KR100647582B1 - 플라즈마 표시장치 조립체 - Google Patents

Abstract

플라즈마 표시장치 조립체를 개시한다. 본 발명은 화상을 구현하는 패널 조립체;와, 패널 조립체의 일면에 접착 부재에 의하여 결합되는 샤시 베이스;와, 샤시 베이스의 배면에 실장되는 인쇄 회로 기판;과, 패널 조립체와, 샤시 베이스와, 인쇄 회로 기판을 공히 수용하는 케이스;와, 패널 조립체로부터 발생되는 열을 흡수하도록 케이스의 내부 공간에 코팅된 열 흡수층;을 포함하는 것으로서, 샤시 베이스나 그 외 부재에 흑색의 열 흡수층이 코팅됨으로써, 패널 조립체로부터 발생되는 전도열과 복사열등을 신속하게 흡수할 수 있다.

Description

플라즈마 표시장치 조립체{Plasma dispaly panel assembly}

도 1은 종래의 플라즈마 표시장치 조립체를 도시한 단면도,

도 2는 도 1의 부분 확대도,

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 도시한 분리 사시도,

도 4는 도 3의 샤시 베이스의 일 실시예를 도시한 정면도,

도 5는 도 3의 샤시 베이스의 다른 실시예를 도시한 정면도,

도 6은 도 3의 부분 단면도,

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 샤시 부재 부분을 일부 절제하여 도시한 분리 사시도,

도 8은 도 7의 결합된 상태를 도시한 단면도,

도 9는 도 7의 방열 수단의 제 1 실시예를 일부 절제하여 도시한 사시도,

도 10은 도 7의 방열 수단의 제 2 실시예를 도시한 단면도,

도 11은 도 7의 방열 수단의 제 3 실시예를 도시한 단면도,

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 수단이 샤시 베이스에 형성된 상태를 도시한 사시도,

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 수단이 샤시 베이스에 형성된 상태를 도시한 사시도,

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 돌출부가 구비된 샤시 베이스를 도시한 부분 확대도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명>

41...열 흡수층 300...플라즈마 표시장치 조립체

310...플라즈마 디스플레이 패널 320...샤시 베이스

330...접착 부재 340...회로 기판

350...케이스 360...필터 조립체

본 발명은 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동중에 패널로부터 발생되는 열을 신속하게 외부로 방출시킬 수 있도록 구조가 개선된 플라즈마 표시장치 조립체에 관한 것이다.

통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체는 복수개의 기판의 대향면에 각각의 전극을 형성하고, 그 사이의 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생하는 자외선에 의하여 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시 장치(flat display panel)를 말한다. 플라즈마 표시장치 조립체는 수 센티미터 이하의 박형의 두께로 제조하는 것이 가능하고, 대형의 화면을 가질 수 있으며, 시야각이 150°이상으로 넓다는 측면에서 차세대 화상 표시 장치로 각광을 받고 있다.

이러한 플라즈마 표시장치 조립체는 전면 및 배면 패널을 각각 제조하여 이를 결합시키고, 패널의 배면에 샤시 베이스를 조립하고, 이 샤시 베이스에 전기적 신호를 플라즈마 표시 장치와 상호 전달가능하도록 회로 기판을 실장하고, 소정의 검사 과정을 통한 다음에 캐비넷에 장착함으로써 제조가 완성된다.

도 1을 참조하면, 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(10)는 전면 패널(11)과, 이와 결합되는 배면 패널(12)이 마련되고, 배면 패널(12)의 후방에는 접착 테이프(13)에 의하여 샤시 베이스(14)가 결합되어 있다. 상기 배면 패널(12)과 샤시 베이스(14) 사이에는 열 전도매체(15)가 개재되어 있다.

이와 같은 구조를 가지는 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(10)는 구동중에 발생되는 열이 상기 열 전도매체(15)를 경유하여 샤시 베이스(14)를 통하여 배출하게 된다.

통상적으로, 플라즈마 표시장치 조립체(10)로부터 발생되는 열은 패널로부터 열 전도매체(15)를 통하여 샤시 베이스(14)로 전달되는 전도열뿐만 아니라, 밀폐된 플라즈마 표시장치 조립체(10)의 내부 공간으로부터 발생되는 복사열등을 포함하고 있는데, 종래의 플라즈마 표시장치 조립체(10)는 전도열과 복사열을 신속하게 외부로 배출하지 못하는 문제점을 가지고 있다.

