KR100835999B1 - Ｉｃ 소팅 핸들러 및 그 제어방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 IC 소팅 핸들러에 관한 것이다. 본 발명은 디바이스의 번인 테스트를 위한 번인보드가 장착되는 번인보드 장착부, 상기 디바이스를 외부로부터 상기 번인보드로 공급하기 위한 로딩장치, 상기 디바이스가 상기 번인보드에 장착되기 전에 상기 디바이스를 일차적으로 검사하기 위한 제1 테스트 장치, 상기 디바이스 중의 일부가 외부로부터 상기 번인보드로 공급되는 동안에 상기 번인보드에 장착되어 있던 디바이스를 이차적으로 검사하기 위한 제2 테스트 장치, 그리고 상기 제1 테스트 장치와 제2 테스트 장치 중의 어느 하나 이상의 테스트 결과에 따라 불량품인 디바이스를 수용하기 불량품 트레이를 포함하는 IC 소팅 핸들러를 제공한다.

본 발명에 따르면, 심각한 문제가 있는 디바이스를 일차적으로 걸러내도록 함으로써 IC 소팅 핸들러의 작업의 효율성을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.

번인보드, 제1 테스트장치, 제2 테스트장치, IC 소팅 핸들러

Description

ＩＣ 소팅 핸들러 및 그 제어방법{IC Sorting Handler and Controlling method for the same}

도 1은 본 발명에 따른 IC 소팅 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 평면 구성도

도 2는 본 발명에 따른 IC 소팅 핸들러의 제어방법을 나타내는 흐름도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1: 프레임 2: 번인보드

5: 보드 이송장치 7: X축 주축

10: 로딩장치 20: 언로딩 장치

40: 제1 테스트 장치 50: 제2 테스트 장치

61: 로딩/언로딩픽커 63: 인서트/리무브픽커

65: 소팅픽커 71: 언로딩버퍼

73: 소팅버퍼 75: 불량품 트레이

80: 소팅트레이 90: 화상인식장치

본 발명은 반도체 소자 등의 디바이스(device)에 대한 특성 테스트에 사용되는 소팅 핸들러(sorting handler)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 특성 테스트에 소요되는 시간을 줄이고 디바이스의 다양한 특성을 테스트할 수 있고, 번인 테스트를 마친 IC소자를 분류하는 IC 소팅 핸들러 및 그 제어방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 소자 등의 디바이스(device)들은 생산이 완료된 후 테스트 장치에 의해 각종 전기적, 열적, 기능적 성능 등이 테스트된다. 생산자들은 상기 테스트 장치의 테스트 결과 양품으로 분류된 제품만을 출하함으로써 제품의 신뢰성을 확보하고 있다.

디바이스에 대한 테스트중 실제 사용환경에서 디바이스가 고열에 의해 발생할 수 있는 결함을 검사하는 테스트, 즉 번인 테스트는 디바이스의 내열성을 테스트 하기 위한 것이다. 이러한 번인 테스트를 통하여 고열에 의하여 결함이 발생되는 디바이스가 미리 선별됨으로써 출하되는 디바이스의 불량률은 낮아지게 된다.

상기 IC 소팅 핸들러는 번인 테스터에 의하여 테스트된 디바이스를 테스트 결과별로 출하용 트레이에 소팅하고, 새로 테스트될 디바이스를 테스트보드에 장착하여 주는 일련의 작업을 자동으로 수행하는 장비이다.

일반적으로 IC(Integrated Circuit)는 집적회로를 의미하며, 상기 집적회로는 많은 전자회로 소자가 하나의 기판(基板:substrate) 위 또는 기판 자체에 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자소자를 의미한다.

상기 IC 소팅 핸들러에는 프레임 역할을 하는 프레임, 프레임의 일측에 새로 테스트할 디바이스를 수납한 트레이들이 적재된 로더가 설치된다. 또한, 상기 로더의 반대편에는 번인 테스트 결과 양품으로 판정된 디바이스들이 수납되는 트레이들이 적재된 언로더가 설치된다. 또한, 상기 로더와 언로더의 사이에는 번인 테스트 결과 불량품 또는 재검사품으로 판정된 디바이스들을 수납하는 트레이들이 적재된 소팅 트레이가 설치된다.

그러나, 상술한 종래 IC 소팅 핸들러는 다음과 같은 문제점이 있다.

첫째, 종래 IC 소팅 핸들러에서는 심각한 문제, 예를 들면 단락이나 오픈 등의 전기적인 문제를 가진 디바이스에 대해서 별도로 분류하는 것이 아니라 모두 번인 테스트의 대상이 된다. 따라서, 전기적인 불량 디바이스에 대해서는 번인 테스트를 할 필요가 없음에도 불구하고 추가적인 번인 테스트를 하게 됨으로써 작업의 효율성이 떨어지는 문제점이 있다.

둘째, 번인 테스트를 할 필요가 없는 디바이스에 대하여 번인 테스트를 하게 됨으로써 단위 시간당 테스트되는 디바이스의 수가 감소하게 되는 문제점이 있다. 또한, 디바이스의 전기적인 문제를 테스트하기 위한 DC테스트와 디바이스를 프레임 내부로 공급하는 과정이 순차적으로 이루어짐으로써 단위 시간당 테스트 되는 디바이스의 수가 감소하는 문제점이 있다.

