KR100437057B1 - Internet refrigerator's Cooling Structure - Google Patents
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Abstract
본 발명은 메인보드 상에 CPU 쿨링팬을 탑재하지 않고 냉동실의 냉기를 이용하여 상기 메인보드 상에 장착된 칩셋의 발열을 쿨링시키는 인터넷 냉장고의 발열 처리 구조에 관한 것으로서,The present invention relates to a heat treatment structure of an internet refrigerator that cools heat generated by a chipset mounted on a motherboard using cold air in a freezer compartment without mounting a CPU cooling fan on a motherboard.
칩셋이 배치된 메인보드와, 상기 메인보드의 일면과 대향되게 배치되어 상기 칩의 동작에 의해 방출된 열이 흡수되는 히트 싱크 플레이트와, 상기 히트 싱크 플레이트의 후면에 냉동실 내부의 냉기가 전달되도록 일단이 상기 냉동실 내부와 연결되는 다수개의 파이프를 포함하여 구성되고,A main board on which the chipset is disposed, a heat sink plate disposed to face one side of the main board to absorb heat emitted by the operation of the chip, and once the cool air inside the freezer compartment is transferred to the rear surface of the heat sink plate It comprises a plurality of pipes connected to the inside of the freezer,
냉기가 상기 파이프를 따라 전달되어, 상기 인터넷 냉장고의 성능 향상에 따라 증가된 칩셋의 발열을 효과적으로 억제시킬 수 있어, 메인보드 및 칩셋의 동작 안정성 및 내구성을 향상시킬 수 있다.Cold air may be transferred along the pipe to effectively suppress heat generation of the chipset as the performance of the Internet refrigerator is improved, thereby improving operation stability and durability of the motherboard and the chipset.
Description
본 발명은 인터넷 냉장고에 관한 것으로서, 특히 홈 네트워킹 및 멀티미디어 서버로써 이용되는 인터넷 냉장고의 하드웨어 플랫폼에서 고성능의 CPU 및 칩셋의 발열 처리를 위해 냉동실의 냉기가 전달되는 파이프와 히트 싱크가 장착되는 인터넷 냉장고의 발열 처리 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an internet refrigerator, and more particularly to an internet refrigerator equipped with a pipe and a heat sink through which cold air of a freezer is delivered for heat treatment of a high performance CPU and a chipset in a hardware platform of an internet refrigerator used as a home networking and multimedia server. It relates to an exothermic treatment structure.
도 1 은 일반적인 인터넷 냉장고의 정면도이고, 도 2 는 종래의 인터넷 냉장고의 분해 사시도이며, 이를 참조로 하여 종래 발명의 인터넷 냉장고의 발열 처리 구조를 설명한다.1 is a front view of a conventional Internet refrigerator, Figure 2 is an exploded perspective view of a conventional Internet refrigerator, with reference to this will be described the heat treatment structure of the conventional Internet refrigerator.
최근 들어 인터넷의 보급률이 높아지면서 컴퓨터 이외의 전자제품을 통해서 인터넷망을 사용할 수 있도록 하는 경우가 크게 증가하고 있다. 즉, 핸드폰이나 PDA 등의 휴대용 전자기기를 통해 인터넷망을 엑세스할 수 있게 됨에 따라 인터넷사용 인구가 크게 증가하는 추세이며, 일반 가정의 주부들을 위한 인터넷 사용이 가능한 가전기기가 보급되고 있다.Recently, as the penetration rate of the Internet increases, the use of the Internet network through electronic products other than computers is increasing. In other words, as the Internet network can be accessed through portable electronic devices such as mobile phones and PDAs, the number of Internet users is increasing, and household appliances capable of using the Internet for housewives in general homes are being spread.
