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KR100702601B1 - 카메라 모듈용 지그 및 그 제작방법 - Google Patents

카메라 모듈용 지그 및 그 제작방법 Download PDF

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KR100702601B1
KR100702601B1 KR1020050101085A KR20050101085A KR100702601B1 KR 100702601 B1 KR100702601 B1 KR 100702601B1 KR 1020050101085 A KR1020050101085 A KR 1020050101085A KR 20050101085 A KR20050101085 A KR 20050101085A KR 100702601 B1 KR100702601 B1 KR 100702601B1
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Abstract

카메라 모듈용 지그 및 그 제작 방법이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 카메라 모듈용 지그는, 복수 개의 하우징이 부착된 인쇄회로기판이 고정되는 하부지그와, 하우징이 외부로 노출되는 홀을 구비하고 하부지그에 고정된 인쇄회로기판 상에 안착되는 상부지그와, 렌즈를 장착하여 하우징에 렌즈를 결합할 수 있게 하는 노브를 포함하며, 작업자의 공정 능률을 향상할 수 있고 인쇄회로기판의 휨 및 이로 인해 발생하는 이물이 개입되는 것을 방지할 수 있다.
카메라 모듈, 지그, 노브

Description

카메라 모듈용 지그 및 그 제작방법{JIG FOR CAMERA MODULE AND FABRICATING METHOD THEREFORE}
도 1은 종래의 카메라 모듈의 제작공정에서 인쇄회로기판에 하우징을 부착한 상태를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 지그의 결합된 상태를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 지그의 분해된 상태를 도시한 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제작 방법에서 하부 지그에 하우징이 부착된 인쇄회로기판이 위치한 상태를 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제작 방법에서 하부 지그 상에 상부 지그가 위치한 상태를 도시한 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈 제작 방법에서 노브를 이용하여 렌즈를 체결하는 상태를 도시한 사시도.
도 7은 렌즈가 하우징에 체결된 상태를 도시한 사시도.
<도면 부호의 설명>
31: 하우징 33: 인쇄회로기판
35: 렌즈 37: 노브
39: 상부지그 40: 홀
41: 고정홈 43: 하부지그
45: 카메라 모듈 47: 상부자석
49: 하부자석
본 발명은 카메라 모듈용 지그 및 그 제작 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 카메라 모듈은 CCD(Charged Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semicoductor)와 같은 고체 촬상소자를 이용하여 피사체를 촬영할 수 있는 렌즈 조립체이다. 일반적인 카메라 모듈은 렌즈와, 이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 및 렌즈가 결합되는 하우징 및 화상 정보를 처리하는 제어 회로부를 포함한다.
도 1을 참조하면, 종래의 카메라 모듈은 인쇄회로기판(13) 상에 복수 개의 하우징(11)이 일정한 간격을 가지고 부착되어 있으며, 작업자는 상기 인쇄회로기판(13)에 부착된 상기 하우징(11)에 수작업으로 렌즈(미도시)를 조립하였다.
그러나 도 1에 도시된 바와 같이, 하나의 인쇄회로기판(13) 상에 5×9 개의 하우징(11)이 조밀한 간격으로 부착되어 있기 때문에 작업자가 손으로 일일이 렌즈를 결합하는 데에는 많은 어려움이 있다. 또한, 작업자가 렌즈를 하우징에 결합하기 위해서 힘을 가하다 보면, 인쇄회로기판(13)의 휨(warpage) 및 이로 인한 이물이 발생하게 된다. 이와 같은 휨에 의해 발생하는 이물은 하우징의 내부로 유입되어 이미지 센서의 상부에 위치할 수 있는데, 이는 곧 카메라 모듈의 불량을 초래한다. 이와 같은 이유로 인해 종래의 카메라 모듈의 제작에 있어서, 인쇄회로기판 상에 부착되는 하우징의 개수에 제한이 있을 수 밖에 없었으며 그 결과, 카메라 모듈 제작이 비효율적인 문제점이 있다.
