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JPWO2012133715A1 - Organic EL light emitting device, organic EL light emitting device manufacturing method, and organic EL lighting device - Google Patents

Organic EL light emitting device, organic EL light emitting device manufacturing method, and organic EL lighting device Download PDF

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JPWO2012133715A1
JPWO2012133715A1 JP2013507761A JP2013507761A JPWO2012133715A1 JP WO2012133715 A1 JPWO2012133715 A1 JP WO2012133715A1 JP 2013507761 A JP2013507761 A JP 2013507761A JP 2013507761 A JP2013507761 A JP 2013507761A JP WO2012133715 A1 JPWO2012133715 A1 JP WO2012133715A1
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light emitting
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嘉一 坂口
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Abstract

有機EL発光装置(100)は、透明な基板(1)と、基板(1)上に形成された透明電極膜(2)と、透明電極膜(2)に少なくとも一部を接して電気的に接続する正極コンタクト部(4)と、正極コンタクト部(4)および正極コンタクト部(4)と電気的に接続する透明電極膜(2)とは離隔して基板(1)上に形成された負極コンタクト部(5)と、正極コンタクト部(4)と負極コンタクト部(5)との間にあって、それらを電気的に絶縁し、かつ、透明電極膜(2)の発光形状以外を被覆する絶縁部(7)と、透明電極膜(2)上に形成された有機発光層(8)と、有機発光層(8)上に形成され、負極コンタクト部(5)に少なくとも一部を接して電気的に接続する負電極膜(9)と、を備える。The organic EL light emitting device (100) is electrically connected to at least a part of the transparent substrate (1), the transparent electrode film (2) formed on the substrate (1), and the transparent electrode film (2). The positive electrode contact part (4) to be connected to the positive electrode contact part (4) and the transparent electrode film (2) to be electrically connected to the positive electrode contact part (4) are separated from each other and formed on the substrate (1). Insulating part between the contact part (5), the positive electrode contact part (4) and the negative electrode contact part (5), which electrically insulates them and covers other than the light emission shape of the transparent electrode film (2) (7), an organic light emitting layer (8) formed on the transparent electrode film (2), an organic light emitting layer (8), and at least partly in contact with the negative electrode contact portion (5) A negative electrode film (9) connected to

Description

本発明は、有機EL発光装置、有機EL発光装置の製造方法及び有機EL照明装置に関する。   The present invention relates to an organic EL light emitting device, a method for manufacturing the organic EL light emitting device, and an organic EL lighting device.

有機エレクトロルミネンス(以下、有機ELと記載する)を用いた発光装置を備える照明装置は、携帯電話ディスプレイで実用化されるなど、使用される機会が増えてきている。有機ELを用いた照明装置は、蛍光灯などの従来の照明装置と比較して、省エネルギー、発熱が少ない、薄くて軽い、環境に優しいなどの利点がある。また、面光源のため照光範囲を広くできる。更に、プラスチック基板を用いた照明はフレキシブルであるため、デザイン性の高い照明装置を実現することができる。そのため、有機ELを用いた照明は、住まいやオフィス、車の照明装置だけでなく、装飾照明、POP(Point of purchase)照明においても期待されつつある。   An illuminating device including a light-emitting device using organic electroluminescence (hereinafter referred to as organic EL) has been used more frequently, such as being put to practical use in a mobile phone display. A lighting device using an organic EL has advantages such as energy saving, low heat generation, thin and light, and environmental friendliness as compared with a conventional lighting device such as a fluorescent lamp. In addition, the illumination range can be widened because of the surface light source. Furthermore, since lighting using a plastic substrate is flexible, a lighting device with high design can be realized. For this reason, lighting using organic EL is expected not only for lighting devices for homes, offices and cars, but also for decorative lighting and POP (Point of purchase) lighting.

有機EL素子は、特許文献1にあるように、以下の工程で製造される。ITO(Indium Tin Oxide;酸化インジウムスズ)膜を成膜し、レジストのパターニングをし、ITO膜のエッチングをし、レジストの剥離を行う。そして、積層金属膜を成形し、レジストのパターニング、積層金属膜エッチング、レジスト剥離、を行う。続いて、絶縁膜のスピンコーティング、絶縁膜のパターニング、絶縁膜のキュア、陰極分離パターン生成を行う。次に、ITO膜表面の改質を行い、有機EL層と陰極を蒸着し仕上げている。特許文献2および特許文献3についても同様に、基板上に、透明導電性の電極膜、電極、層間絶縁膜、感光性有機絶縁物と、同様に順次形成して製造することが記載されている。   As described in Patent Document 1, the organic EL element is manufactured by the following steps. An ITO (Indium Tin Oxide) film is formed, the resist is patterned, the ITO film is etched, and the resist is peeled off. Then, a laminated metal film is formed, and resist patterning, laminated metal film etching, and resist peeling are performed. Subsequently, spin coating of the insulating film, patterning of the insulating film, curing of the insulating film, and generation of a cathode separation pattern are performed. Next, the ITO film surface is modified, and an organic EL layer and a cathode are deposited and finished. Similarly, Patent Document 2 and Patent Document 3 describe that a transparent conductive electrode film, an electrode, an interlayer insulating film, and a photosensitive organic insulator are sequentially formed and manufactured on a substrate in the same manner. .

国際公開第2003−086022号International Publication No. 2003-086022 特開2005−197256号公報JP-A-2005-197256 特開2005−276828号公報JP 2005-276828 A

有機EL発光素子を製造する一般的な工程は、工程が複雑であり、非常に費用が掛かるという問題があった。また、工程中のエッチング処理によりITO表面やITO端部が荒れてしまい、使用時にショートが発生するなどして不良が生ずる問題があった。   The general process for manufacturing the organic EL light emitting device has a problem that the process is complicated and very expensive. In addition, the etching process during the process roughens the ITO surface and the ITO edge, and there is a problem that a defect occurs due to a short circuit during use.

また、有機EL発光素子では、正極および負極から電圧を印加して、キャリアを注入して、発光させている。パネル状の照明装置に有機EL発光装置を用いる場合、安定して電圧を印加するために、一般的に電極部は照明パネルの各辺に形成されるが、照明パネルの各辺に電極取り出し部を形成しなければならず、その部分が非発光部となっていた。結果として、照明装置に有機EL発光装置を利用すると、所謂、額縁部が大きく、開口率が低いため、全光束の低下や照度の低下を招き、他の光源に比べて不利であった。これは、有機EL発光装置を、照明以外に、例えば掲示板、広告のディスプレイ用のバックライトとして用いる場合や、曲面状の照明装置に用いる場合等でも同様である。   In the organic EL light emitting element, voltage is applied from the positive electrode and the negative electrode, carriers are injected, and light is emitted. When an organic EL light emitting device is used for a panel-like lighting device, in order to apply a voltage stably, the electrode portion is generally formed on each side of the lighting panel, but an electrode extraction portion is provided on each side of the lighting panel. Must be formed, and that portion was a non-light emitting portion. As a result, when an organic EL light-emitting device is used as a lighting device, the so-called frame portion is large and the aperture ratio is low, leading to a decrease in total luminous flux and a decrease in illuminance, which is disadvantageous compared to other light sources. The same applies to the case where the organic EL light emitting device is used as a backlight for, for example, a bulletin board or an advertisement display other than lighting, or when used for a curved lighting device.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、製造工程が容易であり、かつ、開口率の増高が可能な有機EL発光装置、有機EL発光装置の製造方法及び有機EL照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an organic EL light-emitting device, an organic EL light-emitting device manufacturing method, and an organic EL lighting device that are easy to manufacture and can increase the aperture ratio. The purpose is to provide.

本発明の第1の観点に係る有機EL発光装置は、
透明な基板と、
前記基板上に形成された透明電極膜と、
前記透明電極膜に少なくとも一部を接し、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部と、
前記正極コンタクト部および前記透明電極膜とは離隔して、前記基板上に形成された負極コンタクト部と、
前記正極コンタクト部と前記負極コンタクト部との間にあって、該正極コンタクト部および前記透明電極膜と該負極コンタクト部とを電気的に絶縁し、かつ、前記透明電極膜の発光領域以外を被覆する絶縁部と、
前記透明電極膜上に形成された有機発光層と、
前記有機発光層上に形成され、前記負極コンタクト部に少なくとも一部を接し、該負極コンタクト部と電気的に接続する負極層と、
を備えることを特徴とする。
The organic EL light emitting device according to the first aspect of the present invention is:
A transparent substrate,
A transparent electrode film formed on the substrate;
A positive electrode contact portion in contact with at least part of the transparent electrode film and electrically connected to the transparent electrode film;
The positive electrode contact portion and the transparent electrode film are separated from each other, and a negative electrode contact portion formed on the substrate;
Insulation between the positive electrode contact part and the negative electrode contact part, which electrically insulates the positive electrode contact part, the transparent electrode film, and the negative electrode contact part, and covers other than the light emitting region of the transparent electrode film And
An organic light emitting layer formed on the transparent electrode film;
A negative electrode layer formed on the organic light emitting layer, in contact with at least part of the negative electrode contact portion and electrically connected to the negative electrode contact portion;
It is characterized by providing.

本発明の第2の観点に係る有機EL発光装置の製造方法は、
透明な基板上に透明電極膜を形成する工程と、
前記透明電極膜に少なくとも一部を接するように、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部を形成する工程と、
前記正極コンタクト部および前記透明電極膜とは離隔して、前記基板上に負極コンタクト部を形成する工程と、
前記正極コンタクト部および前記透明電極膜と前記負極コンタクト部とを電気的に絶縁し、かつ、前記透明電極膜の発光領域以外を被覆する絶縁部を形成する工程と、
前記透明電極膜上に有機発光層を形成する工程と、
前記有機発光層上に、前記負極コンタクト部に少なくとも一部を接するように、該負極コンタクト部と電気的に接続する負極層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする。
The manufacturing method of the organic EL light emitting device according to the second aspect of the present invention is as follows:
Forming a transparent electrode film on a transparent substrate;
Forming a positive electrode contact portion electrically connected to the transparent electrode film so as to be in contact with at least part of the transparent electrode film;
A step of forming a negative electrode contact portion on the substrate apart from the positive electrode contact portion and the transparent electrode film;
Electrically insulating the positive electrode contact portion and the transparent electrode film and the negative electrode contact portion, and forming an insulating portion that covers other than the light emitting region of the transparent electrode film;
Forming an organic light emitting layer on the transparent electrode film;
Forming a negative electrode layer electrically connected to the negative electrode contact portion on the organic light emitting layer so as to be at least partially in contact with the negative electrode contact portion;
It is characterized by providing.

本発明の第3の観点に係る有機EL照明装置は、
本発明の第1の観点に係る有機EL発光装置を備えることを特徴とする。
The organic EL lighting device according to the third aspect of the present invention is:
An organic EL light emitting device according to the first aspect of the present invention is provided.

本発明の第4の観点に係る有機EL照明装置は、
本発明の第2の観点に係る有機EL発光装置の製造方法で製造した有機EL発光装置を備えることを特徴とする。
The organic EL lighting device according to the fourth aspect of the present invention is:
The organic EL light-emitting device manufactured with the manufacturing method of the organic EL light-emitting device which concerns on the 2nd viewpoint of this invention is provided.

本発明によれば、製造工程が容易であり、かつ、開口率の増高が可能である。   According to the present invention, the manufacturing process is easy, and the aperture ratio can be increased.