또한 가정 내에 비치된 다수개의 가전기기가 홈 네트워크 망에 연결되고, 상기 홈 네트워크 망이 외부 인터넷망과 연결됨에 따라 상기 인터넷망에 접속한 원격의 제어자는 상기 다수개의 가전기기를 제어할 수 있다. 이를 위해 인터넷망에 접속 가능한 냉장고의 외관에 디스플레이부(2) 및 터치패드와 같은 입력부가 설치됨에 따라 사용자는 인터넷 화면 및 가전기기의 상태를 확인할 수 있다. 이를 도 1에 도시하였다.Also, as a plurality of home appliances provided in a home are connected to a home network network, and the home network network is connected to an external internet network, a remote controller connected to the internet network may control the plurality of home appliances. To this end, as the input unit such as the display unit 2 and the touch pad is installed on the exterior of the refrigerator accessible to the internet network, the user can check the state of the Internet screen and the home appliance. This is shown in FIG.
이와 같은 홈 네트워크 망의 보급과 함께 상기 다수개의 가전기기를 관할 통제하는 홈 서버의 기능이 인터넷 냉장고(1)에 부여됨에 따라 냉장고의 데이터 처리량이 많아지고, 고속의 데이터 처리가 가능한 고성능의 CPU를 포함한 칩셋셋이 메인보드(3) 상에 탑재되고, 상기 메인보드는 일반적으로 냉장고의 상측에 배치된다.As such a home network network is being distributed and a function of a home server for controlling a plurality of home appliances is given to the Internet refrigerator 1, data throughput of the refrigerator is increased, and a high-performance CPU capable of high-speed data processing is provided. The chipset set included is mounted on the main board 3, and the main board is generally arranged above the refrigerator.
도 2 는 종래의 인터넷 냉장고의 분해 사시도인데, 상기 인터넷 냉장고(1)는 제반 사항의 처리 및 제어 신호를 출력하는 메인보드(3)가 상측에 배치되고, 상기 메인보드에서 처리된 바가 전면에 설치된 디스플레이부(2)를 통해 출력된다. 그러나 상기 메인보드(3)는 칩셋과, 상기 칩셋의 동작에 의해 방출되는 열을 쿨링하기 위한 쿨링팬(4)의 설치로 인해 전체 메인보드(3)의 높이가 상승된다.Figure 2 is an exploded perspective view of a conventional Internet refrigerator, the Internet refrigerator 1 is a main board 3 for outputting the processing and control signals of the general arrangement is disposed on the upper side, the bar processed in the main board is installed on the front It is output through the display unit 2. However, the height of the entire motherboard 3 is increased due to the installation of a chipset and a cooling fan 4 for cooling the heat emitted by the operation of the chipset.
또한 최근 고성능의 인터넷 냉장고가 개발됨에 따라 상기 칩셋의 동작에 의해 방출되는 열로 인한 메인보드의 온도는 더욱 상승하여, 마이크로 칩셋의 오동작이 우려될 수 있다. 특히 가장 발열량이 많은 CPU의 주변 공간에 쿨링팬을 설치하여 쿨링(cooling)을 수행하는데, 상기 CPU의 성능과 비례하여 발생되는 열을 쿨링하기 위해 다수개의 쿨링팬, 팬의 크기가 확장된 쿨링팬, 또는 단위 시간당 회전수가 증가된 고성능의 쿨링팬이 요구되므로 이에 따른 메인보드(3)의 전체 높이가 상승된다.In addition, as the recent development of a high-performance Internet refrigerator, the temperature of the motherboard due to heat emitted by the operation of the chipset is further increased, which may cause a malfunction of the micro chipset. In particular, cooling is performed by installing a cooling fan in the peripheral space of the CPU which generates the most heat, and a plurality of cooling fans and a cooling fan whose fan sizes are expanded to cool heat generated in proportion to the performance of the CPU. Or, a high performance cooling fan with increased rotational speed per unit time is required, thereby increasing the overall height of the motherboard 3.
