KR100885504B1

KR100885504B1 - Printed circuit board for camera module and camera module using the same

Info

Publication number: KR100885504B1
Application number: KR1020070059911A
Authority: KR
Inventors: 정웅태; 이성희; 엄재기
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2007-06-19
Filing date: 2007-06-19
Publication date: 2009-02-26
Also published as: KR20080111674A

Abstract

본 발명은 카메라 모듈용 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module substrate and a camera module using the same.

본 발명의 카메라 모듈은, 적층 구조로 형성되어 그 층간에 다수의 도전성 패턴이 구비되고 그 중앙부에 이미지센서가 실장되는 기판 본체와, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되어 그 상면이 노출되게 양측부에 형성된 패드와, 상기 패드의 외측에 소정 높이로 돌출 형성된 접착제유입 방지벽으로 구성된 기판; 및 상기 기판의 테두리부에 하단부가 밀착 결합되며, 내부에 렌즈가 장착되는 경통이 상부로 연장형성된 하우징;을 포함하며, 상기 하우징 결합시 와이어의 오픈됨이 방지되는 이점이 있으며, 더 나아가 상기 와이어와 패드의 전기적 결속이 악화되는 것을 방지함으로써, 카메라 모듈의 신뢰성이 향상되는 장점이 있다.The camera module of the present invention is formed in a laminated structure, and a plurality of conductive patterns are provided between the layers, and a substrate main body in which an image sensor is mounted at the center thereof, and electrically connected to the conductive patterns so that upper surfaces thereof are exposed. A substrate formed of a formed pad and an adhesive inflow preventing wall protruding to a predetermined height outside the pad; And a housing having a lower end tightly coupled to an edge portion of the substrate and having a lens barrel formed therein extending upwardly, wherein opening of the wire is prevented when the housing is coupled, and further, the wire. By preventing the electrical binding of the pad and the deterioration, there is an advantage that the reliability of the camera module is improved.

기판, PSR 절연층, 기판 패드, 기판 패드홈, 도전성 패턴, 접착제유입 방지벽, 이미지센서, 센서 패드 Board, PSR Insulation Layer, Board Pad, Board Pad Groove, Conductive Pattern, Adhesive Intrusion Prevention Wall, Image Sensor, Sensor Pad

Description

Printed circuit board for camera module and camera module using the same}

도 1은 종래 카메라 모듈의 조립 사시도.1 is an assembled perspective view of a conventional camera module.

도 2는 종래 카메라 모듈의 조립 단면도.2 is an assembled cross-sectional view of a conventional camera module.

도 3은 종래 카메라 모듈의 기판 평면도.3 is a plan view of a substrate of a conventional camera module.

도 4는 종래 기술에 의한 카메라 모듈 기판의 본드 넘침현상을 나타낸 사진.Figure 4 is a photograph showing the bond overflow phenomenon of the camera module substrate according to the prior art.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도.5 is an assembled perspective view of the camera module according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 단면도.6 is an assembled cross-sectional view of the camera module according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 기판 평면도.7 is a plan view of the substrate of the camera module according to the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

100, 기판 105, PSR 절연층100, substrate 105, PSR insulation layer

110, 기판 패드 110a, 기판 패드홈110, Board Pad 110a, Board Pad Groove

111, 도전성 패턴 120, 접착제유입 방지벽111, conductive pattern 120, adhesive intrusion prevention wall

130, 이미지센서 132, 센서 패드130, image sensor 132, sensor pad

본 발명은 카메라 모듈용 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는 하우징의 하단부가 안착되는 기판의 테두리부 내측에 소정의 높이로 돌출된 접착제유입 방지벽이 형성됨에 따라 접착제를 이용한 하우징과 기판의 결합시 상기 접착제유입 방지벽의 내측으로 접착제가 유입됨이 방지되는 카메라 모듈용 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate for a camera module and a camera module using the same, and more particularly, a housing using the adhesive as the adhesive inflow preventing wall protruding to a predetermined height is formed inside the edge of the substrate on which the lower end of the housing is seated. The present invention relates to a camera module substrate and a camera module using the same, in which adhesive is prevented from flowing into the inside of the adhesive inflow preventing wall when the substrate is bonded.