그리고 종래의 카메라 모듈 제작방법은 렌즈를 결합한 후 인쇄회로기판을 각각의 모듈별로 절단한 후, 개개의 모듈을 정렬한 후 수작업으로 쉴드 캔(shield can)을 조립하는 공정을 수행하였다. 그러나, 절단된 개개의 모듈을 일일이 정렬한 후 수작업으로 쉴드 캔을 조립하는 공정에는 많은 시간이 소요되어 작업 능률이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명은 작업자의 공정 능률을 향상할 수 있는 카메라 모듈용 지그 및 카메라 모듈 제작 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 인쇄회로기판의 휨 및 이로 인해 발생하는 이물이 개입되는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈용 지그 및 카메라 모듈 제작 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 카메라 모듈용 지그는, 복수 개의 하우징이 부착된 인쇄회로기판이 고정되는 하부지그와, 하우징이 외부로 노출되는 홀을 구비하고 하부지그에 고정된 인쇄회로기판 상에 안착되는 상부지그와, 렌즈를 장착하여 하우징에 렌즈를 결합할 수 있게 하는 노브를 포함한다.
본 발명에 따른 카메라 모듈용 지그의 실시예들은 다음과 같은 특징들을 하나 또는 그 이상 구비할 수 있다.
예를 들면, 하부지그는 하부자석을 구비하고, 상부지그는 하부자석과 결합되는 상부자석을 구비할 수 있다. 그리고 하부지그는 강성을 구비할 수 있다.
인쇄회로기판은 고정홀을 구비하고, 하부지그는 고정홀에 삽입되는 고정돌기를 구비하며, 상부지그는 고정돌기가 삽입되는 고정홈을 구비할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 카메라 모듈의 제작방법은, 복수 개의 카메라 모듈의 하우징을 인쇄회로기판에 고정하는 단계와, 인쇄회로기판을 하부지그 상에 위치시키는 단계와, 인쇄회로기판 상에 상부지그를 위치시키는 단계와, 노브를 이용하여 하우징에 렌즈를 결합하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제작방법은 다음과 같은 특징들을 하나 또는 그 이상 구비할 수 있다.
예를 들면, 하우징은 인쇄회로기판 상에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 그리고 인쇄회로기판을 하부지그에 고정하는 단계는 하부지그의 결합돌기에 인쇄회로기판의 고정홀을 삽입함으로써 수행될 수 있다. 그리고 인쇄회로기판 상에 상부지 그를 위치시키는 단계는, 결합돌기에 상부지그의 고정홈을 삽입함으로써 수행될 수 있다.
또한, 렌즈의 결합 후 쉴드 캔 조립공정 및 인쇄회로기판을 상부지그 및 하부지그로부터 분리한 후 각각의 카메라 모듈을 타발하는 단계를 추가로 포함할 수도 있다.
이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 지그 및 그 제작방법 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 지그(jig)는 카메라 모듈의 하우징(31)이 부착된 인쇄회로기판(33)이 안착되는 하부지그(43), 하부지그(43)에 고정된 인쇄회로기판(33) 상에 위치하는 상부지그(39) 및 카메라 모듈(45)을 하우징(31)에 체결하는 노브(knob)(37)를 포함한다.
인쇄회로기판(33)은 각각의 카메라 모듈에 부착되는 기판에 해당하는 크기 만큼 다수개가 구획되어 있으며, 각각의 기판에는 하우징(31)이 접착제를 이용한 COB(Chip On Board) 방식에 의해 부착된다. 하우징(31)에 카메라 모듈(45)이 조립되면, 추후의 공정에 의해 인쇄회로기판(33)은 하우징(31)의 개수만큼 절단된다.
하부지그(43)는 인쇄회로기판(33)이 안착되는 평면을 가지며, 인쇄회로기판(33)에 대응하는 사각 형상을 갖는다. 하부지그(43)는 강성(stiffness)를 가지는 플라스틱 또는 금속 등에 의해 제작되어 카메라 모듈(45)의 체결시 인쇄회로기판(33)의 휨을 방지할 수 있다. 하부지그(43)의 상면에는 인쇄회로기판(33)의 고정홀(34)에 삽입되는 고정돌기(44) 및 상부자석(47)과 결합하는 하부자석(49)이 형성되어 있다.
고정돌기(44)는 하부지그(43)의 각 모서리에 일정 간격으로 배열되어 인쇄회로기판(33)의 고정홀(34) 및 상부지그(39)의 고정홈(41)에 각각 삽입되어서 인쇄회로기판(33) 및 상부지그(39) 고정한다. 고정돌기(44)의 개수 및 위치는 인쇄회로기판(33)의 크기에 따라 변형이 가능하다. 그리고 고정돌기(44)는 상부지그(39)의 하면에 형성될 수 있는데, 이때 상부지그(39)의 고정홈(41)은 하부지그(43)에 형성될 수 있다.
하부자석(49)은 하부지그(43) 상면에 좌우 대칭으로 배치되어 있으며, 상부지그(39)에 부착된 상부자석(47)과 결합하여, 상부지그(39)가 하부지그(43)에 고정되게 한다. 하부자석(49)은 고정돌기(44)와 함께 상부지그(39)의 이격을 방지하는 역할을 한다.
상부지그(39)는 하부지그(43)의 상면에 위치한 인쇄회로기판(33) 상에 위치하며, 복수의 홀(40)을 구비하여 하우징(31)이 외부로 노출될 수 있도록 한다. 상부지그(39)는 하부지그(43)와 결합되어 인쇄회로기판(33) 및 이에 부착된 하우징(31)을 고정하게 하는 역할을 한다.
