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KR100618941B1 - Transparent light emitting apparatus and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR100618941B1
KR100618941B1 KR1020050106700A KR20050106700A KR100618941B1 KR 100618941 B1 KR100618941 B1 KR 100618941B1 KR 1020050106700 A KR1020050106700 A KR 1020050106700A KR 20050106700 A KR20050106700 A KR 20050106700A KR 100618941 B1 KR100618941 B1 KR 100618941B1
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South Korea
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transparent
electrode
transparent plate
led
electrodes
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KR1020050106700A
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Korean (ko)
Inventor
김성규
Original Assignee
김성규
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Publication date
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Abstract

본 발명은 투명발광장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 적어도 2 이상의 전극이 마련된 적어도 하나의 LED를 갖는 투명발광장치의 제조방법은 제1 투명판의 일 면에 투명전극을 도포하는 단계와; 상기 제1 투명판에 도포된 상기 투명전극이 소정의 회로 패턴을 형성하도록 상기 투명전극의 일 영역을 제거하여 상기 투명전극을 상호 전기적으로 분리된 복수의 전극영역으로 분할하는 전극분할부를 형성하는 단계와; 상기 적어도 2 이상의 전극이 각각 부착되는 상기 복수의 전극영역 상의 위치에 전도성 접착제를 도포하는 단계와; 상기 적어도 2 이상의 전극이 부착되는 상기 전극영역 간의 경계를 형성하는 상기 전극분할부에 상기 LED를 고정하기 위한 비전도성 접착제를 도포하는 단계와; 상기 LED가 상기 비전도성 접착제에 접착된 상태에서 상기 적어도 2 이상의 전극을 상기 전도성 접착제를 통해 상기 복수의 전극영역에 부착하는 단계와; 외부로부터의 전원을 상기 복수의 전극영역을 통해 상기 LED에 공급되게 하는 전원공급라인을 형성하는 단계와; 상기 제1 투명판에 대향하게 소정 간격 이격되도록 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 저전력으로 구동되고 수명이 길면서도, 투명성을 포함한 시각적인 미적 효과의 다양한 부가가 가능하게 된다. 또한, LED의 전극 간이 전도성 접착제에 의해 쇼트(Short)되는 것을 방지하면서도, 제조 과정 중이나 제조 후에도 LED가 제1 투명판에 견고히 부착될 수 있다.The present invention relates to a transparent light emitting device and a method of manufacturing the same. A method of manufacturing a transparent light emitting device having at least one LED provided with at least two electrodes according to the present invention includes the steps of applying a transparent electrode on one surface of the first transparent plate; Forming an electrode splitter for dividing the transparent electrode into a plurality of electrode regions electrically separated from each other by removing a region of the transparent electrode so that the transparent electrode coated on the first transparent plate forms a predetermined circuit pattern Steps; Applying a conductive adhesive to a location on the plurality of electrode regions to which the at least two electrodes are respectively attached; Applying a nonconductive adhesive for fixing the LED to the electrode splitting portion forming a boundary between the electrode regions to which the at least two electrodes are attached; Attaching the at least two electrodes to the plurality of electrode regions via the conductive adhesive while the LED is adhered to the nonconductive adhesive; Forming a power supply line for supplying power from the outside to the LED through the plurality of electrode regions; And attaching a second transparent plate to the first transparent plate so as to be spaced apart from the first transparent plate by a predetermined interval. This enables a variety of additions of visual aesthetic effects, including transparency, while driving at low power and with a long lifetime. In addition, while preventing the short circuit between the electrodes of the LED by the conductive adhesive, the LED can be firmly attached to the first transparent plate during or after the manufacturing process.

투명발광장치, 발광다이오드 Transparent light emitting device, light emitting diode

Description

투명발광장치 및 그 제조방법{TRANSPARENT LIGHT EMITTING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Transparent light emitting device and its manufacturing method {TRANSPARENT LIGHT EMITTING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도 1은 본 발명에 따른 투명발광장치의 사시도이고,1 is a perspective view of a transparent light emitting device according to the present invention,

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도이고,2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1,

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 투명발광장치의 제1 투명판에 형성된 회로패턴의 예들을 설명하기 위한 도면이고,3 and 4 are views for explaining examples of the circuit pattern formed on the first transparent plate of the transparent light emitting device according to the present invention,

도 5는 본 발명에 따른 투명발광장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining a method of manufacturing a transparent light emitting device according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 투명발광장치 10 : 제1 투명판1: transparent light emitting device 10: first transparent plate

20 : 제2 투명판 30 : LED20: second transparent plate 30: LED

31 : 전극 40 : 투명전극31 electrode 40 transparent electrode

41a, 41b, 41c, 41d, 41a', 41b' : 전극영역41a, 41b, 41c, 41d, 41a ', 41b': electrode region

50 : 비전도성 접착제 60 : 전원공급라인50: non-conductive adhesive 60: power supply line

70 : 충진제 80 : 전도성 접착제70: filler 80: conductive adhesive

본 발명은 투명발광장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저전력으로 구동되고 수명이 길면서도, 투명성을 포함한 시각적인 미적 효과의 다양한 부가가 가능한 투명발광장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transparent light emitting device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a transparent light emitting device and a method of manufacturing the same, which are driven at low power and have a long life, and which can add various visual aesthetic effects including transparency.

일반적으로 실외에서 사용되는 발광장치로는 네온, 냉음극방전관(CCL : Cold Cathode Lamp), 발광다이오드(LED : Light Emitting Diode)를 이용한 전광판 등이 널리 사용되고 있다. 또한, 실내에서 사용되는 발광장치로는 외부전극형광램프(EEFL : External Electrode Fluorescent Lamp), 냉음극형광램프 (CCFL : Cold Cathode Fluorescent Lamp), 발광다이오드전광판 등이 사용되고 있다.In general, as a light emitting device used outdoors, a neon, a cold cathode lamp (CCL: Cold Cathode Lamp), a light emitting diode (LED) using a light emitting diode (LED) is widely used. In addition, as a light emitting device used indoors, an external electrode fluorescent lamp (EEFL), a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), a light emitting diode display board, and the like are used.

여기서, 네온이나 냉음극방전관은 고압의 전원을 사용하여 전력소모가 많고, 감전 및 화재의 위험이 있고, 수명이 짧다는 단점이 있다. 또한, EEFL이나 CCFL은 고주파를 사용한다는 점에서 실외에서는 사용하기 곤란한 점이 있고, 조도가 낮고 수명 또한 짧은 단점이 있다.Here, neon or cold cathode discharge tube has a drawback of using a high voltage power consumption, high power consumption, risk of electric shock and fire, and short life. In addition, EEFL or CCFL has a disadvantage in that it is difficult to use outdoors in that it uses a high frequency, has a low illuminance and short lifespan.

