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KR100934802B1 - Modified polyurethane resin, adhesive composition using the same, circuit member connection method and circuit member connection structure - Google Patents

Modified polyurethane resin, adhesive composition using the same, circuit member connection method and circuit member connection structure Download PDF

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KR100934802B1
KR100934802B1 KR1020077030234A KR20077030234A KR100934802B1 KR 100934802 B1 KR100934802 B1 KR 100934802B1 KR 1020077030234 A KR1020077030234 A KR 1020077030234A KR 20077030234 A KR20077030234 A KR 20077030234A KR 100934802 B1 KR100934802 B1 KR 100934802B1
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circuit member
adhesive composition
circuit
formula
Prior art date
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KR1020077030234A
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Korean (ko)
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미노루 스기우라
에미 가따야마
시게끼 가또기
Original Assignee
히다치 가세고교 가부시끼가이샤
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Publication date
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Abstract

본 발명은, 하기 화학식 I로 표시되는 분자쇄를 포함하는 변성 폴리우레탄 수지 및 이것을 함유하는 접착제 조성물을 제공한다.The present invention provides a modified polyurethane resin containing a molecular chain represented by the following general formula (I) and an adhesive composition containing the same.

<화학식 I><Formula I>

Figure 112007092975575-pct00020
Figure 112007092975575-pct00020

식 중, X는 방향족환 또는 지방족환을 갖는 2가의 유기기, Y는 분자량 100 내지 10000의 2가의 유기기, Z는 탄소수 4 이상의 4-r가의 유기기, R은 반응성을 갖는 기, r은 0 내지 2의 정수, n 및 m은 각각 독립적으로 1 내지 100의 정수를 나타내고, 동일한 분자 중의 복수의 X, Y, Z 및 R은 각각 동일하거나 상이할 수 있다. 단, 분자쇄 중에는 적어도 1개의 R이 존재한다.Wherein X is a divalent organic group having an aromatic ring or an aliphatic ring, Y is a divalent organic group having a molecular weight of 100 to 10000, Z is a 4-r valent organic group having 4 or more carbon atoms, R is a group having reactivity, r is The integers of 0 to 2, n and m each independently represent an integer of 1 to 100, and a plurality of X, Y, Z and R in the same molecule may each be the same or different. However, at least one R is present in the molecular chain.

변성 폴리우레탄 수지, 접착제 조성물, 회로 부재 Modified Polyurethane Resin, Adhesive Composition, Circuit Member

Description

변성 폴리우레탄 수지, 이것을 사용한 접착제 조성물, 회로 부재의 접속 방법 및 회로 부재의 접속 구조{MODIFIED POLYURETHANE RESIN AND ADHESIVE COMPOSITION USING THE SAME, METHOD FOR CONNECTING CIRCUIT MEMBER AND CONNECTION STRUCTURE OF CIRCUIT MEMBER}Modified polyurethane resin, adhesive composition using the same, connection method of circuit member and connection structure of circuit member {MODIFIED POLYURETHANE RESIN AND ADHESIVE COMPOSITION USING THE SAME, METHOD FOR CONNECTING CIRCUIT MEMBER AND CONNECTION STRUCTURE OF CIRCUIT MEMBER}

본 발명은 변성 폴리우레탄 수지, 이 변성 폴리우레탄 수지를 사용한 접착제 조성물, 회로 부재의 접속 방법 및 회로 부재의 접속 구조에 관한 것이다.This invention relates to a modified polyurethane resin, the adhesive composition using this modified polyurethane resin, the connection method of a circuit member, and the connection structure of a circuit member.

현재, 반도체 분야에서는 에폭시 수지 등의 유기 재료가 다수 사용되고 있다. 밀봉재의 분야에서는 밀봉 시스템의 90 ％ 이상이 수지 밀봉 시스템으로 교체되어 있다. 밀봉재는 에폭시 수지, 경화제, 각종 첨가제, 무기 충전제 등에 의해 구성되는 복합 재료이며, 에폭시 수지로서는 크레졸 노볼락형 에폭시 수지가 다수 사용되고 있다. 그러나, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지는 저흡수율, 저탄성률과 같은 특성에서 요구 특성을 만족시키지 못하기 때문에, 표면 실장 방식에 대한 대응이 곤란하다. 그 때문에, 그 대신에 신규 고성능 에폭시 수지가 다수 제안되어 실용화에 이르고 있다.Currently, many organic materials, such as an epoxy resin, are used in the semiconductor field. In the field of sealing materials, at least 90% of the sealing systems are replaced with resin sealing systems. A sealing material is a composite material comprised by an epoxy resin, a hardening | curing agent, various additives, an inorganic filler, etc., and many cresol novolak-type epoxy resins are used as an epoxy resin. However, since the cresol novolac-type epoxy resin does not satisfy the required characteristics in characteristics such as low water absorption and low elastic modulus, it is difficult to cope with the surface mounting method. Therefore, many new high performance epoxy resins have been proposed instead, and have been put into practical use.

또한, 다이 본딩용 도전성 접착제로서, 에폭시 수지에 은 분말을 혼련한 은 페이스트가 다수 사용되고 있다. 그러나, 반도체 소자의 배선 기판으로의 장착 방 법이 표면 실장법으로 이행됨에 따라, 은 페이스트보다 더욱 내땜납 리플로우성을 향상시킨 다이 본딩용 도전성 접착제가 요구되고 있다. 이 요구에 대응하기 위해, 경화 후의 다이 본딩용 접착제층의 공극, 필 강도, 흡수율, 탄성률 등의 개선이 이루어지고 있다.Moreover, many silver pastes which knead | mixed silver powder with the epoxy resin are used as the electroconductive adhesive for die bonding. However, as the mounting method of the semiconductor element to the wiring board is shifted to the surface mounting method, there is a need for a conductive adhesive for die bonding in which solder reflow resistance is improved more than silver paste. In order to respond to this demand, improvements such as voids, peel strength, water absorptivity, and elastic modulus of the die bonding adhesive layer after curing have been made.

반도체 실장 분야에서는, 저비용화 및 고정밀화에 대응한 새로운 실장 형태로서 IC칩을 직접 인쇄 기판이나 연성 배선판에 탑재하는 플립 칩 실장이 주목받고 있다. 플립 칩 실장 방식으로서는, IC칩의 단자에 땜납 범프를 설치하여 땜납 접속을 행하는 방식이나, 도전성 접착제를 통해 전기적 접속을 행하는 방식이 알려져 있다. 이들 방식에서는 반도체 장치가 각종 환경에 노출되었을 때, IC칩과 기판의 열팽창 계수차에 기초하는 스트레스가 접속 계면에서 발생하여 접속 신뢰성이 저하된다는 문제점이 있다. 이 때문에, 접속 계면의 스트레스를 완화하는 목적으로 에폭시 수지계의 언더필재를 칩/기판의 간극에 주입하는 방식이 검토되고 있다. 그러나, 이 언더필 주입의 방식은 공정을 번잡화하여 생산성, 비용의 면에서 불리해진다는 문제점이 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 최근에는 이방 도전성과 밀봉 기능을 갖는 이방 도전성 접착제를 사용한 플립 칩 실장이 공정 간이성의 관점에서 주목받고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION In the field of semiconductor mounting, attention has been paid to flip chip mounting in which IC chips are directly mounted on a printed board or a flexible wiring board as a new mounting form corresponding to low cost and high precision. As the flip chip mounting method, there are known a method in which solder bumps are attached to a terminal of an IC chip to conduct solder connection or a method in which electrical connection is performed through a conductive adhesive. In these systems, when the semiconductor device is exposed to various environments, there is a problem that stress based on the thermal expansion coefficient difference between the IC chip and the substrate is generated at the connection interface and the connection reliability is lowered. For this reason, the method of inject | pouring the epoxy resin type underfill material into the clearance gap of a chip | substrate for the purpose of alleviating the stress of a connection interface is examined. However, this method of underfill injection has a problem that the process is complicated and disadvantageous in terms of productivity and cost. In order to solve such a problem, flip chip mounting using the anisotropically conductive adhesive which has anisotropic conductivity and sealing function is attracting attention recently from the viewpoint of process simplicity.

한편, 최근 반도체나 액정 디스플레이 등의 분야에서는 전자 부품을 고정하거나, 회로 접속을 행하기 위해 각종 접착제가 사용되고 있다. 특히, 액정 디스플레이와 TCP의 접속, FPC와 TCP의 접속, 또는 FPC와 인쇄 배선판의 접속에 사용하는 회로 접속용의 접착제(회로 접속 재료)로서는 접착제 중에 도전 입자를 분산시킨 이방 도전성 접착제가 사용되고 있다. 이들 용도에서는, 점점 더 고밀도화, 고정밀화가 진행되어 접착제가 높은 접착력이나 신뢰성을 갖는 것이 요구되고 있다.On the other hand, in the field of a semiconductor, a liquid crystal display, etc., various adhesive agents are used in order to fix an electronic component or to make a circuit connection in recent years. Especially as an adhesive agent (circuit connection material) for circuit connection used for the connection of a liquid crystal display and TCP, the connection of FPC and TCP, or the connection of an FPC and a printed wiring board, the anisotropic conductive adhesive which disperse | distributed electroconductive particle in the adhesive agent is used. In these applications, densification and high precision progress more and more, and it is calculated | required that an adhesive agent has high adhesive force and reliability.

또한, 이들 정밀 전자 기기의 분야에서는 회로의 고밀도화가 진행되어 전극 폭 및 전극 간격이 매우 좁아졌다. 그 때문에, 종래의 에폭시 수지계를 사용한 회로 접속용 접착제의 접속 조건에서는 배선의 탈락, 박리, 위치 어긋남이 발생한다는 등의 문제점이 있다. 또한, 생산성 효율 향상을 위해 접속 시간을 10초 이하로 하는 단축화가 강하게 요구되고 있으며, 접착제는 저온 속경화성을 갖는 것이 필요 불가결하다.In addition, in the field of these precision electronic devices, the densification of a circuit advanced and the electrode width | variety and the electrode space | interval became very narrow. Therefore, the connection conditions of the adhesive agent for circuit connection using the conventional epoxy resin type | system | group have a problem that a wiring fall | disconnected, peeling, and a position shift generate | occur | produce. Further, in order to improve productivity efficiency, shortening of the connection time to 10 seconds or less is strongly required, and it is indispensable for the adhesive to have a low temperature fast curing property.

또한, 최근에는 반도체 실리콘칩을 기판에 실장하는 경우에도, 종래의 와이어 본딩이 아니라, 반도체 실리콘칩을 페이스 다운으로 기판에 실장하는 소위 플립 칩 실장이 행해지고 있으며, 여기서도 이방 도전성 접착제의 적용이 개시되고 있다. 이 플립 칩 실장에 사용하는 접착제로서 예를 들면 폴리우레탄계 접착제가 알려져 있다(일본 특허 제3279708호).Moreover, in recent years, also when mounting a semiconductor silicon chip on a board | substrate, what is called flip-chip mounting which mounts a semiconductor silicon chip on a board | substrate at face down instead of conventional wire bonding, The application of the anisotropic conductive adhesive is also started here, have. As the adhesive for use in flip chip mounting, for example, a polyurethane adhesive is known (Japanese Patent No. 3279708).

<발명의 개요><Overview of invention>

<발명이 해결하고자 하는 과제>Problems to be Solved by the Invention

그러나, 종래의 폴리우레탄계 접착제에서는 부분적인 경화 반응만이 발생하고, 특히 선팽창 계수가 상이한 재료를 접착하는 경우 접착력이 전반적으로 떨어진다는 문제점이 있었다.However, in the conventional polyurethane adhesive, only a partial curing reaction occurs, and in particular, in the case of bonding materials having different coefficients of linear expansion, there is a problem that the overall adhesive strength is lowered.

따라서, 본 발명은 접착제로 사용됐을 때 선팽창 계수가 상이한 재료 간에서도 충분히 강한 접착력이 얻어지는 변성 폴리우레탄 수지를 제공하는 것을 목적으 로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a modified polyurethane resin in which a sufficiently strong adhesive force is obtained even between materials having different coefficients of linear expansion when used as an adhesive.

본 발명은 하기 화학식 I로 표시되는 분자쇄를 포함하는 변성 폴리우레탄 수지이다.The present invention is a modified polyurethane resin comprising a molecular chain represented by the following formula (I).

