KR100615287B1 - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치의 제조시 빈번히 발생하는 드라이버 집적회로칩의 파손을 방지함과 아울러 간단한 공정을 이용하여 집적회로칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 플라즈마 디스플레이 패널의 신뢰성 있고 안정적인 구동을 담보하며, 수명을 증대시키는 것을 목적으로 하며,

이 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 방전을 일으키는 복수의 전극들을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와, 상기 섀시의 후방에 배치되고, 상기 전극들에 인가되는 전위를 제어하는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 상기 전극들을 전기적으로 연결하는 연결케이블과, 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블의 적어도 일부를 덮고, 요철부가 형성되며, 상기 요철부에 상변환 물질이 채워지는 열전도성 수지를 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma display apparatus}

도 1 은 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시하는 분리 사시도 이고,

도 2 는 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치를 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이고,

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

1: 플라즈마 디스플레이 장치

32a: 연결케이블 36: 열전도성 수지

40: 보강부재 50: 커버플레이트

71: 섀시 34: 집적회로칩

100: 플라즈마 디스플레이 패널

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로서, 더 상세하게는 플라즈마 디스플레이 장치의 제조시 빈번히 발생하는 드라이버 집적회로칩의 파손을 방지함과 아울러 간단한 공정을 이용하여 집적회로칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하는 수단에 관한 것이다.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치(Plasma Display Device)는 플라즈마 방전으로 생성된 자외선으로 형광체를 여기 시켜 소정의 영상을 구현하는 표시장치로서, 고해상도의 대화면 구성이 가능하여 차세대 박형 표시장치로 각광받고 있다.

종래 이와 같은 플라즈마 디스플레이 장치는 그 플라즈마 디스플레이 패널의 구조와 구동원리에 따라 교류형(AC type), 직류형(DC type) 및 혼합형(Hybrid type)으로 나뉘어지고 있으며, 특히 방전구조에 따라 교류형 및 직류형 플라즈마 디스플레이 패널은 면 방전형과 대향 방전형으로 나뉘어져 있으나, 최근에는 교류형 면 방전 플라즈마 디스플레이 장치가 대세를 이루고 있다.

이러한, 플라즈마 디스플레이 장치는 외부에서 인가되는 화상신호에 대응하여 플라즈마 디스플레이 패널에 방전을 일으켜 화상을 구현하기 때문에, 화상신호에 대응되는 전위를 플라즈마 디스플레이 패널 내부에 구비된 전극들에 인가하여야 한다. 이를 위해, 플라즈마 디스플레이 장치는 고 전압에서 구동되는 집적회로칩을 구비하고 있으며, 집적회로칩은 고전압에서 구동되기 때문에, 상대적으로 고가이다. 또한, 집적회로칩은 여러 신호를 동시에 빠르게 처리하여야 하고 그 신호의 처리를 위해 짧은 시간동안 많은 스위칭 작업을 수행하여야 하므로 열 발생량이 많아 방열이 문제된다. 이를 위해 열전도성 물질로 구성된 커버플레이트를 집적회로칩에 접촉하도록 설치하거나, 상기 커버플레이트와 집적회로칩 사이에 방열시트 등을 개재하여 집적회로칩에 접촉되도록 하여 집적회로칩에서 발생하는 열을 외부로 방출한다. 그러나, 방열시트나 커버플레이트를 상기 집적회로칩에 접촉되도록 설치하는 과정에서 집적회로칩의 표면의 일부에 과중한 하중이 가해지는 경우가 많으며, 이 로 인해 고가의 집적회로칩의 파손이 발생되는 경우가 많다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, 플라즈마 디스플레이 장치의 제조시 빈번히 발생하는 집적회로칩의 파손을 방지함과 아울러 간단한 공정을 이용하여 집적회로칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 플라즈마 디스플레이 패널의 신뢰성 있고 안정적인 구동을 담보하며, 수명을 증대시키는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 방전을 일으키는 복수의 전극들을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와, 상기 섀시의 후방에 배치되고, 상기 전극들에 인가되는 전위를 제어하는 집적회로칩과, 상기 집적회로칩과 상기 전극들을 전기적으로 연결하는 연결케이블과, 상기 집적회로칩을 덮도록 배치되는 커버플레이트와, 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블의 적어도 일부를 덮고, 요철부가 형성되며, 상기 요철부에 상변환 물질이 채워지는 열전도성 수지를 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

