KR100486913B1 - Plasma display panel and method of fabricating the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 작업의 효율성을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display panel and a method of manufacturing the same that can improve the efficiency of the work.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 패널 배면에 설치되어 상기 패널을 방열시키기 위한 방열판과, 패널을 구동하기 위한 구동칩들이 실장됨과 아울러 양측 끝단에 반원홈부가 형성되는 칩 온 필름과, 칩 온 필름의 반원홈와 체결되어 칩 온 필름을 고정시키기 위한 고정부를 포함하는 너트부와, 칩 온 필름 상에 설치되며 구동칩들 구동시 열을 방열시키는 방열용 바와, 너트부와 체결되어 칩 온 필름과 방열용 바를 동시에 고정시키는 스크류를 구비하는 것을 특징으로 한다. Plasma display panel of the present invention is installed on the rear panel of the heat sink for heat dissipating the panel, the chip on the film is mounted on the chip driving film for driving the panel and the semi-circular groove is formed on both ends, and the semi-circle of the chip on film A nut part including a fixing part for fastening the chip on film to be fastened with the groove, and a heat dissipation bar installed on the chip on film and dissipating heat when driving the driving chips. And a screw for simultaneously fixing the bar.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 특히 작업 능률을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel, and more particularly, to a plasma display panel capable of improving work efficiency and a method of manufacturing the same.
최근 들어, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판표시장치들이 개발되고 있다. 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 "PDP"라 함) 및 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 표시장치 등이 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. The flat panel display includes a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (hereinafter referred to as "PDP"), and an electroluminescence (Electro). -Luminescence (EL) display.
이 중에서 PDP는 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 평판표시장치로서, 빠른 응답속도를 가짐과 아울러 대면적의 화상을 표시하기에 적합하여 고해상도 텔레비전, 모니터 및 옥내외 광고용 디스플레이로 이용되고 있다.Among them, PDP is a flat panel display device that displays images by using plasma discharge. The PDP is used for high resolution televisions, monitors, and indoor / outdoor advertising because it has fast response speed and is suitable for displaying large area images.
도 1을 참조하면, 종래의 PDP는 패널(10)과, 상기 패널(10)을 구동하기 위한 인쇄회로기판(Prined Circuit Board : 이하 "PCB"라 함, 18)과, 상기 패널(10)의 배면에 설치된 방열판(20)을 구비한다.Referring to FIG. 1, a conventional PDP includes a panel 10, a printed circuit board (“PCB”) 18 for driving the panel 10, and the panel 10. The heat sink 20 provided in the back surface is provided.
패널(10)은 다수의 스캔전극들이 형성된 상부기판(10a)과, 상기 스캔전극들과 교차하는 방향으로 형성된 다수의 어드레스전극들 및 기판 전면에 형성된 형광체층을 포함하는 하부기판(10b)으로 구성된다. 스캔전극들과 어드레스전극들 사이의 방전에 의하여 형광체가 가시광선을 발생하며, 상기 가시광선의 투과율을 조절하여 소정의 화상을 표시한다.The panel 10 includes an upper substrate 10a on which a plurality of scan electrodes are formed, a lower substrate 10b including a plurality of address electrodes formed in a direction crossing the scan electrodes and a phosphor layer formed on the front surface of the substrate. do. The phosphor generates visible light by the discharge between the scan electrodes and the address electrodes, and adjusts the transmittance of the visible light to display a predetermined image.
패널(10)의 배면에 설치된 방열판(20)은 패널(10)을 지지함과 아울러 패널(10) 구동시 발생되는 열을 방열하는 역할을 한다. 방열판(20)은 방열이 잘 되게끔 열전도율이 좋은 금속물질, 예를 들어 알루미늄(Al) 등과 같은 금속으로 형성된다.The heat sink 20 installed on the rear surface of the panel 10 supports the panel 10 and serves to dissipate heat generated when the panel 10 is driven. The heat sink 20 is formed of a metal material having a good thermal conductivity, for example, aluminum (Al) or the like so as to radiate heat well.
