JPWO2013140600A1 - 電子部品実装装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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Abstract
Description
Claims (5)
- 基台に設けられ基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、該部品供給装置により供給された電子部品を吸着して該電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する部品装着装置とを備えた電子部品実装装置において、
前記部品装着装置は、
前記基板に対してXY方向に相対移動可能な装着ヘッドと、
該装着ヘッドに支持され、前記電子部品を吸着する吸着ノズルを昇降可能に備えた第1のノズルユニットと、
前記装着ヘッドに、前記第1のノズルユニットに対してノズル間ピッチを変更可能に支持され、前記電子部品を吸着する吸着ノズルを昇降可能に備えた第2のノズルユニットと、
該第2のノズルユニットを前記第1のノズルユニットに対して相対移動させ、ノズル間ピッチを変更するノズル間ピッチ変更手段と、
前記装着ヘッドもしくは前記第1のノズルユニットと、前記第2のノズルユニットとの間でエアを流通するエア流通手段とを有し、
前記エア流通手段は、前記装着ヘッドもしくは前記第1のノズルユニットおよび前記第2のノズルユニットの一方に保持され、前記装着ヘッドもしくは前記第1のノズルユニットおよび前記第2のノズルユニットの他方に相対摺動可能に嵌合するエア管路を備えた、
電子部品実装装置。 - 請求項1において、前記第2のノズルユニットを前記第1のノズルユニットに対して前記ノズル間ピッチ変更方向に付勢する付勢手段を設けた電子部品実装装置。
- 請求項1または請求項2において、前記第1のノズルユニットには、複数の吸着ノズルが前記ノズル間ピッチ変更方向と直交する方向に離間して配設され、前記第2のノズルユニットには、複数の吸着ノズルが前記ノズル間ピッチ変更方向と直交する方向に離間して配設されている電子部品実装装置。
- 請求項1または請求項2において、前記第1のノズルユニットおよび前記第2のノズルユニットは、円周上に複数の吸着ノズルをインデックス可能に配設したロータリヘッドからなっている電子部品実装装置。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか1項において、前記装着ヘッドには、前記吸着ノズルを昇降駆動する昇降駆動手段が支持されている電子部品実装装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/057503 WO2013140600A1 (ja) | 2012-03-23 | 2012-03-23 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013140600A1 true JPWO2013140600A1 (ja) | 2015-08-03 |
JP5813208B2 JP5813208B2 (ja) | 2015-11-17 |
Family
ID=49222094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014505927A Active JP5813208B2 (ja) | 2012-03-23 | 2012-03-23 | 電子部品実装装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5813208B2 (ja) |
WO (1) | WO2013140600A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11382248B2 (en) * | 2018-02-26 | 2022-07-05 | Universal Instruments Corporation | Dispensing head |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10555450B2 (en) | 2014-11-07 | 2020-02-04 | Fuji Corporation | Rotary head type component mounter |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4763521B2 (ja) * | 2006-06-08 | 2011-08-31 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置、部品実装方法、圧着装置及び圧着方法 |
-
2012
- 2012-03-23 JP JP2014505927A patent/JP5813208B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5813208B2 (ja) | 2015-11-17 |
WO2013140600A1 (ja) | 2013-09-26 |
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