셋째, 번인보드 내에서 디바이스가 테스트 될 경우, 번인보드의 소정의 행 또는 열에 배치되는 하나의 디바이스가 불량으로 판정되면 그 해당되는 행 또는 열의 디바이스 모두를 테스트 할 수 없는 문제점을 가진다. 즉, 번인보드의 구조적 한계로 인해, 여러 디바이스가 일렬로 배열되는 행 또는 열은 하나의 배선과 연결 되어 있어 행 또는 열에 배치되어 있는 임의의 디바이스 하나만이라도 불량이면 불량 디바이스가 포함된 행 또는 열 전체가 불량으로 판정되는 문제점을 가지고 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 디바이스의 특성에 관한 테스트를 효율적으로 할 수 있는 번인 테스트용 IC 소팅 핸들러 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 단위시간당 테스트 되는 디바이스의 수를 증가시킬 수 있는 번인 테스트용 IC 소팅 핸들러 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 디바이스의 번인 테스트를 위한 번인보드가 장착되는 번인보드 장착부, 상기 디바이스를 외부로부터 상기 번인보드로 공급하기 위한 로딩장치, 상기 디바이스가 상기 번인보드에 장착되기 전에 상기 디바이스를 일차적으로 검사하기 위한 제1 테스트 장치, 상기 디바이스 중의 일부가 외부로부터 상기 번인보드로 공급되는 동안에 상기 번인보드에 장착되어 있던 디바이스를 이차적으로 검사하기 위한 제2 테스트 장치, 그리고 상기 제1 테스트 장치와 제2 테스트 장치 중의 어느 하나 이상의 테스트 결과에 따라 불량품인 디바이스를 수용하기 불량품 트레이를 포함하는 IC 소팅 핸들러를 제공한다.

상기 IC 소팅 핸들러는 상기 제1 테스트장치와 제2 테스트장치를 동시에 또는 선택적으로 작동시키기 위한 제어장치를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 테스트장치는 상기 디바이스를 일차적으로 검사하기 위한 제1 테스터 본체와, 상기 디바이스와 상기 제1 테스터 본체를 연결시키는 제1 인터페이스 보드를 포함할 수 있다.

상기 제2 테스트장치는 상기 제1 테스트 장치에서 검사를 마친 디바이스를 이차적으로 검사하기 위한 제2 테스터 본체와, 상기 디바이스와 상기 제2 테스터 본체를 연결시키는 제2 인터페이스 보드를 포함할 수 있다.

상기 IC 소팅 핸들러는 상기 번인보드의 상부에 설치되며 상기 번인보드의 번인소켓에 대한 정상여부를 판단하기 위한 화상인식장치를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 IC 소팅 핸들러는 번인 테스트를 마친 디바이스의 불량정도에 따라 상기 디바이스를 구분하여 분류하는 소팅장치를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 IC 소팅 핸들러는 번인 테스트를 마친 디바이스 중에서 양품인 디바이스를 외부로 출하하기 위한 언로딩장치를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 본 발명은 검사되지 않은 디바이스를 외부로부터 로딩버퍼로 공급하는 단계, 상기 디바이스가 번인보드에 장착되기 전에 상기 디바이스를 일차적으로 검사하는 제1 테스트 단계, 상기 디바이스를 상기 번인보드에 장착하는 단계, 상기 디바이스 중의 일부가 외부로부터 상기 번인보드로 공급되는 동안에 상기 디바이스 중의 다른 일부를 상기 번인보드의 소켓에 장착한 상태에서 이차적으로 검사하는 제2 테스트 단계, 그리고 상기 제1 테스트 단계와 제2 테스트 단계의 테스트 결과에 따라 불량품인 디바이스를 처리하는 불량품 처리단계를 포함하는 IC 소팅 핸들러의 제어방법을 제공한다.

상기 제1테스트 단계와 제2 테스트 단계는 동시에 또는 선택적으로 수행될 수 있다.

상기 IC 소팅 핸들러의 제어방법은 번인 테스트된 디바이스를 상기 디바이스의 불량정도에 따라 구분하여 처리하는 소팅단계를 더 포함할 수 있다.

디바이스를 상기 번인보드에 장착하는 단계와 제2 테스트 단계는 동시에 수행될 수 있다.

상기 IC 소팅 핸들러의 제어방법은 화상인식장치를 사용하여 상기 디바이스가 장착되는 번인보드의 소켓의 양품여부를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이하, 본 발명에 따른 IC 소팅 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1을 참조하여, 본 발명에 따른 IC 소팅 핸들러의 주요구성을 설명하면 다음과 같다.

상기 IC 소팅 핸들러는 상기 IC 소팅 핸들러의 틀을 형성하는 프레임(1), 상기 디바이스들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 제1 테스트 장치(40), 상기 디바이스의 기능적인 특성을 검사하기 위한 제2 테스트 장치(50), 그리고 번인 테스트된 디바이스들을 테스트 결과에 따라 분류하기 위한 소팅장치를 포함한다.

상기 프레임(1)의 외측에는 복수개의 번인보드(2)가 적재되는 랙(3)이 설치되고, 상기 프레임(1)의 중앙부에는 상기 번인보드(2)가 장착되는 번인보드 장착부(8)가 형성된다. 상기 번인보드(2)가 번인보드 장착부(8)에 상태에서 디바이스의 삽입 작업 및 분리 작업이 이루어지게 된다.

또한, 상기 프레임(1)의 하부에는 상기 랙(3)으로부터 번인보드(2)를 인출하여 프레임(1) 내측의 번인보드 장착부(8)로 이송함과 더불어 작업 완료된 번인보드(2)를 랙(3)의 원위치로 인입시키는 보드 인/입출장치(미도시)가 설치된다. 상기 보드 인/입출장치는 끝단에 후크를 가지는 선형운동 기구일 수 있다.

