KR100636384B1

KR100636384B1 - Ｐｉｆａ 안테나, ｒｆｉｄ 태그 및 안테나 임피던스 조정방법

Info

Publication number: KR100636384B1
Application number: KR1020050049266A
Authority: KR
Inventors: 최원규; 성낙선; 표철식; 채종석
Original assignee: 한국전자통신연구원
Priority date: 2004-12-08
Filing date: 2005-06-09
Publication date: 2006-10-19
Also published as: KR20060064473A

Abstract

본 발명은 PIFA(Planar Inverted-F Antenna) 안테나 및 이를 이용한 RFID(Radio Frequency IDentificaton) 태그(tag)에 관한 것이다.

본 발명은 방사 패치의 방사 에지(edge)로부터 연장된 미앤더 라인을 이용하여 안테나의 공진 주파수를 조정함으로써 안테나의 소형화를 도모하고, 안테나의 용량성 리액턴스를 조정함으로써 안테나의 임피던스 정합을 도모한다. 또한, 본 발명은 방사 패치의 비방사 에지로부터 연장되며, 특히 슬롯이 형성된 스터브를 이용하여 안테나의 유도성 리액턴스와 용량성 리액턴스를 조정함으로써 안테나의 임피던스 정합을 도모한다. 또한, 본 발명은 방사 패치와 접지면을 단락시키는 복수개의 단락판을 이용하여 안테나의 공진 주파수를 조정함으로써 안테나의 소형화를 도모하고, 안테나의 용량성 리액턴스를 조정함으로써 안테나의 임피던스 정합을 도모한다. 또한, 본 발명은 판금 형태로 안테나의 방사 패치를 제작하여 공기중으로 부양함으로써 저가이면서 방사 효율이 우수한 PIFA 안테나를 제공한다.

PIFA, RFID, 태그, 안테나

Description

ＰＩＦＡ 안테나, ＲＦＩＤ 태그 및 안테나 임피던스 조정 방법{PIFA, RFID Tag thereof and Antenna Impedance Adjusting Method thereof}

도 1은 전형적인 PIFA 안테나의 사시도;

도 2는 종래의 PIFA 안테나의 사시도;

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 PIFA 안테나의 사시도;

도 4a는 도 3의 A 부분에 대한 상세도;

도 4b는 도 3의 B 및 C 부분에 대한 상세도;

도 4c는 도 3의 D 부분에 대한 상세도;

도 4d는 도 3의 방사 패치에 대한 상세도; 및

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 RFID 태그 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 접지면 200 : 방사 패치

210a,210b : 단락판 220 : 리액턴스 조정용 스터브

230 : 미앤더 라인 240 : 급전부

250a,250b : 지지봉

본 발명은 PIFA(Planar Inverted-F Antenna) 안테나 및 이를 이용한 RFID(Radio Frequency IDentificaton) 태그(tag)와 안테나 임피던스 조정 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 미앤더 라인, 리액턴스 조정용 스터브를 갖는 PIFA 안테나 및 이를 이용한 RFID 태그와 안테나 임피던스 조정 방법에 관한 것이다.

능동형 RFID의 리더(Readr)와는 달리, 태그는 다양한 재질과 모양으로 이루어진 사물에 부착하여 사용되므로, 부착 재질에 따른 안테나의 특성 열화를 최소화하는 것이 태그 안테나의 기본 설계 개념이다. 특히, 태그 안테나가 금속 재질에 부착될 경우, 안테나의 반사손실 특성과 방사패턴 특성이 심각하게 영향을 받을 수 있으므로 안테나 설계에 많은 주의를 요한다. 일반적인 다이폴 안테나를 금속체에 근접시킬 경우, 전자기적인 이미지 효과에 의해서 전자파가 방사되지 못하므로 금속체를 방사 구조의 일부로 사용하는 안테나가 금속체 부착형 태그 안테나로 고려되어야 한다. 이런 부류의 대표적인 안테나가 마이크로스트립 패치 안테나와 PIFA 안테나이다.

