KR100933742B1 - 키패드 조립방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 키패드를 조립하는 방법에 있어서,

배면으로 PCB가 일체형으로 형성된 케이스 가이드에 전면으로 RUBBER, SUS, KEY를 하나의 키패드로 형성하여 윈도우 영역에 올려놓는 제 1단계와, 상기 제 1단계의 키패드를 슬라이딩 방식을 이용하여 하단방향으로 상기 키패드 영역에 이송하는 제 2단계와, 상기 제 2단계에서 상기 이송한 키패드를 키패드 영역에 안착 후 데코 영역 및 윈도우 영역의 상부를 슬라이딩 구간으로 하여 고정시켜 조립하는 3단계로 이루어진다.

키패드, 조립, 후크, 돌기

Description

키패드 조립방법{Method for assembling Keypad}

본 발명은 키패드를 조립하는 방법에 있어서, 슬림화되고 있는 핸드폰에 디자인이나 하드웨어적으로 기능을 부가할 때 전면으로 상기 키패드를 고정시켜 조립하는 것을 특징으로 한다.

일반적으로 핸드폰 단말기의 전체두께에 따라 배면으로 조립된다.

그러나 상기 핸드폰 단말기의 전체두께가 점점 슬림화되고 하드웨어적인 측면을 고려하여 기능을 부가하고 있는 가운데 상기 키패드의 삽입공간이 작아져 상기 배면의 조립방법을 적용할 수 없는 문제점이 있었다.

또한, 키에 접착제를 토출한 후 토출된 접착제를 이용하여 베이스부재에 접착하여 조립하거나 베이스부재에 접착제를 토출한 후 접착제가 토출된 베이스부재에 키를 조립하여 접착제 토출작업과 키나 베이스부재를 장착하는 작업이 순차적으로 이루어짐으로써 키패드의 조립작업의 생산성이 저하되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 핸드폰 단말기의 전체두께가 점점 슬림화되고 하드웨어적인 측면을 고려하여 기능을 부가하고 있는 가운데 상기 키패드의 삽입공간이 작아지므로 상기 슬림화되는 핸드폰 단말기에 키패드를 전면으로 고정하는 조립방법을 제공하는데 목적이 있다.

또한, 돌기와 홈을 형성하여 후크처리로 고정시켜 간단한 조립방법으로 제조공정을 줄이는 또 다른 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 해결하기 위한 수단으로 본 발명은 키패드를 조립하는 방법에 있어서,

배면으로 PCB(1)가 일체형으로 형성된 케이스 가이드(4)에 전면으로 RUBBER(2), SUS(3), KEY(9)를 하나의 키패드(5)로 형성하여 윈도우 영역(6)에 올려놓는 제 1단계;

상기 제 1단계의 키패드(5)를 슬라이딩 방식을 이용하여 하단방향으로 상기 키패드 영역(7)에 이송하는 제 2단계;

상기 제 2단계에서 상기 이송한 키패드(5)를 키패드 영역(7)에 안착 후 데코 영역(8) 및 윈도우 영역(6)의 상부를 슬라이딩 구간으로 하여 고정시켜 조립하는 3단계;로 이루어진다.

또한, 상기 제 2단계의 슬라이딩 방식은 상기 데코 영역(8) 및 윈도우 영역(6)의 하부를 슬라이딩 구간으로 하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 2단계의 슬라이딩 방식 중, 상기 키패드 영역(7)에서 일정 구간으로 지정하여 상기 키패드(5)만 비스듬히 이송하여 끝부분을 후크(10)처리로 고정시켜 조립하고, 상기 후크(10)처리는 윈도우 영역(6)에 홈을 형성하여 상기 SUS(3)에 돌기(11)를 채워 고정시켜 조립하며, 상기 후크(10)처리는 SUS(3)에 홈을 형성하여 상기 윈도우 영역(6)에 돌기(11)를 채워 고정시켜 조립하는 것을 특징으로 한다.

