JPWO2019187876A1 - ポリカーボネート樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００部質量部に対し、（Ｂ１）ビスフェノールＡと（Ｂ２）ポリアルキレングリコールのカーボネート結合によるポリカーボネート共重合体（Ｂ）０．１〜１０質量部、及びリン系安定剤（Ｃ）０．００５〜０．５質量部を含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。

Description

本発明は、ポリカーボネート樹脂組成物に関し、詳しくは、耐衝撃性に優れ、良好な色相を有し、且つ成形時のガス発生と金型汚染が極めて少ないポリカーボネート樹脂組成物およびそれを成形した成形品に関する。

パーソナルコンピュータ、携帯電話等に使用される液晶表示装置には、その薄型化、軽量化、省力化、高精細化の要求に対応するために、面状光源装置が組み込まれている。そして、この面状光源装置には、入光する光を液晶表示側に均一かつ効率的に導く役割を果たす目的で、一面が一様な傾斜面を有する楔型断面の導光板や平板形状の導光板が備えられている。また導光板の表面に凹凸パターンを形成して光散乱機能を付与するものもある。

このような導光板は、熱可塑性樹脂の射出成形によって得られ、上記の凹凸パターンは入れ子金型の表面に形成された凹凸部の転写によって付与される。従来、導光板はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の樹脂材料から成形されてきたが、最近では、より鮮明な画像を映し出す表示装置が求められ、光源近傍で発生する熱によって機器装置内が高温化する傾向にあるため、より耐熱性の高いポリカーボネート樹脂材料に置き換えられつつある。

ポリカーボネート樹脂は、機械的性質、熱的性質、電気的性質、耐候性に優れるが、光線透過率は、ＰＭＭＡ等に比べて低いことから、ポリカーボネート樹脂製の導光板と光源とから面光源体を構成した場合、輝度が低いという問題がある。また最近では導光板の入光部と入光部から離れた場所の色度差を少なくすることが求められているが、ポリカーボネート樹脂はＰＭＭＡと比べて黄変しやすいという問題がある。

特許文献１には、アクリル樹脂及び脂環式エポキシ化合物を添加することにより光線透過率及び輝度を向上させる方法、特許文献２には、ポリカーボネート樹脂末端を変性し導光板への凹凸部の転写性を上げることにより輝度を向上させる方法、特許文献３には、脂肪族セグメントを有するコポリエステルカーボネートを導入して上記の転写性を向上させることにより輝度を向上させる方法が提案されている。

しかしながら、特許文献１の方法は、アクリル樹脂の添加により色相は良好になるが白濁するために光線透過率及び輝度を上げることができず、脂環式エポキシ化合物を添加することにより、透過率が向上する可能性はあるが、色相の改善効果は認められない。特許文献２及び特許文献３の場合、流動性や転写性の改善効果は期待できるものの、耐熱性が低下するという欠点がある。

一方、ポリエチレングリコール又はポリ（２−メチル）エチレングリコール等をポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂に配合することが知られており、特許文献４にはこれを含有する耐γ線照射性のポリカーボネート樹脂が、特許文献５ではＰＭＭＡ等に配合した帯電防止性と表面外観に優れた熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
また、特許文献６では、直鎖アルキル基で構成されるポリアルキレングリコールを配合することにより、透過率や色相を改良する提案がなされている。ポリテトラメチレンエーテルグリコールを配合することで透過率や黄変度（イエローインデックス：ＹＩ）に改善が見られる。
さらに、特許文献７では、ポリアルキレングリコールをジエステル化したジオールを原料（コモノマー）として用いたポリカーボネート共重合体の製造方法が記載されているが、このポリカーボネート共重合体はポリアルキレングリコールのジエステルジオールが不安定であり、耐衝撃性は不十分であり、色相や耐熱変色性も悪くなる。

特に最近、スマートフォンやタブレット型端末等の各種携帯端末においては、導光板などの光学部品は薄肉化や大型化が著しいスピードで進行しており、導光板成形には、高温のバレル温度、且つ高速射出が求められている。これに伴い、成形時に発生するガスが増加し、金型汚染が進行しやすいという問題が生じている。そのため、これらの成形に用いられる樹脂組成物には優れた光学特性のみならず、高温での射出成形時のガス発生による金型汚染が少ないこと、耐衝撃性にも優れることが求められる。

特開平１１−１５８３６４号公報 特開２００１−２０８９１７号公報 特開２００１−２１５３３６号公報 特開平１−２２９５９号公報 特開平９−２２７７８５号公報 特許第５６９９１８８号公報 特開２００６−０１６４９７号公報

本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、良好な色相を有し、耐衝撃性に優れ、且つ成形時のガス発生と金型汚染が極めて少ないポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。

本発明者は、上記課題を達成すべく、鋭意検討を重ねた結果、通常のポリカーボネート樹脂に、ビスフェノールＡとポリアルキレングリコールのカーボネート結合による特定のポリカーボネート共重合体を、リン系安定剤と共に特定の量で配合することにより、耐衝撃性に優れ、良好な色相を有し、且つ成形時のガス発生と金型汚染が極めて少ないポリカーボネート樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明は、以下のポリカーボネート樹脂組成物及び成形品に関する。

［１］ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００部質量部に対し、（Ｂ１）ビスフェノールと（Ｂ２）ポリアルキレングリコールのカーボネート結合によるポリカーボネート共重合体、（Ｂ）０．１〜１０質量部、及びリン系安定剤（Ｃ）０．００５〜０．５質量部を含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
［２］ポリカーボネート共重合体（Ｂ）を構成する（Ｂ２）ポリアルキレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜４０００である上記［１］に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［３］ポリカーボネート共重合体（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００〜４００００である上記［１］または［２］に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［４］ポリカーボネート共重合体（Ｂ）を構成する（Ｂ１）ビスフェノールＡと（Ｂ２）ポリアルキレングリコールの質量割合は、（Ｂ１）と（Ｂ２）の合計１００質量％基準で、（Ｂ１）が５質量％以上５０質量％未満、（Ｂ２）が５０質量％超９５質量％以下である上記［１］〜［３］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［５］ポリカーボネート共重合体（Ｂ）を構成する（Ｂ２）ポリアルキレングリコールが、テトラメチレンエーテルユニットで構成されるポリアルキレングリコールである上記［１］〜［４］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［６］さらに、エポキシ化合物（Ｄ）及び／又はオキセタン化合物（Ｅ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００部質量部に対し、０．０００５〜０．２質量部含有する上記［１］〜［５］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［７］上記［１］〜［６］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物の成形品。
［８］光学部品である上記［７］に記載の成形品。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、耐衝撃性に優れ、良好な色相を有し、且つ成形時のガス発生と金型汚染が極めて少なく、これからなる成形品は耐衝撃性に優れ、且つ色相の良好な光学部品として、特に好適である。

図１は、実施例での金型汚染の評価に使用したしずく型金型の平面図である。

以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明する。
なお、本明細書において、「〜」とは、特に断りがない場合、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００部質量部に対し、（Ｂ１）ビスフェノールＡと（Ｂ２）ポリアルキレングリコールのカーボネート結合によるポリカーボネート共重合体（Ｂ）０．１〜１０質量部、及びリン系安定剤（Ｃ）０．００５〜０．５質量部を含有することを特徴とする。
以下、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を構成する各成分、光学部品等につき、詳細に説明する。

