heat generated heat, so that the flow of hot air can flow in a certain direction In addition, the present invention provides a heat sink capable of dissipating heat by flowing downwardly high temperature air generated by a substrate or the like operated therein.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위한 히트 싱크를 제공한다.The present invention provides a heat sink for solving the above problems.
상기 히트 싱크는 히트 싱크 몸체; 및 상기 히트 싱크 몸체의 외주에 형성되며 상하를 따라 하나 이상의 굴곡을 갖는 방열 날개들로 이루어지는 다수의 방열부들을 포함한다.The heat sink comprises a heat sink body; And a plurality of heat dissipation parts formed on an outer circumference of the heat sink body and including heat dissipation wings having one or more bends along the upper and lower sides.
여기서, 상기 굴곡을 갖는 방열 날개들은, 하나 이상의 곡률을 갖는 형상을 이루어지는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the heat dissipation blade having the curvature has a shape having one or more curvatures.
그리고, 상기 다수의 방열부들 각각은 하나 이상의 곡률을 갖는 물결 무늬의 방열 날개들이 순차적으로 겹쳐 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, each of the plurality of heat dissipating parts is preferably formed by sequentially overlapping the heat dissipation wings having one or more curvatures.
또한, 상기 방열 날개들은 일자 형태와 일측으로 휘어진 형태 중 어느 하나의 형태로 이루어지고, 상기 방열 날개들 각각의 양측면부에는 서로 마주보는 하나 이상의 위치에 반원 형태로 돌출형성되는 돌기물들이 형성되어 상기 굴곡을 이루는 것이 바람직하다.In addition, the heat dissipation wings are formed of any one of a straight form and one side bent shape, each side of each of the heat dissipation wings are formed with protrusions protruding in a semicircular shape at one or more positions facing each other, It is desirable to bend.
또한, 상기 방열부들 각각에서 방열 날개들은 서로 어긋나도록 배치되는 것이 바람직하다.In addition, the heat dissipation blades in each of the heat dissipation portions are preferably arranged to be offset from each other.
또한, 상기 다수의 방열부들 각각의 외면에는 돌출 형성되는 다수의 방열 돌기들이 더 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a plurality of heat dissipation protrusions protrudingly formed on an outer surface of each of the plurality of heat dissipation parts.
여기서, 상기 다수의 방열 돌기들 각각은, 상기 방열부들 각각의 외면에 형성되는 하나 또는 다수의 열점과, 상기 방열부들 각각의 외면에서 상기 방열부의 길이 방향을 따라 일자형으로 돌출 형성되는 일자 돌기를 구비하는 것이 바람직하다.Here, each of the plurality of heat dissipation protrusions, one or a plurality of hot spots formed on the outer surface of each of the heat dissipating portion, and a straight protrusion protruding in a straight direction along the longitudinal direction of the heat dissipating portion on the outer surface of each of the heat dissipating portion It is desirable to.
또한, 상기 히트 싱크 몸체는 상단에서 하단을 따라 점진적으로 벌어지는 형상을 이루고, 내부에 기판이 위치되는 공간을 이루는 중공 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the heat sink body is preferably formed in a hollow shape to form a shape that gradually opens along the bottom from the top, the space in which the substrate is located.
또한, 상기 히트 싱크 몸체의 내주에는 상기 히트 싱크 몸체의 상하 방향을 따르고 일정 간격을 이루어 일측으로 휘어진 형상으로 형성되는 다수의 보조 방열부가 더 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the inner circumference of the heat sink body is preferably formed with a plurality of auxiliary heat dissipation portion is formed in a shape bent to one side along the vertical direction of the heat sink body at a predetermined interval.
또한, 상기 다수의 보조 방열부 각각의 양측면부에는 서로 마주보는 하나 이상의 위치에 반원 형태로 돌출 형성되는 보조 돌기물들이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that auxiliary protrusions protruding in a semicircular shape are formed at one or more positions facing each other in each of the plurality of auxiliary heat dissipating portions.
또한, 상기 다수의 방열부들과 상기 다수의 보조 방열부들은 외면이 샌딩 처리되는 것이 바람직하다.In addition, the plurality of heat dissipating parts and the plurality of auxiliary heat dissipating parts may be sanded on an outer surface thereof.