또한, LED를 사용하는 전광판의 경우, 후면의 전선의 처리나 흑막 처리 등에 의해 발광하는 면의 뒷면은 커버에 의해 막혀있어 일방향 만으로 발광하는 특징이 있다.In addition, in the case of the LED board using the LED, the back surface of the surface emitting light by the processing of the electric wire, the black film treatment, etc. of the rear surface is blocked by the cover, and has the characteristic of emitting light in only one direction.

한편, 근래에는 발광장치를 단순히 조명의 기능만으로 사용하기보다는 광고 간판으로 사용하고, 미적 감각이 부가된 디자인으로 인테리어 등에 널리 사용되고 있다.On the other hand, in recent years, the light emitting device is used as an advertisement signboard rather than simply used as a function of lighting, and has been widely used in interiors and the like as a design with an added aesthetic sense.

그러나, 상기와 같은 발광장치들은 램프의 크기, 발광장치를 지지하는 스탠 드 등의 크기 등의 제약으로 인해 미적 감각을 부여하는데 제약이 있다.However, the light emitting devices as described above are limited in providing aesthetic sense due to the limitation of the size of the lamp, the size of the stand supporting the light emitting device, and the like.

따라서, 본 발명의 목적은 저전력으로 구동되고 수명이 길면서도, 투명성을 포함한 시각적인 미적 효과의 다양한 부가가 가능한 투명발광장치 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a transparent light emitting device which is driven at low power and has a long life, and which can add various visual aesthetic effects including transparency, and a method of manufacturing the same.

상기 목적은 본 발명에 따라, 적어도 2 이상의 전극이 마련된 적어도 하나의 LED를 갖는 투명발광장치의 제조방법에 있어서, 제1 투명판의 일 면에 투명전극을 도포하는 단계와; 상기 제1 투명판에 도포된 상기 투명전극이 소정의 회로 패턴을 형성하도록 상기 투명전극의 일 영역을 제거하여 상기 투명전극을 상호 전기적으로 분리된 복수의 전극영역으로 분할하는 전극분할부를 형성하는 단계와; 상기 적어도 2 이상의 전극이 각각 부착되는 상기 복수의 전극영역 상의 위치에 전도성 접착제를 도포하는 단계와; 상기 적어도 2 이상의 전극이 부착되는 상기 전극영역 간의 경계를 형성하는 상기 전극분할부에 상기 LED를 고정하기 위한 비전도성 접착제를 도포하는 단계와; 상기 LED가 상기 비전도성 접착제에 접착된 상태에서 상기 적어도 2 이상의 전극을 상기 전도성 접착제를 통해 상기 복수의 전극영역에 부착하는 단계와; 외부로부터의 전원을 상기 복수의 전극영역을 통해 상기 LED에 공급되게 하는 전원공급라인을 형성하는 단계와; 상기 제1 투명판에 대향하게 소정 간격 이격되도록 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치의 제조방법에 의해 달성될 수 있다.According to the present invention, a method of manufacturing a transparent light emitting device having at least one LED provided with at least two electrodes, the method comprising: applying a transparent electrode on one surface of the first transparent plate; Forming an electrode splitter for dividing the transparent electrode into a plurality of electrode regions electrically separated from each other by removing a region of the transparent electrode so that the transparent electrode coated on the first transparent plate forms a predetermined circuit pattern Steps; Applying a conductive adhesive to a location on the plurality of electrode regions to which the at least two electrodes are respectively attached; Applying a nonconductive adhesive for fixing the LED to the electrode splitting portion forming a boundary between the electrode regions to which the at least two electrodes are attached; Attaching the at least two electrodes to the plurality of electrode regions via the conductive adhesive while the LED is adhered to the nonconductive adhesive; Forming a power supply line for supplying power from the outside to the LED through the plurality of electrode regions; And attaching the second transparent plate to the first transparent plate so as to be spaced apart from the first transparent plate by a predetermined interval.

여기서, 상기 투명전극은 ITO(Indium Tin Oxide) 및 IZO(Indium Zinc Oxide) 중 어느 하나를 포함하며, 상기 전극분할부를 형성하는 단계는 상기 복수의 전극영역 및 상기 전극분할부에 대응하는 패턴이 형성된 스크린 마스크를 이용한 에칭 공정을 통해 상기 전극분할부를 형성하는 단계 및 레이저 에칭을 통해 상기 전극분할부를 형성하는 단계 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The transparent electrode may include any one of indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO), and the forming of the electrode division may include a pattern corresponding to the plurality of electrode regions and the electrode division. The method may include any one of forming the electrode division through an etching process using the formed screen mask and forming the electrode division through laser etching.

한편, 상기 목적은 본 발명의 다른 실시 형태에 따라, 적어도 2 이상의 전극이 마련된 적어도 하나의 LED를 갖는 투명발광장치의 제조방법에 있어서, 제1 투명판의 일 면에 복수의 전극영역 및 상기 각 전극영역을 전기적으로 분할하는 전극분할부가 형성되도록 상기 전극영역 및 상기 전극분할부에 대응하는 회로패턴이 형성된 실크스크린을 이용하여 투명 액상 폴리머를 상기 제1 투명판에 인쇄하는 단계와; 상기 적어도 2 이상의 전극이 각각 부착되는 상기 복수의 전극영역 상의 위치에 전도성 접착제를 도포하는 단계와; 상기 적어도 2 이상의 전극이 부착되는 상기 전극영역 간의 경계를 형성하는 상기 전극분할부에 상기 LED를 고정하기 위한 비전도성 접착제를 도포하는 단계와; 상기 LED가 상기 비전도성 접착제에 접착된 상태에서 상기 적어도 2 이상의 전극을 상기 전도성 접착제를 통해 상기 복수의 전극영역에 부착하는 단계와; 외부로부터의 전원을 상기 복수의 전극영역을 통해 상기 LED에 공급되게 하는 전원공급라인을 형성하는 단계와; 상기 제1 투명판에 대향하게 소정 간격 이격되도록 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치의 제조방법에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, the above object is, according to another embodiment of the present invention, in the method of manufacturing a transparent light emitting device having at least one LED provided with at least two or more electrodes, a plurality of electrode regions and the respective angles on one surface of the first transparent plate Printing a transparent liquid polymer on the first transparent plate by using a silk screen on which the electrode pattern and the circuit pattern corresponding to the electrode partition are formed so as to form an electrode splitter electrically dividing an electrode region; Applying a conductive adhesive to a location on the plurality of electrode regions to which the at least two electrodes are respectively attached; Applying a nonconductive adhesive for fixing the LED to the electrode splitting portion forming a boundary between the electrode regions to which the at least two electrodes are attached; Attaching the at least two electrodes to the plurality of electrode regions via the conductive adhesive while the LED is adhered to the nonconductive adhesive; Forming a power supply line for supplying power from the outside to the LED through the plurality of electrode regions; It may also be achieved by a method of manufacturing a transparent light emitting device comprising the step of attaching a second transparent plate to the first transparent plate so as to be spaced apart from the first transparent plate by a predetermined interval.

