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KR100539259B1 - 자동으로 정렬되는 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈, 그제조방법 및 렌즈의 자동 초점 조절방법 - Google Patents

자동으로 정렬되는 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈, 그제조방법 및 렌즈의 자동 초점 조절방법 Download PDF

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KR100539259B1
KR100539259B1 KR10-2004-0028628A KR20040028628A KR100539259B1 KR 100539259 B1 KR100539259 B1 KR 100539259B1 KR 20040028628 A KR20040028628 A KR 20040028628A KR 100539259 B1 KR100539259 B1 KR 100539259B1
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KR
South Korea
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lens
image sensor
barrel
image
lens unit
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KR10-2004-0028628A
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KR20050103366A (ko
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공영철
엄태현
홍지선
박성우
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삼성전자주식회사
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Publication date
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Abstract

렌즈 사이의 거리가 자동으로 조절된 렌즈부를 포함하는 이미지 센서 모듈, 그 제조방법 및 렌즈의 자동 초점 조절방법에 대하여 개시한다. 그 모듈 및 방법은 이미지 센서 칩의 상면을 노출시키는 개구부를 수직 상방향으로 확장시키는 경통에, 복수개의 렌즈 사이의 거리를 조절하는 링모양의 스페이서를 채용하여 제작된 렌즈부를 삽입하면서 렌즈부에 의한 기준물체의 상과 사전에 설정된 기준물체의 상을 비교하면서 초점을 맞추는 측정시스템을 적용하여, 초점이 신뢰도 범위 내에 포함되면 접착제를 이용하여 경통에 렌즈부를 고정한다.

Description

자동으로 정렬되는 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈, 그 제조방법 및 렌즈의 자동 초점 조절방법{Image sensor module comprising lens automatically aligned, method of fabrication the same and method of automatically controlling the focus of lens}
본 발명은 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 렌즈의 초점거리를 자동으로 정렬될 수 있는 이미지 센서 모듈, 그 제조방법 및 렌즈의 자동 초점 조절방법에 관한 것이다.
셀룰러 폰, PDA 및 디지털 카메라 등의 다양한 이동 전자제품의 대중화로 인하여 디지털 사진촬영이 매우 중요해지고 있다. 특히, PDA 및 셀룰러 폰과 같이 디지털 카메라가 내장된 팜 사이즈의 기기는 사진을 촬영하고 이미지를 전송하는 기술이 핵심이다. 따라서, 외부의 이미지를 디지털 신호로 처리하는 이미지 센서 모듈의 역할이 중요해지고 있다.
도 1은 종래의 이미지 센서 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1에 의하면, 이미지 센서 칩(12)은 기판(10)에 장착되고 본딩 와이어(14)에 의해 상호 전기적으로 연결된다. 기판(10)의 타면에는 이미지 센서 칩(12)에 대향하여 디지털 신호 처리기(Digital Signal Processor; DSP) 칩(16)을 고정할 수 있다. DSP 칩(16)을 부착한 후 와이어(14)에 의해 기판(10)과 연결하고 몰드(18)를 형성한다. 이미지 센서 칩(12)의 상면을 노출시키는 개구부(22)를 갖는 하우징(20)이 기판(10) 상에 부착된다. 하우징(20) 상에는 개구부(22)를 수직 상방향으로 확장시키며, 내측벽에 렌즈조립부(26)가 고정되는 경통(24)이 형성된다. 렌즈조립부(26)는 복수개의 렌즈(28)를 내장하여 경통(24)에 체결된다.
렌즈조립부(26)의 외측면에는 나사모양의 체결수단이 형성되어 있어, 경통(24)의 내측면에 대응하여 형성된 나사모양의 체결수단에 고정된다. 렌즈조립부(26)는 이미지 센서 칩(12)의 상면과 렌즈(28)의 최하단간의 수직거리(d)를 수동으로 조절하면서 고정된다. 즉, 복수개의 렌즈(28)에 의해 형성되는 초점거리와 일치하도록 수직거리(d)를 조절한다. 렌즈(28)와 이미지 센서 칩(12) 사이에는 적외선을 차단할 수 있는 적외선 차단필터(30)를 더 구비할 수 있다.
