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KR100638899B1 - Heat radiation device of refrigerator equipped with display device - Google Patents

Heat radiation device of refrigerator equipped with display device Download PDF

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KR100638899B1
KR100638899B1 KR1020040084923A KR20040084923A KR100638899B1 KR 100638899 B1 KR100638899 B1 KR 100638899B1 KR 1020040084923 A KR1020040084923 A KR 1020040084923A KR 20040084923 A KR20040084923 A KR 20040084923A KR 100638899 B1 KR100638899 B1 KR 100638899B1
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heat
display device
refrigerator
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heat dissipation
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이윤석
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 디스플레이기기를 구비한 냉장고의 방열장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는, 냉장고의 소정위치에 형성되는 디스플레이기기 수용부, 상기 디스플레이기기 수용부에 선택적으로 수용되는 디스플레이기기 및 상기 디스플레이에 일단이 연결되고 타단은 방열부에 연결되는 열 사이펀이 포함되는 디스플레이 기기가 구비된 냉장고의 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device of a refrigerator having a display device, and more particularly, to a display device accommodating part formed at a predetermined position of the refrigerator, a display device selectively accommodated in the display device accommodating part, and the display. One end is connected, and the other end is related to a heat dissipation device of a refrigerator having a display device including a thermal siphon connected to a heat dissipation unit.

본 발명에 따르면, 디스플레이기기가 구비된 냉장고에 있어서, 회로부에서 발생되는 열의 배출을 위하여 별도의 전력소모가 필요 없으며 종래의 방열을 위하여 사용되던 팬(fan)이 작동되면서 발생하는 소음도 없앨 수 있다. 또한 회로의 신뢰도 및 안정성을 기하는 데에도 효과가 있다. According to the present invention, in a refrigerator provided with a display device, a separate power consumption is not required for discharging heat generated from a circuit unit, and noise generated while a fan used for conventional heat dissipation may be eliminated. It is also effective in ensuring the reliability and stability of the circuit.

디스플레이기기를 구비한 냉장고의 방열장치, 히트 파이프, 히트 싱크, 열 사이펀Heat sink, heat pipe, heat sink, thermo siphon of refrigerator with display device

Description

디스플레이기기가 구비된 냉장고의 방열장치 {A protection against heat apparatus of monitor refrigerator}Heat dissipation device of a refrigerator equipped with a display device {A protection against heat apparatus of monitor refrigerator}

도 1은 디스플레이기기를 구비한 냉장고의 사시도.1 is a perspective view of a refrigerator having a display device;

도 2는 냉장고에 수용되는 디스플레이기기의 분해 사시도.2 is an exploded perspective view of a display device accommodated in a refrigerator.

도 3는 도1의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면도.3 is a cross-sectional view of II ′ of FIG. 1;

도 4는 열 전달 과정의 확대 측면도.4 is an enlarged side view of the heat transfer process;

도 5는 열 사이펀의 사시도.5 is a perspective view of a thermal siphon.

도 6은 본 발명의 다른 실시예를 설명하는 도면.6 is a view for explaining another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예를 설명하는 도면.7 illustrates another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1:냉장고 2:본체1: refrigerator 2: body

3:도어 4:조작부3: door 4: control panel

5:손잡이 6:디스플레이기기5: Handle 6: Display device

7:디스플레이부 8:스피커7: Display unit 8: Speaker

9:조작버튼 10:디스플레이 패널9: Operation button 10: Display panel

12:LCD 13:LCD커버12: LCD 13: LCD cover

14:회로기판 15:이엠아이 쉴드 커버14: circuit board 15: EM shield cover

17:히트 싱크 20:열 사이펀17: heat sink 20: heat siphon

21:단열제 22:중심축21: Insulation 22: Center shaft

23:핸들 24:모터23: steering wheel 24: motor

25:열 사이펀 30:열 사이펀 접촉부25: Thermal Siphon 30: Thermal Siphon Contact

31:히트 브릿지 32:히트 파이프31: Heat bridge 32: Heat pipe

35:이동공간 40:디스플레이기기 수용부35: moving space 40: display device housing

50:발열부 50: heating part

본 발명은 디스플레이기기가 구비된 냉장고의 방열장치에 관한 것으로, 보다 상세히 디스플레이기기를 탑재한 냉장고에서 상기 디스플레이기기에서 발생하는 열을 방출할 수 있는 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device of a refrigerator equipped with a display device, and more particularly, to a structure capable of dissipating heat generated from the display device in a refrigerator equipped with a display device.

주지하는 바와 같이 냉장고는 냉각사이클을 이용하여 고내에 냉기를 발산함으로써 음식물 또는 요리재료를 신선하게 보관하기 위한 장치로서, 최근에는 소비자의 다양한 욕구를 충족시키기 위하여 다양한 기능성을 갖춘 냉장고들이 개발되고 있다.As is well known, the refrigerator is a device for freshly storing food or cooking materials by releasing cold air in a refrigerator using a cooling cycle. Recently, refrigerators having various functionalities have been developed to satisfy various needs of consumers.

특히, 종래의 전자제품이 한가지 기능만을 가지고 있었던 반면, 최근의 전자제품은 제품 본래의 기능을 넘어서서 여러 가지 전자제품으로 활용가능한 다기능 전자제품화가 이루어지고 있다.In particular, while conventional electronic products have only one function, recent electronic products have been made into a multifunctional electronic product that can be utilized as various electronic products beyond the original functions of the product.