여기서, 상기 전도성 접착제는 실버페이스트를 포함하고, 상기 전도성 접착 제를 도포하는 단계는 상기 실버페이스트를 스크린 인쇄 기법을 통해 상기 전극영역에 도포하는 단계를 포함할 수 있다.The conductive adhesive may include silver paste, and the applying of the conductive adhesive may include applying the silver paste to the electrode region through a screen printing technique.

그리고, 상기 전원공급라인을 형성하는 단계는, 단면 또는 양면의 전도성 테이프를 상기 제1 투명판에 부착하여 상기 전원공급라인을 형성하는 단계; 및 실버페이스트를 스크린 인쇄 기법을 통해 상기 투명판에 인쇄하여 상기 전원공급라인을 형성하는 단계 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The forming of the power supply line may include attaching a single or double-sided conductive tape to the first transparent plate to form the power supply line; And printing the silver paste on the transparent plate through a screen printing technique to form the power supply line.

그리고, 상기 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계는, 라미네이트 방식을 통해 상기 제1 투명판과 상기 제2 투명판 사이에 충진제가 충진된 상태로 상기 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계; 및 상기 제1 투명판과 상기 제2 투명판 사이에 충진제가 충진된 상태에서 진공 압착 및 열경화시켜 상기 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계 중 어느 하나를 포함할 수 있다.The attaching of the second transparent plate to the first transparent plate may include forming the second transparent plate in a state in which a filler is filled between the first transparent plate and the second transparent plate through a laminate method. 1 attaching to the transparent plate; And attaching the second transparent plate to the first transparent plate by vacuum pressing and thermosetting in a state in which a filler is filled between the first transparent plate and the second transparent plate.

그리고, 상기 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계는, 상기 제1 투명기판과 상기 제2 투명기판이 소정 간격 이격되도록 양면 테이프를 통해 상기 제1 투명기판과 상기 제2 투명기판의 가장자리를 부착하는 단계와; 레진(Regin)류의 액체 충진제를 상기 제1 투명기판과 상기 제2 투명기판 사이에 주입하는 단계와; 상기 제1 투명기판과 상기 제2 투명기판의 4 가장자리를 밀봉하는 단계와; 상기 제1 투명기판과 상기 제2 투명기판 사이에 충진된 상기 액체 충진제를 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.The attaching of the second transparent plate to the first transparent plate may include forming the first transparent substrate and the second transparent substrate through a double-sided tape such that the first transparent substrate and the second transparent substrate are spaced apart from each other by a predetermined distance. Attaching an edge of the; Injecting a resin-type liquid filler between the first transparent substrate and the second transparent substrate; Sealing four edges of the first transparent substrate and the second transparent substrate; And curing the liquid filler filled between the first transparent substrate and the second transparent substrate.

한편, 상기 목적은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따라, 적어도 2 이상의 전극이 마련된 적어도 하나의 LED를 갖는 투명발광장치에 있어서, 상호 대향하게 이격 배치되는 제1 투명판 및 제2 투명판과; 상기 제1 투명판의 상기 제2 투명판과 마주하는 면에 도포되는 투명전극과; 상기 투명전극이 상기 LED에 전원을 공급 가능한 회로패턴을 형성하도록 상기 투명전극을 상호 전기적으로 분리된 복수의 전극영역으로 분할하는 전극분할부와; 상기 적어도 2 이상의 전극을 상기 복수의 전극영역 중 적어도 2 이상에 각각 부착시키는 전도성 접착제와; 상기 적어도 2 이상의 전극이 부착되는 상기 전극영역들을 분할하는 상기 전극분할부에 마련되어 상기 LED를 고정하는 비전도성 접착제와; 외부로부터의 전원을 상기 전극영역을 통해 상기 LED에 공급하는 전원공급라인과; 상기 제1 투명판과 상기 제2 투명판 사이에 충진되는 충진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치에 의해서도 달성될 수 있다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, in the transparent light emitting device having at least one LED provided with at least two or more electrodes, the first transparent plate and the second transparent plate spaced apart from each other; A transparent electrode applied to a surface of the first transparent plate facing the second transparent plate; An electrode dividing unit for dividing the transparent electrode into a plurality of electrode regions electrically separated from each other such that the transparent electrode forms a circuit pattern capable of supplying power to the LED; Conductive adhesives respectively attaching the at least two electrodes to at least two of the plurality of electrode regions; A non-conductive adhesive provided on the electrode splitter for dividing the electrode regions to which the at least two electrodes are attached to fix the LED; A power supply line for supplying power from the outside to the LED through the electrode region; It can also be achieved by a transparent light-emitting device comprising a filler filled between the first transparent plate and the second transparent plate.

여기서, 비전도성 접착제는 상기 투명판로부터 상기 전극영역보다 상기 LED를 향해 돌출되도록 마련될 수 있다.Here, the non-conductive adhesive may be provided to protrude toward the LED than the electrode region from the transparent plate.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 여기서, 본 명세서에서 기재되는 '투명'의 개념은 빛을 100% 투과시키는 것으로 한정 해석되지 않으며, '투명'한 것으로 인식 가능한 정도, 즉 소정 수준 이상의 투과율을 포함하는 개념으로 해석될 수 있다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention. Here, the concept of 'transparent' described herein is not limited to the transmission of light 100%, but may be interpreted as a concept that includes a transmittance of a predetermined level or more, that can be recognized as 'transparent'.

본 발명에 따른 투명발광장치(1)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 발광다이오드(30)(LED(30) : Light Emitting Diode, 이하, 'LED(30)'라 함), 제1 투명판(10), 제2 투명판(20), 투명전극(40), 전극분할부(43), 전도성 접착제(80), 비전도성 접착제(50), 전원공급라인(60) 및 충진제(70)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the transparent light emitting device 1 according to the present invention includes at least one light emitting diode 30 (LED 30: Light Emitting Diode, hereinafter referred to as “LED 30”). ), The first transparent plate 10, the second transparent plate 20, the transparent electrode 40, the electrode splitter 43, the conductive adhesive 80, the non-conductive adhesive 50, the power supply line 60 ) And filler 70.

