KR100429121B1

KR100429121B1 - 다층인쇄회로기판(ｍｌｂ)의 동호일 표면을 보호하기 위한커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(ｍｌｂ)의제조방법

Info

Publication number: KR100429121B1
Application number: KR10-2000-0025761A
Authority: KR
Inventors: 선호남
Original assignee: 선호남
Priority date: 1999-05-18
Filing date: 2000-05-15
Publication date: 2004-04-28
Also published as: KR20010000119A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(PCB)의 범주에 속하는 다층인쇄회로기판(MLB)의 동호일(COPPER FOIL) 표면을 보호하기 위한 커버호일(COVER FOIL) 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조방법에 관한 것으로, 알루미늄판 등의 금속판(METAL PLATE)과 동호일을 끈끈이 로울러(TACK ROLLER)를 이용하여 표면의 이물질을 제거 한 후 서로 접착하여 커버호일을 제작한 다음 내층(INNER LAYER)기판을 중심으로 절연층을 접착하여 형성한 기판본체를 적어도 2이상 적층하여 이루어진 다층인쇄회로기판(MLB)의 외곽층에 상기 커버호일을 부착하여 고온, 고압 프레스를 사용하여 성형한 후 마감하여 커버호일의 금속판을 제거하므로써 다층인쇄회로기판(MLB)의 표면이 오염 및 스크래치되는 것을 방지할 수 있어 제품의 신뢰성을 증대시킬 수 있고, 제조시간 또는 비용의 단축에 의해 경제적 효과를 증강시킬 수 있게 한 것이다.

Description

다층인쇄회로기판(ＭＬＢ)의 동호일 표면을 보호하기 위한 커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(ＭＬＢ)의 제조방법 {Cover foil for protecting the copper foil surface of MLB ＆ manufacturing process method of MLB using the cover foil}

본 발명은 다층인쇄회로기판(MLB)의 동호일 표면을 보호하기 위한 커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조방법에 관한 것으로, 다층인쇄회로기판(MLB:MUTILAYER BOARD)의 제조공정중에 동호일의 오염이나 취급상의 실수로 인한 다층인쇄회로기판(MLB)의 동호일(COPPER FOIL) 표면의 오염 및 손상을 방지함과 아울러 제조공정을 단축시킬 수 있는 다층인쇄회로기판(MLB)의 동호일 표면을 보호하기 위한 커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조방법에 관한 것이다.

산업발달이 가속화되면서 전자부품들은 점점더 경박,단소화되고 있으며, 이에 부응하여 전자부품내부에 수납되는 인쇄회로기판(PCB:PRINTED CIRCUIT BOARD) 역시 점점더 소형화 및 고집적화 되고 있으며, 또한 수 많은 인쇄회로기판(PCB) 업체의 경쟁으로 인하여 가격경쟁력 확보를 위한 제조공정의 단순화 역시 필연화되고 있다.

인쇄회로기판(PCB)의 범주에 속하는 다층인쇄회로기판(MLB)은 점점 더 그 층이 다층화되고 점점 더 얇아져 가고 있으며 이 다층인쇄회로기판(MLB) 내,외부에 형성되는 회로의 연결라인과 폭 역시 점점 더 미세화되어 가고 있다.

따라서, 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조공정중에 다층인쇄회로기판(MLB)의 표면이 이물질에 의하여 오염되거나 부주위에 의한 취급 등으로 인하여 회로의 파손은 고가의 다층인쇄회로기판(MLB) 자체의 치명적인 불량을 초래하게 되므로 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중에 다층인쇄회로기판(MLB)을 보호하기 위한 부단한 연구가 있어왔다.

이러한 결과의 하나로 도 1 및 도 2 에 도시한 바와 같은 적층방법이 종래에는 사용되어 왔다.

