KR100934179B1

KR100934179B1 - Burn-in board

Info

Publication number: KR100934179B1
Application number: KR1020090049602A
Authority: KR
Inventors: 이현주; 김재호; 이봉섭
Original assignee: 알마인드(주); 이현주; 김재호
Priority date: 2009-06-04
Filing date: 2009-06-04
Publication date: 2009-12-29

Abstract

PURPOSE: An assembly directional burn-in board is provided to accurately assemble a rear frame and a front frame by forming a guide protrusion part and a guide groove in a facing part of the rear frame and a supporting panel. CONSTITUTION: A plurality of through holes(21) is formed in a supporting panel(20). Slots of a pair of side frames(52) are inserted to both ends of the supporting panel. A slot of a front frame(56) is inserted to a front end part of the supporting panel. A slot of a rear frame(54) is inserted to a rear end part of the supporting panel. A plurality of burn-in sockets(12) is arranged in a top surface of a printed circuit board(10). A protector(58) is coupled in the front frame in a top surface of the printed circuit board. An exposure hole is formed in a rear end part of the supporting panel. A pair of guide protrusion parts(210) is formed in both sides inside the exposure hole. A guide groove(212) is inserted to the guide protrusion part of the supporting panel.

Description

Assembly Directional Burn-in Board {Burn-in board}

본 발명은 조립 방향성 번인 보드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 주요부의 조립시에 방향성을 부여함으로써 조립 불량을 방지할 수 있도록 된 번인 보드에 관한 것이다.The present invention relates to an assembly directional burn-in board, and more particularly, to a burn-in board that can prevent assembly failure by providing directionality during assembly of the main part.

일반적으로, 반도체 소자의 제조 이후 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 각종 테스트를 실시한다. 즉, 반도체 소자의 경우 초기에 불량이 발생할 확률은 높지만, 이러한 초기수명 불량이 발생한 이후에는 불량 발생율이 감소한다. 그래서 집적회로 소자를 제조한 다음 전기적 특성 검사를 하기 전에 소자에 열적, 전기적 스트레스를 가하여 초기 수명 불량을 유도하기 위한 번인 검사(burn-in test)를 실시하여 수명이 짧은 집적회로 소자를 골라내는 작업을 실시함으로써, 제품의 신뢰성을 보장하는 것이다.In general, various tests are conducted to ensure the reliability of the product after the manufacture of the semiconductor device. That is, in the case of a semiconductor device, the probability of a failure occurring initially is high, but after such an initial life failure occurs, the failure occurrence rate decreases. Therefore, after fabricating an integrated circuit device and performing a burn-in test to induce an initial failure by applying thermal and electrical stress to the device before the electrical property test, a short-life integrated circuit device is selected. By doing this, to ensure the reliability of the product.

상기 반도체 소자에 대한 번인 검사에서는 번인 보드를 이용하는데, 이러한 번인 보드는 패턴이 형성되어 있는 인쇄회로기판 위에 반도체 소자가 결합되기 위 한 복수개의 번인 소켓들이 실장되어 있고, 번인 소켓의 소켓 리드는 인쇄회로기판에 형성된 회로 패턴에 의해 서로 전기적으로 연결되며, 인쇄회로기판의 하측부에는 복수개의 관통홀을 갖는 지지패널이 가장자리의 지지 프레임 등을 매개로 배치되어 있는 구조를 취한다. 그리고, 인쇄회로기판의 전단에는 검사 장비와 전기적 접속을 위한 접속부가 구비되어 있고, 이러한 접속부는 인쇄회로기판에 패턴화된 회로에 의해 각 번인 소켓에 전기적으로 연결되어 있다.The burn-in test for the semiconductor device uses a burn-in board. A plurality of burn-in sockets are mounted on the printed circuit board on which the pattern is formed, and the socket lead of the burn-in socket is printed. Electrically connected to each other by a circuit pattern formed on the circuit board, the lower side of the printed circuit board has a structure in which a support panel having a plurality of through-holes are arranged through the support frame of the edge. In addition, the front end of the printed circuit board is provided with a connection for electrical connection with the inspection equipment, the connection is electrically connected to each burn-in socket by a circuit patterned on the printed circuit board.

