KR100659071B1

KR100659071B1 - Plasma display apparatus

Info

Publication number: KR100659071B1
Application number: KR1020040094905A
Authority: KR
Inventors: 김기정; 강태경
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2004-11-19
Filing date: 2004-11-19
Publication date: 2006-12-21
Also published as: KR20060055759A

Abstract

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 서로 마주하도록 배치되는 전면 커버 및 배면 커버와, 상기 전면 커버와 배면 커버 사이에 배치되며, 가스 방전에 의해 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 서로 마주하도록 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시부재와, 상기 섀시부재와 마주하도록 배치되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 집적회로칩과, 상기 섀시부재에 설치되고, 상기 집적회로칩이 장착되며, 상기 집적회로칩과 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 연결 케이블을 구비하며, 상기 집적회로칩이 장착된 상기 연결 케이블이 설치되는 상기 섀시부재의 표면에는 그 섀시부재의 표면에 대해 함몰된 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부에는 열 전도성의 그리스(thermal grease)가 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 의하여, 열 전도성의 그리스가 오목부에 수용되고 집적회로칩이 장착된 연결 케이블과 보강부재 사이에는 공기층이 형성되지 않게 되므로, 집적회로칩에서 발생된 열이 그리스를 거쳐서 보강부재로 효과적으로 전달되게 된다. 또한, 연결 케이블을 분리한 후에 다시 장착하는 경우에도, 집적회로칩의 열이 보강부재를 통해서 효과적으로 방출되게 된다.A plasma display device according to the present invention includes a front cover and a rear cover disposed to face each other, a plasma display panel disposed between the front cover and the rear cover and configured to realize an image by gas discharge, A chassis member disposed to face each other and supporting the plasma display panel, an integrated circuit chip disposed to face the chassis member and controlling the plasma display panel, installed in the chassis member, and the integrated circuit chip And a connection cable electrically connecting the integrated circuit chip and the plasma display panel, wherein the surface of the chassis member on which the connection cable on which the integrated circuit chip is mounted is installed is recessed with respect to the surface of the chassis member. Formed recesses, and the recesses Thermal grease is disposed. With this configuration, since the air conductive grease is accommodated in the recess and no air layer is formed between the connecting cable on which the integrated circuit chip is mounted and the reinforcing member, heat generated in the integrated circuit chip is effectively transferred to the reinforcing member through the grease. Will be delivered. In addition, even when the connection cable is detached and then mounted again, the heat of the integrated circuit chip is effectively released through the reinforcing member.

Description

Plasma display apparatus

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치의 일례를 개략적으로 도시한 분리 사시도이다. 1 is an exploded perspective view schematically showing an example of a conventional plasma display apparatus.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분리 사시도이다. 3 is an exploded perspective view schematically illustrating a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 플라즈마 디스플레이 패널을 개략적으로 도시한 분리 사시도이다. 4 is an exploded perspective view schematically illustrating the plasma display panel of FIG. 3.

도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도이다. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 3.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다. 6 is a schematic cross-sectional view of a plasma display device according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10...전면 커버 20...배면 커버 10 ... front cover 20 ... rear cover

30...플라즈마 디스플레이 패널 40...방열시트 30.Plasma Display Panel 40 ... Heating Sheet

41...접착부재 50, 70...섀시부재 41 ... Adhesive member 50, 70 ... Chassis member

51, 71...섀시 본체 52, 72...보강부재 51, 71 ... chassis body 52, 72 ... reinforcement member

53...열 전도성의 그리스 61,..회로부 53 ... thermally conductive grease 61 ,.

62...유지전극쌍 제어부 63...어드레스전극 제어부 62 Holding electrode pair control 63 Address electrode control

1, 100...플라즈마 디스플레이 장치 521, 721...오목부1, 100 ... plasma display unit 521, 721 ... recess

522, 722...돌출부 631...집적회로칩522, 722 Projection 631 Integrated Circuit Chip

632...연결 케이블 633...커버플레이트632 ... Connection cable 633 ... Cover plate

634...열전도 시트634 ... heat conduction sheet

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 집적회로칩의 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having an improved structure to improve heat dissipation performance of an integrated circuit chip controlling a plasma display panel.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치(plasma display apparatus)는 기체방전으로 생성된 자외선으로 형광체를 여기시켜 소정의 영상을 구현하는 장치로서, 고해상도의 대화면 구성이 가능하여 차세대 박형 디스플레이장치로 각광받고 있다. BACKGROUND ART In general, a plasma display apparatus is a device that implements a predetermined image by exciting phosphors by ultraviolet rays generated by gas discharge, and has been spotlighted as a next generation thin display apparatus because a large screen can be configured with high resolution.

