KR0131593Y1 - Head for sending electronic components - Google Patents
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Abstract
본 고안은 전자부품 이송용 흡착 헤드를 개시한다.The present invention discloses an adsorption head for transferring electronic components.
본 고안은 프레임과, 이 프레임에 회전 및 승강 가능하게 지지된 회전축과, 상기 프레임에 고정설치되어 상기 회전축을 승강시키는 승강수단과, 상기 회전축의 단부가 회전가능하게 지지되며 프레임에 설치된 가이드 수단에 지지되어 승강되는 아암과, 이 아암에 회전가능하게 지지된 흡착부와, 회전축의 회전력을 상기 흡착부에 전달하는 동력 전달수단을 구비하여 된 것에 특징이 있으며, 전자부품을 임의의 각도로 회전시켜 공급할 수 있는 이점을 가진다.The present invention provides a frame, a rotating shaft rotatably and liftably supported on the frame, lifting means fixed to the frame to elevate the rotating shaft, and an end portion of the rotating shaft rotatably supported by a guide means installed on the frame. And an arm supported and lifted up, an adsorption part rotatably supported by the arm, and a power transmission means for transmitting the rotational force of the rotating shaft to the adsorption part. It has the advantage of being able to supply.
Description
제1도는 종래 전자부품 이송용 헤드를도시한 입단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional electronic component transfer head.
제2도는 본 고안에 따른 전자부품 이송용 헤드를 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view showing a head for transferring an electronic component according to the present invention.
제3도는 제2도에 도시된 이송용 헤드의 측단면도.3 is a side cross-sectional view of the transfer head shown in FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호 설명* Explanation of symbols on the main parts of the drawings
21 : 프레임 22 : 회전축21 frame 22: axis of rotation
23 : 아암 30 : 승강부23: arm 30: lifting unit
40 : 회전부 50 : 가이드부40: rotation part 50: guide part
60 : 흡착부60: adsorption part
본 고안은 전자부품 이송용 헤드에 관한 것으로, 더 상세하게는 전자부품을 흡착하여 이송시키는 전자부품 이송장치의 헤드에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component transfer head, and more particularly, to a head of an electronic component transfer device for absorbing and transferring the electronic component.
통상적으로 전자부품 이송장치는 그 헤드부에 전자부품을 파지하여 검사장치 또는 전자부품의 조립위치로 이송시키기 위한 것으로, 전자부품을 파지하는 상태에 따라 여러종류의 것이 있는데, 제1도에는 이러한 헤드중 전자부품을 흡착하여 이송시키는 헤드의 일 예를 나타내 보였다.In general, the electronic component transfer device is for holding the electronic component in the head part and transferring the electronic component to an assembly position of the inspection device or the electronic component. There are various types of electronic components according to the state of holding the electronic component. An example of a head for absorbing and transferring heavy electronic components is illustrated.
이것은 원통형의 하우징(11)과, 이 하우징(11)에 회전가능하게 베어링(12) 지지되며 그 중앙에 호전축(13)이 나사 결합된 회전부재(16)와, 상기 회전부재(16)의 하면에 이와 동축상으로 설치된 폴리(14a)와 타이밍 밸트(14b)에 의해 연결되어 있는 구동폴리(14c)가 그 회전축에 고정설치된 구동모우터(14)와, 상기 하우징(11)에 고정설치되어 회전축(13)을 소정의 회전수로 정역회전시키는 회전부(15)와, 상기 회전축(13)의 단부에 직각으로 설치된 아암(17)과, 이 아암(17)의 양단부에 고정된 진공흡착부(18)를 구비하여 구성된다. 상기 진공흡착부(18)는 진공펌프와 연결된 흡착 패드(18a)를 구비하여 이루어진다.It has a cylindrical housing 11, a rotating member 16 rotatably supported by the housing 11, the rotating member 16 of which is connected to the pivot shaft 13, and the rotating member 16. The drive pulley 14c, which is connected coaxially with the pulley 14a and the timing belt 14b provided on the lower surface thereof, is fixedly mounted to the drive motor 14 fixed to the rotating shaft and the housing 11. A rotating part 15 for forward and reverse rotation of the rotating shaft 13 at a predetermined rotational speed, an arm 17 provided at right angles to an end of the rotating shaft 13, and a vacuum suction part fixed to both ends of the arm 17; 18) is configured. The vacuum suction unit 18 includes a suction pad 18a connected to a vacuum pump.
