KR100484678B1

KR100484678B1 - Plasma display device having heat pipe

Info

Publication number: KR100484678B1
Application number: KR10-2002-0068735A
Authority: KR
Inventors: 배성원; 류호철
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2002-11-07
Filing date: 2002-11-07
Publication date: 2005-04-20
Also published as: KR20040040569A

Abstract

장변과 단변을 가지고 임의의 크기를 갖는 샤시 베이스의 일면으로 플라즈마 디스플레이 패널을 배치하고, 상기 일면을 대향하는 상기 샤시 베이스의 다른 일면으로 구동 회로부를 배치하면서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 구동 회로부와의 전기적 연결을 위한 연결 부재를 상기 샤시 베이스의 적어도 일변을 따라 복수로 배치한다. 이 때, 상기 연결 부재는 집적회로와 이 집적회로가 실장된 필름을 포함하여 이루어지고, 이 연결 부재의 주위로 상기 샤시 베이스 상에는 상기 연결 부재로부터 발생되는 열을 상기 샤시 베이스로 전도시키기 위한 적어도 하나의 히트 파이프가 상기 샤시 베이스의 상측 장변을 따라 이 샤시 베이스에 접촉 설치된다.Placing the plasma display panel on one surface of the chassis base having a long side and a short side and having an arbitrary size, and arranging a driving circuit portion on the other surface of the chassis base facing the one surface, the plasma display panel and the driving circuit portion A plurality of connecting members for electrical connection are disposed along at least one side of the chassis base. At this time, the connecting member comprises an integrated circuit and a film on which the integrated circuit is mounted, and at least one for conducting heat generated from the connecting member to the chassis base on the chassis base around the connecting member. Heat pipes are provided in contact with the chassis base along the upper long side of the chassis base.

Description

Plasma display device employing heat pipes {PLASMA DISPLAY DEVICE HAVING HEAT PIPE}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게 말하자면 씨오에프(COF; Chip on Film,이하 편의상 COF라 칭한다)에 대한 냉각장치로 히트 파이프를 채용하고 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device employing a heat pipe as a cooling device for COF (Chip on Film).

주지된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 실질적으로 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP)은, 통상 에프피씨(FPC; Flexible Printed Circuit, 이하 편의상 FPC라 칭한다)를 통해 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 하는 IC(Integrated Circuit)가 장착된다.As is well known, a plasma display device is an apparatus for displaying an image using plasma generated by gas discharge. In such a plasma display device, a plasma display panel (PDP) that substantially realizes an image is electrically connected to a driving circuit through an FPC (FPC). The FPC is equipped with an integrated circuit (IC) for selectively forming a wall voltage on a pixel of the plasma display panel according to a signal controlled by a driving circuit.

이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조는 PCB(Printed Cictuit Board)의 유무에 따라 크게 씨오비(COB; Chip on Board, 이하 편의상 COB라 칭한다)와 COF로 나뉘고 있는데, COB는 IC가 PCB 위에 실장된 것을 말하고, COF는 PCB가 아닌 FPC를 구성하는 필름(예: polyimide film) 상에 IC가 직접 실장된 것을 말하는 것인데, 이 중 COF가 COB와는 달리 PCB가 없으므로 구조가 단순하고 가격이 저렴하여 널리 쓰이고 있는 추세에 있다.As described above, the voltage application structure using FPC and IC is divided into COB (Chip on Board) and COF according to the presence of PCB (Printed Cictuit Board). COF refers to the IC mounted directly on the film (e.g. polyimide film) constituting the FPC, not the PCB. Among them, COF has no PCB, unlike COB, so the structure is simple and inexpensive. There is a trend in use.

이러한 COB 또는 COF는 저마다 구조적 강도를 보강하기 위한 보강판을 구비하고 있으며, 이러한 보강판은 단순한 판 형상의 부재로 구비되고, 나사를 이용하여 플라즈마 디스플레이 장치에 있어 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 지지되는 샤시 베이스에 고정됨으로써 FPC를 지지함과 동시에 이를 고정시키는 역할을 하고 있다.Each of these COBs or COFs has a reinforcing plate for reinforcing structural strength, and the reinforcing plate is provided with a simple plate-shaped member, and the chassis base on which the plasma display panel is supported in a plasma display device using a screw. It is fixed to and supports the FPC and at the same time serves to fix it.