［（Ｂ１）ビスフェノールＡと（Ｂ２）ポリアルキレングリコールのカーボネート結合によるポリカーボネート共重合体（Ｂ）］
本発明において使用するポリカーボネート共重合体（Ｂ）は、（Ｂ１）ビスフェノールＡと（Ｂ２）ポリアルキレングリコールのカーボネート結合によるポリカーボネート共重合体である。

ポリカーボネート共重合体（Ｂ）を構成する（Ｂ１）ビスフェノールＡと（Ｂ２）ポリアルキレングリコールの質量割合は、（Ｂ１）と（Ｂ２）の合計１００質量％基準で、（Ｂ１）ビスフェノールＡが５質量％以上５０質量％未満、（Ｂ２）ポリアルキレングリコールが５０質量％超９５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは（Ｂ１）５質量％以上４０質量％以下、（Ｂ２）６０質量％以上９５質量％以下、さらに好ましくは（Ｂ１）５質量％以上３５質量％以下、（Ｂ２）６５質量％以上９５質量％以下である。（Ｂ２）ポリアルキレングリコールが５０質量％以下であると、ポリカーボネート樹脂組成物の色相が悪化し、９５質量％を超えると白濁しやすい。

ポリカーボネート共重合体（Ｂ）は、好ましくは以下の式（ＰＣ−Ｂ）で示されような、ビスフェノールＡ由来のポリカーボネート単位と、ポリアルキレングリコール由来（式中、Ｘ−Ｏ部）のポリカーボネート単位から構成されるポリカーボネート共重合体である。式中、ｍは１〜２００の整数、ｎは６〜１００の整数、ｌは１〜２００の整数であり、好ましくはｍは５〜１００、ｎは８〜７０、ｌは３〜１００である。

ポリカーボネート共重合体（Ｂ）は、界面重合法や溶融重合法等の慣用の製造方法によって製造することができ、例えば、少なくとも（Ｂ１）ビスフェノールＡ、（Ｂ２）ポリアルキレングリコール、及び、ホスゲンやジフェニルカーボネート等のカーボネート前駆体を反応させる方法により製造することができる。

ポリアルキレングリコール（Ｂ２）としては、各種のポリアルキレングリコールが使用でき、例えば、下記一般式（１）で表される分岐型ポリアルキレングリコール、又は下記一般式（２）で表される直鎖型ポリアルキレングリコールが好ましいものとして挙げられる。

（式中、Ｒは炭素数１〜３のアルキル基を示し、ｑは１０〜４００の整数を示す。）

上記一般式（１）で表される分岐型ポリアルキレングリコールは、一種のＲからなる単独重合体でも、また異なるＲからなる共重合体であってもよい。
分岐型ポリアルキレングリコールとしては、一般式（１）中、Ｒがメチル基である（２−メチル）エチレングリコールやエチル基である（２−エチル）エチレングリコールが好ましい。

上記一般式（１）で表される分岐型ポリアルキレングリコールの市販品としては、日油社製商品名（以下同様）「ユニオールＤ−１０００」、「ユニオールＰＢ−１０００」などが挙げられる。

（式中、ｐは２〜６の整数、ｒは６〜１００の整数を示す。）

上記一般式（２）で表される直鎖型ポリアルキレングリコールは、一種のｐからなる単独重合体でも、また異なるｐからなる共重合体であってもよい。
直鎖型ポリアルキレングリコールとしては、一般式（２）中、ｐが２であるポリエチレングリコール、ｐが３であるポリトリメチレングリコール、ｐが４であるポリテトラメチレングリコール、ｐが５であるポリペンタメチレングリコール、ｐが６であるポリヘキサメチレングリコールが好ましく挙げられ、より好ましくはポリテトラメチレングリコールである。

直鎖型ポリアルキレングリコールの市販品としては、日油社製商品名「ＰＥＧ」、三菱ケミカル社製「ＰＴＭＧ」などが挙げられる。

ポリアルキレングリコール（Ｂ２）としては、下記一般式（３）で表される直鎖アルキレンエーテル単位（Ｐ１）と下記一般式（４−１）〜（４−４）で表される単位から選ばれる分岐アルキレンエーテル単位（Ｐ２）を有するポリアルキレングリコール共重合体も好ましいものとして挙げられる。

（式（３）中、ｐは２〜６の整数を示す。）
一般式（３）で表される直鎖アルキレンエーテル単位としては、一種のｐからなる単独の単位でも、また異なるｐからなる複数の単位が混合していてもよい。

（式（４−１）〜（４−４）中、Ｒ^１〜Ｒ^１０は各々独立に水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を示し、それぞれの式（４−１）〜（４−４）において、Ｒ^１〜Ｒ^１０の少なくとも１つは炭素数１〜３のアルキル基である。）
一般式（４−１）〜（４−４）で表される分岐アルキレンエーテル単位としては、一般式（４−１）〜（４−４）のいずれかひとつの構造の分岐アルキレンエーテル単位で構成される単独重合体でも、また複数の構造の分岐アルキレンエーテル単位で構成される共重合体であってもよい。

上記一般式（３）で示される直鎖アルキレンエーテル単位（Ｐ１）としては、それをグリコールとして記載すると、ｐが２であるエチレングリコール、ｐが３であるトリメチレングリコール、ｐが４であるテトラメチレングリコール、ｐが５のペンタメチレングリコール、ｐが６のヘキサメチレングリコールが挙げられ、これらが混合していてもよく、好ましくはトリメチレングリコール、テトラメチレングリコールであり、テトラメチレングリコールが特に好ましい。

トリメチレングリコールは、工業的にはエチレンオキシドのヒドロホルミル化により３−ヒドロキシプロピオンアルデヒドを得、これを水添する方法、又はアクロレインを水和して得た３−ヒドロキシプロピオンアルデヒドをＮｉ触媒で水素化する方法で製造される。また、最近ではバイオ法により、グリセリン、グルコース、澱粉等を微生物に還元させてトリメチレングリコールを製造することも行われている。

上記一般式（４−１）で示される分岐アルキレンエーテル単位として、これをグリコールとして記載すると、（２−メチル）エチレングリコール、（２−エチル）エチレングリコール、（２，２−ジメチル）エチレングリコールなどが挙げられ、これらが混合していてもよく、好ましくは（２−メチル）エチレングリコール、（２−エチル）エチレングリコールである。

上記一般式（４−２）で示される分岐アルキレンエーテル単位として、これをグリコールとして記載すると、（２−メチル）トリメチレングリコール、（３−メチル）トリメチレングリコール、（２−エチル）トリメチレングリコール、（３−エチル）トリエチレングリコール、（２，２−ジメチル）トリメチレングリコール、（２，２−メチルエチル）トリメチレングリコール、（２，２−ジエチル）トリメチレングリコール（即ち、ネオペンチルグリコール）、（３，３−ジメチル）トリメチレングリコール、（３，３−メチルエチル）トリメチレングリコール、（３，３−ジエチル）トリメチレングリコールなどが挙げられ、これらが混合していてもよい。

上記一般式（４−３）で示される分岐アルキレンエーテル単位として、これをグリコールとして記載すると、（３−メチル）テトラメチレングリコール、（４−メチル）テトラメチレングリコール、（３−エチル）テトラメチレングリコール、（４−エチル）テトラメチレングリコール、（３，３−ジメチル）テトラメチレングリコール、（３，３−メチルエチル）テトラメチレングリコール、（３，３−ジエチル）テトラメチレングリコール、（４，４−ジメチル）テトラメチレングリコール、（４，４−メチルエチル）テトラメチレングリコール、（４，４−ジエチル）テトラメチレングリコールなどが挙げられ、これらが混合していてもよく、（３−メチル）テトラメチレングリコールが好ましい。