이에 따라 상기 메인보드(3) 상에 설치되는 쿨링팬(4)의 높이만큼 냉장고 전체의 높이도 증가하여, 상기 냉장고가 배치되는 천장 높이에 의해 배치 위치가 제한되었을 뿐만 아니라, 상기 칩셋의 발열량 대비 쿨링팬(4)에 의한 성능이 충분하지 않아 칩셋의 오동작 및 이에 따른 인터넷 냉장고의 제어 오류가 발생될 수 있다.Accordingly, the height of the entire refrigerator is also increased by the height of the cooling fan 4 installed on the main board 3, and the arrangement position is not limited by the ceiling height at which the refrigerator is disposed, and compared with the heat generation amount of the chipset. Insufficient performance by the cooling fan 4 may cause malfunction of the chipset and control error of the Internet refrigerator.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 인터넷 사용 가능한 멀티미디어 서버 및 홈 네트워크 서버로 이용되는 인터넷 냉장고의 데이터가 처리되는 칩셋에서 발생되는 열기를 쿨링(cooling)하기 위해 메인보드의 일면에 대향되는 히트 싱크 플레이트(heat sink plate)에 접촉하는 파이프를 따라 냉동실의 냉기가 전달되어 칩셋의 과열을 방지하고, 상기 메인보드 상에 별도의 쿨링팬 장착이 불필요하므로 상기 메인보드를 포함한 냉장고 전체 높이가 증가되지 않는 인터넷 냉장고의 발열 처리 구조를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, the purpose of which is to cool the heat generated in the chipset is processed data of the Internet refrigerator used as an Internet-enabled multimedia server and home network server The cold air of the freezer compartment is transferred along the pipe contacting the heat sink plate opposite to one side of the main board to prevent overheating of the chipset, and a separate cooling fan is not installed on the main board. It is to provide a heat treatment structure of the Internet refrigerator does not increase the overall height of the refrigerator, including the board.
도 1 은 일반적인 인터넷 냉장고의 정면도,1 is a front view of a typical internet refrigerator,
도 2 는 종래의 인터넷 냉장고의 분해 사시도,2 is an exploded perspective view of a conventional internet refrigerator,
도 3 은 본 발명의 인터넷 냉장고의 발열 처리 구조의 제 1 실시예의 분해 사시도,3 is an exploded perspective view of a first embodiment of a heat treatment structure of an internet refrigerator of the present invention;
도 4 는 본 발명의 인터넷 냉장고의 발열 처리 구조의 제 2 실시예의 분해 사시도,4 is an exploded perspective view of a second embodiment of a heat treatment structure of an internet refrigerator of the present invention;
도 5 는 본 발명의 인터넷 냉장고의 발열 처리 구조의 제 2 실시예의 부분 정면도이다.Fig. 5 is a partial front view of the second embodiment of the heat treatment structure of the internet refrigerator of the present invention.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>
10: 메인보드 20: 히트 싱크 플레이트10: motherboard 20: heat sink plate
30: 파이프 31: 냉기 흡입구30: pipe 31: cold air intake
32: 냉기 전도부 40: 증발기32: cold air conduction portion 40: evaporator
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 인터넷 냉장고의 발열 처리 구조의 특징에 따르면, 칩셋이 배치된 메인보드와, 상기 메인보드의 일면과 대향되게 배치되어 상기 칩의 동작에 의해 방출된 열이 흡수되는 히트 싱크 플레이트와, 상기 히트 싱크 플레이트의 후면에 냉동실 내부의 냉기가 전달되도록 일단이 상기 냉동실 내부와 연결되는 다수개의 파이프를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.According to a feature of the heat treatment structure of the Internet refrigerator according to the present invention for solving the above problems, the main board and the chipset is disposed, the heat is disposed opposite to one surface of the main board is released by the operation of the chip It is characterized in that it comprises a heat sink plate is absorbed, and a plurality of pipes one end is connected to the inside of the freezer compartment so that the cold air inside the freezer compartment is delivered to the rear surface of the heat sink plate.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 3 은 본 발명의 인터넷 냉장고의 발열 처리 구조의 제 1 실시예의 분해 사시도이고, 도 4 는 본 발명의 인터넷 냉장고의 발열 처리 구조의 제 2 실시예의 분해 사시도이다. 도 5 는 본 발명의 인터넷 냉장고의 발열 처리 구조의 제 2 실시예의 부분 정면도로써, 도 4를 보충하는 도면이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 3 is an exploded perspective view of a first embodiment of a heat treatment structure of the internet refrigerator of the present invention, and FIG. 4 is an exploded perspective view of a second embodiment of a heat treatment structure of the internet refrigerator of the present invention. FIG. 5 is a partial front view of a second embodiment of the heat generating treatment structure of the Internet refrigerator of the present invention, and FIG.