実施の形態1に係る有機EL発光装置の製造工程の一例を示す平面図である。5 is a plan view illustrating an example of a manufacturing process of the organic EL light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る有機EL発光装置の製造工程の一例を示す平面図である。5 is a plan view illustrating an example of a manufacturing process of the organic EL light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る有機EL発光装置の製造工程の一例を示す平面図である。5 is a plan view illustrating an example of a manufacturing process of the organic EL light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る有機EL発光装置の製造工程の一例を示す平面図である。5 is a plan view illustrating an example of a manufacturing process of the organic EL light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る有機EL発光装置の製造工程の一例を示す平面図である。5 is a plan view illustrating an example of a manufacturing process of the organic EL light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 図1Eに示すX1−X1線での断面図である。It is sectional drawing in the X1-X1 line | wire shown to FIG. 1E. 実施の形態1に係る有機EL発光装置の構成断面図である。1 is a configuration cross-sectional view of an organic EL light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る有機EL発光装置の構成断面図である。1 is a configuration cross-sectional view of an organic EL light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 有機EL発光装置の構成断面図である。It is a structure sectional view of an organic EL light emitting device. 有機EL発光装置の構成断面図である。It is a structure sectional view of an organic EL light emitting device. 有機EL発光装置の構成断面図である。It is a structure sectional view of an organic EL light emitting device. 有機EL発光装置の構成断面図である。It is a structure sectional view of an organic EL light emitting device. 実施の形態1の変形例に係る発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。FIG. 10 is a configuration plan view showing an example of a manufacturing process of a light emitting device according to a modification of the first embodiment. 実施の形態1の変形例に係る発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。FIG. 10 is a configuration plan view showing an example of a manufacturing process of a light emitting device according to a modification of the first embodiment. 実施の形態1の変形例に係る発光装置の構成断面図であり、図5BのX2−X2線での断面を示す。FIG. 6 is a configuration cross-sectional view of a light-emitting device according to a modification of Embodiment 1, and shows a cross section taken along line X2-X2 of FIG. 5B. 実施の形態1の変形例に係る発光装置の構成断面図であり、図5BのX2−X2線での断面を示す。FIG. 6 is a configuration cross-sectional view of a light-emitting device according to a modification of Embodiment 1, and shows a cross section taken along line X2-X2 of FIG. 5B. 実施の形態1の変形例に係る発光装置の構成断面図であり、図5BのX2−X2線での断面を示す。FIG. 6 is a configuration cross-sectional view of a light-emitting device according to a modification of Embodiment 1, and shows a cross section taken along line X2-X2 of FIG. 5B. 実施の形態2に係る有機EL発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。6 is a configuration plan view showing an example of a manufacturing process of an organic EL light emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態2に係る有機EL発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。6 is a configuration plan view showing an example of a manufacturing process of an organic EL light emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態2に係る有機EL発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。6 is a configuration plan view showing an example of a manufacturing process of an organic EL light emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態2に係る有機EL発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。6 is a configuration plan view showing an example of a manufacturing process of an organic EL light emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態2に係る有機EL発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。6 is a configuration plan view showing an example of a manufacturing process of an organic EL light emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態2の変形例に係る有機EL発光装置の形状の一例である。It is an example of the shape of the organic electroluminescent light-emitting device which concerns on the modification of Embodiment 2. FIG. 実施の形態2の変形例に係る有機EL発光装置の形状の一例である。It is an example of the shape of the organic electroluminescent light-emitting device which concerns on the modification of Embodiment 2. FIG.

以下、本発明の実施の形態に係る有機EL発光装置、有機EL発光装置の製造方法及び有機EL照明装置ついて図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付す。   Hereinafter, an organic EL light emitting device, a method for manufacturing the organic EL light emitting device, and an organic EL lighting device according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.

(実施の形態1)
図1A−Eは、実施の形態1に係る有機発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。図2は、実施の形態1に係る有機EL発光装置の図1Eに示すX1−X1線での構成断面図を示す。図3A及び図3Bは、実施の形態1に係る有機EL発光装置の構成断面図である。図3Aは、図2に示すY1−Y1線での断面図であり、発光部の断面を示す。図3Bは、図2に示すY2−Y2線での断面図であり、非発光部の断面を示す。
(Embodiment 1)
1A to 1E are configuration plan views illustrating an example of a manufacturing process of the organic light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 2 is a cross-sectional view of the organic EL light emitting device according to Embodiment 1 taken along line X1-X1 shown in FIG. 1E. 3A and 3B are configuration cross-sectional views of the organic EL light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line Y1-Y1 shown in FIG. 2, and shows a cross section of the light emitting portion. 3B is a cross-sectional view taken along line Y2-Y2 shown in FIG. 2, and shows a cross section of the non-light emitting portion.

有機ELの発光原理は、次の通りである。陰極および陽極に電圧を印加することにより、各々の電極から注入された電子と正孔が発光層で再結合をし、励起子を形成して励起状態となり、励起状態から低エネルギー準位(基底状態など)に戻る際に発光する。ここで、基底状態と同じ電子スピン多重度を有する励起状態が一重項励起状態であり、異なる電子スピン多重度を有する励起状態が三重項励起状態である。この励起状態から低レベル準位、あるいは基底状態に戻る際に発光が得られ、一重項励起状態からは、蛍光となり、三重項励起状態からは、燐光となる。発光層がホストとドーパントの二成分系の場合には、ホスト分子で生成した励起状態がドーパント分子へエネルギー移動してドーパント分子が発光する。   The light emission principle of organic EL is as follows. When a voltage is applied to the cathode and anode, electrons and holes injected from each electrode recombine in the light-emitting layer, forming excitons and becoming an excited state. (E.g. status). Here, an excited state having the same electron spin multiplicity as the ground state is a singlet excited state, and an excited state having a different electron spin multiplicity is a triplet excited state. Luminescence is obtained when returning from this excited state to a low level or ground state, and fluorescence is obtained from the singlet excited state, and phosphorescence is obtained from the triplet excited state. When the light-emitting layer is a two-component system including a host and a dopant, the excited state generated by the host molecule transfers energy to the dopant molecule, and the dopant molecule emits light.

有機EL発光装置100は、基板1、透明電極膜(正電極膜)2、補助電極3、正極コンタクト部4、負極コンタクト部5、層間絶縁膜6、絶縁部7、有機発光層8、および負電極膜9を備える。   The organic EL light emitting device 100 includes a substrate 1, a transparent electrode film (positive electrode film) 2, an auxiliary electrode 3, a positive electrode contact portion 4, a negative electrode contact portion 5, an interlayer insulating film 6, an insulating portion 7, an organic light emitting layer 8, and a negative electrode. An electrode film 9 is provided.

本実施の形態の有機EL発光装置100は、部屋灯などの有機EL照明装置(照明装置)に用いる。なお、有機EL発光装置は、照明装置以外に用いられてもよく、例えば、掲示板、広告等の情報表示パネル、画像用ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト、家電製品などに使用される表示装置など、様々な用途に利用可能である。   The organic EL light emitting device 100 of the present embodiment is used for an organic EL lighting device (lighting device) such as a room lamp. The organic EL light emitting device may be used in addition to a lighting device, for example, a bulletin board, an information display panel such as an advertisement, an image display, a backlight of a liquid crystal display, a display device used for home appliances, etc. It can be used for various purposes.

基板1は、たとえば、無アルカリガラスなどの材料で形成される。また、PEN(ポリエチレンナフタレート)などの可撓性を有する樹脂基板であってもよい。また、基板1は平面状に限られず曲面状であってもよい。   The substrate 1 is formed of a material such as non-alkali glass, for example. Further, a flexible resin substrate such as PEN (polyethylene naphthalate) may be used. Further, the substrate 1 is not limited to a planar shape, and may be a curved surface shape.

透明電極膜2には、酸化インジウムスズ(ITO)などを用いる。透明電極膜2は、基板1上に、スパッタリングなどで成膜される。透明電極膜2は、図1Aに示すように、負極コンタクト部5が形成される基板1の左右の両端には形成されていないが、正極コンタクト部4が形成される基板1の上下の両端では、基板1の端まで形成される。透明電極膜2は、真空蒸着法などの他の物理蒸着法(PVD:Physical Vapor Deposition)で成膜してもよい。本実施の形態では、透明電極膜2の膜厚を、例えば100〜300nmとすることができる。また、本実施の形態の膜厚は一例であり、材料やプロセスによっても最適値は変わってくる。   For the transparent electrode film 2, indium tin oxide (ITO) or the like is used. The transparent electrode film 2 is formed on the substrate 1 by sputtering or the like. As shown in FIG. 1A, the transparent electrode film 2 is not formed on the left and right ends of the substrate 1 on which the negative electrode contact portion 5 is formed, but on the upper and lower ends of the substrate 1 on which the positive electrode contact portion 4 is formed. , Up to the end of the substrate 1. The transparent electrode film 2 may be formed by other physical vapor deposition (PVD: Physical Vapor Deposition) such as vacuum vapor deposition. In this Embodiment, the film thickness of the transparent electrode film 2 can be 100-300 nm, for example. In addition, the film thickness of the present embodiment is an example, and the optimum value varies depending on the material and process.

補助電極3には、たとえば、Cr(クロム)や、Mo−Nd(モリブデン−ネオジウム)、Mo−Al−Mo(モリブデン−アルミニウム−モリブデン)などの金属材料を用いる。補助電極3は、透明電極膜2上に、シャドーマスクなどを用いてスパッタリングするなどの方法で形成される。補助電極3は、金属材料で成膜後に、任意の形状にフォトエッチングを行って成形してもよい。補助電極3は、図3Aに示すように、透明電極膜2を介して、正極コンタクト部4と電気的に接続する。   For the auxiliary electrode 3, for example, a metal material such as Cr (chromium), Mo—Nd (molybdenum-neodymium), or Mo—Al—Mo (molybdenum-aluminum-molybdenum) is used. The auxiliary electrode 3 is formed on the transparent electrode film 2 by a method such as sputtering using a shadow mask or the like. The auxiliary electrode 3 may be formed by performing photo-etching into an arbitrary shape after film formation with a metal material. As shown in FIG. 3A, the auxiliary electrode 3 is electrically connected to the positive electrode contact portion 4 through the transparent electrode film 2.

有機EL発光装置100は、発光面において、発光素子への電子および正孔注入とその再結合により発光する。補助電極3を用いることで、高いシート抵抗を有する透明電極膜2の配線抵抗による電圧降下を緩和することができる。これにより、有機EL発光装置100の発光面へ正孔が均一に供給されやすくなり、面内輝度ばらつきを抑え、安定した発光を維持することができる。   The organic EL light emitting device 100 emits light on the light emitting surface by injecting electrons and holes into the light emitting element and recombining them. By using the auxiliary electrode 3, the voltage drop due to the wiring resistance of the transparent electrode film 2 having a high sheet resistance can be reduced. Thereby, it becomes easy to supply holes uniformly to the light emitting surface of the organic EL light emitting device 100, suppressing in-plane luminance variation and maintaining stable light emission.

正極コンタクト部4は、透明電極膜2と電気的に接続される。有機EL発光装置100に供給された正孔は、正極コンタクト部4を介して透明電極膜2へ注入される。正極コンタクト部4は、たとえば、図1Bに示すように、透明電極膜2の両端部に対向するように形成され、有機EL発光装置100を縁取るように配置される。   The positive electrode contact portion 4 is electrically connected to the transparent electrode film 2. Holes supplied to the organic EL light emitting device 100 are injected into the transparent electrode film 2 through the positive electrode contact portion 4. For example, as illustrated in FIG. 1B, the positive electrode contact portion 4 is formed so as to face both end portions of the transparent electrode film 2 and is disposed so as to border the organic EL light emitting device 100.