또한, 상기 번인보드(2)아래에 설치되는 보드 이송장치(5)는 번인보드 장착부(8)에서 디바이스의 인서트 작업 및 리무브 작업시 번인보드(2)를 X 또는 Y 방향으로 한 스텝씩 정해진 순서대로 이동시키는 역할을 수행한다. 또한, 상기 랙들은 복수 개가 구비되며, 랙 이송장치(4)에 의하여 이동된다.

또한, 상기 프레임(1)의 일측에는 새로 테스트할 디바이스들을 번인보드(2)로 공급하기 위한 로딩장치(10)가 설치된다. 상기 로딩장치(10)의 근처에는 번인 테스트를 마친 디바이스 중에서 양품인 디바이스를 외부로 출하하기 위한 언로딩장치(20)가 설치된다.

또한, 상기 프레임(1)의 상부에는 상기 프레임의 X축 방향을 을 가로지르는 X축 주축(7)이 설치된다. 즉, 상기 X축 주축(7)은 상기 제1 테스트 장치(40), 번인보드 장착부(8), 로딩장치(10), 언로딩장치(20), 소팅장치의 상측을 가로지르면서 설치된다.

상기 X축 주축(7) 상에는 로딩장치(10)와, 상기 제1 테스트 장치(30) 사이를 직선 왕복 운동하면서 디바이스를 이송하는 로딩/언로딩픽커(61)가 설치된다. 또한, 상기 번인보드 장착부(8)와 로딩장치(10) 사이에는 번인테스트를 마친 디바이스 중의 양품인 디바이스가 일시적으로 장착되는 언로딩버퍼(71)가 설치된다. 물 론, 로딩/언로딩픽커(61)는 상기 언로딩장치(20)와 상기 언로딩버퍼(71) 사이를 직선 왕복 운동하면서 디바이스를 이송하게 된다.

상기 로딩장치(10)는 테스트를 하기 위한 새로운 디바이스가 장착되는 로딩트레이(11)들이 적재된 로딩 스태커(stacker)(13)와 상기 로딩트레이(11)들을 후방으로 이동시키는 로더(loader)(15)를 포함한다.

상기 언로딩장치(20)는 로딩장치(10)에서 이동된 빈 트레이를 적재하는 언로딩 스태커(23)와 상기 트레이를 전방으로 이송시키는 언로더(25)를 포함한다. 이하에서, 상기 언로딩장치(20)에서 이동되는 트레이는 언로딩트레이(21)라 한다.

상기 로딩장치(10) 및 언로딩장치(20)에서 디바이스가 이동되는 과정을 설명하면 다음과 같다.

디바이스가 채워진 로딩트레이(11)는 로더(15)에 의하여 로딩/언로딩픽커(61)가 상기 디바이스를 홀딩할 수 있는 위치로 이동하게 된다. 이동된 로딩트레이(11)에서 상기 로딩/언로딩픽커(61)가 디바이스를 홀딩하게 되면, 상기 로딩트레이(11)는 비워진 상태로 후방으로 이동하게 된다. 디바이스가 비워진 로딩트레이(11)는 상기 로더의 후방 끝당에 설치된 트레이 트랜스퍼(30)에 의하여 언로딩장치(20)로 이동된다.

상기 언로딩트레이(21)는 언로더(25)에 의하여 로딩/언로딩픽커(61)가 디바이스를 언로딩할 수 있는 위치로 이동하게 된다. 이후에, 상기 로딩/언로딩픽커(61)가 번인 테스트 완료된 양품의 디바이스들을 언로딩트레이(21)에 장착을 하면, 장착이 완료된 언로딩트레이(21)는 다시 언로더(25)에 의하여 전방으로 이송된 다.

도면에 상세히 도시하지는 않았으나, 상기 로더(15) 및 언로더(25)는 타이밍 벨트를 이용한 벨트 시스템 등의 선형 운동시스템과 엘엠 가이드(LM Guide) 등의 가이드장치로 구성될 수 있다.

한편, 상기 X축 주축(7) 상에는 상기 제1 테스트 장치(40)와 번인보드 장착부(8) 사이를 직선 왕복 운동하면서 디바이스를 이송하는 인서트/리무브픽커(63)가 설치된다.

또한, 상기 인서트/리무브픽커(63)와 X축 주축(7) 사이에는 슬라이더가 설치되고, 상기 슬라이더의 이동에 의해서 상기 인서트/리무브픽커(63)가 직선 왕복 이동을 할 수도 있다. 물론, 상기 로딩/언로딩픽커(61)와 인서트/리무브픽커(63)는 수평운동뿐만 아니라 지정된 위치에서 상하로도 승강 운동하며 디바이스를 홀딩 및 해제할 수 있도록 구성된다.

그리고, 도면에 나타내지는 않았지만, 상기 로딩/언로딩픽커(61), 인서트/리무브픽커(63)들을 수평방향 및 상하로 직선운동 시키기 위한 수단으로서 리니어모터, 또는 볼스크류 및 서보모터를 이용한 직선 운동 시스템, 또는 벨트 또는 체인을 이용한 직선 운동 시스템 등이 사용될 수 있다.

상기 로딩/언로딩픽커(61)에 의하여 디바이스가 제1 테스트 장치(40)로 이동되면, 상기 제1 테스트 장치(40)는 상기 디바이스의 전기적인 특성을 테스트하게 된다. 구체적으로, 상기 제1 테스트 장치(40)는 번인보드 장착부(8)의 좌측, 즉 로딩장치(10)와 번인보드 장착부(8) 사이에 설치되어, 디바이스들이 번인보드에 장착 되기 전에 상기 디바이스들을 일차적으로 검사하게 된다.

