JPWO2018143371A1 - 塗布組成物、反射防止膜及びその製造方法、積層体、並びに、太陽電池モジュール - Google Patents
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- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims abstract description 116
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 150
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 118
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 111
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 103
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 103
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 44
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 26
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 25
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 90
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 89
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 60
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 56
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 52
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 47
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 33
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 30
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 30
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 28
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 28
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 22
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 21
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 14
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 12
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 9
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 claims description 8
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 257
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 78
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 70
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 47
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 31
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 25
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 24
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 21
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 20
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 17
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 14
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 13
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 12
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 239000012875 nonionic emulsifier Substances 0.000 description 11
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 9
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 9
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 9
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 7
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 7
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 7
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 6
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 6
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 5
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N pentyl acetate Chemical compound CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 239000003361 porogen Substances 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 4
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 229920000831 ionic polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 3
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCO SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N [(3S)-3-[8-(1-ethyl-5-methylpyrazol-4-yl)-9-methylpurin-6-yl]oxypyrrolidin-1-yl]-(oxan-4-yl)methanone Chemical compound C(C)N1N=CC(=C1C)C=1N(C2=NC=NC(=C2N=1)O[C@@H]1CN(CC1)C(=O)C1CCOCC1)C FHKPLLOSJHHKNU-INIZCTEOSA-N 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- AOGQPLXWSUTHQB-UHFFFAOYSA-N hexyl acetate Chemical compound CCCCCCOC(C)=O AOGQPLXWSUTHQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SKTCDJAMAYNROS-UHFFFAOYSA-N methoxycyclopentane Chemical compound COC1CCCC1 SKTCDJAMAYNROS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 229920002818 (Hydroxyethyl)methacrylate Polymers 0.000 description 1
- MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N (S)-camphorsulfonic acid Chemical compound C1C[C@@]2(CS(O)(=O)=O)C(=O)C[C@@H]1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-GMSGAONNSA-N 0.000 description 1
- QLLUAUADIMPKIH-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(C=C)C(C=C)=CC=C21 QLLUAUADIMPKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 1-(2H-benzotriazol-5-yl)-3-methyl-8-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carbonyl]-1,3,8-triazaspiro[4.5]decane-2,4-dione Chemical compound CN1C(=O)N(c2ccc3n[nH]nc3c2)C2(CCN(CC2)C(=O)c2cnc(NCc3cccc(OC(F)(F)F)c3)nc2)C1=O YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940054273 1-propoxy-2-propanol Drugs 0.000 description 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCOCCO COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDBYLRWHHCWVID-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CCC(CC)=CC1=CC=CC=C1 DDBYLRWHHCWVID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 2-fluoroethenylbenzene Chemical compound FC=CC1=CC=CC=C1 KBKNKFIRGXQLDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethenylbenzene Chemical compound COC=CC1=CC=CC=C1 CTHJQRHPNQEPAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUDUTRMKKYUAKI-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(1-phenylethyl)piperidin-4-yl]-1h-benzimidazol-2-one Chemical compound C1CC(N2C(NC3=CC=CC=C32)=O)CCN1C(C)C1=CC=CC=C1 XUDUTRMKKYUAKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTHJQCDAHYOPIK-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)=C(C)C1=CC=CC=C1 ZTHJQCDAHYOPIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAXPDWVRLUOOBJ-UHFFFAOYSA-N 4-ethylhex-3-en-3-ylbenzene Chemical compound CCC(CC)=C(CC)C1=CC=CC=C1 YAXPDWVRLUOOBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N Cyclohexyl acetate Chemical compound CC(=O)OC1CCCCC1 YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N Etidronic acid Chemical compound OP(=O)(O)C(O)(C)P(O)(O)=O DBVJJBKOTRCVKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N Methyl tert-butyl ether Chemical compound COC(C)(C)C BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 1
- QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N Phenylphosphonic acid Chemical compound OP(O)(=O)C1=CC=CC=C1 QLZHNIAADXEJJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N Protium Chemical compound [1H] YZCKVEUIGOORGS-IGMARMGPSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 229920013800 TRITON BG-10 Polymers 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N V-65 Substances CC(C)CC(C)(C#N)\N=N\C(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N [3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-ylmethyl)-1-oxa-2,8-diazaspiro[4.5]dec-2-en-8-yl]-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]methanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CC1=NOC2(C1)CCN(CC2)C(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIXLDMFVRPABBX-UHFFFAOYSA-N alpha-methylcyclopentanone Natural products CC1CCCC1=O ZIXLDMFVRPABBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012874 anionic emulsifier Substances 0.000 description 1
- 229920006318 anionic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BWHOZHOGCMHOBV-UHFFFAOYSA-N benzylideneacetone Chemical compound CC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 BWHOZHOGCMHOBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N butyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OC SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPPBZEBXAAZZJH-UHFFFAOYSA-N cadmium telluride Chemical compound [Te]=[Cd] RPPBZEBXAAZZJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- UIPVMGDJUWUZEI-UHFFFAOYSA-N copper;selanylideneindium Chemical compound [Cu].[In]=[Se] UIPVMGDJUWUZEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- XCIXKGXIYUWCLL-UHFFFAOYSA-N cyclopentanol Chemical compound OC1CCCC1 XCIXKGXIYUWCLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTVSUIOGXLXKNM-UHFFFAOYSA-N dec-1-enylbenzene Chemical compound CCCCCCCCC=CC1=CC=CC=C1 RTVSUIOGXLXKNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- DGPFXVBYDAVXLX-UHFFFAOYSA-N dibutyl(diethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)CCCC DGPFXVBYDAVXLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPENMAABQGWRBR-UHFFFAOYSA-N dibutyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)CCCC YPENMAABQGWRBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)OCC ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRMUHDACMQEQMT-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diheptyl)silane Chemical compound CCCCCCC[Si](OCC)(OCC)CCCCCCC NRMUHDACMQEQMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YETKAVVSNLUTEQ-UHFFFAOYSA-N diethoxy(dioctyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)CCCCCCCC YETKAVVSNLUTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDXFKFNGIDWIQQ-UHFFFAOYSA-N diethoxy(dipentyl)silane Chemical compound CCCCC[Si](OCC)(OCC)CCCCC VDXFKFNGIDWIQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZLIIKNXMLEWPA-UHFFFAOYSA-N diethoxy(dipropyl)silane Chemical compound CCC[Si](CCC)(OCC)OCC HZLIIKNXMLEWPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N diethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)OC VSYLGGHSEIWGJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 238000001938 differential scanning calorimetry curve Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZBCKWWFOPPOCW-UHFFFAOYSA-N diheptyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCC[Si](OC)(OC)CCCCCCC DZBCKWWFOPPOCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYICXDQJFWXGTC-UHFFFAOYSA-N dihexyl(dimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)CCCCCC CYICXDQJFWXGTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYXIAHKLJMLPIP-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dioctyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)CCCCCCCC TYXIAHKLJMLPIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXAPXYULCIKKNK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dipentyl)silane Chemical compound CCCCC[Si](OC)(OC)CCCCC LXAPXYULCIKKNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVUVKQDVTIIMOD-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dipropyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)CCC JVUVKQDVTIIMOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHPUZTHRFWIGAW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-di(propan-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(C(C)C)C(C)C VHPUZTHRFWIGAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- ZZRGHKUNLAYDTC-UHFFFAOYSA-N ethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[SiH2]C ZZRGHKUNLAYDTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium oxide Inorganic materials O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- VRINOTYEGADLMW-UHFFFAOYSA-N heptyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCC[Si](OC)(OC)OC VRINOTYEGADLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N hex-1-enylbenzene Chemical compound CCCCC=CC1=CC=CC=C1 KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 125000003010 ionic group Chemical group 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M isovalerate Chemical compound CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N n-propan-2-ylprop-2-enamide Chemical compound CC(C)NC(=O)C=C QNILTEGFHQSKFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNZIIQMSCLCSGZ-UHFFFAOYSA-N non-1-enylbenzene Chemical compound CCCCCCCC=CC1=CC=CC=C1 KNZIIQMSCLCSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- RCALDWJXTVCBAZ-UHFFFAOYSA-N oct-1-enylbenzene Chemical compound CCCCCCC=CC1=CC=CC=C1 RCALDWJXTVCBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N oxogermanium Chemical compound [Ge]=O PVADDRMAFCOOPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHMYONNPZWOTKW-UHFFFAOYSA-N pent-1-enylbenzene Chemical compound CCCC=CC1=CC=CC=C1 KHMYONNPZWOTKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 125000006225 propoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ILVGAIQLOCKNQA-UHFFFAOYSA-N propyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)O ILVGAIQLOCKNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N tetrabutyl silicate Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)OCCCC UQMOLLPKNHFRAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N tetrapropan-2-yl silicate Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C ZUEKXCXHTXJYAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCC(F)(F)F ZLGWXNBXAXOQBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N triethoxy(hexyl)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC WUMSTCDLAYQDNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJDLPDPRMYAOCM-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(C)C BJDLPDPRMYAOCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(octyl)silane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC NMEPHPOFYLLFTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HILHCDFHSDUYNX-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(pentyl)silane Chemical compound CCCCC[Si](OC)(OC)OC HILHCDFHSDUYNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(C)C LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/006—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character
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- C03C17/009—Mixtures of organic and inorganic materials, e.g. ormosils and ormocers
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- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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-
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
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- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/70—Properties of coatings
- C03C2217/73—Anti-reflective coatings with specific characteristics
- C03C2217/732—Anti-reflective coatings with specific characteristics made of a single layer
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- C03C2218/10—Deposition methods
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-
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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-
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B2207/00—Coding scheme for general features or characteristics of optical elements and systems of subclass G02B, but not including elements and systems which would be classified in G02B6/00 and subgroups
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Abstract
Description
特開2016-1199号公報には、シリカを主成分とするマトリクス中に複数の空孔を有するシリカ系多孔質膜であって、屈折率が1.10〜1.38の範囲内であり、上記空孔として、直径20nm以上の空孔を含み、最表面に開口した直径20nm以上の空孔の数が13個/106nm2以下であるシリカ系多孔質膜が、ガラス板上に直接形成された場合でも長期に渡って多孔質構造を維持でき、優れた反射防止性および耐久性を有することが記載されている。
本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、反射防止性、耐傷性及び防汚性に優れた膜が得られる塗布組成物を提供することである。
また、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、反射防止性、耐傷性及び防汚性に優れた反射防止膜及びその製造方法を提供することである。
さらに、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、反射防止性、耐傷性及び防汚性に優れた反射防止膜を有する積層体、並びに、積層体を備えた太陽電池モジュールを提供することである。
<1> 数平均一次粒径が30nm〜200nmのポリマー粒子と、重量平均分子量が600〜6000であり、下記の単位(1)、(2)及び(3)から選択される少なくとも1種の単位を含むシロキサン樹脂であり、上記シロキサン樹脂の全質量に対する単位(1)、(2)及び(3)の合計質量が95質量%以上であるシロキサン樹脂と、溶媒と、を含む塗布組成物。
単位(1):R1−Si(OR2)2O1/2単位
単位(2):R1−Si(OR2)O2/2単位
単位(3):R1−Si−O3/2単位
上記単位(1)、(2)及び(3)中、R1は、各々独立に、炭素数1〜8のアルキル基又は炭素数1〜8のフッ化アルキル基を表し、R2は、各々独立に、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を表し、単位(1)及び(2)の両方を含む場合、R1又はR2で表される炭素数1〜8のアルキル基は、同一であっても異なっていてもよい。
<3> 固形分濃度が1質量%〜20質量%である、<1>又は<2>に記載の塗布組成物。
<4> 上記溶媒が水及び有機溶媒からなり、上記溶媒の全質量に対する上記有機溶媒の含有量が50質量%以上である、<1>〜<3>のいずれか1つに記載の塗布組成物。
<5> 上記有機溶媒が高沸点有機溶媒を含み、上記溶媒の全質量に対する上記高沸点有機溶媒の含有量が1質量%以上20質量%以下である、<4>に記載の塗布組成物。
<6> 上記ポリマー粒子が、ノニオン性ポリマー粒子である、<1>〜<5>のいずれか1つに記載の塗布組成物。
<7> 上記塗布組成物のpHが1〜4である、<1>〜<6>のいずれか1つに記載の塗布組成物。
<8> 上記塗布組成物がさらに酸を含み、上記酸のpKaが4以下である、<1>〜<7>のいずれか1つに記載の塗布組成物。
<9> 上記酸が無機酸である、<8>に記載の塗布組成物。
<10> <1>〜<9>のいずれか1つに記載の塗布組成物の硬化物である反射防止膜。<11> 平均膜厚が、80nm〜200nmである、<10>に記載の反射防止膜。
<12> 基材と、<10>又は<11>に記載の反射防止膜と、を有する積層体。
<13> 基材と、上記基材上に形成された反射防止膜と、を有する積層体であり、上記反射防止膜は、シリカを主成分とするマトリクス中に孔径が30nm〜200nmの空孔を有し、上記反射防止膜の最表面に開口した直径20nm以上の空孔の数が13個/106nm2以下であり、波長380〜1100nmの平均透過率(TAV)が94.0%以上であり、JIS K−5600−5−4(1999年)に記載の方法で測定した鉛筆硬度が3H以上である積層体。
<14> 上記反射防止膜の平均膜厚が80nm〜200nm、膜厚の標準偏差σが5nm以下である上記<13>に記載の積層体。
<15> 上記基材がガラス基材である、<12>〜<14>のいずれか1つに記載の積層体。
<16> <12>〜<15>のいずれか1つに記載の積層体を備えた太陽電池モジュール。
<17> <1>〜<9>のいずれか一つに記載の塗布組成物を基材上に塗布して、塗布膜を形成する工程と、塗布により形成された塗布膜を乾燥する工程と、乾燥後の塗布膜を焼成する工程とを有する反射防止膜の製造方法。
また、本発明の他の一実施形態によれば反射防止性、耐傷性及び防汚性に優れた反射防止膜が提供される。
さらに、本発明の他の実施形態によれば、反射防止性及びその製造方法、耐傷性及び防汚性に優れた反射防止膜を有する積層体、並びに、積層体を備えた太陽電池モジュールが提供される。
本明細書において、「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ下限値及び上限値として含む範囲を意味する。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
また、本明細書において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に相当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、組成物中に存在する複数の物質の合計量を意味する。
本明細書において、「(メタ)アクリル」はアクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれか一方を表し、「(メタ)アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれか一方を表す。
本明細書において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
本明細書において、式で表される化合物における基の表記に関して、置換あるいは無置換を記していない場合、上記基がさらに置換基を有することが可能な場合には、他に特に規定がない限り、無置換の基のみならず置換基を有する基も包含する。例えば、式において、「Rはアルキル基、アリール基又は複素環基を表す」との記載があれば、「Rは無置換アルキル基、置換アルキル基、無置換アリール基、置換アリール基、無置換複素環基又は置換複素環基を表す」ことを意味する。