이때, 상기 플라즈마 디스플레이 장치에 구비된 상기 열전도성 수지는 상기 커버플레이트와 상기 집적회로칩 사이의 상기 집적회로칩의 적어도 일면을 덮고, 상기 열전도성 수지의 상기 커버플레이를 바라보는 면에 요철부가 형성되며, 상기 요철부에 상기 상변환 물질이 채워지는 것이 바람직하며, 이를 통해, 상기 집적회 로칩의 배치 공정시 발생하는 집적회로칩의 파손을 방지하고, 상기 집적회로칩과 커버플레이트의 물리적 접촉을 균일하게 하며, 상기 집적회로칩의 방열을 개선함과 아울러 상기 집적회로칩의 배치공정을 개선시킬 수 있다.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 장치는 상기 새시의 후면에 배치되며, 상기 섀시의 강도를 보강하는 보강부재를 더 구비하고, 상기 보강부재의 후방에 상기 집적회로칩이 배치되는 것이 바람직하며, 이를 통해, 상기 집적회로칩에서 발생하는 열을 보강부재 및 섀시를 통해 방열함으로써 상기 집적회로칩의 열 방출을 원활히 할 수 있으며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생하는 열이 상기 섀시를 통해 상기 집적회로칩에 직접적으로 전도되어 상기 집적회로칩의 방열을 악화시키는 것을 방지할 수 있다.

이때, 상기 열전도성 수지는 상기 보강부재와 상기 집적회로칩 사이의 상기 집적회로칩의 적어도 일면을 덮고, 상기 열전도성 수지의 상기 보강부재를 바라보는 면에 요철부가 형성되며, 상기 요철부에 상기 상변환 물질이 채워지는 것이 바람직하며, 이를 통해, 상기 집적회로칩의 배치공정시 발생할 수 있는 상기 집적회로칩의 파손을 방지하고, 상기 집적회로칩과 상기 보강부재와의 물리적 접촉을 균일하게 하며, 상기 집적회로칩에서 발생하는 열의 방출을 개선시킬 수 있다.

한편, 상기 플라즈마 디스플레이 장치에 구비되는 상기 상변환 물질은 상기 집적회로칩에서 발생하는 열에 의해 고체상태에서 액체상태로 그 상이 변환되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 장치에 구비되는 상기 열전도성 수지는 에 폭시 수지인 것이 바람직하다.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 장치에 구비되는 상기 열전도성 수지는 세라믹 입자를 더 구비하는 것이 바람직하다.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)에 관하여 예를 들어 설명하기로 한다.

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 전방에 윈도우(11)가 형성된 전방캐비넷(10), 상기 전방캐비넷(10)의 후방에 배치되어 외부의 영상신호에 대응하여 방전시 발생하는 자외선을 이용하여 형광체층을 발광시킴으로서 화상을 구현하며 전방패널(110)과 후방패널(120)로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널(100), 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 구동시 발생하며 인체에 유해하고 타 전자기기의 오작동을 초래할 수 있는 전자기파를 차단하기 위해 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 부착되는 전자기파 차단필름(20)을 구비한다.

이때, 상기 전자기파 차단필름(20)이 반드시 플라즈마 디스플레이 패널의 전면에 부착되어야 하는 것은 아니며, 별도로 강화유리와 결합하여 전방캐비넷에 고정되어 장착될 수 있다. 이때에는, 전방 캐비넷의 후방에 필터홀더가 고정되고, 그 필터홀더에 상기 전자기파 차단필름과 강화유리가 결합된 필터가 고정되어 배치될 수 있다.