패널(10)에는 스캔전극들과 어드레스전극들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 공급하기 위한 다수의 구동 집적회로들(Driving Integrated Circuit : 이하 "드라이버 IC"라 함)이 필요하게 된다. 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC(3)와 데이터 드라이버 IC(2)로 구성되며, 각각은 PCB(18)와 패널(10) 사이에 설치되어 PCB(18)로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 패널(10)에 구동신호를 공급한다. 이를 위해, PCB(18)와 패널(10)은 플렉서블 프린티드 서킷(Flexible Printed Circuit : 이하 " FPC"라 함, 14)에 의해 연결된다. 칩 온 필름(Chip On Film ; COF) 방식으로 IC들이 패키지되어 있는 경우 FPC(14)의 일측은 스캔 및 데이터 드라이버 IC(3, 2)의 IC 칩(16)과 접속됨과 아울러 FPC(14)의 타측은 패널(10)의 구동전극들과 연결된 패드들(12)에 접속된다. 이때, 드라이버 IC(2, 3)의 유효실장면적을 줄이기 위하여 FPC(14)을 구부림으로써 드라이버 IC(2, 3)들이 하부기판(10b)의 배면 쪽에 설치되도록 한다. 이에 따라, FPC(14)는 패널(10)의 하부기판(10b)과 방열판(20)의 측면을 감싸는 구조를 가지며, 상부 FPC(14) 단자들은 패널(10)의 패드들(12)과 접속됨과 아울러 하부 FPC(14) 단자들은 방열판(20) 배면의 드라이버 IC(2)에 연결된다.The panel 10 requires a plurality of driving integrated circuits (hereinafter referred to as “driver ICs”) connected to the scan electrodes and the address electrodes to supply data signals and scan signals, respectively. The driver ICs consist of a scan driver IC 3 and a data driver IC 2, each of which is installed between the PCB 18 and the panel 10 in response to a control signal supplied from the PCB 18. Supply a driving signal. To this end, the PCB 18 and the panel 10 are connected by a flexible printed circuit (FPC) 14. When ICs are packaged in a chip on film (COF) method, one side of the FPC 14 is connected to the IC chip 16 of the scan and data driver ICs 3 and 2, and the FPC 14 The other side is connected to the pads 12 connected to the driving electrodes of the panel 10. At this time, the FPC 14 is bent to reduce the effective mounting area of the driver ICs 2 and 3 so that the driver ICs 2 and 3 are installed on the rear side of the lower substrate 10b. Accordingly, the FPC 14 has a structure surrounding the lower substrate 10b of the panel 10 and the sides of the heat sink 20, and the terminals of the upper FPC 14 are connected to the pads 12 of the panel 10. In addition, the lower FPC 14 terminals are connected to the driver IC 2 on the rear surface of the heat sink 20.
케이스(30)는 상기 기술된 PDP가 출하될 때 PDP를 외부 충격으로부터 보호하기 위하여 설치된다.The case 30 is installed to protect the PDP from external impact when the PDP described above is shipped.
한편, 도 3a 내지 도 4b를 참조하여 방열판(20)과 인쇄회로기판(18)의 COF(32)의 체결과정을 살펴보면 다음과 같다.Meanwhile, referring to FIGS. 3A to 4B, the fastening process of the heat sink 20 and the COF 32 of the printed circuit board 18 will be described.
먼저, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 방열판(20)은 COF(32)와 결합되기 위하여 다수의 스크류(36)가 삽입될 수 있는 다수의 너트(34)를 구비한다. First, as shown in FIGS. 3A and 3B, the heat sink 20 includes a plurality of nuts 34 into which a plurality of screws 36 can be inserted to couple with the COF 32.
너트(34)는 몸체(34a)와, 몸체(34a) 상부에서 돌출되며 상기 몸체(34a)보다 작은 크기를 가져 COF(32)가 안착되게끔 턱을 가지는 돌출부(34b)로 구성된다. The nut 34 is composed of a body 34a and a protrusion 34b protruding from the upper portion of the body 34a and having a smaller size than the body 34a so that the COF 32 is seated.
너트(34)는 COF(32)의 가장자리 양측에 끼워지며, COF(32)에는 양측 가장자리에 너트(34)의 돌출부(34b)에 대응되는 홈(35)이 형성된다. The nut 34 is fitted to both sides of the edge of the COF 32, the groove 35 corresponding to the protrusion 34b of the nut 34 is formed at both edges of the COF (32).