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本開示に係る塗布組成物は、数平均一次粒径が30nm〜200nmのポリマー粒子(以下、「特定ポリマー粒子」ともいう。)と、重量平均分子量が600〜6000であり、下記の単位(1)、(2)及び(3)から選択される少なくとも1種の単位を含むシロキサン樹脂であり、上記シロキサン樹脂の全質量に対する上記単位(1)、(2)及び(3)(以下、適宜「特定単位」と総称する。)の合計質量が95質量%以上であるシロキサン樹脂(以下、「特定シロキサン樹脂」ともいう。)と、溶媒と、を含む。
単位(2):R1−Si(OR2)O2/2単位
単位(3):R1−Si−O3/2単位
上記単位(1)、(2)及び(3)中、R1は、各々独立に、炭素数1〜8のアルキル基又は炭素数1〜8のフッ化アルキル基を表し、R2は、各々独立に、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を表し、単位(1)及び(2)の両方を含む場合、R1又はR2で表される炭素数1〜8のアルキル基は、同一であっても異なっていてもよい。
以下、塗布組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
本開示に係る塗布組成物は、数平均一次粒径が30nm〜200nmのポリマー粒子(即ち「特定ポリマー粒子」)を含む。
上記熱処理により上記塗布膜中から除去可能な粒子としては、例えば、熱処理の際に、分解及び揮発の少なくとも一方により除去される粒子が挙げられる。
また、特定ポリマー粒子の数平均一次粒径は、膜の最表面の開口を抑制する観点から、150nm以下であることが好ましく、120以下がより好ましい。
ここで、熱分解温度とは、熱質量/示差熱(TG/TDA)測定において、質量減少率が50質量%に達した時点の温度を意味する。
特定ポリマー粒子のガラス転移温度(Tg)は、0℃以上が好ましく、30℃以上がより好ましい。
Tgを0℃以上とすることにより、得られる膜の耐傷性がより向上する。これは塗布膜中の特定ポリマー粒子の形状変化を抑制することで、安定した空孔が形成できるためと考えられる。
ガラス転移温度は、示差走査熱量測定(DSC)により得られたDSC曲線より求め、より具体的にはJIS K7121−1987「プラスチックの転移温度測定方法」のガラス転移温度の求め方に記載の「補外ガラス転移開始温度」により求められる。
また、塗布組成物の液経時安定性の観点から、特定ポリマー粒子を構成するポリマーは、アミノ基やカルボキシル基などのイオン性基を含まないことが好ましい。
架橋構造を有するポリマー粒子は、後述する乳化剤と、架橋反応性モノマーを重合することで得ることができる。用いることができる架橋反応性モノマーに特に制限は無いが、例えば、分子内に不飽和二重結合を有するもの、分子内に反応性官能基を有するもの(具体的には、エポキシ基、イソシアネート基、アルコキシシリル基などが挙げられる)が挙げられ、1種又はこれらの組み合わせから選択される。
このような架橋反応性モノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)クリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)クリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)クリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)クリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)クリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)クリレート、アリル(メタ)クリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)クリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートなどの多官能(メタ)アクリレート化合物;ジビニルベンゼン、ジビニルナフタレンなどの芳香族ジビニル化合物などが挙げられる。
ここで、ノニオン性ポリマー粒子は、その構造内にノニオン性乳化剤由来の構造を含有し、アニオン性乳化剤由来の構造又はカチオン性乳化剤由来の構造を実質的に含まないポリマー粒子である。上記実質的に含まないとは、乳化剤由来の構造の全量に対して、ノニオン性乳化剤由来の構造の割合が99質量%以上であることを指す。
ノニオン性乳化剤由来の構造の割合は、熱分解GC−MS(ガスクロマトグラフ質量分析法)を用いて、公知の方法によりポリマー粒子のフラグメントを分析することにより、算出することが可能である。
反応性乳化剤としては、種々の分子量(エチレンオキシド付加モル数の異なる)のポリオキシエチレンモノ(メタ)アクリレート、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル(メタ)アクリル酸エステル、ポリオキシエチレンモノマレイン酸エステル及びその誘導体、2,3−ジヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリルアミドなどの親水基を有するモノマーが挙げられ、オキシエチレン鎖を有する反応性乳化剤が好ましい。
オキシエチレン鎖を有する反応性乳化剤としては、オキシエチレン鎖が存在する限り、その連鎖数が1以上であればいずれの乳化剤も使用することができるが、中でも好ましいのはオキシエチレン鎖の連鎖数が2以上30以下、特に好ましいのは3以上15以下の乳化剤である。オキシエチレン鎖を有するノニオン性乳化剤は、これらの群より選ばれた少なくとも1種以上を使用することができる。
ノニオン性の乳化剤の市販品の例としては、「ノイゲン」シリーズ、「アクアロン」シリーズ(以上、第一工業製薬(株)社製)、「ラテムルPD−420」、「ラテムルPD−430」、「ラテムルPD−450」、「エマルゲン」シリーズ(以上、花王(株)製)が挙げられる。
これらの中でも、「アクアロン」シリーズ、「ラテムルPD−420」、「ラテムルPD−430」、「ラテムルPD−450」、などのオキシエチレン鎖を有し、かつ分子中にラジカル重合性の二重結合を有する反応性乳化剤が最も好適に用いられる。
また、本開示に係る塗布組成物は、ポリマー粒子としては、イオン性のポリマー粒子を使用しないことが好ましいが、イオン性のポリマー粒子を併用することもできる。イオン性のポリマー粒子を混合する場合、その混合量は、ポリマー粒子全体量100質量部に対して、通常30質量部以下であり、好ましくは、10質量部以下、最も好ましくは、3質量部以下である。
特定シロキサン樹脂のSiO2換算質量に対する特定ポリマー粒子の全質量の割合とは、(特定ポリマー粒子の質量)/(特定シロキサン樹脂のSiO2換算質量)により得られる値である。
特定シロキサン樹脂のSiO2換算質量は、対象となる特定シロキサン樹脂の構造を解析し、シロキサン樹脂の分子量から算出することができる。
本開示に係る塗布組成物は、重量平均分子量が600〜6000で、下記(1)、(2)及び(3)から選択される少なくとも1種の単位を含み、シロキサン樹脂の全質量に対する(1)、(2)及び(3)で示される単位の合計質量が95質量%以上であるシロキサン樹脂(即ち「特定シロキサン樹脂」)を含有する。
(2):R1−Si(OR2)O2/2単位
(3):R1−Si−O3/2単位
上記(1)、(2)及び(3)で示す単位中、R1は、各々独立に、炭素数1〜8のアルキル基を表し、R2は、各々独立に、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を表し、上記(1)及び(2)の両方の単位を含む場合、R1又はR2で表される炭素数1〜8のアルキル基は、同一であっても異なっていてもよい。
一方、特定シロキサン樹脂の重量平均分子量が600未満であると、反射防止膜の耐傷性が不足する。これは、得られた反射防止膜中のシロキサン結合数が不十分であるためと考えられる。
また、特定シロキサン樹脂の重量平均分子量が6000より大きいと、耐傷性及び防汚性が不足する。これは、特定シロキサン樹脂の運動性が低下するため、塗布組成物により塗布膜を形成する過程で、特定シロキサン樹脂の膜表面への偏析量が少なくなり、最表層の形成が不十分になるためであると考えられる。
GPCによる測定は、測定装置として、HLC(登録商標)−8020GPC(東ソー(株))を用い、カラムとして、TSKgel(登録商標)Super Multipore HZ−H(4.6mmID×15cm、東ソー(株))を3本用い、溶離液として、ジメチルホルムアミドを用いる。また、測定条件としては、試料濃度を0.45質量%、流速を0.35mL/min、サンプル注入量を10μL、及び測定温度を40℃とし、示差屈折率(RI)検出器を用いて行う。
検量線は、東ソー(株)の「標準試料TSK standard,polystyrene」:「F−40」、「F−20」、「F−4」、「F−1」、「A−5000」、「A−2500」、「A−1000」、及び「n−プロピルベンゼン」の8サンプルから作製する。
式1中、R1は、炭素数1〜8のアルキル基又は炭素数1〜8のフッ化アルキル基を表し、R2は、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を表し、R1及びR2が炭素数1〜8のアルキル基を表す場合、R1及びR2は同一であっても異なっていてもよい。
特定シロキサン樹脂は、必要に応じて、特定単位を形成しうるトリアルコキシシラン以外の他のアルコキシシランを併用して得られたものであってもよい。この場合、特定シロキサン樹脂における他のアルコキシシランに由来する単位は、特定シロキサン樹脂の全質量の5質量%未満となる。
しかし、特定単位を形成しうるトリアルコキシシラン以外のトリアルコキシシランとしては、フェニル基を有するトリアルコキシシランは、好ましくない。これは、フェニル基は、分子間力が強いため、塗布膜の形成過程におけるシロキサン樹脂の膜表面への偏析を阻害するためと考えられる。
ジアルコキシシランの例としては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジ−n−プロピルジメトキシシラン、ジ−n−プロピルジエトキシシラン、ジイソプロピルジメトキシシラン、ジイソプロピルジエトキシシラン、ジ−n−ブチルジメトキシシラン、ジ−n−ブチルジエトキシシラン、ジ−n−ペンチルジメトキシシラン、ジ−n−ペンチルジエトキシシラン、ジ−n−ヘキシルジメトキシシラン、ジ−n−ヘキシルジエトキシシラン、ジ−n−ヘプチルジメトキシシラン、ジ−n−ヘプチルジエトキシシラン、ジ−n−オクチルジメトキシシラン、ジ−n−オクチルジエトキシシランなどが挙げられる。
本開示に係る塗布組成物は、溶媒を含む。
溶媒としては、特定ポリマー粒子を分散させ、かつ特定シロキサン樹脂を溶解しうる溶媒が好ましい。
また、溶媒は、単一の液体からなるものでも、2種以上の液体を混合したものであってもよい。
塗布組成物の全質量に対する溶媒の含有量は、80質量%〜99質量%であることが好ましく、90質量%〜98質量%であることがより好ましく、92質量%〜97質量%ことがさらに好ましい。
塗布組成物に用いられる水としては、不純物を含まないか、不純物の含有量が低減された水であることが好ましい。例えば、脱イオン水が好ましく挙げられる。
有機溶媒の例としては、アルコール系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、アミド系溶媒などが挙げられる。
エステル系溶媒としては、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ペンチル、酢酸イソペンチル、酢酸ヘキシル、酢酸シクロヘキシル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、乳酸ブチル、乳酸プロピル、γ−ブチロラクトンなどを挙げることができる。
ケトン系溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどを挙げることができる。
エーテル系溶媒としては、例えば、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、ジイソプロピルエーテル、tert-ブチルメチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、アニソールなどが挙げられる。
アミド系溶媒としては、例えば、N−メチル−2−ピロリドン、N−エチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
有機溶媒は、反射防止膜の膜厚のバラツキをさらに低減させる観点からは、沸点が100℃以下の有機溶媒と、高沸点有機溶媒とを含むことが好ましい。
ここで、高沸点有機溶媒とは、沸点が100℃より高い有機溶媒を指す。