일반적으로, 카메라 모듈(Camera Module)은 피사체를 촬상한 후 촬상된 피사체를 전기적인 신호로 변환하는 장치로써 디지털 카메라, 디지털 캠코더, 휴대폰, 및 감시카메라 등의 피사체를 촬상하기 위한 디지털 기기에 채용되고 있으며, 기술의 발달에 따라 점차 소형화, 박형화가 이루어져 그 수요가 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다.In general, a camera module is a device for converting a photographed subject into an electrical signal after photographing a subject, and is adopted in a digital apparatus for photographing a subject such as a digital camera, a digital camcorder, a mobile phone, and a surveillance camera. In addition, with the development of technology, miniaturization and thinning are gradually increasing, and the demand is increasing exponentially.

이와 같은 카메라 모듈은, 크게 하우징, 렌즈, 이미지센서 및 기판으로 구성되며, 상기 하우징 전방의 피사체에 대한 이미지를 촬상하여 촬상된 이미지가 IR 필터를 통해 이미지센서로 집광되도록 하는 렌즈부가 결합됨으로써 제작이 완료된다.Such a camera module is composed of a housing, a lens, an image sensor and a substrate, and is manufactured by combining a lens unit for capturing an image of a subject in front of the housing so that the captured image is collected by an image sensor through an IR filter. Is done.

이러한 카메라 모듈을 아래 도시된 도면을 참조하여 간략하게 설명하면 다음 과 같다.Such a camera module will be briefly described with reference to the drawings shown below.

도 1은 종래 카메라 모듈의 조립 사시도이고, 도 2는 종래 카메라 모듈의 조립 단면도이며, 도 3은 종래 카메라 모듈의 기판 평면도이다.1 is an assembled perspective view of a conventional camera module, Figure 2 is an assembled cross-sectional view of a conventional camera module, Figure 3 is a plan view of the substrate of the conventional camera module.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 카메라 모듈은 외부로부터 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하기 위한 이미지센서(20)가 다수의 도전성 패턴(12)이 인쇄된 기판(10) 상에 결합되고, 다수의 렌즈가 장착된 경통(41)이 상향 연장된 하우징(40)에 IR 필터(30)를 결합한 후, 상기 하우징(40) 저면에 접착제를 이용하여 상기 기판(10)을 결합시킨다.First, as shown in FIG. 1, in the conventional camera module, an image sensor 20 for converting light incident from the outside into an electrical signal is coupled onto a substrate 10 on which a plurality of conductive patterns 12 are printed. After coupling the IR filter 30 to the housing 40 in which the barrels 41 on which the plurality of lenses are mounted are upwardly extended, the substrate 10 is bonded to the bottom of the housing 40 by using an adhesive.

여기서, 상기 기판(10)과 이미지센서(20)의 결합은 상기 기판(10)의 상면 중앙에 에폭시(Epoxy) 등과 같은 접착제(20a)를 도포하고 상기 이미지센서(20)를 안착시켜 소정의 온도에서 경화시킴에 의해서 밀착 고정된다.Here, the combination of the substrate 10 and the image sensor 20 is coated with an adhesive (20a) such as epoxy (epoxy) in the center of the upper surface of the substrate 10 and seated on the image sensor 20 to a predetermined temperature It is tightly fixed by curing at.

상기 기판(10)과 이미지센서(20)가 밀착 고정되면 상기 기판(10)의 상부 측면에 형성된 다수의 기판 패드(11)와 상기 이미지센서(20)의 수광부(21) 양 측면에 형성된 센서 패드(22)를 와이어 본딩함으로써 전기적으로 도통되게 연결한다.When the substrate 10 and the image sensor 20 are tightly fixed, the plurality of substrate pads 11 formed on the upper side of the substrate 10 and the sensor pads formed on both side surfaces of the light receiving portion 21 of the image sensor 20 are provided. The wires 22 are electrically connected by wire bonding.