Figure 112007092975575-pct00001
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식 중, X는 방향족환 또는 지방족환을 갖는 2가의 유기기, Y는 분자량 100 내지 10000의 2가의 유기기, Z는 탄소수 4 이상의 4-r가(즉, 2 내지 4가)의 유기기, R은 반응성을 갖는 기, r은 0 내지 2의 정수, n 및 m은 각각 독립적으로 1 내지 100의 정수를 나타내고, 동일한 분자 중의 복수의 X, Y, Z 및 R은 각각 동일하거나 상이할 수 있다. 단, 분자쇄 중에는 적어도 1개의 R이 존재한다.Wherein X is a divalent organic group having an aromatic ring or an aliphatic ring, Y is a divalent organic group having a molecular weight of 100 to 10000, Z is an organic group having 4 to 4 carbon atoms (ie, 2 to tetravalent) having 4 or more carbon atoms, R is a reactive group, r is an integer from 0 to 2, n and m each independently represent an integer from 1 to 100, and a plurality of X, Y, Z and R in the same molecule may each be the same or different. . However, at least one R is present in the molecular chain.

본 발명의 변성 폴리우레탄 수지는 상기 특정 구조의 분자쇄를 포함함으로써, 접착제로 사용됐을 때 선팽창 계수가 상이한 재료 간에서도 충분히 강한 접착력을 발현하게 되었다.The modified polyurethane resin of the present invention includes a molecular chain of the specific structure, and when used as an adhesive, it exhibits sufficiently strong adhesion even between materials having different linear expansion coefficients.

본 발명의 폴리우레탄 수지는 화학식 I 중의 -Z(R)r-로 표시되는 부분이 하기 화학식 II로 표시되는 2가의 기 (a), 하기 화학식 III으로 표시되는 2가의 기 (b) 또는 하기 화학식 IV로 표시되는 2가의 기 (c)인 것이 바람직하다. 이에 따라, 접착제로 사용되었을 때의 접착력이 특히 향상된다.The polyurethane resin of the present invention is a divalent group (a) represented by the following formula (II), wherein the moiety represented by -Z (R) r -in formula (I), a divalent group (b) represented by the following formula (III) or the following formula It is preferable that it is bivalent group (c) represented by IV. Thereby, the adhesive force at the time of using it as an adhesive agent especially improves.

Figure 112007092975575-pct00002
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화학식 II, III 및 IV 중, A는 4개 이상의 탄소를 포함하는 4가의 유기기, R은 반응성을 갖는 기를 나타낸다.In formulas (II), (III) and (IV), A represents a tetravalent organic group containing 4 or more carbons, and R represents a group having reactivity.

이 경우, 상기 (a), (b) 및 (c)의 합계량을 기준으로서, (a)의 비율이 10 내지 90 mol％, (b)의 비율이 0 내지 90 mol％, (c)의 비율이 0 내지 90 mol％인 것이 바람직하다. 이에 따라, 접착제로 사용되었을 때의 접착력이 보다 한 층 향상된다.In this case, the ratio of (a) is 10 to 90 mol%, the ratio of (b) is 0 to 90 mol%, and the ratio of (c) based on the total amount of (a), (b) and (c). It is preferable that it is 0-90 mol%. Thereby, the adhesive force at the time of being used as an adhesive agent improves further.

R은 (메트)아크릴레이트기를 갖는 기인 것이 바람직하다. 이에 따라, 접착제 조성물을 저온, 단시간에 경화하는 것이 가능해진다.It is preferable that R is group which has a (meth) acrylate group. Thereby, it becomes possible to harden an adhesive composition at low temperature and a short time.

본 발명의 접착제 조성물은 상기 본 발명의 변성 폴리우레탄 수지를 함유한다. 이 접착제 조성물은 선팽창 계수가 상이한 재료 간에서도 충분히 큰 접착력을 발현한다.The adhesive composition of the present invention contains the modified polyurethane resin of the present invention. This adhesive composition exhibits sufficiently large adhesion even between materials having different coefficients of linear expansion.

본 발명의 접착제 조성물은 경화성 수지를 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 이에 따라 접착 신뢰성을 향상시킬 수 있다.It is preferable that the adhesive composition of this invention further contains curable resin. Thereby, adhesive reliability can be improved.

상기 경화성 수지가 라디칼 반응에 의해 경화되는 수지이며, 접착제 조성물이 광 조사 또는 가열에 의해 유리 라디칼을 발생하는 경화제를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 이에 따라 보다 저온, 단시간에 접속 가능해져, 접착력이 더욱 향상된다.It is preferable that the said curable resin is resin hardened | cured by a radical reaction, and the adhesive composition contains the hardening | curing agent which generate | occur | produces a free radical by light irradiation or heating. This makes it possible to connect at a lower temperature and in a shorter time, thereby further improving the adhesive force.

본 발명의 접착제 조성물은 도전 입자를 추가로 함유하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 회로 접속 재료로서 사용되었을 때의 전기적인 접속 신뢰성이 보다 우수해진다.It is preferable that the adhesive composition of this invention further contains electroconductive particle. Thereby, the electrical connection reliability when used as a circuit connection material becomes more excellent.

본 발명의 회로 부재의 접속 방법은, 제1 기판 및 이것의 주면 위에 형성된 제1 회로 전극을 갖는 제1 회로 부재와 제2 기판 및 이것의 주면 위에 형성된 제2 회로 전극을 갖는 제2 회로 부재를 상기 본 발명의 접착제 조성물로 접착함으로써, 제1 회로 전극과 제2 회로 전극을 전기적으로 접속하는 것이다.The connection method of the circuit member of this invention provides the 1st circuit member which has a 1st circuit electrode formed on the 1st board | substrate and this main surface, and the 2nd circuit member which has a 2nd board | substrate and the 2nd circuit electrode formed on the main surface thereof. The first circuit electrode and the second circuit electrode are electrically connected by adhering with the adhesive composition of the present invention.

이 방법에 따르면, 충분히 강한 접착력으로 회로 부재가 접속된 회로 부재의 접속 구조가 얻어진다.According to this method, the connection structure of the circuit member with which the circuit member was connected with a sufficiently strong adhesive force is obtained.

본 발명의 회로 부재의 접속 구조는, 제1 기판 및 이것의 주면 위에 형성된 제1 회로 전극을 갖는 제1 회로 부재와 제2 기판 및 이것의 주면 위에 형성된 제2 회로 전극을 갖는 제2 회로 부재를 구비하며, 제1 회로 전극과 제2 회로 전극이 전기적으로 접속되도록 제1 회로 부재와 제2 회로 부재가 상기 본 발명의 접착제 조 성물로 접착되어 있는 것이다.The connection structure of the circuit member of the present invention includes a first circuit member having a first substrate and a first circuit electrode formed on the main surface thereof, and a second circuit member having a second substrate and a second circuit electrode formed on the main surface thereof. And a first circuit member and a second circuit member are bonded with the adhesive composition of the present invention so that the first circuit electrode and the second circuit electrode are electrically connected.

이 접속 구조에서는, 회로 부재끼리 충분히 강한 접착력으로 접속되어 있으며, 접속 신뢰성이 높다.In this connection structure, circuit members are connected by sufficiently strong adhesive force, and connection reliability is high.

<발명의 효과>Effect of the Invention

본 발명의 변성 우레탄 수지를 사용한 접착제 조성물은 접착력이 우수하고, 회로 접속 또는 반도체 실장용 접착제에 바람직하다. 또한, 본 발명의 변성 우레탄 수지를 사용한 접착제 조성물은 저온 속경화성도 우수하다.The adhesive composition using the modified urethane resin of this invention is excellent in adhesive force, and is suitable for an adhesive for circuit connection or a semiconductor mounting. Moreover, the adhesive composition using the modified urethane resin of this invention is excellent also in low temperature fast hardening.

[도 1] 본 발명에 따른 접착제 조성물을 사용한 필름상 접착제의 한 실시 형태를 나타내는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows one Embodiment of the film adhesive using the adhesive composition which concerns on this invention.

[도 2] 본 발명에 따른 회로 부재의 접속 구조의 한 실시 형태를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a connection structure of a circuit member according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

1…필름상 접착제, 1a…회로 접속 부재, 3…수지층, 3a…절연층, 5…도전 입자, 10…제1 회로 부재, 11…제1 기판, 13…제1 회로 전극, 20…제2 회로 부재, 21…제2 기판, 23…제2 회로 전극, 101…회로 부재의 접속 구조.One… Film adhesive, 1a... Circuit connecting member, 3... Resin layer, 3a... . Insulation layer, 5.. Conductive particles, 10... First circuit member, 11... First substrate, 13... First circuit electrode, 20... Second circuit member, 21... Second substrate, 23... Second circuit electrode, 101... Connection structure of the circuit member.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>Best Mode for Carrying Out the Invention

본 발명의 변성 폴리우레탄 수지는 상기 화학식 I로 표시되는 분자쇄를 포함하는 고분자 화합물이다. 화학식 I 중, X는 방향족환 또는 지방족환을 갖는 2가의 유기기, Y는 분자량 100 내지 10000의 2가의 유기기, Z는 탄소수 4 이상의 4-r가의 유기기(즉, 4개 이상의 탄소를 포함하는 4-r가의 유기기), R은 반응성을 갖는 기, r은 0 내지 2의 정수, n 및 m은 1 내지 100의 정수를 나타낸다.The modified polyurethane resin of the present invention is a high molecular compound containing the molecular chain represented by the formula (I). In formula (I), X is a divalent organic group having an aromatic ring or an aliphatic ring, Y is a divalent organic group having a molecular weight of 100 to 10000, and Z is a 4-r valent organic group having 4 or more carbon atoms (that is, containing 4 or more carbons). 4-r valent organic group), R is a group having a reactivity, r represents an integer of 0 to 2, n and m represents an integer of 1 to 100.

화학식 I 중의 X로 표시되는 방향족환 또는 지방족환을 포함하는 2가의 유기기로서는 방향족환 또는 지방족환을 갖는 것이 바람직하다. 바람직한 X로서는, 예를 들면 하기 화학식: As a divalent organic group containing the aromatic ring or aliphatic ring represented by X in General formula (I), what has an aromatic ring or an aliphatic ring is preferable. As preferred X, for example, the following chemical formula:

Figure 112007092975575-pct00005
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으로 표시되는 2가의 유기기를 들 수 있다. 이들은, 일반적으로 변성 폴리우레탄 수지의 합성에 사용되는 디이소시아네이트에서 유래하는 디이소시아네이트 잔기이다. 화학식 I 중의 복수의 X는 동일하거나 상이할 수 있다. 환언하면, 변성 폴리우레탄 수지는 1종 또는 2종 이상을 조합한 디이소시아네이트를 원료로서 사용하여 얻어질 수도 있다.The divalent organic group represented by is mentioned. These are diisocyanate residues derived from diisocyanates generally used for the synthesis of modified polyurethane resins. The plurality of Xs in the formula (I) may be the same or different. In other words, the modified polyurethane resin may be obtained using diisocyanate of one kind or a combination of two or more kinds as a raw material.

화학식 I 중의 Y는 분자량이 100 내지 10000이고, 500 내지 5000인 것이 바람직하다. Y의 분자량이 100 미만이거나 또는 10000을 초과하면, 변성 폴리우레탄 수지를 함유하는 접착제 조성물의 접착력이 반드시 충분하지 않게 된다. 또한, Y의 분자량이 100 미만이면 탄성률이 높아져 응력이 증가되기 때문에, 용해성이 저하되는 경향이 있으며, 10000을 초과하면 응집력 및 필름 강도의 저하를 발생시켜, 응집 파괴에 의한 접착력의 저하를 초래하기 쉬워지는 경향이 있다.Y in the formula (I) has a molecular weight of 100 to 10000 and preferably 500 to 5000. If the molecular weight of Y is less than 100 or more than 10000, the adhesive force of the adhesive composition containing the modified polyurethane resin will not necessarily be sufficient. In addition, when the molecular weight of Y is less than 100, the elastic modulus is increased and the stress is increased, so that the solubility tends to be lowered. When the molecular weight of Y is more than 10000, cohesion and film strength are decreased, resulting in a decrease in adhesive strength due to cohesive failure. It tends to be easier.