LED(30)는 투명발광장치(1)의 광원으로 사용되며, 본 발명에서는 SMD(Surface Mount Device) 타입의 칩을 사용하는 것을 일 예로 한다. 이에 따라, 투명발광장치(1)의 투명도를 향상시킬 수 있다.The LED 30 is used as a light source of the transparent light emitting device 1, and in the present invention, an example of using a surface mount device (SMD) type chip is used. Thereby, transparency of the transparent light emitting device 1 can be improved.

여기서, 본 발명에 따른 투명발광장치(1)의 LED(30)는 2핀 단색 LED, 4핀 2칩 3컬러 LED, 4핀 3칩 풀(Full) 컬러 LED 중 적어도 어느 하나가 사용될 수 있으며, 이하에서는 2핀 단색 LED, 즉, 2개의 전극(31)을 갖는 LED가 사용되는 것을 일 예로 한다.Here, the LED 30 of the transparent light emitting device 1 according to the present invention may be used at least one of a 2-pin monochromatic LED, 4-pin 2-chip 3-color LED, 4-pin 3-chip full color LED, Hereinafter, an example of using a 2-pin monochromatic LED, that is, an LED having two electrodes 31 is used.

제1 투명판(10)은 투명한 재질, 예컨대 투명한 유리, PC(Poly Carbonate), 또는 아크릴 재질의 판 형상을 갖는다. 여기서, 본 발명에 따른 투명발광장치(1)의 제1 투명판(10)은 대략 사각 형태의 판 형상을 가지며 유리판인 것을 일 예로 하여 설명한다.The first transparent plate 10 has a plate shape of a transparent material, for example, transparent glass, PC (poly carbonate), or acrylic material. Here, the first transparent plate 10 of the transparent light emitting device 1 according to the present invention will be described as an example that has a substantially rectangular plate shape and a glass plate.

제2 투명판(20)은 제1 투명판(10)의 형상에 대응하는 형상의 투명한 재질, 예컨대 제1 투명판(10)과 마찬가지로 투명한 유리, PC(Poly Carbonate), 또는 아크릴 재질로 마련된다. 여기서, 제2 투명판(20)은 제1 투명판(10)과 동일 또는 대응하는 판 형상으로 제한되지는 않는다.The second transparent plate 20 is made of a transparent material having a shape corresponding to the shape of the first transparent plate 10, for example, transparent glass, polycarbonate, or acrylic material, similar to the first transparent plate 10. . Here, the second transparent plate 20 is not limited to the same or corresponding plate shape as the first transparent plate 10.

여기서, 제1 투명판(10) 및/또는 제2 투명판(20)을 투명한 유리재질로 마련하는 경우, 반 강화유리로 마련할 수 있다. 이에 따라, 제1 투명판(10) 및/또는 제2 투명판(20)이 스크래치 등에 의해 투명성이 저하되거나 외부의 충격에 의해 깨지는 것을 방지할 수 있으며, 완전 강화유리로의 제작시 발생할 수 있는 휨 현상 등을 방지할 수 있다. 또한, 반 강화유리를 사용함으로써, 완전 강화유리를 사용 할 때 보다 투명전극(40)의 저항성 증가를 최소화할 수 있게 된다.Here, when the first transparent plate 10 and / or the second transparent plate 20 is provided with a transparent glass material, it may be provided with semi-toughened glass. Accordingly, the first transparent plate 10 and / or the second transparent plate 20 may be prevented from being degraded due to scratches or broken by an external impact, and may be generated during production of fully tempered glass. The warpage phenomenon can be prevented. In addition, by using the semi-tempered glass, it is possible to minimize the increase in the resistance of the transparent electrode 40 than when using the full tempered glass.

투명전극(40)은 제1 투명판(10)의 제2 투명판(20)과 마주하는 면에 도포된다. 여기서, 제1 투명판(10)에 도포된 투명전극(40)은 전극분할부(43)에 의해 상호 전기적으로 분리된 복수의 전극영역(41a,41b)으로 분할된다.The transparent electrode 40 is applied to a surface of the first transparent plate 10 that faces the second transparent plate 20. Here, the transparent electrode 40 coated on the first transparent plate 10 is divided into a plurality of electrode regions 41a and 41b electrically separated from each other by the electrode splitter 43.

여기서, 전극분할부(43)에 의해 분할된 복수의 전극영역(41a,41b)은 LED(30)에 전원을 공급 가능한 회로패턴을 형성하게 된다. 예컨대, 도 3에서는 4개의 전극영역(41a,41b,41c,41d)이 LED(30)에 직렬로 전원을 공급할 수 있는 회로패턴을 형성한 것을 일 예로 도시한 도면이고, 도 4는 2개의 전극영역(41a',41b')이 LED(30)에 병렬로 전원을 공급할 수 있는 회로패턴을 형성한 것을 일 예로 도시한 도면이다.Here, the plurality of electrode regions 41a and 41b divided by the electrode splitter 43 form a circuit pattern capable of supplying power to the LED 30. For example, in FIG. 3, four electrode regions 41a, 41b, 41c, and 41d form a circuit pattern capable of supplying power in series to the LED 30, and FIG. 4 shows two electrodes. As an example, the regions 41a 'and 41b' form circuit patterns capable of supplying power to the LEDs 30 in parallel.

여기서, 본 발명에 따른 투명전극(40)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), 액상 폴리머 중 어느 하나를 포함할 수 있다.Here, the transparent electrode 40 according to the present invention may include any one of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and a liquid polymer.

한편, LED(30)는 전도성 접착제(80)에 의해 전극영역(41a,41b) 중 적어도 2 이상에 걸쳐 부착된다. 본 발명에 따른 투명발광장치(1)의 LED(30)는 2개의 전극(31)을 갖는 LED(30)가 사용되는 것을 일 예로 하며, 도 2(도 3 및 도 4 참조)에 도시된 바와 같이, LED(30)의 각 전극(31)은 상호 인접한 전극영역(41a,41b)에 전도성 접착제(80)에 의해 부착된다.On the other hand, the LED 30 is attached over at least two of the electrode regions 41a and 41b by the conductive adhesive 80. As the LED 30 of the transparent light emitting device 1 according to the present invention, an LED 30 having two electrodes 31 is used as an example, as shown in FIG. 2 (see FIGS. 3 and 4). Likewise, each electrode 31 of the LED 30 is attached by the conductive adhesive 80 to the adjacent electrode regions 41a and 41b.