상기 제1 테스트 장치(40)는 디바이스가 장착되는 테스트 소켓(45)과, 상기 디바이스의 전기적 성질을 일차적으로 검사하기 위한 제1 테스터 본체(41)와, 상기 디바이스와 상기 제1 테스터 본체(41)를 연결시키는 제1 인터페이스 보드(43)를 포함한다.

상기 제1 테스트 장치(40)는 디바이스의 전기적 특성을 검사하기 위하여 DC 테스트를 실시하게 된다. DC 테스트는 디바이스에 규정된 전압을 인가하여 디바이스의 단락과 오픈여부, 입력전류, 출력전압, 전원전류 등의 DC 특성을 측정하는 것이다.

디바이스가 로딩/언로딩픽커(61)에 의하여 테스트 소켓(45)에 장착되면, 상기 다바이스는 제1 인터페이스 보드(43)를 통하여 상기 제1 테스터 본체(41)와 전기적으로 연결된다. 이후에, 제어장치(미도시)의 구동과 함께 상기 디바이스에 규정전압이 인가되게 된다.

그러면, 제1 테스터 본체(41)는 디바이스가 전기적으로 단락을 형성하거나 오픈 된 회로를 구성하는 등의 경우에는 상기 디바이스를 불량품으로 판정하게 된다.

이후에, 상기 제1 테스트 장치(40)에 의하여 불량품으로 판정된 디바이스들은 리무브/인서트픽커(63)에 의하여 프레임(1)의 일측에 설치된 불량품 트레이(75)로 이송된다. 본 실시예에서는 상기 불량품 트레이(75)는 번인보드 장착부(8)와 후술 하게 될 소팅 트레이(80)의 사이에 설치되지만 이에 한정되지는 않는다. 반면, 상기 제1 테스트 장치(40)에 의하여 양품으로 판정된 디바이스들은 리무브/인서트 픽커(63)에 의하여 번인보드(2) 상에 장착된다.

여기서, 상기 테스트 소켓(45) 및 언로딩버퍼(71)는 공압실린더의 작동에 의해 이동가능하게 설치될 수 있다. 구체적으로, 로딩/언로딩픽커(61)에 의하여 홀딩된 디바이스가 로딩트레이(11)에서 테스트 소켓(45)로 이동될 때의 테스트 소켓(45)의 위치와 인서트/리무브픽커(63)에 의하여 홀딩된 디바이스가 번인보드에서 언로딩버퍼(71)로 이동될때의 언로딩버퍼(71)의 위치는 서로 가변될 수도 있다.

또한, 인서트/리무브픽커(63)는 한 뭉치의 인서트/리무브픽커로 구성될 수도 있지만 다수 개의 인서트/리무브픽커 뭉치로 구성될 수도 있다.

물론, 상기 테스트 소켓(45) 및 언로딩버퍼(71)는 상기 프레임(1)에 고정적으로 설치되고, 상기 로딩/언로딩픽커(61)와 인서트/리무브픽커(63)의 Y 축상의 위치가 다르게 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 로딩/언로딩픽커(61)가 이동하는 Y축상의 위치는 상기 인서트/리무브픽커(63)가 이동하는 Y축상의 위치보다 하부 또는 상부에 위치할 수 있다.

한편, 상기 프레임(1)의 상부, 즉 상기 번인보드의 상부에는 번인보드(2)에 구비된 번인소켓(2a)의 양품여부를 판단하기 위한 화상인식장치(90)가 설치된다.

상기 화상인식장치(90)는 번인보드 상의 번인소켓(2a)에 대한 이미지를 인식하여, 외형상으로 상기 번인소켓(2a)에 문제가 있는지를 판단한다. 번인소켓(2a) 자체에 문제가 있으면, 상기 화상인식장치(90)는 번인소켓(2a)에 대한 정보를 제어장치에 전달하게 되고, 제어장치는 상기 정보를 바탕으로 해당 번인소켓(2a)에는 디바이스를 장착하지 않도록 인서트/리무브픽커(63)를 제어하게 된다.

상기 제1 테스트 장치(40)에 의하여 양품으로 판정된 디바이스 중의 일부 디바이스는 번인소켓(2a)에 장착된 상태에서 제2 테스트 장치(50)에 의하여 기능적인 특성이 테스트된다. 구체적으로, 상기 제2 테스트 장치(50)는 번인보드 장착부(8)의 하부에 설치되어, 상기 디바이스들 중의 일부가 외부로부터 상기 번인보드(2)로 공급되는 동안에 상기 디바이스 중의 다른 일부를 상기 번인보드의 소켓에 장착한 상태에서 이차적으로 검사하게 된다.

상기 제2 테스트 장치(50)는 상기 제1 테스트 장치(40)에서 검사를 마친 디바이스를 이차적으로 디바이스의 기능을 테스트하기 위한 제2 테스터 본체(51)와, 상기 디바이스와 상기 제2 테스터 본체(51)를 연결시키는 제2 인터페이스 보드(53)를 포함한다.

디바이스가 인서트/리무브픽커(63)에 의하여 번인소켓(2a)에 장착되면, 상기 다바이스는 제2 인터페이스 보드(53)를 통하여 상기 제2 테스터 본체(51)와 전기적으로 연결된다. 이후에, 상기 제2 테스터 본체(51)는 제어장치의 구동과 함께 상기 디바이스의 기능들을 테스트하게 된다.

디바이스가 번인 테스트 되기 전에 상기 제2 테스트 장치(50)에 의하여 행해지는 기능 테스트는 각 메모리 셀의 읽기, 쓰기 기능이나 상호 간섭 등을 시험하는 것이다. 구체적으로, 패턴 발생기에서 발생한 시험 패턴을 규정된 레벨로 변환한 펄스를 디바이스에 인가하여 디바이스의 출력 신호를 규정된 레벨과 비교하여 디바이스의 불량여부를 판정한다.