또한, 상기 히트 싱크는 발포 알루미늄으로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the heat sink is preferably made of foamed aluminum.
본 발명은 발열되는 열을 방열할 수 있도록 공기와의 접촉 면적을 극대화하고, 고온의 공기의 유동을 일정 방향으로 유동시킬 수 있도록 하며, 내부에서 작동되는 기판등으로 인하여 발생되는 고온의 공기를 하방으로 유동시키어 방열할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention maximizes the contact area with the air to dissipate the heat generated, to allow the flow of high-temperature air in a certain direction, and to lower the high-temperature air generated due to the substrate operating inside It has the effect of heat dissipation by flowing.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 히트 싱크를 설명하도록 한다.Hereinafter, the heat sink of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1a는 본 발명의 히트 싱크 몸체의 외주에 형성되는 방열부들을 보여주는 도면이다. 도 1b는 본 발명의 히트 싱크 몸체의 외주에 형성되는 방열부들의 다른 실시예를 보여주는 도면이다. 도 2a는 도 1의 히트 싱크 몸체의 내주에 형성되는 보조 방열부들을 보여주는 도면이다. 도 2b는 도 1의 히트 싱크 몸체의 내주에 형성되는 보조 방열부들의 다른 실시예를 보여주는 도면이다. 도 3은 본 발명의 히트 싱크가 엘이디 전구에 채택되는 일 예를 보여주는 사시도이다. 도 4는 도 3의 엘이디 전구를 보여주는 분해 사시도이다. 도 5는 도 4의 엘이디 전구를 보여주는 정면도이다. 도 6은 1a의 방열부를 갖는 엘이디 전구를 보여주는 평면도이다. 도 7은 도 1b의 방열부를 갖는 엘이디 전구를 보여주는 평면도이다.Figure 1a is a view showing the heat dissipation formed on the outer circumference of the heat sink body of the present invention. Figure 1b is a view showing another embodiment of the heat dissipation portion formed on the outer circumference of the heat sink body of the present invention. FIG. 2A is a view illustrating auxiliary heat dissipation parts formed on an inner circumference of the heat sink body of FIG. 1. FIG. 2B is a view illustrating another embodiment of auxiliary heat dissipation parts formed on an inner circumference of the heat sink body of FIG. 1. 3 is a perspective view showing an example in which the heat sink of the present invention is adopted in the LED bulb. 4 is an exploded perspective view illustrating the LED bulb of FIG. 3. FIG. 5 is a front view illustrating the LED bulb of FIG. 4. FIG. 6 is a plan view illustrating an LED bulb having a heat dissipation unit of 1a. FIG. 7 is a plan view illustrating the LED bulb having the heat dissipation unit of FIG. 1B.
도 1, 도 2a를 참조 하면, 본 발명의 히트 싱크의 구성은 다음과 같다.Referring to Figure 1, Figure 2a, the configuration of the heat sink of the present invention is as follows.
여기서, 본 발명의 히트 싱크를 설명함에 있어서, 상기 히트 싱크가 엘이디 전구에 채택되는 경우를 대표적인 예로 하여 설명하도록 한다.Here, in describing the heat sink of the present invention, a case where the heat sink is adopted in the LED bulb will be described as a representative example.