또한, 패널의 구동중에 백 방전(back discharge)으로부터 발생되는 빛을 효과적으로 흡수할 수 있는 별도의 수단이 마련되어 있지 않다. 이에 따라, 패널의 콘트라스트가 저하된다.

더욱이, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 플라즈마 표시장치 조립체는 패널로부터 발생되는 전도열을 방출시키기 위하여, 배면 패널(12)과, 샤시 베이스(14) 사이에 열 전도매체(15)를 삽입하게 된다.

그런데, 상기 배면 패널(12)과, 샤시 베이스(14)의 표면은 미소한 요철이나 홈이 존재하게 됨으로써, 상기 열 전도매체(15)의 접착이 완전하지 않다. 이러한 결과로서, 상기 배면 패널(12)과 열 전도매체(15) 사이에 공기층(21)이 생기거나, 열 전도매체(15)와 샤시 베이스(14) 사이에 공기층(22)이 발생할 수 있다.

이러한 공기층(21)(22)의 존재는 부착 면적에 대하여 악영향을 끼치고, 패널로부터 발생되는 열의 전도를 어렵게 하여서 패널의 색특성 및 수명에 좋지 않은 영향을 주게 되는 문제점이 있다. 이에 따라서, 가압력을 높여서 부착률을 높일 수도 있지만, 이러한 경우에는 전면 및 배면 패널(11)(12) 내에 패턴화된 격벽의 붕괴를 유발할 수 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 샤시 베이스를 포함한 패널 내부의 공간내에 방열 수단을 설치하여서 패널로부터 발생하는 전도열과 복사열을 용이하게 배출할 수 있는 플라즈마 표시장치 조립체을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 패널에 대하여 샤시 베이스의 결합력을 향상시켜서 열의 전도가 용이한 플라즈마 표시장치 조립체을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 플라즈마 표시장치 조립체는,

화상을 구현하는 패널 조립체;

상기 패널 조립체의 일면에 접착 부재에 의하여 결합되는 샤시 베이스;

상기 샤시 베이스의 배면에 실장되는 인쇄 회로 기판;

상기 패널 조립체와, 샤시 베이스와, 인쇄 회로 기판을 공히 수용하는 케이스; 및

상기 패널 조립체로부터 발생되는 열을 흡수하도록 케이스의 내부 공간에 코팅된 열 흡수층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 열 흡수층은 패널 조립체로부터 발생되는 열을 흡수할 수 있도록 흑색 처리된 것을 특징으로 한다.

게다가, 상기 열 흡수층은 패널 조립체와 대향되는 샤시 베이스의 전체 면적에 코팅된 것을 특징으로 한다.

더욱이, 상기 열 흡수층의 열 전도도가 상기 샤시 베이스의 열 전도도보다 낮을 경우에는 패널 조립체와 대향되는 샤시 베이스의 표면에는 상기 열 흡수층이 부분적으로 코팅되어서 접착력을 향상시키기 위한 비코팅 면적이 형성된 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 열 흡수층은 패널 조립체와 대향되는 샤시 베이스에 코팅되어 있으며, 상기 샤시 베이스와 패널 조립체의 사이에는 열 전도매체인 방열 쉬트가 개재되어서 상기 열 흡수층이 코팅된 영역이외의 영역에 형성된 것을 특징으로 한 다.

나아가, 상기 샤시 베이스에는 패널 조립체와 반대되는 면에 방열 수단이 형성된 것을 특징으로 한다.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체를 상세하게 설명하고자 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 표시장치 조립체(30)를 도시한 것이다.

도면을 참조하면, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(300)는 패널 조립체(310)와, 상기 패널 조립체(310)를 지지하는 샤시 베이스(320)와, 상기 패널 조립체(310)에 대하여 샤시 베이스를 결합시키는 접착 부재(330)와, 상기 샤시 베이스(320)의 배면에 실장되는 회로 기판(340)과, 상기 패널 조립체(310), 샤시 베이스(320), 회로 기판을 수용하는 케이스(350)를 포함하고 있다.