이러한 종래의 플라즈마 디스플레이 장치(1)가 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. Such a conventional plasma display device 1 is shown in FIGS. 1 and 2.

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치의 일례를 개략적으로 도시한 분리 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이며, 도 2에는 도면의 간략화를 위해서 플라즈마 디스플레이 패널의 세부적인 구성요소들이 생략되어 있다. 1 is an exploded perspective view schematically showing an example of a conventional plasma display apparatus, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1, and FIG. 2 omits detailed components of the plasma display panel for simplicity of the drawing. It is.

도 1 및 도 2를 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 서로 마주하도록 배치되는 전면 커버(101) 및 배면 커버(110)와, 상기 전면 커버(101)와 배면 커버 (110)사이에 배치되며, 가스 방전에 의해 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널(102)과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(102)과 서로 마주하도록 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(102)을 지지하는 섀시부재(104)와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(102)과 상기 섀시부재 사이(104)에 배치되는 열 전도성의 방열시트(103)를 구비한다. 또한, 상기 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(102)의 구동을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는 일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널의 유지전극쌍 제어부(108)와 어드레스전극 제어부 등으로 대별된다. 1 and 2, the plasma display apparatus 1 is disposed between the front cover 101 and the rear cover 110 and the front cover 101 and the rear cover 110 which are disposed to face each other. And a plasma display panel 102 in which an image is formed by gas discharge, a chassis member 104 facing the plasma display panel 102, and supporting the plasma display panel 102, and the plasma. A thermally conductive heat dissipation sheet 103 is disposed between the display panel 102 and the chassis member 104. In addition, the plasma display apparatus 1 includes a control unit for controlling the driving of the plasma display panel 102, and the control unit generally includes a sustain electrode pair control unit 108 and an address electrode control unit of the plasma display panel. do.

상기 어드레스전극 제어부(108)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 플라즈마 디스플레이 패널(102)과 전기적으로 연결되는 연결 케이블(107)과, 상기 연결케이블(107)에 장착되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널(102)을 제어하는 집적회로칩(106)을 구비한다. 상기 연결 케이블(107)은 상기 섀시부재(104)의 보강부재(105)에 설치되고, 그 연결 케이블(107)과 보강부재(105) 사이에는 열 전도성의 그리스(109)(thermal grease)가 배치되어 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, the address electrode controller 108 is connected to the plasma display panel 102 and is electrically connected to the plasma display panel 102. An integrated circuit chip 106 for controlling 102 is provided. The connecting cable 107 is installed on the reinforcing member 105 of the chassis member 104, and a thermally conductive grease 109 is disposed between the connecting cable 107 and the reinforcing member 105. It is.

그런데, 상술한 구성을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 다음과 같은 문제점을 가지고 있다. However, the plasma display device 1 having the above-described configuration has the following problems.