또한, 키패드를 조립하는 방법에 있어서,

배면으로 상기 PCB(1)가 일체형으로 형성된 상기 케이스 가이드(4) 중, 가이드 고정영역에 돌기(11)를 형성하는 제 1단계;

상기 RUBBER(2), SUS(3), KEY(9)를 하나의 키패드(5)로 형성한 상기 키패드(5) 상단부 일측과 타측에 가이드 홀(12) 위치를 설정하여 상기 가이드 홀(12)을 형성하는 제 2단계;

상기 제 2단계에서 키패드(5) 좌,우, 하단부에 후크(10)를 형성하는 제 3단계;

상기 제 3단계에서 형성한 후크(10)에 상기 키패드(5)를 전면으로 상기 케이스 가이드(4) 고정 영역에 형성한 돌기(11)를 상기 가이드 홀(12)에 체결하여 순차적으로 고정시켜 조립하는 4단계;로 이루어지며, 상기 후크(10)는 다수개를 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 키패드 조립방법으로 핸드폰 단말기의 전체두께가 점점 슬림화되어 상기 키패드를 전면에 고정하여 상기 슬림화되는 핸드폰을 제공함으로써, 슬라이딩 방식을 이용하고, 돌기와 홈을 형성하여 후크처리로 고정시킴으로써, 종래의접착하는 공정이 줄어들어 간단한 조립방법으로 비용절감의 효과가 있다.

또한, 상기 슬림화되는 핸드폰이므로 상기 키패드의 공간이 작아지므로 상기 전면에 키패드를 고정시킴으로써, 상기 키패드의 공간활용이 가능하여 핸드폰의 디자인 측면과 하드웨어적인 측면을 고려하여 기능을 부가할 수 있는 또 다른 효과가 있다.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 단면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 순서도이다.

상기 도 1과 도 2와 도 3을 참조하여 설명하면, 휴대폰 제작시, 윈도우 영역(6)과 데코 영역(8)을 활용하는 공간에서 적용된다.

배면으로 PCB(1)가 일체형으로 형성된 케이스 가이드(4)에 전면으로 RUBBER(2), SUS(3), KEY(9)를 하나의 키패드(5)로 형성하여 윈도우 영역(6)에 올려놓고(S1), 상기 키패드(5)를 슬라이딩 방식을 이용하여 하단방향으로 상기 키패드 영역(7)에 이송하며(S2), 상기 이송한 키패드(5)를 키패드 영역(7)에 안착 후 고정시켜 조립한다(S3).

또한, 슬라이딩 방식은 상기 데코 영역(8) 및 윈도우 영역(6)의 하부를 슬라이딩 구간으로 하는 것을 특징으로 한다.

도 4는 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 후크를 이용한 실시예이며, 도 5는 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 후크를 이용한 부분 확대도이다.

상기 도 4와 도 5를 참조하여 설명하면, 휴대폰 제작시, 키패드 영역(7)을 활용하는 공간에서 적용된다.

배면으로 PCB(1)가 일체형으로 형성된 케이스 가이드(4)에 전면으로 RUBBER(2), SUS(3), KEY(9)를 하나의 키패드(5)로 형성하여, 상기 키패드 영역(7)에서 일정 구간으로 지정하여 상기 키패드(5)만 비스듬히 이송하여 끝부분을 후크(10)처리로 고정시켜 조립한다.

상기 배면으로 PCB(1)가 일체형으로 형성된 케이스 가이드(4)를 제작시, 상기 윈도우 영역(6)에 홈을 형성하여 상기 SUS(3)에 돌기(11)를 채워 고정한다.

또한, SUS(3)에 홈을 형성하여 상기 윈도우 영역(6)에 돌기(11)를 채워 고정시켜 조립하는 것을 특징으로 한다.

도 6은 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 실시예의 정면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 실시예의 측면도이며, 도 8은 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 실시예의 순서도이다.