메인보드(10)는 전면에 발열량이 적은 칩(11)이 배치되고, 후면에 발열량이 높은 칩(12)이 배치되는 양면 보드를 일실시예로 적용하였다. 일반적으로 메인보드가 인터넷 냉장고의 상측부에 위치함을 가정하고 도면에 대한 설명을 하면, 상측을 향하는 전면에는 발열량이 적은 칩(11)이, 하측을 향하는 후면에는 발열량이 많은 마이크로 프로세서(12)가 장착된다.The main board 10 has a double-sided board in which a chip 11 having a low heat generation is disposed on the front side and a chip 12 having a high heat generation amount on the rear side. In general, assuming that the main board is located in the upper portion of the Internet refrigerator, the description of the drawings, the chip 11 having a low heat generation on the front facing upward, the microprocessor 12 having a high heat generation on the rear facing downward Is fitted.
상기 발열이 심한 칩셋을 쿨링하기 위한 쿨링팬이 상기 메인보드 상에 배치되지 않으므로, 상기 메인보드(10)의 높이는 매우 낮다.Since a cooling fan for cooling the heat generating chipset is not disposed on the main board, the height of the main board 10 is very low.
히트 싱크 플레이트(20)는 발열량이 많은 칩셋이 장착된 상기 메인보드(10)의 후면과 대향되도록 배치됨에 따라 상기 칩셋으로부터 발생된 열이 전도되게 하는 매체이다. 따라서 이와 같은 히트 싱크 플레이트(20)의 재질은 열 전도성이 높은 구리 또는 알루미늄 등의 금속 플레이트로 이루어지는 게 바람직하다. 이러한 히트 싱크 플레이트 역시, 전면은 상측을 향하고, 후면은 하측을 향한다.The heat sink plate 20 is a medium in which heat generated from the chipset is conducted as the heat sink plate 20 is disposed to face the rear surface of the main board 10 on which the chipset with high heat generation is mounted. Therefore, the heat sink plate 20 is preferably made of a metal plate such as copper or aluminum having high thermal conductivity. This heat sink plate also has a front face up and a back face down.
상기 파이프(30)는 상기 냉동실의 천장면(39)을 관통하여 상기 냉동실의 냉기가 흡입되는 냉기 흡입구(31)와, 상기 흡입된 냉기가 상기 히트 싱크 플레이트(20)에 전도되도록 상기 히트 싱크 플레이트의 후면과 접촉되어 배치되는냉기 전도부(32)로 구성되어, 상기 냉동실 내부의 냉기가 상기 히트 싱크 플레이트(20)에 직접 이동되어 쿨링을 수행한다. 이러한 구성을 가지는 파이프(30)는 제 1 실시 예와 같이 수직 원통형 또는 제 2 실시 예와 같이 L자형으로 구성될 수 있으며, 파이프의 형태 및 개수는 상기 칩셋(11,12)의 발열 정도에 따라 응용될 수 있다.The pipe 30 penetrates the ceiling surface 39 of the freezer compartment, and includes a cold air inlet 31 through which cold air of the freezer compartment is sucked, and the heat sink plate such that the sucked cold air is conducted to the heat sink plate 20. It is composed of a cold air conduction unit 32 which is disposed in contact with the rear of the, the cold air inside the freezer compartment is moved directly to the heat sink plate 20 to perform cooling. The pipe 30 having such a configuration may be configured in a vertical cylindrical shape as in the first embodiment or an L shape as in the second embodiment, and the shape and number of pipes may vary depending on the degree of heat generation of the chipsets 11 and 12. Can be applied.
반대로, 상기 메인보드(10)로부터 전달된 열기가 상기 히트 싱크 플레이트(20)에 접촉된 냉기 전도부(32)를 따라 냉동실 내부로 역입할 경우 상기 냉동실 내부의 온도가 상승될 수 있으므로, 증발기(40)가 상기 냉기 흡입구(31)에 근접 배치되도록 하는데, 상기 증발기(evaporator,40)는 냉매액이 주위 공기, 즉 냉동실 내부의 공기로부터 열을 빼앗는 흡열 과정을 통해 스스로는 기화(증발)되고, 주위의 냉동실 내부 공기의 온도는 하강되도록 하는 기기이다.On the contrary, when the heat transferred from the main board 10 is introduced into the freezer compartment along the cold air conduction unit 32 in contact with the heat sink plate 20, the temperature inside the freezer compartment may increase, so that the evaporator 40 may increase. ) Is disposed close to the cold air inlet 31, and the evaporator 40 is vaporized (evaporated) by itself through an endothermic process in which the refrigerant liquid deprives heat from the ambient air, that is, the air inside the freezer compartment. The temperature of the air inside the freezer compartment is to be lowered.