그리스(109)는 유동성을 가지고 있고, 집적회로칩(106)이 작동함에 따라 열이 발생하게 되므로, 그리스(109)가 연결 케이블(107)과 보강부재(105) 사이에서 퍼져 도 2에 도시된 바와 같이 옆으로 흘러내리는 경우가 자주 발생하게 된다. 이 와 같이 그리스(109)가 흘러내리게 되면 그리스(109)가 연결 케이블(107)과 보강부재(105) 사이를 완전히 채우지 못하게 되어 그 연결 케이블(107)과 보강부재(105) 사이에 공기층이 형성되게 된다. 이와 같이 생성된 공기층으로 인해 집적회로칩(106)에서 발생된 열이 보강부재(105)로 효율적으로 전달되지 못하게 되어 집적회로칩(106)의 방열 효율이 떨어지는 문제점이 발생하게 된다. 이러한 방열 효율의 감소는 플라즈마 디스플레이 패널(102)의 구동 신뢰성에 영향을 미치며, 결국은 플라즈마 디스플레이 장치(1)의 수명 단축으로 이어지게 된다. 또한, 집적회로칩(106)이 장착된 연결 케이블(107)을 제거한 후 다시 장착하는 경우에 그리스(109)가 보강부재 (105)옆으로 흘러내렸기 때문에, 연결 케이블(107)과 섀시부재(105) 사이에 공기층이 형성되어 상술한 문제점과 동일한 문제들이 발생하게 된다. Since the grease 109 is fluid and heat is generated as the integrated circuit chip 106 operates, the grease 109 is spread between the connecting cable 107 and the reinforcing member 105 as shown in FIG. 2. As the side flows often occur. When the grease 109 flows down as described above, the grease 109 does not completely fill between the connecting cable 107 and the reinforcing member 105, and an air layer is formed between the connecting cable 107 and the reinforcing member 105. Will be. Due to the air layer generated as described above, heat generated in the integrated circuit chip 106 may not be efficiently transferred to the reinforcing member 105, resulting in a problem that the heat dissipation efficiency of the integrated circuit chip 106 is lowered. This reduction in heat dissipation efficiency affects the driving reliability of the plasma display panel 102, which in turn leads to a shortening of the lifetime of the plasma display apparatus 1. In addition, since the grease 109 flows down to the side of the reinforcing member 105 when the connecting cable 107 on which the integrated circuit chip 106 is mounted is removed and then reattached, the connecting cable 107 and the chassis member 105 are removed. The air layer is formed between the same and the same problems as the above-described problems occur.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 집적회로칩에서 발생된 열을 열 전도성의 그리스를 거쳐서 보강부재로 효과적으로 전달할 수 있도록 구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention, the structure is improved so that the heat generated in the integrated circuit chip for controlling the plasma display panel can be effectively transferred to the reinforcing member through the thermally conductive grease It is to provide a plasma display device.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 서로 마주하도록 배치되는 전면 커버 및 배면 커버와, 상기 전면 커버와 배면 커버 사이에 배치되며, 가스 방전에 의해 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 서로 마주하도록 배치되며, 상기 플라즈마 디스 플레이 패널을 지지하는 섀시부재와, 상기 섀시부재와 마주하도록 배치되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 집적회로칩과, 상기 섀시부재에 설치되고, 상기 집적회로칩이 장착되며, 상기 집적회로칩과 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 연결 케이블을 구비하며, 상기 집적회로칩이 장착된 상기 연결 케이블이 설치되는 상기 섀시부재의 표면에는 그 섀시부재의 표면에 대해 함몰된 오목부가 형성되어 있고, 상기 오목부에는 열 전도성의 그리스(thermal grease)가 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the plasma display device according to the present invention, the front cover and the rear cover disposed to face each other, the plasma display panel disposed between the front cover and the rear cover, the image is implemented by the gas discharge And an chassis disposed to face the plasma display panel, the chassis member supporting the plasma display panel, an integrated circuit chip disposed to face the chassis member, and controlling the plasma display panel. A connection cable installed on the integrated circuit chip and electrically connecting the integrated circuit chip and the plasma display panel, and on the surface of the chassis member on which the connection cable on which the integrated circuit chip is mounted is installed. Recesses recessed against the surface of the chassis member And it is, in the recess characterized in that grease is disposed (thermal grease) of the thermal conductivity.

