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KR100674827B1 - 백라이트 유니트용 ｌｅｄ 패키지 - Google Patents

백라이트 유니트용 ｌｅｄ 패키지 Download PDF

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KR100674827B1
KR100674827B1 KR1020040059324A KR20040059324A KR100674827B1 KR 100674827 B1 KR100674827 B1 KR 100674827B1 KR 1020040059324 A KR1020040059324 A KR 1020040059324A KR 20040059324 A KR20040059324 A KR 20040059324A KR 100674827 B1 KR100674827 B1 KR 100674827B1
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led
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die bonding
led package
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박찬왕
이선구
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 액정표시장치(LCD)와 같은 표시장치의 발광광원으로 사용되는 백라이트 유닛(BLU)에 관한 것으로, 특히 상기 발광광원으로서 발광다이오드(LED)를 사용하는 백라이트 유닛에 관한 것이다. 본 발명에 따른 백라이트 유니트용 LED 패키지는, 복수의 LED와; 상기 복수의 LED가 배열되고, 적어도 하나의 상기 LED의 일 전극을 외부회로와 전기적으로 연결하는 다이본딩부와; 상기 다이본딩부와 소정 거리 이격되어 절연되며, 적어도 하나의 상기 LED의 타 전극을 외부회로와 전기적으로 연결함으로써 상기 복수의 LED를 구동하는 와이어본딩부와; 상기 복수의 LED 상부를 투명한 수지로 채우기 위한 몰딩컵과, 상기 다이본딩부 및 상기 와이어본딩부가 배열되는 베이스를 갖는 본체부를 포함하되, 상기 복수의 LED 각각은, 상면에 제1 전극 및 제2 전극이 형성된 실리콘 기판상에 실장되어 복수의 LED칩을 형성하고, 상기 복수의 LED칩의 제1 전극 및 제2 전극은 서로 다른 극성끼리 와이어로 연결되고, 상기 제1 전극 중 하나는 상기 다이본딩부에 연결되며, 상기 제2 전극 중 하나는 와이어본딩부에 연결됨으로써 상기 복수의 LED는 직렬 연결된다.
LED, LCD, SIDE VIEW, 백라이트.

Description

백라이트 유니트용 ＬＥＤ 패키지{LED PACKAGE FOR BACK LIGHT UNIT}
도 1은 종래의 백라이트용 LED 패키지의 구조를 나타내는 도면.
도 2는 종래의 백라이트용 LED 패키지를 액정표시장치(LCD)에 적용한 구조 및 효과를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트용 LED 패키지의 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 백라이트용 LED 패키지의 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 복수의 LED를 직렬로 배열한 구조를 나타내는 도면.
도 6는 본 발명의 실시예에 따라 복수의 LED를 병렬로 배열한 구조를 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트용 LED 패키지를 액정표시장치(LCD)에 적용한 구조 및 효과를 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 지지대를 포함하는 LED 패키지를 나타내는 도면.
본 발명은 액정표시장치(Liquid Crystal Display, 'LCD')와 같은 표시장치의 발광광원으로 사용되는 백라이트 유닛(Back Light Unit, 'BLU')에 관한 것으로, 특히 상기 발광광원으로서 발광다이오드(Light Emitting Diode, 'LED')를 사용하는 백라이트 유닛에 관한 것이다.
전자기기 산업이 발전함에 따라 소형이며 에너지 소비율이 적은 각종 표시장치들이 개발되고 있으며 이를 이용한 영상기기, 컴퓨터, 이동통신 단말기 등이 개발되고 있는 추세이다. 이러한 추세를 반영하여 등장한 액정표시장치(LCD)는 현재 모니터와 이동통신 단말기 등의 표시장치로서 각광받고 있다.