그런데, 렌즈조립부(26)가 포함된 모듈을 제작하는 방법은 여러 가지 문제점이 있다. 먼저, 수직거리(d)를 나사방식으로 조절함으로써, 나사산끼리의 마찰로 인하여 불순물입자가 발생한다. 즉, 고분자 물질, 예를 들어 폴리카보네이트(polycarbonate) 및 폴리페닐설파이드(polyphenylsulfide) 등으로 이루어진 경통(24)과 렌즈조립부(26)와의 마찰로 인해 불순물입자 생성된다. 또한, 렌즈(28)의 정렬을 수동으로 조절하기 때문에 초점거리를 수동으로 맞추는 별도의 추가공정이 요구된다. 나아가, 경통(24)의 직경 또는 폭(W1)은 렌즈조립부(26)를 포함하여 정해지므로, 모듈을 소형화하는 데 불리하다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 렌즈조립부(26)가 없이 경통(24)의 내측벽에 소정의 턱을 형성하여 렌즈를 고정시키는 이미지 센서 모듈이 미국등록특허 제6,483,652호에 제시되어 있다. 그러나, 상기 등록특허는 단일렌즈 광학계에 한정된 것이어서, 복수개의 렌즈로 구성된 광학계에서는 적용하기 곤란하다. 구체적으로, 복수개의 렌즈를 고정하기 위해서는 경통 내측벽에 복수개의 턱을 형성하게 된다. 그런데, 복수개의 렌즈를 고정하기 위한 복수개의 턱의 반경은 각각 달라지게 된다. 이렇게 되면, 렌즈들의 반경도 각각 달라져야 하므로 렌즈들에 의한 초점거리를 조절하는 것은 매우 어렵다. 또한, 경통에 렌즈를 하나씩 삽입해야 하므로 렌즈를 삽입하는 공정이 복잡하다. 이는 경제적인 측면에서 불리하다. 나아가, 경통은 매우 정교하게 형성되어야 하므로 사출성형하는 것이 어렵다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 복수개의 렌즈에 의한 초점거리와 일치하도록 렌즈를 자동으로 정렬하고 이미지 센서 칩 모듈을 소형화할 수 있는 이미지 센서 모듈을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 복수개의 렌즈에 의한 초점거리와 일치하도록 렌즈를 자동으로 정렬하고 이미지 센서 칩 모듈을 소형화할 수 있는 이미지 센서 모듈의 제조방법을 제공하는 데 있다.
나아가, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 복수개의 렌즈에 의한 초점거리를 자동으로 조절하는 방법을 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 이미지 센서 모듈은 이미지 센서 칩을 장착할 수 있는 기판을 포함한다. 상기 이미지 센서 칩의 상면을 노출시키는 개구부를 가지며, 상기 기판 상에 부착된 하우징과 상기 개구부를 수직 상방향으로 확장시키는 경통을 구비한다. 또한, 상기 경통의 내측벽에 고정되며 자동으로 정렬된 렌즈부를 포함한다.
상기 렌즈부는 구면 또는 비구면을 갖는 복수개의 렌즈 및 상기 경통의 내측벽에 밀착되면서 상기 렌즈 사이의 거리를 조절하는 링모양의 스페이서를 포함할 수 있다.
상기 렌즈와 상기 스페이서는 일체형일 수 있다.
상기 스페이서의 두께의 변화에 의해 상기 렌즈 사이의 거리를 조절할 수 있다. 또한, 상기 스페이서의 폭은 상기 렌즈의 편평한 부분의 폭과 작거나 동일한 것이 바람직하다.
상기 렌즈부의 최상층의 렌즈 상에 외부에서 입사되는 빛을 차단하는 링모양의 차단막을 더 구비할 수 있다.
상기 경통 하부의 내측벽에는 상기 이미지 센서의 상면과 평행한 상면을 갖는 고정턱을 더 형성할 수 있다.
상기 기판의 하면에 디지털 이미지 처리기 칩을 더 형성할 수 있으며, 상기 기판과 상기 이미지 센서 칩 사이에 디지털 이미지 처리기 칩을 더 형성할 수 있다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈을 제조하는 방법은 먼저 기판 상에 이미지 센서 칩을 장착한다. 그후, 상기 이미지 센서 칩을 노출시키는 개구부가 형성된 하우징과, 상기 개구부를 수직 상방향으로 확장시키는 경통을 상기 기판 상에 부착한다. 상기 경통에 내장되며 자동으로 정렬된 렌즈부를 제작한다. 상기 경통의 내측벽에 상기 렌즈부를 조립하는 단계를 포함한다.
상기 렌즈부를 제작하는 단계는 제1 렌즈의 상면에 바인더 레진을 도포하는 단계와, 상기 도포된 제1 렌즈 상에 상기 스페이서를 압착하는 단계와, 상기 스페이서의 상면에 상기 바인더 레진을 도포하는 단계 및 상기 도포된 스페이서 상에 제2 렌즈를 압착하는 단계를 포함한다.
상기 바인더 레진을 도포하는 단계는 직경이 작은 파이버를 이용하여 상기 제1 렌즈 또는 상기 스페이서의 상면의 소정의 영역에 상기 바인더 레진 방울을 떨어뜨리는 단계 및 상기 바인더 레진 방울을 상기 스페이서 또는 상기 제2 렌즈에 의해 압착하여 필름 형태로 퍼지게 하는 단계를 포함한다.