이때, 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 기판(10)의 상면 중 마주하는 어느 한 쌍의 측면에는 다수의 기판 패드(11)가 형성되고 상기 기판(10) 내부에는 도전성 패턴(12)이 형성되며, 상기 이미지센서(20)와의 결합시 상기 기판 패드(11) 또는 도전성 패턴(12)이 상기 이미지센서(20)와 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위하여 PSR 절연층(Photo Solder Resist: 15)을 형성하는데, 상기 PSR 절연층(15)은 상기 센서 패드(22)와 와이어 본딩되어 연결되는 기판 패드(11) 상부에는 형성하지 않는 것이 바람직하다.In this case, as illustrated in FIG. 3, a plurality of substrate pads 11 are formed on a pair of side surfaces of the upper surface of the substrate 10, and conductive patterns 12 are formed inside the substrate 10. In order to prevent the substrate pad 11 or the conductive pattern 12 from being electrically connected to the image sensor 20 when the substrate pad 11 is coupled to the image sensor 20, a PSR insulating layer (Photo Solder Resist) 15 may be used. In some embodiments, the PSR insulating layer 15 may not be formed on the substrate pad 11 that is wire-bonded with the sensor pad 22.

상기 하우징(40)은 다수의 렌즈(L)가 장착되며 그 내측 하부에는 외부로부터 입사되는 빛을 필터링 시키기 위한 IR 필터(30)가 결합된다. 상기와 같이 렌즈(L)와 IR 필터(30)이 장착된 하우징(40) 저면에는 상기 기판(10)이 결합되는데, 이들의 결합은 상기 기판(10) 또는 하우징(40)의 하단부 중 선택된 어느 하나에 이들을 결합시키기 위한 접착제(50)가 개재되며 이들에 압력을 가해 서로 밀착 고정시킴으로써 카메라 모듈을 완성한다.The housing 40 is equipped with a plurality of lenses (L) and the inner bottom is combined with an IR filter 30 for filtering light incident from the outside. As described above, the substrate 10 is coupled to the bottom surface of the housing 40 on which the lens L and the IR filter 30 are mounted, and the combination thereof is selected from the lower end of the substrate 10 or the housing 40. An adhesive 50 for joining them to one is interposed and the camera module is completed by applying pressure to them and tightly fixing each other.

그러나, 상기 기판(10)의 접착제 넘침 현상을 나타낸 도 4와 같이, 상기 기판(10) 상에 개재되는 접착제(50)가 상기 하우징(40)의 압력에 의해 기판(10) 상의 개재된 영역을 벗어나 도시한 '50a'와 같이 상기 기판 패드(11) 내부로 유입된다.However, as shown in FIG. 4 illustrating the adhesive overflow phenomenon of the substrate 10, the adhesive 50 interposed on the substrate 10 may be formed on the substrate 10 by the pressure of the housing 40. It is introduced into the substrate pad 11, as shown '50a' off.

이때, 상기 카메라 모듈을 외부와 연결시키기 위해 연성회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)에 장착할 경우, 이를 고정시키기 위한 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF) 또는 솔더링(Soldering) 접합 공정에서 발생되는 열 또는 압력이 상기 기판 패드(11)에 스트레스를 주게 되고, 상기 스트레스에 의해 상기 기판 패드(11)와 연결된 와이어(23)가 오픈(Open)되어 전기적 연결이 차단됨으로써 카메라 모듈이 정상적으로 동작하지 않게 됨에 따라 불량이 발생하여 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.In this case, when the camera module is mounted on a flexible printed circuit board (FPCB) in order to connect to the outside, anisotropic conductive film (ACF) or soldering (soldering) bonding process for fixing them occurs. The heat or pressure applied to the substrate pad 11 causes stress, and the wire 23 connected to the substrate pad 11 is opened by the stress to cut off the electrical connection, thereby preventing the camera module from operating normally. As a result, there was a problem that a defect occurs and the reliability is lowered.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈용 기판에서 제기되고 있는 상기 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 기판의 하우징 부착 부위 내측의 임의 지점에 소정의 높이로 돌출된 접착제유입 방지벽이 형성됨으로써, 상기 하우징과 기판의 접합 고정시 그 사이에 도포되는 접착제가 상기 접착제유입 방지벽의 내측으로 유입됨이 방지되도록 한 카메라 모듈용 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈이 제공됨에 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems raised in the conventional substrate for the camera module, the adhesive inlet prevention wall protruding to a predetermined height at any point inside the housing attachment portion of the substrate is formed, the housing An object of the present invention is to provide a substrate for a camera module and a camera module using the same so that the adhesive applied therebetween is prevented from flowing into the inside of the adhesive inflow preventing wall.