이러한 LCD는 자발적으로 빛을 발생시키지 못하기 때문에 통상 LCD 판넬의 뒷면 또는 측면에서 빛을 발생시키는 광원과 도광판으로 구성되는 백라이트(Backlight)를 구비하는 것이 일반적이다. 이때, 상기 백라이트는 백색의 빛을 발생시킴으로써 LCD 판넬에 의해 구현되는 영상의 색이 실제 색에 가깝게 재현될 수 있게 한다.
상술한 바와 같이 LCD의 백라이트는 종래의 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp, 'CCFL'), 또는 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp, 'EEFL') 등을 광원으로 사용하였다. 그러나 이러한 냉음극형광램프(CCFL)나, 외부전극형광램프(EEFL) 등과 같은 종래의 광원들은 다음과 같은 문제점이 있었다. 즉, 상기 냉음극형광램프(CCFL)나, 외부전극형광램프(EEFL) 등은 대부분 플라즈마 원리를 이용하며, 이 경우에 플라즈마의 가스 압력이 변화함에 따라 수명이 짧아지고, 플라즈마 방전에 필요한 수 백볼트에 이르는 높은 동작전압을 얻기 위한 인버터가 필요하였다. 또한 이동통신 단말기와 같은 휴대용 제품에 적용되는 경우 백라이트에 의해 대부분의 전력이 소모되는데, 이때 종래의 CCFL나 EEFL과 같은 광원은 전력소비효율이 좋지 못하여 과다한 전력을 소모한다는 문제점이 있었다.
상기한 바와 같은 문제점을 해소하기 위하여 발광다이오드(Light Emitting Diode, 'LED')를 이용한 백라이트 유닛이 제안되었다. LED는 반도체에 전압을 가할 때 생기는 발광현상('전기장발광'이라고도 함)을 이용하여 빛을 발생시키는 발광소자이다. 상기 LED의 재료로는 발광파장이 가시 또는 근적외영역에 존재하고, 발광효율이 높으며, p-n 접합의 제작이 가능할 것 등의 조건을 만족시키는 재료들이 적합하다. 이러한 재료로는 질화갈륨(GaN), 비소화갈륨(GaAs), 인화갈륨(GaP), 갈륨-비소-인(GaAs1-x Px), 갈륨-알류미늄-비소(Ga1-xAlxAs), 인화인듐(InP), 인듐-갈륨-인(In1-xGaxP) 등의 화합물 반도체들이 사용되고 있다.
발광은 크게 나누어 자유캐리어의 재결합에 의한 것과 불순물 발광중심에서 의 재결합에 의한 것이 있다. 이때, 불순물 발광중심에의 재결합에 의해 발생되는 빛의 파장은 반도체에 첨가되는 불순물의 종류에 따라 달라지게 된다. 예를 들어, 인화갈륨인 경우에는 아연 및 산소 원자가 관여하는 발광은 적색(파장 700nm)이고, 질소 원자가 관여하는 발광은 녹색(파장 500nm)이다. 즉, 불순물의 종류와 반도체 재료에 따라 상기 LED로부터 발생되는 빛은 각기 다른 고유의 색(파장)을 지니게 된다. 상기와 같은 LED는 종래의 광원에 비하여 소형이고, 수명이 길며, 전기 에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 에너지 효율이 높음과 동시에 낮은 동작전압을 갖는다는 장점이 있다. 따라서, 이러한 장점을 가진 LED가 LCD 백라이트 모듈의 광원으로서 사용되고 있다.
도 1은 종래의 백라이트용 LED 패키지의 구조를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래의 백라이트용 LED 패키지(10)는 중앙에 캐비티(cavity)를 갖는 본체부(11)와, 상기 캐비티 내부에 형성되는 두 개의 전극면(12, 13)과, LED칩(14)으로 구성된다.
여기서 상기 본체부(11)는 내부에 LED 칩(14)을 실장할 수 있는 캐비티가 형성되어 있으며, 투명한 수지로 채워진다. 여기서 상기 캐비티가 형성된 부분은 일정한 각도로 경사를 이루도록 하여 빛을 모을 수 있는 구조로 형성할 수 있다.