이와 같이 구성된 종래 전바부품 이송용 헤드는 매니폴레이터 등에 설치되어 전자부품 파지 및 소정의 각도로 회전시키는 것으로서, 전자부품을 파지하기 위해서는 매니플레이터에 의해 전자부품 이송용 헤드를 전자부품(100)의 수직 상부로 이송시키고 상기 구동모우터(14)를 작동시켜 이의 구동폴리(14c)와 타이밍 밸트(14b)에 의해 그 풀리(14a)가 연결된 회전부재(16)를 전시킴으로써 이와 나사 결합된 회전축(13)을 하강시켜 그 단부에 진공흡착부의 흡착 패드(18a)가 전자부품(100)과 접촉되도록 한다. 이 상태에서 상기 흡착 패드(18a)에 진공압에 가하여 전자부품을 흡착한다. 그리고 상기 구동모우터(14)에 의해 회전부재(16)를 회전시켜 진공흡착부(18)에 지지된 전자부품이 소정각도의 위치에 위치되도록 한 후 상기 동작의 역동작으로 작동시켜 전자부품을 이송시키게 된다.The conventional electric conveyer component transfer head configured as described above is installed in a manifold or the like to hold an electronic component and rotate at a predetermined angle. In order to hold an electronic component, the electronic component transfer head is moved by a manifold to the electronic component 100. The rotating shaft screwed to it by conveying to the vertical upper part of the shaft and operating the driving motor 14 to convey the rotating member 16 to which the pulley 14a is connected by the driving pulley 14c and the timing belt 14b. (13) is lowered so that the suction pad 18a of the vacuum adsorption portion is in contact with the electronic component 100 at its end. In this state, a vacuum pressure is applied to the suction pad 18a to adsorb the electronic component. Then, the rotating member 16 is rotated by the driving motor 14 so that the electronic component supported by the vacuum suction unit 18 is positioned at a predetermined angle, and the electronic component is operated by reverse operation of the operation. Will be transferred.
이와 같이 구성된 종래의 전자부품 이송장치는 회전축(13)이 회전함에 따라 진공 흡착부(18)에 지지된 전자부품이 원심력을 받게되어 전자부품의 위치가 어긋나는 문제점이 있으며, 특히 전자부품의 정열위치가 어긋난 상태로 흡착된 경우에는 정확한 상태로 전자부품을이송시킬 수 없는 문제점이 있었다.The conventional electronic component transfer device configured as described above has a problem in that the electronic components supported by the vacuum suction unit 18 are subjected to centrifugal force as the rotation shaft 13 rotates, thereby displacing the positions of the electronic components, in particular, the alignment positions of the electronic components. In the case of the adsorption in the state of shifting, there is a problem that the electronic component can not be transferred in the correct state.
본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 전자부품을 정확한 위치로 이동시킬 수 있으며, 전자부품을 장착 위치에 따라 소정각도 회전시킬 수 있는 전자부품 이송용 헤드를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component transfer head capable of moving an electronic component to an accurate position and rotating the electronic component by a predetermined angle.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은,The present invention to achieve the above object,
프레임과, 이 프레임에 회전 및 승강 가능하게 지지된 회전축과, 상기 프레임에 고정설치 되어 상기 회전축을 승강시키는 승강수단과, 상기 회전축의단부가 회전가능하게 지지되며 프레임에 설치된 가이드 수단에 지지되어 승강되는 아암과, 이 아암에 회전가능하게 지지된 흡착부와, 회전축의 회전력을 상기 흡착부에 전달하는 동력 전달수단을 구비하여 된 것을 그 특징으로 한다.A frame, a rotating shaft supported on the frame so as to be rotatable and liftable, a lifting means fixed to the frame to elevate the rotating shaft, and an end of the rotating shaft rotatably supported and supported by guide means installed on the frame. And an arm, which is rotatably supported by the arm, and a power transmission means for transmitting the rotational force of the rotating shaft to the adsorption unit.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention with reference to the accompanying drawings in detail as follows.