상기 바인더 레진은 자외선 경화물질일 수 있다.
상기 제2 렌즈를 압착하는 단계 이후에 상기 바인더 레진을 자외선으로 경화시키는 단계 및 상기 결과물에 소정의 열을 가하여 열처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 렌즈부의 최상층 렌즈 상에 차단막을 더 형성할 수 있다.
상기 차단막은 상기 최상층의 렌즈 상에 광차단물질을 도포하거나 접착하여 형성할 수 있다.
상기 경통 하부의 내측벽에 상기 이미지 센서의 상면과 평행한 상면을 갖는 고정턱을 더 형성할 수 있다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 자동 초점 조절방법은 먼저 기준물체를 준비한 다음 상기 기준물체에 의해 최적의 이미지로 부여되는 기준 이미지를 별도의 측정장치에 저장한다. 그후 상기 기준물체가 부착된 진공흡착기를 준비한 다음, 상기 진공흡착기에 의해 상기 렌즈부를 흡착한다. 상기 진공흡착기를 수직으로 하강하여 상기 렌즈부를 상기 경통에 삽입한다. 상기 렌즈부에 의해 형성된 상기 기준물체의 이미지인 비교 이미지와 상기 기준 이미지를 상기 측정장치를 이용하여 이미지가 정합되는 정도를 비교한다. 상기 기준 이미지와 상기 비교 이미지의 이미지 정합도가 신뢰도 수준을 만족하면 상기 진공흡착기의 하강을 멈춘다. 렌즈부를 바인더 레진을 이용하여 상기 경통에 고정시킨다.
상기 바인더 레진에 의해 고정시키는 단계는 상기 바인더 레진을 자외선으로 경화시키는 단계 및 상기 결과물에 소정의 열처리를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예들은 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 이미지 센서 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 이미지 센서 칩(102), 예를 들어 CIS(CMOS Image Sensor) 칩은 기판(100)에 장착되고 본딩 와이어(104)에 의해 상호 전기적으로 연결된다. 기판(100)의 타면에는 이미지 센서 칩(102)에 대향하여 DSP 칩(106)을 고정할 수 있다. DSP 칩(106)을 부착한 후 본딩 와이어(104에 의해 기판(100)과 연결하고 몰드(108)를 형성한다. 이미지 센서 칩(102)의 상면을 노출시키는 개구부(112)를 갖는 하우징(110)이 기판(100) 상에 부착된다. 하우징(110) 상에는 개구부(112)를 수직 상방향으로 확장시키며, 내측벽에 이미지 센서 칩(102)의 상면과 평행한 상면을 갖는 고정턱(116)이 형성된 경통(114)이 연결된다. 이때, 렌즈부(120)는 경통(114)내의 고정턱(116)의 상부에 조립된다.
하우징(110)과 경통(114)은 일체형으로 연결될 수 있고, 각각의 단부에 형성된 소정의 체결수단(미도시)에 의해 연결될 수도 있다. 하우징(110)과 경통(114)은 절연물질, 예를 들어 폴리카보네이트(polycarbonate) 및 폴리페닐설파이드(polyphenylsulfide) 등으로 이루어진 것이 바람직하다.
그런데, 본 발명에서는 경통(114)에 체결되는 렌즈조립부(도 1의 26)가 없으므로, 체결시 발생하는 불순물입자도 생성되지 않는다. 또한, 달리 렌즈조립부(도 1의 26)가 없으므로 경통(114)의 직경 또는 폭(W2)이 작아진다. 이에 따라, 기판(100)의 크기와 기판(100)에 장착되는 여러 칩의 크기를 줄이는 경우에 작 적용될 수 있다. 따라서, 이미지 센서 모듈을 소형화하는 데 유리하다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 의한 렌즈부를 나타낸 단면도들이다.
도 3a를 참조하면, 구면 또는 비구면을 갖는 제1 렌즈(120a) 상에 경통(114)의 내측벽에 밀착되어 형성된 링모양의 스페이서(120b)를 형성한다. 스페이서(120b) 상에는 제2 렌즈(120c)가 놓이며, 제2 렌즈(120c)의 상면은 외부에서 입사되는 빛을 차단하기 위한 링모양의 차단막(120d)을 형성할 수 있다.
스페이서(120b)는 균일한 두께를 갖으며, 상면은 이미지 센서 칩(102)의 상면과 평행하다. 스페이서(120b)의 두께는 렌즈들(120a, 120c)에 의해 형성된 초점거리에 맞추어 조절할 수 있다. 초점거리는 렌즈 사이의 거리 뿐만 아니라 렌즈의 중심의 경사도 등을 고려해야 하므로, 스페이서 두께(120b)는 주어진 렌즈의 상태에 따라 달라질 수 있다.