상기 전극면(12, 13)은 상기 캐비티에서 얇은 판으로서 형성되며 각각 일단부가 외부에 노출되고, 타단부는 상기 본체부(11)에 삽입되어 형성된다.
그리고 상기 LED 칩(14)은 상기 전극면(12, 13) 중 하나의 위에 실장될 수 있다. 이때 상기 LED 칩(14)의 양극단자 및 음극단자는 각각 상기 전극면(12, 13) 중 하나와 선택적으로 연결되고, 상기 전극면(12, 13)을 통하여 외부회로와 연결되어 구동이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 도 1과 같이, 상기 LED 칩(14)은 제1 전극면(12) 상에 실장되고, 상기 LED 칩(14)의 양극 단자는 상기 제1 전극면(12)에 와이어 본딩(wire bonding)되고, 음극 단자는 제2 전극면(13)에 와이어 본딩됨으로써 상기 제1,2 전극면(12, 13)을 통하여 외부 회로와 연결될 수 있다.
도 2는 종래의 백라이트용 LED 패키지를 액정표시장치(LCD)에 적용한 구조 및 효과를 나타내는 도면이다.
도 2에서는, LCD(20)의 일 측면에 다수의 LED 패키지(10)를 사이드 뷰(side view) 형태로 배열된 경우를 예를 들어 나타내고 있다. 도 2를 참조하면, 종래의 백라이트용 LED 패키지(10)는 본체부(10)에서 캐비티가 형성되어 있고, 그 캐비티 내부에 LED 칩(14)이 실장되어 있는 구조를 갖는다. 따라서, 상기 LED 패키지(10)가 LCD(20)의 일측면에 배열된 경우, 그 캐비티의 경사면에 연장되는 방향으로는 LCD(20)상에 빛이 직접 입사되어 참조번호 21의 부분과 같이 밝게 나타난다. 그러나, 상기 LED 패키지(10)의 구조적 특성으로 인하여, 상기 LCD(20)상에 빛이 직접 입사되지 않는 부분(22)은 음영이 발생하게 된다. 따라서 이와 같이 LCD(20) 백라이트로서 종래의 LED 패키지(10)를 사용하는 경우, 상기 LCD(20) 상에 빛이 불균일하게 입사됨으로써, LCD(20) 상에 얼룩현상이 발생하여 화질이 저하되는 문제가 있다.
상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 발명의 목적은 액정표시장치(LCD)와 같은 표시장치에 대한 백라이트에 있어서, LED를 사용하여 발광효율이 높으면서도 고화질을 유지할 수 있는 백라이트용 LED 패키지를 제공함에 있다.
또한 본 발명의 다른 목적은, 다수의 LED를 사용하면서도 얇고 긴 형상의 백라이트용 LED 패키지를 구현할 수 있도록, 다수의 LED에 대한 최적의 배열 구조를 갖는 LED 패키지를 제공함에 있다.
또한 본 발명의 또 다른 목적은, 얇고 긴 형상의 사출물로 백라이트용 LED 패키지를 구현하는 경우에 외부 충격의 영향으로부터 발생하는 물리적 변형 또는 파손을 방지할 수 있는 LED 패키지를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 백라이트 유니트용 LED 패키지는, 복수의 LED와; 상기 복수의 LED가 배열되고, 적어도 하나의 상기 LED의 일 전극을 외부회로와 전기적으로 연결하는 다이본딩부와; 상기 다이본딩부와 소정 거리 이격되어 절연되며, 적어도 하나의 상기 LED의 타 전극을 외부회로와 전기적으로 연결함으로써 상기 복수의 LED를 구동하는 와이어본딩부와; 상기 복수의 LED 상부를 투명한 수지로 채우기 위한 몰딩컵과, 상기 다이본딩부 및 상기 와이어본딩부가 배열되는 베이스를 갖는 본체부를 포함하되, 상기 복수의 LED 각각은, 상면에 제1 전극 및 제2 전극이 형성된 실리콘 기판상에 실장되어 복수의 LED칩을 형성하고, 상기 복수의 LED칩의 제1 전극 및 제2 전극은 서로 다른 극성끼리 와이어로 연결되고, 상기 제1 전극 중 하나는 상기 다이본딩부에 연결되며, 상기 제2 전극 중 하나는 와이어본딩부에 연결됨으로써 상기 복수의 LED는 직렬 연결된다.