이 방법은 내부층을 이루는 회로(1a)가 형성된 내층(INNER LAYER)기판(1b)을 중심으로 양면에 레진(수지) 등의 접착층인 절연(PREPREG)층(1c)을 쌓고 외부층을 이루는 동호일(COPPER FOIL)(1d)을 상기 절연층(1c)에 접합하므로써 다층인쇄회로기판(MLB)(1)이 형성되도록 하고, 동일 구조를 갖는 두 다층인쇄회로기판(MLB)(1)(1')의 사이에 알루미늄 또는 스테인레스 스틸 재질로 된 경면판(2)을 적층하고, 고온,고압으로 성형한 후 경면판(2)을 제거한 다음 작업시 기준이 되는 가이드 홀을 X-Ray 천공하고, 성형시 레진(수지) 등의 절연체가 흘러나온 다층인쇄회로기판(MLB)의 가장자리를 외곽절단(EDGE TRIM)한 후 다층인쇄회로기판(MLB)의 양면에 지지호일을 접합하여 PTH(PLATED THROUGH HOLE)를 만들기 위한 홀(HOLE)을 천공한 다음 지지호일(3)을 제거하므로써 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 화학,동,도금 전단계의 다층인쇄회로기판(MLB)을 얻는 것이었다.

그러나, 이러한 종래의 방법은 모든 작업이 동일한 청정룸(CLEAN ROOM)에서 이루어지기 때문에 오염물질이 근본적으로 차단되어야 하는 청정룸 내부에 적층작업에 의해 미세한 먼지가 발생되게 되어 청정룸을 오염시키게 되므로 청정효과가 미흡하여 다층인쇄회로기판(MLB)의 표면이 오염되기 쉬우며, 가이드 홀의 X-RAY 천공 작업 및 외곽절단(EDGE TRIM) 등의 공정을 거치면서 동호일 표면이 손상되기 쉽고, PTH(PLATED THROUGH HOLE)를 만들기 위한 홀(HOLE) 천공전 지지호일(ENTRY FOIL)을 접착해야하나 이는 접착작업이 상당히 번거롭고 또한 동호일(COPPER FOIL)의 두께가 점점 얇아짐에 따라 핸들링이 어렵고, 공정중 표면에 스크래치(SCRATCH)가 발생할 가능성이 높아지는 단점이 있고, PTH(PLATED THROUGH HOLE) 천공시 다층인쇄회로기판(MLB) 양면에 지지호일(ENTRY FOIL)이 완전히 밀착되지 않는 관계로 PTH(PLATED THROUGH HOLE)의 품질이 저하되는 등의 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 알루미늄판(ALUMINUM PLATE) 등의 금속판(METAL PLATE)과 동호일(COPPER FOIL)이 서로 접착된 커버호일(COVER FOIL)을 제작한 다음 내층(INNER LAYER)기판의 양면에 접착한 절연층에 적층하여 고온,고압에서 성형한 후 마감하여 커버호일의 금속판을 제거하므로써 커버호일의 금속판이 종래의 경면판과 지지호일의 두가지 역할을 하게되어 제조공정 및 제조시간을 단축시킬 수 있어 경제적 효과를 증대시킬 수 있고, 공정중에 다층인쇄회로기판(MLB)의 표면이 오염되는 것을 방지할 수 있어 제품의 신뢰성을 확보할 수 있는 다층인쇄회로기판(MLB)의 동호일 표면을 보호하기 위한 커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조방법을 제공함을 그 목적으로 한다.

도 1 은 종래의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 단면도,

도 2 는 종래의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정의 블럭도,

도 3 은 본 발명 커버호일의 제 1 실시도,

도 4 는 본 발명 커버호일의 제 2 실시도,

도 5 는 본 발명 커버호일의 제 3 실시도,

도 6 은 본 발명 커버호일의 제 4 실시도,

도 7 은 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제1실시예의 단면도,

도 8 은 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제2실시예의 단면도,

도 9 는 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제3실시예의 단면도,

도 10 은 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제4실시예의 단면도,

도 11 은 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제5실시예의 단면도,

도 12 는 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제6실시예의 단면도,

도 13 은 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정의 제 1 실시 블럭도,

도 14 은 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정의 제 2 실시 블럭도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1, 10 : 다층인쇄회로기판(MLB) 1b, 12 : 내층기판