상기 제2 테스트 장치(50)에 의하여 불량품으로 판정된 디바이스들은 인서트/리무브픽커(63)에 의하여 불량품 트레이(75)로 이송된다. 반면, 상기 제2 테스트 장치(50)에 의하여 양품으로 판정된 디바이스들은 상기 번인보드(2)에 장착된 상태를 그대로 유지하면서 번인보드(2)와 함께 랙(3)으로 이동하게 된다.

물론, 제2 테스트 장치(50)는 기능 테스트와 함께 AC 테스트를 할 수도 있을 것이다. AC 테스트는 디바이스의 입력단자에 펄스 신호를 인가하여 입출력 운반 지연시간, 출력신호의 시작/종료시간 등의 동작특성을 측정하는 것이다. 뿐만 아니라, 상기 AC 테스트는 제1 테스트 장치에서 수행될 수도 있을 것이다.

또한, 제1 테스트 장치(40)에 의하여 불량품이라고 판단된 디바이스들과 제2 테스트 장치(50)에 의하여 불량품이라고 판단된 디바이스들은 개별적인 불량품 트레이에 장착될 수도 있고, 동일한 불량품 트레이에 장착될 수도 있다.

뿐만 아니라, 제2 테스트 장치(50)에서 불량품이라고 판단된 디바이스들은 불량품 트레이(75)에 수용되지 않고, 번인소켓(2a)에 장착된 상태로 번인 테스트를 거칠 수도 있다.

또한, 상기 제1 테스트 장치(40)와 제2 테스트 장치(50)가 반드시 함께 작동되어야 하는 것은 아니다. 상기 제1 테스트 장치(40)와 제2 테스트 장치(50)는 사용자의 요구에 따라 선택적으로 작동될 수도 있다.

또한, 상기 제1 테스트 장치(40)가 디바이스의 기능을 테스트할 수도 있고, 상기 제2 테스트 장치(50)가 디바이스의 전기적인 특성을 테스트할 수도 있다. 물론, 제1 테스트 장치(40) 및 제2 테스트 장치(50)가 모두 기능적인 특성을 테스트 하거나 전기적인 특성을 테스트할 수도 있을 것이다.

또한, 제1 테스트 장치에서 전기적으로 불량인 디바이스가 발생되면 상기 불량품인 디바이스를 불량품 트레이로 분리하고, 상기 디바이스가 빠진 테스트 소켓에 새로운 디바이스를 공급하여 다시 전기적인 특성을 테스트할 수 있을 것이다.

물론, 제2 테스트 장치에서도 마찬가지다. 즉, 제2 테스트 장치에 의하여 기능적으로 불량인 디바이스가 발생하면 상기 불량품인 디바이스를 불량품 트레이로 분리하고, 상기 디바이스가 빠진 자리에 제1 테스트 장치에 의하여 전기적으로 양품인 디바이스를 공급하여 다시 디바이스들의 기능적인 테스트를 할 수도 있을 것이다.

한편, 번인 테스트를 마친 디바이스들 중에서 불량품이라고 판정된 디바이스들은 소팅장치에 의하여 번인 테스트 결과에 따라 분류된다.

상기 소팅장치는 번인 테스트를 완료한 디바이스들을 이동시키기 위한 소팅픽커(65), 상기 디바이스들이 번인 테스트 결과에 따라 수용되는 소팅트레이(80), 상기 디바이스들이 소팅트레이(80)에 장착되기 전에 일시적으로 수용되는 소팅버퍼(73)를 포함한다.

상기 소팅픽커(65)는 X축 주축(7)상에 설치되고, 상기 소팅버퍼(73)는 번인보드 장착부(8)와 소팅트레이(80)의 사이에 설치된다. 결과적으로, 소팅픽커(65)가 번인보드상의 디바이스를 홀딩하여 소팅버퍼(73)에 장착을 시켜서 소팅버퍼(73)의 회전에 의해 디바이스의 방향을 바꾸고 난 다음, 상기 디바이스를 다시 소팅픽커(65)가 홀딩하여 소팅트레이(80)에 장착을 시키게 된다. 물론, 상기 디바이스는 소팅버퍼(73)을 거치지 않고 소팅픽커(65)에 의해 곧바로 소팅트레이(80)로 이송될 수도 있다.

상기 소팅트레이(80)는 번인테스트의 결과에 따른 디바이스를 개별적으로 수용하기 위하여 복수 개가 구비된다. 또한, 상기 소팅트레이(80)는 트레이 이송장치(미도시)에 의하여 X축 또는 Y축으로 이동가능하게 구비된다. 상기 트레이 이송장치도 로더 및 언로더와 마찬가지로 타이밍 벨트를 이용한 벨트 시스템 등의 선형 운동시스템과 엘엠 가이드(LM Guide) 등의 가이드장치로 구성될 수 있다.

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 IC 소팅 핸들러의 제어방법을 설명한다.

작업자는 먼저 새롭게 번인 테스트될 디바이스를 로딩장치에 로딩한다(S10). 즉, 로딩스태커(13)에 새롭게 번인 테스트될 디바이스들이 수납된 로딩트레이(11)들을 적재한다.

그리고, 번인 테스트 완료된 번인보드(2)들을 랙(3)에 장착한 다음 IC 소팅 핸들러를 가동시킨다. 그러면, 보드 인/입출장치는 상기 랙(3)에 적재된 번인보드(2) 중 하나를 인출하여 번인보드 장착부(8)에 장착시킨다.