일반적으로, 마이크로스트립 패치 안테나는 제작이 용이하고, 경량 박형이라는 장점이 있지만, 공진 주파수에서 반파장의 크기를 갖기 때문에, RFID 태그용 안테나로 사용되기에는 다소 크다. 이에 비해 PIFA 안테나는 마이크로스트립 패치 안테나에서 전계가 없는 부분을 도체판으로 단락시켜 크기를 반으로 줄이고, 단락판을 기준으로 급전점의 위치를 변화시켜 특정 임피던스에 정합하는 구조로서, 공진 주파수에서 1/4 파장의 크기를 갖는다. 따라서, PIFA 안테나는 소형이면서 금속체에 부착 가능하다.

도 1은 전형적인 PIFA 안테나의 사시도로서, Kashiwa 등의 논문에 제시되어 있다[T. Kashiwa, N. Yoshida and I. Fukai, "Analysis of Radiation Characteristics of Planar Inverted-F Type Antenna on Conductive Body of Hand-held Transceiver by Spiral Network Method", IEE Electronics Letters 3rd August 1989, Vol. 25, No. 16, pp. 1044-1045]. 도면에 도시된 바와 같이, 전형적인 PIFA 안테나는, 접지면(1), 방사패치(2), 급전부(3) 및 단락판(4)로 구성되어 있다. 단락판(4)은 방사패치(2)와 접지면(1)을 단락시켜 마이크로 스트립 패치 안테나에 비해 그 크기를 반으로 줄인다. 동축선을 이용하여 안테나 임피던스가 50옴되는 점에 급전부(3)로 급전한다. PIFA 안테나의 필드는 방사패치와 접지면에 형성된 전류에 의해서 방사된다. 이는 마이크로스트립 패치 안테나의 방사 매커니즘과 같다.

그러나, 상기 논문에 제시된 PIFA 안테나는 급전점에서의 안테나 임피던스를 조정할 수 없어, 금속체의 크기가 변하는 등과 같은 환경의 변화에 따라 안테나 임피던스가 50옴이되는 급전점이 변경되면 급전부의 위치를 변경해야 하는 어려움이 있다. 또한, 상기 논문의 PIFA 안테나는 공진 주파수에서 1/4파장의 크기를 갖으므로, 안테나 크기가 다소 크다는 단점이 있다. 또한, 상기 논문의 PIFA 안테나는 RFID 등과 같은 서비스를 충족할 만한 기능을 충분히 제공하지 못한다.

이러한 전형적인 PIFA 안테나에 슬롯과 스터브등을 접목하여 다중대역, 광대역 및 소형화등을 구현하는 연구가 활발히 진행되고 있다. 미국특허 제6,741,214호, "Planar Inverted-F Antenna (PIFA) Having a Slotted Radiating Element Providing Global Cellular and GPS-Bluetooth Frequency Response"는 그러한 한 예이다. 도 2는 미국특허 제6,741,214호에 제시된 PIFA 안테나의 사시도이다.

도 2에 도시된 종래의 PIFA 안테나는 이중 공진 모드를 구현하기 위해 방사패치(16)에 C형의 슬롯이 형성되어 있고, 방사패치(16)와 접지면(11)과의 용량성 리액턴스를 조정하기 위해 임피던스 조정용 스터브(13)가 방사패치(16)와 직각으로 접해 있다. 또한, 단락 금속판(12)이 방사패치(16)와 접지면(11)을 단락시킨다. 상기의 금속 구조물(12, 13, 14, 16)은 판금에 의해 제작되며, 물리적인 안정도를 유지하기 위해 유전물질(17)에 입혀진다.