여기서, 상기 복수의 LED는 동일 직선상에 배열되는 것이 바람직하다.
삭제
본 발명에 따른 다른 실시형태는, 복수의 LED와; 상기 복수의 LED가 배열되고, 적어도 하나의 상기 LED의 일 전극을 외부회로와 전기적으로 연결하는 다이본딩부와; 상기 다이본딩부와 소정 거리 이격되어 절연되며, 적어도 하나의 상기 LED의 타 전극을 외부회로와 전기적으로 연결함으로써 상기 복수의 LED를 구동하는 와이어본딩부와; 상기 복수의 LED 상부를 투명한 수지로 채우기 위한 몰딩컵과, 상기 다이본딩부 및 상기 와이어본딩부가 배열되는 베이스를 갖는 본체부를 포함하되, 상기 복수의 LED 각각은, 상면에 제1 전극과, 상면 및 저면에 형성되고 비아를 통하여 전기적으로 연결된 제2 전극을 갖는 실리콘 기판 상에 실장되어 복수의 LED칩을 형성하고, 상기 복수의 LED칩의 제1 전극 중 하나와 상기 와이어본딩부가 서로 와이어로 연결되고, 상기 실리콘 기판의 저면에 형성된 제2 전극은 상기 다이본딩부에 전도성 접착물질을 이용하여 실장됨으로써 상기 복수의 LED는 병렬 연결된다.
나아가, 상기 몰딩컵 및 상기 베이스는 일체로 형성될 수 있다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 백라이트 유니트용 LED 패 키지는, 상기 패키지의 길이 방향에 수직으로 형성되어 상기 패키지의 변형을 방지하는 적어도 하나의 지지대를 포함하는 것이 바람직하다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 도면들 중 참조번호 및 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호들 및 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트용 LED 패키지의 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 백라이트용 LED 패키지(10)는 중앙에 캐비티(cavity)(31)를 갖는 본체부(32)와, 상기 캐비티(31) 내부에 형성되는 두 개의 전극면(33, 34)과, 복수의 LED칩(35)으로 구성된다. 여기서 상기 두 개의 전극면(33, 34)는 다이본딩부(33)와 와이어본딩부(34)로 구분될 수 있다.
상기 LED 패키지(30)는, 예를 들어, 휴대용 단말기에 내장된 LCD의 사이드뷰(side view)로서 사용될 수 있다. 따라서 상기 LED 패키지(10)는 그 두께(t)가 매우 얇고, 그 길이(l)는 상기 휴대용 단말기의 LCD의 길이에 대응하도록 두께(t)에 비하여 상당히 길게 형성된다.
또한, 상기 복수의 LED 칩(35)는 하나의 전극면(33)에서 나란히, 즉 실질적 으로 동일 직선상에 배열됨으로써, 상기 LED 패키지(30)는 얇은 두께(t)를 갖더라도 다수의 LED 칩(35)을 포함할 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 백라이트용 LED 패키지의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지(30)는 복수의 LED(35)와, 상기 복수의 LED(35)가 실장되는 다이본딩부(33)와, 와이어본딩부(34) 및 본체부(32)를 포함한다.
상기 복수의 LED(35)는 상기 다이본딩부(33) 위에서 실질적으로 동일 직선상에 나란하게 배열되며, 상기 다이본딩부(33)와 상기 와이어본딩부(34)를 통하여 외부회로(도시되지 않음)와 연결됨으로써 구동된다.