하나의 예로서 최근에는 디스플레이기기를 구비한 냉장고가 사용되고 있다. 상기 디스플레이기기는 얇고 무게가 가벼운 액정 표시장치로 구현된다. 상기 액정표시장치는 디스플레이패널을 구비하여 도어 전면에 설치된 것으로, 이를 통해 저장식품의 양이나 종류 등 냉장고의 상태정보를 표시하는 것은 물론이며 TV 시청, 인터넷 홈 쇼핑, 메모기능, 화상 체팅 등 다양한 기능을 수행할 수 있다. As one example, a refrigerator having a display device has recently been used. The display device is implemented as a thin, light weight liquid crystal display device. The liquid crystal display has a display panel and is installed on the front of the door. The liquid crystal display device displays not only the status information of the refrigerator such as the amount and type of food stored therein, but also various functions such as watching TV, shopping on the Internet, shopping on the home, memo function, and image chat Can be performed.

그러나, 이러한 종래 냉장고에서는 디스플레이기기가 도어 전면에 붙박이 타입으로 고정되어 있어서, 상기 디스플레이기기로 부터 발생되는 열의 외부 배출이 쉽지 않았다, However, in such a conventional refrigerator, since the display device is fixed to the front door of the door, it is not easy to discharge the heat generated from the display device.

종래에는 소형 팬을 이용하여 회로부에서 발생하는 열을 외부로 방출하였다. 보다 상세히, 상기 팬을 회로부의 일측부에 설치하여 디스플레이기기와 도어상의 단열재 사이로 방열하였다.In the related art, heat generated in a circuit part is discharged to the outside using a small fan. In more detail, the fan was installed at one side of the circuit unit to radiate heat between the display device and the heat insulating material on the door.

하지만 상기 팬이 장착되어 열을 방출할 수 있는 틈이 협소하여 그 효율이 현저히 떨어졌으며, 상기와 같은 이유로 회로의 신뢰도 및 안정성에도 문제가 발생될 수 있었다. 또한 상기 팬으로 부터 발생하는 소음의 크기도 커 사용자들에게 많은 불편을 끼쳤으며 또한 상기 소형 팬을 작동시키는 데에는 불필요한 전력이 소모 되었다. However, the efficiency of the fan is small, and the gap for dissipating heat is narrow, and the efficiency is remarkably decreased. For the same reason, the reliability and stability of the circuit may be caused. In addition, the noise generated from the fan is large, causing inconvenience to users, and unnecessary power is consumed to operate the small fan.

또한, 토출식 팬을 사용하여 회로부의 열을 방열하는 경우에는 상기 열이 디스플레이기기의 상측부를 통하여 직접 외부로 배출되었다. 이 때문에 소비자의 안면부위로 뜨거운 열이 배출되고 이로 인하여 소비자가 불쾌감을 느낄 수 있는 문제점이 존재하였다.In addition, in the case of dissipating heat of the circuit part by using the discharge fan, the heat is directly discharged to the outside through the upper part of the display apparatus. For this reason, there is a problem that the hot heat is discharged to the face of the consumer and thereby the consumer may feel uncomfortable.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 디스플레이 기기에서 발생되는 열이 신속하게 외부로 방열될 수 있도록 하는 디스플레이 기기의 방열구조를 제안하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, an object of the present invention is to propose a heat dissipation structure of the display device to allow the heat generated in the display device to be quickly radiated to the outside.

또한, 디스플레이 기기에서 발생되는 열이, 냉각팬 등과 같은 추가적인 구조가 소요되지 아니하는 상태에서도, 신속하게 외부로 방열될 수 있도록 하는 디스플레이 기기의 방열구조를 제안하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to propose a heat dissipation structure of a display device that allows heat generated in the display device to be quickly dissipated to the outside even in a state in which additional structures such as cooling fans are not required.

또한, 냉장고의 내부에 자체적으로 보유되는 냉기에 의해서 디스플레이기기의 냉각이 수행될 수 있는 디스플레이기기의 방열구조를 제안하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to propose a heat dissipation structure of a display device in which cooling of the display device can be performed by cold air held in the refrigerator itself.

상기되는 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이기기가 구비된 냉장고의 방열장치는 냉장고의 소정위치에 형성되는 디스플레이기기 수용부, 상기 디스플레이기기 수용부에 선택적으로 수용되는 디스플레이기기 및 상기 디스플레이에 일단이 연결되고 타단은 방열부에 연결되는 열 사이펀이 포함된다.The heat dissipation device of a refrigerator equipped with a display device according to the present invention for achieving the above object is a display device receiving portion formed at a predetermined position of the refrigerator, a display device selectively accommodated in the display device receiving portion and the display once This is connected and the other end includes a thermal siphon connected to the heat radiating portion.

본 발명에 따르면, 디스플레이기기가 구비된 냉장고에 있어서, 회로부에서 발생된 열의 배출을 위하여 별도의 전력소모가 필요하지 않으며 종래의 방열을 위하여 사용되던 팬(fan)이 필요치 않아 상기 팬이 작동되면서 발생하는 소음도 없앨 수 있다. 또한 회로의 신뢰도 및 안정성을 기하는 데에도 효과가 있다. According to the present invention, in a refrigerator provided with a display device, a separate power consumption is not required for discharging heat generated from a circuit unit, and a fan used for conventional heat dissipation is not necessary, and thus the fan is operated. You can also eliminate the noise. It is also effective in ensuring the reliability and stability of the circuit.