그러나, 상기 특허의 PIFA 안테나는 임피던스 조정용 스터브로 유도성 리액턴스와 용량성 리액턴스를 다양하게 조정하기 어려워서, 사용 환경에 따라서 50옴을 위한 급전점이 달라질 수 있다. 또한, 상기 특허의 PIFA 안테나는 소형화에 한계가 있다. 또한, 상기 특허의 PIFA 안테나는 기계적인 안정도를 위해 사용된 유전 물질로 인하여 안테나의 대역폭과 방사효율이 낮이지는 문제점이 있다.

본 발명은 안테나 설계시에 방사 패치의 방사 에지(edge)로부터 연장된 미앤더 라인을 이용하여 안테나의 공진 주파수를 조정함으로써 안테나의 소형화를 도모 하고, 안테나의 용량성 리액턴스를 조정함으로써 안테나의 임피던스 정합을 용이하게 하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 안테나 설계시에, 방사 패치의 비방사 에지로부터 연장되며 특히 슬롯이 형성된 스터브를 이용하여 안테나의 유도성 리액턴스와 용량성 리액턴스를 조정함으로써 안테나의 임피던스 정합을 용이하게 하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 판금 형태로 안테나의 방사 패치를 제작하여 공기중으로 부양함으로써 저가이면서 방사 효율이 우수한 PIFA 안테나를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본 발명은, 방사 에지(radiating edge)와 비방사 에지(non-radiating edge)를 갖는 방사 패치(patch), 접지면, 상기 방사 패치와 상기 접지면을 단락시키는 적어도 하나의 단락판, 상기 방사 패치에 RF 전력을 제공하는 급전부와, 상기 방사 에지로부터 상기 접지면 방향으로 연장되며, 상기 접지면과 이격된 미앤더 라인을 포함하는 PIFA(Planar Inverted-F Antenna) 안테나를 제공한다.

또한, 본 발명은 방사 에지와 비방사 에지를 갖는 방사 패치, 접지면, 상기 방사 패치와 상기 접지면을 단락시키는 적어도 하나의 단락판, 상기 방사 패치에 RF 전력을 제공하는 급전부, 상기 비방사 에지로부터 연장되어 상기 안테나의 리액턴스를 조절하는 스터브를 포함하는 PIFA 안테나를 제공한다. 상기 스터브는, 상기 비방사 에지에서 접지면 방향으로 연장된 복수의 금속판으로 형성된 스터브 연결부, 상기 스터브 연결부에 연결되며 상기 접지면과 이격된 스터브 몸체와, 상기 스터브 몸체에 형성된 슬롯을 포함한다.

또한, 본 발명은 전술한 PIFA 안테나를 포함하는 RFID 태그를 제공한다.

또한, 본 발명은 전술한 PIFA 안테나를 이용한 다양한 임피던스 조정방법을 제공한다.

상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일실시예를 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 PIFA 안테나의 사시도이다. PIFA 안테나는 하부에 접지면(100)이 있고, 접지면과 소정의 거리를 두고 방사 패치(200)가 존재한다. 방사 패치(200)와 접지면(100)은 단락판(210a,210b)에 의해 단락된다. 방사 패치(200)는 방사가 주로 일어나는 방사 에지(radiating edge)와 비방사 에지(non-radiating edge)를 갖는다. 도3에서, 단락판(210a, 210b) 주위인 A,B,C는 비방사 에지에 해당하고, 단락판(210a,210b) 반대편인 D는 방사 에지에 해당한다.

안테나의 비방사 에지인 B와 C에는 리액턴스 조정용 스터브(250)가 방사 패치(200)로부터 수직 하향으로(즉, 접지면(100) 방향으로) 연장되어 있다. 리액턴스 조정용 스터브(250)는 안테나의 용량성 리액턴스(capacitive reactance)와 유도성 리액턴스(inductive reactance)를 조절한다. 안테나의 방사 에지인 D에는 미앤더 라인(230)이 방사 패치(200)로부터 하향으로 연장되어 있다. 미앤더 라인(230)은 안테나의 공진 주파수를 조정하여 안테나의 소형화에 기여한다. 또한, 미앤더 라인 (230)은 안테나의 용량성 리액턴스를 조절할 수도 있다. 방사 패치(200)에 형성된 슬롯은 안테나의 공진 주파수에 영향을 미치어 안테나의 소형화에 기여한다.