본 발명에 따르면, 상기 섀시부재는 섀시 본체와, 상기 섀시 본체의 강성을 보강하기 위한 보강부재를 포함하고, 상기 연결 케이블은 상기 보강부재에 설치되며, 상기 오목부는 상기 보강부재에 형성되어 있는 것이 바람직하다. According to the present invention, the chassis member includes a chassis body and a reinforcement member for reinforcing the rigidity of the chassis body, wherein the connection cable is installed in the reinforcement member, and the recess is formed in the reinforcement member. desirable.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 보강부재는 상기 섀시 본체의 일부가 절곡되어 형성된 것이 바람직하다. In addition, according to the present invention, the reinforcing member is preferably formed by bending a portion of the chassis body.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 오목부가 형성된 면의 반대면에는 그 섀시부재의 표면에 대해 돌출된 돌출부가 형성되어 있는 것이 바람직하다. In addition, according to the present invention, it is preferable that a projection protruding with respect to the surface of the chassis member is formed on the surface opposite the surface on which the recess is formed.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 분리 사시도이고, 도 4는 도 3의 플라즈마 디스플레이 패널을 개략적으로 도시한 분리 사시도이며, 도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도이다. 도 5에는 도면의 간략화를 위해서 플라즈마 디스플레이 패널의 세부적인 구성요소들이 생략되어 있다.3 is an exploded perspective view schematically showing a plasma display device according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is an exploded perspective view schematically showing the plasma display panel of FIG. 3, and FIG. 5 is V-V of FIG. 3. Line cross section. In FIG. 5, detailed components of the plasma display panel are omitted for simplicity of the drawing.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예의 플라즈마 디스플레이 장치(100)는 전면 커버(10) 및 배면 커버(20)와, 플라즈마 디스플레이 패널(30)과, 섀시부재(50)와, 방열시트(40)를 구비한다. 3 to 5, the plasma display apparatus 100 according to the present embodiment includes a front cover 10 and a rear cover 20, a plasma display panel 30, a chassis member 50, and a heat dissipation sheet ( 40).

상기 전면 커버(10)와 배면 커버(20)는 서로 마주하면서 결합되도록 배치되어 있다. The front cover 10 and the rear cover 20 are disposed to be coupled to face each other.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)은 방전에 의해 화상을 구현하는 것이며, 그 일례로서 도 4에는 면 방전형 구조를 갖는 교류형 플라즈마 디스플레이 패널이 도시되어 있다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)은 상호 마주하도록 배치되는 전면기판(311) 및 배면기판(351)과, 상기 전면기판(311)의 배면과 상기 배면기판(351)의 전면에 각각 형성된 전면 유전체층(312) 및 배면 유전체층(352)과, 상기 전면기판(311)과 배면기판(351) 사이에 다수 마련되고, 그 내부에서 방전이 행해지는 방전셀(372)과, 상기 방전셀(372) 내에 충전된 방전가스와, 상기 각 방전셀(372) 내에 배치되는 형광체층(373)을 구비한다. 또한, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)은 상기 배면 유전체층(352) 내에 상호 이격되어 나란하게 배치되는 어드레스 전극(360)들과, 상기 각 어드레스전극(360)과 교차하는 방향으로 상기 각 방전셀(372)에 한 쌍씩 짝을 지어 상기 전면 유전체층(312) 내에 배치되며 Y전극(322)과 X전극(321)을 구비한 복수의 유지전극쌍(320)을 구비한다. 상기 Y전극(322)과 X전극(321) 각각은 ITO(indium tin oxide) 등과 같은 투명한 재료로 형성된 투명전극(322a, 321a)과, 높은 전도성을 갖는 금속으로 형성된 버스전극(322b, 321b)을 구비한다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)의 전면에는 전자기파 차단 필름(31)이 배치되어 있어, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)의 구동시 발생하는 인체에 유해하고 타 전자기기의 오작동을 초래할 수 있는 전자기파가 차단된다. The plasma display panel 30 implements an image by discharging. As an example, an AC plasma display panel having a surface discharge type structure is illustrated in FIG. 4. The plasma display panel 30 includes a front substrate 311 and a rear substrate 351 disposed to face each other, and a front dielectric layer 312 formed on the rear surface of the front substrate 311 and the front surface of the back substrate 351, respectively. And a plurality of discharge cells 372 provided between the front dielectric layer 352, the front substrate 311, and the rear substrate 351, and discharged therein, and filled in the discharge cells 372. A discharge gas and a phosphor layer 373 disposed in each of the discharge cells 372. In addition, the plasma display panel 30 has address electrodes 360 disposed in the rear dielectric layer 352 and spaced apart from each other, and the discharge cells 372 in a direction crossing the address electrodes 360. ) And a plurality of sustain electrode pairs 320 disposed in the front dielectric layer 312 and having a Y electrode 322 and an X electrode 321. Each of the Y electrode 322 and the X electrode 321 includes transparent electrodes 322a and 321a formed of a transparent material such as indium tin oxide (ITO), and bus electrodes 322b and 321b formed of a metal having high conductivity. Equipped. An electromagnetic wave blocking film 31 is disposed on the front surface of the plasma display panel 30 so that electromagnetic waves that are harmful to a human body generated when the plasma display panel 30 is driven and that may cause malfunction of other electronic devices are blocked. .