본 발명의 상기 목적은, 적층 구조로 형성되어 그 층간에 다수의 도전성 패턴이 구비되고 중앙부에 이미지센서가 실장되는 기판 본체와, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되어 그 상면이 노출되게 양측부에 형성된 패드와, 상기 패드의 외측에 소정 높이로 돌출 형성된 접착제유입 방지벽을 포함하는 카메라 모듈용 기판이 제공됨에 의해서 달성된다.The object of the present invention is formed of a laminated structure is provided with a plurality of conductive patterns between the layers and the substrate body is mounted on the center and the image sensor is mounted on the center, and electrically connected to the conductive pattern is formed on both sides to expose the upper surface It is achieved by providing a substrate for a camera module comprising a pad and an adhesive inflow preventing wall protruding to a predetermined height outside the pad.

상기 접착제유입 방지벽은 상기 패드의 외측에 패드 형성 라인과 이웃하여 상기 패드와 동일한 동일한 간격을 가지도록 하거나 상기 패드와 나란한 라인 형태로 이루어진다.The adhesive inflow preventing wall is adjacent to the pad forming line on the outside of the pad so as to have the same spacing as the pad or in the form of a line parallel to the pad.

또한, 상기 접착제유입 방지벽의 폭은 상기 기판 패드의 폭과 동일하거나 또는 좁게 형성된 것을 특징으로 하며, 그 높이는 대략 10 내지 25㎛의 높이로 구성된다.In addition, the width of the adhesive inlet prevention wall is characterized in that the width of the substrate pad or the same or narrower formed, the height is composed of a height of approximately 10 to 25㎛.

상기 접착제유입 방지벽은 실크 라인(silk line)으로 구성됨이 바람직하며, 상기 실크 라인은 페인트와 같은 도료의 도포에 의해서 형성된다. The adhesive inflow preventing wall is preferably composed of a silk line, which is formed by application of a paint such as paint.

또한, 상기 접착제유입 방지벽의 색상은 블랙 또는 화이트를 포함하는 어떤 색상이여도 상관없다.In addition, the color of the adhesive inflow preventing wall may be any color including black or white.

한편, 상기 기판 본체는 그 테두리부에 접착제가 도포되고, 상기 접착제를 접합 매개체로 하여 상기 기판의 상부에 하우징이 결합된다. 이때, 상기 하우징과 기판의 테두리부 사이에 도포된 접착제는 상기 접착제유입 방지벽에 의해 그 내측으로의 유동이 방지됨에 따라 상기 패드의 상부로의 유입이 차단됨에 기술적 특징이 있다.On the other hand, an adhesive is applied to the edge of the substrate main body, and the housing is coupled to the upper portion of the substrate using the adhesive as a bonding medium. At this time, the adhesive applied between the housing and the edge of the substrate is characterized in that the inflow to the upper portion of the pad is blocked as the flow to the inside by the adhesive inlet prevention wall is blocked.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상면 양측부에 형성된 패드와 나란하게 소정 높이로 돌출 형성된 접착제유입 방지벽이 형성된 기판과, 상기 기판의 테두리부에 하단부가 밀착 결합되며, 내부에 렌즈가 장착되는 경통이 상부로 연장형성된 하우징을 포함하는 카메라 모듈이 제공됨에 있다.In addition, another object of the present invention is a substrate in which the adhesive inlet prevention wall formed to protrude to a predetermined height parallel to the pad formed on both sides of the upper surface, the lower end is in close contact with the edge portion of the substrate, the barrel is mounted therein Camera module including a housing extending upwardly is provided.