上記一般式（４−４）で示される分岐アルキレンエーテル単位として、これをグリコールとして記載すると、（３−メチル）ペンタメチレングリコール、（４−メチル）ペンタメチレングリコール、（５−メチル）ペンタメチレングリコール、（３−エチル）ペンタメチレングリコール、（４−エチル）ペンタメチレングリコール、（５−エチル）ペンタメチレングリコール、（３，３−ジメチル）ペンタメチレングリコール、（３，３−メチルエチル）ペンタメチレングリコール、（３，３−ジエチル）ペンタメチレングリコール、（４，４−ジメチル）ペンタメチレングリコール、（４，４−メチルエチル）ペンタメチレングリコール、（４，４−ジエチル）ペンタメチレングリコール、（５，５−ジメチル）ペンタメチレングリコール、（５，５−メチルエチル）ペンタメチレングリコール、（５，５−ジエチル）ペンタメチレングリコールなどが挙げられ、これらが混合していてもよい。

以上、分岐アルキレンエーテル単位を構成する一般式（４−１）〜（４−４）で表される単位を、便宜的にグリコールを例として記載したが、これらグリコールに限らず、これらのアルキレンオキシドや、これらのポリエーテル形成性誘導体であってもよい。

ポリアルキレングリコール共重合体として好ましいものを挙げると、テトラメチレンエーテル単位と前記一般式（４−３）で表される単位からなる共重合体が好ましく、特にテトラメチレンエーテル単位と３−メチルテトラメチレンエーテル単位からなる共重合体がより好ましい。また、テトラメチレンエーテル単位と前記一般式（４−１）で表される単位からなる共重合体も好ましく、特にテトラメチレンエーテル単位と２−メチルエチレンエーテル単位からなる共重合体、及びテトラメチレンエーテル単位と２−エチルエチレンエーテル単位からなる共重合体がより好ましい。さらに、テトラメチレンエーテル単位と前記一般式（４−２）からなる共重合体も好ましく、２，２−ジメチルトリメチレンエーテル単位、即ちネオペンチルグリコールエーテル単位からなる共重合体も好ましい。

ポリアルキレングリコール共重合体は、ランダム共重合体やブロック共重合体であってもよい。

ポリアルキレングリコール共重合体の前記一般式（３）で表される直鎖アルキレンエーテル単位（Ｐ１）と前記一般式（４−１）〜（４−４）で表される分岐アルキレンエーテル単位（Ｐ２）の共重合比率は、（Ｐ１）／（Ｐ２）のモル比で、好ましくは９５／５〜５／９５であり、より好ましくは９３／７〜４０／６０であり、更に好ましくは９０／１０〜６５／３５であり、直鎖アルキレンエーテル単位（Ｐ１）がリッチであることがより好ましい。
なお、モル分率は、^１Ｈ−ＮＭＲ測定装置を用い、重水素化クロロホルムを溶媒として測定される。

上記した中でも、特に好ましいポリアルキレングリコール（Ｂ２）としては、ポリトリメチレングリコール、ポリ（２−メチル）エチレングリコール、ポリ（２−エチル）エチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の単独重合体、ポリテトラメチレングリコール−ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール−ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール−ポリ（２−メチル）エチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール−ポリ（３−メチル）テトラメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール−ポリ（２−エチル）エチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール−ポリネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコール−ポリトリメチレングリコール、ポリエチレングリコール−ポリ（２−メチル）エチレングリコール等の共重合体等が挙げられる。

上記ポリアルキレングリコール（Ｂ２）としては、構造中に１，４−ブタンジオール、グリセロール、ソルビトール、ベンゼンジオール、ビスフェノールＡ、シクロヘキサンジオール、スピログリコールなどのポリオール由来の構造が含まれていても良い。ポリアルキレングリコールの重合時にこれらのポリオールを加えることで、これらの有機基を主鎖中に付与することができる。特に好ましくはグリセロール、ソルビトール、ビスフェノールＡなどが挙げられる。

構造中に有機基を含有するポリアルキレングリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコールグリセリルエーテル、ポリ（２−メチル）エチレングリコールグリセリルエーテル、ポリ（２−エチル）エチレングリコールグリセリルエーテル、ポリテトラメチレングリコールグリセリルエーテル、ポリエチレングリコール−ポリ（２−メチル）エチレングリコールグリセリルエーテル、ポリテトラメチレングリコール−ポリ（２−メチル）エチレングリコールグリセリルエーテル、ポリテトラメチレングリコール−ポリ（２−エチル）ポリエチレングリコールグリセリルエーテル、ポリエチレングリコールソルビチルエーテル、ポリ（２−メチル）エチレングリコールソルビチルエーテル、ポリ（２−エチル）エチレングリコールソルビチルエーテル、ポリテトラメチレングリコールソルビチルエーテル、ポリエチレングリコール−ポリ（２−メチル）エチレングリコールソルビチルエーテル、ポリテトラメチレングリコール−ポリ（２−メチル）エチレングリコールソルビチルエーテル、ポリテトラメチレングリコール−ポリ（２−エチル）エチレングリコールソルビチルエーテル、ビスフェノールＡ−ビス（ポリエチレングリコール）エーテル、ビスフェノールＡ−ビス（ポリ（２−メチル）エチレングリコール）エーテル、ビスフェノールＡ−ビス（ポリ（２−エチル）エチレングリコール）エーテル、ビスフェノールＡ−ビス（ポリテトラメチレングリコール）エーテル、ビスフェノールＡ−ビス（ポリエチレングリコール−ポリ（２−メチル）エチレングリコール）エーテル、ビスフェノールＡ−ビス（ポリテトラメチレングリコール−ポリ（２−メチル）エチレングリコール）エーテル、ビスフェノールＡ−ビス（ポリテトラメチレングリコール−ポリ（２−エチル）ポリエチレングリコール）エーテル等が好ましいものとして挙げられる。

ポリアルキレングリコール（Ｂ２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６００〜８０００が好ましく、より好ましくは８００以上、さらに好ましくは１０００以上、より好ましくは６０００以下、さらに好ましくは５０００以下、特に好ましくは４０００以下である。重量平均分子量が上記上限を超えると、相溶性が低下する傾向がある。重量平均分子量が上記下限を下回ると組成物の衝撃性が低下する。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、展開溶媒ＴＨＦで測定されるポリスチレン換算の分子量である。
具体的には、ＧＰＣとして東ソー社製高速ＧＰＣ装置「ＨＬＣ−８３２０」を用い、カラム：東ソー社製、ＨＺ−Ｍ（４．６ｍｍ×１５０ｍｍ）×３本直列、溶離液：クロロホルム、ポリスチレン換算分子量（重量平均分子量）として求めた値である。

ポリカーボネート共重合体（Ｂ）の原料となるモノマーのうち、カーボネート前駆体の例を挙げると、カルボニルハライド、カーボネートエステル等が使用される。なお、カーボネート前駆体は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

カルボニルハライドとしては、具体的には例えば、ホスゲン；ジヒドロキシ化合物のビスクロロホルメート体、ジヒドロキシ化合物のモノクロロホルメート体等のハロホルメート等が挙げられる。