화학식 I 중의 Y로 표시되는 분자량 100 내지 10000의 2가의 유기기로서는 폴리알킬렌글리콜기가 바람직하다. 폴리알킬렌글리콜기로서는, 예를 들면 하기 화학식: As a divalent organic group of the molecular weight 100-10000 represented by Y in General formula (I), a polyalkylene glycol group is preferable. As a polyalkylene glycol group, it is a following formula, for example:

Figure 112007092975575-pct00006
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등의 반복 단위를 갖는 것을 들 수 있다. Y는 일반적으로 변성 폴리우레탄 수지의 합성에 사용되는 디올에서 유래하는 디올 잔기이다. 화학식 I 중의 복수의 Y는 동일하거나 상이할 수 있다. 환언하면, 변성 폴리우레탄 수지는 1종 또는 2종 이상을 조합한 디올을 원료로서 사용하여 얻어질 수도 있다. 이 경우, 디올의 평균 분자량은 100 내지 10000인 것이 바람직하고, 500 내지 5000인 것이 보다 바람직하다.The thing which has repeating units, such as these, is mentioned. Y is generally a diol residue derived from a diol used in the synthesis of the modified polyurethane resin. The plurality of Y in the formula (I) may be the same or different. In other words, the modified polyurethane resin may be obtained using diols of one kind or a combination of two or more kinds as raw materials. In this case, it is preferable that it is 100-10000, and, as for the average molecular weight of diol, it is more preferable that it is 500-5000.

화학식 I 중의 -Z(R)r-의 부분은, 상기 화학식 II로 표시되는 2가의 기 (a), 하기 화학식 III으로 표시되는 2가의 기 (b) 또는 하기 화학식 IV로 표시되는 2가 의 기 (c)인 것이 바람직하다. 이들 식 중, A는 탄소수 4 이상의 4가의 유기기(즉, 4개 이상의 탄소를 포함하는 4가의 유기기), R은 반응성을 갖는 기이다. 이 경우 (a), (b) 및 (c)의 합계량을 기준으로서, (a)의 비율이 10 내지 90 mol％, (b)의 비율이 0 내지 90 mol％, (c)의 비율이 0 내지 90 mol％인 것이 바람직하다.The part of -Z (R) r -in the formula (I) is a divalent group (a) represented by the above formula (II), a divalent group (b) represented by the following formula (III) or a divalent group represented by the following formula (IV). It is preferable that it is (c). In these formulas, A is a tetravalent organic group having 4 or more carbon atoms (that is, a tetravalent organic group containing 4 or more carbons), and R is a group having reactivity. In this case, based on the total amount of (a), (b) and (c), the ratio of (a) is 10 to 90 mol%, the ratio of (b) is 0 to 90 mol%, and the ratio of (c) is 0. It is preferable that it is to 90 mol%.

화학식 II, III, IV 중의 A로 표시되는 탄소수 4 이상의 4가의 유기기로서는, 예를 들면 하기 화학식: Examples of the tetravalent organic group having 4 or more carbon atoms represented by A in formulas (II), (III) and (IV) include the following formulas:

Figure 112007092975575-pct00007
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으로 표시되는 기를 들 수 있다. A는 일반적으로 변성 폴리우레탄 수지의 합성에 사용되는 테트라카르복실산 무수물에서 유래하는 테트라카르복실산 무수물 잔기이다. 화학식 I 중의 복수의 A는 동일하거나 상이할 수 있다. 환언하면, 이 들은 1종 또는 2종 이상의 테트라카르복실산 무수물을 원료로서 사용하여 얻어질 수도 있다.The group represented by is mentioned. A is a tetracarboxylic anhydride residue derived from tetracarboxylic anhydride generally used for the synthesis of the modified polyurethane resin. A plurality of A in formula (I) may be the same or different. In other words, these may be obtained using one kind or two or more kinds of tetracarboxylic anhydrides as raw materials.

화학식 I, III 및 IV 중의 R은 반응성을 갖는 기이다. 반응성을 갖는 기는 경화제 등과 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 관능기를 갖는 기이다. 이 관능기로서는 라디칼 중합성 불포화기, 에폭시기, 시아네이트 에스테르기 등을 들 수 있으며, 이들 중에서도 라디칼 중합성 불포화기가 바람직하다. 특히, R은 1 이상의 (메트)아크릴레이트기를 갖는 기인 것이 바람직하다. 이 경우, R은 예를 들면 하기 화학식 V로 표시된다. 또한, (메트)아크릴레이트기는 메타크릴레이트기 또는 아크릴레이트기를 의미한다.R in formulas (I), (III) and (IV) is a group having reactivity. The group having reactivity is a group having a functional group capable of reacting with a curing agent or the like to form a crosslinked structure. A radical polymerizable unsaturated group, an epoxy group, a cyanate ester group, etc. are mentioned as this functional group, Among these, a radical polymerizable unsaturated group is preferable. In particular, R is preferably a group having one or more (meth) acrylate groups. In this case, R is represented by the following general formula (V), for example. In addition, a (meth) acrylate group means a methacrylate group or an acrylate group.

Figure 112007092975575-pct00008
Figure 112007092975575-pct00008

화학식 V 중, R1은 탄소수 1 내지 50의 2가의 유기기를 나타내고, R2는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.In formula (V), R 1 represents a divalent organic group having 1 to 50 carbon atoms, and R 2 represents a hydrogen atom or a methyl group.

화학식 I 중의 n 및 m은 1 내지 100의 정수일 필요가 있으며, 1 내지 50의 정수인 것이 보다 바람직하다. n 또는 m이 100을 초과하면, 변성 폴리우레탄 수지를 함유하는 접착제 조성물의 접착력은 반드시 충분하지 않게 된다. 또한, n 또는 m이 100을 초과하면 분자량이 지나치게 커지기 때문에 점도가 증대되어, 용해성의 저하나 유동성의 저하를 초래하는 경향이 있다.N and m in general formula (I) need to be an integer of 1-100, and it is more preferable that it is an integer of 1-50. When n or m exceeds 100, the adhesive force of the adhesive composition containing a modified polyurethane resin will not necessarily be enough. Moreover, when n or m exceeds 100, since molecular weight becomes too large, a viscosity increases and it exists in the tendency which leads to the fall of solubility and the fall of fluidity.

변성 폴리우레탄 수지는, 예를 들면 하기 (A)와 (B)의 중축합에 의해 얻어진다.A modified polyurethane resin is obtained by the polycondensation of following (A) and (B), for example.

(A): 하기 화학식 VI으로 표시되는 화합물, 하기 화학식 VII로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 VIII로 표시되는 화합물의 혼합물(A): a mixture of a compound represented by the following formula (VI), a compound represented by the following formula (VII) and a compound represented by the following formula (VIII)

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(B): 이소시아네이트 말단 우레탄 올리고머(B): isocyanate terminated urethane oligomer

상기 (A)의 혼합물은, 예를 들면 테트라카르복실산 이무수물과 소정량의 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 용매 중 70 ℃ 내지 100 ℃에서 1 시간 내지 10 시간 동안 반응시킴으로써 얻어진다. 이 반응에서는, 경우에 따라 촉매로서 3급 아민류 등을 사용할 수 있다. 또한, (메트)아크릴레이트의 중합을 억제하는 목적으로, 페놀류 등의 중합 금지제를 사용할 수도 있다.The mixture of (A) is obtained by, for example, reacting tetracarboxylic dianhydride with (meth) acrylate having a predetermined amount of hydroxyl group at 70 ° C. to 100 ° C. in a solvent for 1 hour to 10 hours. . In this reaction, tertiary amines and the like can be used as the catalyst in some cases. Moreover, polymerization inhibitors, such as phenols, can also be used for the purpose of suppressing superposition | polymerization of (meth) acrylate.

상기 (B)의 이소시아네이트 말단 우레탄 올리고머는, 예를 들면 용매 중 과 잉의 디이소시아네이트 및 디올을 70 ℃ 내지 160 ℃에서 1 시간 내지 10 시간 동안 반응시킴으로써 얻어진다. 이 반응에서는, 경우에 따라 일반적인 우레탄 합성에 사용되는 촉매를 사용할 수도 있다.The isocyanate-terminated urethane oligomer of (B) is obtained by, for example, reacting excess diisocyanate and diol in a solvent at 70 ° C to 160 ° C for 1 to 10 hours. In this reaction, the catalyst used for general urethane synthesis can also be used as needed.

우레탄 올리고머를 구성하는 디이소시아네이트와 디올의 조성비는, 디이소시네이트 1.0 mol에 대하여 디올 성분 0.1 내지 1.0 mol이 바람직하다. 변성 폴리우레탄 수지를 구성하는 폴리우레탄 올리고머와 화학식 I 중에서 -Z(R)r-로 표시되는 구조물의 조성비는, 폴리우레탄 올리고머 1.0 mol에 대하여 0.1 내지 2.0 mol이 바람직하다.As for the composition ratio of the diisocyanate and diol which comprise a urethane oligomer, 0.1-1.0 mol of diol components are preferable with respect to 1.0 mol of diisocinates. As for the composition ratio of the polyurethane oligomer which comprises a modified polyurethane resin, and the structure represented by -Z (R) r < -> in General formula (I), 0.1-2.0 mol is preferable with respect to 1.0 mol of polyurethane oligomers.

상기 (A) 및 (B)를 혼합하여, 70 ℃ 내지 100 ℃에서 1 시간 내지 10 시간, 경우에 따라 촉매를 사용하여 반응시킴으로써, 변성 폴리우레탄 수지 용액을 얻을 수 있다. 또한, 경우에 따라 추가로 1가의 알코올, 옥심, 아민, 이소시아네이트, 산 무수물 등을 용액에 첨가하여 반응을 계속하여, 변성 폴리우레탄 수지의 말단을 수식할 수 있다.The modified polyurethane resin solution can be obtained by mixing said (A) and (B) and making it react at 70 degreeC-100 degreeC for 1 hour-10 hours using a catalyst as the case may be. In addition, optionally, monovalent alcohol, oxime, amine, isocyanate, acid anhydride and the like may be added to the solution to continue the reaction to modify the terminal of the modified polyurethane resin.

(A)와 (B)의 중축합 반응에 사용하는 용매는 (A) 또는 (B)를 합성할 때의 용매와 동일하거나 상이할 수 있지만, 변성 폴리우레탄 수지가 용해하는 용매를 사용하는 것이 고분자량화된 변성 폴리우레탄 수지를 얻기 위해 바람직하다.The solvent used for the polycondensation reaction of (A) and (B) may be the same as or different from the solvent when synthesizing (A) or (B), but it is preferable to use a solvent in which the modified polyurethane resin is dissolved. It is preferred to obtain a molecular weight modified polyurethane resin.

얻어진 변성 폴리우레탄 수지 용액으로부터, 필요에 따라 물에 의한 재침전법 등에 의해 변성 폴리우레탄 수지를 취출할 수 있다.The modified polyurethane resin can be taken out from the obtained modified polyurethane resin solution by the reprecipitation method with water etc. as needed.

이상 설명한 본 발명의 변성 폴리우레탄 수지는, 예를 들면 반도체 또는 액 정 디스플레이 등의 표시 시스템 등에서 반도체 소자의 실장 또는 회로 접속용 등을 위한 접착제로서 사용할 수 있다.The modified polyurethane resin of the present invention described above can be used, for example, as an adhesive for mounting semiconductor devices or connecting circuits in display systems such as semiconductors or liquid crystal displays.

본 발명의 변성 폴리우레탄 수지는 단독으로 접착제로서 사용되었을 때에도 접착성이 우수하지만, 경화성 수지(삼차원 가교성 수지) 및 그 경화제를 조합한 접착제 조성물의 상태로 사용하는 것이 바람직하다. 이에 따라 더욱 높은 접속 신뢰성이 얻어진다.Although the modified polyurethane resin of this invention is excellent in adhesiveness even when used independently as an adhesive agent, it is preferable to use it in the state of the adhesive composition which combined curable resin (three-dimensional crosslinkable resin) and its hardening | curing agent. As a result, higher connection reliability is obtained.

경화성 수지는 경화에 의해 삼차원 가교 구조를 형성하는 수지일 수 있다. 경화성 수지의 바람직한 구체예로서는, 에폭시 수지, 시아네이트 에스테르 수지, 이미드계 수지, 라디칼 중합에 의해 경화되는 수지(라디칼 중합성 물질)인 아크릴레이트, 메타크릴레이트 및 말레이미드 화합물 등을 들 수 있다.The curable resin may be a resin that forms a three-dimensional crosslinked structure by curing. Preferable specific examples of the curable resin include epoxy resins, cyanate ester resins, imide resins, acrylates, methacrylates and maleimide compounds which are resins (radically polymerizable substances) cured by radical polymerization.

이들 경화성 수지는 통상적으로 그 경화제와 함께 사용된다. 에폭시 수지의 경우, 경화제로서, 예를 들면 공지된 이미다졸계, 히드라지드계, 3불화 붕소-아민 착체, 술포늄염, 아민이미드, 폴리아민의 염, 디시안디아미드 등의 경화제 또는 그 혼합물이 사용된다.These curable resins are usually used together with the hardening | curing agent. In the case of epoxy resins, as a curing agent, for example, a known imidazole series, a hydrazide series, a boron trifluoride-amine complex, a sulfonium salt, an amineimide, a salt of a polyamine, a dicyandiamide, or a mixture thereof is used. do.