배면으로 상기 PCB(1)가 일체형으로 형성된 상기 케이스 가이드(4) 중, 가이드 고정영역에 돌기(11)를 형성하고(S1), 상기 RUBBER(2), SUS(3), KEY(9)를 하나의 키패드(5)로 형성한 상기 키패드(5) 상단부 일측과 타측에 가이드 홀(12) 위치를 설정하여 상기 가이드 홀(12)을 형성한다(S2).

상기 키패드(5) 좌,우, 하단부에 후크(10)를 형성하며(S3), 상기 형성한 후크(10)에 상기 키패드(5)를 전면으로 상기 케이스 가이드(4) 고정 영역에 형성한 돌기(11)를 상기 가이드 홀(12)에 체결하여 순차적으로 고정시켜 조립한다(S4).

또한, 상기 후크(10)는 다수개를 형성하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누 구든 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 정면도.

도 2는 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 단면도.

도 3은 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 순서도.

도 4는 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 후크를 이용한 실시예.

도 5는 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 후크를 이용한 부분 확대도.

도 6은 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 실시예의 정면도.

도 7은 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 실시예의 측면도.

도 8은 본 발명에 따른 키패드 조립방법의 실시예의 순서도.

**도면의 간단한 명칭**

1: PCB 2: RUBBER

3: SUS 4: 케이스 가이드

5: 키패드 6: 윈도우 영역

7: 키패드 영역 8: 데코 영역

9: KEY 10: 후크

11: 돌기 12: 가이드 홀

Claims (7)

1. 키패드를 조립하는 방법에 있어서,

   RUBBER(2), SUS(3), KEY(9)를 하나의 키패드(5)로 형성하여 배면으로 PCB(1)가 일체형으로 형성된 케이스 가이드(4)의 전면에 형성된 윈도우 영역(6)에 올려놓는 제 1단계;

   상기 제 1단계의 키패드(5)를 슬라이딩 방식을 이용하여 하단방향으로 상기 케이스 가이드(4)에 형성된 키패드 영역(7)으로 이송하는 제 2단계;

   상기 제 2단계에서 상기 이송한 키패드(5)를 고정시켜 조립하는 3단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 키패드 조립방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 제 2단계의 슬라이딩 방식은 상기 윈도우 영역(6)의 하부를 슬라이딩 구간으로 하는 것을 특징으로 하는 키패드 조립방법.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 제 2단계의 슬라이딩 방식 중, 상기 키패드 영역(7)에서 일정 구간으로 지정하여 상기 키패드(5)만 비스듬히 이송하여 끝부분을 후크(10)처리로 고정시켜 조립하는 것을 특징으로 하는 키패드 조립방법.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 후크(10)처리는 윈도우 영역(6)에 홈을 형성하여 상기 SUS(3)에 돌기(11)를 채워 고정시켜 조립하는 것을 특징으로 하는 키패드 조립방법.
5. 제 3항 또는 4항에 있어서,

   상기 후크(10)처리는 SUS(3)에 홈을 형성하여 상기 윈도우 영역(6)에 돌기(11)를 채워 고정시켜 조립하는 것을 특징으로 하는 키패드 조립방법.
6. 키패드를 조립하는 방법에 있어서,

   배면으로 PCB(1)가 일체형으로 형성된 케이스 가이드(4)에 돌기(11)를 형성하는 제 1단계;

   RUBBER(2), SUS(3), KEY(9)를 포함하는 키패드(5) 상단부 일측과 타측에 상기 돌기(11)에 대응하는 가이드 홀(12)을 형성하는 제 2단계;

   상기 키패드(5) 좌,우, 하단부에 후크(10)를 형성하는 제 3단계;

   상기 후크(10)를 상기 케이스 가이드(4)에 체결하고, 상기 돌기(11)를 상기 가이드 홀(12)에 체결하여 순차적으로 고정시켜 조립하는 4단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 키패드 조립방법.
7. 제 6항에 있어서,

   상기 후크(10)는 다수개를 형성하는 것을 특징으로 하는 키패드 조립방법.

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