스페이서(120b)의 폭은 렌즈들(120a, 120c)의 편평한 부분의 폭과 작거나 동일한 것이 바람직하다. 왜냐하면, 스페이서(120b)가 렌즈들(120a, 120c)에 의해 기울어지는 것을 방지하기 위함이다. 렌즈들(120a, 120c)이 기울어지면 렌즈들(120a, 120c)의 중심이 경사지게 된다. 이렇게 되면, 렌즈에 의한 초점거리가 불균일하게 된다.
본 발명에 의하면, 렌즈 사이의 거리를 스페이서(120b)의 두께에 의하여 조절하므로, 수동으로 초점거리를 조절하는 별도의 공정은 불필요하다.
한편, 도 3b에 도시된 바와 같이 제2 렌즈(120c)와 스페이서(120b)를 하나로 결합한 일체형 스페이서(121)를 형성할 수 있다. 일체형 스페이서(121)를 구비한 렌즈부(120')는 도 3a의 스페이서(120b)를 포함한 렌즈부(120)와 동일한 기능과 역할을 한다.
차단막(120d)은 이미지 센서 칩(102)에 도달하는 빛의 량을 조절하며, 차단되는 부분에 빛이 투과하여 발생하는 산란 등의 손실을 방지하기 위함이다. 차단막(120d)은 불투명한 물질, 예를 들어 잉크, 카본블랙 및 금속 등으로 이루어질 수 있다. 이러한 물질을 광차단물질이라고 한다. 차단막(120d)은 제2 렌즈 상에 광차단물질을 도포하거나 접착하여 형성할 수 있다. 차단막(120d)의 폭은 제2 렌즈(120c)의 하부의 편평한 부분의 폭보다 크거나 동일한 것이 바람직하다. 왜냐하면, 편평한 부분에서 발생하는 불필요한 손실을 방지하기 위함이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 의한 도 3a의 렌즈부(120)를 제작하는 과정을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 먼저 제1 렌즈(120a)의 상면에 바인더 레진(124)을 도포한다. 구체적으로, 직경이 미세한 파이버를 이용하여 제1 렌즈(120a)의 상면의 소정의 영역에 바인더 레진(124) 방울을 떨어뜨린다. 그후, 도포된 제1 렌즈(120a) 상에 스페이서(120b)를 올려놓은 후 서로 압착한다. 스페이서(120b)로 압착하면, 바인더 레진(124) 방울은 필름형태로 제1 렌즈(120a)의 상면에 골고루 퍼지게 된다.
다음에, 스페이서(120b)의 상면에 상기한 방법과 동일하게 바인더 레진 (124) 방울을 형성하고 제2 렌즈(120c)를 이용하여 압착한다. 제2 렌즈(120c) 상에는 외부에서 들어오는 빛을 차단하기 위한 링모양의 차단막(120d)을 더 형성할 수 있다.
바인더 레진은 자외선 경화물질, 예를 들어 에폭시 레진일 수 있다. 이때, 제1 렌즈(120a), 스페이서(120b) 및 제2 렌즈(120c) 사이의 바인더 레진(124)을 자외선으로 경화한 다음, 소정의 열을 가하여 렌즈부(120)를 열처리한다. 렌즈부(120)는 정밀한 작업을 위하여 적합한 지그(jig)를 사용하여 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 이미지 센서 모듈의 제조방법은 살펴보기로 한다. 먼저, 기판(100) 상에 이미지 센서 칩(102)을 장착한다. 그후, 이미지 센서 칩(102)을 노출시키는 개구부(112)가 형성된 하우징(110)과 내측벽에 이미지 센서 칩(102)의 상면과 평행한 상면을 갖는 고정턱(116)이 형성된 경통(114)을 기판(100) 상에 부착한다. 경통(114)에 내장되는 렌즈부(120)를 도 4a 내지 도 4d에서와 같이 제작한다. 그리고 나서, 경통(114) 내의 고정턱(116)의 상부에 렌즈부(120)를 조립한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 경통에 렌즈부를 조립하는 과정을 설명하기 위하여 개략도이고, 도 6은 그에 따른 흐름도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 먼저 기준 이미지를 별도의 측정장치(216)에 저장한다(S10). 여기서, 기준 이미지란 기준물체(204), 예를 들어 패턴이 형성된 기판 등이 부여하는 최적의 이미지이다. 그후, 기준물체(204)가 부착된 진공흡착기(200)를 준비한다(S20). 진공흡착기(200)에 의해 형성된 진공에 의해 렌즈부(120)를 진공흡착기(200)에 흡착한다(S30). 진공은 진공유로(202)를 통하여 형성된다. 이어서, 진공흡착기(200)를 수직으로 하강하여 렌즈부(120)를 경통(114)에 삽입한다(S40).