따라서 도 4 내지 도 5 와 같이 제 2 실시 예에서는 상기 증발기(40)가 냉동실 내부에 추가 설치되어 냉동실 내부의 온도 상승을 방지함과 동시에 상측에 설치된 칩셋(11,12)의 발열을 해소할 수 있게 된다. 특히 도 5 는 냉동실 내부를 도시한 도면으로써, 상기 증발기(40) 사이에 다수개의 파이프(30)의 냉기 흡입구(31)가 맞물리게 되어, 메인보드(10)로부터 히트 싱크 플레이트(20)를 거쳐 상기 파이프(30)를 따라 이동한 열기가 상기 증발기(40)의 흡열 작용에 의해 온도 하강되어 냉동실 내부의 온도의 상승을 방지한다.Therefore, as shown in FIGS. 4 to 5, the evaporator 40 may be additionally installed inside the freezer compartment to prevent the temperature rise in the freezer compartment and to dissipate heat generated by the chipsets 11 and 12 installed at the upper side. Will be. In particular, FIG. 5 is a view illustrating the inside of the freezing chamber, in which cold air inlets 31 of the plurality of pipes 30 are engaged between the evaporators 40, and from the main board 10 to the heat sink plate 20. The heat moved along the pipe 30 is lowered by the endothermic action of the evaporator 40 to prevent an increase in the temperature inside the freezer compartment.
또한 상기 히트 싱크 플레이트(20)는 열기와 냉기가 열 평형을 이루는 지점으로써, 상기 칩셋(11,12)이 발생하는 열기와 상기 파이프(30)를 통과하는 냉기와의 온도 차이로 인한 응축수(물방울) 맺힘 현상이 발생되어, 상기 메인보드(10)의 후면부에 상기 물방울 등의 습기가 전달됨에 따라 칩셋의 오동작을 유발할 수 있으므로, 상기 히트 싱크 플레이트(20)의 표면에는 제습제가 처리된다.In addition, the heat sink plate 20 is a point where heat and cold form heat equilibrium, and condensate (drops of water due to a temperature difference between heat generated by the chipsets 11 and 12 and cold air passing through the pipe 30). ) As a condensation occurs, moisture may be transferred to the rear surface of the main board 10, which may cause malfunction of the chipset. Thus, a dehumidifying agent is treated on the surface of the heat sink plate 20.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 인터넷 냉장고의 발열 처리 구조는 고성능 칩셋의 장착으로 인해 발생되는 열기를 효과적으로 쿨링시킬 수 있어 과열로 인한 칩셋 파괴 및 이로 인한 제어의 불안정성을 방치하고, 상기 칩셋 및 메인보드의 내구성이 향상되며, 상기 메인보드 상에 별도의 쿨링팬이 설치되지 않으므로 상기 쿨링팬에 의해 상승된 높이로 인해 냉장고의 배치 제약을 극복할 수 있다.The heat treatment structure of the Internet refrigerator of the present invention configured as described above can effectively cool the heat generated by the installation of a high-performance chipset, thereby leaving the chipset destruction due to overheating and control instability, and the chipset and the main board. The durability is improved, and since a separate cooling fan is not installed on the main board, it is possible to overcome the arrangement constraints of the refrigerator due to the height raised by the cooling fan.
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| US10941955B2 (en) | 2017-10-27 | 2021-03-09 | Dometic Sweden Ab | Systems, methods, and apparatuses for providing communications between climate control devices in a recreational vehicle |
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2002
- 2002-09-13 KR KR10-2002-0055792A patent/KR100437057B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR20040024245A (en) | 2004-03-20 |
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