상기 패널 조립체(310)는 전면 패널(311)과 배면 패널(312)로 이루어져 있다. 상기 전면 패널(311)에는 X 및 Y 전극과, XY 전극과 전기적으로 연결된 버스 전극과, XY 전극과 버스 전극을 매립하는 전면 유전체층과, 전면 유전체층의 표면에 코팅되는 보호막층을 포함하고 있다. 상기 배면 패널(312)은 전면 패널(311)과 대향되게 설치되며, 어드레스 전극과, 어드레스 전극을 매립하는 배면 유전체층과, 방전 공간을 한정하고 크로스 토크를 방지하는 격벽과, 격벽의 내측에 도포되는 적,녹,청색의 형광체층을 포함하고 있다.

상기 샤시 베이스(320)는 상기 패널 조립체(310)의 후방에 설치되어서, 이를 지지하고 있다.

상기 접착 부재(330)는 상기 패널 조립체(310)에 대하여 샤시 베이스(320)를 접착시키기 위하여 그 사이에 개재되어 있다. 상기 접착 부재(330)로는 양면 테이프(331)와, 상기 패널 조립체(310)로부터 발생되는 열을 샤시 베이스(320)를 경유하여 배출할 수 있도록 열 전도매체 역할을 하는 방열 쉬트(332)이 마련되어 있다.

상기 회로 기판(340)는 상기 샤시 베이스(320)의 배면에 설치되며, 상기 패널 조립체(310)의 각 전극 단자에 전기적 신호를 상호 전달하기 위하여 다수개의 전자 부품(341)이 설치되어 있다.

상기 케이스(350)는 상기 패널 조립체(310)의 전방에 설치된 프론트 캐비넷(351)과, 상기 회로 기판(340)이 부착된 샤시 베이스(320)의 후방에 설치되는 커버 백(352)으로 이루어져 있으며, 상기 접착 부재(330)를 매개로 하여 결합된 패널 조립체(310)와,샤시 베이스(320)를 공히 수용하고 있다.

한편, 상기 패널 조립체(310)의 전면에는 패널로부터 발생되는 전자기파나, 적외선이나, 네온 발광이나, 외광의 반사를 차단하기 위하여 필터 조립체(360)가 설치되어 있다.

상기 필터 조립체(36)는 투명한 기판상에 외광의 반사에 의한 시인성 저하를 방지하기 위한 반사 방지 필름이 부착되고, 패널의 구동중에 발생되는 전자기파를 효과적으로 차단하기 위하여 전자파 차폐층이 형성되고, 네온 발광과 화면 발광시 사용되는 불활성 기체의 플라즈마에 의한 근적외선의 불필요한 발광을 차폐하기 위하여 선택파장 흡수필름이 설치되어 있다.

여기서, 본 발명의 특징에 따르면, 패널 조립체(310)의 외면이나, 플라즈마 표시장치 조립체(300)의 내부에 패널 조립체(310)로부터 발생되는 열중 복사열과 전도열을 샤시 베이스(320)의 바깥쪽로 방출하기 위하여, 블랙 계열의 첨가물을 코팅하여서 복사열과 전도열의 방열 효과를 높이며, 샤시 베이스(320)와 그외 설치된 부재에 충전된 열을 신속하게 배출하기 위하여 방열 수단이 설치된데에 있다.

보다 상세하게는 다음과 같다.

이후, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조 번호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.

상기 패널 조립체(310)로부터 발생되는 열은 샤시 베이스(320)를 통해서만 방열되는 것이 아니다. 즉, 상기 패널 조립체(310)로부터 접착 부재(330)를 통하여 샤시 베이스(320)로 열이 전도되지만, 이외에도, 상기 플라즈마 표시장치 조립체(300)의 밀폐된 내부 공간으로부터 발생되는 복사열을 효과적으로 방열시켜야 한다.

도 4을 참조하면, 샤시 베이스(320)에는 패널 조립체(310)와 대향되는 면에 이러한 복사열에 대한 방열 효과를 향상시키기 위하여 열 흡수층(41)이 코팅되어 있다. 상기 열 흡수층(41)은 패널 조립체(310)로 인한 복사열을 효과적으로 흡수하기 위하여 흑색 처리되어 있다. 이러한 열 흡수층(41)으로는 그래파이트(graphite)와 같은 흑색 소재가 바람직하다.