상기 섀시부재(50)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)과 서로 마주하도록 배치된다. 상기 섀시부재(50)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)로부터 발생되는 열을 외부로 방출하고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)을 지지하기 위한 것이다. 상기 섀시부재(50)는 양면 테이프 등과 같은 접착부재(41)에 의해 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)에 결합되어 있다. 상기 섀시부재(50)는 열전도율이 높은 알루미늄 등과 같은 소재로 형성되어 있다. 상기 섀시부재는 섀시 본체(51)와, 보강부재(52)를 포함한다. 상기 보강부재(52)는 상기 섀시 본체(51)의 강성을 보강하여, 그 섀시 본체(51)가 굽힘이나 휨 변형 등이 되는 것을 방지한다. 본 실시예에 있어서는, 상기 보강부재(52)는 별도의 부품으로 이루어져, 상기 섀시 본체(51)에 설치되어 있다. The chassis member 50 is disposed to face the plasma display panel 30. The chassis member 50 emits heat generated from the plasma display panel 30 to the outside and supports the plasma display panel 30. The chassis member 50 is coupled to the plasma display panel 30 by an adhesive member 41 such as a double-sided tape. The chassis member 50 is formed of a material such as aluminum having high thermal conductivity. The chassis member includes a chassis body 51 and a reinforcement member 52. The reinforcing member 52 reinforces the rigidity of the chassis main body 51 and prevents the chassis main body 51 from bending, bending deformation, or the like. In the present embodiment, the reinforcing member 52 is made of a separate component and is provided in the chassis main body 51.

상기 보강부재(52)는 오목부(521)와, 돌출부(522)를 가지고 있다. 상기 오목부(521)는 상기 보강부재(52)의 표면에 대해 함몰되어 형성된 부분이며, 복수개 마련되어 있다. 상기 오목부(521)는 연삭입자로 샌딩(sanding) 처리하여 형성될 수 있는 데, 이러한 경우에는 상기 오목부(521)는 일정한 표면 거칠기(surface roughness)를 의미한다. 또한, 상기 오목부(521)는 일정한 표면 거칠기(surface roughness)를 형성할 수 있는 성형기로 프레스 가공, 압연 가공 또는 압출 가공하여 형성할 수 있다. 상기 오목부(521)에는 열 전도성의 그리스(53)(thermal grease)가 배치되어 있다. 상기 돌출부(522)는 상기 오목부(521)가 형성된 면의 반대면에 복수개 마련되어 있다. 상기 돌출부(522)는 상기 보강부재(52)의 표면에 대해 돌출되게 형성되어 있다. 본 실시예에 있어서는, 상기 오목부(521)와 돌출부(522)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 보강부재(52)를 프레스 가공하여 동시에 형성되어 있다. The reinforcing member 52 has a recess 521 and a protrusion 522. The recessed part 521 is a part formed recessed with respect to the surface of the said reinforcement member 52, and is provided in multiple numbers. The concave portion 521 may be formed by sanding (grinding) the grinding particles, in this case, the concave portion 521 means a constant surface roughness (surface roughness). In addition, the concave portion 521 may be formed by pressing, rolling, or extruding with a molding machine capable of forming a constant surface roughness. Thermal recesses 53 are disposed in the recesses 521. The protrusions 522 are provided in plural on opposite surfaces of the surfaces on which the recesses 521 are formed. The protrusion 522 is formed to protrude from the surface of the reinforcing member 52. In the present embodiment, the concave portion 521 and the protrusion 522 are simultaneously formed by pressing the reinforcing member 52 as shown in FIG.