한편, 플라즈마 디스플레이 장치는 전술한 바와 같이 기체 방전에 의해 영상을 구현함에 따라, 이에 플라즈마 디스플레이 장치에서는 많은 열이 발생되는 바, 이러한 열이 장치 내에 잔존하게 되면 장치에 여러 가지로 악영향을 주게 되므로, 플라즈마 디스플레이 장치에는 여러 방면으로 냉각 장치로서 기능하는 구성이 채택되고 있다. 가령, 상기한 샤시 베이스는 열전도율이 우수한 알루미늄으로 이루어져 상기 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 장치 외부로 유도하고 있으며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시 베이스 등으로 구성된 모듈에 장착되는 백 커버는 부분적인 형상 변경이나 통기공을 통해 상기 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생된 열을 장치 밖으로 유출시키도록 하고 있다.On the other hand, as the plasma display device implements an image by gas discharge as described above, a large amount of heat is generated in the plasma display device, and if such heat remains in the device, various effects on the device are adversely affected. The plasma display apparatus adopts the structure which functions as a cooling apparatus in many aspects. For example, the chassis base is made of aluminum having excellent thermal conductivity to induce heat generated from the plasma display panel to the outside of the device, and the back cover mounted to the module composed of the plasma display panel and the chassis base is partially changed. In addition, the heat generated in the plasma display panel is discharged out of the device through a vent.

그러나, 지금까지 플라즈마 디스플레이 장치에 적용되고 있는 냉각 장치의 구성은 어느 정도 플라즈마 디스플레이 패널에서 비롯된 열을 낮출 수 있는 효과를 지니고 있으나, 상기 플라즈마 디스플레이 패널에서 발생된 열이 자연 대류 현상에 따라 장치의 상부로 이동되는 경우, 이를 자연스럽게 장치 밖으로 유도하는 점에 있어서는 한계가 있다.However, although the configuration of the cooling apparatus applied to the plasma display apparatus has an effect of lowering the heat generated from the plasma display panel to some extent, the heat generated in the plasma display panel is increased by the natural convection phenomenon. There is a limit in terms of naturally inducing it out of the device.

더욱이, 상기한 COF가 통상적으로 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시 베이스의 상측 부위에 배치되는 점을 감안할 때, 이 COF에서 발생되는 열은 플라즈마 디스플레이 장치의 상측 부위에 대한 온도를 더욱 높게 한다. 즉, 상기 COF는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널에 필요한 구동 전압을 인가하기 위한 필수적인 구성 요소인 것이 사실이나, 이로부터 발생되는 열은 다른 한편으로 플라즈마 디스플레이 장치의 구동에 악영향을 주고 있다.Furthermore, given that COF is typically disposed on the upper portion of the plasma display panel and the chassis base, the heat generated in this COF further increases the temperature for the upper portion of the plasma display device. That is, the COF is an essential component for applying the driving voltage required for the plasma display panel in the plasma display device, but the heat generated therefrom adversely affects the driving of the plasma display device.

본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 플라즈마 디스플레이 장치의 상측 부위에 장착되는 COF로부터 발생되는 열을 효과적으로 저감시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공함에 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a plasma display device that can effectively reduce the heat generated from the COF mounted on the upper portion of the plasma display device.

이에 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 장변과 단변을 가지고 임의의 크기를 갖는 샤시 베이스의 일면으로 플라즈마 디스플레이 패널을 배치하고, 상기 일면을 대향하는 상기 샤시 베이스의 다른 일면으로 구동 회로부를 배치하면서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 구동 회로부와의 전기적 연결을 위한 연결 부재를 상기 샤시 베이스의 적어도 일변을 따라 복수로 배치한다. 이 때, 상기 연결 부재는 집적회로와 이 집적회로가 실장된 필름을 포함하여 이루어지고, 이 연결 부재의 주위로 상기 샤시 베이스 상에는 상기 연결 부재로부터 발생되는 열을 상기 샤시 베이스로 전도시키기 위한 적어도 하나의 히트 파이프가 상기 샤시 베이스의 상측 장변을 따라 이 샤시 베이스에 접촉 설치된다.Accordingly, in the plasma display apparatus according to the present invention, the plasma display panel is disposed on one surface of the chassis base having a long side and a short side and has an arbitrary size, and the driving circuit unit is disposed on the other surface of the chassis base facing the one surface. A plurality of connection members for electrically connecting the plasma display panel and the driving circuit unit are disposed along at least one side of the chassis base. At this time, the connecting member comprises an integrated circuit and a film on which the integrated circuit is mounted, and at least one for conducting heat generated from the connecting member to the chassis base on the chassis base around the connecting member. Heat pipes are provided in contact with the chassis base along the upper long side of the chassis base.