먼저, COF(32)를 고정시키기 위하여 도 3b에 도시된 바와 같이 다수의 COF(32) 양측에 형성된 너트들(34) 중 하나의 너트들(34)에만 제1 스크류(screw, 36)를 체결한다. First, in order to fix the COF 32, as shown in FIG. 3B, the first screw 36 is fastened only to one of the nuts 34 of the nuts 34 formed on both sides of the plurality of COF 32. do.
이후, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이 COF(32) 상에 COF용 방열바(38)를 올려놓고 제1 스크류(36)가 체결되고 남은 나머지 너트들(34)에 제2 스크류(40)를 체결한다. 이때, COF용 방열바(38)는 상기 COF(32) 내에 실장된 IC 칩들이 구동할 때 발생하는 열을 방열하기 위하여 전도성이 좋은 알루미늄(AL)과 같은 금속 물질로 형성된다. 또한, COF용 방열바(38)는 도 5에 도시된 바와 같이 제1 스크류(36) 및 제1 스크류(36)가 체결되고 남은 나머지 너트들(34)과 체결되기 위한 제2 스크류(40)가 삽입될 수 있는 홈(38a)이 형성된다. Thereafter, as shown in FIGS. 4A and 4B, the heat dissipation bar 38 for the COF is placed on the COF 32, and the second screw 40 is attached to the remaining nuts 34 after the first screw 36 is fastened. ) At this time, the heat dissipation bar 38 for COF is formed of a metal material such as aluminum (AL) having good conductivity in order to dissipate heat generated when the IC chips mounted in the COF 32 are driven. In addition, as shown in FIG. 5, the heat dissipation bar 38 for the COF includes a second screw 40 for fastening the first screw 36 and the first screw 36 to the remaining nuts 34. A groove 38a into which can be inserted is formed.
이와 같이 COF(32) 및 COF용 방열바(38)를 방열판(20)에 체결하기 위해서는 먼저 COF(32)의 너트들(34) 중 어느 하나의 너트(34)에 제1 스크류(36)를 삽입하여 고정한 후, COF 방열판(38)을 COF(32)에 올려놓고 나머지 너트(34)에 제2 스크류(40)를 체결하여 고정한다. 이러한 조립과정으로 COF(32) 및 COF 방열판(38)을 방열판(20)에 체결하게 되면 COF(32)를 고정하는 제1 스크류(36) 체결 과정과 COF 방열판(38)을 체결하는 제2 스크류(40) 체결의 이중 작업을 해야만 한다. COF(32)와 COF 방열판(38)을 동시에 체결할 수 없게 됨에 따라 작업시간이 길어지게 되어 작업의 효율이 떨어지게 된다.In order to fasten the COF 32 and the heat dissipation bar 38 for the COF to the heat dissipation plate 20, the first screw 36 is first attached to one of the nuts 34 of the nuts 34 of the COF 32. After inserting and fixing, the COF heat sink 38 is placed on the COF 32 and fastened by fastening the second screw 40 to the remaining nuts 34. In this assembly process, when the COF 32 and the COF heat sink 38 are fastened to the heat sink 20, the first screw 36 fastening the COF 32 and the second screw fastening the COF heat sink 38 are performed. (40) Double work of fastening is to be carried out. As the COF 32 and the COF heat sink 38 cannot be fastened at the same time, the working time becomes long and the efficiency of the work decreases.
따라서, 본 발명의 목적은 칩 온 필름과 칩 온 필름 방열판을 동시에 체결하여 작업 효율성을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법을 제공하는데 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a plasma display panel and a method for manufacturing the same, which can improve the work efficiency by simultaneously fastening the chip on film and the chip on film heat sink.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널은 패널 배면에 설치되어 상기 패널을 방열시키기 위한 방열판과, 패널을 구동하기 위한 구동칩들이 실장됨과 아울러 양측 끝단에 반원홈부가 형성되는 칩 온 필름과, 칩 온 필름의 반원홈와 체결되어 칩 온 필름을 고정시키기 위한 고정부를 포함하는 너트부와, 칩 온 필름 상에 설치되며 구동칩들 구동시 열을 방열시키는 방열용 바와, 너트부와 체결되어 상기 방열용 바와 상기 칩 온 필름을 동시에 고정시키는 스크류를 구비하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the plasma display panel of the present invention is provided on the rear surface of the panel and the heat sink for heat dissipating the panel, the driving chip for driving the panel is mounted and the semi-circular groove is formed on both ends of the chip-on film And a nut part which is fastened to the semi-circular groove of the chip on film and includes a fixing part for fixing the chip on film, and a heat dissipation bar installed on the chip on film and dissipating heat when driving the driving chips, and fastening with the nut part. And a screw for simultaneously fixing the heat dissipation bar and the chip-on film.