상기 하우징은 내부에 IR 필터가 내장되어 상기 렌즈를 통해 입사되는 광 중에 포함된 적외선이 차단된다.The housing has an IR filter built therein to block infrared rays included in light incident through the lens.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

먼저, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 조립 단면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 기판 평면도이다.First, Figure 5 is an assembled perspective view of the camera module according to the present invention, Figure 6 is an assembly cross-sectional view of the camera module according to the present invention, Figure 7 is a plan view of the substrate of the camera module according to the present invention.

도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 내부에 렌즈(L)가 장착된 경통(151)이 상부로 연장형성된 하우징(150)과, 상면에 수광부(131)가 구비된 이미지센서(130)가 실장되어 상기 이미지센서(130)의 양측부에 접착제유입 방지벽(120)이 형성된 기판(100)으로 구성된다.As shown, the camera module according to the present invention includes a housing 150 having a lens barrel 151 mounted therein extending upward, and an image sensor 130 having a light receiving unit 131 on an upper surface thereof. Is mounted is composed of a substrate 100, the adhesive inlet prevention wall 120 is formed on both sides of the image sensor 130.

상기 하우징(150)과 기판(100)은 하우징(150)의 하단부가 기판(100)의 상면 테두리부에 밀착 결합된다.The lower end of the housing 150 and the substrate 100 are tightly coupled to an upper edge portion of the substrate 100.

또한, 상기 하우징(150)의 내부에는 상기 렌즈(L)를 통해 입사된 외부의 광이 통과하면서 그 광중에 포함된 적외선이 차단되는 IR 필터(140)가 내장되며, 상기 이미지센서(130)는 상기 IR 필터(140)을 경유한 광이 수광부(131)에 집광되어 이미지를 생성하기 위한 전기적 신호로 변환된다.In addition, the inside of the housing 150 has an IR filter 140 is built in the infrared light included in the light is blocked while the external light incident through the lens (L) passes, the image sensor 130 is Light passing through the IR filter 140 is collected by the light receiver 131 and converted into an electrical signal for generating an image.

한편, 상기 기판(100)과 하우징(150)의 조립 과정과 기판(100)의 구조에 대하여 좀 더 자세하게 살펴보면 다음과 같다.Meanwhile, the assembly process of the substrate 100 and the housing 150 and the structure of the substrate 100 will be described in more detail as follows.

먼저, 상기 기판(100)의 상면 중앙부에 에폭시 등의 접착제(130a)를 도포하고 상기 이미지센서(130)를 안착시킨 후 소정의 열을 가함과 동시에 경화시켜 이미지센서(130)가 밀착 고정된다.First, an adhesive 130a such as an epoxy is applied to a central portion of the upper surface of the substrate 100, the image sensor 130 is seated, and then the image sensor 130 is tightly fixed by applying a predetermined heat and curing.

이때, 상기 기판(100)은 사각의 판형으로 이루어지고, 그 내부에 서로 전기적으로 연결된 다수의 도전성 패턴(111)이 형성되며, 상면 양측부에 상기 이미지센 서(130)와 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되는 금속재질의 기판 패드(110)가 형성된다.In this case, the substrate 100 is formed in a rectangular plate shape, a plurality of conductive patterns 111 electrically connected to each other is formed therein, the upper surface of both sides by the image sensor 130 and the wire bonding A substrate pad 110 made of metal is connected to each other.

특히, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 기판(100)은, 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 기판 패드(110)와 인접한 지점에 상기 패드(110)와 나란하게 접착제유입 방지벽(120)이 구비된다.In particular, the camera module substrate 100 according to the present invention, as shown in Figure 7, the adhesive inlet prevention wall 120 is provided in parallel with the pad 110 at a point adjacent to the substrate pad 110. do.

상기 접착제유입 방지벽(120)은 상기 기판(100)에 형성된 패드(110)의 외측에 형성되며, 상기 접착제유입 방지벽(120)을 형성하는 이유는, 상기 하우징(150)과 기판(100)의 결합시 상기 하우징(150)의 압력에 의해 그 사이에 개재된 접착제(160)가 내부로 유입되는 것을 방지하기 위함이다.The adhesive inflow preventing wall 120 is formed outside the pad 110 formed on the substrate 100, and the reason for forming the adhesive inflow preventing wall 120 is that the housing 150 and the substrate 100 are formed. This is to prevent the adhesive 160 interposed therebetween by the pressure of the housing 150 when it is coupled to the inside.