負極コンタクト部5は、負電極膜9と電気的に接続し、有機EL発光装置100に供給された電子を、負極コンタクト部5を介して負電極膜9へ注入する。負極コンタクト部5は、たとえば、図1Bに示すように、正極コンタクト部4が形成されていない側の透明電極膜2の両端部に、透明電極膜2と離隔して、対向する位置に形成される。   The negative electrode contact portion 5 is electrically connected to the negative electrode film 9 and injects electrons supplied to the organic EL light emitting device 100 into the negative electrode film 9 via the negative electrode contact portion 5. For example, as shown in FIG. 1B, the negative electrode contact portion 5 is formed on both ends of the transparent electrode film 2 on the side where the positive electrode contact portion 4 is not formed at a position facing the transparent electrode film 2. The

正極コンタクト部4および負極コンタクト部5は、補助電極3と同じ金属材料を用いる。これにより、補助電極3と正極コンタクト部4および負極コンタクト部5を同一プロセスで一括して同時形成でき、工程数の増加がなく、プロセス負荷の低減を可能とする。補助電極3、正極コンタクト部4および負極コンタクト部5は、スパッタリングや、金属材料で成膜後に任意の形状にフォトエッチング、などの方法で同時形成することができる。補助電極3、正極コンタクト部4および負極コンタクト部5に用いる金属材料は、たとえば、Cr(クロム)や、Mo−Nd(モリブデン−ネオジウム)、Mo−Al−Mo(モリブデン−アルミニウム−モリブデン)などが挙げられる。本実施の形態では、正極コンタクト部4、負極コンタクト部5、および補助電極3の膜厚を、例えば200〜500nmとすることができる。   The positive electrode contact portion 4 and the negative electrode contact portion 5 use the same metal material as that of the auxiliary electrode 3. As a result, the auxiliary electrode 3, the positive electrode contact portion 4, and the negative electrode contact portion 5 can be simultaneously formed in the same process, and the number of steps is not increased, and the process load can be reduced. The auxiliary electrode 3, the positive electrode contact portion 4, and the negative electrode contact portion 5 can be simultaneously formed by a method such as sputtering or photoetching into an arbitrary shape after forming a film with a metal material. Examples of the metal material used for the auxiliary electrode 3, the positive electrode contact portion 4, and the negative electrode contact portion 5 include Cr (chromium), Mo—Nd (molybdenum-neodymium), and Mo—Al—Mo (molybdenum-aluminum-molybdenum). Can be mentioned. In this Embodiment, the film thickness of the positive electrode contact part 4, the negative electrode contact part 5, and the auxiliary electrode 3 can be 200-500 nm, for example.

なお、正極コンタクト部4と負極コンタクト部5を同一プロセスで一括して同時形成できるだけでなく、同層で形成してもよい。同層で形成するとは、同一プロセスで同時形成した層のことをいう。本実施の形態の場合、正極コンタクト部4と負極コンタクト部5は、上述の金属材料をシャドーマスク法やフォトエッチング、などを用いて同時に、直接基板1にパターニング・形成されている。このとき、正極コンタクト部4と負極コンタクト部5を同じ材料を用いることで、同時に形成することができる。   In addition, the positive electrode contact portion 4 and the negative electrode contact portion 5 can be formed in the same layer as well as in the same process. “Forming in the same layer” means a layer formed simultaneously in the same process. In the case of the present embodiment, the positive electrode contact portion 4 and the negative electrode contact portion 5 are patterned and formed on the substrate 1 at the same time using the above-described metal material using a shadow mask method, photoetching, or the like. At this time, the positive electrode contact portion 4 and the negative electrode contact portion 5 can be simultaneously formed by using the same material.

層間絶縁膜6は、補助電極3の上に形成される。   The interlayer insulating film 6 is formed on the auxiliary electrode 3.

絶縁部7は、正極コンタクト部4と負極コンタクト部5、透明電極膜2と正極コンタクト部4、および、透明電極膜2と負極コンタクト部5、のそれぞれの間に形成され、これらの間が、電気的に接触してショートするのを防止する。また、絶縁部7は、有機EL発光装置100の発光面を所定の形(発光形状)に画定する。換言すれば、図1Cに示すように絶縁部7に囲まれた領域(平面視して絶縁部7の内側の領域)が有機EL発光装置の発光面(発光領域)である。このため絶縁部7は、透明電極膜2の発光面以外を被覆して形成されるとも言える。なお、ここでは、区別しやすくするため、層間絶縁膜6と絶縁部7を別々に記載しているが、実際は同じものであり、同時に一体形成することができる。   The insulating part 7 is formed between the positive electrode contact part 4 and the negative electrode contact part 5, the transparent electrode film 2 and the positive electrode contact part 4, and the transparent electrode film 2 and the negative electrode contact part 5, respectively. Prevent electrical contact and short circuit. The insulating unit 7 defines a light emitting surface of the organic EL light emitting device 100 in a predetermined shape (light emitting shape). In other words, as shown in FIG. 1C, a region surrounded by the insulating portion 7 (a region inside the insulating portion 7 in plan view) is a light emitting surface (light emitting region) of the organic EL light emitting device. Therefore, it can be said that the insulating portion 7 is formed so as to cover other than the light emitting surface of the transparent electrode film 2. Here, in order to make the distinction easy, the interlayer insulating film 6 and the insulating portion 7 are described separately, but they are actually the same and can be integrally formed at the same time.

層間絶縁膜6および絶縁部7は、一般的なレジストにより形成され、たとえば、ノボラック、アクリル、ポリイミド系材料などの感光性を有するフォトレジスト材料で形成されてもよい。また、層間絶縁膜6および絶縁部7は、シリコン窒化(SiNx)膜やシリコン酸化(SiOx)膜などの無機材料の膜であってもよく、真空蒸着法や化学蒸着法(CVD:Chemical Vapor Deposition)により形成してもよい。本実施の形態では、層間絶縁膜6にレジスト材料を用いた場合の膜厚を、例えば500nm〜1500nm、無機膜材料を用いた場合の膜厚を、例えば200nm〜600nmとすることができる。   The interlayer insulating film 6 and the insulating portion 7 are formed of a general resist, and may be formed of, for example, a photoresist material having photosensitivity such as novolac, acrylic, or polyimide material. The interlayer insulating film 6 and the insulating portion 7 may be a film of an inorganic material such as a silicon nitride (SiNx) film or a silicon oxide (SiOx) film, and may be a vacuum vapor deposition method or a chemical vapor deposition method (CVD: Chemical Vapor Deposition). ). In the present embodiment, the film thickness when a resist material is used for the interlayer insulating film 6 can be set to 500 nm to 1500 nm, for example, and the film thickness when an inorganic film material is used can be set to 200 nm to 600 nm, for example.

有機発光層8は、発光層の役割を備えており、層間絶縁膜6が形成されてない透明電極膜2および層間絶縁膜6の上に形成される。このとき、有機発光層8は、絶縁部7で囲まれた透明電極膜2上に形成されていれば、一部が絶縁部7上に形成されてもかまわない。つまり、有機発光層8を介して直接に、透明電極膜2と負極コンタクト部5との電気的な絶縁を保つことができればよい。このとき、有機発光層8は、透明電極膜2との間に、トリフェニールアミン誘導体などの正孔注入/輸送層を更に備えることが好ましい。また、有機発光層8は、負電極膜9との間にトリアゾール誘導体などの電子輸送層を更に備えてもよい。   The organic light emitting layer 8 serves as a light emitting layer, and is formed on the transparent electrode film 2 and the interlayer insulating film 6 where the interlayer insulating film 6 is not formed. At this time, if the organic light emitting layer 8 is formed on the transparent electrode film 2 surrounded by the insulating portion 7, a part of the organic light emitting layer 8 may be formed on the insulating portion 7. In other words, it is only necessary to maintain electrical insulation between the transparent electrode film 2 and the negative electrode contact portion 5 directly through the organic light emitting layer 8. At this time, it is preferable that the organic light emitting layer 8 further includes a hole injection / transport layer such as a triphenylamine derivative between the transparent electrode film 2. The organic light emitting layer 8 may further include an electron transport layer such as a triazole derivative between the negative electrode film 9.

負電極膜9は、有機発光層8の上に形成される。負電極膜9は、負極コンタクト部5と電気的に接続される。有機EL発光装置100に供給された電子は、負極コンタクト部5を介して負電極膜9へ注入される。負電極膜9は、Al(アルミニウム)などの金属材料から形成される。このとき、有機発光層8上にLiF(フッ化リチウム)などの電子注入層を設け、この層の上に負電極膜9を形成してもよい。本実施の形態では、負電極膜9の膜厚を、例えば50〜300nmとすることができる。   The negative electrode film 9 is formed on the organic light emitting layer 8. The negative electrode film 9 is electrically connected to the negative electrode contact portion 5. Electrons supplied to the organic EL light emitting device 100 are injected into the negative electrode film 9 through the negative electrode contact portion 5. The negative electrode film 9 is made of a metal material such as Al (aluminum). At this time, an electron injection layer such as LiF (lithium fluoride) may be provided on the organic light emitting layer 8, and the negative electrode film 9 may be formed on this layer. In the present embodiment, the thickness of the negative electrode film 9 can be set to, for example, 50 to 300 nm.

また、有機発光層8が発光層以外に正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層を備える場合、透明電極膜2から、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層の順で順次形成されていることが望ましい。再結合確率を向上させ、結果、発光量子効率を向上させるために、発光層と電子輸送層との間に正孔ブロック層を用いてもよい。更に、有機発光層8は1つの発光層から構成される場合に限られず、発光層は2層であってもよい。有機発光層8の構成は適宜変更可能であり、発光層が正孔注入・輸送層の機能を備える場合は、透明電極膜2から、発光層、電子輸送層の順で形成されていればよい。また、発光層が電子輸送層の機能を備える場合は、透明電極膜2から、正孔注入・輸送層、発光層の順で形成されていればよい。また、有機発光層8は、発光層のみの1層であってもよい。本実施の形態では、有機発光層8の総膜厚を、例えば100〜500nmとすることができる。   Further, when the organic light emitting layer 8 includes a hole injection layer, a hole transport layer, and an electron transport layer in addition to the light emitting layer, the transparent electrode film 2 to the hole injection layer, the hole transport layer, the light emitting layer, and the electron transport layer are used. It is desirable that the layers are sequentially formed in this order. In order to improve the recombination probability and consequently the emission quantum efficiency, a hole blocking layer may be used between the light emitting layer and the electron transport layer. Further, the organic light emitting layer 8 is not limited to a single light emitting layer, and the light emitting layer may have two layers. The configuration of the organic light-emitting layer 8 can be changed as appropriate. When the light-emitting layer has a hole injection / transport layer function, the organic light-emitting layer 8 may be formed from the transparent electrode film 2 in the order of the light-emitting layer and the electron transport layer. . When the light emitting layer has the function of an electron transport layer, the transparent electrode film 2 may be formed in the order of the hole injection / transport layer and the light emitting layer. Further, the organic light emitting layer 8 may be a single layer including only the light emitting layer. In this Embodiment, the total film thickness of the organic light emitting layer 8 can be 100-500 nm, for example.

以下、有機EL発光装置100の製造方法について詳細に説明する。まず、図1Aにあるように、無アルカリガラスなどの材料で形成された基板1上に、酸化インジウムスズ(ITO)などの透明導電性である材料から、透明電極膜2を形成する。透明電極膜2の成膜は、スパッタリングや真空蒸着法などの物理蒸着法(PVD)で行う。   Hereinafter, a method for manufacturing the organic EL light emitting device 100 will be described in detail. First, as shown in FIG. 1A, a transparent electrode film 2 is formed from a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) on a substrate 1 formed of a material such as non-alkali glass. The transparent electrode film 2 is formed by physical vapor deposition (PVD) such as sputtering or vacuum vapor deposition.