본 발명에 있어, 상기 히프 파이프는 상기 샤시 베이스의 장변 길이 방향을 따라 배치되면서 만곡 형성된 그 일측단을 상기 샤시 베이스에 접촉시켜 설치될 수 있다.In the present invention, the hip pipe may be installed by contacting the chassis base with one side end formed while being curved along the long side length direction of the chassis base.

또한, 본 발명에 있어, 상기 히트 파이프는 상기 샤시 베이스에 나사 결합되는 브라켓에 결합되어 설치되거나 상기 연결 부재와 일체로 형성되어 상기 샤시 베이스에 설치될 수 있다.In addition, in the present invention, the heat pipe may be coupled to the bracket screwed to the chassis base, or may be integrally formed with the connection member and installed on the chassis base.

이러한 상기 히트 파이프는 상기 샤시 베이스의 중심을 두고 좌,우 대칭된 꼴로 상기 샤시 베이스에 설치되는 것이 바람직하다.The heat pipe is preferably installed in the chassis base in a left-right symmetrical shape with respect to the center of the chassis base.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 명확히 하기 위한 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 이의 결합 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a plasma display device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a combined perspective view thereof.

도시된 바와 같이, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 장변과 단변을 가지고 임의의 크기를 갖는 샤시 베이스(20)를 사이에 두고, 이 샤시 베이스(20)의 일면으로는 플라즈마 디스플레이 패널(22)을, 상기 일면을 대향한 상기 샤시 베이스(20)의 다른 일면으로는 구동 회로부(도시하지 않음)를 설치하여 구성되고 있다.As shown, the plasma display device of the present invention has a long side and a short side with a chassis base 20 having an arbitrary size, and the plasma display panel 22 is disposed on one surface of the chassis base 20. On the other side of the chassis base 20 facing one side, a driving circuit section (not shown) is provided.

여기서 샤시 베이스(20), 플라즈마 디스플레이 패널(22) 및 구동 회로부는 공지의 구성을 가지므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.Since the chassis base 20, the plasma display panel 22, and the driving circuit unit have a known configuration, detailed description thereof will be omitted.

본 발명에 있어, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(22)을 상기 구동 회로부에 전기적으로 연결하는 부재는, COF(24)가 적용되고 있는 바, 이에 상기 샤시 베이스(20)의 적어도 일변으로는 그 길이 방향을 따라 다수의 COF(24)가 임의의 간격을 두고 배치되고 있다. 여기서 상기 COF(24)는 통상의 플라즈마 디스플레이 장치용 COF와 같이, 집적 회로가 필름(24a) 상에 실장된 구조로 보강판(24b)에 지지되어 상기 샤시 베이스(20)에 설치된다. 도면에서 인용 부호 26은 상기 COF(24)의 일측이 전기적으로 연결되는 어드레스 버퍼 보드를 가리킨다.In the present invention, the member which electrically connects the plasma display panel 22 to the driving circuit portion has a COF 24 applied thereto. Therefore, at least one side of the chassis base 20 has a lengthwise direction thereof. Accordingly, a plurality of COFs 24 are arranged at random intervals. Here, the COF 24 is supported by the reinforcing plate 24b in a structure in which an integrated circuit is mounted on the film 24a, as in a normal COF for a plasma display device, and is installed in the chassis base 20. In the drawing, reference numeral 26 denotes an address buffer board to which one side of the COF 24 is electrically connected.

이에 따라 상기 플라즈마 디스플레이 패널(22)은, 상기 구동 회로부에서 발생되는 구동 신호를 상기 COF(24)를 통해 인가 받아 구동되면서 임의의 화상을 구현하게 된다.Accordingly, the plasma display panel 22 is driven by receiving a driving signal generated from the driving circuit unit through the COF 24 to implement an arbitrary image.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치의 작용시, 상기 플라즈마 디스플레이 패널(22)로부터는 주지된 바와 같이, 고열이 방출되므로 이에 플라즈마 디스플레이 장치에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(22)로부터 방출된 열을 장치 밖으로 방열시킬 수 있도록 하는 수단을 갖추고 있는 바, 이의 하나가 상기 플라즈마 디스플레이 패널(22)이 밀착되어 지지되는 상기 샤시 베이스(20)의 재질을 열전도율이 우수한 알루미늄으로 구성하는 것이다.As the plasma display device operates, as is well known from the plasma display panel 22, high heat is emitted, thereby allowing the plasma display device to radiate heat emitted from the plasma display panel 22 to the outside of the device. One means is to construct a material of the chassis base 20 to which the plasma display panel 22 is closely attached and made of aluminum having excellent thermal conductivity.