즉, 상기 하우징(150)의 하단부와 접합되는 기판(100)의 테두리부에 과다 도포된 접착제(160)가 그 접합 부위의 내측으로 유입될 때, 상기 접착제유입 방지벽(120)에 의해 그 내측으로 유입되어 상기 패드(110)의 상면을 오염시키는 것을 방지하기 위함이다.That is, when the adhesive 160 over-coated to the edge of the substrate 100 to be bonded to the lower end of the housing 150 flows into the inside of the bonding portion, the inside of the adhesive by the inflow prevention wall 120 In order to prevent the contamination of the upper surface of the pad 110 is introduced into.

한편, 상기 기판(100)과 이미지센서(130)가 밀착 고정되면 와이어 본딩 공정을 진행하여 상기 기판(100)의 기판 패드(110)와 이미지센서(130) 상부 중앙에 형성된 수광부(131) 양 측면의 센서 패드(132)를 금속재질의 와이어(133)를 통해 전기적으로 연결시킨다.Meanwhile, when the substrate 100 and the image sensor 130 are tightly fixed to each other, the wire bonding process may be performed to both sides of the light receiving units 131 formed at the center of the upper surface of the substrate pad 110 and the image sensor 130 of the substrate 100. The sensor pad 132 is electrically connected through a metal wire 133.

상기 기판(100)과 이미지센서(130)를 밀착 고정시킨 후에는 상기 하우징(150) 내부에 다수의 렌즈(L)를 순차적으로 장착하고, 그 하부측에 상기 렌즈(L)를 통해 입사되는 광 중 적외선을 차단시키기 위한 IR 필터(140)을 장착한다.After the substrate 100 and the image sensor 130 are tightly fixed, the plurality of lenses L are sequentially mounted in the housing 150, and light incident through the lens L is disposed on the lower side thereof. Equipped with an IR filter 140 to block the infrared rays.

상기 렌즈(L)와 IR 필터(140)가 장착된 하우징(150)의 하단부 또는 상기 기판(100)의 상면 외측 테두리부에 접착제(160)을 개재한 후, 상기 기판(100)과 하우징(150)을 밀착하여 고정 결합시킴으로써, 카메라 모듈의 조립을 완성할 수 있다.After the adhesive 160 is interposed on the lower end of the housing 150 on which the lens L and the IR filter 140 are mounted or on the outer edge of the upper surface of the substrate 100, the substrate 100 and the housing 150 are interposed therebetween. ) Can be assembled in close contact with each other to complete the assembly of the camera module.

상기와 같이 완성되는 카메라 모듈의 기판(100)에 대하여 보다 상세하게 설명한다.The board | substrate 100 of the camera module completed as mentioned above is demonstrated in more detail.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 기판(100)은 사각의 판형으로 이루어지고 소정의 두께를 가지며 내부에 금속의 도전성 물질로 이루어진 도전성 패턴(111)과 상기 이미지센서(130)와 전기적으로 도통되기 위한 기판 패드(110)가 형성된다.As shown in FIG. 6, the camera module substrate 100 according to the present invention has a rectangular plate shape, has a predetermined thickness, and has a conductive pattern 111 made of a metal conductive material therein and the image sensor 130. Substrate pad 110 is formed to be electrically conductive.

이때, 상기 도전성 패턴(111) 및 패드(110)가 형성된 기판(100) 상에는 상기 도전성 패턴(111)이 상기 이미지센서(130)의 하부와 맞닿아 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위해 비전도성의 PSR 절연층(105)이 형성된다.In this case, on the substrate 100 on which the conductive pattern 111 and the pad 110 are formed, the non-conductive PSR in order to prevent the conductive pattern 111 is in contact with the lower portion of the image sensor 130 to be electrically connected. The insulating layer 105 is formed.

