KR100513976B1 - Polyphenylene Sulfide Thermoplastic Resin Composition - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 폴리페닐렌 설파이드계 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리페닐렌 설파이드 수지 60∼95 중량부, (B) 폴리페닐렌 에테르 수지 5∼40 중량부, (C) 상기 구성성분 (A)+(B)로 이루어진 기초수지 100 중량부에 대하여 에폭시기가 2∼3개인 에폭시 화합물 1∼5 중량부, 및 (D) 상기 구성성분 (A)+(B)로 이루어진 기초수지 100 중량부에 대하여 충전제 20∼250 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The polyphenylene sulfide-based thermoplastic resin composition according to the present invention comprises (A) 60 to 95 parts by weight of polyphenylene sulfide resin, (B) 5 to 40 parts by weight of polyphenylene ether resin, (C) the component (A) 1 to 5 parts by weight of an epoxy compound having 2-3 epoxy groups, and (D) 100 parts by weight of a base resin composed of the above-mentioned components (A) + (B), based on 100 parts by weight of a base resin composed of + (B). It is characterized by consisting of 20 to 250 parts by weight of the filler.
Description
발명의 분야Field of invention
본 발명은 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 사출성형 공정에서 버(burr)의 발생을 최소화하면서도 기계적 강도와 압출 작업성이 우수한 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a polyphenylene sulfide thermoplastic resin composition. More specifically, the present invention relates to a polyphenylene sulfide thermoplastic resin composition having excellent mechanical strength and extrusion workability while minimizing the occurrence of burrs in an injection molding process.
발명의 배경Background of the Invention
최근 전기전자기기의 부품이나 화학기기의 부품 등의 재료로서 내열성이 높고 내화학 약품성이 좋은 열가소성 수지의 수요가 증대되고 있다. 종래에는 광학부품이나 전기전자 부품과 같은 정밀 부품에 알루미늄이나 아연과 같은 다이캐스팅(die casting) 금속이 사용되었는데, 이러한 금속 부품들이 열가소성 수지, 특히 그 중에서도 강화 플라스틱으로 대체되고 있는 실정이다.In recent years, there is an increasing demand for thermoplastic resins having high heat resistance and good chemical resistance as materials for parts of electrical and electronic devices and parts of chemical devices. Conventionally, die casting metals such as aluminum and zinc have been used for precision parts such as optical parts and electrical and electronic parts, and these metal parts are being replaced by thermoplastic resins, especially reinforced plastics.
이러한 정밀 부품은 내열성, 난연성, 가공성 등의 물성이 우수할 것을 요구하는데, 이를 충족시켜주는 열가소성 수지 중 하나로서 폴리페닐렌 설파이드가 주목받고 있다. 폴리페닐렌 설파이드는 내열성, 치수안정성, 내약품성, 난연성 및 가공성이 우수하여 정밀 부품에 적합한 재료로 사용되고 있다. 특히, 높은 강도와 치수안정성을 위해 고함량의 유리섬유 등과 같은 무기 충전제를 사용하는 것이 일반적이다.Such precision parts are required to have excellent physical properties such as heat resistance, flame retardancy, and workability, and polyphenylene sulfide has attracted attention as one of the thermoplastic resins that satisfy them. Polyphenylene sulfide is used as a material suitable for precision parts because of its excellent heat resistance, dimensional stability, chemical resistance, flame retardancy and processability. In particular, it is common to use inorganic fillers such as glass fibers of high content for high strength and dimensional stability.
그러나, 폴리페닐렌 설파이드는 성형공정을 거치는 동안에 버(burr)가 다른 수지에 비하여 많이 발생하는 문제점이 있다. 버(burr)가 많이 발생하는 이유는 폴리페닐렌 설파이드의 용융점도의 전단속도 의존성이 매우 작아서 성형공정 중 전단속도가 떨어지는 금형의 파팅라인과 같은 미세한 틈 부분에서도 용융점도가 여전히 매우 낮아서 쉽게 흐름이 발생하기 때문이다.However, polyphenylene sulfide has a problem in that burrs occur more than other resins during the molding process. The reason that many burrs are generated is because the shear rate dependency of polyphenylene sulfide is very small and the melt viscosity is still very low even in minute gaps such as parting lines of molds where shear rate is low during molding process, so that flow is easily Because it occurs.