상기 방열시트(40)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)과 상기 섀시부재(50) 사이에 배치되어 있다. 상기 방열시트(40)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)로부터 발생된 열을 상기 섀시부재(50)쪽으로 전달하기 위해 마련된 것으로, 알루미늄 시트, 구리 시트 등과 같은 열전도성 물질로 이루어진다. The heat dissipation sheet 40 is disposed between the plasma display panel 30 and the chassis member 50. The heat dissipation sheet 40 is provided to transfer heat generated from the plasma display panel 30 toward the chassis member 50, and is made of a thermally conductive material such as an aluminum sheet or a copper sheet.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 장치(100)는 제어부와, 회로부(61)를 더 구비한다. 상기 제어부는 상기 섀시부재(50)의 후방에 배치되고 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)의 외부로부터 인가되는 화상신호를 제어하여 화상을 구현하기 위한 것이다. 상기 제어부는 유지전극쌍 제어부(62)와, 어드레스전극 제어부(63) 등으로 대별되며, 본 실시예에 있어서 상기 제어부는 어드레스전극 제어부(62)이다. 상기 회로부(61)는 상기 제어부에 안정적인 전력을 공급하기 위한 것으로서, 파워모듈 등을 구비한다. In addition, the plasma display apparatus 100 further includes a control unit and a circuit unit 61. The controller is arranged behind the chassis member 50 and controls an image signal applied from the outside of the plasma display panel 30 to implement an image. The control unit is roughly divided into the sustain electrode pair control unit 62, the address electrode control unit 63, and the like. In the present embodiment, the control unit is the address electrode control unit 62. The circuit unit 61 is for supplying stable power to the controller, and includes a power module.

상기 어드레스전극 제어부(63)는 집적회로칩(631)과, 연결 케이블(632)을 구비하며, 도 3에 도시된 바와 같이 다수 마련되어 있다. 상기 집적회로칩(631)은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)의 구동을 제어하기 위해 어드레스전극(360)들에 인가되는 전위를 외부의 영상신호에 대응하여 제어한다. 상기 연결 케이블(632)은 상기 집적회로칩(631)과 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)을 전기적으로 연결한다. 상기 집적회로칩(631)에서 제어된 신호는 전위의 형태로 상기 연결 케이블(632)을 따라서 상기 어드레스전극(360)들에 전달된다. 이와 같이 상기 제어된 신호가 어드레스전극(360)들에 전달됨으로써 상기 플라즈마 디스플레이 패널(30)의 방전셀(372)에서 방전이 발생하고, 이를 통해 화상이 구현된다. 상기 연결 케이블(632)에는 상기 집적회로칩(631)이 장착되며, 상기 집적회로칩(631)은 상기 연결 케이블(632)을 사이에 두고 상기 보강부재(52)와 마주하고 있다. 상기 연결 케이블(632)은 도 5에 도시된 바와 같이 상기 보강부재(52)에 설치되어 있어, 그 보강부재(52)의 오목부(521)에 배치된 상기 열 전도성의 그리스(53)와 접촉하고 있다. The address electrode controller 63 includes an integrated circuit chip 631 and a connection cable 632, and is provided in plural as shown in FIG. 3. The integrated circuit chip 631 controls a potential applied to the address electrodes 360 to control the driving of the plasma display panel 30 in response to an external image signal. The connection cable 632 electrically connects the integrated circuit chip 631 and the plasma display panel 30. The signal controlled by the integrated circuit chip 631 is transmitted to the address electrodes 360 along the connection cable 632 in the form of a potential. As such, the controlled signal is transmitted to the address electrodes 360 to generate a discharge in the discharge cell 372 of the plasma display panel 30, thereby realizing an image. The integrated cable chip 631 is mounted on the connection cable 632, and the integrated circuit chip 631 faces the reinforcing member 52 with the connection cable 632 interposed therebetween. The connecting cable 632 is provided in the reinforcing member 52 as shown in FIG. 5, and is in contact with the thermally conductive grease 53 disposed in the recess 521 of the reinforcing member 52. Doing.