1c, 13 : 절연층 1d : 동호일

2, 20 : 경면판 3 : 지지호일

30 : 커버호일 31 : 동호일

32 : 금속판 33 : 홀

34 : 테이프 35 : 외곽절단선

36 : 접착 또는 용접라인

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명 다층인쇄회로기판(MLB)의 동호일 표면을 보호하기 위한 커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄기판(MLB)의 제조방법에 대한 구성등에 대해 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도면에 도시한 도 3 은 본 발명 커버호일의 제 1 실시도, 도 4 는 본 발명 커버호일의 제 2 실시도, 도 5 는 본 발명 커버호일의 제 3 실시도, 도 6 은 본 발명 커버호일의 제 4 실시도, 도 7 은 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제1실시예의 단면도, 도 8 은 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제2실시예의 단면도, 도 9 는 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제3실시예의 단면도, 도 10 은 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제4실시예의 단면도, 도 11 은 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제5실시예의 단면도, 도 12 는 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제6실시예의 단면도, 도 13 은 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정의 제 1 실시 블럭도, 도 14 은 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정의 제 2 실시 블럭도이다.

본 발명 중 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 동호일(COPPER FOIL)의 표면을 보호하기 위한 커버호일(30)의 구성은 도 3 내지 도 6 에 도시한 바와 같다.

도 3 에 도시한 커버호일(30)의 내측은 동호일(31)로 되어 있으며, 이 동호일(31)에 알루미늄판 등의 금속판(32)을 접합하여 이루어지되, 상기 금속판(32)의 양측가에 소정 간격으로 평행하게 다수의 홀(33)들이 천공되어 있으며, 이 홀(33)들의 위로 테이프(34)가 부착되어 있다.

또한, 상기 커버호일(30)을 구성하는 동호일(31) 및 금속판(32)의 양측에는 도 4 에 도시한바와 같이 상기 금속판(32)의 양측에 부착된 테이프(34)에서 소정간격의 내측으로 평행이동한 선상 혹은 홀(33)들의 중앙을 지나는 선상에 외곽절단선(EDGE TRIM LINE)(35)이 형성되어 있다.

도 5 에 도시한 커버호일(30)은 동호일(31) 위에 그 양측이나 사각둘레 전면을 따라 펀칭된 홀(33)을 가지는 금속판(32)을 놓고, 그 홀(33)에 접착제를 넣은 후 다시 동호일(31)을 덮어 접합하거나, 또는 홀(33)을 가지는 금속판(32) 양측으로 동호일(31)을 위치시킨 후 홀(33)이 천공된 위치를 용접하여 동호일-금속판-동호일 형태를 가지도록 한 것이다.

이 때, 홀(33)을 금속판(32)의 양측가에만 형성하지 않고, 사각의 둘레를 따라 전면에 형성한 것 또한 본 발명의 범주라 할 수 있다.

도 6 에 도시한 커버호일(30)은 동호일(31)을 아래에 깔고 그 위에 상기 동호일(31)보다 크기가 작은 금속판(32)을 위치시킨 후, 금속판(32)이 덮히지 않은 동호일(31)의 여백부의 적정부위에 접착제를 접착하여 상기 동호일(31)과 동일 크기의 동호일(31)을 덮어 접합시키거나, 또는 금속판(32) 양측으로 이 보다 큰 크기의 동호일(31)을 위치시킨 후 동호일(31)끼리 맞닿은 면을 용접하여 동호일 - 금속판 - 동호일 형태를 가지도록 한 것이다.또한, 절연층(13)을 다층인쇄회로기판(MLB)(10)에 접착하지 않고 커버호일(30)의 동호일(31) 표면에 접착하여 절연층(13)과 동호일(31) 및 금속판(30)이 차례로 접합하여 일체로 형성될 수도 있다.

도면에서 미설명 부호 36은 가상의 접착 또는 용접라인으로 동도면에서 처럼 동호일(31)의 사각둘레를 따라 전면에 형성할 수 도 있고, 도면에는 도시하지 않았으나, 동호일(31)의 양측면에만 형성할 수 도 있다.

상기의 도 3 내지 도 6 의 커버호일(30) 제작시 동호일(31)과 금속판(32)을 서로 접합하기전에 끈끈이 로울러(TACK ROLLER)를 거치도록 하여 표면의 이 물질을 제거한 후 수작업 또는 자동화 공정을 통해 접합한다.