이러한 이유로 폴리페닐렌 설파이드의 버(burr)의 발생을 최소화하기 위하여 많은 연구가 진행되고 있다. 공지된 기술 중에 폴리아미드를 첨가하는 방법이 있는데, 이는 버(burr)의 발생을 줄이는데 충분하지 않을 뿐만 아니라, 폴리아미드로 인한 수분의 흡수량이 증가하여 치수안정성을 떨어뜨리는 문제점이 있다. For this reason, many studies have been conducted to minimize the occurrence of burrs of polyphenylene sulfide. Among the known techniques, there is a method of adding polyamide, which is not only sufficient to reduce the occurrence of burrs, but also has a problem in that the absorption of moisture due to the polyamide is increased to lower the dimensional stability.
다른 공지된 기술로 폴리페닐렌 에테르계 수지를 첨가함으로써 버(burr)의 발생을 감소시키는 방법도 있으나, 이 경우 상당량의 폴리페닐렌 에테르를 첨가하여야만 버 감소에 효과가 있으며, 또한 가공성 및 기계적 강도를 현저하게 감소시키는 단점이 있다.Another known technique is a method of reducing the occurrence of burrs by adding polyphenylene ether resins, but in this case, it is effective to reduce burrs only by adding a considerable amount of polyphenylene ether. There is a disadvantage in that it is significantly reduced.
일본 특허공개 평4-353561호에서는 특정한 용융점도의 폴리페닐렌 설파이드(이하, "PPS") 수지, 액정성 폴리머, 및 섬유상 및/또는 분립자상 충전제를 소정비율로 배합한 수지 조성물에 대하여 개시하고 있으며, 일본 특허공개 평3-197562호에서는 선형 PPS 수지, 가교형 PPS 수지, 실란화합물, 및 섬유상 충전제를 배합한 수지 조성물에 대하여 개시하고 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 4-353561 discloses a resin composition in which polyphenylene sulfide (hereinafter referred to as "PPS") resin, a liquid crystalline polymer, and fibrous and / or particulate fillers having a specific melt viscosity are blended in a predetermined ratio. In Japanese Patent Laid-Open No. 3-197562, a resin composition comprising a linear PPS resin, a crosslinked PPS resin, a silane compound, and a fibrous filler is disclosed.
또한, 일본 특허공개 평5-78576호에서는 용융 유동 지수(melt flow rate, MFR)가 3.5g/10분 이하인 열 가교형 PPS 수지 및 MFR이 150g/10분 이상의 PPS 수지를 혼합한 기초수지에 충전제를 배합한 수지 조성물에 대하여 개시하고 있다. 그러나, 이들 기술 모두는 원하는 수준의 버(burr) 감소 효과를 가져오지 못하고 있는 실정이다.In addition, Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 5-78576 has a filler in a heat-crosslinked PPS resin having a melt flow rate (MFR) of 3.5 g / 10 minutes or less and a base resin in which a MFR is mixed with a PPS resin of 150 g / 10 minutes or more. It discloses about the resin composition which mix | blended them. However, all of these techniques do not bring about the desired level of burr reduction effect.
이에 본 발명자들은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 열가소성 폴리페닐렌 설파이드 수지와 폴리페닐렌 에테르 수지로 이루어진 기초수지에 에폭시 화합물과 충전제를 첨가함으로써 사출성형 공정에서 버(burr)의 발생을 최소화하면서도 기계적 강도와 압출 작업성이 우수한 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물을 개발하기에 이른 것이다.In order to solve the above problems, the present inventors add an epoxy compound and a filler to a base resin composed of a thermoplastic polyphenylene sulfide resin and a polyphenylene ether resin, thereby minimizing the occurrence of burrs in the injection molding process, while maintaining mechanical strength. And polyphenylene sulfide thermoplastic resin composition excellent in extrusion workability.
본 발명의 목적은 사출 성형 공정 중에서 버(burr)의 발생을 최소화한 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a polyphenylene sulfide thermoplastic resin composition which minimizes the occurrence of burrs during the injection molding process.
본 발명의 다른 목적은 기계적 강도가 우수한 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a polyphenylene sulfide thermoplastic resin composition having excellent mechanical strength.
본 발명의 또 다른 목적은 사출 성형 공정 중에서 버(burr)의 발생을 최소화하면서 압출 작업성이 우수한 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to provide a polyphenylene sulfide thermoplastic resin composition having excellent extrusion workability while minimizing the occurrence of burrs during the injection molding process.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다. The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.