이때, 상기 번인보드(2)의 일단에 구비된 연결단자(4)가 프레임(1)에 마련된 커넥터(미도시)에 결합되면서 번인보드(2) 상의 각 디바이스들의 테스트 결과가 제어장치(미도시)와 공유된다.

다음으로, 로딩스태커(13)에서 분리된 로딩트레이(11)는 로더(15)에 의하여 로딩/언로딩픽커(61)와 일직선상에 위치하도록 이동하게 된다. 그리고, 언로딩스태 커(23)에서 분리된 언로딩트레이(21)도 상기 로딩/언로딩픽커(61)와 일직선상에 위치하도록 이동하게 된다.

이후에, 인서트/리무브픽커(63)는 번인테스트 결과 양품인 디바이스를 번인보드(2)에서 홀딩하여 언로딩버퍼(71)에 장착시킨다. 그리고, 로딩/언로딩픽커(61)는 로딩트레이(11)에 장착된 디바이스를 홀딩하여 상기 제1 테스트 장치(40)에 장착시킨다.

상기 제1 테스트 장치(40)에 장착된 디바이스는 전기적인 특성에 대한 테스트, 즉 제1 테스트를 거치게 된다(S20). 이때, 제1 테스트 장치(40)는 상기 디바이스들에 대한 전기적인 양품여부를 판단하고, 이러한 정보를 제어장치와 공유하게 된다(S30).

상술한 바와 제1 테스트 장치를 통하여 새로운 디바이스에 대하여 번인테스트를 하기 전에 미리 전기적으로 중요한 하자, 즉 단락이나 오픈 등이 있는 디바이스를 선별하여 분리함으로써 번인테스트를 하게 되는 디바이스의 숫자가 줄게 되어 작업의 효율성이 증가하게 된다.

다음으로, 로딩/언로딩픽커(61)는 언로딩버퍼(71)에서 디바이스를 홀딩하여 언로딩트레이(21)에 장착시킨다. 그리고, 인서트/리무브픽커(63)는 제1 테스트 장치(40)에 의하여 양품이라고 판단된 디바이스를 홀딩하여 번인소켓에 장착시킨다(S41). 또한, 상기 인서트/리무브픽커(63)는 제1 테스트 장치(40)에 의하여 불량품이라고 판단된 디바이스를 홀딩하여 불량품 트레이(75)에 장착시킨다(S70).

번인소켓에 장착된 디바이스는 제2 테스트 장치(50)에 의하여 기능 테스트, 즉 제2 테스트를 거치게 된다(S43). 여기서, 상기 디바이스가 제2 테스트 장치(50)에 테스트 되고 있는 동안 지속적으로 디바이스가 번인소켓(2a)에 장착된다.

구체적으로, 제1 테스트 장치(40)에서 전기적으로 양품인 디바이스가 번인보드 상의 두 번째 열에 장착되는 동안 첫 번째 열에 장착되었던 디바이스들은 제2 테스트 장치(50)에 의하여 기능 테스트를 거치게 된다(S40). 이때, 제2 테스트 장치(50)는 상기 디바이스들이 정상적인 기능을 하는지를 판단하고, 이러한 정보를 제어장치와 공유하게 된다(S50).

물론, 디바이스가 번인소켓(2a)에 장착되기 전에 화상인식장치(90)에 의하여 번인소켓의 정상여부가 먼저 확인될 수 있다. 그러면, 제어장치는 상기 번인소켓에 대한 정보를 상기 화상인식장치(90)와 공유하고, 상기 정보에 따라 인서트/리무브픽커(63)를 제어하게 된다. 즉, 정상으로 판단된 번인소켓에만 1차 테스트를 거친 디바이스가 장착될 것이다.

다음으로, 제2 테스트 장치(50)에 의하여 기능 테스트를 마친 디바이스 중에서 양품인 디바이스들은 번인소켓(2a)에 그대로 장착되어 있지만 기능적으로 불량품인 디바이스들은 인서트/리무브픽커(63)에 의하여 다시 불량품 트레이(75)로 이동하게 된다(S70).

이후에, 전기적, 기능적으로 정상인 디바이스가 장착된 번인보드는 보드 이동장치에 의하여 외부로 반출되고, 상기 디바이스는 번인테스트를 거치게 된다(S60). 번인테스터(미도시)는 상기 디바이스들의 정상여부를 판단하고, 이러한 정보를 제어장치와 공유하게 된다(S80).

번인테스트 결과 불량품으로 판정된 디바이스들은 소팅픽커(65)에 의하여 소팅버퍼(73)로 이동된다. 그러면, 소팅픽커(65)는 소팅버퍼(73)에서 디바이스를 홀딩하여 상기 디바이스의 불량정도에 따라 구비된 복수 개의 소팅트레이(80)로 이동시킨다(S90).

물론, 번인테스트된 디바이스에 관한 정보는 제어장치에 저장되어 있기 때문에 상기 소팅픽커(65)는 제어장치에 저장된 정보에 따라서 디바이스들을 소팅트레이(80)에 장착하게 된다.

그리고, 번인 테스트된 디바이스들 중에서 양품이라고 판정된 디바이스들은 인서트/리무브픽커(63)에 의하여 언로딩버퍼(71)에 장착되고, 상기 언로딩버퍼(71)에 장착된 디바이스들은 로딩/언로딩픽커(61)에 의하여 언로딩트레이(21)에 장착된다(S100).

결과적으로, 이러한 반복적인 작업을 수행함으로써 제1 테스트, 제2 테스트 및 번인테스트의 결과 양품인 디바이스는 언로딩트레이(21)로 이동됨과 동시에 테스트할 새로운 디바이스는 제1 테스트 및 제2 테스트를 거쳐 번인보드(2)에 장착된다.

