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KR100590514B1 - 반도체 제조 장비 자동 선택 방법 - Google Patents

반도체 제조 장비 자동 선택 방법 Download PDF

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KR100590514B1 KR1020030100608A KR20030100608A KR100590514B1 KR 100590514 B1 KR100590514 B1 KR 100590514B1 KR 1020030100608 A KR1020030100608 A KR 1020030100608A KR 20030100608 A KR20030100608 A KR 20030100608A KR 100590514 B1 KR100590514 B1 KR 100590514B1
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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 제조에 있어서 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 자동으로 선정해 주도록 한 반도체 제조 장비 자동 선택 방법에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어서, 공정 및 레서피 정보와, 장비 정보와, 웨이퍼 정보를 데이터베이스화하여 저장하며, 사용자의 요구에 따라 해당 정보를 변경 및 수정하여 관리하는 과정과; 상기 공정 수행 시에 현재의 웨이퍼에 대한 제조 번호를 추출하여 현재의 웨이퍼가 진행할 레서피 정보를 추출함과 동시에 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보를 수집하는 과정과; 상기 추출 레서피 정보와 상기 수집 레서피 정보가 동일한지를 확인하여 현재의 웨이퍼가 진행할 공정 정보를 추출함과 동시에 현재의 장비에서 진행 가능한 공정 정보를 수집하는 과정과; 상기 추출 공정 정보와 상기 수집 공정 정보가 동일한지를 확인하여 현재의 장비에 대한 상태 정보를 수집하는 과정과; 현재의 장비가 진행 가능한 상태인 경우에 현재의 웨이퍼와 현재의 장비를 선정하는 과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 함으로써, 공정과 공정 사이에 발생할 수 있는 시간의 손실을 감소시켜 보다 빠르게 웨이퍼 제조 공정을 진행할 수 있으며, 불필요한 인력의 낭비를 막을 수 있다.

Description

반도체 제조 장비 자동 선택 방법 {Method of Selecting Automatically a Semiconductor Making Equipment}
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법을 나타낸 순서도.
본 발명은 반도체 제조 장비 자동 선택 방법에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼 제조에 있어서 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 자동으로 선정해 주도록 한 반도체 제조 장비 자동 선택 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 웨이퍼(Wafer) 제조 공정은 매우 다양하게 이루어져 있는데, 이러한 제조 공정을 진행하기 위해서 운용자에 의해 장비를 선정하여 웨이퍼를 진행시켜 주는데, 이때 발생되는 공정의 타임 로스(Time Loss)를 감소시키고 보 다 효율적인 반도체 공정 진행을 위해서는 해당 웨이퍼를 진행하기 위한 장비를 적절하게 선정해 주어야 할 필요가 있다.
다시 말해서, 다양한 장비와 공정으로 이루어진 반도체 제조 공정은 하나의 공정이 진행된 후에 다음의 공정으로 웨이퍼가 이동되면 다시 해당 공정을 진행하는 순서로 되어 있으나, 하나의 공정이 완료되어 다음의 공정으로 웨이퍼가 이동된 후에 해당 공정이 진행될 때까지는 적절한 장비를 선택한 뒤에 진행되는 것이 일반적이다.
이렇게 적절한 장비를 선택하는 것은 해당 공정을 담당하는 제조 부서에서 선택한 뒤에 해당 공정이 이루어지는 것이 일반적이지만, 이러한 경우에는 대량 생산에 있어서 시간적인 손실을 가져오는 단점이 있다.
이와 같이, 종래의 반도체 웨이퍼 제조 공정에서는 웨이퍼에 대한 공정이 완료된 후에 다음의 공정을 위해서는 해당 공정의 장비를 운용자에 의해 선택되어진 후에 공정이 진행되어 시간적인 손실이 발생하였으므로, 이러한 시간적인 손실을 감소시키고 자동으로 공정을 진행할 수 있는 최적의 장비를 선택하여 효율적인 반도체 제조가 가능하도록 하는 방법의 개발이 필요한 실정이다.