カーボネートエステルとしては、具体的には例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリールカーボネート類；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類；ジヒドロキシ化合物のビスカーボネート体、ジヒドロキシ化合物のモノカーボネート体、環状カーボネート等のジヒドロキシ化合物のカーボネート体等が挙げられる。

ポリカーボネート共重合体（Ｂ）としては、以下の式（ＰＣ−Ｂ１）で示されるビスフェノールＡ−ポリテトラメチレングリコール共重合ポリカーボネートが特に好ましい。式（ＰＣ−Ｂ１）中、ｍ、ｎおよびｌは前記式（ＰＣ−Ｂ）と同義であり、好ましくは、ｍは１〜２００、ｎは６〜１００、ｌは１〜２００である。

ポリカーボネート共重合体（Ｂ）の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などを挙げることができる。これらの中でも溶融エステル交換法、界面重合法が好ましく、より好ましくは溶融エステル交換法である。

ポリカーボネート共重合体（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０００〜４００００であることが好ましく、より好ましくは６０００以上、さらに好ましくは７０００以上、より好ましくは３７０００以下、さらに好ましくは３５０００以下、特に好ましくは３００００以下、２５０００以下であることが最も好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）が上記上限を超えると、相溶性が低下する傾向がある。数平均分子量が上記下限を下回ると成形時にガスが発生する傾向がある。

ポリカーボネート共重合体（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）の調整は、コモノマージオール原料の１つである（Ｂ２）ポリアルキレングリコールのＭｗを選択することや、カーボネート前駆体の比率の調整、停止剤の添加、重合時の温度や圧力を調整すること等により可能であり、例えば溶融エステル交換法においてＭｗを大にするには、カーボネート前駆体モノマーであるジフェニルカーボネートと、ジオールモノマーの反応比が１に近くなるようにモノマー原料比を調整し、副生フェノールが重合系中から除去しやすいように重合温度を高く保ち、且つ圧力をできる限り低くし、攪拌による界面更新を積極的に行うこと等により可能である。

なお、ポリカーボネート共重合体（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣにより、展開溶媒ＴＨＦで測定されるポリスチレン換算分子量である。
具体的には、ＧＰＣとして東ソー社製高速ＧＰＣ装置「ＨＬＣ−８３２０」を用い、カラム：東ソー社製、ＨＺ−Ｍ（４．６ｍｍ×１５０ｍｍ）×３本直列、溶離液：クロロホルム、測定温度：２５℃、ポリスチレン換算分子量（重量平均分子量）として求めた値である。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物におけるポリカーボネート共重合体（Ｂ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００部質量部に対し、０．１〜１０質量部であり、好ましくは０．１５質量部以上、より好ましくは０．２質量部以上であり、また、好ましくは７質量以下、より好ましくは５質量部以下、さらに好ましくは３質量部以下、特には２質量部以下、最も好ましくは１質量部以下である。含有量が前記範囲の０．１質量部未満の場合は、色相、耐熱変色性が不十分となり、１０質量部を超える場合は、材料が白濁し、透明性が失われる。

［ポリカーボネート樹脂（Ａ）］
本発明において使用するポリカーボネート樹脂（Ａ）は、上記ポリカーボネート共重合体（Ｂ）以外のものであれば特に限定されず、種々のものが用いられる。
ポリカーボネート樹脂は、炭酸結合に直接結合する炭素がそれぞれ芳香族炭素である芳香族ポリカーボネート樹脂、及び脂肪族炭素である脂肪族ポリカーボネート樹脂に分類できるが、いずれを用いることもできる。中でも、ポリカーボネート樹脂（Ａ）としては、耐熱性、機械的物性、電気的特性等の観点から、芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。

芳香族ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、芳香族ジヒドロキシ化合物の例を挙げると、
１，２−ジヒドロキシベンゼン、１，３−ジヒドロキシベンゼン（即ち、レゾルシノール）、１，４−ジヒドロキシベンゼン等のジヒドロキシベンゼン類；
２，５−ジヒドロキシビフェニル、２，２’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシビフェニル等のジヒドロキシビフェニル類；

２，２’−ジヒドロキシ−１，１’−ビナフチル、１，２−ジヒドロキシナフタレン、１，３−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、１，７−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類；

２，２’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、３，３’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテル、１，４−ビス（３−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェノキシ）ベンゼン等のジヒドロキシジアリールエーテル類；

２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（即ち、ビスフェノールＡ）、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（３−メトキシ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
１，１−ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
α，α’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、
１，３−ビス［２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−プロピル］ベンゼン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメタン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）（４−プロペニルフェニル）メタン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）ナフチルメタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−ナフチルエタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、
４，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ノナン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ドデカン、
等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類；

１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３−ジメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，４−ジメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，５−ジメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−プロピル−５−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−ｔｅｒｔ−ブチル−シクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−ｔｅｒｔ−ブチル−シクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−フェニルシクロヘキサン、
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン、
等のビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類；

９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、
９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノール類；

４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類；

４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類；

４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、
４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類；
等が挙げられる。

これらの中ではビス（ヒドロキシアリール）アルカン類が好ましく、中でもビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン類が好ましく、特に耐衝撃性、耐熱性の点から２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（即ち、ビスフェノールＡ）が好ましい。
なお、芳香族ジヒドロキシ化合物は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、カーボネート前駆体の例を挙げると、カルボニルハライド、カーボネートエステル等が使用される。なお、カーボネート前駆体は、１種を用いてもよく、２種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。

カルボニルハライドとしては、具体的には例えば、ホスゲン；ジヒドロキシ化合物のビスクロロホルメート体、ジヒドロキシ化合物のモノクロロホルメート体等のハロホルメート等が挙げられる。

カーボネートエステルとしては、具体的には例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリールカーボネート類；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類；ジヒドロキシ化合物のビスカーボネート体、ジヒドロキシ化合物のモノカーボネート体、環状カーボネート等のジヒドロキシ化合物のカーボネート体等が挙げられる。

ポリカーボネート樹脂（Ａ）の製造方法は、特に限定されるものではなく、任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などを挙げることができる。これらの中では、界面重合法によるものが特に好ましい。

ポリカーボネート樹脂（Ａ）の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度２５℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量（Ｍｖ）で、１０，０００〜２６，０００であることが好ましく、より好ましくは１０，５００以上、さらに好ましくは１１，０００以上、特には１１，５００以上、最も好ましくは１２，０００以上であり、より好ましくは２４，０００以下であり、更に好ましくは２０，０００以下である。粘度平均分子量を上記範囲の下限値以上とすることにより、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の機械的強度をより向上させることができ、粘度平均分子量を上記範囲の上限値以下とすることにより、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の流動性低下を抑制して改善でき、成形加工性を高めて薄肉成形加工を容易に行えるようになる。
なお、粘度平均分子量の異なる２種類以上のポリカーボネート樹脂を混合して用いてもよく、この場合には、粘度平均分子量が上記の好適な範囲外であるポリカーボネート樹脂を混合してもよい。

なお、粘度平均分子量［Ｍｖ］とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を用いて温度２５℃での極限粘度［η］（単位ｄｌ／ｇ）を求め、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式、すなわち、η＝１．２３×１０^−４Ｍｖ^０．８３から算出される値を意味する。また、極限粘度［η］とは、各溶液濃度［Ｃ］（ｇ／ｄｌ）での比粘度［η_ｓｐ］を測定し、下記式により算出した値である。