高沸点有機溶媒の沸点の上限は、特に限定されるものではないが、乾燥負荷を低減させる観点で、200℃以下がより好ましく、170℃以下がさらに好ましく、150℃以下が特に好ましい。
高沸点有機溶媒としては、特定ポリマー粒子を分散させ、かつ特定シロキサン樹脂を溶解する有機溶媒であれば特に制限されない。高沸点有機溶媒の例としては、アルコール系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、アミド系溶媒などが挙げられる。
エステル系の高沸点有機溶媒としては、例えば、酢酸ブチル(沸点:126℃)、酢酸ペンチル(沸点:149℃)、酢酸イソペンチル(沸点:142℃) 、γ-ブチロラクトン(沸点:204℃)などが挙げられる。
ケトン系の高沸点有機溶媒としては、例えば、メチルイソブチルケトン(沸点:116℃)、ジプロピルケトン(沸点:145℃)、シクロヘキサノン(沸点:156℃)などが挙げられる。
エーテル系の高沸点有機溶媒としては、例えば、1,4−ジオキサン(沸点:101℃)、シクロペンチルメチルエーテル(沸点:106℃)などが挙げられる。
アミド系の高沸点有機溶媒としては、N−メチルピロリドン(沸点:204℃)、N−エチルピロリドン(沸点:218℃)などが挙げられる。
これらの中でも、高沸点有機溶媒としては、特定ポリマー粒子の分散性、特定シロキサン樹脂の溶解性、及び乾燥負荷低減の観点で、1−ブタノール、1−メトキシ−2−プロパノール、及び1−プロポキシ−2−プロパノールを好適に用いることができ、1−メトキシ−2−プロパノールが最も好ましい。
ここで、凹凸構造を有する基材とは、表面の算術平均粗さRaが0.1μm〜1.0μmである基材を指す。凹凸構造を有する基材のRaとしては、防眩性、反射防止等の機能を付与する上で、0.2μm〜0.7μmがより好ましい。本開示における算術平均粗さRaは、表面粗さ計(型番:ハンディサーフE−35B、(株)東京精密社製)を用い、JIS−B0601に準拠して測定される値である。
本開示に係る塗布組成物は、少なくとも1種の酸を含むことが好ましい。酸としては、有機酸及び無機酸のいずれであってもよい。
ホスホン酸(pKa:1.4)などが挙げられる。中でも、揮発性を有する酢酸が好ましい。
酸の含有量は、塗布組成物の全質量に対して0.01質量%〜1.0質量%が好ましい。酸は、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。2種以上の酸を使用するときは、異なる有機酸の組み合わせ、異なる無機酸の組み合わせ、有機酸と無機酸の組み合わせのいずれであってもよい。
塗布組成物は、pKaが4以下の酸及びpKaが4を超える酸の両方を含有していてもよい。
pKaが4以下の酸としては、有機酸であっても無機酸であってもよいが、無機酸であることがより好ましい。pKaが4以下の無機酸の例としては、塩酸(pKa:−8.0)、硝酸(pKa:−1.4)、硫酸(pKa:−3.0)、及びリン酸(pKa:2.1)が挙げられる。中でも、揮発性の観点から、塩酸、又は硝酸がより好ましく、金属腐食性が低い硝酸が特に好ましい。
塗布組成物は、必要に応じて、上述した成分以外の他の成分を含んでいてもよい。
他の成分としては、数平均一次粒径が3nm〜100nmの無機粒子、界面活性剤、増粘剤などが挙げられる。
塗布組成物は、数平均一次粒径が3nm〜100nmの無機粒子(以下、「特定無機粒子」ともいう。)を含有してもよい。塗布組成物が数平均一次粒径が3nm〜100nmの無機粒子を含有することにより、好適な反射防止特性を維持したまま、得られる膜の耐傷性及び防汚性を向上させることができる。
膜の反射防止性及び耐傷性をより向上させる観点から、特定無機粒子として、シリカ又はアルミナの粒子を用いることが好ましく、シリカ粒子を用いることがより好ましい。シリカ粒子としては、例えば、中空シリカ粒子、多孔質シリカ粒子、無孔質シリカ粒子などが挙げられる。シリカ粒子の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、球状、楕円状、鎖状などのいずれの形状であってもよい。
また、シリカ粒子は、表面がアルミ化合物などで処理されたシリカ粒子であってもよい。
特定無機粒子の数平均一次粒径は3nm〜100nmであり、粒径を3nm以上とすることで、特定無機粒子添加による十分な耐傷性向上効果を得ることができる。また、粒径を100nm以下とすることで、特定無機粒子を添加しても膜の空隙率を適正値に維持することができ、優れた反射防止性が得られる。
特定無機粒子の数平均一次粒径として、80nm以下が好ましく、30nm以下がより好ましく、15nm以下が特に好ましい。
「無孔質シリカ粒子」とは、粒子の内部に空隙を有さないシリカ粒子を意味し、中空シリカ粒子、多孔質シリカ粒子などの粒子の内部に空隙を有するシリカ粒子とは区別される。なお、「無孔質シリカ粒子」には、粒子の内部にポリマーなどのコアを有し、コアの外殻(シェル)がシリカ、又はシリカの前駆体(例えば、焼成によってシリカに変化する素材)で構成されるコア−シェル構造のシリカ粒子は含まれない。
塗布組成物中に含まれるシリカ粒子が無孔質シリカ粒子であると、耐傷性がより向上する。これは、塗布膜の焼成により、複数の無孔質シリカ粒子が連結されて粒子連結体が形成されるため、膜の硬度が高まるためであると考えられる。
塗布組成物は、界面活性剤を含有することができる。界面活性剤を含有すると、塗布組成物の基材への濡れ性の改善に有効である。
界面活性剤としては、例えば、アセチレン系ノニオン性界面活性剤、ポリオール系ノニオン性界面活性剤などを挙げることができる。また、界面活性剤は、上市されている市販品を用いてもよく、例えば、日信化学工業社製のオルフィンシリーズ(例えば、オルフィンEXP.4200、オルフィンEXP.4123など)、ダウ・ケミカル社製のTRITON BG−10、花王社製のマイドールシリーズ(例えば、マイドール10、マイドール12など)などを用いることができる。
塗布組成物は、増粘剤を含有することができる。増粘剤を含むことにより、塗布組成物の粘度を調整することができる。
増粘剤としては、例えば、ポリエーテル、ウレタン変性ポリエーテル、ポリアクリル酸、ポリアクリルスルホン酸塩、ポリビニルアルコール、多糖類などが挙げられる。中でも、ポリエーテル、変性ポリアクリル系スルホン酸塩、ポリビニルアルコールが好ましい。増粘剤として上市されている市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、サンノプコ社製のSNシックナー601(ポリエーテル)、SNシックナー615(変性ポリアクリル系スルホン酸塩)、和光純薬工業社製のポリビニルアルコール(重合度:約1,000〜2,000)などが挙げられる。
増粘剤の含有量は、塗布組成物の全質量に対して0.01質量%〜5.0質量%程度が好ましい。
塗布組成物の固形分量は、塗布組成物の全質量に対して、1質量%〜20質量%であることが好ましく、2質量%〜10質量%であることがより好ましく、3質量%〜8質量%であることがさらに好ましい。
塗布組成物の固形分濃度を上記の範囲にすることで、塗布組成物により得られる膜を、より良好な反射防止特性が得られる膜とすることができる。これは、固形分濃度が上記の範囲であることで、塗布組成物の塗布膜を基材の塗布面に均一な膜厚で追従させることができ、膜厚ムラのない均一な厚みの膜が得られるためであると考えられる。
なお、本開示における固形分量とは、塗布組成物の全質量に対する、塗布組成物から溶媒を除いた質量の割合をいう。
塗布組成物のpHは、反射防止性、耐傷性及び防汚性の観点から、1〜8が好ましく、1〜6がより好ましく、3〜6がさらに好ましく、3〜5が特に好ましい。塗布組成物のpHが1以上8以下であると、塗布組成物中での特定ポリマー粒子の著しい凝集が抑制されるため、反射防止性、耐傷性、及び防汚性により優れた膜が得られると考えられる。
本開示に係る反射防止膜は、本開示に係る塗布組成物の硬化物である反射防止膜である。本開示に係る塗布組成物の硬化物であるため、本開示に係る反射防止膜は、反射防止性、耐傷性、及び、防汚性に優れる。
空孔は、球形であっても、楕円体であってもよい。空孔が楕円体の場合は、長径と短径の平均値を孔径とする。孔径は、反射防止膜の断面を走査型電子顕微鏡にて観察し、100個の空孔の孔径を計測した平均値として求めることができる。
空孔の孔径は、50nm〜150nmがより好ましく、80nm〜120nmがさらに好ましく、90nm〜110nmが最も好ましい。孔径が小さいと、焼成過程で空孔が潰れる傾向がある。一方、孔径が大きいと、反射防止膜の最表面に開口した空孔が形成される傾向がある。
空孔は、シリカを主成分とするマトリクス中に、独立孔として存在することが好ましい。
反射防止膜の最表面に開口した空孔の数は、防汚性の観点から、5個/106nm2以下がより好ましく、3個/106nm2以下がさらに好ましく、1個/106nm2以下が最も好ましい。
反射防止膜の膜厚のバラツキは、高い反射防止性を得る観点で、膜厚の標準偏差として15nm以下がより好ましく、10nm以下がさらに好ましく、5nm以下が最も好ましい。
平均膜厚および膜厚の標準偏差は、反射防止膜を垂直に切断し、切断面を走査型電子顕微鏡(SEM)で10箇所観察し、10枚のSEM像から各々の観察箇所の膜厚を計測して、平均値および標準偏差を算出して求められる。反射防止膜が基材上に形成されている場合、反射防止膜を基材ごと切断して上記観察を行う。基材としては、後述する本開示に係る積層体における基材が用いられる。
反射防止膜の最表面の算術平均粗さ(Sa)は、3.0nm以下であることが好ましく、2.5nm以下がより好ましく、2nm以下さらに好ましい。算術平均粗さ(Sa)は、走査型プローブ顕微鏡(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製、SPA300)を用い、原子間力顕微鏡DFMモードで、試料の表面1μm2を走査して求めることができる。
本開示に係る反射防止膜は、上記ΔRの数値が正の値をとるものである。
具体的には、紫外可視赤外分光光度計(型番:UV3100PC、島津製作所社製)により、基材上に反射防止膜が形成された積層体の、波長380nm〜1,100nmの光における反射率(%)を積分球を用いて測定する。反射率を測定する際、積層体の裏面(基材の反射防止膜が形成されていない側の面)の反射を抑えるため、裏面となる基材の表面に黒色のテープ(型番:SPV-202、日東電工社製)を貼り付ける。そして、測定された波長380nm〜1,100nmにおける各波長の反射率から、積層体の平均反射率(RAV;単位%)を算出する。同様に、反射防止膜が形成されていない基材の、波長380nm〜1,100nmの光における反射率(%)を測定する。そして、測定された波長380nm〜1,100nmにおける各波長の反射率から、基材の平均反射率(R0AV;単位%)を算出する。
次いで、平均反射率RAV、R0AVから、反射防止膜が形成されていない基材に対する平均反射率の変化(ΔR;単位:%)を下記式(a)にしたがって算出する。
ΔR =R0AV− RAV 式(a)
ΔRは、数値が正の値で、かつ、大きいほど反射防止(AR)性に優れることを示す。
本開示に係る積層体は、基材と、本開示に係る反射防止膜と、を有している。積層体は、既述の反射防止膜を有していることで、反射防止性に優れ、かつ耐傷性及び防汚性にも優れたものである。
積層体の平均透過率(TAV;単位%)は、紫外可視赤外分光光度計と積分球を用いて、波長380nm〜1,100nmの透過率を5nm間隔で測定した値を平均化して算出する。
本開示に係る積層体は、高い透過率が求められる用途に好ましく用いることができる。特に、基材と基材上に形成された反射防止膜を有する積層体であり、上記反射防止膜が、シリカを主成分とするマトリクス中に孔径が30nm〜200nmの空孔を有し、上記反射防止膜の最表面に開口した直径20nm以上の空孔の数が13個/106nm2以下であり、波長380〜1100nmの平均透過率(TAV)が94.0%以上であり、JIS K−5600−5−4(1999年)に記載の方法で測定した鉛筆硬度が3H以上である積層体は、反射防止性と耐傷性及び防汚性の全てに優れた積層体として好ましい。
本開示に係る反射防止膜の製造方法は、基材上に、本開示に係る塗布組成物を塗布して塗布膜を形成する工程(以下、「膜形成工程」ともいう。)と、塗布により形成された塗布膜を乾燥する工程(以下、「乾燥工程」ともいう。)と、乾燥後の塗布膜を焼成する工程(以下、「焼成工程」ともいう。)と、を有する。
反射防止膜の製造に際して、本開示に係る塗布組成物が用いられるので、反射防止性、耐傷性及び防汚性に優れた反射防止膜(又は積層体)が得られる。
本開示に係る反射防止膜の製造方法は、必要に応じて、洗浄工程、表面処理工程、冷却工程などの他の工程を有していてもよい。
膜形成工程は、基材上に、本開示に係る塗布組成物を塗布して塗布膜を形成する。
膜形成工程では、既述のように、反射防止膜内部に形成される空孔分布が均一となるような、特定ポリマー粒子及び特定シロキサン樹脂と、を含む本開示の塗布組成物が用いられるため、少なくとも後述する乾燥工程及び焼成工程を経て形成された反射防止膜(又は積層体)は、反射防止性と耐傷性及び防汚性の全てに優れた反射防止膜(又は積層体)となる。