에폭시 수지로서는 1분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 갖는 각종 에폭시 화합물이 사용된다. 에폭시 수지의 구체예로서는, 비스페놀 A, F, S 및 AD 등으로부터 유도되는 비스페놀형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 및 크레졸 노볼락으로부터 유도되는 에폭시 노볼락형 수지, 나프탈렌 골격을 갖는 나프탈렌형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 상기 이외의 글리시딜에테르형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지가 있다. 이들은 단독으로 또는 복수종을 조합하 여 사용된다.As the epoxy resin, various epoxy compounds having two or more glycidyl groups in one molecule are used. Specific examples of the epoxy resins include bisphenol-type epoxy resins derived from bisphenol A, F, S and AD, epoxy novolac-type resins derived from phenol novolac and cresol novolac, naphthalene-type epoxy resins having a naphthalene skeleton, and glycy The dilamine type epoxy resin, the glycidyl ether type epoxy resin of that excepting the above, a biphenyl type epoxy resin, and an alicyclic epoxy resin are mentioned. These are used individually or in combination of multiple types.

에폭시 수지에는 일반적으로 알칼리 금속 이온, 알칼리 토류 금속 이온, 할로겐 이온 등의 불순물 이온이 포함되어 있다. 에폭시 수지로서는 이들 불순물 이온(특히 염소 이온 또는 가수분해성 염소)의 농도를 300 ppm 이하로 감소시킨 고 순도품을 사용하는 것이 일렉트로 마이그레이션 방지나 회로 금속 도체의 부식 방지를 위해 바람직하다.The epoxy resin generally contains impurity ions such as alkali metal ions, alkaline earth metal ions and halogen ions. As the epoxy resin, it is preferable to use a high-purity product in which the concentration of these impurity ions (particularly chlorine ions or hydrolyzable chlorine) is reduced to 300 ppm or less for the prevention of electromigration and the corrosion of the circuit metal conductor.

시아네이트 에스테르 수지로서는 비스(4-시아네이토페닐)에탄, 2,2-비스(4-시아네이토페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-시아네이토페닐)메탄, 2,2-비스(4-시아네이토페닐)-1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판, α,α'-비스(4-시아네이토페닐)-m-디이소프로필벤젠, 페놀 부가 디시클로펜타디엔 중합체의 시아네이토 에스테르화물 및 이들 예비 중합체를 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 복수종을 조합하여 사용된다. 이들 중에서도, 2,2-비스(4-시아네이토페닐)프로판 및 2,2-비스(3,5-디메틸-4-시아네이토페닐)이 경화물의 유전 특성이 특히 양호하기 때문에 바람직하다.Examples of cyanate ester resins include bis (4-cyanatophenyl) ethane, 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane, and 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl). Methane, 2,2-bis (4-cyanatophenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, α, α'-bis (4-cyanatophenyl) -m- And diisopropyl benzene, cyanato esterified product of phenol addition dicyclopentadiene polymer and these prepolymers. These are used individually or in combination of multiple types. Among these, 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane and 2,2-bis (3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl) are preferable because the dielectric properties of the cured product are particularly good.

시아네이트 에스테르 수지의 경화제로서는 금속계 반응 촉매류, 예를 들면 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연 등의 금속 촉매류가 사용된다. 구체적으로는, 2-에틸헥산산염이나 나프텐산염 등의 유기 금속 염 화합물 및 아세틸아세톤 착체 등의 유기 금속 착체가 경화제로서 사용된다.As a hardening | curing agent of cyanate ester resin, metal type reaction catalysts, such as metal catalysts, such as manganese, iron, cobalt, nickel, copper, zinc, are used. Specifically, organometallic salt compounds such as 2-ethylhexanoate and naphthenate and an organometallic complex such as acetylacetone complex are used as the curing agent.

금속계 반응 촉매의 배합량은 시아네이트 에스테르 수지에 대하여 1 내지 3000 ppm으로 하는 것이 바람직하고, 1 내지 1000 ppm으로 하는 것이 보다 바람직 하고, 2 내지 300 ppm으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 금속계 반응 촉매의 배합량이 1 ppm 미만이면 반응성 및 경화성이 불충분해지는 경향이 있으며, 3000 ppm을 초과하면 반응의 제어가 어려워지거나, 경화가 지나치게 빨라지는 경향이 있다.The amount of the metal-based reaction catalyst is preferably 1 to 3000 ppm, more preferably 1 to 1000 ppm, further preferably 2 to 300 ppm relative to the cyanate ester resin. If the amount of the metal-based reaction catalyst is less than 1 ppm, the reactivity and curability tend to be insufficient, and if it exceeds 3000 ppm, the control of the reaction becomes difficult or the curing tends to be too fast.

라디칼 중합에 의해 경화되는 수지는 라디칼 반응에 의해 중합하는 관능기를 갖는 화합물(라디칼 중합성 화합물)을 포함한다. 구체적으로는 (메트)아크릴레이트 수지, 말레이미드 수지, 시트라콘이미드 수지, 나드이미드 수지 등이 있고, 이들 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또한 라디칼 중합성 화합물은, 단량체, 올리고머 중 어떠한 상태로도 사용할 수 있으며, 단량체와 올리고머를 혼합하여 사용할 수도 있다.Resin cured by radical polymerization contains the compound (radical polymerizable compound) which has a functional group superposing | polymerizing by a radical reaction. Specifically, there exist (meth) acrylate resin, maleimide resin, citraconimide resin, nadimide resin, etc., These 2 or more types can be mixed and used. Moreover, a radically polymerizable compound can be used in any state of a monomer and an oligomer, and can also mix and use a monomer and an oligomer.

(메트)아크릴 수지는 1종 또는 2종 이상의 (메트)아크릴레이트 화합물을 단량체로서 포함하는 수지이며, 라디칼 중합에 의해 가교 구조를 형성한다. (메트)아크릴레이트 화합물로서는 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴옥시프로판, 2,2-비스(4-(아크릴옥시메톡시)페닐)프로판, 2,2-비스(4-(아크릴옥시에톡시)페닐)프로판, 디시클로펜테닐(메트)아크릴레이트트리시클로데카닐(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 및 이소시아누르산에틸렌옥시드 변성 디아크릴레이트 등이 있다. 이들을 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용한다. 또한, 필요에 따라 히드로퀴논, 메틸에 테르히드로퀴논 등의 라디칼 중합 금지제를 경화성이 손상되지 않는 범위에서 사용할 수도 있다.(Meth) acrylic resin is resin containing 1 type, or 2 or more types of (meth) acrylate compounds as a monomer, and forms a crosslinked structure by radical polymerization. As a (meth) acrylate compound, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylene glycol tetra (meth) acrylate, 2-hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis (4- (acrylic) Oxymethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4- (acryloxyethoxy) phenyl) propane, dicyclopentenyl (meth) acrylatetricyclodecanyl (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl ) Isocyanurate, urethane (meth) acrylate, isocyanurate ethylene oxide modified diacrylate, and the like. These are used individually or in mixture of 2 or more types. Moreover, if necessary, radical polymerization inhibitors, such as hydroquinone and methyl ether hydroquinone, can also be used in the range which does not impair sclerosis | hardenability.

인산에스테르 구조를 갖는 라디칼 중합성 화합물을 사용함으로써, 금속 등 무기물에 대한 접착력을 특히 향상시킬 수 있다. 인산에스테르 구조를 갖는 라디칼 중합성 화합물의 사용량은 접착제 조성물 100 중량부에 대하여 바람직하게는 0.1 내지 10 중량부이고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5 중량부이다. 인산에스테르 구조를 갖는 라디칼 중합성 화합물은 예를 들면 인산 무수물과 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트의 반응 생성물로서 얻어진다. 구체적으로는, 모노(2-메타크릴로일옥시에틸)산포스페이트, 디(2-메타크릴로일옥시에틸)산포스페이트 등이 있다. 이들을 단독으로 또는 복수종을 조합하여 사용할 수 있다.By using the radically polymerizable compound which has a phosphate ester structure, the adhesive force with respect to inorganic substances, such as a metal, can be improved especially. The usage-amount of the radically polymerizable compound which has a phosphate ester structure becomes like this. Preferably it is 0.1-10 weight part with respect to 100 weight part of adhesive compositions, More preferably, it is 0.5-5 weight part. A radically polymerizable compound having a phosphate ester structure is obtained as a reaction product of, for example, phosphoric anhydride and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate. Specific examples thereof include mono (2-methacryloyloxyethyl) acid phosphate, di (2-methacryloyloxyethyl) acid phosphate, and the like. These can be used individually or in combination of multiple types.

말레이미드 수지는 분자 중에 말레이미드기를 1개 이상 갖고 있는 화합물을 포함하는 경화성 수지이다. 예를 들면, 페닐말레이미드, 1-메틸-2,4-비스말레이미드벤젠, N,N'-m-페닐렌비스말레이미드, N,N'-p-페닐렌비스말레이미드, N,N'-4,4-비페닐렌비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3-디메틸비페닐렌)비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3-디메틸디페닐메탄)비스말레이미드, N,N'-4,4-(3,3-디에틸디페닐메탄)비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐메탄비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐프로판비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐에테르비스말레이미드, N,N'-4,4-디페닐술폰비스말레이미드, 2,2-비스(4-(4-말레이미드페녹시)페닐)프로판, 2,2-비스(3-s-부틸-3,4-(4-말레이미드페녹시)페닐)프로판, 1,1-비스(4-(4-말레이미드페녹시)페닐)데칸, 4,4'-시클로헥실리덴-비스(1-(4-말레이미드페녹시)페녹시)-2-시클로헥실벤젠 및 2,2-비스(4-(4- 말레이미드페녹시)페닐)헥사플루오로프로판이 있다. 이들을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Maleimide resin is curable resin containing the compound which has one or more maleimide groups in a molecule | numerator. For example, phenylmaleimide, 1-methyl-2,4-bismaleimidebenzene, N, N'-m-phenylenebismaleimide, N, N'-p-phenylenebismaleimide, N, N '-4,4-biphenylenebismaleimide, N, N'-4,4- (3,3-dimethylbiphenylene) bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3- Dimethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3-diethyldiphenylmethane) bismaleimide, N, N'-4,4-diphenylmethanebismaleimide, N , N'-4,4-diphenylpropanebismaleimide, N, N'-4,4-diphenyletherbismaleimide, N, N'-4,4-diphenylsulfonbismaleimide, 2,2 -Bis (4- (4-maleimidephenoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (3-s-butyl-3,4- (4-maleimidephenoxy) phenyl) propane, 1,1-bis (4- (4-maleimidephenoxy) phenyl) decane, 4,4'-cyclohexylidene-bis (1- (4-maleimidephenoxy) phenoxy) -2-cyclohexylbenzene and 2,2 -Bis (4- (4-maleimidephenoxy) phenyl) hexafluoropropane. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

시트라콘이미드 수지는 분자 중에 시트라콘이미드기를 1개 이상 갖고 있는 시트라콘이미드 화합물을 포함하는 경화성 수지이다. 시트라콘이미드 화합물로서는, 예를 들면 페닐시트라콘이미드, 1-메틸-2,4-비스시트라콘이미드벤젠, N,N'-m-페닐렌비스시트라콘이미드, N,N'-p-페닐렌비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-비페닐렌비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-(3,3-디메틸비페닐렌)비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-(3,3-디메틸디페닐메탄)비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-(3,3-디에틸디페닐메탄)비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-디페닐메탄비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-디페닐프로판비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-디페닐에테르비스시트라콘이미드, N,N'-4,4-디페닐술폰비스시트라콘이미드, 2,2-비스(4-(4-시트라콘이미드페녹시)페닐)프로판, 2,2-비스(3-s-부틸-3,4-(4-시트라콘이미드페녹시)페닐)프로판, 1,1-비스(4-(4-시트라콘이미드페녹시)페닐)데칸, 4,4'-시클로헥실리덴-비스(1-(4-시트라콘이미드페녹시)페녹시)-2-시클로헥실벤젠 및 2,2-비스(4-(4-시트라콘이미드페녹시)페닐)헥사플루오로프로판이 있다. 이들을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Citraconimide resin is curable resin containing the citraconimide compound which has one or more citraconimide groups in a molecule | numerator. As a citraconimide compound, a phenyl cytraconimide, 1-methyl-2, 4-biscitraconimide benzene, N, N'-m-phenylenebiscitraconimide, N, N ' -p-phenylenebiscitraconimide, N, N'-4,4-biphenylenebiscitraconimide, N, N'-4,4- (3,3-dimethylbiphenylene) bissheet Laconimide, N, N'-4,4- (3,3-dimethyldiphenylmethane) biscitraconimide, N, N'-4,4- (3,3-diethyldiphenylmethane) bis Citraconimide, N, N'-4,4-diphenylmethanebiscitraconimide, N, N'-4,4-diphenylpropanebiscitraconimide, N, N'-4,4- Diphenyletherbiscitraconimide, N, N'-4,4-diphenylsulfonbiscitraconimide, 2,2-bis (4- (4-citraconimidephenoxy) phenyl) propane, 2 , 2-bis (3-s-butyl-3,4- (4-citraconimidephenoxy) phenyl) propane, 1,1-bis (4- (4-citraconimidephenoxy) phenyl) decane , 4,4'-cyclohexylidene-bis (1- (4-citraconimidephenoxy) phenoxy) -2-cyclohexylbenne And 2,2-bis (4- (4-citraconimide) phenyl) have hexafluoropropane. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

