KR100908082B1 - 광케이블용 립코드의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 광케이블용 립코드의 제조방법에 관한 것으로서, 전방향족 폴리아미드 필라멘트들이 합연사된 합연사물(A) 표면에 (ⅰ) 바인더, (ⅱ) 안료 및 염료 중에서 선택된 1종 이상의 착색제 및 (ⅲ) 물 보다 비점(Boiling point)이 낮은 증발가속제를 포함하는 희석제로 이루어진 코팅액을 코팅하여 코팅층을 형성한 다음, 건조공정을 통해 상기 코팅층내 희석제를 증발시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 상기 코팅층내 희석제를 보다 쉽고 충분하게 증발시킬 수 있어서 생산성이 향상됨과 동시에 희석제 잔존으로 인한 물성저하 및 코팅 견뢰도 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.

본 발명으로 제조된 광케이블용 립코드는 표면에 착색제를 포함하는 코팅층이 형성되어 광케이블의 설치 및 설치작업시 광케이블 보강재와의 식별이 용이하다.

광케이블, 립코드, 전방향족 폴리아미드, 착색제, 희석제, 증발

Description

광케이블용 립코드의 제조방법{Method of manufacturing a ripcord of optic cables}

도 1은 광케이블의 단면 개략도.

도 2는 본 발명에 따른 광케이블 립코드를 제조하는 공정 예시도.

* 도면 중 주요부분에 대한 부호 설명

1 : 광섬유 2 : 보강재

3 : 립코드(Ripcord) 4 : 수지 피복층

A : 전방향족 폴리아미드 필라멘트의 합연사물 보빈 B : 코팅액 욕조

C : 코팅 로울러 C＇: 스퀴징 로울러 D : 건조장치 E : 권취기

본 발명은 광케이블용 립코드(Ripcord)의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 전방향족 폴리아미드 필라멘트들이 합연사된 합연사물의 표면에 착색 제를 포함하는 코팅층이 형성되어 광케이블의 설치 및 수리작업시 광케이블 보강재와 구분이 용이하여 작업성이 향상되는 광케이블용 립코드의 제조방법에 관한 것이다.

광케이블용 립코드는 일명 커팅섬유(Cutting fiber) 라고도 칭해지며, 광케이블의 수지 코팅층을 쉽게 커팅하여 벗겨주는 역할을 한다.

일반적으로 광케이블은 도 1에 도시된 바와 같이 광케이블의 중앙부에 위치하는 광섬유(1), 상기 광섬유(1)를 보호하기 위해 광섬유를 감싸고 있는 보강재(2), 상기 보강재(2)와 섞여 있는 립코드(3) 및 상기 보강재(2)와 립코드(3) 외주에 형성된 수지 코팅층(4)으로 구성된다.

도 1은 광케이블의 단면 개략도이다.

상기 보강재(2)로는 통상적으로 여러가닥의 전방향족 폴리아미드 필라멘트들이 무연(無撚) 상태로 합사되어 있는 전방향족 폴리아미드 필라멘트 다발이 많이 사용된다.

상기 보강재(2)는 광섬유(1)를 보호하는 역할을 한다.

한편, 상기 립코드(3)는 광케이블의 수리 등을 위해 광케이블의 수지 코팅층(4)을 쉽게 벗겨내는 역할을 한다. 다시말해 광케이블의 수리시에 상기 립코드(3)을 찾아 당겨주면 광케이블의 수지코팅층(4)을 쉽게 벗겨낼 수 있다.

광케이블의 수리시 광케이블의 수지 코팅층(4)을 쉽게 커팅하여 벗겨내기 위해서는 상기 보강재(2)들 중에서 상기 립코드(3)를 용이하게 식별할 수 있는 것이 바람직 하다.

종래의 광케이블용 립코드는 주로 여러가닥의 전방향족 폴리아미드 필라멘트들이 합연사되어 있는 것이 사용되어 왔다. 그러나 종래의 광케이블용 립코드는 전방향족 폴리아미드 필라멘트들로만 구성되기 때문에 모듈러스 등의 기계적 물성은 우수하나 염색성이 나쁘고, 염색시 강도가 저하되고, 염색견뢰도가 낮고, 제조원가가 높은 등 여러가지 문제점이 있었다.

특히 종래의 광케이블용 립코드는 염색성 및 염색견뢰도가 나빠 염색을 하더라도 광케이블 수리시 보강재(2)들 중에서 립코드(3)를 식별하기 어려운 문제점이 있었다.

또 다른 종래의 광케이블용 립코드로 대한민국 등록특허 제0373235호에서는 꼬임수가 200~500회/미터인 여러가닥의 폴리에스테르사를 1,500~12,000데니어까지 합사하여 제조한 광케이블용 립코드를 제안하고 있으나, 상기 립코드는 폴리에스테르사만으로 구성되어 염색성이 양호하여 식별은 용이하나 전방향족 폴리아미드 섬유로 이루어진 립코드와 비교시 요구되는 모듈러스 등의 기계적 물성을 만족하기 위해서는 데니어가 굵어지고 중량이 무거워지는 문제가 있다.