따라서, 상기 번인 보드의 각각의 번인 소켓에 반도체 소자가 접속되면, 반도체 소자의 리드와 전극이 전기적으로 연결되고, 이러한 상태에서 번인 테스트 챔버에 번인 보드를 투입하면 인쇄회로기판의 접속부가 검사 장비와 전기적으로 접속되면서 번인 소켓을 통해 반도체 소자들에 전기적 신호가 인가되므로, 반도체 소자에 대한 번인 테스트를 실시할 수 있게 된다. 이때, 번인 소켓에 반도체 소자가 접속된 번인 보드를 복수개 적층한 다음, 이렇게 적층된 복수개의 번인 보드는 테스트 챔버에 투입하여 반도체 소자에 대한 번인 테스트를 실시하는 것이 일반적이다.Therefore, when the semiconductor element is connected to each burn-in socket of the burn-in board, the lead and the electrode of the semiconductor element are electrically connected. When the burn-in board is put into the burn-in test chamber in this state, the connection portion of the printed circuit board is connected to the inspection equipment. Since the electrical signal is applied to the semiconductor devices through the burn-in socket while being electrically connected, it is possible to perform burn-in test on the semiconductor devices. In this case, a plurality of burn-in boards in which semiconductor devices are connected to the burn-in sockets are stacked, and then the plurality of burn-in boards thus stacked are put into a test chamber to perform burn-in tests on the semiconductor devices.

한편, 번인 보드의 주요부인 지지패널은 좌우측 둘레부는 한 쌍의 좌우 사이드 프레임의 내측면에 형성된 슬롯에 끼워지고, 지지패널의 전단부는 프론트 프레임의 내측면에 형성된 슬롯에 끼워져 조립되고, 지지패널의 후단부는 리어 프레임의 내측면에 형성된 슬롯에 끼워져 조립되며, 이러한 좌우 사이드 프레임과 프론트 프레임 및 리어 프레임에 지지된 지지패널은 인쇄회로기판의 하부에 배치된다. 그리고, 프론트 프레임의 상측부에는 인쇄회로기판 전단부의 접속부를 보호하기 위한 프로텍터가 조립되어 있다.On the other hand, the support panel which is a main part of the burn-in board, the left and right circumference portion is fitted into the slot formed on the inner side of the pair of left and right side frames, the front end portion of the support panel is assembled into the slot formed on the inner side of the front frame, and assembled The rear end is fitted into a slot formed on the inner side of the rear frame, and the left and right side frames and the support panel supported on the front frame and the rear frame are disposed under the printed circuit board. A protector for assembling the front end portion of the printed circuit board is assembled to the upper side of the front frame.

그런데, 종래에는 지지패널에 조립되는 프론트 프레임과 리어 프레임의 방향성이 부여되지 못하여, 프론트 프레임과 리어 프레임이 서로 반대 방향으로 조립되는 이른바 조립 불량이 자주 발생하는 문제점이 있다. 이처럼 프론트 프레임과 리어 프레임의 방향이 반대인 상태로 조립하여 납품시에 불량품으로 판정되어 반품되는 결과를 낳고 있으며, 이와 같은 조립 불량에 의한 반품 등은 궁극적으로 시간적 비용적으로 손실이라 할 수 있다. 즉, 종래에는 지지패널을 구성하는 주요 부분 조립시 방향성이 주어지지 않아서 조립 불량이 자주 발생하고 있으며, 초보 작업자인 경우에는 이러한 조립 불량을 초래할 가능성이 더욱 높은 것이다.However, in the related art, since the directionality of the front frame and the rear frame assembled to the support panel is not provided, so-called assembly defects in which the front frame and the rear frame are assembled in opposite directions often occur. As such, the front frame and the rear frame are assembled in the opposite direction, which is judged to be a defective product at the time of delivery, and the result is returned. Such returns due to the assembly failure can be said to ultimately be lost in time and cost. That is, in the prior art, the assembly failure occurs frequently because the orientation is not given when assembling the main part of the support panel, and if the novice worker is more likely to cause such assembly failure.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 주요부인 지지패널에 조립되는 리어 프레임의 방향성이 부여되어 있어서, 프론트 프레임과 리어 프레임을 서로 반대 방향으로 조립시켜 생기는 조립 불량을 미연에 방지할 수 있도록 된 번인 보드를 제공하고자 하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is to provide the directionality of the rear frame is assembled to the support panel which is the main part, the assembly failure caused by assembling the front frame and the rear frame in opposite directions It is to provide a burn-in board that can be prevented in advance.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의하면, 복수개의 통공이 형성된 사각판 형상의 지지패널(20)과, 상기 지지패널(20)의 양측단에 결합된 한 쌍의 사이드 프레임(52)과, 상기 지지패널(20)의 전단부에 결합된 프론트 프레임(56)과, 상기 지지패널(20)의 후단부에 결합된 리어 프레임(54)과, 상면에 복수개의 번인 소켓(12)이 탑재되어 상기 지지패널(20)의 상측부에 배치된 인쇄회로기판(10)과, 상기 인쇄회로기판(10)의 상면 위치에서 상기 프론트 프레임(56)에 결합된 프로텍터(58)를 포함하여 구성되며, 상기 리어 프레임(54)과 상기 지지패널(20)의 서로 마주하는 단부에는 상호 조립시의 방향을 안내하는 가이드 돌부(210)와 가이드홈(212)이 구비된 것을 특징으로 하는 조립 방향성 번인 보드가 제공된다.According to the present invention for solving the above problems, a pair of side frame 52 coupled to both side ends of the support panel 20 of the rectangular plate shape having a plurality of through holes and the support panel 20 and A front frame 56 coupled to the front end of the support panel 20, a rear frame 54 coupled to the rear end of the support panel 20, and a plurality of burn-in sockets 12 are mounted on an upper surface thereof. And a protector 58 coupled to the front frame 56 at the upper surface of the printed circuit board 10 and the printed circuit board 10 disposed on the upper side of the support panel 20. In the end facing each other of the rear frame 54 and the support panel 20, the directional burn-in board, characterized in that the guide protrusion 210 and the guide groove 212 for guiding the direction at the time of mutual assembly is provided. Is provided.