나드이미드 수지는 분자 중에 나드이미드기를 1개 이상 갖고 있는 나드이미드 화합물을 포함하는 경화성 수지이다. 나드이미드 화합물로서는, 예를 들면 페닐나드이미드, 1-메틸-2,4-비스나드이미드벤젠, N,N'-m-페닐렌비스나드이미드, N,N'-p-페닐렌비스나드이미드, N,N'-4,4-비페닐렌비스나드이미드, N,N'-4,4-(3,3- 디메틸비페닐렌)비스나드이미드, N,N'-4,4-(3,3-디메틸디페닐메탄)비스나드이미드, N,N'-4,4-(3,3-디에틸디페닐메탄)비스나드이미드, N,N'-4,4-디페닐메탄비스나드이미드, N,N'-4,4-디페닐프로판비스나드이미드, N,N'-4,4-디페닐에테르비스나드이미드, N,N'-4,4-디페닐술폰비스나드이미드, 2,2-비스(4-(4-나드이미드페녹시)페닐)프로판, 2,2-비스(3-s-부틸-3,4-(4-나드이미드페녹시)페닐)프로판, 1,1-비스(4-(4-나드이미드페녹시)페닐)데칸, 4,4'-시클로헥실리덴-비스(1-(4-나드이미드페녹시)페녹시)-2-시클로헥실벤젠 및 2,2-비스(4-(4-나드이미드페녹시)페닐)헥사플루오로프로판이 있다. 이들을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.A nadimide resin is curable resin containing the nadimide compound which has one or more nadimide groups in a molecule | numerator. As a nadimide compound, a phenyl nimide, 1-methyl- 2, 4- bis nimide benzene, N, N'-m- phenylene bis nimide, N, N'-p- phenylene bis nimide, for example , N, N'-4,4-biphenylenebisnamidide, N, N'-4,4- (3,3-dimethylbiphenylene) bisnamidide, N, N'-4,4- ( 3,3-dimethyldiphenylmethane) bisnamidide, N, N'-4,4- (3,3-diethyldiphenylmethane) bisnamidimide, N, N'-4,4-diphenylmethanebis Nadimide, N, N'-4,4-diphenylpropanebisnamidide, N, N'-4,4-diphenyletherbisnamidimide, N, N'-4,4-diphenylsulfonbisnamidide , 2,2-bis (4- (4-namidimenophenoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (3-s-butyl-3,4- (4-namidimidephenoxy) phenyl) propane, 1 , 1-bis (4- (4-nadimidephenoxy) phenyl) decane, 4,4'-cyclohexylidene-bis (1- (4-namidimidephenoxy) phenoxy) -2-cyclohexylbenzene And 2,2-bis (4- (4-nadimidephenoxy) phenyl) hexafluoropropane. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.

라디칼 중합에 의해 경화되는 경화성 수지를 사용하는 경우, 경화제로서 중합 개시제를 사용한다. 중합 개시제로서는 열 또는 광에 의해 유리 라디칼을 발생하는 화합물이면 특별히 제한은 없다. 중합 개시제로서는 과산화물, 아조 화합물 등이 있다. 중합 개시제는 목적으로 하는 접속 온도, 접속 시간, 보존 안정성 등을 고려하여 적절하게 선택되지만, 고반응성과 보존 안정성의 면에서 반감기 10 시간의 온도가 40 ℃ 이상이고, 반감기 1분의 온도가 180 ℃ 이하인 유기 과산화물이 바람직하며, 반감기 10 시간의 온도가 50 ℃ 이상이고, 반감기 1분의 온도가 170 ℃ 이하인 유기 과산화물이 특히 바람직하다. 접착에 필요로 되는 시간(접속 시간)을 10초로 한 경우 충분한 반응률을 얻기 위해서는, 경화제의 배합량은 1 내지 20 중량％가 바람직하고, 2 내지 15 중량％가 특히 바람직하다.When using curable resin hardened | cured by radical polymerization, a polymerization initiator is used as a hardening | curing agent. The polymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates free radicals by heat or light. Examples of the polymerization initiators include peroxides and azo compounds. The polymerization initiator is appropriately selected in consideration of the desired connection temperature, connection time, storage stability and the like, but in view of high reactivity and storage stability, the temperature of the half-life of 10 hours is 40 ° C or more, and the temperature of the half-life of 1 minute is 180 ° C. The organic peroxide which is below is preferable, The organic peroxide whose half life of 10 hours is 50 degreeC or more, and the temperature of 1 minute of half life is 170 degreeC or less is especially preferable. When the time (connection time) required for adhesion is set to 10 seconds, in order to obtain sufficient reaction rate, 1-20 weight% is preferable and, as for the compounding quantity of a hardening | curing agent, 2-15 weight% is especially preferable.

본 발명에서 사용되는 유기 과산화물의 구체예로서는 디아실퍼옥시드, 퍼옥시디카르보네이트, 퍼옥시에스테르, 퍼옥시케탈, 디알킬퍼옥시드, 히드로퍼옥시드 및 실릴퍼옥시드가 있다. 이들은 2종 이상을 적절하게 혼합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도 포함되는 염소 이온이나 유기산의 농도는 5000 ppm 이하이고, 가열 분해 후에 발생하는 유기산이 적기 때문에, 퍼옥시에스테르, 디알킬퍼옥시드, 히드로퍼옥시드 및 실릴퍼옥시드가 특히 바람직하다. 염소 이온이나 유기산의 양이 적으면, 회로 부재의 접속 단자의 부식을 억제할 수 있다.Specific examples of the organic peroxide used in the present invention include diacyl peroxide, peroxydicarbonate, peroxy ester, peroxy ketal, dialkyl peroxide, hydroperoxide and silyl peroxide. These can be used in mixture of 2 or more types as appropriate. Among them, the concentrations of chlorine ions and organic acids included are 5000 ppm or less, and since there are few organic acids generated after thermal decomposition, peroxy esters, dialkyl peroxides, hydroperoxides and silyl peroxides are particularly preferable. If the amount of chlorine ions or organic acid is small, corrosion of the connection terminal of the circuit member can be suppressed.

디아실퍼옥시드로서는 이소부틸퍼옥시드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥시드, 3,5,5-트리메틸헥사노일퍼옥시드, 옥타노일퍼옥시드, 라우로일퍼옥시드, 스테아로일퍼옥시드, 숙신산퍼옥시드, 벤조일퍼옥시톨루엔, 벤조일퍼옥시드 등을 들 수 있다.As the diacyl peroxide, isobutyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, succinic acid perox Seed, benzoyl peroxy toluene, benzoyl peroxide, etc. are mentioned.

퍼옥시디카르보네이트로서는 디-n-프로필퍼옥시디카르보네이트, 디이소프로필퍼옥시디카르보네이트, 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디-2-에톡시메톡시퍼옥시디카르보네이트, 디(2-에틸헥실퍼옥시)디카르보네이트, 디메톡시부틸퍼옥시디카르보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시부틸퍼옥시)디카르보네이트 등을 들 수 있다.As peroxydicarbonate, di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxy dicarbonate, bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxy dicarbonate, di-2-ethoxy methoxy per Oxydicarbonate, di (2-ethylhexyl peroxy) dicarbonate, dimethoxybutyl peroxydicarbonate, di (3-methyl-3-methoxybutylperoxy) dicarbonate and the like.

퍼옥시에스테르류로서는 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, 1-시클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시-2-에틸헥사노네이트, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노네이트, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, 1,1-비스(t-부틸퍼 옥시)시클로헥산, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카르보네이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노네이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(m-톨루오일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필모노카르보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실모노카르보네이트, t-헥실퍼옥시벤조에이트, t-부틸퍼옥시아세테이트 등을 들 수 있다.As peroxy ester, cumyl peroxy neodecanoate, 1,1,3,3- tetramethylbutyl peroxy neodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethyl peroxy neodecanoate, t-hex Silperoxyneodecanoate, t-butylperoxy pivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-di (2- Ethylhexanoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexa Nonate, t-butylperoxyisobutylate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy-3,5,5 -Trimethylhexanoate, t-butylperoxylaurate, 2,5-dimethyl-2,5-di (m-toluylperoxy) hexane, t-butylperoxyisopropylmonocarbonate, t-butyl Peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexyl peroxybenzo Eight, t-butyl peroxy acetate, etc. are mentioned.

퍼옥시케탈로서는 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 1,1-(t-부틸퍼옥시)시클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)데칸 등을 들 수 있다.As peroxy ketal, 1, 1-bis (t-hexyl peroxy) -3,3, 5- trimethyl cyclohexane, 1, 1-bis (t-hexyl peroxy) cyclohexane, 1, 1-bis (t- Butyl peroxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1- (t-butylperoxy) cyclododecane, 2,2-bis (t-butylperoxy) decane, and the like.

디알킬퍼옥시드로서는 α,α'-비스(t-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 디쿠밀퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, t-부틸쿠밀퍼옥시드 등을 들 수 있다.Examples of the dialkyl peroxides include α, α'-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumylperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, t- Butyl cumyl peroxide etc. are mentioned.

히드로퍼옥시드로서는 디이소프로필벤젠히드로퍼옥시드, 쿠멘히드로퍼옥시드 등을 들 수 있다.Diisopropyl benzene hydroperoxide, cumene hydroperoxide, etc. are mentioned as hydroperoxide.

실릴퍼옥시드로서는 t-부틸트리메틸실릴퍼옥시드, 비스(t-부틸)디메틸실릴퍼옥시드, t-부틸트리비닐실릴퍼옥시드, 비스(t-부틸)디비닐실릴퍼옥시드, 트리스(t-부틸)비닐실릴퍼옥시드, t-부틸트리알릴실릴퍼옥시드, 비스(t-부틸)디알릴실릴퍼옥시드, 트리스(t-부틸)알릴실릴퍼옥시드 등을 들 수 있다.As silyl peroxide, t-butyl trimethyl silyl peroxide, bis (t-butyl) dimethyl silyl peroxide, t-butyl trivinyl silyl peroxide, bis (t-butyl) divinyl silyl peroxide, and tris (t-butyl) Vinyl silyl peroxide, t-butyltriallyl silyl peroxide, bis (t-butyl) diallyl silyl peroxide, tris (t-butyl) allyl silyl peroxide, etc. are mentioned.

회로 부재의 접속 단자(전극)의 부식을 억제하기 위해 경화제 중에 함유되는 염소 이온이나 유기산의 농도는 5000 ppm 이하인 것이 바람직하다. 또한, 가열 분 해 후에 발생하는 유기산이 적은 경화제가 보다 바람직하다. 또한, 접착제 조성물(회로 접속 재료)의 안정성이 향상되기 때문에, 경화제는 실온, 상압하에 24 시간 동안 개방 방치한 후에 20 중량％ 이상의 중량 유지율을 갖는 것이 바람직하다.In order to suppress corrosion of the connection terminal (electrode) of a circuit member, it is preferable that the density | concentration of the chlorine ion and organic acid contained in a hardening | curing agent is 5000 ppm or less. Moreover, the hardening | curing agent with few organic acids which generate | occur | produces after heat decomposition is more preferable. Moreover, since stability of an adhesive composition (circuit connection material) improves, it is preferable that a hardening | curing agent has a weight retention of 20 weight% or more after leaving it to stand for 24 hours at room temperature and normal pressure.