홀(40)은 상부지그(39)에 복수 개가 구비되어 있으며, 각각의 홀(40)에는 하우징(31)의 일부가 노출된다. 홀(40)의 형상은, 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 사각형으로 형성될 수 있지만, 하우징(31)의 형상에 대응하는 원형으로도 구 비될 수 있다. 그리고 홀(40)은 각각의 하우징(31)에 대응하는 개수만큼 구비될 수 있지만, 배열된 하우징(31)의 열 또는 행의 개수만큼 형성될 수도 있다.
상부지그(39)의 이면에는 하부지그(43)의 고정돌기(44)가 삽입될 수 있는 고정홈(41)이 형성되어 있다. 고정홈(41)에는 고정돌기(44)가 삽입되어 상부지그(39)를 고정한다. 그리고 상부지그(39)의 이면에는 하부자석(49)과 결합하는 상부자석(47)이 구비되어 있다. 상부자석(47)은 하부자석(49)에 대응하는 위치에 구비되어 있으며, 하부자석(49)과 결합하여 상부지그(39)를 고정하는 역할을 한다.
노브(37)는 그 일단부에 카메라 모듈(45)을 장착 및 탈착할 수 있는 구성을 가지며, 작업자가 손으로 카메라 모듈(45)을 하우징(31)에 결합할 수 있게 한다. 노브(37)의 일단부에는 카메라 모듈(45)의 지름에 해당하는 홀이 형성되어 있으며, 상기 홀에 카메라 모듈(45)이 억지끼움 된다. 그리고 카메라 모듈(45)의 외주면에는 나사산(미도시)이 형성되어 있는데, 이러한 나사산은 하우징(31)에 형성된 나사산에 체결된다.
노브(37)는 작업자의 파지가 용이하도록 일정한 길이를 갖고, 이로 인해 작업자는 노브(37)에 카메라 모듈(45)을 장착한 후 각각의 하우징(31)에 결합할 수 있기 때문에 종래의 수작업에 비해 작업 능률을 향상할 수 있게 된다.
이하에서는 도 4 내지 도 7을 참조하면서, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 제작 방법에 대해서 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 하우징(31)이 부착된 인쇄회로기판(33)을 하부지그(43) 상에 위치시킨다. 이때, 하부지그(43)에 구비된 고정돌기(44)에 인쇄회로기판(33)의 고정홀(34)이 삽입된다. 이로 인해 인쇄회로기판(33)의 하부지그(43) 상에서의 움직임을 방지할 수 있다.
도 5를 참조하면, 하부지그(43) 상에 고정된 인쇄회로기판(33) 상에 상부지그(39)를 위치시킨다. 이때, 하부지그(43)에 구비된 고정돌기(44)에 상부지그(39)의 고정홈(41)이 삽입되어 상부지그(39)의 움직임이 방지된다. 또한, 하부자석(49)과 상부자석(49)이 상호 결합함으로써 상부지그(39)의 움직임을 더욱 더 방지할 수 있다. 그리고 상부지그(39)에 형성된 홀(40)에 의해 하우징(31)의 일부가 외부로 노출되어, 렌즈(미도시)의 체결을 용이하게 한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 노브(37)에 카메라 모듈(45)을 삽입한 후 카메라 모듈(45)을 하우징(31)에 나사 결합한다. 즉, 노브(37)에 삽입된 카메라 모듈(45)의 나사산(미도시)이 하우징(31)에 구비된 나사산(미도시)과 나사 결합될 수 있도록, 노브(37)를 회전시켜 카메라 모듈(45)을 하우징(31)에 나사 결합한다. 이때, 카메라 모듈(45)의 체결에 의해 인쇄회로기판(33)에 힘이 가해지는데, 하부지그(43)에 의해 인쇄회로기판(33)의 휨이 방지된다. 따라서, 본 실시예에 따른 카메라 모듈 제작 방법은 종래와 같이, 인쇄회로기판의 휨에 따른 이물이 발생할 염려가 적기 때문에 카메라 모듈의 불량률을 줄이고 작업 능률을 향상할 수 있다.
도 7을 참조하면, 하우징(31)에 카메라 모듈(45)이 체결된 다수의 카메라 모듈이 도시되어 있다. 추후의 공정에 의해, 카메라 모듈(45) 상에는 쉴드 캔(shield can) 작업 및 타발 공정이 수행된다.
쉴드 캔 공정은 EMI(Electric Magnetic Interference) 검사를 수행하기 위해 카메라 모듈을 캡(cap)으로 덮어 씌워 카메라 모듈을 보호하기 위한 공정이다. 그리고 상부지그(39)와 하부지그(43)의 결합을 해체한 후 인쇄회로기판(33)을 하부지그(43)로부터 분리한다. 그리고 커팅기 등에 의해 각각의 카메라 모듈에 해당하는 크기만큼 인쇄회로기판(33)을 절단함으로써 카메라 모듈의 제작이 완료된다.
이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명의 다양한 변경예와 수정예도 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명은 작업자의 공정 능률을 향상할 수 있는 카메라 모듈용 지그 및 카메라 모듈 제작 방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 인쇄회로기판의 휨 및 이로 인해 발생하는 이물이 개입되는 것을 방지할 수 있는 카메라 모듈용 지그 및 카메라 모듈 제작 방법을 제공할 수 있다.