이하, 본 발명의 사상에 따른 디스플레이기기가 구비된 냉장고의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 본 발명은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 본 발명 사상의 범위 내에서 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시예를 용이하게 구현할 수 있다.Hereinafter, specific embodiments of a refrigerator equipped with a display device according to the spirit of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the embodiments presented, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can easily implement other embodiments by adding, changing, deleting, adding, and the like within the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 사상이 적용되는 냉장고의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 사상에 따르는 디스플레이기기의 분해 사시도이다. 1 is a perspective view of a refrigerator to which the idea of the present invention is applied, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a display device according to the idea of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 냉장고(1)는 내부에 저온의 냉동고 및/또는 냉장고가 형성되고 전면부는 본체(2)와, 상기 본체(2)의 전면이 선택적으로 개폐되도록 하는 한 쌍의 도어(3)와, 상기 도어(3)의 안쪽 테두리에 형성되는 손잡이(5)와, 어느 한 쪽 도어(3)의 일측부에 형성되어 냉장고의 동작이 제어되도록 하는 조작부(4)와, 다른 한 쪽의 도어(3)에 형성되는 디스플레이기기(6)가 포함된다. 1 and 2, the refrigerator 1 of the present invention has a low temperature freezer and / or a refrigerator formed therein, and the front part of the refrigerator 1 allows the main body 2 and the front of the main body 2 to be selectively opened and closed. A pair of doors (3), a handle (5) formed on the inner edge of the door (3), and an operation unit (4) formed at one side of either door (3) to control the operation of the refrigerator And a display device 6 formed on the other door 3.

또한, 상기 조작부(4)를 대신하여, 제빙기 또는 물 공급장치와 같은 다른 기기가 형성될 수도 있다. 그리고, 상기 도어(3)는 일반적으로 도어의 안쪽으로 테두리 부분에 손잡이(5)가 형성되고, 바깥쪽에 형성되는 힌지를 중심으로 회전운동이 가능하도록 한다. 그리고, 상기 디스플레이기기(6)는 도어(3)의 소정 위치에서 함몰 형성되는 디스플레이기기 수용부(도 3의 40참조)의 내부에 수용되는데, 중앙부에 형성되는 디스플레이부(7)와, 테두리부에 형성되는 스피커(8)와, 디스플레이기기(6)의 동작이 제어되는 조작버튼(9)이 포함된다. In addition, instead of the operation part 4, another apparatus such as an ice maker or a water supply device may be formed. In addition, the door 3 is generally a handle (5) is formed on the edge portion of the inside of the door, to enable a rotational movement around the hinge formed on the outside. In addition, the display device 6 is accommodated inside the display device accommodating part (see 40 of FIG. 3) formed in a predetermined position of the door 3, and the display part 7 and the edge part formed in the center part thereof. Speaker 8 is formed in the, and the operation button 9 to control the operation of the display device 6 is included.

한편, 냉장고에 구비되는 디스 플레이 기기의 조립도를 표현한 도 2를 참조하면, 디스플레이기기에는 가장 전면부에 위치하여 디스플레이기기를 보호하고 외 관을 미려하게 해주는 디스플레이 패널(10)과, 상기 디스플레이 패널(10)의 후면에 조립되어 영상을 표시하는 LCD(12)와 상기 LCD(12)의 강도 보강과 고정을 위하여 부착되는 LCD 커버(13)와 상기 LCD 커버(13)의 후면에 위치하고 영상신호 및 디스플레이기기를 제어하는 회로기판(14)이 포함된다. 상기 회로기판(14)에는 여러 종류의 회로 소자 외에도 회로 기판의 일측부에 위치하여 회로 소자에서 발생하는 열을 모으는 히트 싱크(heat sink)(17)와 상기 회로 소자에서 발생한 열을 히트 싱크(17)까지 전달해 주는 역할을 하는 히트 파이프(heat pipe)(도 4의 32 참조)가 포함된다.Meanwhile, referring to FIG. 2, which illustrates an assembly view of a display device provided in a refrigerator, the display device includes a display panel 10 positioned at the front of the display device to protect the display device and to enhance the appearance of the display device. LCD 12, which is assembled to the rear of the display 10 and displays the image, and is attached to the LCD cover 13 and the rear of the LCD cover 13 attached for reinforcing and fixing the strength of the LCD 12 and the image signal and A circuit board 14 for controlling the display device is included. In addition to the various circuit elements, the circuit board 14 includes a heat sink 17 located at one side of the circuit board to collect heat generated from the circuit element and heat generated from the circuit element 17. A heat pipe (see 32 in FIG. 4), which serves to deliver the same, is included.

한편,상기 디스플레이기기에는 상기 회로기판(14)의 후면에 위치하여 전자파를 차단하는 동시에 열 사이펀(도 4의 20 참조)이 통과하는 통로 역할을 하는 이엠아이 쉴드 커버(EMI Shield Cover)(15)가 포함된다. 상기 이엠아이 쉴드 커버(15)의 일부에는 히트 싱크(17)와 열 사이펀(20) 사이에서 열을 전달하는 열 사이펀 접촉부(30)가 포함된다.Meanwhile, the display device includes an EMI shield cover 15 positioned at the rear of the circuit board 14 to block electromagnetic waves and to serve as a passage through which a thermal siphon (see 20 in FIG. 4) passes. Included. A part of the EM shield cover 15 includes a heat siphon contact portion 30 for transferring heat between the heat sink 17 and the heat siphon 20.