이들 중합 개시제(유리 라디칼 발생제)는 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 중합 개시제와 분해 촉진제, 억제제 등을 혼합하여 사용할 수도 있다.These polymerization initiators (free radical generators) can be used individually or in mixture. A polymerization initiator, a decomposition accelerator, an inhibitor, etc. can also be mixed and used.

이들 경화제를 폴리우레탄계, 폴리에스테르계의 고분자 물질 등으로 피복하여 마이크로 캡슐화한 것은 사용 가능 시간이 연장되기 때문에 바람직하다.It is preferable to coat these curing agents with a polyurethane-based, polyester-based high molecular material, and the like and microencapsulate them because the usable time is extended.

접착제 조성물에서, 변성 폴리우레탄 수지와 경화성 수지의 배합비는 중량비로 변성 폴리우레탄 수지:경화성 수지=1:99 내지 99:1인 것이 바람직하고, 10:90 내지 90:10인 것이 보다 바람직하다.In the adhesive composition, the blending ratio of the modified polyurethane resin and the curable resin is preferably a modified polyurethane resin: curable resin = 1: 99 to 99: 1 in a weight ratio, more preferably 10:90 to 90:10.

접착제 조성물에는 유동성이나 물성의 향상 또는 도전성, 이방 도전성, 열 전도성의 기능의 부가를 목적으로 충전재나 입자를 첨가할 수 있다. 이 충전재나 입자로서는 실리카, 삼산화이안티몬, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄, 스테인레스, 카본, 세라믹이 있다. 또는 상기 금속, 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱 등을 중심으로 하고, 이 중심에 상기 금속이나 카본을 피복한 것일 수도 있다. 충전재나 입자의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 변성 폴리우레탄 수지를 포함하는 접착제 조성물의 전체량 100 부피％에 대하여 0.1 내지 50 부피％로 하는 것이 바람직하다.A filler and a particle | grain can be added to an adhesive composition for the purpose of the improvement of fluidity | liquidity and a physical property, or the addition of the function of electroconductivity, anisotropic conductivity, and thermal conductivity. Examples of the filler and particles include silica, antimony trioxide, gold, silver, copper, nickel, aluminum, stainless steel, carbon, and ceramics. Alternatively, the metal, the non-conductive glass, the ceramic, the plastic, or the like may be mainly used, and the metal or carbon may be coated on the center. Although the usage-amount of a filler and particle | grains is not specifically limited, It is preferable to set it as 0.1-50 volume% with respect to 100 volume% of total amounts of the adhesive composition containing a modified polyurethane resin.

접착제 조성물은 특히 도전 입자를 충전재로서 함유하고 있는 것이 바람직하다. 바람직한 도전 입자로서는 Ni 등의 전이 금속이나, 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱 등으로 형성된 입자를 중심으로서 그 표면을 Au 등의 귀금속을 포함하는 피복층으로 피복한 것이 있다. 이러한 귀금속의 피복층을 갖는 도전 입자를 사용한 접착제 조성물은 회로 접속 재료로서 사용됐을 때, 가열 및 가압에 의해 변형됨으로써 회로 전극과의 접촉 면적이 증가되어, 특히 높은 접속 신뢰성이 얻어진다.It is preferable that especially an adhesive composition contains electroconductive particle as a filler. Preferable conductive particles include those coated with a coating layer containing a noble metal such as Au, mainly with particles formed of a transition metal such as Ni or non-conductive glass, ceramic, plastic or the like. When the adhesive composition using conductive particles having a coating layer of such a noble metal is used as a circuit connection material, the adhesive composition is deformed by heating and pressurization to increase the contact area with the circuit electrode, thereby obtaining particularly high connection reliability.

도전성 입자로서는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등의 금속의 입자나 카본 입자 등을 들 수 있다. 가용 시간을 충분히 길게 하기 위해, 도전성 입자는 Au, Ag, 백금 속의 금속을 포함하는 것이 바람직하며, Au를 포함하는 것이 보다 바람직하다.As electroconductive particle, particle | grains, carbon particles, etc. of metals, such as Au, Ag, Ni, Cu, and a solder, are mentioned. In order to make a pot life long enough, it is preferable that electroconductive particle contains Au, Ag, and metal in platinum, and it is more preferable to contain Au.

접착제 조성물은 접착력 및 접착제의 물성의 향상을 목적으로서, 다양한 중합체를 함유할 수도 있다. 사용하는 중합체는 특별히 제한되지 않는다. 이러한 중합체로서는, 비스페놀 A형 페녹시 수지나 비스페놀 F형 페녹시 수지, 비스페놀 Aㆍ비스페놀 F 공중합형 페녹시 수지 등의 범용 페녹시 수지류, 폴리메타크릴레이트류, 폴리아크릴레이트류, 폴리이미드류, 폴리우레탄류, 폴리에스테르류, 폴리비닐부티랄, SBS 및 그 에폭시 변성체, SEBS 및 그 변성체 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 이들 중합체 중에는 실록산 결합이나 불소 치환기가 포함될 수도 있다. 이들은, 혼합하는 수지끼리 완전히 상용하거나, 또는 마이크로상 분리가 발생하여 백탁되는 상태이면 접착제 조성물 중에서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 중합체의 분자량은 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로 평균 분자량으로서는 5000 내지 150000이 바람직하고, 10000 내지 80000이 특히 바람직하다. 이 값이 5000 미만이면 접착제의 물성이 저하되는 경향이 있고, 150000을 초과하면 다른 성분과의 상용성이 저하되는 경향이 있다. 사용량은 변성 폴리우레탄 수지를 포함하는 접착제 조성물 100 중량부에 대하여 20 내지 320 중량부로 하는 것이 바람직하다. 이 사용량이 20 중량부 미만 또는 320 중량부를 초과하는 경우에는, 유동성이나 접착성이 저하되는 경향이 있다.The adhesive composition may contain various polymers for the purpose of improving adhesion and physical properties of the adhesive. The polymer to be used is not particularly limited. Examples of such polymers include general-purpose phenoxy resins such as bisphenol A-type phenoxy resins, bisphenol F-type phenoxy resins, and bisphenol A-bisphenol F copolymerized phenoxy resins, polymethacrylates, polyacrylates, and polyimides. , Polyurethanes, polyesters, polyvinyl butyral, SBS and its epoxy modifications, SEBS and its modifications and the like can be used. These can be used individually or in mixture of 2 or more types. In addition, these polymers may contain a siloxane bond or a fluorine substituent. These resins can be preferably used in the adhesive composition as long as the resins to be mixed are completely compatible with each other or microphase separation occurs and becomes cloudy. Although the molecular weight of the said polymer is not specifically limited, Generally, as average molecular weight, 5000-150000 are preferable and 10000-80000 are especially preferable. When this value is less than 5000, there exists a tendency for the physical property of an adhesive agent to fall, and when it exceeds 150000, there exists a tendency for compatibility with other components to fall. It is preferable that the usage-amount shall be 20-320 weight part with respect to 100 weight part of adhesive compositions containing a modified polyurethane resin. When this amount is less than 20 parts by weight or more than 320 parts by weight, fluidity and adhesiveness tend to be lowered.

접착제 조성물에는 적절하게 연화제, 촉진제, 노화 방지제, 착색제, 난연제, 커플링제를 첨가할 수도 있다.Softeners, accelerators, anti-aging agents, colorants, flame retardants, coupling agents may also be appropriately added to the adhesive composition.

접착제 조성물은 상온에서 액상인 경우에는 페이스트상의 상태로 사용할 수 있다. 실온에서 고체인 경우에는 가열에 의해 액상화하여 사용할 수도 있고, 용제를 사용하여 페이스트화할 수도 있다. 사용할 수 있는 용제로서는 접착제 조성물 및 첨가제와 반응성이 없고, 충분한 용해성을 나타내는 것이면 특별히 제한되지 않지만, 상압에서의 비점이 50 내지 150 ℃인 것이 바람직하다. 비점이 50 ℃ 이하인 경우, 실온에서 방치하면 휘발될 우려가 있으며, 개방계에서의 사용이 제한된다. 또한, 비점이 150 ℃ 이상이면 용제를 휘발시키는 것이 어렵고, 접착 후의 신뢰성에 악영향을 미칠 우려가 있다.The adhesive composition may be used in a paste state when it is liquid at room temperature. In the case of a solid at room temperature, it may be used by liquefying by heating, or may be pasted using a solvent. The solvent that can be used is not particularly limited as long as it is not reactive with the adhesive composition and the additive and exhibits sufficient solubility, but the boiling point at normal pressure is preferably 50 to 150 ° C. If the boiling point is 50 ° C. or lower, there is a risk of volatilization when left at room temperature, and use in an open system is limited. Moreover, when a boiling point is 150 degreeC or more, it is difficult to volatilize a solvent and it may have a bad influence on the reliability after adhesion.

접착제 조성물은 필름상으로 성형하여 필름상 접착제로서 사용할 수도 있다. 도 1은 본 발명에 따른 접착제 조성물을 사용한 필름상 접착제의 한 실시 형태를 나타내는 단면도이다. 필름상 접착제 (1)에서는 도전 입자 (5)가 접착제 조성물 중의 다른 성분을 포함하는 수지층 (3) 중에 분산되고 있다.The adhesive composition may be molded into a film and used as a film adhesive. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows one Embodiment of the film adhesive using the adhesive composition which concerns on this invention. In the film adhesive 1, the electroconductive particle 5 is disperse | distributed in the resin layer 3 containing the other component in an adhesive composition.

필름상 접착제 (1)은 예를 들면 접착제 조성물에 필요에 따라 용제 등을 첨가한 용액을 불소 수지 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 이형지 등의 박리성 기재 위에 도포하거나, 또는 부직포 등의 기재에 용액을 함침시켜 박리성 기재 위에 재치(載置)하고, 용제 등을 제거하여 얻어진다. 접착제 조성물을 필름상으로 사용하면 취급성 등의 면에서 한층 편리하다.The film adhesive 1 applies, for example, the solution which added the solvent etc. to an adhesive composition on peelable base materials, such as a fluororesin film, a polyethylene terephthalate film, a release paper, or apply | coated the solution to base materials, such as a nonwoven fabric. It is obtained by impregnation, mounting on a peelable base material, and removing a solvent etc .. Use of the adhesive composition in the form of a film is more convenient in terms of handleability and the like.

접착제 조성물은 열팽창 계수가 상이한 이종의 피착체끼리 접착하기 위한 접착제로서 바람직하게 사용할 수 있다. 구체적으로는, 회로 전극을 갖는 회로 부재끼리 접착함과 동시에 전기적으로 접속하기 위해 사용되는 회로 접속 재료나, CSP용 엘라스토머, CSP용 언더필재, LOC 테이프 및 다이 본딩 접착재 등으로 대표되는 반도체 소자 접착제로서 사용할 수 있다. 은 페이스트, 은 필름 및 이방 도전 접착제로 대표되는 회로 접속 재료는, 예를 들면 반도체칩, 저항체칩, 콘덴서칩 등의 칩 부품이나, 인쇄 기판 등과 같은 회로 부재끼리 접속하기 위해 사용된다.The adhesive composition can be suitably used as an adhesive for bonding different kinds of adherends having different coefficients of thermal expansion. Specifically, as a semiconductor device adhesive represented by a circuit connection material used for bonding and electrically connecting circuit members having a circuit electrode and electrically connecting the CSP elastomer, a CSP underfill material, a LOC tape, a die bonding adhesive material, and the like. Can be used. The circuit connection material represented by silver paste, a silver film, and an anisotropic conductive adhesive is used for connecting chip components, such as a semiconductor chip, a resistor chip, a capacitor chip, and circuit members, such as a printed board, for example.

도 2는 본 발명에 따른 회로 부재의 접속 구조의 한 실시 형태를 나타내는 단면도이다. 도 2에 나타내는 회로 부재의 접속 구조 (101)은, 제1 기판 (11) 및 이것의 주면 위에 접착제층 (12)를 통해 형성된 제1 회로 전극 (13)을 갖는 제1 회로 부재 (10)과, 제2 기판 (21) 및 이것의 주면 위에 형성된 제2 회로 전극 (23)을 갖는 제2 회로 부재 (20)을 구비하고 있다. 그리고, 제1 회로 전극 (13)과 제2 회로 전극 (23)이 전기적으로 접속되도록 제1 회로 부재 (10)과 제2 회로 부재 (20)이 필름상 접착제 (1)로 접착되어 있다. 제1 회로 부재 (10) 및 제2 회로 부재 (20)의 대향면간을 충전하도록, 필름상 접착제 (1)이 경화되어 형성되는 경화물인 회로 접속 부재 (1a)가 형성되어 있다.2 is a cross-sectional view showing an embodiment of a connection structure of a circuit member according to the present invention. The connection structure 101 of the circuit member shown in FIG. 2 has the 1st circuit member 10 which has the 1st circuit electrode 13 formed on the 1st board | substrate 11 and its main surface through the adhesive bond layer 12, and And a second circuit member 20 having a second substrate 21 and a second circuit electrode 23 formed on the main surface thereof. And the 1st circuit member 10 and the 2nd circuit member 20 are adhere | attached with the film adhesive 1 so that the 1st circuit electrode 13 and the 2nd circuit electrode 23 may be electrically connected. The circuit connection member 1a which is a hardened | cured material formed by hardening | curing the film adhesive 1 is formed so that the opposing surface of the 1st circuit member 10 and the 2nd circuit member 20 may be filled.