ポリカーボネート樹脂（Ａ）の末端水酸基濃度は任意であり、適宜選択して決定すればよいが、通常１，０００ｐｐｍ以下、好ましくは８００ｐｐｍ以下、より好ましくは６００ｐｐｍ以下である。これによりポリカーボネート樹脂の滞留熱安定性及び色調をより向上させることができる。また、その下限は、特に溶融エステル交換法で製造されたポリカーボネート樹脂では、通常１０ｐｐｍ以上、好ましくは３０ｐｐｍ以上、より好ましくは４０ｐｐｍ以上である。これにより、分子量の低下を抑制し、樹脂組成物の機械的特性をより向上させることができる。

なお、末端水酸基濃度の単位は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）の質量に対する、末端水酸基の質量をｐｐｍで表示したものである。その測定方法は、四塩化チタン／酢酸法による比色定量（Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．８８ ２１５（１９６５）に記載の方法）である。

また、成形品の外観の向上や流動性の向上を図るため、ポリカーボネート樹脂（Ａ）は、ポリカーボネートオリゴマーを含有していてもよい。このポリカーボネートオリゴマーの粘度平均分子量［Ｍｖ］は、通常１，５００以上、好ましくは２，０００以上であり、また、通常９，５００以下、好ましくは９，０００以下である。さらに、含有されるポリカーボネートリゴマーは、ポリカーボネート樹脂（ポリカーボネートオリゴマーを含む）の３０質量％以下とすることが好ましい。

さらにポリカーボネート樹脂（Ａ）は、バージン原料だけでなく、使用済みの製品から再生されたポリカーボネート樹脂（いわゆるマテリアルリサイクルされたポリカーボネート樹脂）であってもよい。
ただし、再生されたポリカーボネート樹脂は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）のうち、８０質量％以下であることが好ましく、中でも５０質量％以下であることがより好ましい。再生されたポリカーボネート樹脂は、熱劣化や経年劣化等の劣化を受けている可能性が高いため、このようなポリカーボネート樹脂を前記の範囲よりも多く用いた場合、色相や機械的物性を低下させる可能性があるためである。

［リン系安定剤（Ｃ）］
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、リン系安定剤（Ｃ）を含有する。リン系安定剤を含有することで、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の色相が良好なものとなり、さらに耐熱変色性が向上する。
リン系安定剤としては、公知の任意のものを使用できる。具体例を挙げると、リン酸、ホスホン酸、亜燐酸、ホスフィン酸、ポリリン酸などのリンのオキソ酸；酸性ピロリン酸ナトリウム、酸性ピロリン酸カリウム、酸性ピロリン酸カルシウムなどの酸性ピロリン酸金属塩；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸セシウム、リン酸亜鉛など第１族又は第２Ｂ族金属のリン酸塩；ホスフェート化合物、ホスファイト化合物、ホスホナイト化合物などが挙げられるが、ホスファイト化合物が特に好ましい。ホスファイト化合物を選択することで、より高い耐変色性と連続生産性を有するポリカーボネート樹脂組成物が得られる。

ここでホスファイト化合物は、一般式：Ｐ（ＯＲ）_３で表される３価のリン化合物であり、Ｒは、１価又は２価の有機基を表す。
このようなホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、トリス（モノノニル／ジノニル・フェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン−ジホスファイト、６−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］−ジオキサホスフェピン等が挙げられる。

このようなホスファイト化合物のなかでも、下記式（５）又は（６）で表される芳香族ホスファイト化合物が、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の耐熱変色性が効果的に高まるため、より好ましい。

［式（５）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、炭素数６以上３０以下のアリール基を表す。］

［式（６）中、Ｒ^４及びＲ^５は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、炭素数６以上３０以下のアリール基を表す。］

上記式（５）で表されるホスファイト化合物としては、中でもトリフェニルホスファイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト等が好ましく、中でもトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトがより好ましい。このような、有機ホスファイト化合物としては、具体的には例えば、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブ１１７８」、住友化学社製「スミライザーＴＮＰ」、城北化学工業社製「ＪＰ−３５１」、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブ２１１２」、ＢＡＳＦ社製「イルガフォス１６８」、城北化学工業社製「ＪＰ−６５０」等が挙げられる。

上記式（６）で表されるホスファイト化合物としては、中でもビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトのようなペンタエリスリトールジホスファイト構造を有するものが特に好ましい。このような、有機ホスファイト化合物としては、具体的には例えば、アデカ社製「アデカスタブＰＥＰ−２４Ｇ」、「アデカスタブＰＥＰ−３６」、Ｄｏｖｅｒｃｈｅｍｉｃａｌ社製「Ｄｏｖｅｒｐｈｏｓ Ｓ−９２２８」等が好ましく挙げられる。

ホスファイト化合物の中でも、上記式（６）で表される芳香族ホスファイト化合物が、色相がより優れるため、より好ましい。
なお、リン系安定剤は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。

リン系安定剤（Ｃ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．００５〜０．５質量部であり、好ましくは０．００７質量部以上、より好ましくは０．００８質量部以上、特に好ましくは０．０１質量部以上であり、また、好ましくは０．４質量以下、より好ましくは０．３質量部以下、さらに好ましくは０．２質量部以下、特には０．１質量部以下である。リン系安定剤（Ｃ）の含有量が前記範囲の０．００５質量部未満の場合は、色相、耐熱変色性が不十分となり、リン系安定剤（Ｃ）の含有量が０．５質量部を超える場合は、耐熱変色性がかえって悪化するだけでなく、湿熱安定性も低下する。

＜エポキシ化合物（Ｄ）・オキセタン化合物（Ｅ）＞
本発明の樹脂組成物はエポキシ化合物（Ｄ）及び／又はオキセタン化合物（Ｅ）を含有することも好ましい。エポキシ化合物（Ｄ）及び／又はオキセタン化合物（Ｅ）をポリアルキレングリコール（Ｂ）と併せて含有することで耐熱変色性をより向上させることができる。

＜エポキシ化合物（Ｄ）＞
エポキシ化合物（Ｄ）としては、１分子中にエポキシ基を１個以上有する化合物が用いられる。具体的には、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキシルカルボキシレート、２，３−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、４−（３，４−エポキシ−５−メチルシクロヘキシル）ブチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルエチレンオキシド、シクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−６’−メチルシロヘキシルカルボキシレート、ビスフェノール−Ａジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノール−Ａグリシジルエーテル、フタル酸のジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエステル、ビス−エポキシジシクロペンタジエニルエーテル、ビス−エポキシエチレングリコール、ビス−エポキシシクロヘキシルアジペート、ブタジエンジエポキシド、テトラフェニルエチレンエポキシド、オクチルエポキシタレート、エポキシ化ポリブタジエン、３，４−ジメチル−１，２−エポキシシクロヘキサン、３，５−ジメチル−１，２−エポキシシクロヘキサン、３−メチル−５−ｔ−ブチル−１，２−エポキシシクロヘキサン、オクタデシル−２，２−ジメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、Ｎ−ブチル−２，２−ジメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、シクロヘキシル−２−メチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、Ｎ−ブチル−２−イソプロピル−３，４−エポキシ−５−メチルシクロヘキシルカルボキシレート、オクタデシル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、２−エチルヘキシル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、４，６−ジメチル−２，３−エポキシシクロヘキシル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、４，５−エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、３−ｔ−ブチル−４，５−エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、ジエチル４，５−エポキシ−シス−１，２−シクロヘキシルジカルボキシレート、ジ−ｎ−ブチル−３−ｔ−ブチル−４，５−エポキシ−シス−１，２−シクロヘキシルジカルボキシレート、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油などを好ましく例示することができる。