급전부(240)는 동축 케이블을 이용하여 방사 패치(200)에 연결되어, 안테나가 임피던스가 50옴(ohm)인 지점에 RF(Radio Frequency) 전력을 제공한다. 지지봉(250a,250b)은 비금속성 재질로서 안테나의 기계적인 안정도를 보장한다. 본 발명의 PIFA 안테나는 방사효율을 높이기 위해 방사 패치(200)를 공기 중에 부양시킨 구조를 갖는다. 즉, 방사 패치(200)와 접지면(100) 사이는 비어 있다. 이러한 경우, 안테나의 기계적인 안정도가 문제될 수 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 지지봉(250a,250b)이 방사 패치(200)와 접지면(100) 사이에 위치하여 방사 패치(200)와 접지면(100) 각각에 연결된다. 지지봉(250a,250b)은 안테나에서 방사되는 전자기파에 영향을 주지 않도록 비금속성 재질을 사용하며, 안테나상에서 전류 분포가 약한 부분에 위치하는 것이 바람직하다. 두개의 지지봉(250a,250b)과 두개의 단락판(250a,250b)을 사용하여 PIFA 안테나는 기계적인 안정도를 확보한다.

도3에 따른 PIFA 안테나는 도4a,b,c,d를 참조하여 보다 상세히 설명될 것이다. 도4a는 도3의 A 부분을 도시한 것이다. 단락판(210a,210b)은 방사 패치(200)와 접지면(100)을 물리적으로 단락시켜 단락판(210a,210b) 주위에 50옴의 안테나 임피던스가 형성될 수 있도록 한다. 두 개의 단락판(210a,210b)은 일정 거리(Dp) 만큼 이격되어 있다.

단락판(210a,210b)의 간격(Dp)을 변화시키면 안테나 임피던스의 50옴되는 위 치를 필요에 따라 다양한 지점으로 변경 시킬 수 있다. 또한, 단락판 (210a,210b)의 간격(Dp)을 변화시키면 두 단락판(210a,210b)간의 용량성 리액턴스를 변화시킬 수 있어 안테나 임피던스 정합에 사용될 수 있다. 단락판(210a,210b)의 간격(Dp)을 증가시키면 두 단락판(210a,210b)간의 용량성 리액턴스는 증가하게 된다. 반대로, 단락판(210a,210b)의 간격(Dp)을 감소시키면 두 단락판(210a,210b)간의 용량성 리액턴스는 감소하게 된다.

한편, 단락판(210a,210b)의 폭(Wp)에 따라 안테나의 공진 주파수가 변경된다. 즉, 단락판(210a,210b)의 폭(Wp)이 증가하면 공진 주파수가 증가하고, 폭(Wp)이 감소하면 공진 주파수가 감소한다. 따라서, 두 단락판(Wp)의 폭을 다르게 설정할 경우, 안테나의 공진 주파수를 다양하게 변경시킬 수 있다.

당업자라면, 단락판이 3개 이상으로도 구성될 수 있다는 것을 알 것이다.

도 4b는 도3의 B와 C부분을 도시한 것이다. 리액턴스 조정용 스터브(220)는 방사 패치(200)로부터 수직 하향으로(즉, 접지면(100) 방향으로) 연장되어 있다. 리액턴스 조정용 스터브(220)는 안테나의 비방사 에지에 위치하기 때문에 안테나 방사 패턴에는 크게 영향을 주지 않는다. 리액턴스 조정용 스터브(220)는 스터브 몸체(222)와 스터브 연결부(224a,224b)로 이루어진다. 스터브 연결부(224a,224b)는 두개의 금속판으로서, 방사 패치(200)의 비방사 에지에서 수직 하향으로 연장되어 스터브 몸체(222)에 연결된다. 스터브 몸체(222)에는 슬롯(260)이 형성되어 있다.