상기 PSR 절연층(105)은 상기 기판(100) 전면에 PSR 절연물질을 도포한 후 사전에 설정된 감광막을 이용하여 노광 및 현상 공정을 진행함에 의해서 기판 패드(110)를 외부로 노출시키기 위한 기판 패드홈(110a)이 형성된다.The PSR insulating layer 105 is a substrate pad for exposing the substrate pad 110 to the outside by applying a PSR insulating material to the entire surface of the substrate 100 and then performing an exposure and development process using a predetermined photosensitive film. The groove 110a is formed.

상기 기판 패드홈(110a)과 상기 하우징(150)이 안착될 기판(100) 상면의 외측 테두리부 사이에는 상기 기판(100)과 하우징(150)의 결합시 발생될 접착제(160)의 유입을 방지하기 위한 접착제유입 방지벽(120)이 형성된다.Between the substrate pad groove 110a and the outer edge portion of the upper surface of the substrate 100 on which the housing 150 is to be seated, the inflow of the adhesive 160 to be generated when the substrate 100 and the housing 150 are coupled is prevented. Adhesive inlet prevention wall 120 is formed.

상기 접착제유입 방지벽(120)의 높이는 대략 10 내지 25㎛ 정도로 형성됨이 바람직하며, 그 폭은 상기 기판 패드홈(110a)의 넓이와 동일하거나 또는 상기 기판(100)과 하우징(150)의 결합시 유입되는 접착제(160)가 넘치지 않을 정도의 폭만 갖도록 최소한 좁게 형성함으로써 하우징(150)의 부착 공간과 그 내측의 공간을 확보하는 것이 바람직하다.Preferably, the adhesive inflow preventing wall 120 has a height of about 10 to 25 μm, and the width thereof is the same as the width of the substrate pad groove 110a or when the substrate 100 and the housing 150 are coupled to each other. It is preferable to secure the attachment space of the housing 150 and the inner space of the housing 150 by forming at least narrow so as to have a width such that the adhesive 160 is not overflowed.

한편, 상기 접착제유입 방지벽(120)은 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 기판(100)에 형성된 패드(110)의 외측에서 상기 기판 패드(110)이 정렬된 길이 방향으로 라인 형태를 이루어 형성된다.On the other hand, the adhesive flow prevention wall 120 is formed in a line shape in the longitudinal direction in which the substrate pad 110 is aligned on the outside of the pad 110 formed on the substrate 100, as shown in FIG. do.

이때, 상기 접착제유입 방지벽(120)은 페인트와 같은 도료를 이용하여 상기 패드(110)와 인접한 지점에 도포되며, 주로 블랙 또는 화이트 색상의 실크 라인(silk line)으로 구성된다.In this case, the adhesive inflow preventing wall 120 is applied to a point adjacent to the pad 110 by using a paint such as paint, and is mainly composed of a silk line of black or white color.

또한, 상기 접착제유입 방지벽(120)은 각각의 기판 패드(110)와 같이 등간격을 이루어 개별적으로 이웃하도록 형성될 수 있다.In addition, the adhesive inflow preventing wall 120 may be formed to be adjacent to each other at equal intervals as in each of the substrate pads 110.

상기한 바와 같이, 본 발명은 기판(100)의 상부 측면에 형성된 기판 패드(110)와 기판(100) 테두리부 사이에 소정의 높이를 갖는 접착제유입 방지벽(120)을 형성함으로써, 상기 기판(100)과 하우징(150)과의 결합시 그 내측으로 유입되는 접착제(160)가 접착제유입 방지벽(120)에 의해 차단되도록 함에 기술적 특징이 있으며, 접착제(160)의 유입에 따라 와이어(133)가 오픈될 수 있는 불량 요인을 제거할 수 있다.As described above, the present invention is formed by forming an adhesive inflow preventing wall 120 having a predetermined height between the substrate pad 110 formed on the upper side of the substrate 100 and the edge of the substrate 100. When the bonding between the 100 and the housing 150, the adhesive 160 that is introduced into the inside is blocked by the adhesive inlet prevention wall 120, there is a technical feature, the wire 133 in accordance with the introduction of the adhesive 160 This can eliminate bad factors that can be opened.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈은, 하우징의 저면에 결합되는 카메라 모듈용 기판의 패드와 하우징의 하단부 접합 부위 사이에 선형으로 돌출된 접착제유입 방지벽이 형성됨으로써, 하우징과 기판의 결합시 접착제가 기판 패드의 상면으로 유입되는 것이 방지되도록 하여 상기 하우징 결합시 와이어의 오픈됨이 방지되는 이점이 있다.As described above, the camera module substrate and the camera module using the same according to the present invention, the adhesive inlet prevention wall protruding linearly between the pad of the camera module substrate coupled to the bottom of the housing and the bonding portion of the lower end of the housing By being formed, there is an advantage that the adhesive is prevented from flowing into the upper surface of the substrate pad when the housing and the substrate are joined to prevent the wire from being opened when the housing is joined.