상기 열 흡수층(41)은 상기 샤시 베이스(320)의 전면에 코팅될 수도 있지만, 패널 조립체(310)와의 접착력과 연관되어서 도 5에 도시된 바와 같이 열 흡수층(51)은 샤시 베이스(320)에 전체 면이 아닌 부분적이 코팅도 가능하다고 할 것이다.

이처럼, 흑색 계열의 첨가물 코팅이 샤시 베이스(320)의 열 전도도보다 낮은 경우에는 비코팅 면적을 확대시키기 위하여 샤시 베이스(320)의 전체 면이 아니라 부분적인 면에 열 흡수층(51)을 코팅하여서 콘트라스트를 높임과 동시에 방열 효과를 높일 수가 있다. 상기 열 흡수층(51)의 부분적인 코팅은 스트라이프 타입이나, 격자 타입등 비코팅 면적을 확보할 수 있는 패턴이면 어느 형태이나 무방하다고 할 것이다.

그리고, 상기 열 흡수층(41)(51)은 패널 조립체(310)의 백 방전에 의하여 발생되는 빛을 흡수하여서 반사되는 빛을 낮추게 됨에 따라 패널 조립체(310)의 콘트라스트를 높일 수가 있다.

표 1를 참조하면, 상기 열 흡수층(41)의 휘도와 콘트라스트의 향상을 보다 명백하게 알 수 있을 것이다.

	휘도	흑색	백색
실시예 1	최대휘도(H/L)	748 ㏅/㎡	725 ㏅/㎡
	백 휘도(L/L)	0.74 ㏅/㎡	1.1 ㏅/㎡
	콘트라스트	1011:1	659:1
실시예 2	최대휘도(H/L)	598 ㏅/㎡	587 ㏅/㎡
	백 휘도(L/L)	0.74 ㏅/㎡	1.1 ㏅/㎡
	콘트라스트	808:1	533:1

실시예 1과 실시예 2는 샤시 베이스(320)의 전면에 흑색을 코팅한 경우와, 코팅하지 않은 경우에 대하여 각각의 휘도와 콘트라스트를 측정한 것이다. 실시예 1의 경우에는 최대 휘도가 725 ㏅/㎡에서 748 ㏅/㎡로 증가하였고, 암실 휘도는 1.1 ㏅/㎡에서 0.74 ㏅/㎡로 감소하였으며, 콘트라스트는 659:1 에서 1011:1로 크게 증가하였다. 실시예 2의 경우에도, 최대 휘도가 587 ㏅/㎡에서 598 ㏅/㎡로 증가하였고, 암실 휘도는 1.1 ㏅/㎡에서 0.74 ㏅/㎡로 감소하였으며, 콘트라스트는 533:1 에서 808:1로 크게 증가하였다.

이처럼, 샤시 베이스(320)의 표면에 흑색 처리를 하게 되면, 패널 조립체(310)의 배면으로 나오는 빛을 흡수하게 되어서 콘트라스트를 높일 수가 있다.

더욱이, 상기 열 흡수층(41)(51)내에 세라믹 소재를 포함할 경우에는 열전도 효율도 향상이 되며, 세라믹의 특성상 조도도 향상되어서 접착력을 향상시킬 수가 있다. 또한, 바이오 세라믹을 사용할 경우에는 원적외선이 방출되어서 인체에 좋은 영향을 미치게 된다.

예컨대, 베릴리아(beryllia)와 같은 세라믹을 열 흡수층(41)(51)에 첨가시킬 경우에는 알루미늄으로 된 샤시 베이스(320)보다 열 전도율이 높으며, 또한, 세라믹을 고온으로 코팅시에는 그 특성상 표면의 조도가 향상되는 효과가 있다. 조도가 향상된다는 것은 패널 조립체(310)와 샤시 베이스(320)와의 부착력을 향상시키는 것을 의미한다. 한편, 바이오 세라믹의 경우에는 원적외선을 방출하여 인체에 좋은 영향을 끼칠뿐만 아니라, 전자파의 차폐 효과도 있다.

도 6은 열 흡수층(61)을 샤시 베이스(320)에 부분적으로 코팅한 경우이다.