본 발명은 전방향족 폴리아미드 필라멘트들이 합연사된 합연사물의 표면에 착색제를 포함하는 코팅층이 형성되어 광케이블의 설치 및 수리작업시에 광케이블 보강재와 식별이 용이하고 기계적 물성이 우수한 광케이블용 립코드를 제조할 때 코팅층 내에 희석제를 보다 쉽고 충분하게 증발시킬 수 있어서 생산성이 향상됨과 동시에 희석재 잔존으로 인한 물성 저하 및 코팅 견뢰도 저하 등을 효과적으로 방지할 수 있는 방법을 제공하고자 한다.

이하, 첨부한 도면 등을 통하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 1은 광케이블의 단면 개략도이다.

본 발명에 따른 광케이블용 립코드의 제조방법은 전방향족 폴리아미드 필라멘트들이 합연사된 합연사물(A) 표면에 (ⅰ) 바인더, (ⅱ) 안료 및 염료 중에서 선택된 1종 이상의 착색제 및 (ⅲ) 물 보다 비점(Boiling point)이 낮은 증발가속제를 포함하는 희석제로 이루어진 코팅액을 코팅하여 코팅층을 형성한 다음, 건조공정을 통해 상기 코팅층내 희석제를 증발시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 코팅액 내의 희석제를 용이하게 증발하기 위해서 상기 희석제로 물보다 비점이 낮은 증발 가속제 만을 단독으로 사용하거나, 상기 희석제로 물보다 비점이 낮은 증발 가속제와 물을 함께 사용한다.

상기의 물보다 비점이 낮은 증발 가속제로는 에탄올, 메틸에틸케톤, 에테르, 테트라 하이드로 퓨란(Tetra Hydro Furan), 아세톤 또는 메틸알콜 등이 사용된다.

상기 희석제가 증발 가속제와 물로 구성되는 경우 증발 가속제의 함량은 1~20중량%이고 물의 함량은 86~99중량%인 것이 바람직하다.

상기 바인더로는 수용성 아크릴 수지, 수용성 우레탄 수지, 수용성 폐놀계 수지 및 수용성 에폭시계 수지 등을 사용한다.

상기 착색제의 평균크기는 0.01~100㎛, 보다 바람직하기로는 0.1~10㎛인 것이 바람직하다. 평균크기가 상기범위를 벗어나면 코팅작업시 착색제가 비산되거나 균일분산이 어렵게 된다.

다음으로는 도 2를 통하여 본 발명에 따라 광케이블 립코드를 제조하는 방법 일례를 설명한다.

도 2는 본 발명에 따라 광케이블 립코드를 제조하는 공정 예시도이다.

구체적으로, 본 발명에서는 전방향족 폴리아미드 필라멘트들이 합사된 합연사물(A)을 일부가 상기 코팅액의 욕조(B) 내에 담겨진 상태로 회전하는 코팅 로울러(C)위로 통과시키면서 상기 합연사물(A)의 표면에 코팅액을 코팅하여 코팅층을 형성한 다음, 건조장치(A) 내에서 상기 코팅층내 희석제를 증발시킨 후 권취기(E)로 권취하여 광케이블 립코드를 제조한다.

보다 바람직하기로는 상기 코팅 로울러(C) 상부에 스퀴징 로울러(C＇)를 설치하여 코팅된 합연사물을 스퀴징해 주는 것이 바람직하다.

본 발명은 희석제 내에 물보다 비점이 낮은 용매가 포함되어 있기 때문에 상기 건조공정에서 상기 희석제를 보다 쉽고 충분하게 증발시킬 수 있다. 그로인해 본 발명은 생산성이 향상되고, 희석제 잔존으로 인한 물성저하 및 코팅 견뢰도 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.

상기 건조공정은 150~240℃의 건조온도에서 5~50m/분의 건조속도, 보다 바람직하기로는 10~40m/분의 건조속도로 실시하는 것이 좋다.

상기 방법으로 제조된 광케이블 립코드는 전방향족 폴리아미드 필라멘트의 합연사물 표면에 착색제를 포함하는 코팅층이 형성되어 있어서 광케이블의 수리 및 설치 작업시 광케이블의 보강재와 식별이 용이하고, 전방향족 폴리아미드 필라멘트의 고유특성에 기인하여 고강도 등의 기계적 물성도 우수하다.

본 발명은 코팅층내 희석제의 증발이 용이하여 생산성이 향상되고, 코팅층내 희석제 잔존으로 인한 물성저하나 코팅 견뢰도 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.

Claims (8)

1. 전방향족 폴리아미드 필라멘트들이 합연사된 합연사물(A) 표면에

   (ⅰ) 바인더, (ⅱ) 안료 및 염료 중에서 선택된 1종 이상의 착색제

   (ⅲ) 물 80~99중량% 및 물보다 비점이 낮은 에탄올, 메틸에틸케톤, 에테르, 테트라 하이드로 퓨란, 아세톤 및 메틸알콜 중에서 선택된 1종의 증발가속제 1~20중량%를 포함하는 희석제로 이루어진 코팅액을 코팅하여 코팅층을 형성할 때,

   전방향족 폴리아미드 필라멘트들이 합사된 합연사물(A)을 일부가 상기 코팅액의 욕조(B) 내에 담겨진 상태로 회전하는 코팅 로울러(C) 위로 통과시키면서 상기 합연사물(A)의 표면에 코팅액을 코팅하고,

   150~240℃의 건조온도에서 10~40m/분의 건조속도로 건조하는 건조공정을 통해 상기 코팅층 내의 희석제를 증발시키는 것을 특징으로 하는 광케이블 립코드의 제조방법.
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