これらのうち、脂環族エポキシ化合物が好ましく用いられ、特に、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレートが好ましい。

また、片末端もしくは両末端にエポキシ基を有するポリアルキレングリコール誘導体も好ましく使用することができる。特に、両末端にエポキシ基を有するポリアルキレングリコールが好ましい。

構造中にエポキシ基を含有するポリアルキレングリコール誘導体としては、例えば、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ（２−メチル）エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ（２−エチル）エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコール−ポリ（２−メチル）エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコール−ポリ（２−メチル）エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコール−ポリ（２−エチル）エチレングリコールジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコール誘導体が好ましいものとして挙げられる。

エポキシ化合物は、単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。

<オキセタン化合物（Ｅ）>
オキセタン化合物としては、分子内に１以上のオキセタン基を有する化合物であればいずれも使用することができ、分子中にオキセタン基を１個有するモノオキセタン化合物および分子中にオキセタン基を２個以上有する２官能以上のポリオキセタン化合物のいずれをも使用することができる。

モノオキセタン化合物としては、下記の一般式（Ｉ−ａ）又は（Ｉ−ｂ）で表される化合物などを好ましく例示することができる。ポリオキセタン化合物としては下記一般式（ＩＩ）で表される分子中にオキセタン基を２個有するジオキセタン化合物などを好ましく例示することができる。

（式中、Ｒ^１はアルキル基を、Ｒ^２はアルキル基またはフェニル基を、Ｒ^３は芳香環を有していてもよい２価の有機基をそれぞれ示し、ｎは０または１を示す。）

上記一般式（Ｉ−ａ）、（Ｉ−ｂ）及び（ＩＩ）において、Ｒ^１はアルキル基であるが、好ましくは炭素数１〜６のアルキル基であり、メチル基またはエチル基が好ましく、特に好ましくはエチル基である。

上記一般式（Ｉ−ｂ）において、Ｒ^２はアルキル基またはフェニル基であるが、好ましくは炭素数２〜１０のアルキル基であり、鎖状のアルキル基、分岐したアルキル基または脂環式アルキル基のいずれであってもよく、或いはアルキル鎖の途中にエーテル結合（エーテル系酸素原子）を有する鎖状または分岐状のアルキル基であってもよい。Ｒ^２の具体例としては、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、３−オキシペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基などを挙げることができる。そのうちでも、Ｒ^２は２−エチルヘキシル基、フェニル基、シクロヘキシル基が好ましい。

一般式（Ｉ−ａ）で表される化合物の具体例としては、３−ヒドロキシメチル−３−メチルオキセタン、３−ヒドロキシメチル−３−エチルオキセタン、３−ヒドロキシメチル−３−プロピルオキセタン、３−ヒドロキシメチル−３−ノルマルブチルオキセタン、３−ヒドロキシメチル−３−プロピルオキセタンなどを好ましく挙げることができる。そのうちでも、３−ヒドロキシメチル−３−メチルオキセタン、３−ヒドロキシメチル−３−エチルオキセタン等が特に好ましい。
一般式（Ｉ−ｂ）で表される化合物の具体例としては、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン等が特に好ましい。

上記一般式（ＩＩ）において、Ｒ^３は芳香環を有していてもよい２価の有機基であるが、その例としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ネオペンチレン基、ｎ−ペンタメチレン基、ｎ−ヘキサメチレン基等の炭素数１〜１２の直鎖状または分岐状のアルキレン基、フェニレン基、式：−ＣＨ_２−Ｐｈ−ＣＨ_２−または−ＣＨ_２−Ｐｈ−Ｐｈ−ＣＨ_２−（ここで、Ｐｈはフェニル基を示す）で表される２価の基、水素添加ビスフェノールＡ残基、水素添加ビスフェノールＦ残基、水素添加ビスフェノールＺ残基、シクロヘキサンジメタノール残基、トリシクロデカンジメタノール残基などを挙げることができる。

一般式（ＩＩ）で表される化合物の具体例としては、ビス（３−メチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ビス（３−プロピル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ビス（３−ブチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ベンゼン等を特に好ましく挙げることができる。

オキセタン化合物（Ｅ）は、単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。

エポキシ化合物（Ｄ）及び／又はオキセタン化合物（Ｅ）の好ましい含有量（エポキシ化合物（Ｄ）とオキセタン化合物（Ｅ）を含む場合はその合計の含有量）は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０００５〜０．２質量部であり、より好ましくは０．００１質量部以上、さらに好ましくは０．００３質量部以上、特に好ましくは０．００５質量部以上であり、また、より好ましくは０．１５質量以下、さらに好ましくは０．１質量部以下、特に好ましくは０．０５質量部以下である。エポキシ化合物（Ｄ）及び／又はオキセタン化合物（Ｅ）の含有量が、０．０００５質量部未満の場合は、色相、耐熱変色性が不十分となりやすく、０．２質量部を超える場合は、耐熱変色性がかえって悪化しやすく、色相や湿熱安定性も低下しやすい。

［添加剤等］
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記した以外のその他の添加剤、例えば、酸化防止剤、離型剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、顔料、染料、ポリカーボネート樹脂以外の他のポリマー、難燃剤、耐衝撃改良剤、帯電防止剤、可塑剤、相溶化剤などの添加剤を含有することができる。これらの添加剤は一種又は二種以上を配合してもよい。
ただし、ポリカーボネート樹脂（Ａ）及びポリカーボネート共重合体（Ｂ）以外の他のポリマーを含有する場合の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）及びポリカーボネート共重合体（Ｂ）の合計１００質量部に対し、２０質量部以下とすることが好ましく、１０質量部以下がより好ましく、さらには５質量部以下、特には３質量部以下とすることが好ましい。

［ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法］
本発明のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法に制限はなく、公知のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法を広く採用でき、ポリカーボネート樹脂（Ａ）、ポリカーボネート共重合体（Ｂ）及びリン系安定剤（Ｃ）、並びに、必要に応じて配合されるその他の成分を、例えばタンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。なお、溶融混練の温度は特に制限されないが、通常２４０〜３２０℃の範囲である。

［光学部品］
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記したポリカーボネート樹脂組成物をペレタイズしたペレットを各種の成形法で成形して光学部品を製造することができる。またペレットを経由せずに、押出機で溶融混練された樹脂を直接、成形して光学部品にすることもできる。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、流動性や色相に優れ、成形時のガス発生と金型汚染が極めて少ないことから、射出成形法により、光学部品、特に金型汚染が起こりやすい薄肉の光学部品を成形するのに特に好適に用いられる。射出成形の際の樹脂温度は、特に薄肉の成形品の場合には、一般にポリカーボネート樹脂の射出成形に適用される温度である２６０〜３００℃よりも高い樹脂温度にて成形することが好ましく、３０５〜４００℃の樹脂温度が好ましい。樹脂温度は３１０℃以上であるのがより好ましく、３１５℃以上がさらに好ましく、３２０℃以上が特に好ましく、３９０℃以下がより好ましい。従来のポリカーボネート樹脂組成物を用いた場合には、薄肉成形品を成形するために成形時の樹脂温度を高めると、成形品の黄変が生じやすくなるという問題もあったが、本発明の樹脂組成物を使用することで、上記の温度範囲であっても、良好な色相を有する成形品、特に薄肉の光学部品を製造することが可能となる。
なお、樹脂温度とは、直接測定することが困難な場合はバレル設定温度として把握される。