본 고안에 따른 전자부품 이송요 헤드는 매니퓰레이터 등에 장착되어 전자부품을 이송시키는 것으로, 제2도 및 제3도에 나타내 보인바와 같이 프레임(21)과, 이 프레임(21)에 회전 및 승강 가능하게 지지된 회전축(22)과, 상기 프레임(21)에 고정설치 되어 상기 호전축(22)을 승강시키는 승강부(30)와, 상기 프레임(21)에 지지되어 회전축(22)을 소정의 회전수로 회전시키는 회전부(40)와, 상기 회전축(22)의 단부가 회전가능하게 지지되며 프레임(21)에 설치된 가이드부(50)에 지지되어 승강되는 아암(23)과, 이 아암(23)에 회전가능하게 지지된 흡착부(60)와, 회전축(22)의 회전력을 상기 흡착부(60)에 전달하는 동력전달부(70)로 대별된다.The electronic component transfer head according to the present invention is mounted on a manipulator or the like to transfer electronic components, and as shown in FIGS. 2 and 3, the frame 21 and the frame 21 are rotatable and liftable. Supported rotating shaft 22, the lifting unit 30 is fixed to the frame 21 to elevate the armature shaft 22, and is supported by the frame 21 to rotate the rotating shaft 22 to a predetermined number of revolutions Rotating portion 40 for rotating the rotary arm 40, the end of the rotary shaft 22 is rotatably supported and supported by the guide portion 50 provided on the frame 21, the arm 23 and elevating, and the arm 23 The adsorption part 60 rotatably supported and the power transmission part 70 which transmits the rotational force of the rotating shaft 22 to the said adsorption part 60 are divided roughly.
상기 프레임(21)에 대한 회전축(22)의 설치는 회전축(22)이 내주면을 따라 움직일 수 있는 슬라이딩 부쉬(22a)가 설치되고 이 부쉬(22a)의 외주면과, 프레임(22)이 베어링 결합되어 이루어진 진다. 상기 부쉬(22a)의 회전축에는 부쉬(22a)에 대한 회전축(22)의 승강에 따른 행정길이를 한정하기 위하여 회전축(22)의 일측 외주면에 평활면(22b)을 형성하고 상기 부쉬(22a)에는 상기 평활면(22b)과 그 외주면에 직각이 되도록 밀착되는 핀(22c)이 고정설치 되고 이 핀의 운동을 안내하기 위한 베어링 부쉬(22a)의 외주면에 설치된다.The installation of the rotating shaft 22 with respect to the frame 21 is provided with a sliding bush (22a) that can be moved along the inner peripheral surface of the rotating shaft 22, the outer peripheral surface of the bush (22a), the frame 22 is bearing-coupled It is made. A smooth surface 22b is formed on an outer circumferential surface of one side of the rotating shaft 22 in order to limit the stroke length according to the elevation of the rotating shaft 22 with respect to the bush 22a on the rotating shaft of the bush 22a. A pin 22c closely attached to the smooth surface 22b and its outer circumferential surface is fixed and installed on the outer circumferential surface of the bearing bush 22a for guiding the movement of the pin.