상기 너트부는 몸체부와, 몸체부의 상면에서 돌출되는 칩 온 필름의 반원홈과 대면하는 네크부와, 네크부와 연결되며 칩 온 필름 상에 위치하는 머리부로 구성되는 것을 특징으로 한다.The nut part comprises a body part, a neck part facing the semicircular groove of the chip on film protruding from the upper surface of the body part, and a head part connected to the neck part and positioned on the chip on film.
상기 방열용 바는 상기 너트부의 머리부가 삽입되는 홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation bar is characterized in that a hole in which the head of the nut portion is inserted.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법은 양측 끝단에 반원홈이 형성된 칩 온 필름이 부착된 패널을 마련하는 단계와, 배면에 너트부가 돌출된 방열판을 마련하는 단계와, 칩 온 필름과 상기 너트부를 체결하여 칩 온 필름을 고정하는 단계와, 패널에서 발생하는 열을 방열시키고 너트부와 체결되기 위한 홈이 형성된 방열용 바를 마련하는 단계와, 방열용 바와 너트부를 체결하는 단계와, 너트부에 스크류를 체결하여 상기 칩 온 필름과 상기 방열용 바를 동시에 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. The method of manufacturing a plasma display panel according to the present invention includes the steps of providing a panel having a chip on film with semicircular grooves formed at both ends thereof, providing a heat dissipating plate having a nut portion protruding from a rear surface thereof, and a chip on film and the nut. Fastening the chip-on film by fastening the part, providing a heat dissipation bar having a groove for dissipating heat generated from the panel and engaging the nut part, fastening the heat dissipation bar and the nut part, and And fastening the chip-on film and the heat dissipation bar simultaneously by fastening a screw.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 6a 내지 도 9b를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 6A to 9B.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 패널(10)과, 상기 패널(10)의 배면에 설치되어 상기 패널(10) 구동시 발생하는 열을 방열시키는 방열판(20)과, 상기 양측변에서 반원홈(50a)이 형성된 COF(50)와, 상기 방열판(20)과 COF(50)를 스크류로 체결하기 위해 방열판(20)에서 돌출됨과 아울러 단턱부가 마련된 너트(52)를 구비한다.6A and 6B, a plasma display panel according to an exemplary embodiment of the present invention includes a panel 10 and a heat sink installed on a rear surface of the panel 10 to dissipate heat generated when driving the panel 10. 20, a COF 50 having semicircular grooves 50a formed at both sides, and a nut protruding from the heat sink 20 to fasten the heat sink 20 and the COF 50 with a screw, and a stepped nut. 52 is provided.
방열판(20)은 패널(10)을 지지함과 아울러 패널(10) 구동시 발생되는 열을 방열하는 역할을 한다. 방열판(20)은 방열이 잘 되게끔 열전도율이 좋은 금속물질, 예를 들어 알루미늄(Al) 등과 같은 금속으로 형성된다. The heat sink 20 supports the panel 10 and serves to dissipate heat generated when the panel 10 is driven. The heat sink 20 is formed of a metal material having a good thermal conductivity, for example, aluminum (Al) or the like so as to radiate heat well.
패널(10)에는 스캔전극들과 어드레스전극들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 공급하기 위한 다수의 드라이버 IC들이 필요하게 된다. 드라이버 IC들은 스캔 드라이버 IC(3)와 데이터 드라이버 IC(2)로 구성되며, 각각은 도시되지 않은 PCB와 패널(10) 사이에 설치되어 PCB로부터 공급되는 제어신호에 응답하여 패널(10)에 구동신호를 공급한다. 이를 위해, PCB와 패널(10)은 COF(50)에 실장된 IC 칩들과 접속된다. COF(50)의 일측은 패널(10)의 패드들(12a)과 전기적으로 연결됨과 아울러 COF(50)의 타측은 PCB의 패드들(12b)과 연결된다. The panel 10 requires a plurality of driver ICs connected to the scan electrodes and the address electrodes to supply data signals and scan signals, respectively. The driver ICs consist of a scan driver IC 3 and a data driver IC 2, each of which is installed between a PCB and a panel 10, not shown, to drive the panel 10 in response to a control signal supplied from the PCB. Supply the signal. To this end, the PCB and panel 10 are connected with IC chips mounted on the COF 50. One side of the COF 50 is electrically connected to the pads 12a of the panel 10, and the other side of the COF 50 is connected to the pads 12b of the PCB.