ここで、薄肉成形品とは、通常肉厚が１ｍｍ以下、好ましくは０．８ｍｍ以下、より好ましくは０．６ｍｍ以下の板状部を有する成形品をいう。ここで、板状部は、平板であっても曲板状になっていてもよく、平坦な表面であっても、表面に凹凸等を有してもよく、また断面は傾斜面を有していたり、楔型断面等であってもよい。

光学部品としては、ＬＥＤ、有機ＥＬ、白熱電球、蛍光ランプ、陰極管等の光源を直接又は間接に利用する機器・器具の部品が挙げられ、導光板や面発光体用部材等が代表的なものとして例示される。
導光板は、液晶バックライトユニットや各種の表示装置、照明装置の中で、ＬＥＤ等の光源の光を導光するためのものであり、側面又は裏面等から入れた光を、通常表面に設けられた凹凸により拡散させ、均一の光を出す。その形状は、通常平板状であり、表面には凹凸を有していても有していなくてもよい。
導光板の成形は、通常、好ましくは射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、溶融押出成形法（例えばＴダイ成形法）などにより行われる。
本発明の樹脂組成物を用いて成形した導光板は、白濁や透過率の低下がなく、良好な色相を有し且つ金型汚染による成形不良が少ない。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いた導光板は、液晶バックライトユニットや各種の表示装置、照明装置の分野で好適に使用できる。このような装置の例としては、携帯電話、モバイルノート、ネットブック、スレートＰＣ、タブレットＰＣ、スマートフォン、タブレット型端末等の各種携帯端末、カメラ、時計、ノートパソコン、各種ディスプレイ、照明機器等が挙げられる。

また、光学部品としての形状はフィルムあるいはシートであってもよく、その具体例としては、例えば導光フィルム等が挙げられる。

また、光学部品としては、自動車あるいはオートバイ等の車両用前照灯（ヘッドランプ）あるいはリアランプ、フォグランプ等において、ＬＥＤ等の光源からの光を導光するライトガイドやレンズ等も好適であり、これらにも好適に使用することができる。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いた導光板は、液晶バックライトユニットや各種の表示装置、照明装置の分野で好適に使用できる。このような装置の例としては、携帯電話、モバイルノート、ネットブック、スレートＰＣ、タブレットＰＣ、スマートフォン、タブレット型端末等の各種携帯端末、カメラ、時計、ノートパソコン、各種ディスプレイ、照明機器等が挙げられる。

以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定して解釈されるものではない。
以下の実施例及び比較例で使用した原料及び評価方法は、表２の通りである。
ポリカーボネート共重合体（Ｂ）として、以下の製造例１〜４で製造したポリカーボネート共重合体（Ｂ１１）〜（Ｂ１４）を使用した。

＜製造例１：ポリカーボネート共重合体（Ｂ１１）の製造＞
１Ｌ五つ口フラスコを装備した重合装置に、ポリテトラメチレングリコール（以下、ＰＴＭＧ）として、三菱ケミカル社製「ＰＴＭＧ６５０」（Ｍｗ：１９５０）を７５質量％相当量、ビスフェノールＡ（以下、ＢＰＡ）を２５質量％相当量、ジフェニルカーボネート（以下、ＤＰＣ）をジオールに対するモル比で１．０５で加えた。系内を０．１３ｋＰａＡ以下に減圧し、１時間乾燥させた後、触媒として水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ・５Ｈ_２Ｏ）をジオールの１ｍｏｌ当たり１００００μｍｏｌ添加した。系内を０．１３ｋＰａＡ以下に減圧し１５分乾燥し、触媒由来の水分を除去した後、窒素で重合装置内を復圧した。復圧した重合装置をオイルバスに浸した時点より重合開始とし、表１に示した昇温・減圧プログラムに従って進行し、最終温度２３２℃、真空ポンプフルバキューム（Ｆ．Ｖ．）で０．１３ｋＰａＡ以下の減圧条件下にて保持し、重合開始から２４０分で重合終了とした。
得られたポリカーボネート共重合体（Ｂ１１）のビスフェノールＡ構成成分（ＢＰＡ）とポリテトラメチレングリコール構成成分（ＰＴＭＧ）の質量割合は、（ＢＰＡ）２５質量％：（ＰＴＭＧ）７５質量％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）は８，０００であった。

＜製造例２：ポリカーボネート共重合体（Ｂ１２）の製造＞
製造例１において、ＰＴＭＧとして、三菱ケミカル社製「ＰＴＭＧ１０００」（Ｍｗ：３４５０）にし、表１に示した昇温・減圧プログラムにした以外は同様にして、重合を行った。
得られたポリカーボネート共重合体（Ｂ１２）のビスフェノールＡ構成成分（ＢＰＡ）とポリテトラメチレングリコール構成成分（ＰＴＭＧ）の質量割合は、（ＢＰＡ）２５質量％：（ＰＴＭＧ）７５質量％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）は１０，３００であった。

＜製造例３：ポリカーボネート共重合体（Ｂ１３）の製造＞
製造例１において、ＰＴＭＧとして、三菱ケミカル社製「ＰＴＭＧ１５００」（Ｍｗ：５４００）にし、表１に示した昇温・減圧プログラムにした以外は同様にして、重合を行った。
得られたポリカーボネート共重合体（Ｂ１３）のビスフェノールＡ構成成分（ＢＰＡ）とポリテトラメチレングリコール構成成分（ＰＴＭＧ）の質量割合は、（ＢＰＡ）２５質量％：（ＰＴＭＧ）７５質量％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）は９，４００であった。

＜製造例４：ポリカーボネート共重合体（Ｂ１４）の製造＞
１Ｌ三つ口フラスコを装備した重合装置に、ＰＴＭＧとしてＢＡＳＦ社製のポリテトラメチレングリコール（Ｍｗ：１８００）を７５質量％相当量、ビスフェノールＡ（以下、ＢＰＡ）を２５質量％相当量、ジフェニルカーボネート（以下、ＤＰＣ）をジオールに対するモル比で１．１０で加えた。触媒としてＣｓ_２ＣＯ_３水溶液をジオールの１ｍｏｌ当たり１００μｍｏｌ（Ｃｓとして）添加した。系内を１時間乾燥させた後、窒素で重合装置内を復圧した。復圧した重合装置をオイルバスに浸した時点より重合開始とし、表１に示した昇温・減圧プログラムに従って進行し、最終温度２３２℃、真空ポンプフルバキューム（Ｆ．Ｖ．）で０．１３ｋＰａＡ以下の減圧条件下にて保持し、重合開始から４２０分で重合終了とした。
得られたポリカーボネート共重合体（Ｂ１４）のビスフェノールＡ構成成分（ＢＰＡ）とポリテトラメチレングリコール構成成分（ＰＴＭＧ）の質量割合は、（ＢＰＡ）２５質量％：（ＰＴＭＧ）７５質量％であり、重量平均分子量（Ｍｗ）は１６，０００であった。

（実施例１〜１９、比較例１〜３）
［樹脂組成物ペレットの製造］
上記した各成分を、以下の表３〜４に記した割合（質量部）で配合し、タンブラーにて２０分混合した後、スクリュー径４０ｍｍのベント付単軸押出機（田辺プラスチック機械社製「ＶＳ−４０」）により、シリンダー温度を２４０℃で溶融混練し、ストランドカットによりペレットを得た。