乾燥工程は、膜形成工程で塗布により形成された塗布膜を乾燥する。
乾燥工程では、塗布組成物中の溶媒が除去されることにより、塗布膜が基材上に固定されることが好ましい。
塗布組成物中の溶媒が除去されることで、緻密な膜が形成される。塗布組成物がシリカ粒子などの無機粒子を含む場合であれば、膜中に無機粒子が密に配置され、より緻密な膜が形成される。膜が緻密になり、硬度が高くなることで、優れた耐傷性が得られると考えられる。また、膜が緻密になり、膜面が平滑となることで、汚れが付着し難くなり、防汚性にも優れるものと考えられる。
加熱装置としては、目的の温度に加熱することができれば、特に限定されることなく、公知の加熱装置をいずれも用いることができる。加熱装置としては、オーブン、電気炉などの他、製造ラインに合わせて独自に作製した加熱装置を用いることができる。
塗布膜の乾燥条件としては、塗布膜を、雰囲気温度40℃〜200℃にて1分間〜10分間加熱する乾燥条件が好ましく、雰囲気温度100℃〜180℃にて1分間〜5分間加熱する乾燥条件がより好ましい。
本開示に係る反射防止膜の製造方法は、既述の乾燥工程の後、さらに、乾燥後の塗布膜を焼成する工程(焼成工程)を有する。
塗布膜の焼成温度(雰囲気温度)は、450℃以上800℃以下であることがより好ましく、500℃以上750℃以下であることがさらに好ましく、600℃以上750℃以下であることが特に好ましい。焼成時間は、1分間〜10分間であることが好ましく、1分間〜5分間であることがより好ましい。
本開示に係る反射防止膜の製造方法は、必要に応じて、上記した各工程以外の他の工程を含んでもよい。
他の工程としては、洗浄工程、表面処理工程、冷却工程などが挙げられる。
本開示の太陽電池モジュールは、既述の本開示に係る積層体(即ち、基材と本開示に係る反射防止膜とを有する積層体。)を備えている。
太陽電池モジュールは、太陽光の光エネルギーを電気エネルギーに変換する太陽電池素子を、太陽光が入射する側に配置される本開示に係る積層体と、ポリエステルフィルムに代表される太陽電池用バックシートと、の間に配置して構成されたものでもよい。本開示に係る積層体とポリエステルフィルムなどの太陽電池用バックシートとの間は、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体などの樹脂に代表される封止材によって封止される。
本開示に係る太陽電池モジュールは、本開示に係る積層体を、太陽電池モジュールの最外層に備えることが好ましい。すなわち、本開示に係る太陽電池モジュールの最外層が、反射防止膜であることが好ましい。本開示の太陽電池モジュールは、最外層が反射防止膜であっても、本開示に係る反射防止膜は、封止材などの樹脂を容易に除去できる防汚性を有することから、組み立て工程における優れた製造効率が得られる。
ポリマー粒子を下記に示す合成例1−1〜合成例1−9により合成した。
イオン交換水:35質量部
メチルメタクリレート:13.8質量部、
n−ブチルアクリレート:13.8質量部、
メトキシポリエチレングリコールメタクリレート(n=9):0.6質量部
ジエチレングリコールジメタクリレート:0.6質量部
エチレンオキシド鎖を有するノニオン性反応性乳化剤(商品名ラテムルPD−450(主成分:ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル)、花王(株)製):0.4質量部
重合開始剤(商品名V−65、和光純薬工業(株)製):0.6質量部
窒素雰囲気下、65℃を保持しながら乳化液を3時間かけて均一に滴化し、さらに65℃で2時間反応させた。
反応終了後、冷却して、固形分濃度30質量%、平均一次粒径100nmの水性エマルジョンを得た。(ポリマー粒子−1)
ホモジナイザーの回転数を21000rpmとした以外は、合成例1−1と同様にして、固形分濃度30質量%、平均一次粒径35nmの水性エマルジョンを得た。(ポリマー粒子−2)
ホモジナイザーの回転数を18,000rpmとした以外は、合成例1−1と同様にして、固形分濃度30質量%、平均一次粒径55nmの水性エマルジョンを得た(ポリマー粒子−3)。
ホモジナイザーの回転数を16,000rpmとした以外は、合成例1−1と同様にして、固形分濃度30質量%、平均一次粒径63nmの水性エマルジョンを得た。(ポリマー粒子−4)。
ホモジナイザーの回転数を6,000rpmとした以外は、合成例1−1と同様にして、固形分濃度30質量%、平均一次粒径130nmの水性エマルジョンを得た。(ポリマー粒子−5)。
ホモジナイザーの回転数を3000rpmとした以外は、合成例1−1と同様にして、固形分濃度30質量%、平均一次粒径180nmの水性エマルジョンを得た。(ポリマー粒子−6)。
特許第4512250号公報の実施例2に記載の方法で、固形分濃度30質量%、数平均一次粒径2nmの、水性エマルジョンを得た。(ポリマー粒子−7)
ホモジナイザーの回転数を350rpmとした以外は、合成例1−1と同様にして、固形分濃度30質量%、平均一次粒径230nmの水性エマルジョンを得た。(ポリマー粒子−8)。
ホモジナイザーの回転数を16,000rpmとし、エチレンオキシド鎖を有するアニ
オン性反応性乳化剤(商品名アデカリアソープSR−1025(主成分:エーテルサルフェート型アンモニウム塩)、(株)ADEKA製)を用い、固形分濃度が40質量%となるように用いるイオン交換水の量を調整した以外は、合成例1と同様にして、固形分濃度40質量%、平均一次粒径100nmの水性エマルジョンを得た。(ポリマー粒子−9)。
合成例1−1で調製した水性エマルジョン(ポリマー粒子−1)を濃縮し、固形分濃度が60質量%である水性エマルジョンを得た。(ポリマー粒子−10)
シロキサン樹脂−1〜シロキサン樹脂−13を下記に示す合成例2−1〜2−13により合成した。
なお、合成した各シロキサン樹脂に含まれる各単位の詳細は以下の通りである。
R1−Si(OR2)2O1/2単位、R1−Si(OR2)O2/2単位、及び、R1−Si−O3/2単位を含む。(R1=メチル基、R2=水素原子、及び/又はエチル基)
・シロキサン樹脂−7及び13
R1−Si(OR2)2O1/2単位、R1−Si(OR2)O2/2単位、及び、R1−Si−O3/2単位と、Si(OR2)3O1/2単位、Si(OR2)2O2/2単位、Si(OR2)O3/2単位、Si−O4/2単位とを含む。(R1=メチル基、R2=水素原子、及び/又はエチル基)
・シロキサン樹脂−10及び12
R1−Si(OR2)2O1/2単位、R1−Si(OR2)O2/2単位、及び、R1−Si−O3/2単位を含む。(R1=フェニル基、R2=水素原子、及び/又はメチル基)
還流冷却管、滴下ロート、及び攪拌器を備えた反応容器に、炭酸ナトリウム12.7g(0.12モル)と水80mLとを入れて攪拌し、これにメチルイソブチルケトン80mLを加えた。攪拌速度は有機層と水層が保持できる程度に低速にした。次いで、メチルトリクロロシラン14.9g(0.1モル)を滴下ロートから30分かけてゆっくり滴下した。この際反応混合物の温度は60℃まで上昇した。さらに60℃の油浴上で、反応混合物を24時間加熱攪拌した。反応終了後、有機層を洗浄水が中性になるまで洗浄し、次いで有機層を乾燥剤を用いて乾燥した。乾燥剤を除去した後、溶媒を減圧で留去し、一夜真空乾燥を行ないシロキサン樹脂−1を白色の固体として得た。
得られたシロキサン樹脂−1の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=2850であった。
シロキサン樹脂−1における特定単位の含有量は100質量%である。
合成例2−1と同様の有機層と水層が2層を形成する反応系において、炭酸ナトリウムの代わりに水酸化カリウム13.5g(0.24モル)を用い、水80mL、メチルイソブチルケトン80mL、及びメチルトリクロロシラン14.9g(0.1モル)を用いて反応させた以外は、合成例2−1と同様にして、シロキサン樹脂−2を白色固体として得た。
得られたシロキサン樹脂−2の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=1900であった。
シロキサン樹脂−2における特定単位の含有量は100質量%である。
合成例2−1において、有機溶媒としてテトラヒドロフラン80mLを用い、炭酸ナトリウム12.7g(0.12モル)、水80mL、及びメチルトリクロロシラン14.9g(0.1モル)を用いて反応させた以外は、合成例2−1と同様にして、シロキサン樹脂−3を白色固体として得た。反応中、有機層と水層は、合成例2−1と同様に2層を形成した。
得られたシロキサン樹脂−3の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=5900であった。
シロキサン樹脂−3における特定単位の含有量は100質量%である。
合成例2−1と同様の有機層と水層が2層を形成する反応系において、炭酸ナトリウム15.9g(0.15モル)、水80mL、メチルイソブチルケトン80mL、及びメチルトリクロロシラン14.9g(0.1モル)を用いて反応させた以外は、合成例2−1と同様にして、シロキサン樹脂−4を白色固体として得た。
得られたシロキサン樹脂−4の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=3350であった。
シロキサン樹脂−4における特定単位の含有量は100質量%である。
合成例2−2において、メチルトリクロロシランをメチルトリエトキシシランに変更した以外は、合成例2−2と同様にして、シロキサン樹脂−5を白色固体として得た。
シロキサン樹脂−5は、メチルエトキシシランの部分加水分解オリゴマーである。
得られたシロキサン樹脂−5の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=1450であった。
シロキサン樹脂−5における特定単位の含有量は100質量%である。
合成例2−1と同様の有機層と水層が2層を形成する反応系において、有機溶媒として1−ブタノール80mLを用い、炭酸ナトリウム12.7g(0.12モル)、水80mL、及びメチルトリクロロシラン14.9g(0.1モル)を用いて反応させ、クロロシラン滴下後の反応を30℃で2時間としたこと以外は、合成例2−1と同様にして、シロキサン樹脂−6を白色固体として得た。
得られたシロキサン樹脂−6の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=770であった。
シロキサン樹脂−6における特定単位の含有量は100質量%である。
合成例2−2において、メチルトリクロロシランをテトラエトキシシラン(3質量%)及びメチルトリエトキシシラン(97質量%)に変更した以外は、合成例2−2と同様にして、シロキサン樹脂−7を白色固体として得た。
得られたシロキサン樹脂−7の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=5500であった。
シロキサン樹脂−7における特定単位の含有量は97質量%である。
合成例2−1と同様の反応手順において、有機相と水相が二層を形成しないような高速攪拌の反応で、反応容器中の炭酸ナトリウム12.7g(0.12モル)、水80mL、メチルイソブチルケトン60mLの混合物に、メチルトリクロロシラン14.9g(0.1モル)をメチルイソブチルケトン20mLに溶解させて滴下する方法とした以外は、
合成例2−1と同様にして、シロキサン樹脂−8を白色固体として得た。
得られたシロキサン樹脂−8の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=580であった。
シロキサン樹脂−8おける特定単位の含有量は100質量%である。
合成例2−1の有機層と水層が2層を形成する反応系において、塩基などを使用せずに、水80mL、メチルイソブチルケトン80mL、及びメチルトリクロロシラン14.9g(0.1モル)を用いて反応させた以外は、合成例2−1と同様にして、シロキサン樹脂−9を白色固体として得た。
得られたシロキサン樹脂−9の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=6800であった。
シロキサン樹脂−9における特定単位の含有量は100質量%である。
エタノール81.35g、水11.76g、硝酸水溶液(濃度60質量%)、及びフェニルトリメトキシシラン6.68gを混合、溶解することにより、原料液を調製した。この原料液を25℃まで加熱し、1時間撹拌することにより加水分解処理を行って、シロキサン樹脂−10の溶液を得た。
得られた溶液に含まれるシロキサン樹脂−10の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=400であった。
シロキサン樹脂−10は、特定単位を含まないシロキサン樹脂である。
合成例2−10において、フェニルトリメトキシシランをメチルトリエトキシシランに変更した以外は、合成例2−10と同様にして、シロキサン樹脂−11の溶液を得た。