상기 본체부(32)는 상기 복수의 LED(35)를 수지로 충전하기 위한 몰드컵(41)과, 상기 다이본딩부(33) 및 상기 와이어본딩부(34)가 배열되는 베이스(42)를 갖는다. 상기 몰드컵(41)과 상기 베이스(42)는 일체로 형성될 수 있으며, 각각 별개로 형성된 후 서로 연결되는 구조를 갖더라도 본 발명의 범위에 포함된다. 또한 상기 몰드컵(41)은 내부에 캐비티(31)가 형성된 구조를 갖고, 상기 캐비티(31)의 내주면은 일정한 각도로 경사를 이루도록 하여 빛을 모을 수 있는 반사판이 형성되는 것이 바람직하다. 상기 캐비티(31) 내부는 투명한 에폭시 수지와 형광체에 의하여 채워짐으로써 백색광이 형성될 수 있다.
상기 다이본딩부(33)와 상기 와이어본딩부(34)는 상기 베이스(42) 상에 얇은 판으로서 형성되며, 그 위에는 몰딩컵(41)이 형성된다. 또한 상기 다이본딩부(33)와 상기 와이어본딩부(34)는 절연체를 사이에 두고 일정한 간격으로 이격되어 배열됨으로써 서로 다른 전극을 구성할 수 있게 된다. 이와 같은 본 발명의 실시예에 따른 전극 구성에 대하여는 이후 상세하게 설명될 것이다.
그리고 상기 복수의 LED(35)는 상기 다이본딩부(33) 위에 실장될 수 있다. 이때 상기 LED(35)의 양극단자 및 음극단자는 각각 상기 다이본딩부(33) 또는 와이어본딩부(34) 중 하나와 선택적으로 연결되고, 상기 다이본딩부(33) 또는 와이어본딩부(34)를 통하여 외부회로(도시되지 않음)와 전기적으로 연결되어 구동이 이루어질 수 있다. 예를 들어, 도 4와 같이, 상기 LED(35)는 다이본딩부(33) 상에 실장되고, 상기 LED (35)의 양극 단자는 상기 다이본딩부(33)에 와이어 본딩(wire bonding)되고, 음극 단자는 상기 와이어본딩부(34)에 와이어로 연결됨으로써, 상기 다이본딩부(33) 및 와이어본딩부(34)를 통하여 외부 회로와 연결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 복수의 LED를 직렬로 배열한 구조를 나타낸다.
도 5a를 참조하면, 먼저 본 발명에 따른 LED 패키지(30)에 실장되는 LED는 플립칩(Flip Chip)(50) 형태로 사용될 수 있다. 상기 LED칩(51)은 실리콘으로 이루어지는 절연 기판(51) 상에 양단자(52)과 음단자(53)가 형성되고, 상기 각각의 단 자(52, 53)에 LED(54)의 양전극과 음전극이 연결된다. 이때 상기 기판(51)의 저면은 전류가 통하지 않도록 형성하는 것이 바람직하다.
도 5b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 복수의 LED칩(50-1, 50-2, 50-3)은 다이본딩부(33) 상에 각각의 동일한 전극의 단자가 동일한 방향을 향하도록 실장되며, 실질적으로 동일 직선상에 배열된다. 그리고 상기 복수의 LED칩(50) 중 최좌측 LED칩(50-1)의 양단자는 상기 다이본딩부(33)에 와이어로 연결되고, 상기 LED칩(50-1)의 음단자는 그 우측의 두 번째 LED칩(50-2)의 양단자와 와이어로 전기적으로 연결된다. 상기 두 번째 LED칩(50-3)의 음단자는 최우측 LED칩(50-3)의 양단자와 와이어로 연결되고, 상기 최우측 LED칩(50-3)의 음단자는 상기 와이어본딩부(34)에 와이어로 연결된다. 이와 같은 구조로 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지에서 복수의 LED 간에 직렬 연결을 구성할 수 있다. 단 여기서 양전극 및 음전극의 배열은 예시에 불과하며, 그 극성을 반대로 하여 회로를 구성할 수도 있다.