또한 상기 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)을 지지하고 열 전도성이 좋은 알루미늄 등으로 형성되는 섀시(30)를 구비한다. 상기 섀시는 플라즈마 디스플레이 패널에서 전도된 열을 외부 공기와의 접촉을 통해 방출하여 플라즈마 디스플레이 패널의 온도가 적정수준 이상으로 올라가는 것을 방지하고, 플라즈마 디스플레이 패널이 열에 의해 변형되거나 외부 충격으로 파손되는 것을 방지하는 기능을 담당하며, 이를 위해 상기 섀시(30)는 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 후방에 배치되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지한다.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)에서 발생한 열이 상기 섀시(30)로 플라즈마 디스플레이 패널 전체에 걸쳐 균일하게 전도되도록 하기 위해서 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 섀시 사이에 배치되는 방열 시트(70)를 구비한다.

한편, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 섀시(30) 사이에 배치되고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 상기 섀시에 고정시키는 양면테이프(45)를 구비할 수 있다.

또한, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 섀시(30)의 후방에 배치되고 상기 디스플레이 패널(100)의 외부로부터 인가되는 화상신호를 제어하여 화상을 구현하도록 하는 제어부와 상기 제어부에 안정적인 전력을 공급하는 파워모듈등이 구비되는 회로부(115)를 구비한다. 이때, 상기 제어부에는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하기 위해 어드레스전극에 인가되는 전위를 외부의 영상신호에 대응하여 제어하는 집적회로칩(34)으로 이루어진 데이터 드라이브 회로들이 배치된다. 이때, 상기 집적회로칩(34)은 플렉서블 회로기판(32) 상에 배치되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 집적회로칩(34)에서 제어된 신호는 전위의 형태로 플라즈마 디스플레이 패널의 내부에 배치되는 전극들(미도시)에 상기 집적회로칩(34)을 전기적으로 연결하는 연결케이블(32a)을 따라 전달된다. 그리고, 상기 전극에 인가된 상기 전위에 의해 플라즈마 디스플레이 패널 내부에 방전이 발생하고, 이를 통해 화상이 구현된다.

한편, 상기 집적회로칩(34)은 외부 영상신호에 대응하여 플라즈마 디스플레이 패널의 구동을 제어하기 위해 많은 양의 신호를 짧은 시간동안 처리하여야 하기 때문에 많은 스위칭 작업이 필요하며, 이러한 스위칭 작업으로 인해 많은 열이 발생한다. 그런데, 집적회로칩(34)은 스위칭 작업을 위해 반도체 소자로 형성되는데, 이러한 반도체 소자는 그 전기적 특성이 열에 매우 민감하다. 그래서, 상기 집적회로칩에 대한 방열이 충분히 이루어지지 못하는 경우에는 집적회로칩이 오작동을 일으켜, 플라즈마 디스플레이 패널이 외부 영상신호에 대응하는 화상을 구현하지 못하게 되고, 구현되더라도 화상이 왜곡된다. 또한, 이러한 문제가 오랫동안 지속되면 결과적으로 상기 집적회로칩이 그 기능을 상실하게 되어 플라즈마 디스플레이 장치의 제품수명이 저하된다.

한편, 이러한 집적회로칩의 방열 문제는 고화질을 구현하는 HD 급 플라즈마 디스플레이 패널에서는 더욱 큰 문제로 다가온다. 즉 HD 급 플라즈마 디스플레이 패널은 기존의 SD 급에 비해 더욱 섬세한 화질을 구현하여야 하기 때문에 짧은 시간동안 처리해야 할 정보의 양이 많으며, 그에 따라 집적회로칩의 스위칭 작업이 훨씬 빈번하고 빠르게 수행되어야 한다. 이러한 특성으로 인해 집적회로칩에서 발생하는 열은 매우 중요한 문제로 대두되게 된다.