상기 디스플레이기기를 구비한 냉장고(1)의, 디스플레이기기의 구성 및 작동을 살펴보면, 텔레비전 신호가 수신되는 냉장고(1)는 텔레비전 신호의 수신 및 텔레비전 시청 제어를 수행하는 텔레비전 수신 제어부가 냉장고의 상측에 장착되고, 상기 텔레비전 수신 제어부와 유선 연결된 디스플레이 수단은 텔레비전 신호를 수신하여 화면에 출력되도록 한다.Referring to the configuration and operation of the display apparatus of the refrigerator 1 having the display apparatus, the refrigerator 1, in which the television signal is received, has a television receiving control unit for receiving the television signal and controlling the television viewing. And a display means connected to the television reception control unit and wired to receive the television signal and output the television signal.

이와 같이 구성되는 텔레비전 신호가 수신되는 냉장고(1)는 텔레비전 수신 제어부가 상기 냉장고와 일체로 형성되고, 상기 텔레비전 수신 제어부가 텔레비전 신호를 송출하는 텔레비전 수신안테나와 유선 케이블로 연결되어 있다.In the refrigerator 1 in which the television signal configured as described above is received, a television reception control unit is integrally formed with the refrigerator, and the television reception control unit is connected to a television reception antenna for transmitting a television signal with a wired cable.

본 발명에 따른 디스플레이기기가 부설된 냉장고의 방열장치는, 상기 텔레비전의 동작중에 발생되는 열이 방열되도록 하는 구성에 일 특징이 있다. 간단하게 상기 텔레비전의 방열과정을 설명하면, 디스플레이기기의 동작 중에 발생되는 열은 상기 히트싱크에 모이게 되고, 모여진 열은 상기 히트파이프를 통하여 냉장고의 내부 또는 외부로 방열된다. 이하에서는 상기되는 방열장치에 각 부분에 대해서 상세하게 설명한다.The heat dissipation device of the refrigerator provided with the display device according to the present invention is characterized in that the heat generated during the operation of the television is radiated. Briefly describing the heat dissipation process of the television, heat generated during operation of the display device is collected in the heat sink, and the collected heat is radiated to the inside or outside of the refrigerator through the heat pipe. Hereinafter, each part will be described in detail in the above-described heat dissipation device.

도 3은 도1의 Ⅰ-Ⅰ'의 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 디스플레이기기를 구비한 냉장고는 상기 냉장고의 전면부에 위치하여, 모니터가 안착되는 디스플레이기기 수용부(40)와 상기 디스플레이기기 수용부(40)의 후면 일측부에 위치되어 열 사이펀(20)이 접촉되는 열 사이펀 접촉부(30)와, 상기 열 사이펀 접촉부(30)를 통과하여 냉장고의 고내로 열을 전달하여 방열시키는 열 사이펀(20)과, 상기 열 사이펀(20)이 안착되는 방향을 제어하여 열전달 여부를 제어하는 중심축(22)과 상기 중심축의 일측면에 형성되어 열 사이펀을 회전시키는 핸들(23)이 포함된다.Referring to FIG. 3, a refrigerator having a display device is positioned at a front side of the refrigerator, and is positioned at a rear side of the display device accommodating part 40 and the display device accommodating part 40 on which a monitor is mounted. The thermal siphon contact portion 30 in contact with the siphon 20, the thermal siphon 20 passing heat through the thermal siphon contact portion 30 to heat the inside of the refrigerator, and the thermal siphon 20 are seated. A central axis 22 for controlling heat transfer by controlling the direction of the heat transfer and a handle 23 formed on one side of the central axis to rotate the heat siphon are included.

보다 상세히, 열발생의 집적적 원인이 되는 회로기판(14) 상의 회로부품과 상기 회로부품에서 발생한 열을 히트 싱크(17)로 모으는 히트 파이프(32)와 상기 히트 파이프(32)로부터 전달된 열이 집진되는 히트 싱크(17)와, 상기 히트 싱크(17)와 열 사이펀(20)을 연결하여주는 열 사이펀 접촉부(30)가 포함된다.More specifically, the heat transmitted from the heat pipe 32 and the heat pipe 32 to collect the heat generated from the circuit components on the circuit board 14 and the heat generated from the circuit components, which are an integrated cause of heat generation, to the heat sink 17. The dust sink includes a heat sink 17 and a heat siphon contact portion 30 connecting the heat sink 17 and the heat siphon 20.