전술한 바와 같은 필요성을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 반도체 웨이퍼 제조에 있어서 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 자동으로 선정해 주도록 한 반도체 제조 장비 자동 선택 방법을 제공하는데, 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 매우 다양한 공정을 통해 제조되는 반도체 제작에 있어 공정이 진행되어 완료된 후에 다음의 공정을 보다 빠르고 효과적으로 진행하기 위해서 적절하게 장비를 자동으로 선택하여 줌으로써, 공정과 공정 사이에 발생할 수 있는 시간의 손실을 감소시켜 보다 빠르게 웨이퍼 제조 공정을 진행할 수 있으며, 사람에 의해 이루어졌던 부분을 자동화하여 불필요한 인력의 낭비를 막을 수 있도록 하는데, 그 목적이 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어서, 공정 및 레서피 정보와, 장비 정보와, 웨이퍼 정보를 데이터베이스화하여 저장하며, 사용자의 요구에 따라 해당 정보를 변경 및 수정하여 관리하는 과정과; 상기 공정 수행 시에 현재의 웨이퍼에 대한 제조 번호를 추출하여 현재의 웨이퍼가 진행할 레서피 정보를 추출함과 동시에 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보를 수집하는 과정과; 상기 추출 레서피 정보와 상기 수집 레서피 정보가 동일한지를 확인하여 현재의 웨이퍼가 진행할 공정 정보를 추출함과 동시에 현재의 장비에서 진행 가능한 공정 정보를 수집하는 과정과; 상기 추출 공정 정보와 상기 수집 공정 정보가 동일한지를 확인하여 현재의 장비에 대한 상태 정보를 수집하는 과정과; 현재의 장비가 진행 가능한 상태인 경우에 현재의 웨이퍼와 현재의 장비를 선정하는 과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
다르게는, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 상기 추출 레서피 정보와 상기 수집 레서피 정보가 동일하지 않은 경우, 상기 수집 레서피 정보를 가지는 새로운 웨이퍼를 선택하거나, 상기 추출 레서피 정보가 진행 가능한 새로운 장비를 선택하는 과정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한 다르게는, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 상기 추출 공정 정보와 상기 수집 공정 정보가 동일하지 않은 경우, 상기 수집 공정 정보를 가지는 새로운 웨이퍼를 선택하거나, 상기 추출 공정 정보가 진행 가능한 새로운 장비를 선택하는 과정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
더욱이 다르게는, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 상기 현재의 장비가 진행 불가능한 상태인 경우에 상기 수집 레서피 정보 및 상기 수집 공정 정보를 가지는 새로운 웨이퍼를 선택하거나, 상기 수출 레서피 정보 및 상기 추출 공정 정보가 진행 가능한 새로운 장비를 선택하는 과정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한 더욱이 다르게는, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 상기 현재의 웨이퍼에 대응하는 공정 및 레서피 정보를 확인하여 해당 확인된 정보에 따라 현재의 장비를 통해 웨이퍼 제조 공정을 수행하는 과정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 반도체 웨이 퍼 제조에 있어서 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 자동으로 선정해 주기 위한 프로그램을 통해 효율적인 반도체 제조가 가능하도록 하는데, 해당 프로그램의 디스패치 알고리즘(Dispatch Algorithm)을 구성하는 요소들에 대한 적절한 평가를 통해 최적의 장비를 자동으로 선택할 수 있도록 해 준다. 여기서, 해당 구성 요소들에는 공정 및 레서피(Recipe) 정보와, 장비 정보와, 웨이퍼 정보를 포함하여 이루어진다.
해당 공정 및 레서피 정보는 웨이퍼를 제조하기 위한 공정 및 해당 공정을 진행하기 위한 적절한 레서피에 대한 정보로서, 해당 레서피 정보는 해당 장비에서 세부적인 공정을 진행하는 공정의 순서로 일반적으로 장비에 설정되어 있는 정보이며, 해당 웨이퍼는 해당 레서피 정보를 가지고 해당 공정을 진행하게 된다.