이러한 집적회로칩(34)에서 발생하는 열을 방출하기 위해 상기 집적회로칩에 서 발생하는 열을 섀시(30)로 전달하여 상기 집적회로칩(34)의 방열을 도모한다. 이때, 상기 섀시(30)는 상기 집적회로칩에 비해 훨씬 큰 표면적을 갖고 있으므로, 외부 공기와의 접촉 표면적이 증대되어 상기 섀시는 외부 공기와의 열교환을 통해 냉각되기 용이하고, 그에 따라 상기 집적회로칩에서 발생하는 열이 상기 섀시로 전달되어 상기 집적회로칩(34)의 냉각을 도모 할 수 있게 된다.

한편, 상기 섀시는 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생하는 열을 전달받아 플라즈마 디스플레이 패널(100)에서 발생하는 열을 방열하는 기능도 수행하므로, 상기 섀시에 상기 집적회로칩(34)이 직접 접촉되는 경우에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)에서 발생하는 열이 상기 집적회로칩(34)에 전달될 수도 있고, 이렇게 되면 상기 집적회로칩의 방열을 더욱 악화시킬 수 있게 된다. 또한, 상기 섀시(30)는 열을 전달받으면서 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 열변형 되는 것을 방지하여야 하므로 충분한 강성을 갖출 필요가 있다. 이러한 이유로, 상기 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 섀시(30)의 후방면에 배치되어 상기 섀시의 강성을 보강하는 보강부재(40)를 구비하는 것이 바람직하다.

이때, 상기 보강부재(40)는 상기 섀시의 관성 모멘트(Moment of Inertia)를 증대시켜 상기 섀시의 비틀림에 대한 강도를 보강해 주어 섀시의 변형을 막는다. 또한, 상기 보강부재의 후방에 집적회로칩(34)이 배치되도록 하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)에서 발생하는 열이 상기 섀시(30)를 거쳐 상기 집적회로칩에 직접적으로 전도되는 것을 막고, 열을 교환 할 수 있는 공기와의 표면적을 증대시켜 상기 집적회로칩의 방열을 유도하는데 기여할 수 있다.

한편, 상기 집적회로칩(34)에서 발생하는 열이 상기 보강부재(40)를 거쳐 상기 섀시(30)에 전달되도록 하여 상기 집적회로칩의 방열을 도모하기 위해서는 상기 집적회로칩이 상기 보강부재와 물리적으로 균일하고 밀접하게 접촉하여야 한다. 물론 상기 보강부재가 배치되지 않는 경우에는 상기 집적회로칩은 상기 섀시에 물리적으로 균일하게 접촉되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 집적회로칩(34)과 상기 보강부재(40) 사이에는 방열성능을 향상시키기 위해 열전도성이 우수한 방열시트(미도시)등이 개재 될 수 도 있다.

한편, 상기 집적회로칩(34)이 상기 보강부재(40)에 밀접하게 접촉하도록 상기 집적회로칩을 상기 보강부재에 가압하는 경우에, 상기 집적회로칩과 상기 보강부재 사이의 미새한 틈으로 인해 응력집중이 발생하고, 일반적으로 집적회로칩의 탄성계수가 매우 크므로 그러한 틈으로 인한 응력집중을 견디지 못해 상기 집적회로칩(34)이 파손되는 경우가 발생한다. 이때, 상기 집적회로칩은 플라즈마 디스플레이 패널이 고 전위에서 구동되는 특성상 일반적으로 고가이므로, 집적회로칩의 파손은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조비용을 증대시키는 큰 요인이 된다. 따라서, 상기 집적회로칩에서 발생하는 열이 상기 보강부재를 따라 전도되어 원활하게 방출 될 수 있도록 하면서도 상기 집적회로칩이 상기 보강부재에 가압되더라도 상기 집적회로칩이 파손되지 않도록 할 필요가 있다.