次に、透明電極膜2上に、図1Bに示すように、補助電極3、正極コンタクト部4および負極コンタクト部5を形成する。詳しくは、補助電極3は、透明電極膜2の高い配線抵抗から生じる電圧降下に起因する発光面の面内輝度ばらつきが生じるのを防止するために、透明電極膜2上に、たとえば、格子模様の形状で形成される。なお、補助電極3の形状は、格子状には限定されない。正極コンタクト部4は、透明電極膜2の両端部に接して、対向する位置に形成される。負極コンタクト部5は、正極コンタクト部4が形成されていない側に、透明電極膜2とは離隔して対向する位置に形成される。   Next, as shown in FIG. 1B, the auxiliary electrode 3, the positive electrode contact portion 4, and the negative electrode contact portion 5 are formed on the transparent electrode film 2. Specifically, the auxiliary electrode 3 has, for example, a lattice pattern on the transparent electrode film 2 in order to prevent in-plane luminance variation of the light emitting surface due to a voltage drop caused by the high wiring resistance of the transparent electrode film 2. The shape is formed. The shape of the auxiliary electrode 3 is not limited to a lattice shape. The positive electrode contact part 4 is in contact with both end parts of the transparent electrode film 2 and is formed at an opposing position. The negative electrode contact portion 5 is formed on the side where the positive electrode contact portion 4 is not formed, at a position facing the transparent electrode film 2 at a distance.

補助電極3、正極コンタクト部4および負極コンタクト部5には、たとえば、Cr(クロム)や、Mo−Nd(モリブデン−ネオジウム)、Mo−Al−Mo(モリブデン−アルミニウム−モリブデン)などの金属材料を用いる。補助電極3、正極コンタクト部4および負極コンタクト部5は、シャドーマスクなどを用いてスパッタリングや、成膜した後にエッチングしてもよい。正極コンタクト部4および負極コンタクト部5を同層で同時形成することができる。このとき有機EL発光装置100は、正極コンタクト部4を介して、有機EL発光装置100の外部に接続された電源と電気的に接続するように形成する。   For the auxiliary electrode 3, the positive electrode contact portion 4, and the negative electrode contact portion 5, for example, a metal material such as Cr (chromium), Mo—Nd (molybdenum-neodymium), or Mo—Al—Mo (molybdenum-aluminum-molybdenum) is used. Use. The auxiliary electrode 3, the positive electrode contact portion 4, and the negative electrode contact portion 5 may be etched after sputtering or film formation using a shadow mask or the like. The positive electrode contact portion 4 and the negative electrode contact portion 5 can be formed simultaneously in the same layer. At this time, the organic EL light emitting device 100 is formed so as to be electrically connected to a power source connected to the outside of the organic EL light emitting device 100 through the positive electrode contact portion 4.

図1Cでは、層間絶縁膜6および絶縁部7を、たとえば、フォトレジストなどで、同時に一体形成する。層間絶縁膜6は、補助電極3上に形成する。絶縁部7は、正極コンタクト部4と負極コンタクト部5、透明電極膜2と正極コンタクト部4、および、透明電極膜2と負極コンタクト部5、のそれぞれの間に形成する。これにより、透明電極膜2及び正極コンタクト部4と、負極コンタクト部5との間の電気的接続を防ぐ。また、絶縁部7は、有機EL発光装置100の発光面の発光形状に合わせて、発光面以外を被覆する。   In FIG. 1C, the interlayer insulating film 6 and the insulating portion 7 are integrally formed simultaneously with, for example, a photoresist. The interlayer insulating film 6 is formed on the auxiliary electrode 3. The insulating portion 7 is formed between the positive electrode contact portion 4 and the negative electrode contact portion 5, the transparent electrode film 2 and the positive electrode contact portion 4, and the transparent electrode film 2 and the negative electrode contact portion 5. Thereby, the electrical connection between the transparent electrode film 2 and the positive electrode contact portion 4 and the negative electrode contact portion 5 is prevented. In addition, the insulating portion 7 covers other than the light emitting surface in accordance with the light emitting shape of the light emitting surface of the organic EL light emitting device 100.

層間絶縁膜6および絶縁部7は、感光性を有する材料のフォトレジストで形成されてもよく、SiNxやSiOxなどの無機膜の材料で、真空蒸着法やCVD法により形成されてもよい。   The interlayer insulating film 6 and the insulating portion 7 may be formed of a photoresist of a photosensitive material, or may be formed of an inorganic film material such as SiNx or SiOx by a vacuum deposition method or a CVD method.

続いて、図1Dにあるように、図1Cで層間絶縁膜6および絶縁部7を形成した透明電極膜2上に、有機発光層8を形成する。有機発光層8を介して直接に、透明電極膜2と負極コンタクト部5とを電気的に絶縁を保つように、有機発光層8を形成する。このとき、有機発光層8は、透明電極膜2の外周を被うように形成された所定の幅を有する絶縁部7の上に一部を重ねて形成することができる。その結果、アライメント精度の高いシャドーマスクの必要がなくなり、工程を容易にすることができる。図2、図3A及び3Bに示すように、幅を有する絶縁部7の上に有機発光層8を形成すればよく、高い精度での位置調整が不要なことが分かる。   Subsequently, as shown in FIG. 1D, the organic light emitting layer 8 is formed on the transparent electrode film 2 on which the interlayer insulating film 6 and the insulating portion 7 are formed in FIG. 1C. The organic light emitting layer 8 is formed directly through the organic light emitting layer 8 so as to keep the transparent electrode film 2 and the negative electrode contact portion 5 electrically insulated. At this time, the organic light emitting layer 8 can be formed by partially overlapping the insulating portion 7 having a predetermined width formed so as to cover the outer periphery of the transparent electrode film 2. As a result, a shadow mask with high alignment accuracy is not necessary, and the process can be facilitated. As shown in FIGS. 2, 3A, and 3B, it is understood that the organic light emitting layer 8 may be formed on the insulating portion 7 having a width, and position adjustment with high accuracy is unnecessary.

図1Eにおいて、有機発光層8の上に負電極膜9を形成し、有機EL発光装置100の製造工程を終えることができる。負電極膜9は、図2に示すように、負極コンタクト部5の一部を被うようにして、負極コンタクト部5を介して有機EL発光装置100の外部に接続された電源と電気的に接続するように形成する。また、負電極膜9は、直接正極コンタクト部4と接することがなく、直接正極コンタクト部4と電気的に絶縁を保つように形成する。このとき、負電極膜9は、透明電極膜2の外周を被うように形成された所定の幅を有する絶縁部7の上に一部を重ねて形成することができる。その結果、アライメント精度の高いシャドーマスクの必要がなくなり、工程を容易にすることができる。図3A及び3Bに示すように、幅を有する絶縁部7の上に負電極膜9を形成すればよく、高い精度での位置調整が不要なことが分かる。   In FIG. 1E, the negative electrode film 9 can be formed on the organic light emitting layer 8, and the manufacturing process of the organic EL light emitting device 100 can be completed. As shown in FIG. 2, the negative electrode film 9 covers a part of the negative electrode contact portion 5 and is electrically connected to a power source connected to the outside of the organic EL light emitting device 100 via the negative electrode contact portion 5. Form to connect. The negative electrode film 9 is formed so as not to be in direct contact with the positive electrode contact portion 4 and to be electrically insulated from the positive electrode contact portion 4 directly. At this time, the negative electrode film 9 can be formed so as to partially overlap the insulating part 7 having a predetermined width formed so as to cover the outer periphery of the transparent electrode film 2. As a result, a shadow mask with high alignment accuracy is not necessary, and the process can be facilitated. As shown in FIGS. 3A and 3B, it can be understood that the negative electrode film 9 may be formed on the insulating portion 7 having a width, and position adjustment with high accuracy is unnecessary.

図3Aの左右両側は、絶縁部7、有機発光層8および負電極膜9の異なる構成を示す。図3Aの左側では、有機発光層8の端が絶縁部7に突き当たるように形成されている。図3Aの右側では、有機発光層8が絶縁部7の一部に重なっている。有機発光層8と負電極膜の端部の構成は、図3Aの左右いずれの構成でもよい。有機発光層8の端部と負電極膜9の端部が重なっていてもよいし、いずれかがはみ出してもかまわない。どちらの場合でも、負電極膜9と正極コンタクト部4の間は絶縁部7で絶縁される。このように構成することによって、有機発光層7の開口率を大きくできる。   The left and right sides of FIG. 3A show different configurations of the insulating portion 7, the organic light emitting layer 8, and the negative electrode film 9. On the left side of FIG. 3A, the end of the organic light emitting layer 8 is formed to abut against the insulating portion 7. On the right side of FIG. 3A, the organic light emitting layer 8 overlaps a part of the insulating portion 7. The configuration of the organic light emitting layer 8 and the end portion of the negative electrode film may be either the left or right configuration of FIG. 3A. The edge part of the organic light emitting layer 8 and the edge part of the negative electrode film 9 may overlap, or any of them may protrude. In either case, the negative electrode film 9 and the positive electrode contact portion 4 are insulated by the insulating portion 7. By comprising in this way, the aperture ratio of the organic light emitting layer 7 can be enlarged.

有機EL発光装置100において、図3Bの左側(給電端子も兼ねる正極コンタクト部近傍)は、正極コンタクト部4と補助電極3が分離されている場合を、図3Bの右側(給電端子も兼ねる正極コンタクト部近傍)は、正極コンタクト部4と補助電極3が繋がっている場合を示している。前者の構成をとることにより外部電源からの給電端子構造等の設計自由度を広げることができ、後者の構成をとる事により、プロセス負荷が変わること無く、透明電極膜2のシート抵抗を前者と比べてさらに下げることができる。また、図3Bでは、層間絶縁膜6と絶縁部7とが一体に形成される例を示している。   In the organic EL light emitting device 100, the left side of FIG. 3B (near the positive electrode contact portion that also serves as a power supply terminal) shows the case where the positive electrode contact portion 4 and the auxiliary electrode 3 are separated, and the right side of FIG. (Near part) shows the case where the positive electrode contact part 4 and the auxiliary electrode 3 are connected. By adopting the former configuration, it is possible to widen the design flexibility of a power supply terminal structure from an external power source, and by adopting the latter configuration, the sheet resistance of the transparent electrode film 2 can be reduced with the former without changing the process load. It can be lowered further compared. FIG. 3B shows an example in which the interlayer insulating film 6 and the insulating portion 7 are integrally formed.

図4は、有機EL発光装置の構成断面図であり、図3A及び3Bに示す有機EL発光装置の構成断面の変形例を示す。図4Aは、図2のY1−Y1線断面に相当し、図3Aの変形例である。図4B〜図4Dは、図2のY2−Y2断面に相当し、図3Bの変形例である。   FIG. 4 is a structural cross-sectional view of the organic EL light emitting device, and shows a modification of the structural cross section of the organic EL light emitting device shown in FIGS. 3A and 3B. 4A corresponds to the cross section along line Y1-Y1 of FIG. 2, and is a modification of FIG. 3A. 4B to 4D correspond to the Y2-Y2 cross section of FIG. 2, and are modified examples of FIG. 3B.

透明電極膜2は、図3A、3Bでは基板1の上下の端まで形成されていたが、図4A〜図4Cでは、基板の端までは形成されておらず、透明電極膜2の上下の端部は、正極コンタクト部4に覆われるように形成されている。   The transparent electrode film 2 is formed up to the upper and lower ends of the substrate 1 in FIGS. 3A and 3B, but is not formed up to the end of the substrate in FIGS. 4A to 4C. The part is formed so as to be covered with the positive electrode contact part 4.