발명의 요약Summary of the Invention
본 발명에 따른 폴리페닐렌 설파이드계 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리페닐렌 설파이드 수지 60∼95 중량부, (B) 폴리페닐렌 에테르 수지 5∼40 중량부, (C) 상기 구성성분 (A)+(B)로 이루어진 기초수지 100 중량부에 대하여 에폭시기가 2∼3개인 에폭시 화합물 1∼5 중량부, 및 (D) 상기 구성성분 (A)+(B)로 이루어진 기초수지 100 중량부에 대하여 충전제 20∼250 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The polyphenylene sulfide-based thermoplastic resin composition according to the present invention comprises (A) 60 to 95 parts by weight of polyphenylene sulfide resin, (B) 5 to 40 parts by weight of polyphenylene ether resin, (C) the component (A) 1 to 5 parts by weight of an epoxy compound having 2-3 epoxy groups, and (D) 100 parts by weight of a base resin composed of the above-mentioned components (A) + (B), based on 100 parts by weight of a base resin composed of + (B). It is characterized by consisting of 20 to 250 parts by weight of the filler.
이하 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.Hereinafter, the content of the present invention will be described in detail.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명Detailed Description of the Invention
(A) 폴리페닐렌 설파이드 수지(A) polyphenylene sulfide resin
본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물에 사용하는 폴리페닐렌 설파이드 수지는 하기 화학식 1의 구조를 갖는 단위체를 70 몰% 이상 함유한 수지이다. 상기 반복 단위를 70 몰% 이상 함유하여야 결정성 폴리머의 특징인 결정화도가 높고, 우수한 내열성, 내약품성 및 강도를 얻을 수 있다.The polyphenylene sulfide resin used in the thermoplastic resin composition according to the present invention is a resin containing 70 mol% or more of a unit having a structure of the following formula (1). It should contain 70 mol% or more of the repeating unit to obtain a high degree of crystallinity and excellent heat resistance, chemical resistance and strength.
[화학식 1][Formula 1]
폴리페닐렌 설파이드 수지는 그 제조방법에 따라 분기 또는 가교 구조를 갖지 않는 선형의 분자구조나 분기 또는 가교를 갖는 분자구조가 있으며, 본 발명에 있어서는 어느 하나의 형태의 구조를 갖는 것으로 제한되지 않는다.The polyphenylene sulfide resin has a linear molecular structure having no branched or crosslinked structure or a molecular structure having branched or crosslinked structure depending on the production method thereof, and is not limited to having any one type of structure in the present invention.
가교형 폴리페닐렌 설파이드 수지의 대표적인 제조 방법의 예는 일본 특허공개 소45-3368호에 개시되어 있으며, 선형 폴리페닐렌 설파이드 수지의 대표적인 제조 방법은 일본 특허공개 소52-11240에 개시되어 있다.An example of a typical method for producing a crosslinked polyphenylene sulfide resin is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 45-3368, and a typical method for producing a linear polyphenylene sulfide resin is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 52-11240.
본 발명의 폴리페닐렌 설파이드 수지 중에는 하기 화학식의 구조를 갖는 공중합 구성 단위를 50 몰% 미만, 바람직하게는 30 몰% 미만의 함량으로 포함하고 있어도 좋다. In the polyphenylene sulfide resin of this invention, the copolymerization structural unit which has a structure of the following general formula may be included in content of less than 50 mol%, Preferably it is less than 30 mol%.
본 발명의 폴리페닐렌 설파이드 수지(A)는 열안정성이나 작업성을 고려하여 316 ℃, 2.16 kg의 하중에서 50∼100 g/10분 범위의 용융지수를 갖는 것이 바람직하다. 용융지수가 300 g/10분을 초과하는 경우에는 강도저하의 문제가 있고, 100 g/10분 미만일 경우에는 혼련성 및 사출 공정시 작업성 저하의 문제가 발생한다.The polyphenylene sulfide resin (A) of the present invention preferably has a melt index in the range of 50 to 100 g / 10 min at a load of 2.16 kg at 316 ° C. in consideration of thermal stability and workability. If the melt index exceeds 300 g / 10 minutes, there is a problem of strength degradation, while if the melt index is less than 100 g / 10 minutes, problems of kneading and workability during the injection process occur.