한편, 상기 집적회로칩에 구비된 단자와 연결케이블을 전기적으로 연결하고, 그 연결부가 외부로 드러나는 때에 외부 이 물질이 상기 연결부에 들어가게 되어 쇼트를 발생시키면서 집적회로칩의 오작동 및 파손을 발생시킬 염려가 있다.

이러한 문제들을 해결하기 위해, 열전도성이 우수하고, 탄성 계수가 낮은 열전도성 수지(36)가 상기 집적회로칩(34)과 상기 연결케이블(32a)의 적어도 일부를 덮도록 배치되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 보강부재(40)가 상기 섀시의 후면에 배치되는 경우에는 상기 열전도성 수지는 상기 보강부재(40)와 상기 집적회로칩(34) 사이의 상기 집적회로칩의 적어도 일면을 덮도록 배치되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 열전도성 수지(36)이 배치되면, 상기 열전도성 수지와 상기 보강부재와의 작은 틈이 있더라도 상기 열전도성 수지에 응력에 따른 탄성변화가 생겨 응력집중을 완화시킴으로써 집적회로칩에 과도한 응력이 작용하는 것을 방지하여 집적회로칩의 파손을 방지함과 더불어 상기 집적회로칩이 구비하는 단자와 연결케이블 사이의 연결부에 외부 이물질이 들어가 쇼트가 발생하는 것을 차단할 수 가 있다.

이때, 상기 열전도성 수지(36)로는 에폭시 수지가 바람직하며, 열전도성을 더욱 개선시키기 위해 세라믹 입자가 상기 에폭시 수지에 혼합되어 사용 될 수 있다. 그러나, 상기 열전도성 수지가 에폭시 수지로 한정되는 것은 아니며, 열전도성이 우수한 수지계열의 물질은 모두 사용 가능하다.

한편, 상기 열전도성 수지(36)가 상기 집적회로칩(34) 및 상기 연결케이블(36)의 적어도 일부를 덮도록 배치하고, 상기 집적회로칩(34)을 상기 보강부재(40) 등에 가압하여 배치하는 경우에 상기 열전도성 수지와 상기 보강부재 사이에 틈이 발생할 수 있다. 물론 이러한 틈이 발생한다 하여도 열전도성 수지의 존재로 인해 이 틈으로 인한 응력의 집중이 상기 집적회로칩에 전달되지는 않는다. 그러나, 이 러한 틈으로 인해 상기 보강부재와 열전도성 수지 사이에는 미세한 공기층이 자리잡게 되는데, 이러한 공기층은 열전도성 수지나 보강부재의 재료에 비해 그 열전도율이 매우 낮기 때문에, 그 공기층이 자리잡은 부분에 방열이 원활하지 않게 되어 상기 집적회로칩에 국부적 열 집중이 발생하게 된다. 이는 결과적으로 집적회로칩의 오작동을 불러일으키게 되므로 이를 해결할 필요가 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 상기 열전도성 수지에 요철부(39)를 형성하고, 상기 요철부(39)에 상변환 물질을 채우는 것이 바람직하다. 이때, 상기 요철부(39)는 보강부재(40)가 상기 섀시의 후면에 배치된 경우에, 상기 보강부재를 바라보는 열전도성 수지(36)의 면에 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 상변환 물질은 상기 집적회로칩(34)에서 발생하는 열에 의해 고체상태에서 액체상태로 상이 변환되는 상변환 물질인 것이 바람직하다. 이때, 상기 상변환 물질은 상기 집적회로칩에서 발생하는 열에 의해 고체상태에서 액체상태로 그 상이 변환되는 것이 바람직하다.