스터브 연결부(224a,224b)의 간격(Dc)을 조정하면 두 스터브 연결부(224a,224b) 간의 용량성 리액턴스를 조정할 수 있다. 스터브 연결부(224a,224b)의 간격(Dc)을 증가시키면 두 스터브 연결부(224a,224b) 간의 용량성 리액턴스는 증가하게 된다. 반대로, 스터브 연결부(224a,224b)의 간격(Dc)을 감소시키면 두 스터브 연결부(224a,224b) 간의 용량성 리액턴스는 감소하게 된다.

또한, 스터브 연결부(224a,224b)의 길이(Hc)를 조정하면 스터브 몸체(222)와 접지면(100) 간의 용량성 리액턴스를 조정할 수 있다. 스터브 연결부(224a,224b)의 길이(Hc)를 조정하면 스터브 몸체(222)와 접지면(100) 간의 거리가 변화하게 되므로 스터브 몸체(222)와 접지면(100) 간의 용량성 리액턴스도 변화하게 된다. 스터브 연결부(224a,224b)의 길이(Hc)를 증가시키면 스터브 몸체(222)와 접지면(100) 간의 용량성 리액턴스는 감소하게 된다. 반대로, 스터브 연결부(224a,224b)의 길이(Hc)를 감소시키면 스터브 몸체(222)와 접지면(100) 간의 용량성 리액턴스는 증가하게 된다. 즉, 리액턴스 조정용 스터브(220)와 접지면(100) 사이에 형성되는 용량성 리액턴스를 스터브 연결부(224a,224b)의 길이(Hc)에 의해서 다양한 값으로 구현할 수 있다.

한편, 스터브 몸체(222)에 슬롯(226)을 형성하여 스터브 몸체(222)에 흐르는 전류를 회전시킴으로써, 유도성 리액턴스를 변화시킬 수 있다. 슬롯(226)의 폭(Ws)과 길이(Hs)를 조정함으로써 다양한 유도성 리액턴스를 얻을 수 있다. 즉, 슬롯(226)에 의해 스터브 몸체(222)에 흐르는 전류가 회전하는 성분을 갖게 되는데, 그 회전하는 양은 슬롯(226)의 폭(Ws)과 길이(Hs)에 의해 결정되므로 다양한 유도성 리액턴스 값을 얻을 수 있다. 슬롯(226)의 폭(Ws)이나 길이(Hs)를 증가시키면 유도성 리액턴스가 증가하게 된다. 반대로, 슬롯(226)의 폭(Ws)이나 길이(Hs)를 감소시 키면 유도성 리액턴스가 감소하게 된다.

도 4c는 도3의 D 부분을 도시한 것이다. 미앤더 라인(230)은 방사 패치(200)로부터 수직 하향으로 연장되며, 접지면(100)과 일정 거리(Hm) 이격되어 있다. 미앤더 라인(240)은 방사 패치(230)의 공진 길이를 연장하는 역할을 한다. 즉, 급전부(240)에 여기된 전류는 방사 패치(200)의 끝단까지 흘러 미앤더 라인(230)까지 흐르게 되므로, 안테나의 공진 길이가 미앤더 라인 길이만큼 길어진 효과를 얻을 수 있다. 따라서, 안테나 크기를 소형화시킬 수 있다.

도 4c에서, 미앤더 라인(230)의 폭(Wm)을 조절하면 미앤더 라인(230)의 전체 길이를 조정할 수 있으며, 이런 길이 조정을 통하여 다양한 공진 주파수를 구현 할 수 있다. 예를 들어, 미앤더 라인(230)의 폭(Wm)을 작게 하면 미앤더 라인(230)의 전체 길이를 증가시킬 수 있어, 공진 주파수를 감소시킬 수 있다. 따라서, 특정 주파수에서 공진하는 소형의 안테나 구현이 가능하다.