여기서, 제1 테스트 장치(40) 및 제2 테스터 본체 장치(50)에 의하여 불량품이라고 판정된 디바이스들은 불량품 트레이(75)에 장착되고, 번인테스트 결과 불량품이라고 판단된 디바이스들은 소팅트레이(80)에 장착되고, 번인테스트 결과 양품이라고 판단된 디바이스들은 언로딩트레이(21)에 장착된다.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고, 로딩/언로딩픽커(61)가 로딩트레 이(11)에 장착된 새로운 디바이스를 홀딩하여 제1 테스트 장치(40)에 장착시키는 동안에 인서트/리무브픽커(63)는 미리 제1 테스트장치에 공급되어 전기적 테스트를 마친 디바이스를 홀딩하여 번인소켓(2a)에 장착시킬 수 있다.

또한, 인서트/리무브픽커(63)가 번인테스트 결과 양품인 디바이스를 번인보드에서 홀딩하여 언로딩버퍼(71)에 장착시키는 동안, 로딩/언로딩픽커(61)는 이전 단계에서 언로딩버퍼(71)에 장착되었던 디바이스를 홀딩하여 언로딩트레이(21)에 장착시킬 수도 있다.

상술한 IC 소팅 핸들러의 작동에 대한 설명은 번인보드(2)의 번인 테스트 완료된 디바이스를 취출하여 소팅함과 동시에 새로운 디바이스를 번인보드(2)에 바로 채워넣는 이른바 삽입 및 분리 작업을 동시에 수행하는 과정에 대한 것이다.

이러한 삽입 및 분리 작업을 동시에 수행하는 경우 이외에, 상기 번인보드(2)에 새로운 디바이스만을 로딩하는 삽입작업만 별도로 수행될 수도 있다.

예를 들어, 삽입 작업만을 수행할 경우, 작업자는 언로딩장치에는 언로딩 트레이를 적재하지 않고 로딩장치(10)에만 새로운 디바이스들을 적재한다.

그리고, 디바이스가 채워지지 않은 번인보드(2)들을 랙(3)에 장착한 다음 핸들러를 가동시키면, 상기 보드 이송장치(5)가 상기 랙(3)으로부터 번인보드(2)를 인출하여 번인보드 장착부(8)로 이동시킨다.

다음으로, 로딩/언로딩픽커(61)는 로딩트레이(11)에서 새로운 디바이스를 홀딩한 후에 상기 디바이스를 테스트 소켓(45)에 장착시킨다. 그리고, 상기 디바이스가 로딩트레이(11)에서 테스트 소켓(45)으로 이동되는 동안에 로딩장치의 새로운 로딩트레이는 로딩/언로딩픽커(61)의 작업위치로 이동하게 된다.

이후에 제1 테스트 장치(40)에서 디바이스에 대한 전기적인 테스트가 끝나면 인서트/리무브픽커(63)는 테스트 소켓(45)에서 디바이스를 홀딩하고, 전기적으로 양품인 디바이스만 번인보드의 번인소켓(2a)에 장착시킨다. 이때, 제1 테스트 장치(40)의 테스트 결과 전기적으로 불량품인 디바이스는 마찬가지로 불량품 트레이(75)로 이동하게 된다.

번인소켓(2a)에 장착된 디바이스들은 제2 테스트 장치(50)에 의하여 기능 테스트를 거치게 된다. 상기 기능 테스트의 결과 양품의 디바이스는 번인소켓(2a)에 그대로 장착되어 있지만 기능적으로 불량품인 디바이스는 인서트/리무브픽커(63)에 의하여 불량품 트레이(75)로 이동하게 된다.

이와 같이 삽입 작업만을 수행하는 경우에는 로딩/언로딩픽커(61)는 제1 테스트 장치(40)에 연속적으로 디바이스를 공급하고, 인서트/리무브픽커(63)는 양방향으로 이동하면서 상기 제1 테스트 장치(40)에 공급된 디바이스들을 번인보드(2)에 장착하게 된다.

한편, 상기 IC 소팅 핸들러가 번인 테스트 결과에 따라 분리만 할 수도 있다. 구체적으로, 번인테스트를 마친 번인보드(2)가 번인보드 장착부(8)에 공급되면, 소팅픽커(65)들은 상기 번인보드(2)에 장착된 디바이스들을 홀딩하여 불량품 디바이스들만 소팅버퍼(73)에 장착시킨다. 소팅버퍼(73)는 디바이스의 방향을 바꾸기 위해 필요한 구성요소로서 만약, 디바이스의 방향을 바꿀 필요가 없을 경우, 소팅픽커(65)에 의해 디바이스는 곧바로 소팅버퍼(73)으로 옮겨질 수 있다.

그리고, 번인테스트 결과 양품인 디바이스들은 인서트/리무브픽커(63)에 의하여 언로딩버퍼(71)에 장착된다. 상기 언로딩버퍼(71)에 장착된 디바이스들은 로딩/언로딩픽커(61)에 의하여 언로딩트레이(21)에 장착된다. 이후에 언로딩트레이(21)는 언로더(25)에 의하여 이동된 후 외부로 출하된다.

여기서, 소팅픽커(65)들이 소팅버퍼(73)에서 디바이스를 홀딩하여 소팅트레이(80)에 장착시키는 동안에 인서트/리무브픽커(63)들은 번인보드(2)에서 디바이스를 홀딩하여 소팅버퍼(73)에 장착시킬 수도 있다. 또한, 인서트/리무브픽커(63)들이 번인보드에서 디바이스를 홀딩하여 언로딩버퍼(71)에 장착시키는 동안에 로딩/언로딩픽커(61)는 언로딩버퍼(71)에서 디바이스를 홀딩하여 언로딩트레이(21)에 장착시킬 수도 있다.