Claims (10)

  1. 복수 개의 하우징이 부착된 인쇄회로기판이 고정되는 하부지그와;
    상기 하우징이 외부로 노출되는 홀을 구비하고 상기 하부지그에 고정된 상기 인쇄회로기판 상에 안착되는 상부지그와;
    렌즈를 장착하여 상기 하우징에 상기 렌즈를 결합할 수 있게 하는 노브를 포함하는 카메라 모듈용 지그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부지그는 하부자석을 구비하고, 상기 상부지그는 상기 하부자석과 결합되는 상부자석을 구비한 카메라 모듈용 지그.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부지그는 강성을 구비한 카메라 모듈용 지그.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 고정홀을 구비하고,
    상기 하부지그는 상기 고정홀에 삽입되는 고정돌기를 구비하며,
    상기 상부지그는 상기 고정돌기가 삽입되는 고정홈을 구비한 카메라 모듈용 지그.
  5. (a) 복수 개의 카메라 모듈의 하우징을 인쇄회로기판에 고정하는 단계와;
    (b) 상기 인쇄회로기판을 하부지그 상에 위치시키는 단계와;
    (c) 상기 인쇄회로기판 상에 상부지그를 위치시키는 단계와;
    (d) 노브를 이용하여 상기 하우징에 렌즈를 결합하는 단계를 포함하는 카메라 모듈 제작방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 인쇄회로기판 상에 접착제에 의해 고정되는 카메라 모듈 제작 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는 상기 하부지그의 결합돌기에 상기 인쇄회로기판의 고정홀을 삽입하는 카메라 모듈 제작 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 (c) 단계는 결합돌기에 상기 상부지그의 고정홈을 삽입하는 카메라 모듈 제작 방법.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 (d) 단계 후 쉴드 캔 조립작업을 수행하는 단계를 추가로 포함하는 카메라 모듈 제작 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 쉴드 캔 조립작업 후 상기 인쇄회로기판을 상기 상부지그 및 상기 하부지그로부터 분리한 후 각각의 카메라 모듈을 타발하는 단계를 추가로 포함하는 카메라 모듈 제작 방법.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150105876A (ko) * 2014-03-10 2015-09-18 주식회사 모젬 정밀성과 내열성이 확보되어 있는 글라스용 스크린 인쇄지그
KR101690017B1 (ko) * 2016-09-05 2016-12-27 주식회사 제이앤에프이 카메라 모듈 포커싱용 지그
KR101804448B1 (ko) 2015-11-13 2017-12-07 (주)디지탈옵틱 렌즈 어셈블리 고정지그
CN111405146A (zh) * 2019-01-02 2020-07-10 北京图森智途科技有限公司 相机壳体的制造方法、多目相机、成像设备和车辆
KR102257692B1 (ko) * 2019-12-09 2021-05-31 주식회사 큐브테크 지그를 이용한 베이퍼 챔버 제조방법
KR20220128910A (ko) * 2021-03-15 2022-09-22 주식회사 바이오로그디바이스 소형 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그 및 그 멀티 지그를 이용한 제조방법
KR20230151208A (ko) 2022-04-25 2023-11-01 주식회사 엠씨넥스 카메라 액츄에이터 양산 지그