상기 히트 싱크(300)는 중공 형상을 이루고, 외면에 상하를 따라 다수의 굴곡을 갖는 방열 날개들(321)을 이루는 방열부들(320)을 갖는다.The
상기 히트 싱크(300)는 히트 싱크 몸체(310)와, 상기 히트 싱크 몸체(310)의 외주에 형성되며 상하를 따라 하나 이상의 곡률을 갖는 형상을 이루는 상기 다수의 방열부들(320)을 갖는다.The
여기서, 상기 히트 싱크 몸체(310)는 중공 형상으로 이루어지는 것이 좋고, 상기 히트 싱크 몸체(310)의 상단에는 SMPS 기판(10)이 설치되는 베이스 플레이트(200)와 결합될 수 있다. 상기 베이스 플레이트(200)의 내주에는 환형의 돌기(201)가 형성된다.The
그리고, 상기 다수의 방열부들(320) 각각은 하나 이상의 곡률을 갖는 방열 날개들(321)이 순차적으로 겹쳐 이루어진다. 이에 더하여, 상기 방열 날개들(321)은 서로 겹쳐 적층되도록 형성되되, 서로 어긋나도록 형성된다. In addition, each of the plurality of
여기서, 상기 방열 날개들(321) 각각의 양측면부에는 서로 마주보는 하나 이상의 위치에 반원 형태로 돌출형성되는 돌기물들(323,324)이 형성되어 상기 굴곡을 이룰 수 있다. 그리고, 상기 돌기물들(323,324)은 상기 방열 날개(321)의 상하를 따라 점진적으로 커지도록 형성될 수 있다. 여기서, 상기 돌기물들(323,324)은 상측 돌기물(323)과 하측 돌기물(324)로 구분되고, 이의 크기는 상기 하측 돌기물(324)이 상기 상측 돌기물(323)의 크기 보다 더 커지도록 형성된다.Here,
따라서, 방열부들(320)이 곡률을 갖는 물결 무늬를 이룰 수 있도록 형성되기 때문에 SMPS 기판(10) 및 메탈 코어 기판(400) 등에서 발생되는 열의 유동을 히트 싱크(300)의 상방에서 하방으로 용이하게 유동시킬 수 있다.Therefore, since the
또한, 물결 무늬를 이룸으로써 방열 날개들(321)의 공기와의 접촉 면적이 증가되어 열 또는 용이하게 방열될 수 있다.In addition, by forming a wave pattern, the contact area with the air of the
여기서, 도 1a 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 방열 날개들(321)은 일자 형상으로 형성될 수도 있고, 도 1b 및 도 7에 도시된 바와 같이 방열 날개들(321) 은 일측으로 휘어진 형상을 이룰 수도 있다. 전자와 후자의 경우에 있어서, 방열 날개들(321)의 형상에 대한 한정은 열의 이동 경로를 안내함에 있어 이를 결정하는 주요 요인이 될 수 있다.1A and 6, the
또한, 상기 다수의 방열부들(320) 각각의 외면에는 돌출 형성되는 다수의 방열 돌기들(322)이 더 형성될 수 있다.In addition, a plurality of
여기서, 상기 다수의 방열 돌기들(322) 각각은 상기 방열부들(320), 바람직하게는 방열 날개들(321) 각각의 외면에 형성되는 하나 또는 다수의 열점(322a)과, 상기 방열부들(320) 각각의 외면에서 상기 방열부(320)의 길이 방향을 따라 일자형으로 돌출 형성되는 일자 돌기(322b)로 이루어진다.Here, each of the plurality of
상기 일자 돌기(322b)는 반드시 일자형에 국한되는 것이 아니라 공기와의 접촉 면적을 늘리기 위하여 다양한 형상 및 굴곡을 갖도록 형성될 수도 있다.The
여기서, 상기 열점(322a)은 방열부들(320)의 외면 다수의 위치에서 외부로 돌출되도록 점(point)의 형상으로 이루어진 것으로서, 방열부들(320)의 외면에서 외부의 열을 국부로 집중하여 외부로 방열시키는 역할을 할 수 있다. 상기 점(point)의 형상은 외부로 돌출될수록 체적이 좁아지는 형상일 수 있다.Here, the
그리고, 상기 방열부들(320)의 외면에 형성되는 일자 돌기(322b)는 일자 또는 막대 형상의 돌기로서, 상기 방열부들(320)의 길이 방향을 따라 형성된다. 즉, 상기 방열부들(320)의 외면에 형성되는 일자 돌기들(322b)은 히트 싱크 몸체(310)의 중심을 기준으로 방사상으로 형성된다.In addition, the
따라서, 상기 일자 돌기들(322b)은 외부의 열을 히트 싱크(300)의 하방으로 퍼지도록 용이하게 유동시킴과 아울러 공기와의 접촉 면적을 더 증대시키어 상기 열을 추가로 방열시키는 역할을 한다.Therefore, the
이에 더하여, 상기 열점(322a) 및 일자 돌기(322b)로 이루어지는 방열 돌기(322)는 물결 무늬의 방열부들(320)로 인한 공기와의 접촉 면적에 더하여 추가로 공기와의 접촉 면적의 증가를 제공하기 때문에,열을 방열시키기 위한 최적의 공기와의 접촉 면적을 극대화시킬 수 있다.In addition, the