본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.

본 발명에 따른 IC 소팅 핸들러는 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 반도체 소자 등과 같은 디바이스에 심각한 문제(예를 들면, 단락이나 오픈 등)가 있는 경우에 미리 걸러내는 작업을 함으로써 작업의 효율성을 증가시킬 수 있는 이점이 있다.

둘째, 디바이스 중의 일부가 번인보드로 공급되는 동안 제2 테스트 장치에서 제1 테스트 장치와 다른 검사를 이차적으로 수행함으로써 단위시간당 테스트 되는 디바이스의 수가 증가되어 생산성이 향상되는 이점이 있다. 또한, 서로 다른 테스트장치에서 디바이스의 서로 다른 특성을 동시에 테스트함으로써 테스트에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 이점이 있다.

셋째, 번인 테스트되는 번인 보드의 구조적 한계, 즉, 번인보드의 행 또는 열이 하나의 배선에 연결됨으로써 해당 행 또는 열에 배치되는 복수의 디바이스 중 어느 하나라도 불량이 발생하면 불량 디바이스가 포함된 행의 디바이스 모두를 번인 테스트 할 수 없는 문제점을 제 2 테스트 장치를 통해 보완함으로써 IC 소팅 핸들러의 성능을 향상시킬 수 있다.

Claims (12)

1. 디바이스의 번인 테스트를 위한 번인보드가 인입되는 번인보드 장착부;

   디바이스를 외부로부터 상기 번인보드 장착부에 인입된 번인보드로 공급하기 위한 로딩장치;

   상기 디바이스가 상기 번인보드에 장착되기 전에 상기 디바이스의 전기적인 특성을 검사하기 위한 제1 테스트 장치;

   상기 제1 테스트 장치에 의해 양품으로 판정된 디바이스 중의 일부 디바이스의 기능적인 특성을 검사하기 위한 제2 테스트 장치;

   상기 제1 테스트 장치와 제2 테스트 장치 중의 어느 하나 이상의 테스트 결과에 따라 양품인 디바이스가 수용된 번인보드를 번인 테스트를 위해 외부로 반출하는 보드 이동장치; 그리고

   상기 제1 테스트 장치와 제2 테스트 장치 중의 어느 하나 이상의 테스트 결과에 따라 불량품인 디바이스를 수용하기 위한 불량품 트레이를 포함하는 IC 소팅 핸들러.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제1 테스트장치와 제2 테스트장치를 동시에 또는 선택적으로 작동시키기 위한 제어장치를 더 포함하는 IC 소팅 핸들러.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 제1 테스트장치는 상기 디바이스를 일차적으로 검사하기 위한 제1 테스터 본체와, 상기 디바이스와 상기 제1 테스터 본체를 연결시키는 제1 인터페이스 보드를 포함하는 IC 소팅 핸들러.
4. 제3항에 있어서,

   상기 제2 테스트장치는 상기 제1 테스트 장치에서 검사를 마친 디바이스를 이차적으로 검사하기 위한 제2 테스터 본체와, 상기 디바이스와 상기 제2 테스터 본체를 연결시키는 제2 인터페이스 보드를 포함하는 IC 소팅 핸들러.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 번인보드의 번인소켓에 대한 정상여부를 판단하기 위한 화상인식장치를 더 포함하는 IC 소팅 핸들러.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   번인 테스트를 마친 디바이스의 불량정도에 따라 상기 디바이스를 구분하여 분류하는 소팅장치를 더 포함하는 IC 소팅 핸들러.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   번인 테스트를 마친 디바이스 중에서 양품인 디바이스를 외부로 출하하기 위한 언로딩장치를 더 포함하는 IC 소팅 핸들러.
8. 검사되지 않은 디바이스를 외부로부터 로딩버퍼로 공급하는 단계;

   상기 디바이스가 번인보드에 장착되기 전에 상기 디바이스를 전기적으로 검사하는 제1 테스트 단계;

   상기 디바이스를 상기 번인보드에 장착하는 단계;

   상기 디바이스 중의 일부가 외부로부터 상기 번인보드로 공급되는 동안에 상기 디바이스 중의 다른 일부를 상기 번인보드의 번인소켓에 장착한 상태에서 기능적으로 검사하는 제2 테스트 단계;

   상기 제1 테스트 장치와 제2 테스트 장치 중의 어느 하나 이상의 테스트 결과에 따라 양품인 디바이스가 수용된 번인보드를 번인 테스트를 위해 외부로 반출하는 단계; 그리고

   상기 제1 테스트 단계와 제2 테스트 단계의 테스트 결과에 따라 불량품인 디바이스를 처리하는 불량품 처리단계를 포함하는 IC 소팅 핸들러의 제어방법.
9. 제8항에 있어서,

   상기 제1테스트 단계와 제2 테스트 단계는 동시에 또는 선택적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 IC 소팅 핸들러의 제어방법.
10. 제8항 또는 제9항에 있어서,

    번인 테스트된 디바이스를 상기 디바이스의 불량정도에 따라 구분하여 처리하는 소팅단계를 더 포함하는 IC 소팅 핸들러의 제어방법.
11. 제10항에 있어서,

    디바이스를 상기 번인보드에 장착하는 단계와 제2 테스트 단계는 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 IC 소팅 핸들러의 제어방법.
12. 제8항 또는 제9항에 있어서,

    상기 디바이스가 장착되는 번인보드의 번인소켓의 양품여부를 화상인식장치를 사용하여 확인하는 단계를 더 포함하는 IC 소팅 핸들러의 제어방법.

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