본 발명은 주요 구성 부분인 지지패널과 리어 프레임의 서로 마주하는 부분 에 조립의 방향성을 부여하는 가이드 돌부와 가이드홈이 각각 구비되어, 이러한 가이드 돌부와 가이드홈이 서로 맞아 들어가면서 지지패널의 후단부에는 리어 프레임을 제대로 조립하고 지지패널의 전단부에는 프론트 프레임을 제대로 조립할 수 있으며, 이로 인해, 지지패널에 프론트 프레임과 리어 프레임의 방향을 바꾸어서 조립하는 이른바 조립 불량을 미연에 방지하는 효과를 가진다. 특히, 본 발명은 초보 작업자의 경우라 하더라도 이러한 가이드 돌부와 가이드홈으로 인하여 쉽게 프론트 프레임과 리어 프레임의 방향을 찾아서 조립할 수 있다는 점에서 의미가 더 크다.The present invention is provided with a guide protrusion and a guide groove for providing the directionality of the assembly to the opposite parts of the support panel and the rear frame, which are the main components, respectively, such that the guide protrusion and the guide groove fit into each other at the rear end of the support panel. The rear frame may be properly assembled and the front frame may be properly assembled at the front end portion of the support panel, thereby preventing the so-called assembly failure of assembling by changing the direction of the front frame and the rear frame to the support panel. In particular, the present invention has a greater meaning in that even a novice worker can easily find and assemble the direction of the front frame and the rear frame due to the guide protrusion and the guide groove.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 분해 사시도, 도 2는 본 발명의 주요부의 조립된 상태를 보여주는 사시도, 도 3은 본 발명의 주요부인 지지패널의 저면도, 도 4는 도 3의 지지패널에 프레임이 결합된 상태를 보여주는 저면도, 도 5는 본 발명의 다른 주요부인 인쇄회로기판의 사시도, 도 6은 본 발명의 주요부인 지지패널에 절연캡이 결합된 상태를 보여주는 단면도, 도 7은 본 발명의 번인 보드를 다단 적재한 상태를 보여주는 사시도이다. 이를 참조하면, 본 발명은 복수개의 통공이 형성된 사각판 형상의 지지패널(20)과, 이 지지패널(20)의 좌우 양측단에 결합된 한 쌍의 사이드 프레임(52)과, 지지패널(20)의 전단부에 결합된 프론트 프레임(56)과, 지지패널(20)의 후단부에 결합된 리어 프레임(54)과, 상면에 복수개의 번인 소켓(12)이 탑재되어 지지패널(20)의 상측부에 배치된 인쇄회로기판(10)과, 인쇄회로기판(10) 의 상면 위치에서 프론트 프레임(56)에 결합된 프로텍터(58)를 포함한다. 이때, 리어 프레임(54)과 지지패널(20)의 서로 마주하는 단부에는 상호 조립시의 방향을 안내하는 가이드 돌부(210)와 가이드홈(212)이 구비된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is an exploded perspective view of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing the assembled state of the main part of the present invention, Figure 3 is a bottom view of the support panel which is the main part of the present invention, Figure 4 is a frame coupled to the support panel of Figure 3 5 is a perspective view of a printed circuit board which is another main part of the present invention, FIG. 6 is a sectional view showing a state where an insulating cap is coupled to a support panel which is a main part of the present invention, and FIG. 7 is a burn-in of the present invention. A perspective view showing a state in which boards are stacked in multiple stages. Referring to this, in the present invention, a rectangular plate-shaped support panel 20 having a plurality of holes, a pair of side frames 52 coupled to both left and right ends of the support panel 20, and a support panel 20 The front frame 56 coupled to the front end of the support panel, the rear frame 54 coupled to the rear end of the support panel 20, and a plurality of burn-in sockets 12 are mounted on the upper surface of the support panel 20. The printed circuit board 10 includes an upper portion and a protector 58 coupled to the front frame 56 at an upper surface position of the printed circuit board 10. At this time, the end portions of the rear frame 54 and the support panel 20 which face each other are provided with a guide protrusion 210 and a guide groove 212 for guiding the directions at the time of mutual assembly.