이때, 렌즈부(120)에 의해 형성되는 기준물체(204)의 비교 이미지는 이미지 센서 칩(102)과 DSP 칩(106)에서 디지털화된다. 디지털화된 이미지는 기판(100)과 연결된 기판, 예를 들어 연성 인쇄회로 기판(210)을 거쳐 연결단자(212)와 신호선(214)을 따라 측정장치(216)로 보내진다.
다음에, 측정장치(216)는 렌즈부(120)에 의한 형성된 기준물체(204)의 비교 이미지와 저장된 기준 이미지를 비교한다(S50). 이미지를 비교하는 것은 이미지가 어느 정도 정합하는 지의 여부를 판단하는 것이다. 비교 이미지와 기준 이미지가 서로 잘 정합되는 경우를 정합도가 높다고 한다. 이때, 비교되는 이미지의 정합도 오차가 신뢰도 수준을 만족하면 진공흡착기(200)의 하강을 멈춘다(S60). 이후, 렌즈부(120)와 경통(114) 사이에 자외선 경화형 바인더 레진, 예를 들어 에폭시 레진을 도포한다(S70). 바인더 레진을 자외선으로 경화시키는 다음(S80), 소정의 열처리를 수행한다(S90).
도 7 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예들에 의한 이미지 센서 모듈을 나타낸 단면도들이다. 렌즈부(120)를 제작하고 경통(114)에 조립하는 과정은 상기한 실시예와 동일하나, 기판에 이미지 센서 칩과 DSP 칩을 장착하는 방법에서 차이가 있다.
도 7에 의하면, 기판(100) 상에 DSP 칩(106)을 부착한 다음, DSP 칩(106) 상에 이미지 센서 칩(102)을 에폭시와 같은 칩간 바인더(107)에 의해 연결한다. 이미지 센서 칩(102)과 DSP 칩(106)은 와이어(104)에 의해 각각 기판(100)에 전기적으로 연결된다.
도 8에 의하면, 이미지 센서 칩(102)과 DSP 칩(106)의 기능을 하나로 일체화한 복합칩(300)을 기판(100) 상에 부착하고 와이어(104)를 연결한다.
도 9에 의하면, 중심부가 개방된 기판(100')의 하면의 중심부를 포함하여 걸치며 도 8에서와 동일한 기능을 하는 복합칩(300)을 형성한다. 즉, 개방된 부분의 기판(100')의 하면에 폴립을 형성하여 복합칩(300)을 전기적으로 기판(100')과 연결한다. 이어서, 기판(100')의 개방된 부분을 덮는 적외선 차단필터(118)를 형성한다.
이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.
상술한 본 발명에 의한 자동으로 광학 정렬되는 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법에 따르면, 렌즈조립부를 제거함으로써 렌즈조립부를 체결할 때 생성되는 불순물입자의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 경통의 직경 또는 폭이 작아짐으로써 장착되는 여러 가지 칩과 기판의 크기를 줄일 수 있으므로 이미지 센서 모듈의 소형화에도 기여할 수 있다.
나아가, 렌즈 사이의 거리를 스페이서의 두께에 의해 조절함으로써, 수동으로 초점거리를 맞추는 별도의 추가공정을 제거할 수 있다.
도 1은 종래의 이미지 센서 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 이미지 센서 모듈을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 의한 렌즈부를 나타낸 단면도들이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 의하여 도 3a의 렌즈부를 제작하는 과정을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 경통에 렌즈부를 내장하는 과정을 설명하기 위하여 개략도이고, 도 6은 그에 따른 흐름도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예들에 의한 이미지 센서 모듈을 나타낸 단면도들이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
100; 기판 102; 이미지 센서 칩
104; 본딩 와이어 106; 디지털 신호 처리기 칩
107; 칩간 바인더 110; 하우징
112; 개구부 114; 경통
116; 고정턱 118; 적외선 차단필터
120; 렌즈부 200; 진공흡착기
202; 진공유로 204; 기준물체
212; 연성 인쇄회로 기판 216; 측정장치

Claims (18)

  1. 이미지 센서 칩을 장착할 수 있는 기판;
    상기 이미지 센서 칩의 상면을 노출시키는 개구부를 가지며, 상기 기판 상에 부착된 하우징;
    상기 개구부를 수직 상방향으로 확장시키는 경통; 및
    상기 경통의 내측벽에 고정되며 자동으로 정렬된 렌즈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 렌즈부는
    구면 또는 비구면을 갖는 복수개의 렌즈; 및
    상기 경통의 측벽에 밀착되면서 상기 렌즈 사이의 거리를 조절하는 링모양의 스페이서를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈.