得られた溶液に含まれるシロキサン樹脂−11の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=310であった。
シロキサン樹脂−11における特定単位の含有量は100質量%である。
合成例2−9において、メチルトリクロロシランをフェニルトリメトキシシランに変更した以外は、合成例2−9と同様にして、シロキサン樹脂−12を白色固体として得た。
得られたシロキサン樹脂−12の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=1250であった。
シロキサン樹脂−12は、特定単位を含まないシロキサン樹脂である。
合成例2−10において、フェニルトリメトキシシランをテトラエトキシシシラン(10質量%)及びメチルトリエトキシシラン(90質量%)に変更した以外は、合成例2−10と同様にして、シロキサン樹脂−13を白色固体として得た。
得られたシロキサン樹脂−13の重量平均分子量を、既述の方法にて測定したところ、Mw=2300であった。
シロキサン樹脂−13における特定単位の含有量は90質量%である。
(塗布液の調製)
特定ポリマー粒子の水分散物(ポリマー粒子−1、ノニオン性ポリマー粒子、粒子の数平均一次粒径:100nm、固形分濃度:30質量%)1.7質量部と、シロキサン樹脂−1(特定シロキサン樹脂、重量平均分子量:2850)2.0質量部と、20質量%酢酸水溶液(pKa:4.76)0.2質量部と、水3.3質量部と、2−プロパノール62質量部と、を混合し、撹拌することにより、塗布液(塗布組成物)を調製した。
塗布液の固形分濃度は、3.7質量%である。なお、塗布液の固形分濃度は、塗布液全質量に対する水と有機溶媒以外の合計量の割合である。
塗布液中、溶媒における水と2−プロパノール(有機溶媒)との質量比率(質量%)は7/93である。塗布液中の溶媒は、水と2-プロパノール(有機溶媒)とからなる。
シロキサン樹脂−1のSiO2換算質量に対する特定ポリマー粒子の質量の割合は、0.4である。
また、塗布液のpH(25℃)を、pHメータ(型番:HM−31、東亜DKK(株)製)を用いて測定したところ、pH=5であった。
表面に算術平均粗さRa=0.4μmの凹凸構造を有する厚さ3mmの型板ガラス基材(平均透過率91.8%)の表面に、調製した塗布液をロールコーターを用いて塗布して塗布膜を形成した。なお、型板ガラス基材の算術平均粗さRaは、表面粗さ計(型番:ハンディサーフE−35B、(株)東京精密社製)を用い、JIS−B0601に準拠して測定した。
次いで、基材表面に形成した塗布膜を、オーブンを用いて雰囲気温度100℃で1分間、加熱乾燥させた。さらに、乾燥後の塗布膜を、電気炉を用いて雰囲気温度700℃で3分間焼成することにより、基材表面に反射防止膜を有する積層体を作製した。なお、
ガラス基材上に形成した反射防止膜は、平均膜厚が130nmになるように塗布量を調節して作製した。
また、反射防止膜を有する積層体の表面を走査型電子顕微鏡(SEM)で観察した結果、最表面に開口した直径20nm以上の空孔の数は0個/106nm2であった。
実施例1において、塗布組成物における化合物の種類及び配合量を下記表1、表2及び表3に示すように変更した以外は、実施例1と同様にして塗布液を調製し、実施例1と同様にして反射防止膜を有する積層体を作製した。
ガラス基材として、表面が平滑な厚さ3mmのガラス基材(算術平均粗さRa=0.07μm)に変更したこと以外は、実施例1と同様にして反射防止膜を有する積層体を作製した。
表1、表2及び表3中の数値は、各塗布液中における各成分の含有量(質量部)を表す。
表1、表2及び表3中、各成分の含有量における「−」の記載は、該当する成分を含有していないことを示す。
各塗布液中の溶媒は、水、及び2−プロパノール(IPA、有機溶媒)、或いは、水、IPA、及び1−メトキシ−2−プロパノール(PGME、高沸点有機溶媒)からなる。実施例及び比較例における、水と有機溶媒との質量比率(質量%)は、表4、表5及び表6に示す通りである。
実施例26〜28における全溶媒に対するPGMEの比率は、表5に示す通りである。
ポリマー粒子−1:ノニオン性ポリマー粒子、数平均一次粒径:100nm、固形分:30質量%、エチレンオキシド鎖を有するノニオン性反応性乳化剤(商品名ラテムルPD−450、花王(株)製)を乳化剤として用いた。
ポリマー粒子−2:ノニオン性ポリマー粒子、数平均一次粒径:35nm、固形分:30質量%、エチレンオキシド鎖を有するノニオン性反応性乳化剤(商品名ラテムルPD−450、花王(株)製)を乳化剤として用いた。
ポリマー粒子−3:ノニオン性ポリマー粒子、数平均一次粒径:55nm、固形分:30質量%、エチレンオキシド鎖を有するノニオン性反応性乳化剤(商品名ラテムルPD−450、花王(株)製)を乳化剤として用いた。
ポリマー粒子−4:ノニオン性ポリマー粒子、数平均一次粒径:63nm、固形分:30質量%、エチレンオキシド鎖を有するノニオン性反応性乳化剤(商品名ラテムルPD−450、花王(株)製)を乳化剤として用いた。
ポリマー粒子−5:ノニオン性ポリマー粒子、数平均一次粒径:130nm、固形分:30質量%、エチレンオキシド鎖を有するノニオン性反応性乳化剤(商品名ラテムルPD−450、花王(株)製)を乳化剤として用いた。
ポリマー粒子−6:ノニオン性ポリマー粒子、数平均一次粒径:180nm、固形分:30質量%、エチレンオキシド鎖を有するノニオン性反応性乳化剤(商品名ラテムルPD−450、花王(株)製)を乳化剤として用いた。
ポリマー粒子−7:ノニオン性ポリマー粒子、数平均一次粒径:2nm、固形分:30質量%、特許第4512250号公報の実施例2に記載の方法で合成した。
ポリマー粒子−8:ノニオン性ポリマー粒子、数平均一次粒径:230nm、固形分:30質量%、エチレンオキシド鎖を有するノニオン性反応性乳化剤(商品名ラテムルPD−450、花王(株)製)を乳化剤として用いた。
ポリマー粒子−9:アニオン性ポリマー粒子、数平均一次粒径:100nm、固形分:30質量%、エチレンオキシド鎖を有するアニオン性反応性乳化剤(商品名アデカリアソープSR−1025、(株)ADEKA製)を乳化剤として用いた。
シロキサン樹脂−2:合成例2−2で得たシロキサン樹脂、Mw=1980、特定単位(R1=メチル基、R2=H、及び/又はエチル基)の含有量:100質量%
シロキサン樹脂−3:合成例2−3で得たシロキサン樹脂、Mw=5900、特定単位(R1=メチル基、R2=H、及び/又はエチル基)の含有量:100質量%
シロキサン樹脂−4:合成例2−4で得たシロキサン樹脂、Mw=3350、特定単位(R1=メチル基、R2=H、及び/又はエチル基)の含有量:100質量%
シロキサン樹脂−5:合成例2−5で得たシロキサン樹脂、Mw=1450、特定単位(R1=メチル基、R2=H、及び/又はエチル基)の含有量:100質量%
シロキサン樹脂−6:合成例2−6で得たシロキサン樹脂、Mw=770、特定単位(R1=メチル基、R2=H、及び/又はエチル基)の含有量:100質量%
シロキサン樹脂−7:合成例2−7で得たシロキサン樹脂、Mw=5500、特定単位(R1=メチル基、R2=H、及び/又はエチル基)の含有量:100質量%
シロキサン樹脂−8:合成例2−8で得たシロキサン樹脂(比較用樹脂)、Mw=580、特定単位(R1=メチル基、R2=H、及び/又はエチル基)の含有量:100質量
%
シロキサン樹脂−9:合成例2−9で得たシロキサン樹脂(比較用樹脂)、Mw=6800、特定単位(R1=メチル基、R2=H、及び/又はエチル基)の含有量:100質
量%
シロキサン樹脂−10:合成例2−10で得たシロキサン樹脂(比較用樹脂)、Mw=400。
シロキサン樹脂−11:合成例2−11で得たシロキサン樹脂(比較用樹脂)、Mw=310、特定単位(R1=メチル基、R2=H、及び/又はエチル基)の含有量:100
質量%
シロキサン樹脂−12:合成例2−12で得たシロキサン樹脂(比較用樹脂)、Mw=1250、特定単位におけるR1がフェニル基に変更され、R2がメチル基である単位を100質量%含有。
シロキサン樹脂−13:合成例2−13で得たシロキサン樹脂(比較用樹脂)、Mw=2300、特定単位(R1=メチル基、R2=H、及び/又はエチル基)の含有量:90
質量%
硝酸水溶液:硝酸(和光純薬工業(株)、d.1.38、pKa:−1.4)を脱イオン水で希釈し、40質量%硝酸水溶液を調製した。
水:脱イオン水
IPA:2−プロパノール、(株)トクヤマ製
PGME:1−メトキシ−2−プロパノール、日本乳化剤(株)製
上記実施例及び比較例で得た塗布液により作製した反射防止膜を有する積層体を用い、以下の評価を行った。評価結果を、表4、表5及び表6に示す。
紫外可視赤外分光光度計(型番:UV3100PC、島津製作所社製)により、ガラス基材上に反射防止膜を形成した積層体の、波長380nm〜1,100nmの光における反射率(%)を積分球を用いて測定した。反射率の測定は、積層体の裏面(ガラス基材の膜サンプルが形成されていない側の面)の反射を抑えるため、裏面となるガラス基材の表面に黒色のテープを貼り付けて行った。そして、測定された波長380nm〜1,100nmにおける各波長の反射率から、積層体の平均反射率(RAV;単位%)を算出した。
上記と同様にして、ガラス基材の反射率(%)を測定し、ガラス基材の平均反射率(R0AV;単位%)を算出した。
上記の平均反射率RAVおよびR0AVから、下記式(a)にしたがって、反射防止性(ΔR)を算出した。なお、
ΔRは、数値が大きいほど反射防止(AR)性に優れることを示す。
ΔR =R0AV−RAV 式(a)
算出された反射防止性(ΔR)を、下記に示す評価点に対応させてランク付けした。ランク3〜5が反射防止性の許容範囲である。
5 2.8<ΔR≦3.1
4 2.4<ΔR≦2.8
3 2.0<ΔR≦2.4
2 1.6<ΔR≦2.0
1 1.2<ΔR≦1.6
ガラス基材上に反射防止膜を形成した積層体の波長380nm〜1,100nmの光における透過率(%)を、紫外可視赤外分光光度計(型番:UV3100PC、島津製作所社製)、および積分球を用いて測定した。
測定された波長380nm〜1,100nmにおける各波長の透過率から、積層体の平均透過率(TAV;単位%)を算出した。
鉛筆として三菱鉛筆(株)製のUNI(登録商標)を用い、膜サンプルの膜面(反射防止膜の表面)の鉛筆硬度をJIS K−5600−5−4(1999年)に記載の方法に従って測定した。
鉛筆硬度は高いほど好ましいが、許容範囲はB以上であり、3H以上であることが特に好ましい。なお、本明細書において、例えば「鉛筆硬度がB以上である」とは、鉛筆硬度がBであるか、それよりも硬い(例えばHB、F、Hなど)ことを示す。
セロテープ(登録商標)(ニチバン社製、幅18mm、長さ56mm)を、膜サンプルの膜面に貼りあわせ、消しゴムでこすってサンプル膜にテープを付着させた。テープを付着させてから1分後にテープの端を持ってサンプル膜面に直角に保ち、瞬間的にひきはがした。
その後、サンプル膜のテープが付着していた領域を、10行×10列=100個の連続した桝目に100分割し、100個の桝目のうち、テープの粘着剤が剥がれずに残っている桝目の数(x)を計測した。xの値が小さいほど防汚性(テープ糊残り性)が良好であることを示す。
テープ糊残り性の許容範囲は、上記桝目の数(x)が9以下であり、6以下であることが好ましい。
計測された桝目の数(x)を、下記に示す評価点に対応させてランク付けした。ランク3〜5がテープ糊残り性の許容範囲である。
5 0個〜3個
4 4個〜6個
3 7個〜9個
2 10個〜12個
1 13個以上
既述の「反射防止膜を有する積層体の作製」で測定した膜厚について、測定した10箇所の膜厚の標準偏差σを算出した。
標準偏差σの値が小さいほど膜厚ムラが小さいことを示す。
膜厚バラツキの許容範囲は、膜厚の標準偏差σが15nm以下であり、10nm以下でが好ましく、5nm以下がさらに好ましい。
S 0nm≦σ≦5nm
A 5nm<σ≦10nm
B 10nm<σ≦15nm
C 15nm<σ
実施例1と比較例1及び比較例4との結果から、塗布組成物が、分子量が600未満のシロキサン樹脂と含む場合には、膜の耐傷性が著しく劣ることがわかる。
実施例1と比較例2の結果から、塗布組成物が、分子量が6000を超えるシロキサン樹脂と含む場合には、膜の耐傷性及び防汚性(テープ糊残り性)の双方に劣ることがわかる。
実施例1と比較例3及び比較例5の結果から、塗布組成物が、特定単位を含まず、フェニル基を有する単位を含むシロキサン樹脂を含む場合には、膜の耐傷性及び防汚性(テープ糊残り性)の双方に劣り、シロキサン樹脂の分子量が600〜6000の範囲内であっても同様であることがわかる。
実施例1と比較例6の結果から、塗布組成物が、特定単位の含有量が95質量%未満のシロキサン樹脂を含む場合には、防汚性(テープ糊残り性)に劣ることがわかる。
実施例1と比較例7及び比較例8の結果から、塗布組成物が、数平均一次粒径が30nm未満のポリマー粒子を含む場合には、反射防止性に劣り、200nmを超えるポリマー粒子を含む場合には、反射防止性、耐傷性、及び防汚性(テープ糊残り性)が得られないことがわかる。