COF(50)에는 하나의 IC 칩이 실장되며 다수의 COF(50)들이 나란하게 일렬로 정렬된다. COF(50)는 도 7에 도시된 바와 같이 양측변에 반원홈(50a)이 형성된다. 이 반원홈(50a)은 방열판(20)에서 돌출된 너트들(52)의 단턱부가 대면되는 부분이 된다. One IC chip is mounted on the COF 50 and a plurality of COFs 50 are arranged side by side. As shown in FIG. 7, the COF 50 has semicircular grooves 50a formed at both sides thereof. The semicircular groove 50a becomes a portion in which the stepped portions of the nuts 52 protruding from the heat sink 20 face each other.
이를 상세히 하면, COF(50)의 반원홈(50a)은 바로 인접한 COF(50)의 반원홈과 하나의 원형홈을 이루며 이 원형홈에 의해 COF(50)가 너트(52)의 단턱부(58)에 걸리게 된다. In detail, the semicircular groove 50a of the COF 50 forms one circular groove with the semicircular groove of the immediately adjacent COF 50, and the circular groove 58 of the nut 52 is formed by the COF 50 by the circular groove. ).
너트(52)는 도 8에 도시된 바와 같이 몸체부(52a)와, 몸체부(52a)에서 돌출되며 COF(50)의 반원홈(50a)과 대면하는 네크부(52b)와, 네트부(52b)와 연결되며 상기 COF(50) 상에 위치하는 머리부(52c)로 구성된다. 이러한 구성의 너트(52)는 네크부와 머리부(52b, 52c)에 의해 단턱차가 생기게 되며 COF(50)를 올려놓으면 이 단턱부(58)에 COF(50)가 고정된다. The nut 52 has a body portion 52a, a neck portion 52b protruding from the body portion 52a and facing the semicircular groove 50a of the COF 50, and a net portion as shown in FIG. 52b) and a head 52c positioned on the COF 50. The nut 52 of such a structure produces a step difference by the neck part and the head parts 52b and 52c, and when the COF 50 is placed, the COF 50 is fixed to the step part 58.
이후, 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이 너트(52)들에 의해 고정된 COF(50) 상에 COF 방열판(56)을 올려놓고 너트(52)와 스크류들(54)를 체결한다. 이때, COF용 방열바(56)는 상기 COF(50) 내에 실장된 IC 칩들이 구동할 때 발생하는 열을 방열하기 위하여 전도성이 좋은 알루미늄(AL)과 같은 금속 물질로 형성된다. 이때, COF용 방열바(56)는 스크류들(54)이 너트들(52)에 체결될 수 있는 홈(56a)이 형성된다. Thereafter, as shown in FIGS. 9A and 9B, the COF heat sink 56 is placed on the COF 50 fixed by the nuts 52, and the nut 52 and the screws 54 are fastened. In this case, the heat dissipation bar 56 for the COF is formed of a metal material such as aluminum (AL) having good conductivity in order to dissipate heat generated when the IC chips mounted in the COF 50 are driven. At this time, the heat dissipation bar 56 for the COF has a groove 56a through which the screws 54 can be fastened to the nuts 52.