  3. 제2항에 있어서, 상기 렌즈와 상기 스페이서는 일체형인 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈.
  4. 제2항에 있어서, 상기 스페이서의 두께의 변화에 의해 상기 렌즈와 렌즈 사이의 거리를 조절하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈.
  5. 제2항에 있어서, 상기 스페이서의 폭은 상기 렌즈의 편평한 부분의 폭과 작거나 동일한 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈.
  6. 제2항에 있어서, 상기 렌즈부의 최상층의 렌즈 상에 외부에서 입사되는 빛을 차단하는 링모양의 차단막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈.
  7. 제1항에 있어서, 상기 경통 하부의 내측벽에 상기 이미지 센서 칩의 상면과 평행한 상면을 갖는 고정턱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈부를 포함하는 이미지 센서 모듈.
  8. 제1항에 있어서, 상기 기판의 하면에 디지털 이미지 처리기 칩을 더 형성하는 것을 특징으로 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈.
  9. 제1항에 있어서, 상기 기판과 상기 이미지 센서 칩 사이에 디지털 이미지 처리기 칩을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈.
  10. 기판 상에 이미지 센서 칩을 장착하는 단계;
    상기 이미지 센서 칩을 노출시키는 개구부가 형성된 하우징과 상기 개구부를 수직 상방향으로 확장시키는 경통을 상기 기판 상에 부착하는 단계;
    상기 경통에 내장되며, 자동으로 정렬된 렌즈부를 제작하는 단계; 및
    상기 경통의 내측벽에 상기 렌즈부를 조립하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 렌즈부를 제작하는 단계는
    제1 렌즈의 상면에 바인더 레진을 도포하는 단계;
    상기 도포된 제1 렌즈 상에 상기 스페이서를 압착하는 단계;
    상기 스페이서의 상면에 상기 바인더 레진을 도포하는 단계; 및
    상기 도포된 스페이서 상에 제2 렌즈를 압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 바인더 레진을 도포하는 단계는
    직경이 작은 파이버를 이용하여 상기 제1 렌즈 또는 상기 스페이서의 상면의 소정의 영역에 상기 바인더 레진 방울을 떨어뜨리는 단계; 및
    상기 바인더 레진 방울을 상기 스페이서 또는 상기 제2 렌즈에 의해 압착하여 필름 형태로 퍼지게 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 바인더 레진은 자외선 경화물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 제2 렌즈를 압착하는 단계 이후에
    상기 바인더 레진을 자외선으로 경화시키는 단계; 및
    상기 결과물에 소정의 열을 가하여 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
  15. 제10항에 있어서, 상기 렌즈부의 최상층 렌즈 상에 차단막을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
  16. 제11항에 있어서, 상기 경통의 하부의 내측벽에 상기 이미지 센서의 상면과 평행한 상면을 갖는 고정턱을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈의 제조방법.
  17. 기준물체를 준비하는 단계;
    상기 기준물체에 의해 최적의 이미지로 부여되는 기준 이미지를 별도의 측정장치에 저장하는 단계;
    상기 기준물체가 부착된 진공흡착기를 준비하는 단계;
    상기 진공흡착기에 의해 상기 렌즈부를 흡착하는 단계;
    상기 진공흡착기를 수직으로 하강하여 상기 렌즈부를 상기 경통에 삽입하는 단계;
    상기 렌즈부에 의해 형성된 상기 기준물체의 이미지인 비교 이미지와 상기 기준 이미지를 상기 측정장치를 이용하여 정합하는 정도를 비교하는 단계;
    상기 기준 이미지와 상기 비교 이미지의 이미지 정합도가 신뢰도 수준을 만족하면 상기 진공흡착기의 하강을 멈추는 단계; 및
    상기 렌즈부를 바인더 레진을 이용하여 상기 경통에 고정시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 이용한 렌즈의 자동촛점 조절방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 바인더 레진에 의해 고정시키는 단계는
    상기 바인더 레진을 자외선으로 경화시키는 단계; 및
    상기 결과물에 소정의 열처리를 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 자동으로 정렬된 렌즈를 이용한 렌즈의 자동촛점 조절방법.