実施例17〜実施例20の結果から、塗布組成物の固形分濃度が1質量%〜20質量%であると、反射防止性により優れ、耐傷性及び防汚性(テープ糊残り性)にも優れた膜が得られることがわかる。
実施例20〜実施例23の結果から、塗布組成物における溶媒が、水と2−プロパノール(有機溶媒)からなり、溶媒の全質量に対する2−プロパノールの含有量が50質量%以上であると、反射防止性により優れ、耐傷性及び防汚性(テープ糊残り性)にも優れた膜が得られることがわかる。
実施例1と実施例24の結果から、塗布組成物が、特定ポリマー粒子がノニオン性粒子であると、耐傷性及び防汚性(テープ糊残り性)の双方により優れた膜が得られることがわかる。
実施例25の結果から、塗布組成物が、pKaが4以下の酸を含み、塗布組成物のpHが1〜4であると、面内膜厚のバラツキがより小さい膜が得られることがわかる。
実施例26〜実施例28の結果から、高沸点有機溶剤を含有させると、膜厚のバラツキが低減し、反射防止性が向上することがわかる。
実施例1で作製した型板ガラスの表面に反射防止膜を有する積層体と、EVA(エチレン−酢酸ビニル共重合体)シート(三井化学ファブロ(株)製のSC50B)と、結晶系太陽電池セルと、EVAシート(三井化学ファブロ(株)製のSC50B)と、バックシート(富士フイルム(株)製)とを、積層体におけるサンプル膜(反射防止膜)を有する面が最外層となるように、この順に重ね合わせ、真空ラミネータ(日清紡(株)製、真空ラミネート機)を用いて、128℃で3分間の真空引き後、2分間加圧して仮接着した。その後、ドライオーブンにて150℃で30分間、本接着処理を施した。その際、EVAが、サンプル膜(反射防止膜)上に一部はみ出したが、容易に剥がすことができた。
実施例30で用いた、実施例1で作製した反射防止膜を有する積層体を、実施例2〜実施例29で作製した反射防止膜を有する積層体にそれぞれ変更した以外は、実施例30と同様にして太陽電池モジュールを作製した。
いずれの太陽電池モジュールも、屋外にて100時間発電運転させたところ、太陽電池として良好な発電性能を示した。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
Claims (17)
- 数平均一次粒径が30nm〜200nmのポリマー粒子と、重量平均分子量が600〜6000であり、下記の単位(1)、(2)及び(3)から選択される少なくとも1種の単位を含むシロキサン樹脂であり、前記シロキサン樹脂の全質量に対する前記単位(1)、(2)及び(3)の合計質量が95質量%以上であるシロキサン樹脂と、溶媒と、を含む、塗布組成物。
単位(1):R1−Si(OR2)2O1/2単位
単位(2):R1−Si(OR2)O2/2単位
単位(3):R1−Si−O3/2単位
前記単位(1)、(2)及び(3)中、R1は、各々独立に、炭素数1〜8のアルキル基又は炭素数1〜8のフッ化アルキル基を表し、R2は、各々独立に、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を表し、単位(1)及び(2)の両方を含む場合、R1又はR2で表される炭素数1〜8のアルキル基は、同一であっても異なっていてもよい。 - 前記シロキサン樹脂のSiO2換算質量に対する前記ポリマー粒子の質量の割合が、0.1以上1以下である、請求項1に記載の塗布組成物。
- 固形分濃度が1質量%〜20質量%である、請求項1又は請求項2に記載の塗布組成物。
- 前記溶媒が水及び有機溶媒からなり、前記溶媒の全質量に対する前記有機溶媒の含有量が50質量%以上である、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の塗布組成物。
- 前記有機溶媒が高沸点有機溶媒を含み、前記溶媒の全質量に対する前記高沸点有機溶媒の含有量が1質量%以上20質量%以下である、請求項4に記載の塗布組成物。
- 前記ポリマー粒子が、ノニオン性ポリマー粒子である、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の塗布組成物。
- 前記塗布組成物のpHが1〜4である、請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の塗布組成物。
- 前記塗布組成物がさらに酸を含み、前記酸のpKaが4以下である、請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の塗布組成物。
- 前記酸が無機酸である、請求項8に記載の塗布組成物。
- 請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の塗布組成物の硬化物である反射防止膜。
- 平均膜厚が、80nm〜200nmである、請求項10に記載の反射防止膜。
- 基材と、請求項10又は請求項11に記載の反射防止膜と、を有する積層体。
- 基材と、前記基材上に形成された反射防止膜と、を有する積層体であり、前記反射防止膜は、シリカを主成分とするマトリクス中に孔径が30nm〜200nmの空孔を有し、前記反射防止膜の最表面に開口した直径20nm以上の空孔の数が13個/106nm2以下であり、波長380〜1100nmの平均透過率(TAV)が94.0%以上であり、JIS K−5600−5−4(1999年)に記載の方法で測定した鉛筆硬度が3H以上である積層体。
- 前記反射防止膜の平均膜厚が80nm〜200nm、膜厚の標準偏差σが5nm以下である請求項13に記載の積層体。
- 前記基材が、ガラス基材である、請求項12〜請求項14のいずれか1項に記載の積層体。
- 請求項12〜請求項15のいずれか1項に記載の積層体を備えた太陽電池モジュール。
- 請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載の塗布組成物を基材上に塗布して、塗布膜を形成する工程と、塗布により形成された塗布膜を乾燥する工程と、乾燥後の塗布膜を焼成する工程とを有する反射防止膜の製造方法。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017019965 | 2017-02-06 | ||
JP2017019965 | 2017-02-06 | ||
JP2017094246 | 2017-05-10 | ||
JP2017094246 | 2017-05-10 | ||
JP2017244484 | 2017-12-20 | ||
JP2017244484 | 2017-12-20 | ||
PCT/JP2018/003481 WO2018143371A1 (ja) | 2017-02-06 | 2018-02-01 | 塗布組成物、反射防止膜及びその製造方法、積層体、並びに、太陽電池モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018143371A1 true JPWO2018143371A1 (ja) | 2019-11-07 |
JP6820354B2 JP6820354B2 (ja) | 2021-01-27 |
Family
ID=63040726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018566100A Active JP6820354B2 (ja) | 2017-02-06 | 2018-02-01 | 塗布組成物、反射防止膜及びその製造方法、積層体、並びに、太陽電池モジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190334037A1 (ja) |
JP (1) | JP6820354B2 (ja) |
CN (1) | CN110225949B (ja) |
WO (1) | WO2018143371A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021020457A1 (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-04 | ||
US12077467B2 (en) | 2020-09-25 | 2024-09-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Member with porous layer and coating liquid for forming porous layer |
CN116368178A (zh) * | 2020-10-30 | 2023-06-30 | 东邦化学工业株式会社 | 乙烯基系树脂粒子 |
JP7421583B2 (ja) * | 2022-03-10 | 2024-01-24 | ソマール株式会社 | 物品の鑑賞等用什器 |
JP2023177176A (ja) * | 2022-06-01 | 2023-12-13 | 日本板硝子株式会社 | 低反射部材、及び低反射膜用の塗工液 |
CN115678424B (zh) * | 2022-10-27 | 2023-11-17 | 东莞南玻太阳能玻璃有限公司 | 一种水基增透镀膜液及其制备方法和应用 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210142A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-08-03 | Shipley Co Llc | 多孔性物質 |
JP2003141956A (ja) * | 2001-05-23 | 2003-05-16 | Shipley Co Llc | 多孔性物質 |
WO2014061605A1 (ja) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 旭硝子株式会社 | シリカ系多孔質膜、シリカ系多孔質膜付き物品およびその製造方法 |
JP2015526531A (ja) * | 2012-05-22 | 2015-09-10 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 多孔質無機酸化物被膜を製造するための組成物および方法 |
JP2016075869A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-12 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル表示装置 |
-
2018
- 2018-02-01 CN CN201880008438.0A patent/CN110225949B/zh active Active
- 2018-02-01 JP JP2018566100A patent/JP6820354B2/ja active Active
- 2018-02-01 WO PCT/JP2018/003481 patent/WO2018143371A1/ja active Application Filing
-
2019
- 2019-07-10 US US16/507,036 patent/US20190334037A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001210142A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-08-03 | Shipley Co Llc | 多孔性物質 |
JP2003141956A (ja) * | 2001-05-23 | 2003-05-16 | Shipley Co Llc | 多孔性物質 |
JP2015526531A (ja) * | 2012-05-22 | 2015-09-10 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 多孔質無機酸化物被膜を製造するための組成物および方法 |
WO2014061605A1 (ja) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | 旭硝子株式会社 | シリカ系多孔質膜、シリカ系多孔質膜付き物品およびその製造方法 |
JP2016075869A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-12 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110225949B (zh) | 2021-06-04 |
JP6820354B2 (ja) | 2021-01-27 |
WO2018143371A1 (ja) | 2018-08-09 |
CN110225949A (zh) | 2019-09-10 |
US20190334037A1 (en) | 2019-10-31 |
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