［流動性評価（Ｑ値）］
得られたペレットを１２０℃で５時間以上乾燥した後、ＪＩＳ Ｋ７２１０ 付属書Ｃに記載の方法にて、高化式フローテスターを用いて、２４０℃、荷重１６０ｋｇｆの条件下で組成物の単位時間あたりの流出量Ｑ値（単位：×１０^−２ｃｍ^３／ｓｅｃ）を測定し、流動性を評価した。なお、オリフィスは直径１ｍｍ×長さ１０ｍｍのものを使用した。
Ｑ値が高いほど、流動性に優れていることを示す。

［色相（ＹＩ）の測定］
得られたペレットを１２０℃で５〜７時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した後、射出成形機（東芝機械社製「ＥＣ１００ＳＸ−２Ａ」）により、樹脂温度３４０℃、金型温度８０℃で長光路成形品（３００ｍｍ×７ｍｍ×４ｍｍ）を成形した。
この長光路成形品について、３００ｍｍの光路長でＹＩ（黄変度）の測定を行った。測定には長光路分光透過色計（日本電色工業社製「ＡＳＡ １」、Ｃ光源、２°視野）を使用した。

［耐衝撃性評価（シャルピー衝撃強度）］
得られたペレットを、１２０℃で５時間乾燥させた後、射出成形機（日精樹脂工業社製「ＮＥＸ８０ＩＩＩ」）にて、シリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４５秒の条件で、ＩＳＯ１７９−１、２に基づく３ｍｍ厚の耐衝撃性試験片を作製した。得られた試験片をＲ１ｍｍ／深さ２ｍｍのノッチ切削加工を行い、測定は２３℃の温度環境下においてノッチ付シャルピー衝撃強度（ｋＪ／ｍ^２）を測定した。

［金型汚染性評価（金型付着物）］
射出成形における汚染性評価（金型汚れ）
上記で得られたペレットを、１２０℃で５時間乾燥させた後、射出成形機（住友重機械工業社製「ＳＥ８Ｍ」）を用い、図１に示すようなしずく型金型を用いて、シリンダー温度を３４０℃、成形サイクル１０秒、金型温度４０℃の条件にて、２００ショット射出成形し、終了後の金型固定側の金属鏡面に発生する白い付着物による汚れの状態を、比較例２と比較した下記の基準で、目視にて評価判定した。
Ａ：金型付着物は、比較例２の２００ショット成形後の状態より極めて少なく、耐金型汚染性は極めて良好である。
Ｂ：金型付着物は、比較例２の２００ショット成形後の状態より少ないが、耐金型汚染性は若干見られる。
Ｃ：金型付着物は、比較例２の２００ショット成形後の状態と同レベルである。
Ｄ：金型付着物は、比較例２の２００ショット成形後の状態より多く、金型汚染が著しく見られる。

なお、図１のしずく型金型は、ゲートＧから樹脂組成物を導入し、尖端Ｐ部分に発生ガスが溜まり易くなるように設計した金型である。ゲートＧの幅は１ｍｍ、厚みは１ｍｍであり、図１において、幅ｈ１は１４．５ｍｍ、長さｈ２は７ｍｍ、長さｈ３は２７ｍｍであり、成形部の厚みは３ｍｍである。
以上の評価結果を以下の表３〜４に示す。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、耐衝撃性に優れ、良好な色相を有し、且つ成形時のガス発生と金型汚染が極めて少ないので、各種の成形品、特に光学部品に極めて好適に利用できる。

［１］ビスフェノールＡ型芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、（Ｂ１）ビスフェノールＡと（Ｂ２）ポリテトラメチレングリコールまたはまたはポリトリメチレングリコールのカーボネート結合によるポリカーボネート共重合体（Ｂ）０．１〜１０質量部、及びホスファイト化合物を含むリン系安定剤（Ｃ）０．００５〜０．５質量部を含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
［２］ポリカーボネート共重合体（Ｂ）を構成する（Ｂ２）ポリテトラメチレングリコールまたはポリトリメチレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）が６００〜８０００である上記［１］に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［３］ポリカーボネート共重合体（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００〜４００００である上記［１］または［２］に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［４］ポリカーボネート共重合体（Ｂ）を構成する（Ｂ１）ビスフェノールＡと（Ｂ２）ポリテトラメチレングリコールまたはポリトリメチレングリコールの質量割合は、（Ｂ１）と（Ｂ２）の合計１００質量％基準で、（Ｂ１）が５質量％以上５０質量％未満、（Ｂ２）が５０質量％超９５質量％以下である上記［１］〜［３］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［５］さらに、エポキシ化合物（Ｄ）及び／又はオキセタン化合物（Ｅ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．０００５〜０．２質量部含有する上記［１］〜［４］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
［６］上記［１］〜［５］のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物の成形品。
［７］光学部品である上記［６］に記載の成形品。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ビスフェノールＡ型芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、（Ｂ１）ビスフェノールＡと（Ｂ２）ポリアルキレンテトラメチレングリコールまたはポリトリメチレングリコールのカーボネート結合によるポリカーボネート共重合体（Ｂ）０．１〜１０質量部、及びホスファイト化合物を含むリン系安定剤（Ｃ）０．００５〜０．５質量部を含有することを特徴とする。
以下、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を構成する各成分、光学部品等につき、詳細に説明する。

本発明のポリカーボネート樹脂組成物におけるポリカーボネート共重合体（Ｂ）の含有量は、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、０．１〜１０質量部であり、好ましくは０．１５質量部以上、より好ましくは０．２質量部以上であり、また、好ましくは７質量以下、より好ましくは５質量部以下、さらに好ましくは３質量部以下、特には２質量部以下、最も好ましくは１質量部以下である。含有量が前記範囲の０．１質量部未満の場合は、色相、耐熱変色性が不十分となり、１０質量部を超える場合は、材料が白濁し、透明性が失われる。

Claims (8)

1. ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００部質量部に対し、（Ｂ１）ビスフェノールＡと（Ｂ２）ポリアルキレングリコールのカーボネート結合によるポリカーボネート共重合体（Ｂ）０．１〜１０質量部、及びリン系安定剤（Ｃ）０．００５〜０．５質量部を含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
2. ポリカーボネート共重合体（Ｂ）を構成する（Ｂ２）ポリアルキレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）が６００〜８０００である請求項１に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
3. ポリカーボネート共重合体（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）が５０００〜４００００である請求項１もしくは２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
4. ポリカーボネート共重合体（Ｂ）を構成する（Ｂ１）ビスフェノールＡと（Ｂ２）ポリアルキレングリコールの質量割合は、（Ｂ１）と（Ｂ２）の合計１００質量％基準で、（Ｂ１）が５質量％以上５０質量％未満、（Ｂ２）が５０質量％超９５質量％以下である請求項１〜３のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
5. ポリカーボネート共重合体（Ｂ）を構成する（Ｂ２）ポリアルキレングリコールが、テトラメチレンエーテルユニットで構成されるポリアルキレングリコールである請求項１〜４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
6. さらに、エポキシ化合物（Ｄ）及び／又はオキセタン化合物（Ｅ）を、ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００部質量部に対し、０．０００５〜０．２質量部含有する請求項１〜５のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物の成形品。
8. 光学部品である請求項７に記載の成形品。