더 나아가 상기 와이어와 패드의 전기적 결속이 악화되는 것을 방지함으로써, 카메라 모듈의 신뢰성이 향상되는 장점이 있다.Furthermore, by preventing the electrical bond between the wire and the pad from deteriorating, there is an advantage in that the reliability of the camera module is improved.

Claims

A substrate main body formed of a laminated structure and having a plurality of conductive patterns interposed therebetween, and having an image sensor mounted on a central portion thereof;

Pads electrically connected to the conductive pattern and formed on both sides of the pad to expose an upper surface thereof;

A PSR insulating layer formed over the entire surface of the substrate other than the pad-formed portion to prevent the conductive pattern provided on the substrate body from being electrically connected to the lower portion of the image sensor; And

An adhesive inflow preventing wall protruding to a predetermined height from the PSR insulating layer on the outside of the pad;

Including,

The adhesive inflow preventing wall is applied directly onto the PSR insulating layer at a point adjacent to the pad by using a paint such as paint, and is composed of a silk line of black or white color. Board.

delete

The method of claim 1,

The adhesive inflow preventing wall is a camera module substrate, characterized in that formed in the form of a line in the longitudinal direction in which the substrate pad is aligned on the outside of the pad.

The method of claim 1,

The adhesive flow preventing wall is formed on the outside of the respective pads at equal intervals and formed so as to be adjacent to the pads individually.

The method of claim 1,

The adhesive inflow preventing wall, the camera module substrate, characterized in that the height is formed in the height of 10 to 25㎛.

The method of claim 1,

The adhesive flow prevention wall is a camera module substrate, characterized in that formed in a width narrower than the width of the substrate pad groove.

A substrate body formed of a laminated structure and having a plurality of conductive patterns interposed therebetween and having an image sensor mounted at a central portion thereof, pads formed at both sides of the substrate to be electrically connected to the conductive pattern to expose an upper surface thereof, and the substrate body In order to prevent the conductive pattern provided on the substrate from contacting the lower part of the image sensor and electrically connected to the lower part of the image sensor, a PSR insulating layer formed over the entire surface of the substrate other than the pad-formed portion, and a predetermined portion of the PSR insulating layer on the outside of the pad. A substrate comprising an adhesive inflow preventing wall protruding at a height; And

A housing in which a lower end portion of the edge portion of the substrate is tightly coupled to the PSR insulating layer of the substrate, and a barrel in which a lens is mounted is extended upward;

Including,

The adhesive inflow preventing wall formed on the substrate is applied directly on the PSR insulating layer at a point adjacent to the pad by using a paint such as paint, and is composed of silk lines of black or white color. Camera module.

The method of claim 7, wherein

The housing, the camera module, characterized in that the IR filter for blocking the infrared rays included in the light incident through the lens is mounted.

delete

The method of claim 7, wherein

The adhesive inflow preventing wall is a camera module, characterized in that formed in the form of a line in the longitudinal direction in which the substrate pad is aligned on the outside of the pad.

The method of claim 7, wherein

The adhesive flow preventing wall is formed to be adjacent to the pads individually at equal intervals on the outside of the respective pads.

The method of claim 7, wherein

The adhesive inflow preventing wall, the camera module, characterized in that the height is formed to a height of 10 to 25㎛.

The method of claim 7, wherein

The adhesive flow prevention wall, the camera module, characterized in that formed in a width narrower than the width of the substrate pad groove.