본 발명에서의 폴리페닐렌 설파이드 수지(A)는 하기 폴리페닐렌 에테르(B)와 함께 기초수지를 구성하며, 60∼95 중량부로 사용된다. The polyphenylene sulfide resin (A) in the present invention constitutes a base resin together with the following polyphenylene ether (B) and is used at 60 to 95 parts by weight.
(B) 폴리페닐렌 에테르 수지(B) polyphenylene ether resin
본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물에 사용되는 폴리페닐렌 에테르 수지(B)의 구체적인 예로는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체, 및 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,5-트리에틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체가 있다. 이 중, 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르 및 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르와 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르의 공중합체가 바람직하며, 이 중에서 특히 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르가 가장 바람직하다.Specific examples of the polyphenylene ether resin (B) used in the thermoplastic resin composition according to the present invention include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2,6-diethyl-1, 4-phenylene) ether, poly (2,6-dipropyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl- 6-propyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-ethyl-6-propyl-1,4-phenylene) ether, poly (2,6-diphenyl-1,4-phenylene) ether, Copolymers of poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether and poly (2,3,6-trimethyl-1,4-phenylene) ether, and poly (2,6-dimethyl-1, Copolymers of 4-phenylene) ether and poly (2,3,5-triethyl-1,4-phenylene) ether. Among them, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether and poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether and poly (2,3,6-trimethyl-1,4 Preferred is a copolymer of -phenylene) ether, of which poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether is most preferred.
상기 폴리페닐렌 에테르 수지(B)의 중합도는 특별히 제한되지는 않지만 수지 조성물의 열안정성이나 작업성을 고려하여 25 ℃의 클로로포름 용매에서 측정된 고유점도가 0.2∼0.8 인 것이 바람직하다.Although the polymerization degree of the said polyphenylene ether resin (B) is not specifically limited, It is preferable that the intrinsic viscosity measured in 25 degreeC chloroform solvent is 0.2-0.8 in consideration of the thermal stability and workability of a resin composition.
본 발명에서는 상기 폴리페닐렌 에테르 수지(B)가 폴리페닐렌 설파이드 수지(A)와 함께 기초수지를 구성하며, 5∼40 중량부로 사용된다. 40 중량부를 초과하여 사용할 경우 기계적 강도 및 압출 작업성이 저하된다. In the present invention, the polyphenylene ether resin (B) together with the polyphenylene sulfide resin (A) constitutes a basic resin, and is used at 5 to 40 parts by weight. When used in excess of 40 parts by weight, mechanical strength and extrusion workability are reduced.
(C) 에폭시기가 2∼3개인 에폭시 화합물(C) Epoxy compound of 2-3 epoxy groups
본 발명의 에폭시기가 2∼3개인 에폭시 화합물은 하기 화학식 2의 구조를 갖는다. The epoxy compound of 2-3 epoxy groups of this invention has a structure of following General formula (2).
[화학식 2][Formula 2]
(상기 식에서 R1, R2는 서로 독립적으로 탄소원자가 6∼8개인 방향족 화합물이고, n의 값은 0 또는 1임)Wherein R 1 and R 2 are each independently an aromatic compound having 6 to 8 carbon atoms, and the value of n is 0 or 1.
에폭시기가 1개인 경우에는 기계적 강도 및 버(burr) 감소 효과가 거의 없으며, 에폭시기가 4개 이상의 경우에는 반응이 급작스럽게 진행되어 유동성의 저하가 심하게 일어난다.In the case of one epoxy group, there is almost no effect of reducing mechanical strength and burr, and in the case of four or more epoxy groups, the reaction proceeds abruptly, resulting in severe decrease in fluidity.
본 발명의 에폭시기가 2∼3개인 에폭시 화합물의 구체적인 예로는 폴리 그리시딜 에테르 화합물, 폴리그리시딜 아민에폭시 화합물, 비스페놀 A형태 에폭시 화합물, 비스페놀 F형태 에폭시 화합물, 레조시놀형태 에폭시 화합물, 테트라히드록시비스페놀 F형태 에폭시 화합물, 크레졸노볼락형태 에폭시 화합물, 페놀노볼락형태 에폭시 화합물, 사이클로아리파틱 에폭시 화합물 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는 비스페놀 A형 에폭시 수지를 사용하는 것이 버(burr)의 감소효과 및 압출 작업성의 향상에 바람직하다.Specific examples of the epoxy compound having 2-3 epoxy groups of the present invention include a polyglycidyl ether compound, a polyglycidyl amine epoxy compound, a bisphenol A type epoxy compound, a bisphenol F type epoxy compound, a resorcinol type epoxy compound, and tetrahydroxy. A bisphenol F-type epoxy compound, a cresol novolak-type epoxy compound, a phenol novolak-type epoxy compound, a cycloaliphatic epoxy compound, etc. are mentioned. In this invention, it is preferable to use bisphenol-A epoxy resin for the reduction effect of a burr, and the improvement of extrusion workability.