図4Aは、絶縁部7、有機発光層8および負電極膜9の異なる構成を示す。図4Aの左側では、有機発光層8の端が絶縁部7に突き当たるように形成されており、覆ってはいない。これに対し、図4Aの右側では、有機発光層8の端は絶縁部7の一部を覆うように、重なって形成される。絶縁部7、有機発光層8及び負電極膜の端部の構成は、図4Aの左右いずれの構成でもよい。また、図4Aの右側のように有機発光層8の端部と負電極膜9の端部が重なっていてもよいし、更には、いずれかがはみ出してもかまわない。どちらの場合でも、負電極膜9と正極コンタクト部4の間は絶縁部7で絶縁される。このように構成することによって、有機発光層7の開口率を大きくできる。   FIG. 4A shows different configurations of the insulating portion 7, the organic light emitting layer 8, and the negative electrode film 9. On the left side of FIG. 4A, the end of the organic light emitting layer 8 is formed so as to abut against the insulating portion 7 and is not covered. On the other hand, on the right side of FIG. 4A, the end of the organic light emitting layer 8 is formed so as to cover a part of the insulating portion 7. The configuration of the end portions of the insulating portion 7, the organic light emitting layer 8, and the negative electrode film may be any of the left and right configurations in FIG. 4A. Moreover, the edge part of the organic light emitting layer 8 and the edge part of the negative electrode film | membrane 9 may overlap like the right side of FIG. 4A, Furthermore, either may protrude. In either case, the negative electrode film 9 and the positive electrode contact portion 4 are insulated by the insulating portion 7. By comprising in this way, the aperture ratio of the organic light emitting layer 7 can be enlarged.

次に、正極コンタクト部4と負電極膜9の端部が、図4Bに示すように、重なっていても、絶縁部7で絶縁されるので、開口率を大きくできる。また、図4Bに示すように、補助電極3の両端が、正極コンタクト部4と離隔して形成されていてもよい。   Next, even if the positive electrode contact portion 4 and the end portion of the negative electrode film 9 are overlapped as shown in FIG. 4B, the insulating portion 7 insulates them, so that the aperture ratio can be increased. Further, as shown in FIG. 4B, both ends of the auxiliary electrode 3 may be formed separately from the positive electrode contact portion 4.

図4Cは、正極コンタクト部4が、透明電極膜2の一部を覆うようにして形成され、かつ、補助電極3と正極コンタクト部4が接する場合を示す。例えば図1Bでは、正極コンタクト部4と補助電極3が異なる層のように描いているが、図4Cに示すように正極コンタクト部4と補助電極3を、同一材料、同一プロセスを用いて同層で形成することができる。   FIG. 4C shows a case where the positive electrode contact portion 4 is formed so as to cover a part of the transparent electrode film 2 and the auxiliary electrode 3 and the positive electrode contact portion 4 are in contact with each other. For example, in FIG. 1B, the positive electrode contact portion 4 and the auxiliary electrode 3 are drawn as different layers, but as shown in FIG. 4C, the positive electrode contact portion 4 and the auxiliary electrode 3 are formed in the same layer using the same material and the same process. Can be formed.

図4Dは、正極コンタクト部4と透明電極膜2とが直接に接する場合を示す。図4Dの左側は、正極コンタクト部4が、透明電極膜2と接するよう形成されている場合を示し、図4Dの右側は、正極コンタクト部4が、透明電極膜2と接し、かつ、補助電極3が正極コンタクト部4に届くように延伸し、一部が正極コンタクト部4を覆って形成された場合を示している。図4Dの構造でも、正極コンタクト部4と負極コンタクト部5を、同層で形成することができる。正極コンタクト部4と透明電極膜2との位置関係、および補助電極3を含むこれらの位置関係は、図4Aないし図4Dのいずれの場合でもよく、任意に設定可能である。   FIG. 4D shows a case where the positive electrode contact portion 4 and the transparent electrode film 2 are in direct contact. The left side of FIG. 4D shows the case where the positive electrode contact portion 4 is formed so as to be in contact with the transparent electrode film 2, and the right side of FIG. 4D is the auxiliary electrode where the positive electrode contact portion 4 is in contact with the transparent electrode film 2. 3 shows a case in which 3 is extended so as to reach the positive electrode contact portion 4 and a part thereof is formed to cover the positive electrode contact portion 4. 4D, the positive electrode contact portion 4 and the negative electrode contact portion 5 can be formed in the same layer. The positional relationship between the positive electrode contact portion 4 and the transparent electrode film 2 and the positional relationship including the auxiliary electrode 3 may be any of FIGS. 4A to 4D and can be arbitrarily set.

図5A及び5Bは、実施の形態1の変形例に係る有機EL発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。実施の形態1の変形例に係る有機EL発光装置100の基本的な構造は、実施の形態1に係る有機EL発光装置とほぼ同じであり、製造工程は同様である。図5Aは、図1Bの製造工程と対応し、図5Bは、図1Eの製造工程と対応する。   5A and 5B are configuration plan views showing an example of a manufacturing process of the organic EL light emitting device according to the modification of the first embodiment. The basic structure of the organic EL light emitting device 100 according to the modification of the first embodiment is almost the same as that of the organic EL light emitting device according to the first embodiment, and the manufacturing process is the same. 5A corresponds to the manufacturing process of FIG. 1B, and FIG. 5B corresponds to the manufacturing process of FIG. 1E.

実施の形態1の変形例に係る有機EL発光装置100では、図5Aに示すように、正極コンタクト部4を透明電極膜2の外周を被うように形成しており、負極コンタクト部5が形成された辺の内側にも、負極コンタクト部5と平行に、かつ、透明電極膜2と一部を接して、正極コンタクト部4が形成されている。このとき、負極コンタクト部5と正極コンタクト部4との間には間隙を設けておき、電気的接続が生じないようにする。正極コンタクト部4を、透明電極膜2を挟んで対向する2辺だけでなく、透明電極膜2を囲む4辺で形成することで、シート抵抗の高い正極に対し発光部外周全てからの入力とすることができるため、配線抵抗による電圧降下の極小化が図れる。その結果、面内輝度ばらつきを抑えることができる。   In the organic EL light emitting device 100 according to the modification of the first embodiment, as shown in FIG. 5A, the positive electrode contact portion 4 is formed so as to cover the outer periphery of the transparent electrode film 2, and the negative electrode contact portion 5 is formed. A positive electrode contact portion 4 is also formed inside the formed side, in parallel with the negative electrode contact portion 5 and in contact with a part of the transparent electrode film 2. At this time, a gap is provided between the negative electrode contact portion 5 and the positive electrode contact portion 4 to prevent electrical connection. By forming the positive electrode contact portion 4 not only on two sides facing each other across the transparent electrode film 2 but also on the four sides surrounding the transparent electrode film 2, the positive electrode having a high sheet resistance can be input from all the outer periphery of the light emitting portion. Therefore, the voltage drop due to the wiring resistance can be minimized. As a result, in-plane luminance variation can be suppressed.

図6A−6Cは、それぞれ実施の形態1の変形例に係る有機EL発光装置の構成断面図である。図6A−6Cは、いずれも図5BのX2−X2線での断面を示す。   6A to 6C are configuration cross-sectional views of organic EL light emitting devices according to modifications of Embodiment 1, respectively. 6A-6C each show a cross section taken along line X2-X2 of FIG. 5B.

正極コンタクト部4の負極コンタクト部5に平行な部分(正極引廻し線)は、図6Aに示すように、透明電極膜2の端部の上に形成してもよい。   A portion (positive electrode routing line) parallel to the negative electrode contact portion 5 of the positive electrode contact portion 4 may be formed on the end portion of the transparent electrode film 2 as shown in FIG. 6A.

正極引廻し線は、図6Bに示すように、基板1の上に形成されて、その一部が透明電極膜2の端の上に重なっていてもよい。図6Bの構成では、正極コンタクト部4(および補助電極3)と、負極コンタクト部5を同層で形成できる。   As shown in FIG. 6B, the positive electrode lead line may be formed on the substrate 1, and a part thereof may overlap the end of the transparent electrode film 2. 6B, the positive electrode contact portion 4 (and auxiliary electrode 3) and the negative electrode contact portion 5 can be formed in the same layer.

負極コンタクト部5は、図6Cに示すように、透明電極膜2の上に形成されてもよい。図6Cでは、正極引廻し線が、透明電極膜2の端部の上に形成される。図6Cの場合も、正極コンタクト部4(および補助電極3)と、負極コンタクト部5を同層で形成できる。   The negative electrode contact portion 5 may be formed on the transparent electrode film 2 as shown in FIG. 6C. In FIG. 6C, a positive lead line is formed on the end portion of the transparent electrode film 2. Also in the case of FIG. 6C, the positive electrode contact portion 4 (and the auxiliary electrode 3) and the negative electrode contact portion 5 can be formed in the same layer.

図6A−6Cから、負極コンタクト部5と正極コンタクト部4との間は絶縁部7で確実に電気的に絶縁されていることが分かる。また、幅を有する絶縁部7の上に負電極膜9を形成することが可能であるため、負電極膜9を形成する際に、高い精度での位置調整が不要なことが分かる。このように、実施の形態1の変形例に係る有機EL発光装置100は、製造工程はそのままで、面内輝度ばらつきを、さらに抑制することができる。   6A-6C, it can be seen that the negative electrode contact portion 5 and the positive electrode contact portion 4 are reliably electrically insulated by the insulating portion 7. In addition, since the negative electrode film 9 can be formed on the insulating portion 7 having a width, it can be understood that position adjustment with high accuracy is not necessary when the negative electrode film 9 is formed. Thus, the organic EL light emitting device 100 according to the modification of the first embodiment can further suppress the in-plane luminance variation without changing the manufacturing process.

(実施の形態2)
図7は、本発明の実施の形態2に係る有機EL発光装置の製造工程の一例を示す構成平面図である。
(Embodiment 2)
FIG. 7 is a configuration plan view showing an example of the manufacturing process of the organic EL light emitting device according to Embodiment 2 of the present invention.

実施の形態1に係る有機EL発光装置100では正極コンタクト部4と負極コンタクト部5を対向して備えていたが、実施の形態2に係る有機EL発光装置101は、正極コンタクト部41の外周に負極コンタクト部51を備える。また、負極コンタクト部51は一部が途切れるような形状であり、その間隙の部分に、正極コンタクト部41を介して外部を接続するための正極コンタクトホール部42が設けられる。   In the organic EL light emitting device 100 according to the first embodiment, the positive electrode contact portion 4 and the negative electrode contact portion 5 are provided to face each other. However, the organic EL light emitting device 101 according to the second embodiment is provided on the outer periphery of the positive electrode contact portion 41. A negative electrode contact portion 51 is provided. Further, the negative electrode contact portion 51 has a shape that is partially interrupted, and a positive electrode contact hole portion 42 for connecting the outside via the positive electrode contact portion 41 is provided in the gap portion.

有機EL発光装置101は、基板1、透明電極膜(正電極膜)21、補助電極3、正極コンタクト部41、正極コンタクトホール部42、負極コンタクト部51、層間絶縁膜6、絶縁部71、72、有機発光層8、および負電極膜9を備える。   The organic EL light emitting device 101 includes a substrate 1, a transparent electrode film (positive electrode film) 21, an auxiliary electrode 3, a positive electrode contact part 41, a positive electrode contact hole part 42, a negative electrode contact part 51, an interlayer insulating film 6, and insulating parts 71 and 72. The organic light emitting layer 8 and the negative electrode film 9 are provided.

基板1の外周に余白を残し、透明電極膜21を形成する。余白として透明電極膜21を形成しない部分の大きさは、少なくとも正極コンタクト部41および負極コンタクト部51を形成でき、かつ、正極コンタクト部41と負極コンタクト部51とが接しないだけの間隙を備える大きさとする。   A transparent electrode film 21 is formed leaving a blank on the outer periphery of the substrate 1. The size of the portion where the transparent electrode film 21 is not formed as a margin is such that at least the positive electrode contact portion 41 and the negative electrode contact portion 51 can be formed, and a space is provided so that the positive electrode contact portion 41 and the negative electrode contact portion 51 do not contact each other. Say it.