도면을 참조하면, 상기 열 흡수층(61)은 배면 패널(312)에 대향되는 샤시 베이스(320)의 표면에 소정 간격 이격되게 코팅되어 있다. 상기 열 흡수층(61)은 상기 샤시 베이스(320)의 표면에 대하여 전체적인 아니라, 부분적으로 코팅되어 있다. 상기 열 흡수층(61)이 부착되지 않은 부분에는 열 전도매체인 방열 쉬트(332)가 부착되어 있다.

이러한 경우에는 패널로부터 발생되는 전도열에 의한 방열이므로, 접착 면적이나, 부착력이 중요하다. 따라서, 코팅면의 열 전도도가 샤시 베이스(320)의 열 전도도보다 낮을 경우에는 본 실시예에서처럼 비코팅 면적을 넓히는 것이 바람직하다고 할 것이다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 열 흡수층과, 방열 수단이 플라즈마 표시장치 조립체에 설치된 경우를 일부 절제하여 확대 도시한 것이고, 도 8은 플라즈마 표시장치 조립체가 결합된 상태를 절단하여 도시한 것이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 샤시 베이스(320)에는 패널 조립체(310)의 전극 단자와 접속되어서 전기적 신호를 전달하기 위하여 유연성을 가진 케이블인 FPC(flexible printed cable,380)가 마련되어 있다. 상기 FPC(380)에는 복수개의 LOC(lead on chip,381)와, 배선(382)이 패턴화되어 있다. 이러한 FPC(380)는 패널의 구동중에 비교적 많은 열이 발생하게 된다.

상기 FPC(380)는 이로부터 전도되는 열을 신속하게 배출하기 위하여 샤시 부재(370)에 고정되어 있다. 상기 샤시 부재(370)는 상기 샤시 베이스(320)의 상단부 에서 보스(371)에 의하여 연결되고, 나사 결합되어서 그 위치를 고정하고 있다.

상기 샤시 부재(370)에는 상기 FPC(380)로부터 발생되는 복사열을 빠른 시간에 흡수할 수 있도록 그 표면에 흑색으로 된 열 흡수층(72)이 코팅되어 있다. 상기 열 흡수층(72)은 상기 FPC(380)가 설치된 샤시 부재(370)의 내측면에 코팅되어 있다.

한편, 상기 패널 조립체(310)와 대향되는 샤시 베이스(320)의 표면에도 패널 조립체(310)로부터 발생되는 복사열이나, 대류열을 흡수하여 방출하기 위하여 열 흡수층(71)이 코팅되어 있다.

여기서, 상기 샤시 부재(370)에는 열 흡수층(72)에 의하여 흡수된 열을 외부로 신속하게 배출할 수 있도록 방열 수단(390)이 설치되어 있다.

즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 샤시 부재(370)에는 열 흡수층(72)이 형성된 반대되는 면에 돌출된 형태의 방열 수단(390)이 형성되어 있다. 상기 방열 수단(39)은 상기 샤시 부재(370)로부터 외부로 돌출된 보스 형태이며, 열이 신속하게 배출가능하도록 관통공(391)이 형성되어 있다.

상기 방열 수단(390)은 상기 샤시 부재(370)의 폭방향으로도 소정 간격 이격되게 배치되어 있으며, 또한, 샤시 부재(370)의 길이 방향으로도 일정 간격을 유지하면서 다수개 돌출되어 있다.

상기 방열 수단(390)는 돌출된 원기둥 형태가 아니라, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 샤시 부재(370)를 두께 방향으로 관통한 통공(392)이거나, 도 11에 도시된 바와 같이 상기 샤시 부재(370)의 외면에는 돌출부(393)가 형성되며, 상기 열 흡수층(72)이 코팅된 샤시 부재(370)의 내면에는 상기 돌출부(393)와 대응되는 위치에 소정 깊이 형성된 홈부(394)등 방열 면적을 확대시키는 형태이면 이에 한정되지는 않는다.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 수단이 샤시 베이스에 형성된 경우이다.