상기와 같은 구성을 가지는 방열장치의 열방출 과정을 살펴보면, 회로부품에 서 발생한 열은 히트 브릿지를 거쳐 히트 파이프로 전달되고, 상기 열은 히트 파이프(32)를 통하여 히트 싱크(17)로 모이게 된다. 상기 히트 싱크에 모인 열은 상기 열 사이펀 접촉부(30)를 거쳐 열 사이펀(20)으로 전달된다. 상기 열 사이펀(thermosyphon)(20)은 중력이 작용하는 곳에서의 액체에서 기체로 바뀌는 2상변화(two phase flow)의 원리를 통하여 열을 전달하게 된다. 상기 액체가 기체로 변화 할 때 흡수되는 증발열을 고온부로부터 공급받고, 상기 기체가 액체로 변화할 때 발생되는 응출열을 저온부로 방출하게 된다. 상기 열 사이펀은 응축부에서 응축된 작동 유체가 중력의 힘으로 가열부로 귀환하므로 반드시 가열부가 응축부의 하부에 위치된다. 즉 상기와 같이 열 사이펀은 열을 중력과 반대방향으로 대류에 의하여 전달하는 역할을 한다. 이 때문에 열 사이펀(20)은 열 사이펀 접촉부(30)에서 상향으로 형성된다. 상기 열 사이펀(20)을 통하여 상향으로 이동되는 열은 최종적으로 냉장고 내로 유입되어 고내의 냉기로 인하여 냉각된다. Looking at the heat dissipation process of the heat dissipation device having the above configuration, the heat generated from the circuit component is transferred to the heat pipe through the heat bridge, the heat is collected to the heat sink 17 through the heat pipe (32). . Heat collected in the heat sink is transferred to the heat siphon 20 via the heat siphon contact 30. The thermophony 20 transfers heat through the principle of two phase flow, which changes from liquid to gas where gravity acts. Evaporation heat absorbed when the liquid changes into gas is supplied from the high temperature portion, and the heat of condensation generated when the gas changes into liquid is released to the low temperature portion. Since the working siphon condensed in the condenser is returned to the heating unit by the force of gravity, the thermosiphon is necessarily located under the condensing unit. That is, as described above, the thermal siphon serves to transfer heat by convection in a direction opposite to gravity. For this reason, the thermal siphon 20 is formed upward in the thermal siphon contact portion 30. Heat moved upward through the thermal siphon 20 is finally introduced into the refrigerator and cooled due to cold air in the refrigerator.

도 4는 상기 열전달부의 확대 측면도로서, 도 4를 참조하여 상기 디스프레이기기(6)의 내부에서 발생된 열이 전달되는 과정을 설명한다.FIG. 4 is an enlarged side view of the heat transfer unit, and a process of transferring heat generated inside the display device 6 will be described with reference to FIG. 4.

도 4를 참조하면, 회로부에는 회로부 위에서 다량의 열을 방출하는 발열부(50)와 상기 발열부(50)의 상측면에 위치하여 발열부(50)에서 발생한 열을 상향으로 전달하는 역할을 하는 히트 브릿지(heat bridge)(31)와 상기 히트 브릿지(31)의 상측면에 부착되어 열을 전달하는 히트 파이프(32)와 상기 다수의 히트 파이프(32)로 부터 전달되는 열이 모이는 히트 싱크(17)와 상기 히트 싱크(17)에 모인 열을 고내로 방출시키기 위한 통로 역할을 하는 열 사이펀 접촉부(30)와 상기 열 사이펀 접촉부(39)의 상측면에 연결되어 냉장고의 고내로 열을 발출하는 다리역할을 하는 열 사이펀(20)이 포함된다.Referring to FIG. 4, the circuit part is positioned on the heat generating part 50 that emits a large amount of heat on the circuit part and the upper side of the heat generating part 50, and serves to transfer heat generated from the heat generating part 50 upward. A heat sink (32) attached to a heat bridge (31) and an upper surface of the heat bridge (31) to transfer heat, and a heat sink in which heat transferred from the plurality of heat pipes (32) is collected; 17) and the heat siphon contact portion 30 and the upper side of the heat siphon contact portion 39 which serves as a passage for discharging the heat collected in the heat sink 17 into the inside of the refrigerator to discharge heat into the inside of the refrigerator. A thermal siphon 20 that acts as a bridge is included.

좀 더 상세히, 상기 회로부의 회로 소자 중 일부분에 히트 브릿지(31)가 형성된다. 보다 상세하게 상기 회로부의 모든 회로 소자가 다량의 열을 방출하는 것은 아니므로 상기 회로 소자 중 타소자에 비하여 특히 다량의 열을 방출하는 소자를 판별하여 상기 소자의 상측면에 히트 브릿지(31)가 형성된다. 상기 히트 브릿지(31)에는 열 전도성이 높은 물질이 사용되며, 히트 파이프(32)와 회로 소자를 연결하여 열의 원활한 진행을 도모하는데 사용된다. 히트 브릿지(31)를 통과한 열은 히트 파이프(32)를 거쳐 히트 싱크(17)에 집진된다. 상기 히트 파이프(32)는 열역학 제 2법칙에 의하여 고온부에서 저온부로 열이 이동하는 통로 역할을 하게 되며 다만, 열 전도율이 높은 물질이 사용되여 회로 소자에서 발생한 열이 좀 더 빠르고 원활하게 히트 싱크(17)로 전달될 수 있도록 한다. 상기 히트 싱크(17)에 집진된 열은 상기 히트 싱크(17)의 상측부에 연결된 열 사이펀 접촉부(30)를 통하여 열 사이펀(20)으로 전달된다. 상기 열 사이펀 접촉부(30)는 히트 브릿지(31)와 유사한 역할을 하며, 히트 싱크(17)에 모인 열을 열 사이펀(20)으로 전달하는 역할을 하게 된다. 열 사이펀 접촉부(30)로 전달된 열은 열 사이펀 접촉부(30)의 상측부에 연결된 열 사이펀(20)을 통하여 냉장고 고내로 방출 된다. 상기에서 살펴본 바와 같이 열 사이펀(20)은 열을 중력과 반대 방향으로 전달하는 성질을 기지고 있어, 열 사이펀(20)은 열 사이펀 접촉부(30)의 상방으로 위치하게 된다. In more detail, a heat bridge 31 is formed in a portion of the circuit element of the circuit portion. In more detail, not all circuit elements of the circuit part emit a large amount of heat, and thus, among the circuit elements, a heat bridge 31 is formed on an upper surface of the circuit element to determine a device that emits a large amount of heat. Is formed. A material having high thermal conductivity is used for the heat bridge 31, and is used to connect the heat pipe 32 and the circuit element to facilitate the progress of heat. Heat passing through the heat bridge 31 is collected in the heat sink 17 via the heat pipe 32. The heat pipe 32 acts as a passage through which heat moves from the high temperature portion to the low temperature portion according to the second law of thermodynamics. However, since a material having high thermal conductivity is used, heat generated from a circuit element is faster and more smoothly. 17) to be delivered. Heat collected in the heat sink 17 is transferred to the heat siphon 20 through a heat siphon contact portion 30 connected to an upper portion of the heat sink 17. The heat siphon contact portion 30 plays a role similar to that of the heat bridge 31 and transfers heat collected in the heat sink 17 to the heat siphon 20. Heat transferred to the thermal siphon contact portion 30 is discharged into the refrigerator compartment through the thermal siphon 20 connected to the upper side of the thermal siphon contact portion 30. As described above, the thermal siphon 20 has a property of transferring heat in a direction opposite to gravity, and the thermal siphon 20 is positioned above the thermal siphon contact portion 30.