위와 같이 구성되는 커버호일(30)은 종래와는 다르게 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정의 전 단계에서 동호일(31)의 표면이 오염되지 않도록 다층인쇄회로기판(MLB) 적층시 양쪽 절연층(13)의 바깥쪽에 적층되며 PTH(PLATED THROUGH HOLE)를 만들기 위한 홀(HOLE) 가공공정 후 금속판(32)이 제거되므로 동호일(31)표면의 오염원인이나 파손을 방지할 수 있게 되는 것이다.

이하, 상기 커버호일(30)을 사용하여 다층인쇄회로기판(MLB)을 제조하는 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 13 은 MLB 제조공정의 제 1 실시 블럭도로서, 상기 커버호일(30) 제작시 도 7 및 도 8 에 도시한 바와같이 내부층을 이루는 회로(11)가 형성된 내층기판(12)의 양면에 접착되는 레진(수지) 등의 절연층(13)을 가진 다층인쇄회로기판(MLB)(10)의 절연층(13) 양면에 커버호일(30)을 부착한다.

이후, 도 7 에 도시한 바와 같이 두 커버호일(30) 사이에 경면판(20)을 사용하거나, 또한, 도 8 에 도시한 바와 같이 경면판(20)을 사용하지 않고, 상기와 동일한 구조를 갖는 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조 대상물을 다수개 적층하고 고온, 압축 성형하여 얇은 박판(LAMINATE)형태로 제조하여 커버호일(30)을 접착한다.

상기와 같이 고온, 압축성형이 끝난 후, 커버호일(30)이 접착된 상태에서 다층인쇄회로기판(MLB)(10)의 제조공정중 기준홀이 되는 가이드 홀(GUIDE HOLE)을 X-Ray 천공한 후, 외곽절단(EDGE TRIM)하여 절연층(13)을 이루는 레진(수지) 등의 물질이 흘러나온 다층인쇄회로기판(MLB)(10)의 외곽주위를 자르고, 다층인쇄회로기판(MLB)(10)에 PTH(PLATED THROUGH HOLE)를 만들기 위한 홀(HOLE)을 천공한 후 커버호일(30)의 금속판(32)을 제거하여 본 발명에서 목표하는 다층인쇄회로기판(MLB)(10)을 얻는다.

이때, 상기의 외곽절단 공정과 PTH를 만들기 위한 홀(HOLE)을 천공하는 최후 공정의 순서를 바꾸어 PTH를 만들기 위한 홀(HOLE)을 먼저 천공하고, 외곽절단하여 다층인쇄회로기판(MLB)을 제작하는 방법 또한 본 발명의 범주라 할 수 있다.

한편, 도 10 및 도 11 은 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조 공정중 적층구조의 제 4 실시예 및 제 5 실시예의 단면도에 관한 것으로, 위에 설명한 도 7 및 도 8 에 도시한 것과는 달리 레진(수지)등의 절연층(13)을 내층기판(10)의 양면에 접착하지 않고 동호일(31)과 절연층(13)이 접합된 상태에서 금속판(32)에 접합하여 커버호일(30)을 제작한 다음 도 7 및 도 8 에 설명한 바와같은 동일한 작업을 하여 다층인쇄회로기판(MLB)을 제조하도록 한 것이다.

도 14 는 MLB 제조공정의 제 2 실시 블럭도로서, 제작된 동호일(31) - 금속판(32) - 동호일(31)이 접합된 커버호일(30)을 상기 커버호일(30)을 제작시 도 9 에 도시한 바와같이 내부층을 이루는 회로(11)가 형성된 내층기판(12)의 양면에 접착된 레진(수지)등의 절연층(13)을 가진 다층인쇄회로기판(MLB)(10)의 양면에 접착한다. 이때, 최외각층의 경우에는 도 13 공정시 사용한 금속판(32)-동호일(31)이 접합된 커버호일(30)을 접착한다.

이후, 도 9 에 도시한 바와 같이 커버호일(30) 사이에는 경면판(20)을 사용하지 않고 상기와 동일한 구조를 갖는 다층인쇄회로기판(MLB) 제조 대상물을 다수개 적층하고, 고온, 압축 성형하여 얇은 박판(LAMINATE)형태로 만든다. 즉, 이 경우 경면판(20)은 최외각에만 사용한다.