이 뿐만 아니라 상기 플라즈마 디스플레이 장치의 작용시, 상기 COF(24)에서도 자체 발열로 인해 열이 발생하고, 여기에 상기 플라즈마 디스플레이 패널(22)로부터 발생된 열이 자연 대류에 따라 상기 COF(24) 부위로 상승하게 되므로, 이에 상기 COF(24) 주위의 온도는 이의 자체 냉각이 필요할 정도로 상승하게 된다.In addition, when the plasma display device is operated, heat is generated in the COF 24 due to self-heating, and heat generated from the plasma display panel 22 is caused by natural convection. As such, the temperature around the COF 24 rises to such an extent that its own cooling is necessary.

본 발명에서는 이러한 COF(24) 주위의 온도 상승을 방지하기 위하여, 상기 COF(24)에 대한 냉각장치로서 히트 파이프(28)를 구비하여 이를 상기 COF(24) 주위에 설치하고 있다.In the present invention, in order to prevent such a temperature rise around the COF 24, a heat pipe 28 is provided as a cooling device for the COF 24, and the heat pipe 28 is provided around the COF 24.

즉, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 샤시 베이스(20) 상으로 상기 COF(24)가 설치된 부위(도면을 기준으로 볼 때, 상기 샤시 베이스의 상측 부위)에 적어도 하나의 히트 파이프(28)가 설치되는 바, 이 히트 파이프(28)는 그 일측 부위를 상기 샤시 베이스(20)에 접촉시키게 된다.That is, as shown in the figure, at least one heat pipe 28 is disposed at a portion of the COF 24 installed on the chassis base 20 (upper portion of the chassis base when viewed from the drawing). When installed, the heat pipe 28 comes into contact with one side of the chassis base 20.

본 실시예에서는 이러한 히트 파이프(28)를 상기 샤시 베이스(20)의 중심으로 하여 좌,우 대칭된 꼴로 배치하고 있으며, 실질적으로는 상기 샤시 베이스(20)에 나사(30)를 통해 착탈 가능하게 결합되는 브라켓(32)에 결합되어 상기 샤시 베이스(20)에 설치된다. 즉, 상기 히트 파이프(28)는 상기 브라켓(32)에 형성되는 레일(32a) 내에 끼움 결합된 상태에서 상기 브라켓(32)이 상기 샤시 베이스(20)에 나사결합됨으로써 상기 브라켓(32)과 더불어 상기 샤시 베이스(20)에 결합된다.In this embodiment, the heat pipe 28 is arranged in a left-right symmetrical shape with the center of the chassis base 20 in place, and substantially detachably attachable to the chassis base 20 through a screw 30. It is coupled to the bracket 32 to be coupled is installed in the chassis base 20. That is, the heat pipe 28 is coupled to the bracket 32 by being screwed to the chassis base 20 in a state where the heat pipe 28 is fitted in the rail 32a formed on the bracket 32. It is coupled to the chassis base 20.

본 실시예에서 구비되는 히트 파이프(28)는, 그 일측단을 만곡 형성하고 그 끝단을 상기 샤시 베이스(20)에 형성되어 있는 열전도 단자부(20a)에 결합시켜 상기 샤시 베이스(20)에 접촉된 꼴을 갖는다.The heat pipe 28 provided in the present embodiment is curved to form one end thereof and coupled to the heat conducting terminal portion 20a formed in the chassis base 20 to be in contact with the chassis base 20. Have the shape

물론, 본 발명에 있어, 상기 히트 파이프(28)가 상기 COF(24) 주위로 상기 샤시 베이스(20)에 설치되는 구조는 상기한 예로 국한되는 것은 아니며, 그 개수나 설치 구조는 다양한 형태로 변형 가능하다. 가령, 상기 히트 파이프(28)는 상기와 같이 별도의 브라켓(32)에 결합되어 상기 샤시 베이스(20)에 설치되지 않고, 상기 COF(24)의 보강판(24b)과 한 몸을 이루어 상기 COF(24)와 함께 상기 샤시 베이스(20)에 설치될 수 있다.Of course, in the present invention, the structure in which the heat pipe 28 is installed on the chassis base 20 around the COF 24 is not limited to the above example, and the number or installation structure thereof is modified in various forms. It is possible. For example, the heat pipe 28 is coupled to a separate bracket 32 as described above and is not installed in the chassis base 20, but forms a body with the reinforcing plate 24b of the COF 24 to form the COF. Along with 24 may be installed in the chassis base 20.