正極コンタクト部41と負極コンタクト部51との間に絶縁部72を形成し、また、正極コンタクト部41と透明電極膜21の間に絶縁部71を形成する。正極コンタクトホール部42と負極コンタクト部51と透明電極膜21の間にも絶縁部72を形成しておく。絶縁部71および絶縁部72は、同時にレジストなどで形成される。また、層間絶縁膜6も絶縁部71および絶縁部72と同時に形成されてもよい。   An insulating part 72 is formed between the positive electrode contact part 41 and the negative electrode contact part 51, and an insulating part 71 is formed between the positive electrode contact part 41 and the transparent electrode film 21. An insulating portion 72 is also formed between the positive electrode contact hole portion 42, the negative electrode contact portion 51, and the transparent electrode film 21. The insulating part 71 and the insulating part 72 are simultaneously formed of resist or the like. Further, the interlayer insulating film 6 may be formed simultaneously with the insulating portion 71 and the insulating portion 72.

絶縁部71は、有機EL発光装置101の発光面の発光形状にするために、発光面以外を被覆する。絶縁部72は、正極コンタクト部41と負極コンタクト部51が電気的に接続するのを防止でき、短絡などの不具合の発生を低減できる。   The insulating unit 71 covers the light emitting surface other than the light emitting surface in order to make the light emitting surface of the organic EL light emitting device 101 emit light. The insulating part 72 can prevent the positive electrode contact part 41 and the negative electrode contact part 51 from being electrically connected, and can reduce the occurrence of problems such as a short circuit.

図8A及び8Bは、実施の形態2の変形例に係る有機EL発光装置の形状の一例である。図中の点線は、発光形状(発光領域)を示す。実施の形態2に係る製造方法で製造する場合において、特に、有機EL発光装置の形状の自由度を高くできる。   8A and 8B are examples of the shape of an organic EL light emitting device according to a modification of the second embodiment. The dotted line in the figure indicates the light emission shape (light emission region). In the case of manufacturing by the manufacturing method according to Embodiment 2, the degree of freedom of the shape of the organic EL light emitting device can be increased.

図8Aはハート型の有機EL発光装置の例であり、図8Bは星型の有機EL発光装置の例である。基本的な構造は、実施の形態2に係る有機EL発光装置の場合と同じである。有機EL発光装置は、負極コンタクトで囲われた周囲のいずれか一部分に、絶縁膜で覆われており負極コンタクトと絶縁された正極コンタクトを備える。   FIG. 8A is an example of a heart-shaped organic EL light emitting device, and FIG. 8B is an example of a star-shaped organic EL light emitting device. The basic structure is the same as that of the organic EL light emitting device according to the second embodiment. The organic EL light emitting device includes a positive electrode contact that is covered with an insulating film and insulated from the negative electrode contact at any part of the periphery surrounded by the negative electrode contact.

図8A及び8Bに示すように、発光面が曲線を有していたり、多辺であったり、など矩形の形状でなく比較的複雑な形状であっても、本発明の製造方法を用いることで、有機EL発光装置の製造が可能となる。面発光素子を任意の形状で形成することができ、デザイン性の高い有機EL発光装置を実現することができる。また、面発光素子を任意の形状にできることで、照明装置として用いるときの部品数を削減したり、発光に不要な部分の発光素子が不要になったり、結果として低コストや省エネルギーにつながる。   As shown in FIGS. 8A and 8B, the manufacturing method of the present invention can be used even when the light emitting surface has a curved shape or a multi-sided shape, such as a relatively complicated shape instead of a rectangular shape. This makes it possible to manufacture an organic EL light emitting device. A surface light emitting element can be formed in arbitrary shapes, and an organic electroluminescent light emitting device with high design property is realizable. In addition, since the surface light-emitting element can be formed in an arbitrary shape, the number of parts when used as a lighting device can be reduced, or a part of the light-emitting element unnecessary for light emission can be eliminated, resulting in low cost and energy saving.

以上説明したように、本実施の形態に係る有機EL発光装置及び有機EL発光装置の製造方法によれば、工程が容易であり、かつ、開口率の増高を可能にする。   As described above, according to the organic EL light emitting device and the method for manufacturing the organic EL light emitting device according to the present embodiment, the process is easy and the aperture ratio can be increased.

本実施の形態の製造方法を用いることで、ITOなどの透明電極膜の形状を簡便にでき、また、高度なアライメント精度を不要としながらも短絡を防止することができ、全体の工程数を減らすことも可能となる。特に、透明電極膜の形状を簡便にしたことで、表面荒れや端部の凹凸を発生しやすいエッチングの影響を最小限に留めることができ、結果として、短絡の発生を抑え、不良率を低減させることができる。   By using the manufacturing method of the present embodiment, the shape of the transparent electrode film such as ITO can be simplified, and a short circuit can be prevented while eliminating the need for a high degree of alignment accuracy, thereby reducing the total number of steps. It is also possible. In particular, by simplifying the shape of the transparent electrode film, it is possible to minimize the effects of etching that tends to cause surface roughness and edge irregularities, and as a result, the occurrence of short circuits is suppressed and the defect rate is reduced. Can be made.

また、一様成膜で正極取り出し部および負極取り出し部を成形し、正極取り出し部と正極の電気的接続、および、負極取り出し部と負極の電気的接続を確実に行うだけでなく、確実に正極取り出し部と負極取り出し部との間の絶縁を行うため、任意の形状で電極部を形成でき、結果として、開口部の大きな有機EL発光装置の形成を可能とする。   In addition, the positive electrode take-out part and the negative electrode take-out part are formed by uniform film formation so that the positive electrode take-out part and the positive electrode are electrically connected, and the negative electrode take-out part and the negative electrode are electrically connected. Since the insulation between the extraction portion and the negative electrode extraction portion is performed, the electrode portion can be formed in an arbitrary shape, and as a result, an organic EL light-emitting device having a large opening can be formed.

さらに、有機EL発光装置の設計で狭額縁化を図ることができ、全光束が向上し省電力化が可能となる。特に、本実施の形態の変形例に係る製造方法を用いることで、正極取り出し部および負極取り出し部を設置する位置の影響を考慮せずにすみ、形状の自由度が高い有機EL発光装置を可能とし、これを用いる照明装置、画像用ディスプレイ、表示装置等のデザイン性を向上させることができる。   Furthermore, the frame can be narrowed by designing the organic EL light emitting device, so that the total luminous flux can be improved and the power can be saved. In particular, by using the manufacturing method according to the modification of the present embodiment, it is possible to achieve an organic EL light emitting device having a high degree of freedom without considering the influence of the positions where the positive electrode extraction unit and the negative electrode extraction unit are installed. The design of lighting devices, image displays, display devices and the like using the same can be improved.

また、関連する技術において、負極側電極取り出し部(負極コンタクト部)はITOで形成しており、Alで形成された負電極との接触は、Al−ITOとなり、ショットキーコンタクト性が高くなり、オーミックコンタクトが得られないという問題が生じていた。加えて、ITO中の酸素がAlに引き抜かれてコンタクト抵抗が上がるなど電極部の信頼性の低下も生じていた。さらに、正極および負極の電極取り出し部(電極コンタクト部)がITOであるために配線抵抗が高く、かつ、電源配線との接触抵抗が大きく、したがって駆動電圧が上昇し、電力も大きくなるという問題が生じていた。本発明の有機EL発光装置においては、電極コンタクト部を金属で形成しているので、関連する技術のITO取り出しと比して信頼性が高く、接触抵抗および配線抵抗を低減できる。また、駆動電圧の上昇度合いが低減し、省電力化が可能となる。   In the related technology, the negative electrode side electrode takeout part (negative electrode contact part) is made of ITO, the contact with the negative electrode made of Al becomes Al-ITO, and the Schottky contact property becomes high, There was a problem that ohmic contact could not be obtained. In addition, the reliability of the electrode portion has been reduced, for example, the oxygen in the ITO is extracted by Al to increase the contact resistance. Furthermore, since the electrode extraction part (electrode contact part) of the positive electrode and the negative electrode is made of ITO, the wiring resistance is high, and the contact resistance with the power supply wiring is large. It was happening. In the organic EL light emitting device of the present invention, since the electrode contact portion is made of metal, it is more reliable than the related art ITO extraction, and the contact resistance and wiring resistance can be reduced. Further, the degree of increase in drive voltage is reduced, and power saving can be achieved.

(実施例1)
実施の形態1に対応した構造を有する有機EL発光装置を作成した。有機EL発光装置の発光エリアは、100mm×100mmとし、白色に発光させた。透明電極膜として膜厚110nmのITOを用いた。本実施例では有機層(有機発光層)は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層(第1の発光層と第2の発光層)、正孔ブロック層及び電子輸送層をこの順に積層させた6層構造とした。
Example 1
An organic EL light emitting device having a structure corresponding to the first embodiment was produced. The light-emitting area of the organic EL light-emitting device was 100 mm × 100 mm, and light was emitted in white. ITO having a film thickness of 110 nm was used as the transparent electrode film. In this embodiment, the organic layer (organic light-emitting layer) includes a hole injection layer, a hole transport layer, a light-emitting layer (first light-emitting layer and second light-emitting layer), a hole blocking layer, and an electron transport layer in this order. A six-layer structure was formed.

また、正孔注入層は、正孔注入材料としてCu−Pc (銅フタロシアニン)を用いて形成した。正孔輸送層は、正孔輸送材料としてα−NPD (N,N’−ジフェニル−N−N−ビス(1−ナフチル)−1,1’−ビフェニル)−4,4’−ジアミン)を用いて形成した。第1の発光層は、CBP (4,4’−ビスカルバゾリルビフェニル)をホストとし、Ir(ppy) (トリス−(2フェリニルピリジン)イリジウム錯体)と、BtpIr(acac) (ビス(2−(2’−ベンゾ(4,5- α)チエニル)ピリジネート-N,C2’)(アセチルアセトネート)イリジウム錯体)とをドーピングしたものを用いた。更に、第2の発光層は、CBPをホストとして、FIr(pic) ((ビス(4,6-ジ-フルオロフェニル)-ピリジネート-N,C2’)ピコリネートイリジウム錯体)をドーピングしたものを用いた。正孔ブロック層には、BCP (2,9-ジメチル-4,7-ジフェニル-1,10-フェナントロリン)を用い、電子輸送層には、Alqを用いた。The hole injection layer was formed using Cu-Pc (copper phthalocyanine) as a hole injection material. The hole transport layer uses α-NPD (N, N′-diphenyl-NN-bis (1-naphthyl) -1,1′-biphenyl) -4,4′-diamine) as a hole transport material. Formed. The first light-emitting layer uses CBP (4,4′-biscarbazolylbiphenyl) as a host, Ir (ppy) 3 (tris- (2 ferrinylpyridine) iridium complex), and Btp 2 Ir (acac) ( A material doped with bis (2- (2′-benzo (4,5-α) thienyl) pyridinate-N, C2 ′) (acetylacetonate) iridium complex) was used. Further, the second light-emitting layer is a layer doped with FIr (pic) ((bis (4,6-di-fluorophenyl) -pyridinate-N, C2 ′) picolinate iridium complex) using CBP as a host. It was. BCP (2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline) was used for the hole blocking layer, and Alq 3 was used for the electron transporting layer.