또한, 미앤더 라인(230)의 하단부와 접지면(100)과의 간격(Hm)을 조정하여 미앤더 라인(230)과 접지면(100) 사이에 형성되는 용량성 리액턴스 값을 조정할 수 있다.

도 4d는 도3의 방사 패치(200)를 도시한 것이다. 방사 패치(200)에는 PIFA 안테나의 소형화를 위해 "T"형 슬롯(202a,202b,206a,206b), "I"형 슬롯(204) 및 "ㄷ“형 슬롯(208)이 형성되어 있다. 방사 패치(200) 상에 형성되어 있는 상기의 슬롯들은 PIFA 안테나에 흐르는 전류의 공진길이를 길게 하여 공진 주파수를 감소시키므로 소형의 안테나 구현이 가능하도록 한다. 도4d에는 상기 슬롯들이 대칭적으 로 형성되어 있으나, 반드시 대칭적으로 형성될 필요는 없다. 또한, 당업자라면 "T"형, "I"형, "ㄷ"형 슬롯외에 다양한 형태의 슬롯이 안테나의 공진 주파수를 감소시키도록 형성될 수 있음을 알 것이다.

도5는 본 발명의 PIFA 안테나가 적용된 RFID(Radio Frequency IDentification) 태그(Tag)를 도시한 것이다. RFID 태그는 PIFA 안테나, RF 송수신 보드(310), 디지털 처리 보드(320)로 이루어진다. RF 송수신 보드(310)와 디지털 처리 보드(320)의 통상의 능동형 RFID 태그에 사용되는 것과 동일하므로, 상세한 기재는 생략하고, 간략히 설명하도록 한다.

RF 송수신 보드(310)는 본 발명에 따른 PIFA 안테나를 통해 수신된 RF 신호를 복조하여 기저대역 신호로 변경한 후 디지털 신호로 변환하여 디지털 처리 보드(320)로 전송하거나, 디지털 처리 보드(320)로부터 입력 받은 신호를 RF신호로 변조하여 PIFA 안테나를 통하여 RFID 리더(미도시)로 송신한다.

디지털 처리 보드(320)는 RF 송수신 보드(310)로부터 입력 받은 디지털 신호(예를 들면, Wake-up, Command 등)를 해석하여 명령을 수행하며, 또한 RFID 태그의 정보를 RFID 리더로 전송할 수 있도록 디지털 신호를 생성하여 RF 송수신 보드(310)로 전송한다.

RF 송수신 보드(310)와 PIFA 안테나의 급전부(210)는 동축 케이블로 연결된다. 보다 구체적으로, 동축 케이블의 외부 도체는 접지면(200)과 연결되고, 내부 도체는 급전부(210)와 연결된다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

본 발명은 방사 패치에 형성된 다양한 슬롯을 통하여 안테나의 공진 길이를 늘림으로써 소형의 안테나를 가능하게 한다. 또한, 본 발명은 다양한 형태의 스터브를 비방사 에지에 위치시킴으로써 안테나의 임피던스 정합을 용이하게 한다.

또한, 본 발명은 단락판의 폭과 간격을 변화시킴으로써 안테나의 공진 주파수를 변경가능하게 하고, 안테나의 임피던스 정합을 용이하게 한다. 또한, 본 발명은 비방사 에지에 미앤더 라인을 형성함으로써 안테나의 공진 주파수 변경에 따른 소형화를 가능하게 하고, 임피던스 정합을 용이하게 한다.

또한, 본 발명은 최근 활발히 연구되고 있는 금속 부착형 능동형 RFID 태그 안테나로 사용 가능하여, 전자파 환경이 매우 불안정한 금속 구조 환경에서도 능동형 RFID 리더와 태그간의 통신 성능을 크게 개선한다.