도 6는 본 발명의 실시예에 따라 복수의 LED를 병렬로 배열한 구조를 나타낸다.
도 6a를 참조하면, 먼저 본 발명에 따라 복수의 LED를 병렬 구조로 배열시에 사용되는 LED 칩(60)은 다음과 같이 구성된다. 즉, 상기 LED칩(60)은 절연 기판(61) 상면에 양단자(62)와 음단자(63)가 형성되고, 또한 상기 기판(61)의 저면에도 음단자(64)가 형성된다. 그리고 상기 기판 상면 및 저면에 형성된 음단자들(63, 64)은 비아(65)에 의하여 전기적으로 연결된다.
도 6b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 복수의 LED칩(60-1, 60-2, 60-3)은 전도성 접착물질을 이용하여 다이본딩부(33) 위에 실질적으로 동일 직선상에 나란히 배열된다. 그리고 상기 복수의 LED칩(60-1, 60-2, 60-3)의 양단자(62)는 서로 와이어로 연결되며, 최우측 LED칩(60-3)의 양단자(62)는 와이어본딩부(34)에 연결됨으로써, 상기 와이어본딩부(34)를 통하여 외부회로와 연결된다. 또한 상기 복수의 LED칩(60-1, 60-2, 60-3)의 저면에 형성된 음단자(64)들은 상기 다이본딩부(33)를 통하여 외부회로와 연결됨으로써 구동될 수 있다. 이와 같은 구조로 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지에서 복수의 LED 간에 병렬 연결을 구성할 수 있다. 단 여기서 양전극 및 음전극의 배열은 예시에 불과하며, 그 극성을 반대로 하여 회로를 구성할 수도 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트용 LED 패키지를 액정표시장치(LCD)에 적용한 구조 및 효과를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지(30)를 LCD(20)의 사이드뷰(Side View)로서 사용하게 되면, 도 2에서 보여진 종래의 LED 패키지(10)를 이용하는 경우와는 달리 LCD(20) 상에 얼룩현상이 발생하지 않고서 고르게 빛이 조사될 수 있다. 이때 상기 LED 패키지(30)가 처리하는 파장 대역은 300 ∼700nm로 한정하는 것이 바람직하다. 또한 백색(white) 계열 색상의 경우 색좌표를 기준으로 X:0.1∼4.5, Y:0.1∼4.5 영역의 좌표로 한정하는 것이 바람직하다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 지지대를 포함하는 LED 패키지를 나타내는 도면이다.
본 발명에 따른 LED 패키지(30)는 그 두께(t)가 매우 얇고, 그 길이(l)가 두께(t)에 비하여 상당히 길게 형성된다. 또한 상기 LED 패키지(30)는 사출물에 의하여 일체로 구성될 수 있다. 따라서 상기 LED 패키지(30)는 사출물의 온도 변화 또는 외부 충격으로 인하여 뒤틀림이나 깨짐 등이 발생할 수 있다.
따라서 본 발명의 실시예에서는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 LED 패키지(30)의 길이 방향에 수직하게 지지대(80)을 더 포함할 수 있다. 상기 지지대(80)는 초기 사출물에 의하여 LED 패키지(30)의 제작시 형성할 수 있다. 또한 상기 지지대(80)는 LED 패키지(30)와는 별도로 제작하여, 상기 LED 패키지(30)의 제작을 완료한 이후에 끼워넣을 수도 있다. 상기 지지대(80)의 수는 상기 LED 패키지(30)에 포함된 LED(35)의 수와는 무관하다. 또한 다이본딩부(33)와 와이어본딩부(34) 사이에 형성되는 절연부(81)도 상기 지지대(80)와 유사한 기능을 할 수 있다. 상기 지지대(80)는 적어도 하나 이상 형성되는 것이 바람직하다.