상기와 같이 고온,압축성형이 끝난 후, 커버호일(30)로 부터 금속판(32)을 분리한 상태에서 지지호일을 접합하여 다층인쇄회로기판(MLB)(10)의 제조공정중 기준홀이 되는 가이드 홀(GUIDE HOLE)을 X-Ray 천공한 후, 외곽절단(EDGE TRIM)하여 절연층(13)을 이루는 레진(수지) 등의 물질이 흘러나온 다층인쇄회로기판(MLB)(10)의 외곽주위를 자르고, 분리했던 금속판(32)를 다시 부착하여 다층인쇄회로기판(MLB)(10)에 PTH(PLATED THROUGH HOLE)를 만들기 위한 홀(HOLE)을 천공한 후 커버호일(30)의 금속판(32)을 제거하여 다층인쇄회로기판(MLB) 제조중간 단계인 화학,동,도금 단계의 다층인쇄회로기판(MLB)을 제조하여 본 발명에서 목표하는 다층인쇄회로기판(MLB)을 얻는다.

한편, 도 12 는 본 발명의 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정중 적층구조의 제 6 실시예의 단면도에 관한 것으로, 위에 설명한 도 9 에 도시한 것과는 달리 레진(수지)등의 절연층(13)을 내층기판(10)의 양면에 접착하지 않고, 동호일(31)과 절연층(13)이 접합된 상태에서 금속판(32)에 접합하여 커버호일(30)을 제작한 다음, 도 9 에 설명한 바와 같은 동일한 작업을 하여 다층인쇄회로기판(MLB)을 제조하도록 한 것이다.

위와같은 방법에 의해 다층인쇄회로기판(MLB)을 제조하는 방법은 커버호일(30)이 다층인쇄회로기판(MLB) 제조공정 중 제거되지 않고, PTH(PLATED THROUGH HOLE)를 만들기 위한 홀(HOLE) 천공 공정까지 계속 부착된 상태에서 작업이 진행되므로 커버호일(30)이 동호일(31)에 완전 밀착되게 되어 PTH(PLATED THROUGH HOLE)를 만들기 위한 홀 (HOLE)의 천공에 정확성 및 신뢰성을 기할 수 있으며, 동호일(31) 표면의 오염원인을 제거할 수 있고, 작업중의 부주의로 인한 스크래치(SCRATCH)등을 방지할 수 있고, 커버호일(30)의 두께 때문에 취급이 쉬워 작업이 용이하고, 경면판을 사용하지 않는 경우 커버호일(30)의 금속판이 경면판의 역할과 지지호일(ENTRY FOIL)의 역할을 동시에 하게되어 지지호일(ENTRY FOIL)을 다시 부착한 후 작업하는 종래의 공정을 생략할 수 있어 공정의 단소화로 제조비용을 절감시킬 수 있게 되는 것이다.

도 14 에 의한 방법은 도 13 에 비해 프레스를 이용한 성형후에 커버호일을 떼어내야 하므로 성형 후 공정에서 금속판을 분리시켰다 다시 재부착 해야 하므로 동호일 표면의 오염방지 효과는 떨어지나 적층이 용이하고 초기원가를 더 절감할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명에 의해 얻을 수 있는 효과는 운용하는 관리면에서 관리비용이 절감되고, 제조공정중 동호일(COPPER FOIL)의 표면이 오염될 염려가 없으며, 초박형인 동호일의 경우 금속판과 접착된 커버호일 상태로 다루어지므로 취급이 용이해 동호일 표면의 휨이나 꺽임 등을 방지할 수 있으며, PTH(PLATED THROUGH HOLE)를 만들기 위한 홀(HOLE)의 천공에 정확성을 기할 수 있어 품질의 향상과 제조공정의 단축, 제조비용의 절감등의 유용한 효과가 있으며, 금속판의 두께가 스테인레스 스틸 재질인 경면판에 비해 상대적으로 얇기 때문에 적층수를 증가시킬 수 있고, 또한 열전도성이 좋아 압착 순환시간(PRESS CYCLE TIME)을 줄일 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있는 등의 효과가 있다.