상기 지지패널(20)의 후단부 중앙에는 전자 부품을 노출시키기 위한 직사각 구멍 형상의 노출홀(22)이 형성되고, 이러한 노출홀(22)의 내부 양측부를 소정 면적 상향 또는 하향 절곡시켜 서로 나란한 한 쌍의 가이드 돌부(210)를 구비한 구조를 취하고 있다. 바람직하게, 가이드 돌부(210)를 형성하기 위한 부분(절곡 성형부)과 노출홀(22)의 안쪽 단부 사이에는 한 쌍의 절곡용 가이드 스페이스를 확보하여, 절곡 성형부가 절곡용 가이드 스페이스에 의해 상향 또는 하향으로 원활하게 절곡되도록 한다.In the center of the rear end portion of the support panel 20, an exposure hole 22 having a rectangular hole shape for exposing an electronic component is formed, and both sides of the exposure hole 22 are bent upward or downward by a predetermined area to be parallel to each other. The structure provided with the pair of guide protrusions 210 is taken. Preferably, a pair of bending guide spaces are secured between the portion (bending molding portion) for forming the guide protrusion 210 and the inner end of the exposure hole 22, so that the bending molding portion is upwardly moved by the bending guide space. Or bend smoothly downward.

상기 리어 프레임(54)의 슬롯(54a)이 형성된 면에는 한 쌍의 오목한 가이드홈(212)이 구비된다. 가이드홈(212)은 오목한 사각홈 형상으로 구성된다.A pair of concave guide grooves 212 is provided on the surface on which the slot 54a of the rear frame 54 is formed. The guide groove 212 is configured in a concave square groove shape.

이러한 구성의 본 발명에 의하면, 지지패널(20)의 좌우단에 각각 좌우 사이드 프레임(52) 내측면의 슬롯(52a)을 끼워서 조립하고, 지지패널(20)의 전단에는 프론트 프레임(56) 내측면의 슬롯(56a)을 끼워서 조립하며, 지지패널(20)의 후단부에는 리어 프레임(54) 내측면의 슬롯(54a)을 끼워서 조립하는데, 조립시의 착오로 인하여 프론트 프레임(56)의 슬롯(56a)을 지지패널(20)의 후단부에 끼우려고 시도하여도, 상기 지지패널(20)의 후단부에 구비된 가이드 돌부(210)에 걸려서 끼워지지 않는 한편, 지지패널(20)의 후단부에 리어 프레임(56)의 슬롯(56a)을 끼우려고 시도하면 지지패널(20) 후단부의 가이드 돌부(210)가 리어 프레임(56)에 형성된 가 이드홈(212)에 맞아 들어가기 때문에, 지지패널(20)의 후단부에 리어 프레임(56)을 제대로 맞추어 끼울 수 있다. 다시 말해, 지지패널(20)과 리어 프레임(56)이 가이드 돌부(210)와 가이드홈(212)에 의해 조립 방향성이 존재하여, 착오로 프론트 프레임(56)과 리어 프레임(54)을 반대로 조립하려고 하여도 조립이 불가능하게 된다.According to the present invention having such a configuration, the left and right ends of the support panel 20 are assembled by inserting the slots 52a of the inner side surfaces of the left and right side frames 52, respectively, and in the front frame 56 at the front end of the support panel 20. Assembled by inserting the slot 56a of the side, and assembled by inserting the slot 54a of the inner side of the rear frame 54 to the rear end of the support panel 20, due to the mistake during assembly, the slot of the front frame 56 Even if it tries to fit 56a at the rear end of the support panel 20, while it is not caught by the guide protrusion 210 provided in the rear end of the support panel 20, Attempting to insert the slot 56a of the rear frame 56 into the rear end portion causes the guide protrusion 210 of the rear end portion of the support panel 20 to fit into the guide groove 212 formed in the rear frame 56. The rear frame 56 can be properly fitted to the rear end of the support panel 20. In other words, the support panel 20 and the rear frame 56 are assembled by the guide protrusion 210 and the guide groove 212, so that the front frame 56 and the rear frame 54 are assembled by mistake. Attempts are made to assemble.