한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후 술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따르면 액정표시장치(LCD)와 같은 표시장치에 대하여, 종래의 LED 패키지를 이용하는 경우에 LCD 상에 빛이 불균일하게 입사됨으로써 발생하는 얼룩현상을 제거함으로서 고화질의 화면을 제공할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따르면, 다수의 LED를 사용하면서도 얇고 긴 형상의 백라이트용 LED 패키지를 구현할 수 있으므로, 상기 LED 패키지를 장착하는 휴대용 단말기등의 소형화 및 설계 자유도를 높을 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따르면, 백라이트용 LED 패키지를 얇고 긴 형상으로 제작하는 경우에 사출물의 온도 변화 또는 외부 충격으로 인하여 발생되는 뒤틀림이나 깨짐 등의 물리적 변형을 방지할 수 있는 이점이 있다.

Claims (6)

  1. 복수의 LED;
    상기 복수의 LED가 배열되고, 적어도 하나의 상기 LED의 일 전극을 외부회로와 전기적으로 연결하는 다이본딩부;
    상기 다이본딩부와 소정 거리 이격되어 절연되며, 적어도 하나의 상기 LED의 타 전극을 외부회로와 전기적으로 연결함으로써 상기 복수의 LED를 구동하는 와이어본딩부; 및
    상기 복수의 LED 상부를 투명한 수지로 채우기 위한 몰딩컵과, 상기 다이본딩부 및 상기 와이어본딩부가 배열되는 베이스를 갖는 본체부를 포함하되,
    상기 복수의 LED 각각은, 상면에 제1 전극 및 제2 전극이 형성된 실리콘 기판상에 실장되어 복수의 LED칩을 형성하고,
    상기 복수의 LED칩의 제1 전극 및 제2 전극은 서로 다른 극성끼리 와이어로 연결되고, 상기 제1 전극 중 하나는 상기 다이본딩부에 연결되며, 상기 제2 전극 중 하나는 와이어본딩부에 연결됨으로써 상기 복수의 LED는 직렬 연결되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유니트용 LED 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 LED는 동일 직선상에 배열되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유니트용 LED 패키지.
  3. 삭제
  4. 복수의 LED
    상기 복수의 LED가 배열되고, 적어도 하나의 상기 LED의 일 전극을 외부회로와 전기적으로 연결하는 다이본딩부;
    상기 다이본딩부와 소정 거리 이격되어 절연되며, 적어도 하나의 상기 LED의 타 전극을 외부회로와 전기적으로 연결함으로써 상기 복수의 LED를 구동하는 와이어본딩부; 및
    상기 복수의 LED 상부를 투명한 수지로 채우기 위한 몰딩컵과, 상기 다이본딩부 및 상기 와이어본딩부가 배열되는 베이스를 갖는 본체부를 포함하되,
    상기 복수의 LED 각각은, 상면에 제1 전극과, 상면 및 저면에 형성되고 비아를 통하여 전기적으로 연결된 제2 전극을 갖는 실리콘 기판 상에 실장되어 복수의 LED칩을 형성하고,
    상기 복수의 LED칩의 제1 전극 중 하나와 상기 와이어본딩부가 서로 와이어로 연결되고, 상기 실리콘 기판의 저면에 형성된 제2 전극은 상기 다이본딩부에 전도성 접착물질을 이용하여 실장됨으로써 상기 복수의 LED는 병렬 연결되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유니트용 LED 패키지.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 몰딩컵 및 상기 베이스는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 유니트용 LED 패키지.
  6. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 패키지의 길이 방향에 수직으로 형성되어 상기 패키지의 변형을 방지하는 적어도 하나의 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유니트용 LED 패키지.
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