그리고, 해당 공정 및 레서피 정보는 세부적으로 공정 이름 및 공정 번호(Log Point or Process Name)와, 레서피 이름 및 번호와, 해당 공정과 일치하는 레서피 정보 또는 해당 공정을 진행하기 위한 레서피 정보를 포함하여 이루어진다.
해당 장비 정보는 웨이퍼를 가공하기 위한 장비에 대한 정보로서, 동일한 공정이라 할지라도 여러 가지 다른 장비를 보유할 수 있고 해당 장비에서 웨이퍼를 진행하기 위한 레서피 정보도 역시 해당 장비에 따라 달라질 수 있으므로, 해당 공정을 진행하기 위한 장비의 정보와, 해당 장비가 가지고 있는 레서피 정보, 그리고 최종적으로 해당 장비가 현재 진행이 가능한지에 대한 정보를 포함해야 한다.
즉, 해당 장비 정보는 세부적으로 장비 이름 또는 모델명과, 진행 가능한 공 정 및 레서피와, 현재 장비의 상태가 진행 중인지 아니면 진행 가능한 상태인지에 대한 장비 상태 정보를 포함하여 이루어진다.
해당 웨이퍼 정보는 현재 웨이퍼의 상태가 현재 웨이퍼가 어느 공정까지 진행되었고 어느 공정을 진행해야 할 차례인지를 알려 주기 위한 정보로서, 각 웨이퍼가 고유의 제조 번호를 가지고 있고 이러한 웨이퍼의 상태를 통해 필요한 장비를 선정하도록 해 준다.
그리고, 해당 웨이퍼 정보는 세부적으로 웨이퍼의 제조 번호(Lot Number)와, 웨이퍼의 공정 진행 상태와, 현재 진행할 공정 및 레서피에 대한 정보를 포함하여 이루어진다.
본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법을 도 1의 순서도를 참고하여 설명하면 다음과 같다.
반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어서, 기본적으로 3 가지 정보, 즉 공정 및 레서피 정보와, 장비 정보와, 웨이퍼 정보를 통해 적절한 장비를 선정하여 해당 웨이퍼를 진행할 수 있도록 해 주는데, 즉 해당 웨이퍼 또는 해당 장비를 변경하면서 진행할 장비를 찾아 해당 제조 공정을 진행하도록 해 준다.
여기서, 해당 3 가지 정보는 내부의 정보 수집 블록에 의해서 자동으로 수집되어 데이터베이스에 저장되어지거나, 사용자에 의한 데이터베이스 입력을 요구하는 인터페이스(Interface)를 통해 변경 및 수정되어진다. 이때, 사용자가 빈번한 변경으로 그 변경 내용을 해당 인터페이스를 통해 수시로 확인할 수 있고 수정도 가능하다.
즉, 우선 반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어서 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 자동으로 선정해 주기 위한 프로그램에 필요한 장비 선정용 정보(즉, 공정 및 레서피 정보와, 장비 정보와, 웨이퍼 정보)를 데이터베이스화하여 저장해 두며, 사용자의 요구에 따라 해당 장비 선정용 정보를 변경 및 수정하여 관리하도록 해 준다(단계 S1).
그런 후에, 반도체 웨이퍼 제조 공정 수행 시에 웨이퍼에 대한 정보와 장비에 대한 정보를 기준으로 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 찾기 위해서, 현재의 웨이퍼에 대한 정보와, 현재의 웨이퍼를 가공하기 위한 현재 장비에 대한 정보를 상기 데이터베이스로부터 판독하게 된다.