따라서, 본 발명은 지지패널(20)과 리어 프레임(54)의 서로 마주하는 부분에 조립의 방향성을 부여하는 가이드 돌부(210)와 가이드홈(212)이 각각 구비되어, 이러한 가이드 돌부(210)와 가이드홈(212)이 서로 맞아 들어가면서 지지패널(20)의 후단부에는 리어 프레임(54)을 제대로 조립하고 지지패널(20)의 전단부에는 프론트 프레임(56)을 제대로 조립하는 효과를 얻을 수 있으며, 이는 지지패널(20)에 프론트 프레임(56)과 리어 프레임(54)의 방향을 바꾸어서 조립하는 이른바 조립 불량을 미연에 방지하는 효과를 가짐을 의미한다. 특히, 초보 작업자의 경우라 하더라도 이러한 가이드 돌부(210)와 가이드홈(212)으로 인하여 손쉽게 프론트 프레임(56)과 리어 프레임(54)의 방향을 찾아서 조립할 수 있게 된다.Therefore, the present invention is provided with a guide protrusion 210 and a guide groove 212, respectively, to provide the directionality of the assembly to the parts facing each other of the support panel 20 and the rear frame 54, such a guide protrusion 210 And guide grooves 212 fit together, the rear frame 54 is properly assembled at the rear end of the support panel 20, and the front frame 56 is properly assembled at the front end of the support panel 20. This means that the so-called assembly failure of changing the direction of the front frame 56 and the rear frame 54 to the support panel 20 is assembled in advance. In particular, even in the case of a novice worker, the guide protrusion 210 and the guide groove 212 can be easily assembled to find the direction of the front frame 56 and the rear frame 54.

이를테면, 본 발명은 지지패널(20)과 리어 프레임(54)의 구조를 개선하여 조립에 일관성을 부여한 것이고, 이러한 조립의 일관성을 가짐으로 인하여 숙련자는 물론 초보자라도 조립 불량을 초래하는 경우가 생기지 않는 유용한 발명이라 할 수 있겠다.For example, the present invention is to improve the structure of the support panel 20 and the rear frame 54 to give consistency to the assembly, and due to the consistency of such assembly does not occur even if skilled or even beginners cause poor assembly. It is a useful invention.

한편, 본 발명에서는 인쇄회로기판(10)의 상면에서 저면으로 관통되어 지지패널(20) 둘레부의 사이드 프레임(52)에 나사식으로 결합된 스택킹 바아(40)에 의해 인쇄회로기판(10)이 지지패널(20)의 상면 위치에 배치된다. 그리고, 사이드 프 레임(52)은 스택킹 바아(40)가 결합된 부분의 저면에 오목홈이 형성된다.Meanwhile, in the present invention, the printed circuit board 10 is formed by a stacking bar 40 which penetrates from the upper surface of the printed circuit board 10 to the bottom surface and is screwed to the side frame 52 around the support panel 20. It is arrange | positioned at the upper surface position of this support panel 20. And, the side frame 52 is formed with a recessed groove on the bottom of the portion where the stacking bar 40 is coupled.

따라서, 복수개의 번인 보드를 적층하여 테스트 작업을 실시할 때, 하측 번인 보드의 사이드 프레임(52)에 구비된 스택킹 바아(40)가 상측 번인 보드의 각 사이드 프레임(52) 저면에 구비된 안착홈에 끼워진 상태가 되므로, 복수개로 적재된 번인 보드가 유동되지 않고 보다 안정적으로 적재될 수 있게 된다.Therefore, when stacking a plurality of burn-in boards and carrying out the test work, the stacking bar 40 provided on the side frame 52 of the lower burn-in board is provided on the bottom surface of each side frame 52 of the upper burn-in board. Since the state is fitted in the groove, a plurality of burn-in boards can be loaded more stably without flowing.

또한, 인쇄회로기판(10)은 지지패널(20) 전단부의 프로텍터(58)가 결합되는 부분의 기구홀 둘레부에 패턴부와의 두께 편차 보상을 위한 카파부(16)가 더 구비된다. 즉, 카파부(16)는 패턴부와 높이 편차가 없는 동박부이다. 그리고, 기구홀이란 볼트가 결합되는 구멍을 칭한다.In addition, the printed circuit board 10 further includes a kappa part 16 for compensating the thickness deviation with the pattern part in the periphery of the instrument hole in the portion where the protector 58 of the front end of the support panel 20 is coupled. That is, the kappa part 16 is a copper foil part without height deviation with a pattern part. The instrument hole refers to a hole to which the bolt is coupled.