Claims

PIFA(Planar Inverted-F Antenna) 안테나에 있어서,

방사 에지(radiating edge)와 비방사 에지(non-radiating edge)를 갖는 방사 패치(patch);

접지면;

상기 방사 패치와 상기 접지면을 단락시키는 적어도 하나의 단락판;

상기 방사 패치에 RF 전력을 제공하는 급전부; 및

상기 방사 에지로부터 상기 접지면 방향으로 연장되며, 상기 접지면과 이격된 미앤더 라인을 포함하는 PIFA 안테나.
제1항에 있어서,

상기 미앤더 라인의 폭에 따라 상기 안테나의 공진 주파수가 조정되는 특성을 갖는 PIFA 안테나.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 미앤더 라인의 하단부와 상기 접지면과의 이격 거리에 따라 상기 안테나의 용량성 리액턴스가 조정되는 특성을 갖는 PIFA 안테나.
제1항에 있어서,

상기 비방사 에지로부터 연장된 스터브를 더 포함하며,

상기 스터브는,

상기 비방사 에지에서 접지면 방향으로 연장된 복수의 금속판으로 형성된 스터브 연결부;

상기 스터브 연결부에 연결되며 상기 접지면과 이격된 스터브 몸체; 및

상기 스터브 몸체에 형성된 슬롯을 포함하는 PIFA 안테나.
제4항에 있어서,

상기 스터브 연결부의 금속판의 간격에 따라 상기 안테나의 용량성 리액턴스가 조정되는 특성을 갖는 PIFA 안테나.
제4항에 있어서,

상기 스터브 연결부의 길이에 따라 상기 안테나의 용량성 리액턴스가 조정되는 특성을 갖는 PIFA 안테나.
제4항에 있어서,

상기 슬롯의 폭 또는 길이에 따라 상기 안테나의 유도성 리액턴스가 조정되는 특성을 갖는 PIFA 안테나.
제1항 또는 제4항에 있어서,

상기 PIFA 안테나는 복수개의 단락판을 포함하는 PIFA 안테나.
제8항에 있어서,

상기 단락판의 간격에 따라 상기 안테나의 임피던스가 조정되는 특성을 갖는 PIFA 안테나.
제8항에 있어서,

상기 단락판의 폭에 따라 상기 안테나의 공진 주파수가 조정되는 특성을 갖는 PIFA 안테나.
제8항에 있어서,

상기 단락판 마다 폭이 다른 PIFA 안테나.
제1항에 있어서,

상기 방사 패치에는 다양한 슬롯이 형성되어 있는 PIFA 안테나.
제12항에 있어서,

상기 슬롯은 "I"형, "T"형, "ㄷ"형 슬롯을 포함하는 PIFA 안테나.
제1항에 있어서,

상기 방사 패치와 상기 접지면을 연결하는 비금속성 재질의 지지봉을 더 포함하는 PIFA 안테나.
PIFA(Planar Inverted-F Antenna) 안테나에 있어서,

방사 에지(radiating edge)와 비방사 에지(non-radiating edge)를 갖는 방사 패치(patch);

접지면;

상기 방사 패치와 상기 접지면을 단락시키는 적어도 하나의 단락판;

상기 방사 패치에 RF 전력을 제공하는 급전부;

상기 비방사 에지로부터 연장되어 상기 안테나의 리액턴스를 조절하는 스터브를 포함하며,

상기 스터브는,

상기 비방사 에지에서 접지면 방향으로 연장된 복수의 금속판으로 형성된 스터브 연결부;

상기 스터브 연결부에 연결되며 상기 접지면과 이격된 스터브 몸체; 및

상기 스터브 몸체에 형성된 슬롯을 포함하는 PIFA 안테나.
제15항에 있어서,

상기 스터브 연결부의 금속판의 간격 또는 상기 스터브 연결부의 길이에 따라 상기 안테나의 용량성 리액턴스가 조정되는 특성을 갖는 PIFA 안테나.
제15항에 있어서,