有機層と負電極膜との間にはLiFを用いた電子注入層を形成し、有機層と電子注入層とを合わせた膜厚は145nmとした。また、負電極膜として膜厚100nmのAlを用いた。   An electron injection layer using LiF was formed between the organic layer and the negative electrode film, and the total thickness of the organic layer and the electron injection layer was 145 nm. Further, Al having a film thickness of 100 nm was used as the negative electrode film.

本実施例の有機EL照明装置の駆動電流を25A/m2の定電流として点灯させたところ、駆動電圧は4.9V、輝度は930cd/m2であった。また、有機EL照明パネルの面内の輝度ムラは、面内9点の輝度を測定し、(最大輝度と最小輝度の差)/最大輝度を算出したところ、4%であった。When the drive current of the organic EL lighting device of this example was turned on at a constant current of 25 A / m 2 , the drive voltage was 4.9 V and the luminance was 930 cd / m 2 . The in-plane luminance unevenness of the organic EL lighting panel was 4% when the luminance at nine points in the surface was measured and (difference between maximum luminance and minimum luminance) / maximum luminance was calculated.

また、この有機EL発光装置を、上記電流密度で連続点灯させたところ、ショート等の不具合は発生せず、10000時間を越えた後も安定して点灯を続けることができた。   Further, when this organic EL light-emitting device was continuously lit at the above current density, there was no problem such as a short circuit, and the lighting could be continued stably after exceeding 10,000 hours.

なお、本発明は上述した実施の形態に限定されることはなく、本発明の範囲内で種々の実施の形態が可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various embodiments are possible within the scope of the present invention.

上記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。   A part or all of the above embodiment can be described as in the following supplementary notes, but is not limited thereto.

(付記1)
透明な基板と、
前記基板上に形成された透明電極膜と、
前記透明電極膜に少なくとも一部を接し、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部と、
前記正極コンタクト部および前記透明電極膜とは離隔して、前記基板上に形成された負極コンタクト部と、
前記正極コンタクト部と前記負極コンタクト部との間にあって、該正極コンタクト部および前記透明電極膜と該負極コンタクト部とを電気的に絶縁し、かつ、前記透明電極膜の発光領域以外を被覆する絶縁部と、
前記透明電極膜上に形成された有機発光層と、
前記有機発光層上に形成され、前記負極コンタクト部に少なくとも一部を接し、該負極コンタクト部と電気的に接続する負極層と、
を備えることを特徴とする有機EL発光装置。
(Appendix 1)
A transparent substrate,
A transparent electrode film formed on the substrate;
A positive electrode contact portion in contact with at least part of the transparent electrode film and electrically connected to the transparent electrode film;
The positive electrode contact portion and the transparent electrode film are separated from each other, and a negative electrode contact portion formed on the substrate;
Insulation between the positive electrode contact part and the negative electrode contact part, which electrically insulates the positive electrode contact part, the transparent electrode film, and the negative electrode contact part, and covers other than the light emitting region of the transparent electrode film And
An organic light emitting layer formed on the transparent electrode film;
A negative electrode layer formed on the organic light emitting layer, in contact with at least part of the negative electrode contact portion and electrically connected to the negative electrode contact portion;
An organic EL light emitting device comprising:

(付記2)
前記正極コンタクト部と、前記負極コンタクト部は、同層で形成されることを特徴とする付記1に記載の有機EL発光装置。
(Appendix 2)
The organic EL light-emitting device according to appendix 1, wherein the positive electrode contact portion and the negative electrode contact portion are formed in the same layer.

(付記3)
前記正極コンタクト部は、前記透明電極膜の外周を囲むように配置され、
前記負極コンタクト部は、前記正極コンタクト部と離隔して、かつ、該正極コンタクト部の外周を、一部を除いて囲むように配置される
ことを特徴とする付記1又は2に記載の有機EL発光装置。
(Appendix 3)
The positive electrode contact portion is disposed so as to surround an outer periphery of the transparent electrode film,
The organic EL according to appendix 1 or 2, wherein the negative electrode contact portion is disposed so as to be separated from the positive electrode contact portion and surround the outer periphery of the positive electrode contact portion except for a part thereof. Light emitting device.

(付記4)
前記透明電極膜上に形成された補助電極と、
前記補助電極上に形成された層間絶縁膜と、
を備えることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の有機EL発光装置。
(Appendix 4)
An auxiliary electrode formed on the transparent electrode film;
An interlayer insulating film formed on the auxiliary electrode;
The organic EL light-emitting device according to any one of appendices 1 to 3, characterized by comprising:

(付記5)
透明な基板上に透明電極膜を形成する工程と、
前記透明電極膜に少なくとも一部を接するように、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部を形成する工程と、
前記正極コンタクト部および前記透明電極膜とは離隔して、前記基板上に負極コンタクト部を形成する工程と、
前記正極コンタクト部および前記透明電極膜と前記負極コンタクト部とを電気的に絶縁し、かつ、前記透明電極膜の発光領域以外を被覆する絶縁部を形成する工程と、
前記透明電極膜上に有機発光層を形成する工程と、
前記有機発光層上に、前記負極コンタクト部に少なくとも一部を接するように、該負極コンタクト部と電気的に接続する負極層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする有機EL発光装置の製造方法。
(Appendix 5)
Forming a transparent electrode film on a transparent substrate;
Forming a positive electrode contact portion electrically connected to the transparent electrode film so as to be in contact with at least part of the transparent electrode film;
A step of forming a negative electrode contact portion on the substrate apart from the positive electrode contact portion and the transparent electrode film;
Electrically insulating the positive electrode contact portion and the transparent electrode film and the negative electrode contact portion, and forming an insulating portion that covers other than the light emitting region of the transparent electrode film;
Forming an organic light emitting layer on the transparent electrode film;
Forming a negative electrode layer electrically connected to the negative electrode contact portion on the organic light emitting layer so as to be at least partially in contact with the negative electrode contact portion;
The manufacturing method of the organic electroluminescent light emitting device characterized by the above-mentioned.

(付記6)
前記負極コンタクト部を形成する工程は、前記正極コンタクト部を形成する工程と同時に、かつ、該負極コンタクト部は該正極コンタクト部と同層で形成することを特徴とする付記5に記載の有機EL発光装置の製造方法。
(Appendix 6)
The organic EL according to appendix 5, wherein the step of forming the negative electrode contact portion is simultaneously with the step of forming the positive electrode contact portion, and the negative electrode contact portion is formed in the same layer as the positive electrode contact portion. Manufacturing method of light-emitting device.

(付記7)
前記正極コンタクト部は、前記透明電極膜の外周を囲むように配置され、
前記負極コンタクト部は、前記正極コンタクト部と離隔して、かつ、該正極コンタクト部の外周を、一部を除いて囲むように配置される
ことを特徴とする付記5又は6に記載の有機EL発光装置の製造方法。
(Appendix 7)
The positive electrode contact portion is disposed so as to surround an outer periphery of the transparent electrode film,
The organic EL according to appendix 5 or 6, wherein the negative electrode contact portion is disposed so as to be separated from the positive electrode contact portion and surround the outer periphery of the positive electrode contact portion except for a part thereof. Manufacturing method of light-emitting device.

(付記8)
前記絶縁部を形成する工程の前に、
前記透明電極膜上に補助電極を形成する工程を備え、
前記絶縁部を、前記補助電極上にも形成する
ことを特徴とする付記5乃至7のいずれか1項に記載の有機EL発光装置の製造方法。
(Appendix 8)
Before the step of forming the insulating part,
Forming an auxiliary electrode on the transparent electrode film,
The method for manufacturing an organic EL light-emitting device according to any one of appendices 5 to 7, wherein the insulating portion is also formed on the auxiliary electrode.

(付記9)
前記補助電極を形成する工程は、前記正極コンタクト部を形成する工程と同時に行うことを特徴とする付記8に記載の有機EL発光装置の製造方法。
(Appendix 9)
The method of manufacturing an organic EL light-emitting device according to appendix 8, wherein the step of forming the auxiliary electrode is performed simultaneously with the step of forming the positive electrode contact portion.

(付記10)
付記1乃至4のいずれかに記載の有機EL発光装置を備えることを特徴とする有機EL照明装置。
(Appendix 10)
An organic EL lighting device comprising the organic EL light-emitting device according to any one of appendices 1 to 4.

(付記11)
付記5乃至9のいずれかに記載の有機EL発光装置の製造方法で製造した有機EL発光装置を備えることを特徴とする有機EL照明装置。
(Appendix 11)
An organic EL lighting device comprising the organic EL light-emitting device manufactured by the method for manufacturing an organic EL light-emitting device according to any one of appendices 5 to 9.

本願は、2011年3月29日に日本国で出願された日本国特許出願第2011−073160号を基礎として優先権を主張するものであり、本明細書中には、日本国特許出願第2011−073160号の明細書、特許請求の範囲、及び図面を参照として取り込むものとする。   This application claims priority on the basis of Japanese Patent Application No. 2011-073160 filed in Japan on March 29, 2011, and in this specification, Japanese Patent Application No. 2011 is filed. No. -073160, the claims and the drawings are incorporated by reference.

本発明は、有機EL発光装置、有機EL発光装置の製造方法及び有機EL照明装置に適用できる。   The present invention can be applied to an organic EL light emitting device, a method for manufacturing the organic EL light emitting device, and an organic EL lighting device.

1 基板
2、21 透明電極膜(正電極膜)
3 補助電極
4、41 正極コンタクト部
5、51 負極コンタクト部
6 層間絶縁膜
7、71、72 絶縁部
8 有機発光層
9 負電極膜
42 正極コンタクトホール部
100、101 有機EL発光装置
1 Substrate 2, 21 Transparent electrode film (positive electrode film)
3 Auxiliary electrode 4, 41 Positive electrode contact part 5, 51 Negative electrode contact part
6 Interlayer insulating film 7, 71, 72 Insulating part
8 Organic light emitting layer
9 Negative electrode membrane
42 Positive Contact Hole 100, 101 Organic EL Light Emitting Device

本発明の第一の観点に係る有機EL発光装置は、
透明な基板と、
前記基板上に形成された透明電極膜と、
前記透明電極膜に少なくとも一部を接し、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部と、
前記正極コンタクト部および前記透明電極膜とは離隔して、前記基板上に形成された負極コンタクト部と、
前記正極コンタクト部と前記負極コンタクト部との間にあって、該正極コンタクト部および前記透明電極膜と該負極コンタクト部とを電気的に絶縁し、かつ、前記透明電極膜の発光領域以外を被覆する絶縁部と、
前記透明電極膜上に形成された有機発光層と、
前記有機発光層上に形成され、前記負極コンタクト部に少なくとも一部を接し、該負極コンタクト部と電気的に接続する負極層と、
を備え
前記正極コンタクト部は、前記透明電極膜の外周を囲むように配置され、
前記負極コンタクト部は、前記正極コンタクト部と離隔して、かつ、該正極コンタクト部の外周を、一部を除いて囲むように配置される、
とを特徴とする。
The organic EL light emitting device according to the first aspect of the present invention is:
A transparent substrate,
A transparent electrode film formed on the substrate;
A positive electrode contact portion in contact with at least part of the transparent electrode film and electrically connected to the transparent electrode film;
The positive electrode contact portion and the transparent electrode film are separated from each other, and a negative electrode contact portion formed on the substrate;
Insulation between the positive electrode contact part and the negative electrode contact part, which electrically insulates the positive electrode contact part, the transparent electrode film, and the negative electrode contact part, and covers other than the light emitting region of the transparent electrode film And
An organic light emitting layer formed on the transparent electrode film;
A negative electrode layer formed on the organic light emitting layer, in contact with at least part of the negative electrode contact portion and electrically connected to the negative electrode contact portion;
Equipped with a,
The positive electrode contact portion is disposed so as to surround an outer periphery of the transparent electrode film,
The negative electrode contact portion is disposed so as to be separated from the positive electrode contact portion and surround the outer periphery of the positive electrode contact portion except for a part thereof.
And wherein a call.