도면을 참조하면, 샤시 베이스(320)에는 패널 조립체(310)와 대향되는 면에 흑색으로 된 열 흡수층(81)이 코팅되어 있다. 그리고, 열 흡수층(81)이 형성된 면과 반대되는 샤시 베이스(320)에는 상기 열 흡수층(81)으로부터 흡수된 열을 외부로 신속하게 배출할 수 있도록 방열 수단(120)이 형성되어 있다.

상기 방열 수단(120)은 피라미드형이나, 삼각형이나, 반원형이나, 둥근형등 방열 면적을 확대시키는 형태로서, 상기 샤시 베이스(320)의 전 영역에 걸쳐서 돌출되어 있다. 이러한 방열 수단(120)은 프레싱에 의하여 형성가능하며, 이로 인하여 열 흡수층(81)이 코팅된 샤시 베이스(320)의 일면에는 소정 깊이의 홈부(321)가 형성되어 있다. 대안으로는, 상기 방열 수단(120)은 다이 캐스팅법에 의하여 돌출시킬 수도 있을 것이다.

또 다른 실시예로는 도 13에 도시된 바와 같이 샤시 베이스(320)에 직접적으로 방열 수단을 돌출시키지 않고, 별도로 마련된 돌출된 형태의 방열 수단(140)이 형성된 방열 부재(130)를 마련하여서 상기 샤시 베이스(320)의 일면에 부착시킬 수도 있을 것이다.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 돌출부가 구비된 샤시 베이스를 도시한 것이다.

도면을 참조하면, 샤시 베이스(320)에는 패널 조립체(310)와 대향되는 면에 돌출부(322)가 돌출되어 있다. 상기 돌출부(322)는 상기 패널 조립체(310)에 대하여 샤시 베이스(320)의 부착시 그 사이에 개재되는 열 전도매체인 방열 쉬트(332)와의 접착성을 향상시키기 위해서 형성시킨 것이다.

이러한 돌출부(322)의 형상과 높이는 상기 방열 쉬트(332)의 특성인 연성이나 경도에 따라 결정되어진다. 상기 돌출부(322)는 표면을 부식시키거나, 샌드 블라스트법에 의하거나, 알갱이를 포함한 도료를 코팅처리하는 방법등에 의하여 형성시킬 수가 있다.

이에 따라, 상기 방열 쉬트(332)에 대하여 샤시 베이스(320)를 압착시 부착시키는 압력이 줄어들고, 표면적이 확대되어서 패널 조립체(310)의 흘러내림을 방지할 수가 있다.

특히, 상기 돌출부(322)를 코팅시 열전도도가 우수한 탄소나노튜브를 첨가하게 되면, 샤시 베이스(320)와, 방열 쉬트(332)와의 면적이 확장되는만큼 방열 면적도 동일한 영역만큼 확대되어서 방열 효과가 뛰어나다고 할 수 있다.

이러한 돌출부(322)는 피라미드형이나, 도트형이나, 사각형이나, 삼각형같이 단속적인 형태도 가능하다고 할 수 있으며, 소정 간격 이격되게 스트립형으로 형성된 연속적인 형태도 무방하다고 할 것이다.

이상의 설명에서와 같이 본 발명의 플라즈마 표시장치 조립체는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

첫째, 샤시 베이스나 그 외 부재에 흑색의 열 흡수층이 코팅됨으로써, 패널 조립체로부터 발생되는 전도열과 복사열등을 신속하게 흡수할 수 있다.

둘째, 샤시 베이스나 그 외 부재에 방열 수단이 설치됨으로써 열 흡수층으로부터 흡수된 열을 외부로 신속하게 배출할 수 있다.

셋째, 샤시 베이스나 그 외 부재에 흑색을 열 흡수층이 코팅됨으로써 패널 조립체의 백 방전에 의하여 나오는 빛을 흡수가능하다. 이에 따라, 반사되는 빛의 양을 줄이게 되어서 콘트라스트를 향상시킬 수가 있다.

넷째, 열 흡수층에 세라믹을 적용하게 됨으로써, 샤시 베이스의 조도가 향상되어서 접착력을 향상시키게 된다.

다섯째, 열 흡수층에 바이오 세라믹을 적용하게 됨으로써, 원적외선을 방출하게 되어서 인체에 좋은 영향을 미친다.

여섯째, 열 흡수층에 세라믹을 적용하게 됨으로써, 전자파 차폐 효과를 얻을 수 있다.