한편, 상기 히트 싱크 몸체(310)의 내주에는 상기 히트 싱크 몸체(310)의 상하 방향을 따르고 일정 간격을 이루어 형성되는 다수의 보조 방열부(330)가 더 형성될 수 있다.On the other hand, the inner circumference of the
상기 다수의 보조 방열부(330)는 도 2a에 도시된 바와 같이 상하를 따르는 일자 형태를 이룰 수도 있고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 상하를 따라 일측으로 휘어진 형상으로 이루어질 수도 있다.The plurality of
그리고, 도 2a 및 도 2b에 도시된 어느 하나의 보조 방열부들(330)은 상기 히트 싱크 몸체(310)의 중심을 기준으로 방사상으로 배치되기 때문에, 상기 히트 싱크 몸체(310)의 내부 및 베이스 플레이트(200)의 내부에 형성되는 열의 유동을 하방으로 유동시키고, 공기와의 접촉 면적의 증가를 제공한다. 따라서, 상기 보조 방열부들(330)은 SMPS 기판(10) 및 메탈 코어 기판(400)에서 발생되는 뜨거운 공기를 하방으로 빠르게 하강시킬 수 있도록 할 수 있다.In addition, since any one of the auxiliary
이에 더하여, 상기 다수의 보조 방열부(330) 각각의 양측면부에는 서로 마주보는 하나 이상의 위치에 반원 형태로 돌출 형성되는 보조 돌기물들(330a)이 형성 될 수 있다. 또한, 상기 보조 방열부들(330) 각각은 돌출되는 날개의 형상으로 이루어지고, 상기에 언급되는 열점(322a)이 더 형성될 수도 있다. 여기서, 상기 보조 방열부들(330) 각각의 폭은 상하를 따라 점진적으로 좁아지도록 형성될 수 있다.In addition,
또한, 상기 다수의 방열부들(320)과 상기 다수의 보조 방열부들(330) 및 히트 싱크 몸체(310)의 외면은 샌딩(또는 에칭) 처리된다.In addition, the outer surfaces of the plurality of
따라서, 방열부들(320) 및 보조 방열부들(330)은 샌딩 또는 에칭 처리됨으로써, 표면에 일정 이상의 거칠기가 형성되고, 이 거칠기로 인하여 방열부들(320) 및 보조 방열부들(330)은 공기와 의 접촉 면적이 일정 이상으로 더 증가될 수 있다.Accordingly, the
또한, 상기 히트 싱크(30)는 발포 알루미늄으로 이루어지는 것이 좋다. 즉, 히트 싱크 몸체(310) 및 상기 방열부들(320), 보조 방열부들(330)이 다수의 구멍들이 뚫린 발포 알루미늄으로 제작됨으로써, 기본적으로 공기와의 접촉 면적이 제공된다. 즉, 방열부들(320) 및 보조 방열부들(330)을 제외하더라도 자체 방열 기능을 갖는 히트 싱크(300) 일 수 있는 것이다.In addition, the heat sink 30 is preferably made of foamed aluminum. That is, the
여기서, 도면번호 100은 소켓 끼움체이고, 500은 메탈 코어 기판에 설치되는 엘이디들로부터 발산되는 광을 외부로 확산하는 확산 캡이다.Here,
상기에서는 본 발명의 히트 싱크가 엘이디 전구에 채택되는 경우를 대표적인 예로 설명하였으나, 이외에도 본 발명의 히트 싱크는 전자 기기 및 형광등과 같은 조명 등기구 등과 같이 일정 이상의 열이 발생되는 장치에 용이하게 채택될 수 있다. 상기의 엘이디 전구는 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같은 전구 일 수 있다.In the above, a case in which the heat sink of the present invention is adopted as an LED bulb has been described as a representative example. In addition, the heat sink of the present invention can be easily adopted in an apparatus that generates a certain amount of heat such as an electronic device and a lighting luminaire such as a fluorescent lamp. have. The LED bulb may be a bulb as shown in FIGS. 3 to 6.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다.As described above, in the detailed description of the present invention has been described with respect to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications can be made without departing from the scope of the invention Of course.