따라서, 본 발명은 프로텍터(58)의 볼트홀을 통과한 볼트가 인쇄회로기판(10)의 카파부(16) 영역 내에 형성된 기구홀을 통과하여 하측의 프론트 프레임(56)에 나사식으로 결합되는데, 카파부(16)가 패턴부와의 높이 차이가 없도록 높이를 보상하기 때문에, 프로텍터(58)가 인쇄회로기판(10)에서 유동되는 현상 등을 방지하는 효과가 있으며, 이러한 카파부(16)를 구비하여 유동을 방지함으로 인하여 반도체 소자의 번인 테스트 정밀도를 더욱 높이면서도 번인 보드 자체의 구조도 보다 견고하게 보장하는 효과를 기대할 수 있다.Accordingly, in the present invention, the bolt passing through the bolt hole of the protector 58 is threadedly coupled to the lower front frame 56 through the mechanism hole formed in the kappa part 16 region of the printed circuit board 10. Since the kappa part 16 compensates for the height so that there is no difference in height from the pattern part, the protector 58 has an effect of preventing the flow of the protector 58 from the printed circuit board 10, and the kappa part 16. By preventing the flow to increase the burn-in test accuracy of the semiconductor device can be expected to more robustly ensure the structure of the burn-in board itself.

또한, 상기 인쇄회로기판(10)은 프로텍터(58)의 양단부와 인접된 단부에 코너판 결합부(10a)가 구비되며, 코너판 결합부(10a)에 형합된 코너판(60)의 일단부측은 볼트에 의해 지지패널(20)의 좌우단에 결합된 사이드 프레임(52)에 고정되고, 코너판(60)의 타단부측은 프로텍터(58)의 저면을 받쳐준 상태에서 프로텍터(58)의 볼트공을 관통하는 볼트에 의해 프론트 프레임(56)의 상면에 고정된다.In addition, the printed circuit board 10 is provided with a corner plate coupling portion 10a at an end adjacent to both ends of the protector 58, and one end of the corner plate 60 joined to the corner plate coupling portion 10a. The side is fixed to the side frame 52 coupled to the left and right ends of the support panel 20 by bolts, and the other end side of the corner plate 60 supports the bolt hole of the protector 58 while supporting the bottom surface of the protector 58. It is fixed to the upper surface of the front frame 56 by a bolt passing through the.

따라서, 프로텍터(58)의 양단부 저면이 코너판(60)에 의해 받쳐진 상태에서 결합되어, 프로텍터(58)의 저면과 인쇄회로기판(10)의 상면과의 사이에 두께 차이가 없으므로, 보다 견고한 프로텍터(58)의 결합 구조를 가질 수 있게 된다.Accordingly, the bottom surfaces of both ends of the protector 58 are coupled in a state supported by the corner plate 60, so that there is no difference in thickness between the bottom surface of the protector 58 and the top surface of the printed circuit board 10, thereby making it more rigid. It is possible to have a coupling structure of the protector 58.