이때, 이러한 상변환 물질로는 예를 들면, 파라핀 계열의 파라핀 왁스, 공융 염류 계열 등의 상변환 물질이 사용될 수 있으며, 금속 중에는 갈륨 등이 사용될 수 있고, Indium, Bismuth, Lead, Tin, Cadmium등의 금속 등의 합금으로서 대략 35°C ∼ 80°C 의 범위에서 고체에서 액체상태로 상변환 되는 것이 사용될 수 있다.

이러한, 상변환 물질이 열전도성 수지의 요철부(39)에 채워지게 되면, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 구동되는 때에 상기 집적회로칩에서 수행되는 스위칭 작업등으로 인해, 상기 집적회로칩에서 열이 발생하게 되고, 그 열이 상기 열전도 성 수지(36)에 전도되면, 상기 열전도성 수지의 요철부(39)에 채워지는 상변환 물질이 고체상태에서 액체상태로 변환된다. 이때, 그 액체가 상기 열전도성 수지와 보강부재 사이의 틈을 메우게 되고, 그로 인해, 상기 열전도성 수지(36)와 보강부재(40)와의 접촉이 균일하고 밀접하게 되어 상기 집적회로칩에서 발생하는 열이 상기 보강부재를 따라 원활하게 전도되어 상기 집적회로칩의 방열이 개선된다.

또한, 상기 상변환 물질은 그 상이 변환되는 때에 상대적으로 많은 양의 에너지를 흡수하므로, 상기 집적회로칩의 온도가 순간적인 스위칭 작업의 증대 등으로 인해 갑작스럽게 증가되는 경우, 상기 상변환 물질이 상이 변환되면서 이 에너지를 흡수할 수 있게 되어 순간적인 열집중에 의한 집적회로칩의 손상 및 오작동을 예방할 수 있다.

한편, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 집적회로칩(34)을 외부 충격으로부터 보호하고 상기 집적회로칩에서 발생하는 열을 더욱 더 효과적으로 방출하기 위해 상기 집적회로칩을 덮도록 배치되고 알루미늄 등과 같은 열전도성 재료로 형성된 커버플레이트(50)가 배치되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 커버플레이트를 상기 집적회로칩(34)을 덮도록 배치하면, 상기 집적회로칩(34)에서 발생하는 열이 상기 커버플레이트로 전도되고, 상기 커버플레이트가 외부공기와 접촉하면서 상기 집적회로칩의 열을 외부로 방출하여 상기 집적회로칩(34)을 냉각시킬 수 있게 된다. 한편, 상기 집적회로칩에서 발생하는 열이 더욱 원활히 배출될 수 있도록 상기 집적회로칩(34)과 상기 커버플레이트(50) 사이에는 방열시트(52)가 개재되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 집적회로칩(34)에서 발생하는 열이 상기 커버플레이트(50)를 따라 원활하게 전도되어 방출되도록 하기 위해서는 상기 집적회로칩(34)과 상기 커버플레이트와의 접촉이 균일하고 밀접해야 한다. 한편, 방열시트(52)가 배치되는 경우에는 상기 집적회로칩과 상기 방열시트의 접촉이 균일하고 밀접해야 한다. 이를 위해 상기 커버플레이트(50)를 배치하는 때에는 상기 커버플레이트를 위치시키고, 체결수단 등을 이용하여 상기 커버플레이트를 상기 집적회로칩(34)에 대하여 가압한다. 이때, 상기 커버플레이트를 배치하는 공정 중에 상기 커버플레이트와 상기 집적회로칩 혹은 상기 방열시트(52)와 집적회로칩 사이의 미세한 틈으로 상기 집적회로칩에 과도한 응력이 작용하여 상기 집적회로칩이 파손되는 경우가 발생하는데, 이러한 집적회로칩(34)의 파손을 방지하기 위해 상기 커버플레이트(50)과 상기 집적회로칩 사이의 상기 집적회로칩의 일면을 덮도록 열전도성 수지(36)가 배치되는 것이 바람직하다.