상기 슬롯의 폭 또는 길이에 따라 상기 안테나의 유도성 리액턴스가 조정되는 특성을 갖는 PIFA 안테나.
제15항에 있어서,

상기 PIFA 안테나는 복수개의 단락판을 포함하는 PIFA 안테나.
제18항에 있어서,

상기 단락판의 간격에 따라 상기 안테나의 임피던스가 조정되고,

상기 단락판의 폭에 따라 상기 안테나의 공진 주파수가 조정되는 특성을 갖는 PIFA 안테나.
제18항에 있어서,

상기 단락판마다 폭이 다른 PIFA 안테나.
제15항에 있어서,

상기 방사 패치에는 다양한 슬롯이 형성되어 있는 PIFA 안테나.
제15항에 있어서,

상기 방사 패치와 상기 접지면을 연결하는 비금속성 재질의 지지봉을 더 포함하는 PIFA 안테나.
RFID(Radio Frequency IDentification) 태그(tag)에 있어서,

PIFA 안테나;

상기 RFID 태그의 정보에 대한 디지털 신호를 생성하는 디지털 처리부; 및

상기 디지털 신호를 RF 신호로 변조하여 상기 PIFA 안테나를 통해 전송하는 RF 송신부를 포함하며,

상기 PIFA 안테나는,

방사 에지(radiating edge)와 비방사 에지(non-radiating edge)를 갖는 방사 패치(patch);

접지면;

상기 방사 패치와 상기 접지면을 단락시키는 적어도 하나의 단락판;

상기 방사 패치에 RF 전력을 제공하는 급전부; 및

상기 방사 에지로부터 상기 접지면 방향으로 연장되며, 상기 접지면과 이격된 미앤더 라인을 포함하는

RFID 태그.
RFID(Radio Frequency IDentification) 태그(tag)에 있어서,

PIFA 안테나;

상기 RFID 태그의 정보에 대한 디지털 신호를 생성하는 디지털 처리부; 및

상기 디지털 신호를 RF 신호로 변조하여 상기 PIFA 안테나를 통해 전송하는 RF 송신부를 포함하며,

상기 PIFA 안테나는,

방사 에지(radiationg edge)와 비방사 에지(non-radiationg edge)를 갖는 방사 패치(patch);

접지면;

상기 방사 패치와 상기 접지면을 단락시키는 적어도 하나의 단락판;

상기 방사 패치에 RF 전력을 제공하는 급전부;

상기 비방사 에지에서 접지면 방향으로 연장된 복수의 금속판으로 형성된 스터브 연결부;

상기 스터브 연결부에 연결되며 상기 접지면과 이격된 스터브 몸체; 및

상기 스터브 몸체에 형성된 슬롯을 포함하는 RFID 태그
제4항의 PIFA 안테나의 임피던스 조정 방법에 있어서,

상기 미앤더 라인의 하단부와 상기 접지면과의 이격 거리에 따라 상기 안테나의 용량성 리액턴스가 조정되는 특성을 이용하는

PIFA 안테나의 임피던스 조정 방법
제25항에 있어서,

상기 스터브 연결부의 금속판의 간격 또는 상기 스터브 연결부의 길이에 따라 상기 안테나의 용량성 리액턴스가 조정되는 특성을 이용하는

PIFA 안테나의 임피던스 조정 방법.
제26항에 있어서,

상기 슬롯의 폭 또는 길이에 따라 상기 안테나의 유도성 리액턴스가 조정되는 특성을 이용하는

PIFA 안테나의 임피던스 조정 방법.
제27항에 있어서,

상기 단락판이 복수개인 경우,

상기 단락판의 간격에 따라 상기 안테나의 임피던스가 조정되는 특성을 이용하는

PIFA 안테나의 임피던스 조정 방법.