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970058398A (ko) * 1995-12-23 1997-07-31 배순훈 자동미세조정회로 검사조정장치 및 그 방법
KR20020052868A (ko) * 2000-12-26 2002-07-04 이구택 고온변형시 고속카메라 영상처리법에 의한 변형률 측정방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970058398A (ko) * 1995-12-23 1997-07-31 배순훈 자동미세조정회로 검사조정장치 및 그 방법
KR20020052868A (ko) * 2000-12-26 2002-07-04 이구택 고온변형시 고속카메라 영상처리법에 의한 변형률 측정방법

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150105876A (ko) * 2014-03-10 2015-09-18 주식회사 모젬 정밀성과 내열성이 확보되어 있는 글라스용 스크린 인쇄지그
KR101718492B1 (ko) 2014-03-10 2017-03-21 주식회사 넥스피안 정밀성과 내열성이 확보되어 있는 글라스용 스크린 인쇄지그
KR101804448B1 (ko) 2015-11-13 2017-12-07 (주)디지탈옵틱 렌즈 어셈블리 고정지그
KR101690017B1 (ko) * 2016-09-05 2016-12-27 주식회사 제이앤에프이 카메라 모듈 포커싱용 지그
CN111405146A (zh) * 2019-01-02 2020-07-10 北京图森智途科技有限公司 相机壳体的制造方法、多目相机、成像设备和车辆
CN111405146B (zh) * 2019-01-02 2021-07-16 北京图森智途科技有限公司 相机壳体的制造方法、多目相机、成像设备和车辆
KR102257692B1 (ko) * 2019-12-09 2021-05-31 주식회사 큐브테크 지그를 이용한 베이퍼 챔버 제조방법
KR20220128910A (ko) * 2021-03-15 2022-09-22 주식회사 바이오로그디바이스 소형 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그 및 그 멀티 지그를 이용한 제조방법
KR102553380B1 (ko) * 2021-03-15 2023-07-07 주식회사 바이오로그디바이스 소형 부품의 검사 및 가공을 위한 멀티 지그 및 그 멀티 지그를 이용한 제조방법
KR20230151208A (ko) 2022-04-25 2023-11-01 주식회사 엠씨넥스 카메라 액츄에이터 양산 지그

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