이와 같이 COF(50)의 양측 끝단을 너트(54)의 단턱부(56)에 고정함으로써 본 발명은 종래에서 COF(50)를 체결하기 위한 스크류 체결작업이 생략된다. 이에 따라 본 발명은 COF(50) 상에 COF 방열바(56)를 올려 놓고 COF(50)와 COF용 방열바(56)를 동시에 스크류(54)로 체결할 수 있으므로 작업을 하는데 필요한 시간과 작업 효율성을 향상시키게 된다. 다시 말하면, 종래에 하나의 COF에 두개의 스크류 체결작업이 필요했던 반면에 본 발명에서는 두개의 COF에 세개의 스크류 체결작업만 하면 되므로 스크류 체결작업이 훨씬 쉬워진다. As described above, by fixing both ends of the COF 50 to the stepped portion 56 of the nut 54, the present invention eliminates the conventional screw fastening operation for fastening the COF 50. Accordingly, the present invention can put the COF heat dissipation bar 56 on the COF 50 and fasten the COF 50 and the heat dissipation bar 56 for the COF with the screw 54 at the same time, so the time and work required for the work Improve efficiency. In other words, in the present invention, two screw fastenings are required for one COF, whereas in the present invention, only three screw fastenings are required for two COFs, and thus screw fastening is much easier.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 COF 간 사이의 간격을 줄이고 COF 양끝단에서 반원홈을 내어 하나의 너트 상에 두개의 COF의 끝단이 올라가게끔 한다. 여기서, 너트는 단턱부를 가지게끔 성형되어 너트에 의해 COF가 고정된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 종래와 대비하여 COF를 고정하기 위하 스크류 체결작업이 불필요하게 됨과 아울러 하나의 COF를 체결하기 위한 스크류의 개수도 줄어들게 된다. 또한, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 너트에 의해 고정된 COF 상에 COF 방열바를 올려 놓고 일괄적으로 스크류 작업을 할 수 있으므로 작업시간이 줄어들게 됨과 아울러 작업율이 향상도리 수 있다. As described above, the plasma display panel according to the present invention reduces the distance between the COF and makes semi-circular grooves at both ends of the COF so that the ends of the two COFs rise on one nut. Here, the nut is shaped to have a stepped portion so that the COF is fixed by the nut. Accordingly, in the plasma display panel according to the present invention, the screw fastening operation is unnecessary to fix the COF as compared with the related art, and the number of screws for fastening one COF is also reduced. In addition, the plasma display panel according to the present invention can put the COF heat dissipation bar on the COF fixed by the nut to be screwed in a batch, thereby reducing the working time and improving the working rate.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a conventional plasma display panel.
도 2는 도 1에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널을 나타내는 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the plasma display panel shown in FIG. 1. FIG.
도 3a 및 도 3b는 도 2에 도시된 칩 온 필름의 체결방법을 나타내는 도면들.3A and 3B are views illustrating a method of fastening the chip on film illustrated in FIG. 2.
도 4a 및 도 4b는 도 3a에 도시된 칩 온 필름과 칩 온 필름 방열바의 체결방법을 나타내는 도면들.4A and 4B are views illustrating a method of fastening the chip on film and the chip on film heat dissipation bar shown in FIG. 3A.
도 5는 도 4a에 도시된 칩 온 필름 방열바를 나타내는 도면.FIG. 5 is a view showing the chip on film heat dissipation bar shown in FIG. 4A.
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 칩 온 필름의 체결방법을 나타내는 도면들.6A and 6B illustrate a method of fastening a chip on film of a plasma display panel according to the present invention.
도 7은 도 6a에 도시된 칩 온 필름을 나타내는 평면도.FIG. 7 is a plan view illustrating the chip on film illustrated in FIG. 6A; FIG.
도 8은 도 6b에 도시된 너트를 나타내는 단면도.8 is a sectional view of the nut shown in FIG. 6B.
도 9a 및 도 9b는 도 6a에 도시된 칩 온 필름과 칩 온 필름 방열바의 체결방법을 나타내는 도면들. 9A and 9B are views illustrating a method of fastening the chip on film and the chip on film heat dissipation bar shown in FIG. 6A.
도 10은 도 9a에 도시된 칩 온 필름 방열바를 나타내는 도면. 10 is a view showing the chip on film heat dissipation bar shown in FIG. 9A.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
2 : 데이터 드라이버 IC 3 : 스캔 드라이버 IC2: data driver IC 3: scan driver IC
10 : 패널 12 : 패드10 panel 12 pad
14 : FPC 16 : IC 칩14: FPC 16: IC Chip
18 : PCB 19 : 스페이서18: PCB 19: spacer
20 : 방열판 30 : 케이스 20: heat sink 30: case
32, 50 : COF 34, 40, 52 : 너트32, 50: COF 34, 40, 52: Nut
38, 56 : COF용 방열바38, 56: heat radiation bar for COF
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