또한, 상기 집적회로칩(631)에는 커버플레이트(633)가 설치되어 있다. 상기 커버플레이트(633)는 상기 집적회로칩(631)을 덮도록 배치되어 있어, 상기 집적회로칩(631)과 연결 케이블(632)을 외부 충격으로부터 보호하고 상기 집적회로칩(631)에서 발생하는 열을 더욱 효과적으로 방출시킨다. 상기 커버플레이트(633)는 알루미늄, 구리 등과 같은 열전도성 물질로 이루어져 있다. 상기 집적회로칩(631)과 커버플레이트(633) 사이에는 열전도 시트(634)가 배치되어 있다. 상기 열전도 시트(634)는 알루미늄 시트, 구리 시트 등과 같은 열전도성 물질로 이루어지며, 상기 집적회로칩(631)에서 발생된 열을 상기 커버플레이트(633)에 전달하여 방출시킨다. In addition, the integrated circuit chip 631 is provided with a cover plate 633. The cover plate 633 is disposed to cover the integrated circuit chip 631. The cover plate 633 protects the integrated circuit chip 631 and the connection cable 632 from external impact and is generated in the integrated circuit chip 631. It releases heat more effectively. The cover plate 633 is made of a thermally conductive material such as aluminum and copper. A thermal conductive sheet 634 is disposed between the integrated circuit chip 631 and the cover plate 633. The thermally conductive sheet 634 is made of a thermally conductive material such as an aluminum sheet, a copper sheet, and the like, and transfers heat generated from the integrated circuit chip 631 to the cover plate 633 and releases it.

이와 같이 구성된 플라즈마 디스플레이 장치(100)를 구동시키는 경우에, 어드레스전극 구동부(63)의 집적회로칩(631)은 어드레스전극(360)에 인가되는 전위를 외부에서 수신되는 영상신호와 대응되도록 제어하게 되며, 이러한 제어 과정에서 많은 양의 열이 발생하게 된다. 이와 같이 집적회로칩(631)에서 발생되는 열은 열전도 시트(634)를 거쳐 커버플레이트(633)를 통해서 외부로 방출될 뿐만 아니라, 보강부재(52)의 오목부(521)에 배치된 열 전도성의 그리스(53)를 거쳐 보강부재(52)를 통해서 외부로 방출된다. In the case of driving the plasma display apparatus 100 configured as described above, the integrated circuit chip 631 of the address electrode driver 63 controls the potential applied to the address electrode 360 to correspond to an image signal received from the outside. In this control process, a large amount of heat is generated. In this way, the heat generated from the integrated circuit chip 631 is not only discharged to the outside through the cover plate 633 through the heat conductive sheet 634, but also the heat conductivity disposed in the recess 521 of the reinforcing member 52. The grease 53 is discharged to the outside through the reinforcing member 52.

그런데, 상술한 바와 같이 열 전도성의 그리스(53)는 보강부재(52)의 오목부(521)에 수용되어 있으므로, 그 그리스(53)가 오목부(521)로부터 유동하여 보강부재(52) 옆으로 흘러내리지 않게 된다. 이와 같이 그리스(53)가 오목부(521)에 수용된 상태가 유지되므로, 연결 케이블(632)과 보강부재(52) 사이에는 공기층이 형성되지 않게 되어 집적회로칩(631)에서 발생된 열이 그리스(53)를 거쳐서 보강부재(52)로 효과적으로 전달되게 된다. 또한, 연결 케이블(632)을 분리한 후에 다시 장착하는 경우에도, 열 전도성의 그리스(53)가 오목부(521)에 수용되어 있으므로, 연결 케이블(632)과 보강부재(52) 사이에 공기층이 형성되지 않게 되어 집적회로칩(631)의 열이 보강부재(52)를 통해서 효과적으로 방출되게 된다. 따라서, 종래의 플라즈마 디스플레이 장치(1)와 다르게, 그리스(53)가 그 배치된 위치에 유지될 뿐만 아니라 집적회로칩(631)의 방열 효율이 증가하게 되어 플라즈마 디스플레이 장치(100)의 내구성이 향상되게 된다. However, as described above, since the thermally conductive grease 53 is accommodated in the concave portion 521 of the reinforcing member 52, the grease 53 flows out of the concave portion 521 and is adjacent to the reinforcing member 52. Will not flow down. Since the grease 53 is retained in the recess 521 in this manner, an air layer is not formed between the connecting cable 632 and the reinforcing member 52, so that the heat generated from the integrated circuit chip 631 is greased. Through the 53 is to be effectively transmitted to the reinforcing member (52). In addition, even when the connecting cable 632 is detached and reattached, since the thermally conductive grease 53 is accommodated in the recess 521, an air layer is formed between the connecting cable 632 and the reinforcing member 52. Since it is not formed, heat of the integrated circuit chip 631 is effectively discharged through the reinforcing member 52. Accordingly, unlike the conventional plasma display apparatus 1, the grease 53 is not only maintained at the position where the grease 53 is disposed, but the heat dissipation efficiency of the integrated circuit chip 631 is increased, thereby improving durability of the plasma display apparatus 100. Will be.