본 발명에 사용되는 에폭시기가 2∼3개인 에폭시 화합물(C)의 함량은 상기 폴리페닐렌 설파이드 수지(A) 및 폴리페닐렌 에테르(B)로 이루어진 기초수지 100 중량부에 대하여 1∼5 중량부이다.The content of the epoxy compound (C) having 2 to 3 epoxy groups used in the present invention is 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin consisting of the polyphenylene sulfide resin (A) and the polyphenylene ether (B). to be.
(D) 충전제(D) filler
본 발명에 따른 수지 조성물에 사용되는 충전제는 섬유상 충전제, 분립자상 충전제 또는 이들의 혼합물을 사용한다. 섬유상 충전제의 예로는 유리섬유, 탄소섬유, 아라미드 섬유, 티탄산 칼륨 섬유, 탄화 규소 섬유, 얼로스토나이토 등을 들 수 있다. 분립자상 충전제의 예로는 탄산칼슘, 실리카, 산화티탄, 카본블랙, 알루미나, 탄산리튬, 산화철, 이황화몰리브덴, 흑연, 유리비드, 활석, 클레이 운모, 산화 지르코늄, 규산칼슘, 질화 붕소 등을 들 수 있다.The filler used in the resin composition according to the present invention uses a fibrous filler, a particulate filler or a mixture thereof. Examples of fibrous fillers include glass fibers, carbon fibers, aramid fibers, potassium titanate fibers, silicon carbide fibers, Erstonaito and the like. Examples of the particulate filler include calcium carbonate, silica, titanium oxide, carbon black, alumina, lithium carbonate, iron oxide, molybdenum disulfide, graphite, glass beads, talc, clay mica, zirconium oxide, calcium silicate, boron nitride, and the like. .
본 발명에 사용되는 섬유상 충전제, 분립자상 충전제 또는 이들의 혼합물(D)의 함량은 상기 폴리페닐렌 설파이드 수지(A) 및 폴리페닐렌 에테르(B)로 이루어진 기초수지 100 중량부에 대하여 20∼250 중량부이다.The content of the fibrous filler, the particulate filler or the mixture (D) thereof used in the present invention is 20 to 250 with respect to 100 parts by weight of the base resin composed of the polyphenylene sulfide resin (A) and polyphenylene ether (B). Parts by weight.
본 발명의 열가소성 수지 조성물에는 상기의 구성성분 외에도 개개의 용도에 따라 산화방지제, 이형제, 난연제, 윤활제, 안료, 염료 등의 착색제나 소량의 다종 폴리머 등을 적절히 첨가하여 사용할 수 있다.In addition to the above components, coloring agents such as antioxidants, mold release agents, flame retardants, lubricants, pigments, dyes, small amounts of various polymers, and the like may be appropriately used in the thermoplastic resin composition of the present invention.
본 발명의 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물은 일반적인 수지 조성물을 제조하는 공지의 방법에 의하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 구성성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기 내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다.The polyphenylene sulfide thermoplastic resin composition of this invention can be manufactured by the well-known method of manufacturing a general resin composition. For example, the components of the present invention and other additives may be mixed simultaneously, then melt extruded in an extruder and made into pellets.
본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물은 여러 가지 제품의 성형에 사용될 수 있으며, 특히 우수한 기계적 강도, 가공성 및 치수안정성을 유지하면서 성형공정 중 버(burr)의 발생을 최소화하여 압출 작업성이 우수하고 전기전자 정밀부품이나 광픽업과 같은 광학부품에 응용될 수 있다.The thermoplastic resin composition according to the present invention can be used for molding a variety of products, in particular, while minimizing the occurrence of burrs during the molding process while maintaining excellent mechanical strength, processability and dimensional stability, excellent extrusion workability and electrical and electronic It can be applied to optical parts such as precision parts and optical pickup.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.The present invention will be further illustrated by the following examples, which are merely illustrative of the present invention and are not intended to limit or limit the scope of the present invention.