Claims

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회로가 형성된 내층기판(INNER LAYER)의 양면에 레진(수지)등의 접착층인 절연층을 사용하여 외부층을 이루는 동호일(COPPER FOIL)을 접합하는 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조방법에 있어서,

동호일(31)과 절연층(13)이 접합된 상태에서 금속판(32)이 접합하여 이루어지는 커버호일(30)을 제조하는 예비단계와;

상기, 커버호일(30) 제작시 내부층을 이루는 회로(11)가 형성된 내층기판(12)의 양면에 접착되는 레진(수지)등의 절연층(13)을 가진 다층인쇄회로기판(MLB)(10)의 절연층(13) 양면에 커버호일(30)을 접착하고, 상기 커버호일(30) 사이에 경면판(20)을 사용하지 않고, 상기와 동일한 구조를 갖는 다층인쇄회로기판(MLB)(10) 제조 대상물을 다수개 적층하고 고온, 압축 성형하여 얇은 박판형태로 제조되는 커버호일 접착단계와;

커버호일(30)이 접착된 상태에서 다층인쇄회로기판(MLB)(10)의 제조공정중 기준홀이 되는 가이드 홀(GUIDE HOLE)을 X-RAY 천공한 후, 외곽절단(EDGE TRIM)하여 절연층(13)을 이루는 레진(수지)등의 물질이 흘러나온 다층인쇄회로기판(MLB)(10)의 외곽주위를 자르고, 다층인쇄회로기판(MLB)(10)에 PTH(PLATED THROUGH HOLE)를 만들기 위한 홀(HOLE)을 천공한 후 커버호일(30)의 금속판(32)을 제거하여 다층인쇄회로기판(MLB)을 제조함을 특징으로 하는 커버호일을 이용한 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조방법.
제 5 항에 있어서, 회로가 형성된 내층기판(INNER LAYER)의 양면에 레진(수지)등의 접착층인 절연층을 사용하여 외부층을 이루는 동호일(COPPER FOIL)을 접합하는 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조방법에 있어서,

동호일(31) - 금속판(32) - 동호일(31)이 접착되어 이루어지는 커버호일(30)을 제조하는 예비단계와;

상기, 커버호일(30) 제작시 내부층을 이루는 회로(11)가 형성된 내층기판(12)의 양면에 접착된 레진(수지)등의 절연층(13)을 가진 다층인쇄회로기판(MLB)(10)의 양면에 접착하고, 그 양면에 커버호일(30)을 접착하되, 최외각층의 경우에는 금속판(32) - 동호일(31)이 접합된 커버호일(30)을 접합한 후 커버호일(30) 사이에는 경면판(20)을 사용하지 않고 최외각에만 경면판을 사용한 동일한 구조를 갖는 다층인쇄회로기판(MLB) 제조 대상물을 다수개 적층하고 고온, 압축 성형하여 얇은 박판형태로 만든 커버호일 접착단계와;

커버호일(30)로부터 금속판(32)을 분리한 상태에서 지지호일을 접합하여 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조공정중 기준홀이 되는 가이드 홀(GUIDE HOLE)을 X-RAY 천공한 후, 외곽절단(EDGE TRIM)하여 절연층(13)을 이루는 레진(수지)등의 물질이 흘러나온 다층인쇄회로기판(MLB)(10)의 외곽주위를 자르고, 분리했던 금속판 (32)를 다시 부착하여 다층인쇄회로기판(MLB)에 PTH(PLATED THROUGH HOLE)를 만들기 위한 홀(HOLE)을 천공한 후 커버 호일(30)의 금속판(32)을 제거하여 다층인쇄회로기판(MLB) 제조중간 단계인 화학,동,도금 전 단계에 의해 다층인쇄회로기판(MLB)을 제조함을 특징으로 하는 커버호일을 이용한 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조방법.
제 5 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 있어서, 상기, 커버호일(30)을 제조하는 단계에서 동호일(31)과 절연층(13)이 접합된 상태에서 금속판(32)에 접합하여 일체로 커버호일(30)을 제조하는 것을 특징으로 하는 커버호일을 이용한 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조방법.