한편, 상기 히트 파이프(32)로 부터 히트 싱크(17)로 열이 전달되는 것은 열역학 제 2법칙에 의한 고온부에서 저온부로 열이 이동하는 성질에 의한 것이다. 즉 상기 히트 싱크(17)는 항상 발열부보다 저온의 상태가 유지되어야지만 정상적인 열의 흐름이 유지될 수 있다. 따라서 히트 파이프(32)를 통하여 히트 싱크(17)로 전달되는 열량 보다 열 사이펀(20)을 통하여 히트 싱크(17)에서 고내로 방출되는 열량이 더 커야만 한다. 다시 말하면, 히트 파이프(32)보다 열 사이펀(20)이 단위시간당 처리할 수 있는 열량이 클 때 상기 시스템은 유지될 수 있다. On the other hand, the heat transfer from the heat pipe 32 to the heat sink 17 is due to the nature of the heat transfer from the high temperature portion to the low temperature portion by the second law of thermodynamics. That is, the heat sink 17 should always be kept at a lower temperature than the heat generating portion, but normal heat flow may be maintained. Therefore, the amount of heat released into the air from the heat sink 17 through the heat siphon 20 must be greater than the amount of heat transferred to the heat sink 17 through the heat pipe 32. In other words, the system can be maintained when the heat siphon 20 can process more heat per unit time than the heat pipe 32.

상기 히트 브릿지(31)에는 열손실을 최소화하고 회로부품과 히트 파이프(32)를 단단히 고정시킬 수 있는 재질이 사용되며 알루미늄 에폭시나 전도성 테잎 등이 사용될 수 있다. 비단 이에 한정되지 않고 당업자에 자명한 범위 내에서 열전도성이 뛰어난 재질이 사용될 수 있다.The heat bridge 31 may be made of a material that minimizes heat loss and firmly fixes the circuit part and the heat pipe 32. An aluminum epoxy or a conductive tape may be used. However, the material is not limited thereto, and a material having excellent thermal conductivity within a range apparent to those skilled in the art may be used.

또한 열 사이펀 접촉부(30)나 히트 파이프(32)에도 발열부(50)에서 발생한 열을 효과적으로 히트 싱크(17)로 모으기 위하여 열전도도가 높은 구리나 은이 사용되는 것이 바람직하며, 이 외에도 전도성이 높은 물질이 이용될 수 있다. In addition, copper or silver having high thermal conductivity is preferably used in the heat siphon contact portion 30 or the heat pipe 32 so as to effectively collect the heat generated from the heat generating portion 50 to the heat sink 17. Substances can be used.

또한 상기 히트 브릿지(31), 열 사이펀 접촉부(30), 히트 파이프(32), 히트 싱크(17) 및/또는 열 사이펀(20)은 회로부품이나 히트 싱크(17)의 크기 또는 형태에 따라 적정한 크기나 모양으로 제작된다, 보다 상세히, 발열부(50)에서 발생하는 열량의 크기나, 회로소자의 크기, 회로소자의 재질에 따라 정해지는 필요한 방열량에 의하여 크기나 형태가 정하여 진다. 즉 원형이나 사각형등의 단면 외에도 두께나 넓이 등도 조절 될 수 있다.In addition, the heat bridge 31, the heat siphon contact 30, the heat pipe 32, the heat sink 17 and / or the heat siphon 20 may be suitable according to the size or shape of the circuit component or the heat sink 17. Produced in size or shape, in more detail, the size and shape are determined by the amount of heat generated by the heat generating unit 50, the required heat dissipation amount determined according to the size of the circuit element and the material of the circuit element. In other words, the thickness and width can be adjusted in addition to the circular or rectangular cross section.

한편, 상기 디스플레이기기의 회로부상 다수의 발열부(50)가 회로기판 위에 존재하는 경우나 방열의 효율을 높이고자 할 때 상기 히트 싱크(17)와 히트 파이프(32)를 회로 기판 상에 다수개 형성하여 방열 효율을 높일 수 있다. On the other hand, when the plurality of heat generating parts 50 on the circuit part of the display device is present on the circuit board or to increase the efficiency of heat dissipation, the heat sink 17 and the heat pipes 32 are provided on the circuit board. Formation can increase the heat dissipation efficiency.