실시예Example
실시예 및 비교실시예에서 사용된 (A) 폴리페닐렌 설파이드 수지, (B) 폴리페닐렌 에테르 수지, (C) 에폭시기가 2∼3개인 에폭시 화합물 및 (D) 충전제의 사양은 다음과 같다.The specifications of (A) polyphenylene sulfide resin, (B) polyphenylene ether resin, (C) epoxy group of 2-3 epoxy groups and (D) filler used in the Example and the comparative example are as follows.
(A) 폴리페닐렌 설파이드 수지(A) polyphenylene sulfide resin
용융지수가 316 ℃, 2.16 kg의 하중에서 50∼100g/10분의 값을 가지는 일본 DIC사의 PPS를 사용하였다.PPS of Japan DIC Co., Ltd., which had a melt index of 50-100 g / 10min at a load of 2.16 kg at 316 ° C, was used.
(B) 폴리페닐렌 에테르 수지(B) polyphenylene ether resin
일본 아사히 카세이사의 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르인 P-402(상품명)를 사용하였다. 수지 입자의 크기는 평균입경이 수십 ㎛이고 분말형태의 것을 사용하였다.P-402 (brand name) which is a poly (2, 6- dimethyl- 1, 4- phenylene) ether of Asahi Kasei of Japan was used. The size of the resin particles was used in the form of a powder having an average particle diameter of several tens of ㎛.
(C) 에폭시기가 2∼3개인 에폭시 화합물(C) Epoxy compound of 2-3 epoxy groups
에폭시기가 2개인 화합물(c1)로 미국 유니온 카바이드(Union Carbide)사의 ERL-4221(상품명)을 사용하였다. 또한, 에폭시기가 3개인 화합물(c2)로 일본의 니폰 가야쿠(Nippon Kayaku)사의 EOCN-104S를 사용하였다.ERL-4221 (trade name) of Union Carbide, USA was used as compound (c 1 ) having two epoxy groups. Further, the epoxy group with three compound (c 2) was used as a EOCN-104S manufactured by Nippon's go Japanese ku (Nippon Kayaku).
(D) 충전제 (D) filler
(d1) 섬유상 충전제(d 1 ) fibrous filler
한국 오웬스 코닝(Owens Corning)사의 지름 13 ㎛이고, 촙(chop) 길이가 3 ㎜이며, 실란, 메타록시 실란 등의 커플링제와 활제, 집속제로 처리된 유리섬유를 사용하였다.A glass fiber treated with a coupling agent such as silane and metaoxy silane, a lubricant, and a binding agent was used, which was 13 μm in diameter, Owens Corning Co., Ltd., and 13 mm in diameter.
(d2) 분립자상 충전제(d 2 ) particulate filler
본 발명의 실시예에서 사용된 탄산칼슘은 한국동화소재사의 제품인 KRISTON-SS를 사용하였다. 입자크기는 평균입경 1.7 ㎛인 것을 사용하였다.Calcium carbonate used in the embodiment of the present invention used KRISTON-SS, a product of Korea Donghwa Material. The particle size used was an average particle diameter of 1.7 mu m.
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서는 섬유상 충전제(d1)과 분립자상의 충전제(d2)를 혼합하여 사용하였다.In Examples and Comparative Examples of the present invention, a fibrous filler (d 1 ) and a particulate filler (d 2 ) were mixed and used.
실시예 1∼4Examples 1-4
상기에서 언급한 구성성분들을 이용하여 하기 표 1에 나타난 조성에 따라 수지 조성물을 제조하였다. 단위는 중량부이다. 각 구성성분들을 혼합한 후에 산화방지제, 열안정제를 첨가하여 통상의 혼합기에서 혼합하고 스크류 L/D가 35, Φ값이 45 ㎜인 이축 압출기에 투입하여 압출하였다. 압출기를 통하여 나온 압출물을 펠렛형태로 제조한 후, 사출온도 320 ℃에서 물성 측정 및 버(burr) 평가를 위한 시편을 10 oz 사출기를 이용하여 제조하였다.The resin composition was prepared according to the composition shown in Table 1 using the above-mentioned components. The unit is parts by weight. After mixing each component, antioxidants and heat stabilizers were added, mixed in a conventional mixer, and extruded by feeding into a twin screw extruder having a screw L / D of 35 and a Φ value of 45 mm. Extruded through the extruder was prepared in pellet form, and then a specimen for measuring the physical properties and burr evaluation at the injection temperature of 320 ℃ was prepared using a 10 oz injection machine.