일곱째, 패널 조립체와 결합되는 샤시 베이스의 일면에 돌출부를 형성함으로써, 낮은 압력으로도 견고한 부착이 가능하다.

여덟째, 샤시 베이스의 일면에 열전도성이 우수한 첨가물을 함유한 돌출부를 형성함으로써, 방열 면적을 확대시킬 수가 있다.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균 등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (22)

1. 화상을 구현하는 패널 조립체;

   상기 패널 조립체의 일면에 접착 부재에 의하여 결합되는 샤시 베이스;

   상기 샤시 베이스의 배면에 실장되는 회로 기판;

   상기 패널 조립체와, 샤시 베이스와, 회로 기판을 다같이 수용하는 케이스; 및

   상기 패널 조립체로부터 발생되는 열을 흡수하도록, 상기 패널 조립체와 대향되는 샤시 베이스의 표면에 코팅된 열 흡수층;을 포함하는 플라즈마 표시장치 조립체.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 열 흡수층은 패널 조립체로부터 발생되는 열을 흡수할 수 있도록 흑색 처리된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 열 흡수층은 그래파이트 계열인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 열 흡수층에는 조도를 향상시키기 위하여 세라믹이 첨가된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 세라믹은 열전도율이 높은 베릴리아인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 열 흡수층은 패널 조립체와 대향되는 샤시 베이스의 전체 면적에 코팅된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 열 흡수층의 열 전도도가 상기 샤시 베이스의 열 전도도보다 낮을 경우에는 패널 조립체와 대향되는 샤시 베이스의 표면에는 상기 열 흡수층이 부분적으로 코팅되어서 접착력을 향상시키기 위한 비코팅 면적이 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 접착 부재는 샤시 베이스와 패널 조립체 사이에 개재된 열 전도매체인 복수의 방열 쉬트와, 상기 방열 쉬트 사이의 가장자리를 따라 배치된 양면 테이프를 포함하고, 상기 방열 쉬트는 상기 열 흡수층이 코팅된 영역이외의 영역에 부착된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 샤시 베이스에는 상기 패널 조립체와 전기적 신호를 전달하기 위하여 설치되는 플렉시블 프린티드 케이블이 고정되는 샤시 부재가 더 설치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 샤시 부재의 내면에는 상기 플렉시블 프린티드 케이블가 접촉하는 영역으로부터 발생되는 열을 흡수하기 위하여 열 흡수층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 샤시 부재에는 상기 열 흡수층이 코팅된 반대되는 면에 열 흡수층에 의하여 흡수된 열을 외부로 배출하기 위하여 방열 수단이 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 방열 수단은 상기 샤시 부재의 표면으로부터 돌출된 보스형태인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
13. 제 11 항에 있어서,

    상기 방열 수단은 상기 샤시 부재의 두께 방향으로 관통된 통공인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
14. 제 11 항에 있어서,

    상기 방열 수단은 상기 샤시 부재의 외면로 돌출되며, 열 흡수층이 형성된 내면으로 소정 깊이 형성된 홈부인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
15. 제 1 항에 있어서,

    상기 샤시 베이스에는 패널 조립체와 반대되는 면에 방열 수단이 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
16. 제 15 항에 있어서,

    상기 방열 수단은 상기 샤시 베이스로부터 단속 또는 연속적으로 돌출된 구조인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
17. 제 15항에 있어서,

    상기 샤시 베이스의 외면에는 방열 수단이 형성된 방열 쉬트가 더 설치된 것 을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
18. 제 1 항에 있어서,

    상기 샤시 베이스에는 상기 패널 조립체와 대향되는 면에 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
19. 제 18 항에 있어서,

    상기 돌출부는 소정의 돌출 구조가 단속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
20. 제 18 항에 있어서,

    상기 돌출부는 소정의 돌출 구조가 연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
21. 제 18 항에 있어서,

    상기 돌출부는 방열 면적을 확대시키기 위하여 탄소 나노튜브가 포함된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.
22. 제 18 항에 있어서,

    상기 돌출부는 식각법이나, 샌드 블라스트법, 코팅법, 프레싱법중에서 선택 된 어느 하나의 방법으로 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치 조립체.

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