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US11/112,819 US7379113B2 (en) 2004-04-26 2005-04-21 Image sensor module having auto-aligned lens, and method of fabricating the same, and method of automatically controlling focus of lens
JP2005126887A JP2005316472A (ja) 2004-04-26 2005-04-25 自動で整列されるレンズを含むイメージセンサーモジュール及びその製造方法、並びにレンズの自動焦点調節方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100946029B1 (ko) 2008-05-15 2010-03-09 삼성전기주식회사 카메라 모듈

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4510403B2 (ja) * 2003-05-08 2010-07-21 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
US7626610B2 (en) * 2003-11-12 2009-12-01 Transchip Israel Ltd. Electronic imager tester
KR100691157B1 (ko) * 2005-04-07 2007-03-09 삼성전기주식회사 포커싱 무조정형 카메라 모듈
JP4864364B2 (ja) * 2005-07-11 2012-02-01 Ｈｏｙａ株式会社 電子内視鏡用撮像ユニット
KR100719812B1 (ko) * 2005-11-02 2007-05-21 삼성전기주식회사 렌즈 포커싱 장치 및 방법
KR100735456B1 (ko) * 2005-11-15 2007-07-04 삼성전기주식회사 카메라 모듈 커버 및 이를 이용한 카메라 모듈 제조방법
CN100501482C (zh) * 2006-03-08 2009-06-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机镜头用间隔环、相机镜头及其组装方法
DE102006013164A1 (de) * 2006-03-22 2007-09-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Montage eines Kameramoduls und Kameramodul
CN101047783A (zh) * 2006-03-31 2007-10-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一种微型摄像装置
JP2007288755A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Optopac Co Ltd カメラモジュール
KR101181122B1 (ko) * 2006-05-11 2012-09-14 엘지이노텍 주식회사 렌즈 하우징 일체형 카메라 모듈
US7539412B2 (en) * 2006-05-17 2009-05-26 Terrasem Co. Ltd. Camera module with first and second image sensor chips, holders and lens
TWI320857B (en) * 2006-09-07 2010-02-21 Ether Precision Inc The small optics lens which don't must forcusing and its method
US8013289B2 (en) 2006-11-15 2011-09-06 Ether Precision, Inc. Lens array block for image capturing unit and methods of fabrication
WO2008060630A2 (en) * 2006-11-17 2008-05-22 Tessera North America, Inc. Internal noise reducing structures in camera systems employing an optics stack and associated methods
US7980773B2 (en) * 2006-11-30 2011-07-19 Hitachi Maxell, Ltd. Camera module and imaging apparatus
JP2008191423A (ja) * 2007-02-05 2008-08-21 Sharp Corp レンズユニット及びカメラモジュール、並びに該カメラモジュールを備えた撮像装置
EP2220684A1 (en) * 2007-11-27 2010-08-25 Heptagon Oy Encapsulated lens stack
TWI402979B (zh) 2007-12-13 2013-07-21 Sharp Kk 電子元件晶圓模組、電子元件模組、感測器晶圓模組、感測器模組、透鏡陣列盤、感測器模組之製造方法、及電子資訊裝置
US20090246425A1 (en) * 2008-03-27 2009-10-01 William Tong Systems And Methods For Auto-Aligning Members Bearing Correlated Patterns
WO2009137022A1 (en) * 2008-05-06 2009-11-12 Tessera North America, Inc. Camera system including radiation shield and method of shielding radiation
CN101581817A (zh) * 2008-05-13 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 间隔环及具有该间隔环的相机模组
US7813043B2 (en) * 2008-08-15 2010-10-12 Ether Precision, Inc. Lens assembly and method of manufacture
JP2009253427A (ja) * 2008-08-25 2009-10-29 Cheng Uei Precision Industry Co Ltd カメラモジュールとその製造方法
TWI416241B (zh) * 2009-03-12 2013-11-21 Lite On Electronics Guangzhou 影像擷取裝置
KR101022911B1 (ko) * 2009-05-08 2011-03-16 삼성전기주식회사 카메라모듈
US8090250B2 (en) * 2009-06-23 2012-01-03 Ether Precision, Inc. Imaging device with focus offset compensation
WO2011024945A1 (ja) * 2009-08-31 2011-03-03 コニカミノルタオプト株式会社 ウエハレンズの製造方法
JP2011172174A (ja) * 2010-02-22 2011-09-01 Ricoh Co Ltd 撮像装置、距離画像取得装置、及びこれらの製造方法
JP2011237525A (ja) * 2010-05-07 2011-11-24 Olympus Corp 撮像モジュール
US20120287500A1 (en) * 2011-05-13 2012-11-15 Ming-Teng Hsieh Optical lens and optical microscope system using the same
TW201310102A (zh) * 2011-08-17 2013-03-01 Pixart Imaging Inc 鏡頭模組及其製造方法
US8497536B2 (en) 2011-09-16 2013-07-30 Omnivision Technologies, Inc. Dual-facing camera assembly
US9197796B2 (en) 2011-11-23 2015-11-24 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