물성 시편은 23 ℃, 상대습도 50 %에서 48 시간 동안 방치한 후 ASTM 규격에 따라 아래의 물성을 측정하였다. 물성 측정 결과는 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the specimens were measured at 23 ° C. and 50% relative humidity for 48 hours, and then the following physical properties were measured according to ASTM specifications. Physical property measurement results are shown in Table 1 below.
(1) 아이조드(Izod) 충격강도(1) Izod impact strength
ASTM D-256에 따라 아이조드 노치 충격강도(1/8")를 측정하였으며, 단위는 kgf·㎝/㎝이다.Izod notch impact strength (1/8 ") was measured according to ASTM D-256, and the unit is kgf · cm / cm.
(2) 굴곡강도(2) flexural strength
굴곡강도는 ASTM D-790에 따라 측정하였으며, 단위는 kgf/㎠이다.Flexural strength was measured according to ASTM D-790 and the unit is kgf / cm 2.
(3) 버(burr) 발생 정도(3) Burr occurrence degree
버 발생 정도는 특정의 금형에서 동일 사출조건 하에서 발생되는 버의 길이를 측정함으로써 평가하였다. 측정 단위는 ㎜ 이다.The degree of burr generation was evaluated by measuring the length of burr generated under the same injection conditions in a specific mold. The unit of measurement is mm.
비교실시예 1∼4Comparative Examples 1 to 4
비교실시예 1에서는 기초수지로 폴리페닐렌 설파이드 수지를 단독으로 사용하였으며, 에폭시기가 2∼3개인 에폭시 화합물(C)을 사용하지 않은 상태로 시편을 제조하였다.In Comparative Example 1, polyphenylene sulfide resin was used alone as a base resin, and a specimen was prepared without using an epoxy compound (C) having 2-3 epoxy groups.
비교실시예 2에서는 에폭시기가 2∼3개인 에폭시 화합물(C)을 사용하지 않고서 시편을 제조하였다.In Comparative Example 2, a specimen was prepared without using an epoxy compound (C) having 2-3 epoxy groups.
비교실시예 3에서는 기초수지로 폴리페닐렌 설파이드 수지를 단독으로 사용하였으며, 에폭시기가 3개인 에폭시 화합물(c2)을 사용하여 시편을 제조하였다.In Comparative Example 3, polyphenylene sulfide resin was used alone as a base resin, and a specimen was prepared using an epoxy compound (c 2 ) having three epoxy groups.
비교실시예 4에서는 기초수지의 구성 성분 중 폴리페닐렌에테르 수지(B)를 본 발명의 범위를 초과하여 시편을 제조하였다. 이 때, 에폭시기가 3개인 에폭시 화합물(c2)을 사용하였다.In Comparative Example 4, a specimen was prepared of polyphenylene ether resin (B) in the constituents of the basic resin beyond the scope of the present invention. At this time, an epoxy compound (c 2 ) having three epoxy groups was used.
그 밖의 측정 방법이나 측정 물성, 조건 등은 상기 실시예 1∼3과 동일한 조건에서 실시하였다. 그 물성 측정 결과를 표 1에 나타내었다.Other measurement methods, measurement physical properties, conditions, and the like were performed under the same conditions as in Examples 1 to 3. The measurement results of the physical properties are shown in Table 1.
상기 표 1의 결과로부터 본 발명에 따른 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지조성물은 기계적 강도와 압출 작업성이 우수할 뿐만 아니라, 사출 성형 공정 중 버(burr)의 발생을 줄일 수 있음을 알 수 있다.From the results of Table 1, it can be seen that the polyphenylene sulfide thermoplastic resin composition according to the present invention not only has excellent mechanical strength and extrusion workability, but also can reduce the occurrence of burrs during the injection molding process.
본 발명은 기계적 강도 및 압출 작업성이 우수하고, 사출 성형 공정 중에서 버(burr)의 발생을 최소화한 폴리페닐렌 설파이드 열가소성 수지 조성물을 제공하는 발명의 효과를 갖는다. The present invention has the effect of providing the polyphenylene sulfide thermoplastic resin composition which is excellent in mechanical strength and extrusion workability and minimized the occurrence of burrs during the injection molding process.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다. Simple modifications and variations of the present invention can be readily used by those skilled in the art, and all such variations or modifications can be considered to be included within the scope of the present invention.
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