따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐만 아니라, 이 특허 청구 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the claims below, but also by the equivalents of the claims.
도 1a는 본 발명의 히트 싱크 몸체의 외주에 형성되는 방열부들을 보여주는 도면이다.Figure 1a is a view showing the heat dissipation formed on the outer circumference of the heat sink body of the present invention.
도 1b는 본 발명의 히트 싱크 몸체의 외주에 형성되는 방열부들의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.Figure 1b is a view showing another embodiment of the heat dissipation portion formed on the outer circumference of the heat sink body of the present invention.
도 2a는 도 1의 히트 싱크 몸체의 내주에 형성되는 보조 방열부들을 보여주는 도면이다.FIG. 2A is a view illustrating auxiliary heat dissipation parts formed on an inner circumference of the heat sink body of FIG. 1.
도 2b는 도 1의 히트 싱크 몸체의 내주에 형성되는 보조 방열부들의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.FIG. 2B is a view illustrating another embodiment of auxiliary heat dissipation parts formed on an inner circumference of the heat sink body of FIG. 1.
도 3은 본 발명의 히트 싱크가 엘이디 전구에 채택되는 일 예를 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view showing an example in which the heat sink of the present invention is adopted in the LED bulb.
도 4는 도 3의 엘이디 전구를 보여주는 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating the LED bulb of FIG. 3.
도 5는 도 4의 엘이디 전구를 보여주는 정면도이다.FIG. 5 is a front view illustrating the LED bulb of FIG. 4. FIG.
도 6은 1a의 방열부를 갖는 엘이디 전구를 보여주는 평면도이다.6 is a plan view illustrating an LED bulb having a heat dissipation unit of 1a.
도 7은 도 1b의 방열부를 갖는 엘이디 전구를 보여주는 평면도이다.FIG. 7 is a plan view illustrating the LED bulb having the heat dissipation unit of FIG. 1B.
*주요부분에 대한 도면 설명** Description of main parts *
10 : SMPS 기판10: SMPS substrate
100 : 소켓 끼움체100: socket fitting
200 : 베이스 플레이트200: base plate
210 : 고정 부재210: fixed member
220 : 소켓220: socket
221 : 소켓의 내주에 형성되는 환형의 돌기221: annular projection formed on the inner circumference of the socket
300 : 히트 싱크300: heat sink
310 : 히트 싱크 몸체310: heat sink body
320 : 방열부320: heat dissipation unit
321 : 방열 날개321: heat dissipation wing
322 : 방열 돌기322: heat dissipation protrusion
330 : 보조 방열부330: auxiliary radiator
400 : 메탈 코어 기판400: metal core substrate
410 : 기판 몸체410: substrate body
411 : 환형의 돌기411: annular projection
440 : 반사판440: reflector
500 : 확산 캡500: Diffusion Cap
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Citations (4)
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KR200421286Y1 (en) | 2006-04-28 | 2006-07-10 | (주)에스제이 테크 엘이디 시스템 | Led lamp structure |
KR20080003545U (en) * | 2007-02-22 | 2008-08-27 | 광성전기산업(주) | Air cooling lamp with light emitting diode module using alternating current |
KR100891433B1 (en) | 2007-04-16 | 2009-04-06 | 주식회사 남영전구 | An apparatus for radiating heat of led light |
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-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200421286Y1 (en) | 2006-04-28 | 2006-07-10 | (주)에스제이 테크 엘이디 시스템 | Led lamp structure |
KR20080003545U (en) * | 2007-02-22 | 2008-08-27 | 광성전기산업(주) | Air cooling lamp with light emitting diode module using alternating current |
KR100898817B1 (en) | 2007-03-30 | 2009-05-22 | 한국광기술원 | Light emitting diode bulb having heat dissipation |
KR100891433B1 (en) | 2007-04-16 | 2009-04-06 | 주식회사 남영전구 | An apparatus for radiating heat of led light |
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