여기서, 본 발명에서는 전도성 접착제(80)는 실버 컨덕터(Silver conductor) 또는 실버페이스트(Silver paste)를 사용하는 것을 일 예로 한다. 여기서, 실버 컨덕터 또는 실버페이스트는 스크린 인쇄에 적합한 종류를 사용하는 것이, 후술할 전도성 접착제(80)를 스크린 인쇄 방식을 통해 투명전극(40)에 도포하는데 바람직할 수 있다. 그리고, 스크린 인쇄 방식에 적합한 실버 컨덕터 또는 실버페이스트는 적당한 점도(100~150kcps)와 유리에 접착력이 우수하며 면저항성이 낮은 것(예컨대, 50mΩ/sq)을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 실버페이스트는 점도가 100~150kcps인 것을 일 예로 하며, 전도성 에폭시(Conductive Epoxy) 본드 계열을 사용하는 것을 을 예로 한다. 이에 따라, 후술할 라미네이팅 공정 등을 통한 충진제(70)의 충진시 접착력이 유지될 수 있다.Here, in the present invention, for example, the conductive adhesive 80 uses a silver conductor or a silver paste. Here, it is preferable to use a type suitable for screen printing as the silver conductor or silver paste, in order to apply the conductive adhesive 80 to be described later to the transparent electrode 40 through a screen printing method. In addition, the silver conductor or silver paste suitable for the screen printing method may use a suitable viscosity (100 to 150 cps) and excellent adhesion to glass and low sheet resistance (eg, 50 mΩ / sq). Silver paste according to the present invention is an example of having a viscosity of 100 ~ 150kcps, using a conductive epoxy (bonded epoxy) bond series as an example. Accordingly, adhesive force may be maintained during filling of the filler 70 through a laminating process to be described later.

한편, 비전도성 접착제(50)는 LED(30)의 두 전극(31)이 각각 부착되는 전극영역(41a,41b)을 분할하는 전극분할부(43)에 마련된다. 여기서, 비전도성 접착제(50)는 LED(30)의 몸체 부분과 전극분할부(43)를 형성하는 제1 투명판(10) 부분 사이에 개재되어 LED(30)를 고정한다. 이에 따라, LED(30)를 제1 투명판(10)의 전극영역(41a,41b)에 부착하는 공정이나 충진제(70)를 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20) 사이에 개재하는 공정에서 LED(30)가 진동이나 흔들림 등에 의해 그 부착 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, the non-conductive adhesive 50 is provided in the electrode splitter 43 for dividing the electrode regions 41a and 41b to which the two electrodes 31 of the LED 30 are respectively attached. Here, the non-conductive adhesive 50 is interposed between the body portion of the LED 30 and the portion of the first transparent plate 10 forming the electrode splitter 43 to fix the LED 30. Accordingly, the process of attaching the LED 30 to the electrode regions 41a and 41b of the first transparent plate 10 or the filler 70 is disposed between the first transparent plate 10 and the second transparent plate 20. In the intervening process, it is possible to prevent the LED 30 from being distorted due to vibration or shaking.

또한 비전도성 접착제(50)는 LED(30)의 전극(31)을 전도성 접착제(80)를 통해 전극영역(41a,41b)에 부착하는 과정에서 두 전극영역(41a,41b)에 도포된 전도성 접착제(80)가 흘러 상호 쇼트(Short)되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위해, 비전도성 접착제(50)는 전극분할부(43)를 형성하는 제1 투명판(10)의 판면으로부터 전극영역(41a,41b)보다 LED(30)를 향해 돌출되도록 마련될 수 있다.In addition, the nonconductive adhesive 50 is a conductive adhesive applied to the two electrode regions 41a and 41b in the process of attaching the electrode 31 of the LED 30 to the electrode regions 41a and 41b through the conductive adhesive 80. It is possible to prevent 80 from flowing and shorting with each other. To this end, the non-conductive adhesive 50 may be provided to protrude toward the LED 30 rather than the electrode regions 41a and 41b from the plate surface of the first transparent plate 10 forming the electrode splitter 43.

한편, 전원공급라인(60)은 외부로부터의 전원을 전극영역(41a,41b)을 통해 LED(30)에 공급한다. 본 발명에 따른 투명발광장치(1)의 전원공급라인(60)은 제1 투명판(10)의 외측 가장자리를 따라 형성되는 것을 일 예로 하며, 각 전극영역(41a,41b)의 일정 영역에 패드 형태로 마련될 수 있음은 물론이다.On the other hand, the power supply line 60 supplies power from the outside to the LED 30 through the electrode areas (41a, 41b). The power supply line 60 of the transparent light emitting device 1 according to the present invention is an example formed along the outer edge of the first transparent plate 10, the pad in a predetermined area of each electrode region (41a, 41b) Of course, it can be provided in the form.

여기서, 전원공급라인(60)은 단면 또는 양면의 전도성 테이프, 예컨대, 동 테이프, 알루미늄 테이프, 또는 실버페이스트 테이프 중 어느 하나로 마련될 수 있으며, 실버페이스트를 스크린 인쇄 방법을 통해 마련될 수도 있다.Here, the power supply line 60 may be provided with any one of single-sided or double-sided conductive tape, for example, copper tape, aluminum tape, or silver paste tape, and silver paste may be provided through a screen printing method.

한편, 충진제(70)는 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20) 사이에 충진되어 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20)을 소정 간격 이격된 상태로 고정한다. 여기서, 본 발명에 따른 충진제(70)는 PVB 필름, EVA 필름, 및 레진(Resin)류의 액체 충진제 중 어느 하나를 포함할 수 있다.Meanwhile, the filler 70 is filled between the first transparent plate 10 and the second transparent plate 20 to fix the first transparent plate 10 and the second transparent plate 20 at predetermined intervals. . Here, the filler 70 according to the present invention may include any one of a PVB film, an EVA film, and a resin (resin) liquid filler.

상기와 같은 구성을 통해, 본 발명에 따른 투명발광장치(1)는 전원공급라인(60)를 통해 공급되는 전원의 공급 여부가 제어됨으로써, 그 발광 여부가 제어된다.Through the configuration as described above, the transparent light emitting device 1 according to the present invention is controlled by whether or not to supply the power supplied through the power supply line 60, the light emission is controlled.

이하에서는, 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 투명발광장치(1)의 제조과정을 상세히 설명한다.Hereinafter, a manufacturing process of the transparent light emitting device 1 according to the present invention will be described in detail with reference to FIG. 5.

먼저, 제1 투명판(10)를 마련하고, 제1 투명판(10)에 투명전극(40)을 도포한다. 여기서, 투명전극(40)의 도포는 스퍼터링(Sputtering) 방식을 이용할 수 있다.First, the first transparent plate 10 is provided, and the transparent electrode 40 is coated on the first transparent plate 10. Here, the coating of the transparent electrode 40 may use a sputtering method.