상기 승강부(30)는 프레임(21)에 고정설치 되어 회전축(22)을 승강시키는 것으로, 회전축(22)과 동축방향으로 설치되어 제1구동모우터(31)에 의해 정역회전 되는 볼 스크류(32)와, 이 볼 스크류(32)와 나사 결합되는 승강부재(33)와, 이 승강부재(33)와 회전축의 단부를 연결하는 연결간(34)과, 이 연결간(34) 또는 승강부재(33)와 인접되게 설치되어 승강부재(33)의 행정거리를 제어하는 제어부(35)를 구비하여 구성된다. 여기에서 상기 연결간(34)의 단부에 대한 회전축(22) 결합은 베어링 결합되어 연결간(34)에 대해 회전가능하게 지지되도록 함이 바람직하다. 그리고 상기 제어부(35)는 승강부재(33)와 인접되게 설치되어 제1구동모우터를 제어하는 포토센서(35a)로 이루어 진다.The lifting unit 30 is fixed to the frame 21 to elevate the rotating shaft 22, the ball screw is installed in the coaxial direction with the rotating shaft 22 and the forward and reverse rotation by the first drive motor (31) 32, an elevating member 33 screwed to the ball screw 32, a connecting member 34 for connecting the elevating member 33 and an end of the rotating shaft, and the connecting member 34 or elevating member. It is provided with the control part 35 provided adjacent to 33, and controlling the stroke distance of the elevating member 33. As shown in FIG. Here, the coupling of the rotary shaft 22 to the end of the connecting rod 34 is preferably bearing coupled to be rotatably supported relative to the connecting rod 34. And the control unit 35 is installed adjacent to the elevating member 33 is made of a photosensor 35a for controlling the first drive motor.
상기 회전부(40)는 프레임(21)에 회전가능하게 지지된 회전축을 소정각도로 정역회전시키는 것으로, 회전축(22)이 지지된 부쉬(22a)에 고정설치된 종동풀리(41)와, 프레임(21)에 고정설치된 제2구동모우터(42)의 회전축(42a)에 설치된 구동풀리(43)와, 구동풀리(43)의 회전력을 종동풀리(41)에 전달하는 타이미이 벨트(44)을 구비하여 구성된다.The rotating part 40 rotates the rotating shaft rotatably supported by the frame 21 at a predetermined angle. The driven pulley 41 is fixed to the bushing 22a on which the rotating shaft 22 is supported, and the frame 21. A driving pulley 43 installed on the rotation shaft 42a of the second driving motor 42 fixedly installed at the head), and a timing belt 44 for transmitting the rotational force of the driving pulley 43 to the driven pulley 41. It is configured by.
상기 가이드부(50)은 프레임(21)에 회전축(22)과 나란한 방향으로 설치되어 회전축(22)의 단부에 설치된 아암(23)을 가이드 하는 것으로, 회전축(22)과 나란한 방향으로 설치된 가이드 레임(51)과 아암(23)에 고정설치되어 가이드 레일(51)을 따라 가이드 되는 가이드부재(52)을 구비하여 이루어져 있다.The guide part 50 is installed in the frame 21 in a direction parallel to the rotating shaft 22 to guide the arm 23 installed at the end of the rotating shaft 22, and a guide frame provided in the direction parallel to the rotating shaft 22. And a guide member 52 fixedly mounted to the 51 and the arm 23 and guided along the guide rail 51.
상기 흡착부(60)는 회전축(22)에 설치된 아암(23)의 양측 단부에 고정설치되어 전자부품(100)을 흡착하는 것으로, 아암(23)의 단부에 회전가능하게 설치된 하우징(61)과, 이 하우징(61)의 수직축선상에 고정되며 진공펌프(도시되지 않음)와 연결된 흡착 패드(62)로 이루어져 있다.The suction part 60 is fixed to both ends of the arm 23 installed on the rotating shaft 22 to suck the electronic component 100, and has a housing 61 rotatably installed at the end of the arm 23. And a suction pad 62 fixed to a vertical axis of the housing 61 and connected to a vacuum pump (not shown).
상기 동력 전달부(70)는 상기 회전축(22)의 회전력을 하우징에 전달하는 것으로, 하우징(61)과 회전축(22)의 단부에 각각 고정설치된 종동풀리(71) 및 구동풀리(72)와, 이들에 걸리는 타이밍 벨트(73)를 구비하여 구성된다.The power transmission unit 70 transmits the rotational force of the rotary shaft 22 to the housing, the driven pulley 71 and the driving pulley 72 fixed to the end of the housing 61 and the rotary shaft 22, respectively; It is comprised including the timing belt 73 applied to these.
상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 전자부품 이송용 헤드의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the electronic component transfer head according to the present invention configured as described above are as follows.