회로 부재의 접속 구조 (101)에서는 제1 회로 전극 (13)과 제2 회로 전극 (23)이 대치함과 동시에 전기적으로 접속되어 있다.In the connection structure 101 of a circuit member, the 1st circuit electrode 13 and the 2nd circuit electrode 23 are replaced and electrically connected.

회로 접속 부재 (1a)는 수지층 (3)에서 유래하는 절연층 (3a) 및 이것에 분산되어 있는 도전 입자 (5)로 구성된다. 제1 회로 전극 (13)과 제2 회로 전극 (23)은, 도전 입자 (5)를 통해 전기적으로 접속되어 있다.The circuit connection member 1a is comprised from the insulating layer 3a derived from the resin layer 3, and the electroconductive particle 5 disperse | distributed to this. The first circuit electrode 13 and the second circuit electrode 23 are electrically connected through the conductive particles 5.

제1 기판 (11)은 폴리에스테르테레프탈레이트, 폴리에테르술폰, 에폭시 수지, 아크릴 수지 및 폴리이미드 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 수지를 포함하는 수지 필름이다.The first substrate 11 is a resin film containing at least one resin selected from the group consisting of polyester terephthalate, polyether sulfone, epoxy resin, acrylic resin and polyimide resin.

회로 전극 (13)은, 전극으로서 기능할 수 있을 정도의 도전성을 갖는 재료(바람직하게는 금, 은, 주석, 백금족의 금속 및 인듐-주석 산화물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상)로 형성되어 있다. 복수의 회로 전극 (13)이 접착제층 (12)를 통해 제1 기판 (11)의 주면 위에 접착되어 있다. 접착제층 (12)는 연성 배선판 등의 회로 부재에서 통상적으로 사용되는 접착제 등으로 형성된다.The circuit electrode 13 is formed of a material having a conductivity enough to function as an electrode (preferably at least one selected from the group consisting of gold, silver, tin, a metal of platinum group and indium tin oxide). have. A plurality of circuit electrodes 13 are attached onto the main surface of the first substrate 11 via the adhesive layer 12. The adhesive layer 12 is formed of an adhesive or the like commonly used in circuit members such as flexible wiring boards.

제2 기판 (21)은 유리 기판이고, 제2 기판 (21)의 주면 위에는 복수의 제2 회로 전극 (23)이 형성되어 있다.The second substrate 21 is a glass substrate, and a plurality of second circuit electrodes 23 are formed on the main surface of the second substrate 21.

회로 부재의 접속 구조 (101)은 예를 들면 제1 회로 부재 (10), 상기한 필름상 접착제 (1), 제2 회로 부재 (20)을 제1 회로 전극 (13)과 제2 회로 전극 (23)이 대치하도록 이 순서대로 적층한 적층체를 가열 및 가압함으로써, 제1 회로 전극 (13)과 제2 회로 전극 (23)이 전기적으로 접속되도록 제1 회로 부재 (10)과 제2 회로 부재 (20)을 접착하는 방법에 의해 얻어진다.As for the connection structure 101 of a circuit member, the 1st circuit member 10, the said film adhesive 1, and the 2nd circuit member 20 are made into the 1st circuit electrode 13 and the 2nd circuit electrode (for example). The first circuit member 10 and the second circuit member are electrically connected to each other so that the first circuit electrode 13 and the second circuit electrode 23 are electrically connected by heating and pressing the laminated body stacked in this order so that the 23 is replaced. It is obtained by the method of adhering (20).

이 방법에서는 우선 지지 필름 위에 형성되어 있는 필름상 접착제 (1)을 제2 회로 부재 (20) 위에 접합시킨 상태로 가열 및 가압하여 회로 접속 재료 (1)을 가접착하고, 지지 필름을 박리한 후 제1 회로 부재 (10)을 회로 전극을 위치 정렬하면서 재치하여 적층체를 준비할 수 있다.In this method, first, the film-like adhesive 1 formed on the support film is heated and pressed in a state of being bonded onto the second circuit member 20 to temporarily bond the circuit connection material 1, and then peel off the support film. The laminate can be prepared by placing the first circuit member 10 while aligning the circuit electrodes.

상기 적층체를 가열 및 가압하는 조건은 접착제 조성물의 경화성 등에 따라, 접착제 조성물이 경화되어 충분한 접착 강도가 얻어지도록 적절하게 조정된다.The conditions for heating and pressurizing the laminate are appropriately adjusted according to the curability of the adhesive composition or the like so that the adhesive composition is cured to obtain sufficient adhesive strength.

본 발명에 따른 회로 부재의 접속 구조는 상기 실시 형태로 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 회로 부재에서 제1 기판의 주면 위에 제1 회로 전극 (13)이 접착제층을 통하지 않고 직접 형성될 수도 있다.The connection structure of the circuit member which concerns on this invention is not limited to the said embodiment. For example, the first circuit electrode 13 may be formed directly on the main surface of the first substrate in the first circuit member without passing through the adhesive layer.

이하에, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Although this invention is demonstrated concretely based on an Example below, this invention is not limited to this.

(변성 폴리우레탄 수지 PU-1의 합성)(Synthesis of modified polyurethane resin PU-1)

옥시디프탈산 이무수물(1.0 mol), 2-히드록시에틸메타크릴레이트(0.2 mol), 트리에틸아민(0.01 mol) 및 히드로퀴논(0.01 mol)을 γ-부티로락톤 중에서 질소 분위기하에 80 ℃에서 5 시간 동안 교반하여, 옥시디프탈산 이무수물의 일부에 2-히드록시에틸메타크릴레이트가 부가된 옥시디프탈산 이무수물 혼합액을 얻었다.Oxydiphthalic dianhydride (1.0 mol), 2-hydroxyethyl methacrylate (0.2 mol), triethylamine (0.01 mol) and hydroquinone (0.01 mol) were dissolved in γ-butyrolactone at 80 ° C. under nitrogen atmosphere. It stirred for time, and obtained the oxydiphthalic dianhydride liquid mixture which 2-hydroxyethyl methacrylate was added to a part of oxydiphthalic dianhydride.

한편, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트(1.0 mol), 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트(1.0 mol) 및 평균 분자량 2000의 폴리테트라메틸렌글리콜(0.8 mol)을 1-메틸-2-피롤리돈 중에서 질소 분위기하에 100 ℃에서 2 시간 동안 반응시키고, 여기에 상기 옥시디프탈산 이무수물 혼합액을 첨가하여, 추가로 80 ℃에서 5 시간 동안 반응시켰다. 또한, 벤질알코올을 첨가하여 80 ℃에서 2 시간 동안 교반하고, 반응을 종료하였다. 반응 후의 용액을 격하게 교반시킨 물에 넣었다. 석출된 침전물을 여과 분별하여 메탄올로 세정한 후, 진공중 60 ℃에서 8 시간 동안 건조시켜, 화학식 I에서 -Z(R)r-의 부분이 하기 화학식 IIa, IIIa 또는 IVa로 표시되는 2가의 기인 분자쇄를 포함하는 변성 폴리우레탄 수지 PU-1을 얻었다.Meanwhile, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate (1.0 mol), diphenylmethane-2,4'-diisocyanate (1.0 mol) and polytetramethylene glycol (0.8 mol) having an average molecular weight of 2000 were 1-methyl. In 2-pyrrolidone under a nitrogen atmosphere, the reaction was carried out at 100 ° C. for 2 hours, and the oxydiphthalic dianhydride mixture was added thereto, followed by further reaction at 80 ° C. for 5 hours. Further, benzyl alcohol was added, the mixture was stirred at 80 ° C. for 2 hours, and the reaction was completed. The solution after reaction was put into water with vigorous stirring. The precipitate was precipitated by filtration, washed with methanol, and dried in vacuo at 60 ° C. for 8 hours, whereby the portion of -Z (R) r -in the formula (I) was a divalent group represented by the formula (IIa), (IIIa) or (IVa). The modified polyurethane resin PU-1 containing the molecular chain was obtained.

Figure 112007092975575-pct00012
Figure 112007092975575-pct00012

Figure 112007092975575-pct00013
Figure 112007092975575-pct00013

Figure 112007092975575-pct00014
Figure 112007092975575-pct00014

변성 폴리우레탄 수지 PU-1의 GPC를 측정한 바, 폴리스티렌 환산으로 Mw=27000, Mn=12500이었다.GPC of the modified polyurethane resin PU-1 was measured and found to be Mw = 27000 and Mn = 12500 in terms of polystyrene.

(변성 폴리우레탄이미드 PU-2의 합성)(Synthesis of modified polyurethaneimide PU-2)

평균 분자량 2000의 폴리테트라메틸렌글리콜(0.8 mol)을 평균 분자량 2000의 폴리(헥사메틸렌카르보네이트)(0.8 mol)로 변경한 것 이외에는 PU-1과 동일하게 하여, 화학식 I에서 -Z(R)r-의 부분이 상기 화학식 IIa, IIIa 또는 IVa로 표시되는 2가의 기인 분자쇄를 포함하는 변성 폴리우레탄 수지 PU-2를 얻었다. 변성 폴리우레탄 수지 PU-2의 GPC를 측정한 바, 폴리스티렌 환산으로 Mw=25000, Mn=12000이었다.-Z (R) in the formula (I) in the same manner as in PU-1, except that polytetramethylene glycol (0.8 mol) having an average molecular weight of 2000 was changed to poly (hexamethylenecarbonate) (0.8 mol) having an average molecular weight of 2000 The modified polyurethane resin PU-2 containing the molecular chain of the bivalent group by which the part of r < -> is represented with the said general formula (IIa), (IIIa) or (IVa) was obtained. GPC of the modified polyurethane resin PU-2 was measured and found to be Mw = 25000 and Mn = 12000 in terms of polystyrene.

(실시예 1)(Example 1)

PU-1을 메틸에틸케톤에 고형분 농도 40 질량％로 용해하고, 경화제로서 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산(퍼헥사 TMH, 닛본 유시 가부시끼가이샤제 상품명)을 고형 중량비로 PU-1의 양 100 중량부에 대하여 2 중량부 첨가하고, 추가로 도전 입자를 1.5 부피％ 첨가하여 이것을 분산하였다. 도전 입자는 폴리스티렌을 중심으로 하는 입자의 표면에 두께 0.2 ㎛의 니켈층을 설치하고, 이 니켈층의 외측에 두께 0.02 ㎛의 금층을 설치한 평균 입경 5 ㎛, 비중 2.5인 것을 사용하였다. 도전 입자를 분산시킨 용액을 두께 80 ㎛의 불소 수지 필름에 도공 장치를 사용하여 도포하고, 70 ℃, 10분의 열풍 건조에 의해 접착제층의 두께가 20 ㎛인 필름상 회로 접속용 이방 도전 접착제(필름상 접착제)를 얻었다.PU-1 was dissolved in methyl ethyl ketone at a solid concentration of 40% by mass and 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane (perhexa TMH, Nippon Yushi Co., Ltd.) was used as a curing agent. 2 parts by weight was added to 100 parts by weight of PU-1 in a solid weight ratio, and 1.5 vol% of the conductive particles were further added to disperse it. As the conductive particles, a nickel layer having a thickness of 0.2 µm was formed on the surface of the particles centered on polystyrene, and an average particle diameter of 5 µm and a specific gravity of 2.5 having a gold layer having a thickness of 0.02 µm on the outside of the nickel layer were used. The solution which disperse | distributed electroconductive particle was apply | coated to a 80-micrometer-thick fluororesin film using a coating apparatus, and the anisotropic conductive adhesive for film-form circuit connection of 20 micrometers of thickness of an adhesive bond layer was carried out by 70 degreeC and hot air drying for 10 minutes ( Film adhesive).