本発明の第2の観点にかかる有機EL発光装置の製造方法は、
透明な基板上に透明電極膜を形成する工程と、
前記透明電極膜に少なくとも一部を接するように、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部を形成する工程と、
前記正極コンタクト部および前記透明電極膜とは離隔して、前記基板上に負極コンタクト部を形成する工程と、
前記正極コンタクト部および前記透明電極膜と前記負極コンタクト部とを電気的に絶縁し、かつ、前記透明電極膜の発光領域以外を被覆する絶縁部を形成する工程と、
前記透明電極膜上に有機発光層を形成する工程と、
前記有機発光層上に、前記負極コンタクト部に少なくとも一部を接するように、該負極コンタクト部と電気的に接続する負極層を形成する工程と、
を備え
前記正極コンタクト部は、前記透明電極膜の外周を囲むように配置され、
前記負極コンタクト部は、前記正極コンタクト部と離隔して、かつ、該正極コンタクト部の外周を、一部を除いて囲むように配置される、
とを特徴とする。
The manufacturing method of the organic EL light emitting device according to the second aspect of the present invention is as follows:
Forming a transparent electrode film on a transparent substrate;
Forming a positive electrode contact portion electrically connected to the transparent electrode film so as to be in contact with at least part of the transparent electrode film;
A step of forming a negative electrode contact portion on the substrate apart from the positive electrode contact portion and the transparent electrode film;
Electrically insulating the positive electrode contact portion and the transparent electrode film and the negative electrode contact portion, and forming an insulating portion that covers other than the light emitting region of the transparent electrode film;
Forming an organic light emitting layer on the transparent electrode film;
Forming a negative electrode layer electrically connected to the negative electrode contact portion on the organic light emitting layer so as to be at least partially in contact with the negative electrode contact portion;
Equipped with a,
The positive electrode contact portion is disposed so as to surround an outer periphery of the transparent electrode film,
The negative electrode contact portion is disposed so as to be separated from the positive electrode contact portion and surround the outer periphery of the positive electrode contact portion except for a part thereof.
And wherein a call.

Claims (10)

透明な基板と、
前記基板上に形成された透明電極膜と、
前記透明電極膜に少なくとも一部を接し、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部と、
前記正極コンタクト部および前記透明電極膜とは離隔して、前記基板上に形成された負極コンタクト部と、
前記正極コンタクト部と前記負極コンタクト部との間にあって、該正極コンタクト部および前記透明電極膜と該負極コンタクト部とを電気的に絶縁し、かつ、前記透明電極膜の発光領域以外を被覆する絶縁部と、
前記透明電極膜上に形成された有機発光層と、
前記有機発光層上に形成され、前記負極コンタクト部に少なくとも一部を接し、該負極コンタクト部と電気的に接続する負極層と、
を備えることを特徴とする有機EL発光装置。
A transparent substrate,
A transparent electrode film formed on the substrate;
A positive electrode contact portion in contact with at least part of the transparent electrode film and electrically connected to the transparent electrode film;
The positive electrode contact portion and the transparent electrode film are separated from each other, and a negative electrode contact portion formed on the substrate;
Insulation between the positive electrode contact part and the negative electrode contact part, which electrically insulates the positive electrode contact part, the transparent electrode film, and the negative electrode contact part, and covers other than the light emitting region of the transparent electrode film And
An organic light emitting layer formed on the transparent electrode film;
A negative electrode layer formed on the organic light emitting layer, in contact with at least part of the negative electrode contact portion and electrically connected to the negative electrode contact portion;
An organic EL light emitting device comprising:
前記正極コンタクト部と、前記負極コンタクト部は、同層で形成されることを特徴とする請求項1に記載の有機EL発光装置。   The organic EL light emitting device according to claim 1, wherein the positive electrode contact portion and the negative electrode contact portion are formed in the same layer. 前記正極コンタクト部は、前記透明電極膜の外周を囲むように配置され、
前記負極コンタクト部は、前記正極コンタクト部と離隔して、かつ、該正極コンタクト部の外周を、一部を除いて囲むように配置される
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の有機EL発光装置。
The positive electrode contact portion is disposed so as to surround an outer periphery of the transparent electrode film,
The organic material according to claim 1, wherein the negative electrode contact portion is disposed so as to be separated from the positive electrode contact portion and surround an outer periphery of the positive electrode contact portion except for a part thereof. EL light emitting device.
前記透明電極膜上に形成された補助電極と、
前記補助電極上に形成された層間絶縁膜と、
を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の有機EL発光装置。
An auxiliary electrode formed on the transparent electrode film;
An interlayer insulating film formed on the auxiliary electrode;
The organic EL light-emitting device according to claim 1, comprising:
透明な基板上に透明電極膜を形成する工程と、
前記透明電極膜に少なくとも一部を接するように、該透明電極膜と電気的に接続する正極コンタクト部を形成する工程と、
前記正極コンタクト部および前記透明電極膜とは離隔して、前記基板上に負極コンタクト部を形成する工程と、
前記正極コンタクト部および前記透明電極膜と前記負極コンタクト部とを電気的に絶縁し、かつ、前記透明電極膜の発光領域以外を被覆する絶縁部を形成する工程と、
前記透明電極膜上に有機発光層を形成する工程と、
前記有機発光層上に、前記負極コンタクト部に少なくとも一部を接するように、該負極コンタクト部と電気的に接続する負極層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする有機EL発光装置の製造方法。
Forming a transparent electrode film on a transparent substrate;
Forming a positive electrode contact portion electrically connected to the transparent electrode film so as to be in contact with at least part of the transparent electrode film;
A step of forming a negative electrode contact portion on the substrate apart from the positive electrode contact portion and the transparent electrode film;
Electrically insulating the positive electrode contact portion and the transparent electrode film and the negative electrode contact portion, and forming an insulating portion that covers other than the light emitting region of the transparent electrode film;
Forming an organic light emitting layer on the transparent electrode film;
Forming a negative electrode layer electrically connected to the negative electrode contact portion on the organic light emitting layer so as to be at least partially in contact with the negative electrode contact portion;
The manufacturing method of the organic electroluminescent light emitting device characterized by the above-mentioned.
前記負極コンタクト部を形成する工程は、前記正極コンタクト部を形成する工程と同時に、かつ、該負極コンタクト部は該正極コンタクト部と同層で形成することを特徴とする請求項5に記載の有機EL発光装置の製造方法。   6. The organic material according to claim 5, wherein the step of forming the negative electrode contact portion is formed simultaneously with the step of forming the positive electrode contact portion, and the negative electrode contact portion is formed in the same layer as the positive electrode contact portion. Manufacturing method of EL light emitting device. 前記正極コンタクト部は、前記透明電極膜の外周を囲むように配置され、
前記負極コンタクト部は、前記正極コンタクト部と離隔して、かつ、該正極コンタクト部の外周を、一部を除いて囲むように配置される
ことを特徴とする請求項5又は6に記載の有機EL発光装置の製造方法。
The positive electrode contact portion is disposed so as to surround an outer periphery of the transparent electrode film,
The organic material according to claim 5 or 6, wherein the negative electrode contact portion is disposed so as to be separated from the positive electrode contact portion and surround the outer periphery of the positive electrode contact portion except for a part thereof. Manufacturing method of EL light emitting device.
前記絶縁部を形成する工程の前に、
前記透明電極膜上に補助電極を形成する工程を備え、
前記絶縁部を、前記補助電極上にも形成する
ことを特徴とする請求項5乃至7のいずれか1項に記載の有機EL発光装置の製造方法。
Before the step of forming the insulating part,
Forming an auxiliary electrode on the transparent electrode film,
The method for manufacturing an organic EL light emitting device according to claim 5, wherein the insulating portion is also formed on the auxiliary electrode.
請求項1乃至4のいずれか1項に記載の有機EL発光装置を備えることを特徴とする有機EL照明装置。   An organic EL lighting device comprising the organic EL light-emitting device according to claim 1. 請求項5乃至8のいずれか1項に記載の有機EL発光装置の製造方法で製造した有機EL発光装置を備えることを特徴とする有機EL照明装置。   An organic EL lighting device comprising the organic EL light-emitting device manufactured by the method for manufacturing an organic EL light-emitting device according to claim 5.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014122938A1 (en) * 2013-02-07 2014-08-14 パナソニック株式会社 Organic electroluminescence element and illumination device
US9960382B2 (en) 2013-06-11 2018-05-01 Nec Lighting, Ltd. Organic electroluminescence element, display panel, and method for manufacturing organic electroluminescence element
JP2016095990A (en) * 2014-11-13 2016-05-26 パイオニア株式会社 Light emission device
JP2016095991A (en) * 2014-11-13 2016-05-26 パイオニア株式会社 Light emission device
JP6796853B2 (en) * 2016-09-28 2020-12-09 国立大学法人山形大学 Manufacturing method of OLED lighting element
KR102581656B1 (en) 2016-12-29 2023-09-21 엘지디스플레이 주식회사 Lighting apparatus using organic light emitting device and method of fabricating thereof
JPWO2018186377A1 (en) 2017-04-04 2020-02-20 パイオニア株式会社 Light emitting device manufacturing method and light emitting device
JP6549689B2 (en) * 2017-12-26 2019-07-24 住友化学株式会社 Method of manufacturing electronic device and electronic device

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004119119A (en) * 2002-09-25 2004-04-15 Toyota Industries Corp Light emitting device
JP2005050558A (en) * 2003-07-29 2005-02-24 Toyota Industries Corp Organic electroluminescence device
JP2007073338A (en) * 2005-09-07 2007-03-22 Toyota Industries Corp Organic EL device manufacturing method and organic EL device
JP2008103305A (en) * 2006-10-17 2008-05-01 Lg Electron Inc Electroluminescent panel and light source device including the same
WO2008062645A1 (en) * 2006-11-21 2008-05-29 Konica Minolta Holdings, Inc. Organic electroluminescent panel and sealing member
JP2009193754A (en) * 2008-02-13 2009-08-27 Seiko Epson Corp Organic EL device
WO2009125696A1 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 ローム株式会社 Organic el element
JP2010198980A (en) * 2009-02-26 2010-09-09 Panasonic Electric Works Co Ltd Planar light-emitting device
JP2010533355A (en) * 2007-07-11 2010-10-21 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Organic functional element and method for producing the element
JP2012146642A (en) * 2010-12-24 2012-08-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Lighting system

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004119119A (en) * 2002-09-25 2004-04-15 Toyota Industries Corp Light emitting device
JP2005050558A (en) * 2003-07-29 2005-02-24 Toyota Industries Corp Organic electroluminescence device
JP2007073338A (en) * 2005-09-07 2007-03-22 Toyota Industries Corp Organic EL device manufacturing method and organic EL device
JP2008103305A (en) * 2006-10-17 2008-05-01 Lg Electron Inc Electroluminescent panel and light source device including the same
WO2008062645A1 (en) * 2006-11-21 2008-05-29 Konica Minolta Holdings, Inc. Organic electroluminescent panel and sealing member
JP2010533355A (en) * 2007-07-11 2010-10-21 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Organic functional element and method for producing the element
JP2009193754A (en) * 2008-02-13 2009-08-27 Seiko Epson Corp Organic EL device
WO2009125696A1 (en) * 2008-04-11 2009-10-15 ローム株式会社 Organic el element
JP2010198980A (en) * 2009-02-26 2010-09-09 Panasonic Electric Works Co Ltd Planar light-emitting device
JP2012146642A (en) * 2010-12-24 2012-08-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Lighting system

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