그런 다음, 제1 투명판(10)에 도포된 투명전극(40)이 복수의 전극영역(41a,41b)으로 분할되도록 전극분할부(43)를 형성한다. 여기서, 전극분할부(43)를 형성하기 위해 투명전극(40)을 부분적으로 제거하는 방법으로는 스크린 마스크를 이용할 수 있다. 즉, 전극(31) 영역 및 전극분할부(43)에 대응하는 패턴이 형성된 스크린 마스크를 이용하여 에칭 공정을 통해 제1 투명판(10) 상에 복수의 전극영역(41a,41b) 및 전극분할부(43)로 구성된 회로패턴을 형성할 수 있다. 또한, 전극분할부(43)를 형성하기 위한 투명전극(40)을 부분적으로 제거하는 방법으로는 ndyag 레이저 또는 uv 레이저를 이용한 레이저 에칭 방법이 사용될 수 있다.Then, the electrode dividing portion 43 is formed such that the transparent electrode 40 coated on the first transparent plate 10 is divided into a plurality of electrode regions 41a and 41b. Here, a screen mask may be used as a method of partially removing the transparent electrode 40 to form the electrode division part 43. That is, the plurality of electrode regions 41a and 41b and the electrode portions are formed on the first transparent plate 10 through an etching process using a screen mask having a pattern corresponding to the electrode 31 region and the electrode splitter 43. A circuit pattern composed of the installments 43 can be formed. In addition, a laser etching method using a ndyag laser or a uv laser may be used as a method of partially removing the transparent electrode 40 for forming the electrode division part 43.

상기와 같은 방법에 따라 제1 투명판(10) 상에 형성된 전극영역(41a,41b)에 LED(30)를 부착하는 과정은 다음과 같다.According to the above method, the process of attaching the LED 30 to the electrode regions 41a and 41b formed on the first transparent plate 10 is as follows.

먼저, LED(30)의 전극(31)이 부착되는 위치의 전극영역(41a,41b) 상에 전도성 접착제(80)를 도포한다. 여기서, 전도성 접착제(80)로는 실버페이스트가 사용될 수 있으며, 실버페이스트를 스크린 인쇄 방법을 통해 LED(30)의 전극(31)이 부착되는 위치의 전극영역(41a,41b) 상에 도포될 수 있다.First, the conductive adhesive 80 is applied onto the electrode regions 41a and 41b at the position where the electrode 31 of the LED 30 is attached. Here, the silver paste may be used as the conductive adhesive 80, and the silver paste may be applied onto the electrode regions 41a and 41b at the position where the electrode 31 of the LED 30 is attached through the screen printing method. .

또한, LED(30)의 전극(31)이 부착되는 전극영역(41a,41b) 간의 경계를 형성하는 전극분할부(43)를 형성하는 제1 투명판(10)의 판면, 즉, LED(30)의 몸체가 위치하는 부분에 비전도성 접착제(50)를 도포한다. 여기서, 전도성 접착제(80)의 도포 및 비전도성 접착제(50)의 도포 순서는 바뀔 수도 있다.Further, the plate surface of the first transparent plate 10 that forms the boundary between the electrode regions 41a and 41b to which the electrodes 31 of the LED 30 are attached, namely, the LED 30 The non-conductive adhesive 50 is applied to the part where the body of the) is located. Here, the application order of the conductive adhesive 80 and the application order of the nonconductive adhesive 50 may be reversed.

그런 다음, LED(30)의 전극(31)이 전도성 접착제(80)에 부착되고, LED(30)의 몸체가 비전도성 접착제(50)에 부착되도록 LED(30)를 제1 투명판(10)의 전극영역(41a,41b) 상에 위치시킨다.Then, the electrode 31 of the LED 30 is attached to the conductive adhesive 80, and the LED 30 is attached to the first transparent plate 10 so that the body of the LED 30 is attached to the nonconductive adhesive 50. On the electrode regions 41a and 41b.

여기서, LED(30)의 전극(31)이 전극영역(41a,41b) 상에 고착되도록 전도성 접착제(80)를 열경화시킬 수 있다. 열경화 공정은 전도성 접착제(80)로 사용되는 실버페이스트의 특성에 맞는 경화 온도 및 시간으로 경화시키는 것이 바람직하며, 일 예로 LED(30)가 손상되지 않을 정도의 온도, 예컨대 120℃를 유지하면서 30분 내지 60분 정도의 경화 과정을 거칠 수 있다.Here, the conductive adhesive 80 may be thermally cured so that the electrodes 31 of the LED 30 are fixed on the electrode regions 41a and 41b. The thermosetting process is preferably cured at a curing temperature and time suitable for the characteristics of the silver paste used as the conductive adhesive 80. For example, while maintaining the temperature at which the LED 30 is not damaged, for example, 120 ° C, The curing process may be from minutes to 60 minutes.

그런 다음, 전술한 바와 같이, 단면 또는 양면 전도성 테이프를 투명전극(40)에 부착하여 전원공급라인(60)을 형성한다. 또는, 실버페이스트의 스크린 인쇄 과정을 통해 전원공급라인(60)을 형성한다. 여기서, 전원공급라인(60)은 대략 2mm 내지 5mm의 폭으로 투명전극(40)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다.Then, as described above, the single-sided or double-sided conductive tape is attached to the transparent electrode 40 to form a power supply line 60. Alternatively, the power supply line 60 is formed through a screen printing process of silver paste. Here, the power supply line 60 may be formed in the edge region of the transparent electrode 40 with a width of approximately 2mm to 5mm.

상기와 같은 방법에 따라 제1 투명판(10) 상에 전극영역(41a,41b), 전극분할부(43), LED(30) 및 전원공급라인(60)이 형성된 상태에서 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20)을 상호 부착시킴으로서, 투명발광장치(1)의 제작을 완료한다.According to the method described above, the first transparent plate (with the electrode regions 41a and 41b, the electrode splitter 43, the LED 30, and the power supply line 60 formed on the first transparent plate 10). 10) and the second transparent plate 20 are attached to each other to complete the manufacture of the transparent light emitting device 1.

여기서, 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20)은 그 사이에 충진제(70)가 충진된 상태로 부착되며, 그 부착 방법은 다음과 같다.Here, the first transparent plate 10 and the second transparent plate 20 is attached with the filler 70 filled therebetween, and the attachment method is as follows.

먼저, 충진제(70)로 PVB 필름이 사용되는 경우, 라미네이트 방식을 통해 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20) 사이에 충진제(70)가 충진된 상태로 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20)을 상호 부착할 수 있다.First, when the PVB film is used as the filler 70, the first transparent plate 10 in a state in which the filler 70 is filled between the first transparent plate 10 and the second transparent plate 20 through a laminate method. ) And the second transparent plate 20 may be attached to each other.