본 발명의 사상에 따른 방열장치는 냉장고에 부착되는 모니터 외에도 일반 텔레비전이나 컴퓨터 등 방열이 필요한 모든 전자기기에 응용될 수 있음을 밝혀둔다. The heat dissipation device according to the spirit of the present invention is found to be applicable to all electronic devices that require heat dissipation, such as a general television or computer in addition to the monitor attached to the refrigerator.

한편, 최근에는 다수의 회로 부품을 집적하여 회로기판을 구성하기도 하는데, 상기와 같은 경우 히트 파이프를 제거하고 상기 디스플레이에 일단이 연결되고 타단은 방열부에 연결되는 열 사이펀이 포함되는 디스플레이기기가 구비된 냉장고의 방열장치를 제안할 수 있다.On the other hand, recently, a plurality of circuit components are integrated to form a circuit board. In this case, the display device includes a heat siphon that removes a heat pipe and one end is connected to the display and the other end is connected to a heat dissipation unit. The heat dissipation device of the refrigerator can be proposed.

도 5는 상기 열 사이펀의 사시도이다.5 is a perspective view of the thermosiphon.

도 5를 참조하면, 상기 열 사이펀(20)은 대략 직육면체의 형태로 형성되며, 상기 열 사이펀의 말단부는 디스플레이기기 수용부(40)와 고내의 단열제(21) 사이에서 열손실이 없도록 소정 각도 경사를 이루고 있다. Referring to FIG. 5, the thermal siphon 20 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and an end portion of the thermal siphon has a predetermined angle such that there is no heat loss between the display device accommodating portion 40 and the insulator 21 in the chamber. It is inclined.

또한 상기 열 사이펀(20)은 상기 핸들(23)의 일측으로 부터 연장되어 형성되는 중심축(22)을 기준으로 회전될 수 있도록 형성된다. 보다 상세히, 열 사이펀의 무게중심을 통과하는 상기 중심축(22)을 기준으로 회전하게 되는 열 사이펀(20)은 원형궤도를 형성하며 회전하게 된다. 상기 원형 궤도를 형성하는 빈 공간인 이동공간(35)이 고내의 단열제 내부에 형성된다.In addition, the thermal siphon 20 is formed to be rotated with respect to the central axis 22 formed to extend from one side of the handle 23. In more detail, the heat siphon 20 to be rotated about the central axis 22 passing through the center of gravity of the heat siphon is rotated to form a circular orbit. The moving space 35, which is an empty space forming the circular track, is formed inside the heat insulating material in the furnace.

한편, 디스플레이기기가 작동하지 않을 때에는 사용자는 핸들(23)을 조정하여 상기 열 사이펀(20)을 회전시켜 고내와 외부를 격리시켜 외부의 열기가 고내로 들어오지 못하도록 한다. 상기에서와 같이 열 사이펀의 회전시 조정장치로써 핸들(23)이나, 모터(24) 등의 제어장치가 사용되며, 이에 한정되지 않고 열 사이펀을 회전시킬 수 있는 도구라면 그 어느 것도 사용 가능하다.On the other hand, when the display device does not operate, the user adjusts the handle 23 to rotate the thermal siphon 20 to isolate the interior and exterior of the refrigerator so that external heat does not enter the interior. As described above, a control device such as a handle 23, a motor 24, or the like is used as the adjustment device for the rotation of the thermosiphon, and any device may be used as long as it is not limited thereto.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예를 설명하는 도면이다. 본 발명의 제 2 실시예는 많은 부분에 있어서는 제 1 실시예와 동일하고, 다른 부분을 중점적으로 설명한다. 6 is a view for explaining a second embodiment of the present invention. The second embodiment of the present invention is the same as the first embodiment in many parts, and focuses on other parts.

상기 도 6을 참조하면, 상기 열 사이펀을 고내와 외부를 차단하기 위하여 회전시킬 때에 모터(24)가 사용된다. 보다 상세히, 도 3에서 볼 수 있는 바와 같이 핸들(23)을 이용하여 수동으로 열 사이펀(20)을 중심축(22)을 중심으로 하여 회전시키는 것이 아니라, 본 실시예는 모터(24)를 이용하여 자동으로 회전시킬 수 있도록 구성된다. 상기의 모터(24)에는 리모컨이나 유무선 작동 장치를 설치하여 그 작동을 제어 할 수 있으며, 디스플레이기기 작동 스위치와 연결하여 상기 디스 플레이 기기가 작동되는 경우에는 열 사이펀이 열 사이펀 접촉부(30)와 고내를 연결하도록 하고, 상기 디스플레이기기의 전원이 꺼지게 되면 열 사이펀(20)이 고내와 외부를 차단하도록 구성 될 수 있다. 비단 이에 한정되지 않고 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 기술을 부가 한정하여 새로운 제어장치를 강구할 수 있다.Referring to FIG. 6, a motor 24 is used to rotate the thermosiphon to block the interior and exterior of the chamber. More specifically, as shown in FIG. 3, rather than manually rotating the thermal siphon 20 about the central axis 22 using the handle 23, the present embodiment uses the motor 24. It is configured to rotate automatically. In the motor 24, a remote controller or a wired / wireless operation device may be installed to control the operation. When the display device is operated by connecting to a display device operation switch, the thermal siphon is connected to the thermal siphon contact portion 30 and the interior of the vehicle. To connect the, and when the power of the display device is turned off, the thermal siphon 20 may be configured to block the interior and exterior. However, the present invention is not limited thereto, and a new control device can be devised by further limiting the conventional techniques in the technical field to which the present invention belongs.