이에 상기와 같이 구성되는 히트 파이프(28)는, 상기 플라즈마 디스플레이 장치의 구동시, 상기 COF(24)의 주위에서 상기 COF(24)의 자체 발열로 인한 열 및 상기 샤시 베이스(20)의 하부로부터 상승되는 고온에 의한 열을 유도하여 이를 상기 샤시 베이스(20)로 전도시키는 작용을 하게 된다 (도 2에 표기한 화살표 방향 참조).Thus, the heat pipe 28 configured as described above, when the plasma display device is driven, is formed from heat generated by the self-heating of the COF 24 around the COF 24 and from the lower portion of the chassis base 20. Induces heat due to the elevated temperature rises and serves to conduct it to the chassis base 20 (see arrow direction shown in Figure 2).

이에 따라 상기 샤시 베이스(20)의 상측 부위의 온도는 상기 샤시 베이스(20)의 다른 부위에 대한 온도에 비해 상승하지 않고 안정화될 수 있게 되며, 더욱이 상기 히트 파이프(28)가 상기 샤시 베이스(20)의 길이 방향을 따라 길게 배치되어 있기 때문에, 상기 샤시 베이스(20)의 상측 부위 온도는, 균일하면서도 평균적으로 저감될 수 있다.Accordingly, the temperature of the upper portion of the chassis base 20 can be stabilized without rising compared to the temperature of the other portions of the chassis base 20, and furthermore, the heat pipe 28 can be stabilized. Since it is disposed long along the longitudinal direction of), the upper part temperature of the chassis base 20 can be reduced uniformly and on average.

실질적으로 본 발명의 발명자는, 수 차례의 실험을 통해, 상기 히트 파이프(28)의 유무에 따라, 50인치 플라즈마 디스플레이 장치의 경우, 히트 파이프가 없을 때에는 상기 샤시 베이스(20)의 상측 부위가 온도가 72℃인 것을, 히트 파이프가 있을 때에는 상기 온도가 67℃로 저감되고, 42인치 플라즈마 디스플레이 장치의 경우, 히트 파이프가 있을 때에는 상기 온도가 63℃에서, 히트 파이프가 있을 때에는 상기 온도가 58℃로 각기 저감됨을 알 수 있었다.Substantially, the inventors of the present invention, based on the presence or absence of the heat pipe 28, in the case of a 50-inch plasma display device, when the heat pipe is absent, the upper portion of the chassis base 20 has a temperature. Is 72 ° C., the temperature is reduced to 67 ° C. when there is a heat pipe, and in the case of a 42-inch plasma display device, the temperature is 63 ° C. when there is a heat pipe, and 58 ° C. when there is a heat pipe. It can be seen that each reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 또는 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention or the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

이상으로 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 샤시 베이스의 상측 부위에 배치되는 히트 파이프의 작용에 따라, COF에서 발생되는 자체 열 및 샤시 베이스의 상측 부위에 조성되는 열을 효과적으로 방열시켜 플라즈마 디스플레이 장치를 온도 환경으로부터 안정화시킬 수 있게 된다.As described above, the plasma display apparatus according to the present invention effectively dissipates the heat generated in the COF and the heat generated in the upper portion of the chassis base according to the action of the heat pipe disposed in the upper portion of the chassis base. It is possible to stabilize the display device from a temperature environment.

이에 따라 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 보다 안정된 화상 구현을 이룰 수 있게 되고, 이를 사용하는 사용자에게는 사용자가 장치를 만지는 경우 고온으로 느껴지는 불쾌감을 배제시킬 수 있어 사용 만족도 향상에 이점을 주게 된다.Accordingly, the plasma display device of the present invention can achieve a more stable image implementation, and the user who uses the plasma display device can eliminate the discomfort that is felt at high temperature when the user touches the device, thereby improving the user satisfaction.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 결합 사시도이다.2 is a combined perspective view illustrating a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

Claims

Placing the plasma display panel on one surface of the chassis base having a long side and a short side and having an arbitrary size, and arranging a driving circuit portion on the other surface of the chassis base facing the one surface, the plasma display panel and the driving circuit portion A plasma display device comprising a plurality of connecting members for electrical connection along at least one side of the chassis base.

The connecting member comprises an integrated circuit and a film on which the integrated circuit is mounted, and at least one heat pipe for conducting heat generated from the connecting member to the chassis base is disposed around the connecting member. And a plasma display device in contact with the chassis base along a long side of the upper side of the base.

The method of claim 1,

And the hip pipe is disposed along the long side length direction of the chassis base such that one end of the bottom pipe is curved to contact the chassis base.

The method of claim 1,

And the heat pipe is coupled to the bracket screwed to the chassis base.

The method according to any one of claims 1 to 3,

And the heat pipe is installed in the chassis base in a left-right symmetrical shape with respect to the center of the chassis base.