아울러, 본 발명에 의하면, 지지패널(20)의 캡결합공(24)에 끼워져 결합되며 상면은 인쇄회로기판(10)의 저면을 받쳐주도록 된 복수개의 절연캡(30)을 포함한다. 절연캡(30)은 상면에 인쇄회로기판(10)의 저면을 면상으로 지지하는 수평면부(30f)를 갖는 지지블록(32)과, 이러한 지지블록(32)의 저면에 일체화됨과 동시에 중심부를 기준으로 방사 방향으로 배치된 복수개의 결합푸트(34)를 포함한다. 각 결합푸트(34)는 상하 방향의 절개홈에 의해 중심부를 기준으로 일정 간격을 이루어 복수개로 구비된 것이다. 또한, 결합푸트(34)의 외주면에는 지지패널(20)의 캡결합공(24)에 끼워져 걸려지는 걸림단턱(36)이 구비된다. 또한, 결합푸트(34)는 걸림단턱(36)의 하부 위치에 직경이 점차적으로 줄어드는 테이퍼부(30t)가 구비된다. 걸림단턱(36)과 테이퍼부(30t) 사이에는 적정한 두께를 주어서 걸림단턱(36)이 결합패널의 캡결합공(24)에 걸리는 힘을 충분히 가질 수 있도록 구성된다. 그리고, 절연캡(30)의 지지블록(32)은 수평면부(30f)의 외곽부에 곡면부(30c)를 갖는 형상으로 구성된다. 바람직하게, 본 발명에서 상기 절연캡(30)은 테프론 재질로 구성된다. 또한, 지지패널(20)에는 상측으로 볼록한 복수개의 엠보(26)가 장방형으로 구비되고, 이러한 엠보(26)에 캡결합공(24)이 구비되어, 절연캡(30)의 결합푸트(34)가 지지패널(20)의 엠보(26)에 형성된 캡결합공(24)에 끼워져서 둘레부의 걸림단턱(36)이 캡결합공(24)의 저면 둘레벽에 걸려진다.In addition, according to the present invention, the cap coupling hole 24 of the support panel 20 is coupled to the upper surface includes a plurality of insulating caps 30 to support the bottom surface of the printed circuit board 10. The insulating cap 30 has a support block 32 having a horizontal surface portion 30f for supporting the bottom surface of the printed circuit board 10 on the top surface thereof, and is integrated with the bottom surface of the support block 32 and at the same time based on the central portion thereof. It includes a plurality of coupling foot 34 disposed in the radial direction. Each coupling foot 34 is provided in plurality at regular intervals with respect to the center by the cutting groove in the vertical direction. In addition, the outer circumferential surface of the coupling foot 34 is provided with a locking step jaw 36 is fitted to the cap coupling hole 24 of the support panel 20. In addition, the coupling foot 34 is provided with a tapered portion (30t) of which the diameter gradually decreases at the lower position of the engaging step (36). Giving an appropriate thickness between the locking step 36 and the tapered portion (30t) is configured so that the locking step 36 has a sufficient force to be caught in the cap engaging hole 24 of the coupling panel. And, the support block 32 of the insulating cap 30 is configured in a shape having a curved surface portion 30c on the outer portion of the horizontal surface portion (30f). Preferably, the insulating cap 30 in the present invention is composed of a Teflon material. In addition, the support panel 20 is provided with a plurality of embossed (26) convex upwards in a rectangular shape, the cap coupling hole 24 is provided in the embossed 26, the coupling foot 34 of the insulating cap 30 Is inserted into the cap coupling hole 24 formed in the embossing 26 of the support panel 20 so that the locking step jaw 36 of the circumference is caught by the bottom circumferential wall of the cap coupling hole 24.

따라서, 지지패널(20)의 상측으로 돌출 설치된 절연캡(30)에 의해 인쇄회로기판(10)이 지지되므로, 절연 상태를 유지할 수 있으며, 이러한 절연캡(30)에 의해 인쇄회로기판(10)과 지지패널(20)의 절연을 유지하는 구조를 취함으로 인하여 종래와 달리 파티클과 같은 이물질이 번인 소켓(12)의 내부로 침투하는 현상을 방지하므로, 반도체 소자에 대한 번인 테스트의 정밀도를 확실하게 보장하는 효과를 가지고 있으며, 양품인 반도체 소자를 불량품으로 판별하는 경우로 인한 상당한 경제적 손실을 사전에 예방하는 효과를 갖는다.Therefore, since the printed circuit board 10 is supported by the insulating cap 30 protruding upward from the support panel 20, the insulating state can be maintained, and the printed circuit board 10 can be maintained by the insulating cap 30. By taking a structure that maintains the insulation of the support panel 20 and prevents the phenomenon that foreign substances such as particles penetrate into the inside of the burn-in socket 12, unlike the prior art, the accuracy of the burn-in test for the semiconductor device is surely ensured. It has the effect of guaranteeing, and it has the effect of preventing a considerable economic loss in the case of discriminating a good semiconductor device as a defective product.

한편, 반도체 소자를 소터라는 장비에서 번인 소켓(12)에 삽입하는데, 이러한 소터에서 번인 소켓(12)에 반도체 소자를 접속시키는 순간에 누르는 힘이 작용하여 번인 소켓(12) 부분이 눌려지고, 이러한 번인 소켓(12) 부분이 눌려지는 힘을 받쳐주는 기능을 절연캡(30)이 하게 된다. 즉, 절연캡(30)은 절연 이외에 번인 소켓(12)에 소터 장비를 이용하여 반도체 소자 삽입시 누르는 힘에 견딜 수 있도록 지지함으로써 지지패널(20)의 중간 부분에 처짐 현상이 발생되는 것을 방지하는 기능을 하게 된다.On the other hand, the semiconductor element is inserted into the burn-in socket 12 in the equipment called the sorter. The pressing force is applied at the moment of connecting the semiconductor element to the burn-in socket 12 in the sorter, and the burn-in socket 12 is pressed. The insulating cap 30 has a function of supporting the force of the burn-in socket 12 is pressed. That is, the insulating cap 30 supports the burn-in socket 12 in addition to the insulation so as to withstand the pressing force when the semiconductor element is inserted by using the sorter equipment to prevent sagging from occurring in the middle portion of the support panel 20. It will function.