EP2814064B1 (en) * 2013-06-10 2020-11-25 Nxp B.V. Integrated sensor chip package with directional light sensor, apparatus including such a package and method of manufacturing such an integrated sensor chip package
CN103996684B (zh) * 2014-05-20 2017-06-20 格科微电子（上海）有限公司 图像传感器结构及其封装方法
KR20160005854A (ko) * 2014-07-07 2016-01-18 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
US12105350B2 (en) 2015-10-30 2024-10-01 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Adjustable optical lens and camera module and manufacturing method and applications thereof
EP3370098B1 (en) * 2015-10-30 2022-12-14 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Manufacturing method for a camera module
CN105445885B (zh) * 2015-10-30 2019-06-18 宁波舜宇光电信息有限公司 可调光学镜头和摄像模组及其制造方法
CN105445888B (zh) 2015-12-21 2020-04-03 宁波舜宇光电信息有限公司 可调光学镜头和摄像模组及其校准方法
US10171713B1 (en) 2015-11-23 2019-01-01 Apple Inc. Method of aligning lens optical axis to image sensor plane without active alignment
CN109541774B (zh) 2015-12-02 2021-01-29 宁波舜宇光电信息有限公司 采用分体式镜头的摄像模组及其组装方法
US10732376B2 (en) 2015-12-02 2020-08-04 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera lens module and manufacturing method thereof
US10353167B2 (en) * 2016-02-29 2019-07-16 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera lens module with one or more optical lens modules and manufacturing method thereof
WO2019021609A1 (ja) * 2017-07-28 2019-01-31 シャープ株式会社 カメラモジュール製造方法およびカメラモジュール製造装置
CN108596666B (zh) * 2018-04-24 2021-11-30 重庆艾里芸信息科技(集团)有限公司 用于眼镜的推广销售系统
CN110531506B (zh) * 2018-05-24 2022-03-25 春虹光电股份有限公司 微型化的摄像模块
US11822145B2 (en) 2019-09-12 2023-11-21 Apple Inc. Lens mounting systems for electronic devices
US20240068642A1 (en) * 2021-03-08 2024-02-29 Innotec, Corp. Light projector with overmolding to improve accuracy between light source, aperture, and lens
TWI799943B (zh) * 2021-08-12 2023-04-21 致伸科技股份有限公司 鏡頭模組與應用於其中之製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3258408B2 (ja) * 1992-12-29 2002-02-18 オリンパス光学工業株式会社 光学素子保持装置
JP3037163B2 (ja) * 1996-11-26 2000-04-24 キヤノン株式会社 光学素子支持装置、光学機器及びステッパー
US5991113A (en) * 1997-04-07 1999-11-23 Seagate Technology, Inc. Slider with temperature responsive transducer positioning
JPH1114878A (ja) * 1997-06-25 1999-01-22 Matsushita Electron Corp 撮像装置
JPH11271589A (ja) * 1998-03-23 1999-10-08 Mitsugi Inoue 固定焦点式電子撮像装置の合焦調整方法と固定焦点式電子撮像装置
KR20000050478A (ko) 1999-01-11 2000-08-05 윤종용 고체 촬상 소자 이미지 센서 모듈 및 그 조립방법
JP3725012B2 (ja) * 2000-08-17 2005-12-07 シャープ株式会社 レンズ一体型固体撮像装置の製造方法
JP3613193B2 (ja) * 2001-03-30 2005-01-26 三菱電機株式会社 撮像装置
KR100389630B1 (ko) 2001-05-04 2003-06-27 삼성전기주식회사 촬상소자 모듈 팩키지
JP3636133B2 (ja) * 2001-11-29 2005-04-06 Ｔｄｋ株式会社 薄膜磁気ヘッド、該薄膜磁気ヘッドを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリを備えた磁気ディスク装置
JP2003215446A (ja) * 2002-01-25 2003-07-30 Konica Corp 小型撮像レンズ
JP2003272335A (ja) * 2002-03-13 2003-09-26 Toshiba Corp 磁気ディスク装置
WO2004003618A1 (ja) * 2002-07-01 2004-01-08 Rohm Co., Ltd. イメージセンサモジュール
JP2004080774A (ja) * 2002-08-02 2004-03-11 Rohm Co Ltd イメージセンサモジュールの製造方法
AU2003263417A1 (en) * 2002-09-17 2004-04-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Camera device, method of manufacturing a camera device, wafer scale package
TW200507284A (en) 2003-08-05 2005-02-16 Elecvision Inc Image sensor module and its manufacturing method
US6898030B1 (en) * 2004-06-17 2005-05-24 Prodisc Technology Inc. Camera lens assembly
KR100652375B1 (ko) * 2004-06-29 2006-12-01 삼성전자주식회사 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100946029B1 (ko) 2008-05-15 2010-03-09 삼성전기주식회사 카메라 모듈

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Publication number Publication date
KR20050103366A (ko) 2005-10-31
JP2005316472A (ja) 2005-11-10
US7379113B2 (en) 2008-05-27
US20050237415A1 (en) 2005-10-27

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