이때, 상기 열전도성 수지(36)의 상기 커버플레이트(50)를 바라보는 면에 요철부(38)가 형성되고, 상기 요철부(38)에 상기 집적회로칩(34)에서 발생하는 열에 의해 상이 변환되는 상변환 물질이 배치되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 상변환 물질은 상기 집적회로칩에서 발생하는 열에 의해 고체상태에서 액체상태로 그 상이 변환되는 것이 바람직하다.

이때, 상기 열전도성 수지(36)의 상기 커버플레이트(50)를 바라보는 면에 형성된 요철부에 배치되는 상변환 물질은 플라즈마 디스플레이 패널이 구동되는 때에 상기 집적회로칩(34)의 스위칭 작업등으로 인해 상기 집적회로칩에서 발생하는 열 에 의해 그 상이 고체상태에서 액체상태로 변환되면서 상기 집적회로칩 및 커버플레이트 혹은 상기 집적회로칩 및 방열시트(52) 사이의 미세한 틈을 메워 상기 집적회로칩에서 발생하는 열의 방출을 원활히 함과 동시에 상기 집적회로칩의 갑작스런 스위칭 과다 등으로 인한 열을 상변환을 통해 상기 상변환 물질이 흡수함으로써 상기 집적회로칩에서 일어날 수 있는 오작동 및 손상 등을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치(1)는 상기 회로부와 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방패널(120)을 전기적으로 연결하는 연결케이블(31, 32), 및 상기 회로부의 후방에 배치되고 상기 전방캐비넷(10)과 결합되는 후방캐비넷(5)을 구비하며, 후방캐비넷의 상부에는 열 방출을 위해 형성되는 공기 배출구(41), 하부에는 외부 공기를 유입시켜 방열을 하기 위한 공기 흡입구(42)가 형성된다.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치의 제조시 빈번히 발생하는 집적회로칩의 파손을 방지함과 아울러 간단한 공정을 이용하여 집적회로칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 플라즈마 디스플레이 패널의 신뢰성 있고 안정적인 구동을 수행하도록 유도한다.

또한, 집적회로칩의 구동 중 갑작스런 열 발생으로 인한 집적회로칩의 손상 및 오작동을 상변환 물질의 상변화를 통해 해결하여 플라즈마 디스플레이 패널의 신뢰성 있는 구동을 보장한다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균 등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (7)

1. 방전을 일으키는 복수의 전극들을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시;

   상기 섀시의 후방에 배치되고, 상기 전극들에 인가되는 전위를 제어하는 집적회로칩;

   상기 집적회로칩과 상기 전극들을 전기적으로 연결하는 연결케이블;

   상기 집적회로칩을 덮도록 배치되는 커버플레이트; 및

   상기 집적회로칩과 상기 연결케이블의 적어도 일부를 덮고, 요철부가 형성되며, 상기 요철부에 상변환 물질이 채워지는 열전도성 수지를 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 열전도성 수지는 상기 커버플레이트와 상기 집적회로칩 사이의 상기 집적회로칩의 적어도 일면을 덮고, 상기 열전도성 수지의 상기 커버플레이를 바라보는 면에 요철부가 형성되며, 상기 요철부에 상기 상변환 물질이 채워지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 새시의 후면에 배치되며, 상기 섀시의 강도를 보강하는 보강부재를 더 구비하고, 상기 보강부재의 후방에 상기 집적회로칩이 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 열전도성 수지는 상기 보강부재와 상기 집적회로칩 사이의 상기 집적회로칩의 적어도 일면을 덮고, 상기 열전도성 수지의 상기 보강부재를 바라보는 면에 요철부가 형성되며, 상기 요철부에 상기 상변환 물질이 채워지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 상변환 물질은 상기 집적회로칩에서 발생하는 열에 의해 고체상태에서 액체상태로 그 상이 변환되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 열전도성 수지는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 열전도성 수지는 세라믹 입자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.

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