현재의 웨이퍼에 대한 웨이퍼 정보를 상기 데이터베이스에 저장되어 있는 장비 선정용 정보 중에서 판독하여, 현재 웨이퍼가 어느 공정까지 진행되었고 어느 공정을 진행해야 할 차례인지를 알려 주기 위한 정보, 즉 현재 웨이퍼의 제조 번호와, 공정 진행 상태와, 현재 진행할 공정 및 레서피에 대한 정보를 확인한다.
즉, 현재의 웨이퍼에 대한 제조 번호를 상기 데이터베이스로부터 추출하여 확인한 후에(단계 S2), 해당 확인된 제조 번호에 대응하는 웨이퍼가 진행할 레서피에 대한 정보(즉, 레서피 번호 또는 이름)를 상기 데이터베이스로부터 추출하여 확인한다(단계 S3).
이와 동시에, 현재 선택되어진 장비에 대한 장비 정보를 상기 데이터베이스에 저장되어 있는 장비 선정용 정보 중에서 판독하여, 웨이퍼를 가공하기 위한 현 재 장비에 대한 정보, 즉 장비 이름 또는 모델명과, 진행 가능한 공정 및 레서피와, 현재 장비의 상태가 진행 중인지 아니면 진행 가능한 상태인지에 대한 장비 상태 정보를 확인한다.
즉, 동일한 공정이라 할지라도 여러 가지 다른 장비를 보유할 수 있고 해당 장비에서 웨이퍼를 진행하기 위한 레서피 정보도 역시 해당 장비에 따라 달라질 수 있으므로, 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보를 상기 데이터베이스로부터 수집한다(단계 S4).
이에, 상기 제3단계(S3)에서 확인한 레서피 정보와 상기 제4단계(S4)에서 수집한 레서피 정보가 동일한지를 비교하는데, 즉 현재의 웨이퍼가 진행할 레서피 정보와 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보가 동일한지를 확인한다(단계 S5).
만약, 상기 제5단계(S5)에서 레서피 정보가 서로 동일하지 않으면, 상기 제4단계(S4)에서 수집한 레서피 정보(즉, 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보)를 가지는 새로운 웨이퍼를 선택하도록 한 후에(단계 S6), 상기 제2단계(S2)의 동작부터 반복 수행하도록 해 준다.
다르게는, 상기 제3단계(S3)에서 확인한 레서피 정보(즉, 현재의 웨이퍼가 진행할 레서피 정보)가 진행 가능한 새로운 장비를 선택하도록 한 후에(단계 S6)(이하, 상기 S6과 구분하기 위해서 S6'라고 함), 상기 제2단계(S2)의 동작부터 반복 수행하도록 해 준다.
반면에, 상기 제5단계(S5)에서 레서피 정보가 서로 동일하면, 현재의 웨이퍼가 현재 진행할 공정 정보를 상기 데이터베이스로부터 추출하여 확인한다(단계 S7).
이와 동시에, 현재 선택되어진 장비에서 진행 가능한 공정 정보를 상기 데이터베이스로부터 수집한다(단계 S8).
이에 따라, 상기 제7단계(S7)에서 확인한 공정 정보와 상기 제8단계(S8)에서 수집한 공정 정보가 동일한지를 비교하는데, 즉 현재의 웨이퍼가 진행할 공정 정보와 현재의 장비에서 진행 가능한 공정 정보가 동일한지를 확인한다(단계 S9).
그러면, 상기 제9단계(S9)에서 공정 정보가 서로 동일하지 않으면, 상기 제8단계(S8)에서 수집한 공정 정보(즉, 현재의 장비에서 진행 가능한 공정 정보)를 가지는 새로운 다른 웨이퍼를 선택하도록 한 후에(단계 S10), 상기 제2단계(S2)의 동작부터 반복 수행하도록 해 준다.
다르게는, 상기 제7단계(S7)에서 확인한 공정 정보(즉, 현재의 웨이퍼가 진행할 공정 정보)가 진행 가능한 새로운 다른 장비를 선택하도록 한 후에(단계 S10)(이하, 상기 S10과 구분하기 위해서 S10'라고 함), 상기 제2단계(S2)의 동작부터 반복 수행하도록 해 준다.