상기 제조 방법에 의해 얻은 필름상 접착제를 사용하여, 2층 연성 회로판(FPC)과, 유리 기판(두께 1.1 ㎜, 표면 저항 20 Ω/□) 위에 두께 2 ㎛의 산화인듐(ITO)의 박층이 전극으로서 형성되어 있는 회로 부재를, 열 압착 장치(가열 방식: 콘스탄트 히트형, 도레이 엔지니어링 가부시끼가이샤 제조)를 사용하여 가열 및 가 압을 행하여 폭 2 ㎜에 걸쳐서 접속하고, 회로 부재의 접속 구조인 접속체를 제조하였다. FPC는 두께 40 ㎛의 폴리이미드 필름 위에 라인폭 50 ㎛, 피치 100 ㎛, 두께 10 ㎛의 구리 회로 500개를 증착에 의해 형성한 것을 사용하였다. 또한, 가열 및 가압은 170 ℃, 3 MPa에서 20초간 행하였다.Using a film adhesive obtained by the above production method, a thin layer of 2 μm thick indium oxide (ITO) electrode on a two-layer flexible circuit board (FPC) and a glass substrate (thickness 1.1 mm, surface resistance 20 Ω / square) The circuit member formed as a heating member is heated and pressurized using a thermocompression bonding apparatus (heating method: constant heat type, manufactured by Toray Engineering Co., Ltd.), and connected over a width of 2 mm. Sieve was prepared. The FPC used what formed 500 copper circuits of 50 micrometers in width, 100 micrometers in pitch, and 10 micrometers in thickness on the polyimide film of 40 micrometers in thickness by vapor deposition. In addition, heating and pressurization were performed for 20 second at 170 degreeC and 3 MPa.

얻어진 접속체의 접착 강도를 JIS-Z0237에 준하여 90도 박리법으로 측정함으로써 평가하였다. 접착 강도의 측정 장치는 도요 볼드윈 가부시끼가이샤제 텐실론 UTM-4(박리 속도 50 ㎜/분, 25 ℃)를 사용하였다.It evaluated by measuring the adhesive strength of the obtained bonded body by the 90 degree peeling method according to JIS-Z0237. Tensilon UTM-4 (peel rate 50 mm / min, 25 degreeC) by Toyo Baldwin Co., Ltd. was used for the measurement apparatus of adhesive strength.

(실시예 2)(Example 2)

PU-1 대신에 PU-2를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 필름상 접착제를 제조하고, 이것을 사용하여 실시예 1과 동일하게 접속체를 제조하여, 그 접착 강도를 측정하였다.A film adhesive was produced in the same manner as in Example 1 except that PU-2 was used instead of PU-1, and a bonded body was prepared in the same manner as in Example 1 using the same, and the adhesive strength thereof was measured.

(실시예 3)(Example 3)

80 중량부의 PU-1, 경화성 수지로서의 20 중량부의 이소시아누르산 EO 변성 디아크릴레이트(도아 고세이 제조, 알로닉스 M215), 및 경화제로서 2 중량부의 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산(퍼헥사 TMH, 닛본 유시 가부시끼가이샤제 상품명)을 혼합하였다. 얻어진 혼합물에 실시예 1과 동일한 도전 입자를 1.5 부피％ 첨가하고, 이것을 분산하여 접착제 조성물을 제조하였다. 이 접착제를 사용하여 실시예 1과 동일하게 필름상 접착제를 제조하였다. 그리고, 얻어진 필름상 접착제를 사용하여 실시예 1과 동일하게 접속체를 제조하고, 그 접착 강도를 측정하였다.80 parts by weight of PU-1, 20 parts by weight of isocyanuric acid EO-modified diacrylate as curable resin (manufactured by Toagosei, Alonics M215), and 2 parts by weight of 1,1-bis (t-hexylperoxy) as a curing agent -3,3,5-trimethylcyclohexane (perhexa TMH, the Nippon Yushi Co., Ltd. brand name) was mixed. To the obtained mixture, 1.5% by volume of the same conductive particles as in Example 1 were added and dispersed to prepare an adhesive composition. Using this adhesive, a film adhesive was produced in the same manner as in Example 1. And the bonded body was produced like Example 1 using the obtained film adhesive, and the adhesive strength was measured.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

PU-1 대신에 우레탄아크릴레이트(UA-511, 신나까무라 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조)를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 접속체의 접착 강도를 측정하였다.The adhesive strength of the connector was measured in the same manner as in Example 1 except that urethane acrylate (UA-511, manufactured by Shinnakamura Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was used instead of PU-1.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

PU-1 대신에 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트(0.5 mol), 디페닐메탄-2,4'-디이소시아네이트(0.5 mol) 및 평균 분자량 2000의 폴리테트라메틸렌글리콜(1.0 mol)로부터 얻어지는 폴리우레탄(평균 분자량 Mw=57000, Mn=35000)을 사용하여 실시예 3과 동일하게 하여 접속체의 접착 강도를 측정하였다.From diphenylmethane-4,4'-diisocyanate (0.5 mol) instead of PU-1, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate (0.5 mol) and polytetramethylene glycol (1.0 mol) with an average molecular weight of 2000 It carried out similarly to Example 3 using the obtained polyurethane (average molecular weight Mw = 57000, Mn = 35000), and measured the adhesive strength of a connector.

Figure 112007092975575-pct00015
Figure 112007092975575-pct00015

실시예 및 비교예의 평가 결과를 표 1에 통합하여 나타낸다. 표 1에 표시된 바와 같이, 종래의 폴리우레탄 수지를 사용한 비교예 1, 2의 접속체는 접착 강도가 반드시 충분하지 않은데 비해, 본 발명에 따른 변성 폴리우레탄 수지를 사용한 실시예의 접속체는 충분히 큰 접착 강도를 나타내었다.The evaluation result of an Example and a comparative example is put together in Table 1, and is shown. As shown in Table 1, while the connections of Comparative Examples 1 and 2 using conventional polyurethane resins do not necessarily have sufficient adhesive strength, the connections of Examples using modified polyurethane resins according to the present invention have sufficiently large adhesion. Strength is shown.

Claims (10)

하기 화학식 I로 표시되는 분자쇄를 포함하는 변성 폴리우레탄 수지.Modified polyurethane resin comprising a molecular chain represented by the formula (I). <화학식 I><Formula I>
Figure 112009041245762-pct00023
Figure 112009041245762-pct00023
 (식 중, X는 방향족환 또는 지방족환을 갖는 2가의 유기기, Y는 분자량 100 내지 10000의 2가의 유기기, -Z(R)r-로 표시되는 부분은 하기 화학식 II로 표시되는 2가의 기 (a), 하기 화학식 III으로 표시되는 2가의 기 (b) 또는 하기 화학식 IV로 표시되는 2가의 기 (c)이고, R은 라디칼 중합성 불포화기, 에폭시기 또는 시아네이트 에스테르기, r은 0 내지 2의 정수, n 및 m은 각각 독립적으로 1 내지 100의 정수를 나타내고, 동일한 분자 중의 복수의 X, Y, Z 및 R은 각각 동일하거나 상이할 수 있으며, 단, 분자쇄 중에는 적어도 1개의 R이 존재하고, (a), (b) 및 (c)의 합계량을 기준으로 하여 (a)의 비율이 10 내지 90 mol％, (b)의 비율이 0 내지 90 mol％, (c)의 비율이 0 내지 90 mol％이다)(Wherein X is a divalent organic group having an aromatic ring or an aliphatic ring, Y is a divalent organic group having a molecular weight of 100 to 10000, and a moiety represented by -Z (R) r -is a divalent compound represented by the following general formula (II) A group (a), a divalent group (b) represented by the following formula (III) or a divalent group (c) represented by the formula (IV) below, R is a radically polymerizable unsaturated group, an epoxy group or a cyanate ester group, and r is 0 Integers of n to 2, n and m each independently represent an integer of 1 to 100, and a plurality of X, Y, Z and R in the same molecule may be the same or different, provided that at least one R in the molecular chain Is present, and the ratio of (a) is 10 to 90 mol%, the ratio of (b) is 0 to 90 mol% and the ratio of (c) based on the total amount of (a), (b) and (c). Is 0 to 90 mol%) <화학식 II><Formula II>
Figure 112009041245762-pct00024
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 <화학식 III><Formula III>
Figure 112009041245762-pct00025
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 <화학식 IV><Formula IV>
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 (화학식 II, III 및 IV 중, A는 탄소수 4 내지 27의 4가의 유기기, R은 라디칼 중합성 불포화기, 에폭시기 또는 시아네이트 에스테르기를 나타낸다.)(In Formulas II, III, and IV, A represents a tetravalent organic group having 4 to 27 carbon atoms, and R represents a radical polymerizable unsaturated group, an epoxy group, or a cyanate ester group.) 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 R이 (메트)아크릴레이트기를 갖는 기인 변성 폴리우레탄 수지.The modified polyurethane resin according to claim 1, wherein R is a group having a (meth) acrylate group. 제1항에 기재된 변성 폴리우레탄 수지를 함유하는 접착제 조성물.Adhesive composition containing the modified polyurethane resin of Claim 1. 제5항에 있어서, 경화성 수지를 추가로 함유하고, 상기 경화성 수지는 경화에 의해 삼차원 가교 구조를 형성하는 수지인 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 5, further comprising a curable resin, wherein the curable resin is a resin that forms a three-dimensional crosslinked structure by curing. 제6항에 있어서, 상기 경화성 수지가 라디칼 중합에 의해 경화되는 수지이고, 광 조사 또는 가열에 의해 유리 라디칼을 발생하는 경화제를 함유하고 있는 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 6, wherein the curable resin is a resin cured by radical polymerization, and contains a curing agent that generates free radicals by light irradiation or heating. 제5항에 있어서, 도전 입자를 추가로 함유하는 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 5, which further contains conductive particles. 제1 기판 및 이것의 주면 위에 형성된 제1 회로 전극을 갖는 제1 회로 부재와 제2 기판 및 이것의 주면 위에 형성된 제2 회로 전극을 갖는 제2 회로 부재를 제5항에 기재된 접착제 조성물로 접착함으로써, 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극을 전기적으로 접속하는 회로 부재의 접속 방법.By bonding the first circuit member having the first substrate and the first circuit electrode formed on the main surface thereof and the second circuit member having the second substrate and the second circuit electrode formed on the main surface thereof with the adhesive composition according to claim 5 And a circuit member connecting method for electrically connecting the first circuit electrode and the second circuit electrode. 제1 기판 및 이것의 주면 위에 형성된 제1 회로 전극을 갖는 제1 회로 부재와 제2 기판 및 이것의 주면 위에 형성된 제2 회로 전극을 갖는 제2 회로 부재를 구비하며, 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극이 전기적으로 접속되도록 상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재가 제5항에 기재된 접착제 조성물로 접착되어 있는 회로 부재의 접속 구조.A first circuit member having a first substrate and a first circuit electrode formed on the main surface thereof, and a second circuit member having a second substrate and a second circuit electrode formed on the main surface thereof; The connection structure of the circuit member by which the said 1st circuit member and the said 2nd circuit member are adhere | attached with the adhesive composition of Claim 5 so that a 2nd circuit electrode may be electrically connected.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013206765A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk Conductive paste for die-bonding, and die-bonding method using the conductive paste

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4786657A (en) * 1987-07-02 1988-11-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polyurethanes and polyurethane/polyureas crosslinked using 2-glyceryl acrylate or 2-glyceryl methacrylate

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4947278B1 (en) * 1970-03-30 1974-12-14
GB1415155A (en) * 1971-10-28 1975-11-26 Johnson Matthey Co Ltd Catalysis
JPH01159824A (en) * 1987-12-16 1989-06-22 Toyobo Co Ltd Magnetic recording medium
JP3009087B2 (en) * 1993-10-18 2000-02-14 株式会社レグルス Thermoplastic polyurethane elastomer and method for producing the same
JP4016226B2 (en) * 1998-01-14 2007-12-05 味の素株式会社 Modified polyimide resin and thermosetting resin composition containing the same
JP3314158B2 (en) * 1998-08-07 2002-08-12 日立化成工業株式会社 Resin composition, adhesive, adhesive film, lead frame and semiconductor device using the same
CN1324085C (en) * 2001-09-05 2007-07-04 日立化成工业株式会社 Flame-retardant heat-resistant resin composition and adhesive film comprising the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4786657A (en) * 1987-07-02 1988-11-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polyurethanes and polyurethane/polyureas crosslinked using 2-glyceryl acrylate or 2-glyceryl methacrylate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101293481B1 (en) 2013-07-08 2013-08-06 주식회사 비츠로테크 Mechanical interlock between vcb and breaker

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