또는, 충진제(70)로 EVA 필름이 사용되는 경우, 진공압착 방식이 사용될 수 있다. 즉, 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20) 사이에 EVA 필름이 개재된 상태에서, 진공압착하여 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20) 사이의 기포를 제거하고, 이를 열경화함으로써 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20) 사이에 충진제(70)가 충진된 상태 로 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20)을 상호 부착할 수 있다.Or, when the EVA film is used as the filler 70, a vacuum compression method may be used. That is, in the state where the EVA film is interposed between the first transparent plate 10 and the second transparent plate 20, vacuum bubbles are pressed to remove bubbles between the first transparent plate 10 and the second transparent plate 20. The first transparent plate 10 and the second transparent plate 20 are attached to each other in a state in which the filler 70 is filled between the first transparent plate 10 and the second transparent plate 20 by thermal curing. can do.

또한, 충진제(70)로 레진류의 액체 충진제(70)를 사용하는 경우에는, 먼저, 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20) 중 어느 하나, 예컨대 제1 투명판(10)의 4면에 두께가 대략 2mm~5mm 정도의 투명성 양면 테이프를 부착하고, 제2 투명판(20)을 양면 테이프를 통해 제1 투명판(10)에 부착한다. 그런 다음, 상호 부착된 제1 투명판(10) 및 제2 투명판(20)을 소정 각도 기울인 상태에서 액체 충진제(70)를 노즐 등을 통해 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20) 사이에 주입한다. 액체 충진제(70)의 주입이 완료된 상태에서 충진제(70)가 외부로 세어나오지 않도록 밀봉한 상태에서 액체 충진제(70)가 자외선(UV-ray)에 의해 경화되도록 UV 경화로(UV Curing Furance)에서 일정 시간(예컨대, 30~60분) 경화시킨다.In addition, when using the resin liquid filler 70 as the filler 70, first, any one of the 1st transparent plate 10 and the 2nd transparent plate 20, for example, the 1st transparent plate 10, is used. The transparent double-sided tape having a thickness of about 2 mm to about 5 mm is attached to four surfaces of the second surface, and the second transparent plate 20 is attached to the first transparent plate 10 through the double-sided tape. Then, the liquid filler 70 and the first transparent plate 10 and the second transparent plate (using a nozzle or the like) are inclined at a predetermined angle with the first transparent plate 10 and the second transparent plate 20 attached to each other ( 20) in between. In the UV Curing Furance so that the liquid filler 70 is cured by UV-ray in a sealed state so that the filler 70 does not count out when the injection of the liquid filler 70 is completed. It hardens for a certain time (for example, 30 to 60 minutes).

전술한 투명발광장치(1)의 제조과정에서는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 투명판(10)에 투명전극(40)을 도포한 후 전극분할부(43)가 형성될 영역의 투명전극(40)을 제거하여 전극영역(41a,41b) 및 전극분할부(43)를 형성하는 것을 일 예로 하여 설명하였다. 이외에도, 투명전극(40)으로 투명 액상 폴리머를 사용하는 경우, 전극영역(41a,41b) 및 전극분할부(43)에 대응하는 패턴이 형성된 실크스크린을 이용하여 투명 액상 폴리머를 제1 투명판(10)에 인쇄하여 제1 투명판(10) 상에 전극영역(41a,41b) 및 전극분할부(43)를 형성할 수 있음은 물론이다.In the above-described manufacturing process of the transparent light emitting device 1, as shown in FIG. 5, after the transparent electrode 40 is applied to the first transparent plate 10, the transparent portion of the region where the electrode split part 43 is to be formed is formed. As an example, the electrode 40 is removed to form the electrode regions 41a and 41b and the electrode splitter 43. In addition, when the transparent liquid polymer is used as the transparent electrode 40, the transparent liquid polymer is formed on the first transparent plate using a silk screen having a pattern corresponding to the electrode regions 41a and 41b and the electrode splitter 43. 10 may be formed on the first transparent plate 10 to form the electrode regions 41a and 41b and the electrode splitter 43.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.Although some embodiments of the invention have been shown and described, it will be apparent to those skilled in the art that modifications may be made to the embodiment without departing from the spirit or spirit of the invention. . It is intended that the scope of the invention be defined by the claims appended hereto and their equivalents.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 저전력으로 구동되고 수명이 길면서도, 투명성을 포함한 시각적인 미적 효과의 다양한 부가가 가능한 투명발광장치 및 그 제조방법이 제공된다.As described above, according to the present invention, there is provided a transparent light emitting device which is driven at low power and has a long life, and which is capable of adding various visual aesthetic effects including transparency, and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명에 따르면, LED의 전극 간이 전도성 접착제에 의해 쇼트(Short)되는 것을 방지하면서도, 제조 과정 중이나 제조 후에도 LED가 제1 투명판에 견고히 부착될 수 있는 투명발광장치 및 그 제조방법이 제공된다.In addition, according to the present invention, while preventing the short between the electrodes of the LED (short) by the conductive adhesive, while providing a transparent light emitting device that can be firmly attached to the first transparent plate during or after the manufacturing process and a manufacturing method thereof do.

Claims (9)