그리고, 상기 제9단계(S9)에서 공정 정보가 서로 동일하면, 현재 선택되어진 장비의 상태에 대한 장비 상태 정보를 수집하여 현재 선택되어진 장비가 진행 중인지 아니면 진행 가능한 상태인지를 확인한다(단계 S11).
만약, 상기 제11단계(S11)에서 진행 가능한 상태가 아닌 경우, 상기 제4단계(S4)에서 수집한 레서피 정보(즉, 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보)를 가지고 상기 제8단계(S8)에서 수집한 공정 정보(즉, 현재의 장비에서 진행 가능한 공정 정보)를 가지는 새로운 또 다른 웨이퍼를 선택하도록 한 후에(단계 S12), 상기 제2단계(S2)의 동작부터 반복 수행하도록 해 준다.
다르게는, 상기 제3단계(S3)에서 확인한 레서피 정보(즉, 현재의 웨이퍼가 진행할 레서피 정보)가 진행 가능하고 상기 제7단계(S7)에서 확인한 공정 정보(즉, 현재의 웨이퍼가 진행할 공정 정보)가 진행 가능한 새로운 또 다른 장비를 선택하도록 한 후에(단계 S12)(이하, 상기 S12와 구분하기 위해서 S12'라고 함), 상기 제2단계(S2)의 동작부터 반복 수행하도록 해 준다.
반면에, 상기 제11단계(S11)에서 진행 가능한 상태인 경우, 현재의 웨이퍼와 현재 선택되어진 장비를 선정하도록 한다(단계 S13).
그런 다음에, 현재의 웨이퍼에 대응하는 공정 및 레서피 정보를 상기 데이터베이스에 저장되어 있는 장비 선정용 정보 중에서 판독하여, 현재의 웨이퍼를 제조하기 위한 공정 및 해당 공정을 진행하기 위한 적절한 레서피에 대한 정보, 즉 현재 웨이퍼의 공정 이름 및 공정 번호와, 레서피 이름 및 번호와, 해당 공정과 일치하는 레서피 정보 또는 해당 공정을 진행하기 위한 레서피 정보를 확인한 후에, 해당 확인된 정보에 따라 상기 선정된 장비를 통해 현재의 웨이퍼를 제조하도록 해 준다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조 장비 자동 선택 방법은 웨이퍼에 대한 정보와 장비에 대한 정보를 기준으로 적절할 장비를 찾아 준 다음에 이를 비교 확인하는 동작(즉, S5, S9 및 S11)에 있어서 여러 가지 다양한 알고리즘을 가질 수 있는데, 즉 먼저 상기 제5단계(S5)와 상기 제9단계(S9)에서 정 보를 비교한 후에 분기하거나, 상기 제5단계(S5)와 상기 제11단계(S11), 또는 상기 제9단계(S9)와 상기 제11단계(S11)에서 다시 정보를 비교한 후에 분기할 수 있다.
그런데, 상기 제5단계(S5)와 상기 제9단계(S9)에 대한 비교 판정에서 동시에 분기할 경우에 서로 다른 웨이퍼와 장비에 대한 정보를 가져오게 되어 효율적이지 못한 알고리즘이 될 수 있으므로, 상기 제6단계(S6)와 상기 제10단계(S10)에서 어느 한 쪽을 수행하였다면, 다음에는 상기 제12단계(S12)와 상기 제6단계(S6')에서, 그리고 상기 제10단계(S10')와 상기 제12단계(S12')에서 어느 한 쪽을 수행하도록 한다. 즉, 각 분기하는 부분에 따라서 아래의 표 1과 같이 8 개의 알고리즘으로 변형될 수 있다.