한편, 본 실시예에 있어서는 보강부재가 섀시 본체와 별개의 부품으로 되어 있는 것으로 구성되어 있으나, 보강부재(72)가 섀시 본체(71)와 별개의 부품이 아닌, 섀시 본체(71)와 일체로 형성되도록 구성할 수도 있다. 즉, 보강부재(72)는 도 6에 도시된 바와 같이 섀시 본체(71)의 일부가 절곡되어 형성되어 있다. 또한, 보강부재(72)에는 오목부(721)와 돌출부(722)가 형성되어 있다. 이와 같은 섀시부재(70)를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치(200)를 통해서도, 상술한 바와 동일한 효과를 얻을 수 있다. On the other hand, in this embodiment, the reinforcing member is configured to be a separate part from the chassis main body, but the reinforcing member 72 is not integral to the chassis main body 71 but integrally with the chassis main body 71. It may be configured to be formed. That is, the reinforcing member 72 is formed by bending a portion of the chassis main body 71 as shown in FIG. In addition, the reinforcing member 72 is formed with a recess 721 and a protrusion 722. The same effects as described above can also be obtained through the plasma display apparatus 200 including the chassis member 70 as described above.

상기한 구성의 본 발명에 따르면, 열 전도성의 그리스가 오목부에 수용되고 집적회로칩이 장착된 연결 케이블과 보강부재 사이에는 공기층이 형성되지 않게 되므로, 집적회로칩에서 발생된 열이 그리스를 거쳐서 보강부재로 효과적으로 전달되게 된다. 또한, 연결 케이블을 분리한 후에 다시 장착하는 경우에도, 집적회로칩의 열이 보강부재를 통해서 효과적으로 방출되게 된다. According to the present invention having the above-described configuration, since an air layer is not formed between the reinforcing member and the connecting cable on which the thermally conductive grease is accommodated in the recess, and the integrated circuit chip is mounted, the heat generated in the integrated circuit chip passes through the grease. It is effectively transmitted to the reinforcing member. In addition, even when the connection cable is detached and then mounted again, the heat of the integrated circuit chip is effectively released through the reinforcing member.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예들을 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함은 명백하다.As mentioned above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical idea of the present invention. It is obvious.

Claims

A front cover and a rear cover disposed to face each other;

A plasma display panel disposed between the front cover and the rear cover and configured to implement an image by gas discharge;

A chassis member disposed to face the plasma display panel and supporting the plasma display panel;

An integrated circuit chip disposed to face the chassis member and controlling the plasma display panel;

And a connection cable installed at the chassis member, to which the integrated circuit chip is mounted, and electrically connecting the integrated circuit chip and the plasma display panel.

A plurality of recesses recessed with respect to the surface of the chassis member is formed on the surface of the chassis member on which the connection cable on which the integrated circuit chip is mounted is installed,

And a thermally conductive grease is disposed in the concave portion, wherein the thermally conductive grease is in contact with the connecting cable.

The method of claim 1,

The chassis member includes a chassis body and a reinforcing member for reinforcing rigidity of the chassis body,

The connecting cable is installed on the reinforcing member,

And the concave portion is formed in the reinforcing member.

The method of claim 2,

The reinforcement member is a plasma display device, characterized in that formed by bending a portion of the chassis body.

The method of claim 1,

And a protrusion protruding from the surface of the chassis member on an opposite side of the surface on which the recess is formed.