도 7은 본 발명의 제 3 실시예를 설명하는 도면이다. 본 발명의 제 3 실시예는 많은 부분에 있어서는 제 1 실시예와 동일하고, 다른 부분을 중점적으로 설명한다. 7 is a view for explaining a third embodiment of the present invention. The third embodiment of the present invention is the same as the first embodiment in many parts, and focuses on other parts.

도 7을 참조하면, 상기 도 3이나 도 6에서와 같이 디스플레이기기의 작동시 발생하는 열을 열 사이펀을 이용하여 고내로 이동시켜 냉각시키는 것이 아니라, 상기 열을 고외로 직접 배출 시키는 디스플레이기기를 구비한 냉장고의 방열장치를 제안하고 있다.Referring to FIG. 7, as shown in FIG. 3 and FIG. 6, the display device is configured to directly discharge the heat to the outside, instead of cooling the heat generated during operation of the display device by using a thermal siphon. A fridge is proposed for a refrigerator.

상기와 같이, 열 사이펀을 직접 고외로 연결 하므로써, 상기 열 사이펀을 중심축(22)을 기준으로 하여 회전시킬 필요는 없으며, 중심축(22)이나 핸들(23), 모터(24) 등의 제거가 가능하다. 따라서 냉장고의 제작이 보다 간단해지고, 제조 단가 역시 절감될 수 있다.As described above, by directly connecting the thermosiphon to the outside, it is not necessary to rotate the thermosiphon with respect to the central axis 22, and to remove the central axis 22, the handle 23, the motor 24, and the like. Is possible. Therefore, the manufacture of the refrigerator becomes simpler, and the manufacturing cost may also be reduced.

보다 상세히, 상기 실시예의 구성 및 작동을 살펴보면, 회로기판(14)위의 발열부(50)에서 발생하는 열이 발열부(50)의 상측에 형성되는 히트 브릿지(31)를 통하여 히트 브릿지(31)의 일측부에 형성되는 히트 파이프(32)로 전달된다.In more detail, referring to the configuration and operation of the embodiment, the heat generated from the heat generating portion 50 on the circuit board 14, the heat bridge 31 is formed through the heat bridge 31 formed above the heat generating portion 50 It is delivered to the heat pipe 32 formed on one side of.

상기 히트 파이프(32)로 전달된 열은 히트 파이프(32)를 통하여 히트 싱크(17)에 집적된다. 상기 히트 싱크(17)에 집적된 열은 상기 히트 싱크와 수직하게 접촉하며, 상향으로 굴절되어, 형성되는 열 사이펀을 통하여 고외로 방출된다.Heat transferred to the heat pipe 32 is integrated in the heat sink 17 through the heat pipe 32. The heat accumulated in the heat sink 17 is in vertical contact with the heat sink, is refracted upward, and is released out of the air through the formed thermal siphon.

본 발명의 사상에 따르면, 모니터 장 치가 구비된 냉장고에 있어서, 회로부에서 발생되는 열의 배출을 위하여 별도의 전력소모가 필요 없으며 종래의 방열을 위하여 사용되던 팬이 작동되면서 발생하는 소음도 없앨 수 있다. 또한 회로의 신뢰도 및 안정 성을 기하는 데에도 효과가 있다. According to the spirit of the present invention, in a refrigerator provided with a monitor device, a separate power consumption is not required for discharging heat generated from a circuit unit, and noise generated while operating a fan used for conventional heat dissipation can be eliminated. It is also effective in ensuring circuit reliability and stability.

Claims (6)

디스플레이기기;Display devices; 상기 디스플레이기기가 수용되는 디스플레이기기 수용부가 구비되는 도어;A door having a display device accommodating part accommodating the display device; 상기 디스플레이기기의 발열부와 고내를 연결하여, 상기 디스플레이기기로부터 발생 되는 열이 고내로 전달되도록 하는 열사이펀;이 포함되고,And a thermosiphon which connects the heat generating unit of the display device to the inside of the refrigerator and transmits heat generated from the display device to the interior of the refrigerator. 상기 열사이펀은 회동 가능하게 장착되어 상기 디스플레이기기와 고내가 선택적으로 연결 또는 단절되도록 하는 것을 특징으로 하는 디스플레이기기가 구비된 냉장고의 방열장치.The thermosiphon is rotatably mounted so that the display device and the interior of the refrigerator can be selectively connected or disconnected. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열사이펀은 자동 또는 수동으로 회전 가능한 것을 특징으로 하는 디스플레이기기가 구비된 냉장고의 방열장치.The thermosiphon is a heat dissipation device of a refrigerator equipped with a display device, characterized in that the automatic or manually rotatable. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열사이펀으로부터 연장되는 회전축과, 상기 회전축을 구동하는 구동모터가 더 포함되는 디스플레이기기가 구비된 냉장고의 방열장치.And a rotating shaft extending from the thermosiphon, and a driving motor for driving the rotating shaft. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열사이펀으로부터 연장되는 회전축과, 상기 회전축의 단부에 형성되어 상기 도어 외부로 노출되는 손잡이가 더 포함되는 디스플레이기기가 구비된 냉장고의 방열장치.And a rotating shaft extending from the thermosiphon and a handle formed at an end of the rotating shaft to be exposed to the outside of the door. 삭제delete 삭제delete
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