적어도 2 이상의 전극이 마련된 적어도 하나의 LED를 갖는 투명발광장치의 제조방법에 있어서,In the method of manufacturing a transparent light emitting device having at least one LED provided with at least two or more electrodes, 제1 투명판의 일 면에 투명전극을 도포하는 단계와;Applying a transparent electrode to one surface of the first transparent plate; 상기 제1 투명판에 도포된 상기 투명전극이 소정의 회로 패턴을 형성하도록 상기 투명전극의 일 영역을 제거하여 상기 투명전극을 상호 전기적으로 분리된 복수의 전극영역으로 분할하는 전극분할부를 형성하는 단계와;Forming an electrode splitter for dividing the transparent electrode into a plurality of electrode regions electrically separated from each other by removing a region of the transparent electrode so that the transparent electrode coated on the first transparent plate forms a predetermined circuit pattern Steps; 상기 적어도 2 이상의 전극이 각각 부착되는 상기 복수의 전극영역 상의 위치에 전도성 접착제를 도포하는 단계와;Applying a conductive adhesive to a location on the plurality of electrode regions to which the at least two electrodes are respectively attached; 상기 적어도 2 이상의 전극이 부착되는 상기 전극영역 간의 경계를 형성하는 상기 전극분할부에 상기 LED를 고정하기 위한 비전도성 접착제를 도포하는 단계와;Applying a nonconductive adhesive for fixing the LED to the electrode splitting portion forming a boundary between the electrode regions to which the at least two electrodes are attached; 상기 LED가 상기 비전도성 접착제에 접착된 상태에서 상기 적어도 2 이상의 전극을 상기 전도성 접착제를 통해 상기 복수의 전극영역에 부착하는 단계와;Attaching the at least two electrodes to the plurality of electrode regions via the conductive adhesive while the LED is adhered to the nonconductive adhesive; 외부로부터의 전원을 상기 복수의 전극영역을 통해 상기 LED에 공급되게 하는 전원공급라인을 형성하는 단계와;Forming a power supply line for supplying power from the outside to the LED through the plurality of electrode regions; 상기 제1 투명판에 대향하게 소정 간격 이격되도록 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치의 제조방법.And attaching a second transparent plate to the first transparent plate so as to be spaced apart from the first transparent plate by a predetermined interval. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투명전극은 ITO(Indium Tin Oxide) 및 IZO(Indium Zinc Oxide) 중 어느 하나를 포함하며,The transparent electrode includes any one of indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO), 상기 전극분할부를 형성하는 단계는 상기 복수의 전극영역 및 상기 전극분할부에 대응하는 패턴이 형성된 스크린 마스크를 이용한 에칭 공정을 통해 상기 전극분할부를 형성하는 단계 및 레이저 에칭을 통해 상기 전극분할부를 형성하는 단계 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치의 제조방법.The forming of the electrode division may include forming the electrode division through an etching process using a screen mask having a plurality of electrode regions and patterns corresponding to the electrode division and forming the electrode division through laser etching. Method of manufacturing a transparent light emitting device, characterized in that it comprises any one of forming a step. 적어도 2 이상의 전극이 마련된 적어도 하나의 LED를 갖는 투명발광장치의 제조방법에 있어서,In the method of manufacturing a transparent light emitting device having at least one LED provided with at least two or more electrodes, 제1 투명판의 일 면에 복수의 전극영역 및 상기 각 전극영역을 전기적으로 분할하는 전극분할부가 형성되도록 상기 전극영역 및 상기 전극분할부에 대응하는 회로패턴이 형성된 실크스크린을 이용하여 투명 액상 폴리머를 상기 제1 투명판에 인쇄하는 단계와;A transparent liquid polymer using a silk screen having a plurality of electrode regions and an electrode divider for electrically dividing the electrode regions on one surface of the first transparent plate, the circuit screen corresponding to the electrode region and the electrode divider being formed. Printing on the first transparent plate; 상기 적어도 2 이상의 전극이 각각 부착되는 상기 복수의 전극영역 상의 위치에 전도성 접착제를 도포하는 단계와;Applying a conductive adhesive to a location on the plurality of electrode regions to which the at least two electrodes are respectively attached; 상기 적어도 2 이상의 전극이 부착되는 상기 전극영역 간의 경계를 형성하는 상기 전극분할부에 상기 LED를 고정하기 위한 비전도성 접착제를 도포하는 단계와;Applying a nonconductive adhesive for fixing the LED to the electrode splitting portion forming a boundary between the electrode regions to which the at least two electrodes are attached; 상기 LED가 상기 비전도성 접착제에 접착된 상태에서 상기 적어도 2 이상의 전극을 상기 전도성 접착제를 통해 상기 복수의 전극영역에 부착하는 단계와;Attaching the at least two electrodes to the plurality of electrode regions via the conductive adhesive while the LED is adhered to the nonconductive adhesive; 외부로부터의 전원을 상기 복수의 전극영역을 통해 상기 LED에 공급되게 하 는 전원공급라인을 형성하는 단계와;Forming a power supply line for supplying power from the outside to the LED through the plurality of electrode regions; 상기 제1 투명판에 대향하게 소정 간격 이격되도록 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치의 제조방법.And attaching a second transparent plate to the first transparent plate so as to be spaced apart from the first transparent plate by a predetermined interval. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 전도성 접착제는 실버페이스트를 포함하고,The conductive adhesive comprises silver paste, 상기 전도성 접착제를 도포하는 단계는 상기 실버페이스트를 스크린 인쇄 기법을 통해 상기 전극영역에 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치의 제조방법.The applying of the conductive adhesive may include applying the silver paste to the electrode region through a screen printing technique. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 전원공급라인을 형성하는 단계는,Forming the power supply line, 단면 또는 양면의 전도성 테이프를 상기 제1 투명판에 부착하여 상기 전원공급라인을 형성하는 단계; 및Attaching a single or double-sided conductive tape to the first transparent plate to form the power supply line; And 실버페이스트를 스크린 인쇄 기법을 통해 상기 투명판에 인쇄하여 상기 전원공급라인을 형성하는 단계 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치의 제조방법.The method of manufacturing a transparent light emitting device comprising the step of forming a power supply line by printing a silver paste on the transparent plate through a screen printing technique. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계는,Attaching the second transparent plate to the first transparent plate, 라미네이트 방식을 통해 상기 제1 투명판과 상기 제2 투명판 사이에 충진제가 충진된 상태로 상기 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계; 및Attaching the second transparent plate to the first transparent plate in a state in which a filler is filled between the first transparent plate and the second transparent plate through a laminate method; And 상기 제1 투명판과 상기 제2 투명판 사이에 충진제가 충진된 상태에서 진공 압착 및 열경화시켜 상기 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치의 제조방법.And attaching the second transparent plate to the first transparent plate by vacuum pressing and thermosetting in a state in which a filler is filled between the first transparent plate and the second transparent plate. Method of manufacturing a transparent light emitting device. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제2 투명판을 상기 제1 투명판에 부착하는 단계는,Attaching the second transparent plate to the first transparent plate, 상기 제1 투명기판과 상기 제2 투명기판이 소정 간격 이격되도록 양면 테이프를 통해 상기 제1 투명기판과 상기 제2 투명기판의 가장자리를 부착하는 단계와;Attaching edges of the first transparent substrate and the second transparent substrate through a double-sided tape such that the first transparent substrate and the second transparent substrate are spaced apart from each other by a predetermined distance; 레진(Regin)류의 액체 충진제를 상기 제1 투명기판과 상기 제2 투명기판 사이에 주입하는 단계와;Injecting a resin-type liquid filler between the first transparent substrate and the second transparent substrate; 상기 제1 투명기판과 상기 제2 투명기판의 4 가장자리를 밀봉하는 단계와;Sealing four edges of the first transparent substrate and the second transparent substrate; 상기 제1 투명기판과 상기 제2 투명기판 사이에 충진된 상기 액체 충진제를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치의 제조방법.And curing the liquid filler filled between the first transparent substrate and the second transparent substrate. 삭제delete 삭제delete
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