제1분기 제2분기 제3분기
제1경우 S6 S10' S12'
제2경우 S6 S10 S12'
제3경우 S6 S10 S12
제4경우 S6 S10' S12
제5경우 S6' S10' S12'
제6경우 S6' S10 S12'
제7경우 S6' S10 S12
제8경우 S6' S10' S12
이상과 같이, 본 발명에 의해 반도체 웨이퍼 제조에 있어서 해당 제조 공정을 진행하기 위한 적절한 장비를 자동으로 선정해 줌으로써, 공정과 공정 사이에 발생할 수 있는 시간의 손실을 감소시켜 보다 빠르게 웨이퍼 제조 공정을 진행할 수 있으며, 사람에 의해 이루어졌던 부분을 자동화하여 불필요한 인력의 낭비를 막 을 수 있다.

Claims (8)

  1. 반도체 웨이퍼 제조 공정에 있어서, 공정 및 레서피 정보와, 장비 정보와, 웨이퍼 정보를 데이터베이스화하여 저장하며, 사용자의 요구에 따라 해당 정보를 변경 및 수정하여 관리하는 과정과;
    상기 공정 수행 시에 현재의 웨이퍼에 대한 제조 번호를 추출하여 현재의 웨이퍼가 진행할 레서피 정보를 추출함과 동시에 현재의 장비에서 진행 가능한 레서피 정보를 수집하는 과정과;
    상기 추출 레서피 정보와 상기 수집 레서피 정보가 동일한지를 확인하여 현재의 웨이퍼가 진행할 공정 정보를 추출함과 동시에 현재의 장비에서 진행 가능한 공정 정보를 수집하는 과정과;
    상기 추출 공정 정보와 상기 수집 공정 정보가 동일한지를 확인하여 현재의 장비에 대한 상태 정보를 수집하는 과정과;
    현재의 장비가 진행 가능한 상태인 경우에 현재의 웨이퍼와 현재의 장비를 선정하는 과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비 자동 선택 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공정 및 레서피 정보는 현재의 웨이퍼를 제조하기 위한 공정 및 해당 공정을 진행하기 위한 레서피에 대한 정보로, 현재 웨이퍼의 공정 이름 및 공정 번호와, 레서피 이름 및 번호와, 해당 공정과 일치하는 레서피 정보 또는 해당 공정을 진행하기 위한 레서피 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비 자동 선택 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 정보는 현재의 웨이퍼가 어느 공정까지 진행되었고 어느 공정을 진행해야 할 차례인지를 알려 주기 위한 정보로, 현재 웨이퍼의 제조 번호와, 공정 진행 상태와, 현재 진행할 공정 및 레서피에 대한 정보를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비 자동 선택 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 장비 정보는 현재의 웨이퍼를 가공하기 위한 장비에 대한 정보로, 장비 이름 또는 모델명과, 진행 가능한 공정 및 레서피와, 현재 장비의 상태 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비 자동 선택 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 추출 레서피 정보와 상기 수집 레서피 정보가 동일하지 않은 경우, 상기 수집 레서피 정보를 가지는 새로운 웨이퍼를 선택하거나, 상기 추출 레서피 정보가 진행 가능한 새로운 장비를 선택하는 과정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비 자동 선택 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 추출 공정 정보와 상기 수집 공정 정보가 동일하지 않은 경우, 상기 수집 공정 정보를 가지는 새로운 웨이퍼를 선택하거나, 상기 추출 공정 정보가 진행 가능한 새로운 장비를 선택하는 과정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비 자동 선택 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 현재의 장비가 진행 불가능한 상태인 경우에 상기 수집 레서피 정보 및 상기 수집 공정 정보를 가지는 새로운 웨이퍼를 선택하거나, 상기 수출 레서피 정보 및 상기 추출 공정 정보가 진행 가능한 새로운 장비를 선택하는 과정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비 자동 선택 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 현재의 웨이퍼에 대응하는 공정 및 레서피 정보를 확인하여 해당 확인된 정보에 따라 현재의 장비를 통해 웨이퍼 제조 공정을 수행하는 과정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비 자동 선택 방법.
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