본 고안에 따른 전자부품 이송용 헤드를 이용하여 전자부품을 이송시키기 위해서는 매니퓰레이터 등에 장착하여 파지하고자하는 전자부품(100)의 수직 상부로 이송시킨 후 제1구동모우터(31)을 회전시켜 프레임에 지지된 볼 스크류(32)를 회전시킴으로써 승강부재(33)을 하강시키고 이와 연결간(34)에 의해 연결된 회전축(22)을 하강시켜 아암(23)의 단부에 지지된 흡착 패드(62)가 전자부품(100)의 상면에 접착되도록 한다. 여기에서 상기 흡착 패드(62)의 접촉여부는 승강부재(33)의 행정거리를 한정하는 제어부(35)의 근접센서(35a)에 의해 행정거리가 한정됨으로써 이루어지게 된다.In order to transfer an electronic component using the electronic component transfer head according to the present invention, it is mounted on a manipulator or the like, transferred to a vertical upper portion of the electronic component 100 to be gripped, and then rotates the first driving motor 31 to the frame. The suction pad 62 supported at the end of the arm 23 is lowered by lowering the elevating member 33 by rotating the supported ball screw 32 and lowering the rotating shaft 22 connected by the connecting member 34. To the top surface of the component 100. Here, the contact of the suction pad 62 is made by limiting the stroke distance by the proximity sensor 35a of the controller 35 defining the stroke distance of the elevating member 33.
상기 흡착패드(62)가 전자부품의 상면에 접착된 상태에서 이에 진공압을 가하여 전자부품(100)을 흡착한다. 이 상태에서 상기 제1구동모우터(31)를 작동시켜 볼 스크류(32)을 역회전시킴으로써, 이송부재(33)를 상승시켜 회전축(22)을 상승시킨다. 이때에 상기 아암(23)은 가이드부(50)에 의해 안내되게 되므로 좌우로 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 상기 전자부품을 들어올린 상태에서 흡착된 전자부품의 위치가 어긋나거나 조립을 위하여 소정각도로 회동시키고자하는 경우에는 제2구동모우터(42)를 회동시켜 회전축(22)를 회전시켜 회전축의 단부에 설치된 구동풀리(71)과 흡착부(60)의 하우징(61)을 회전시켜 흡착된 전자부품을 소정의 각도로 회전시킨다. 이때 전자부품이 제자리에서 회전되게 되므로 종래의 회전방법과 같이 이암의 회전시 발생되는 원심력에 의한 위치변화가 없는 장점이 있다.The suction pad 62 is attached to the upper surface of the electronic component to apply vacuum pressure thereto to adsorb the electronic component 100. In this state, the first driving motor 31 is operated to reversely rotate the ball screw 32, thereby raising the conveying member 33 and raising the rotating shaft 22. At this time, since the arm 23 is guided by the guide part 50, it can be prevented from shaking from side to side. In the case where the position of the adsorbed electronic component is shifted in the state of lifting the electronic component or to rotate it at a predetermined angle for assembly, the second driving motor 42 is rotated to rotate the rotary shaft 22 to rotate the end of the rotary shaft. The driven pulley 71 and the housing 61 of the adsorption part 60 are rotated to rotate the adsorbed electronic component at a predetermined angle. At this time, since the electronic component is rotated in place, there is no positional change due to the centrifugal force generated when the arm is rotated as in the conventional rotation method.
그리고 헤드를 소정의 위치로 이동시킨 후 상술한 작동의 역방향으로 작동시켜 전자부품을 소정위치에 놓는다.Then, the head is moved to a predetermined position and then operated in the reverse direction of the above operation to place the electronic component at the predetermined position.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안 전자부품을 이송용 헤드는 전자부품를 파지후 임의의 각도로 회동시킬 수 있으며, 협소한 장소에서도 부품의 파지가 용이한 장점을 가진다.As described above, the head for transporting the electronic component of the present invention can rotate at an arbitrary angle after holding the electronic component, and has an advantage of easily holding the component even in a narrow place.
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