이때, 상기와 같이 지지패널(20)은 절연캡(30)이 결합되는 부분에 엠보(26)가 더 구비됨으로 인하여 누르는 하중에 대해 지지패널(20)을 더욱더 견고하게 지지하는 기능을 할 수 있다. 이를테면, 엠보(26) 부분은 번인 소켓(12) 부분의 눌림 현상으로 인한 지지패널(20)의 처짐 현상을 더욱더 확실하게 방지하는 효과를 갖는 것이라 하겠다.At this time, the support panel 20 as described above may further function to support the support panel 20 more firmly against the pressing load because the emboss 26 is further provided in the portion to which the insulating cap 30 is coupled. . For example, the embossed portion 26 has an effect of more reliably preventing the deflection of the support panel 20 due to the pressing phenomenon of the burn-in socket 12 portion.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 점이 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various permutations, modifications, and changes can be made without departing from the spirit of the present invention. It will be apparent to those who have it.

도 1은 본 발명의 분해 사시도1 is an exploded perspective view of the present invention

도 2는 본 발명의 주요부의 조립된 상태를 보여주는 사시도Figure 2 is a perspective view showing the assembled state of the main part of the present invention

도 3은 본 발명의 주요부인 지지패널의 저면도3 is a bottom view of a supporting panel which is a main part of the present invention;

도 4는 도 3의 지지패널에 프레임이 결합된 상태를 보여주는 저면도Figure 4 is a bottom view showing a state in which the frame is coupled to the support panel of FIG.

도 5는 본 발명의 다른 주요부인 인쇄회로기판의 사시도5 is a perspective view of a printed circuit board which is another main part of the present invention;

도 6은 본 발명의 주요부인 지지패널에 절연캡이 결합된 상태를 보여주는 단면도6 is a cross-sectional view showing a state in which the insulating cap is coupled to the support panel which is the main part of the present invention;

도 7은 본 발명의 번인 보드를 다단 적재한 상태를 보여주는 사시도7 is a perspective view showing a state in which the burn-in board of the present invention in a multi-stacked state

Claims

A pair of side frames 52 in which a rectangular plate-shaped support panel 20 having a plurality of through holes 21 formed therein, slots 52a on the inner side of the support panel 20 are fitted to both ends of the support panel 20, and The rear frame 56 of which the inner slot 56a is fitted to the front end of the support panel 20 and the rear of the slot 54a of the inner side fitted to the rear end of the support panel 20. A frame 54, a plurality of burn-in sockets 12 mounted on an upper surface thereof, and a printed circuit board 10 disposed on an upper side of the support panel 20, and the upper surface of the printed circuit board 10; The protector 58 coupled to the front frame 56, the exposure hole 22 formed at the rear end side of the support panel 20, and both inner portions of the exposure hole 22 are bent upwardly or downwardly. The support pad is formed on an inner side of the pair of side-by-side guide protrusions 210 and the slot 54a of the rear frame 54. 20 BIB assembly direction, characterized in that configured to include a rear end of the guide groove 212 is fitted to the guide protrusion (210).

delete

The printed circuit of claim 1, wherein the printed circuit board is formed by a stacking bar 40 that penetrates from an upper surface of the printed circuit board 10 to a bottom surface thereof and is screwed to a side frame 52 around the support panel 20. Assembly directional burn-in board, characterized in that the substrate 10 is disposed on the upper surface position of the support panel (20).

According to claim 1, wherein the printed circuit board 10 is a kappa part 16 for compensating the thickness deviation with the pattern portion in the peripheral portion of the instrument hole of the portion where the protector 58 of the front end of the support panel 20 is coupled Assembly directional burn-in board, characterized in that is further provided.

The corner plate coupling part 10a is provided at an end portion adjacent to both ends of the protector 58, and the corner plate is joined to the corner plate coupling part 10a. One end side of the 60 is fixed to the side frame 52 coupled to the left and right ends of the support panel 20 by bolts, and the other end side of the corner plate 60 supports the bottom surface of the protector 58. Assembly direction directional burn-in board, characterized in that fixed to the upper surface of the front frame 56 by a bolt passing through the bolt hole of the protector (58).

According to claim 1, wherein the support panel 20 is provided with a plurality of embossed (26) convex upwards, the embossed 26 of the support panel 20, the bottom surface of the printed circuit board 10 Assembly directional burn-in board, characterized in that further comprises a plurality of insulating caps 30 to support the.