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JPWO2017057458A1 - Container and container opening state judgment method - Google Patents

Container and container opening state judgment method Download PDF

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JPWO2017057458A1
JPWO2017057458A1 JP2017543484A JP2017543484A JPWO2017057458A1 JP WO2017057458 A1 JPWO2017057458 A1 JP WO2017057458A1 JP 2017543484 A JP2017543484 A JP 2017543484A JP 2017543484 A JP2017543484 A JP 2017543484A JP WO2017057458 A1 JPWO2017057458 A1 JP WO2017057458A1
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晴彦 新田
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Abstract

第1のRFIDインレットと、第1のRFIDインレットに積層された第2のRFIDインレットと、第2のRFIDインレットを覆うように設けられたカバー部と、第2のRFIDインレットとカバー部との間に設けられた第1の粘着層と、を備える容器であって、第1の粘着層に粘着されたカバー部を第2のRFIDインレットから離間させる際に、第2のRFIDインレットに設けられたアンテナを破断させる。A first RFID inlet; a second RFID inlet stacked on the first RFID inlet; a cover provided to cover the second RFID inlet; and between the second RFID inlet and the cover And a first adhesive layer provided on the second RFID inlet when the cover part adhered to the first adhesive layer is separated from the second RFID inlet. Break the antenna.

Description

本発明は、容器及び容器の開封状態判定方法に関する。   The present invention relates to a container and a method for determining an open state of a container.

従来、PET等の材料で上下蓋を製作し、この上下蓋をホットメルト等により接着した容器を出荷する場合がある。しかし、この上蓋を外して容器の中身を入れ換えた模造品が市場で出回ることがあり、このような事態を防止するために、容器の開封を確認できるICチップが装着された容器が知られている(WO2005/026014A1参照)。   Conventionally, there is a case where a container having an upper and lower lid made of a material such as PET and bonded with hot melt or the like is shipped. However, there are cases where counterfeit products with the upper lid removed and the contents of the container replaced are on the market, and in order to prevent such a situation, a container equipped with an IC chip that can confirm the opening of the container is known. (See WO2005 / 026014A1).

WO2005/026014A1には、ICチップに対して外付けで設けられたアンテナ回路が容器本体と封止部分とに跨って形成された容器が記載されている。   WO2005 / 026014A1 describes a container in which an antenna circuit provided externally to an IC chip is formed across a container body and a sealing portion.

WO2005/026014の容器では、封止部分が開封されたときにアンテナ回路が切断されるため、十分な電波の受信と発信とを行うことができなくなり、容器の開封を確認することができる。しかし、第三者がアンテナ回路を破断させないように、アンテナ回路を避けて容器を開封する等して、容器の中身を入れ換えようとすることが考えられるため、上記事態を防止するためには十分でない場合がある。   In the container of WO2005 / 026014, since the antenna circuit is cut when the sealed portion is opened, sufficient reception and transmission of radio waves cannot be performed, and the opening of the container can be confirmed. However, in order to prevent the third party from breaking the antenna circuit, it is conceivable to try to replace the contents of the container by opening the container avoiding the antenna circuit, etc. It may not be.

本発明は、このような技術的課題に鑑みてなされたもので、模造品の発生を防止し、かつ、第三者による不正な容器の開封をより確実に検知することができる容器及び容器の開封状態判定方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such technical problems, and it is possible to prevent generation of a counterfeit product and to detect an unauthorized opening of a container by a third party more reliably. An object is to provide a method for determining an opened state.

本発明のある態様によれば、第1のRFIDインレットと、前記第1のRFIDインレットに積層された第2のRFIDインレットと、前記第2のRFIDインレットを覆うように設けられたカバー部と、前記第2のRFIDインレットと前記カバー部との間に設けられた第1の粘着層と、を備え、前記第1の粘着層に粘着された前記カバー部を前記第2のRFIDインレットから離間させる際に、前記第2のRFIDインレットに設けられたアンテナを破断させる容器が提供される。   According to an aspect of the present invention, a first RFID inlet, a second RFID inlet stacked on the first RFID inlet, a cover portion provided to cover the second RFID inlet, A first adhesive layer provided between the second RFID inlet and the cover portion, and the cover portion adhered to the first adhesive layer is separated from the second RFID inlet. In this case, a container for breaking the antenna provided in the second RFID inlet is provided.

また、本発明の別の態様によれば、第1のRFIDインレットに設けられたアンテナ及び第2のRFIDインレットに設けられたアンテナのうち、前記第2のRFIDインレットに設けられたアンテナが、前記第2のRFIDインレットを覆うように設けられたカバー部の離間に基づいて破断され、前記第2のRFIDインレットに接続されたICチップの存在を検出できなくなった場合に、前記容器が開封されたと判定する容器の開封状態判定方法が提供される。   According to another aspect of the present invention, of the antenna provided in the first RFID inlet and the antenna provided in the second RFID inlet, the antenna provided in the second RFID inlet is When the container is opened when it is broken based on the separation of the cover portion provided to cover the second RFID inlet and the presence of the IC chip connected to the second RFID inlet cannot be detected. A method for determining an open state of a container to be determined is provided.

上記態様によれば、模造品の発生を防止し、かつ、第三者による不正な容器の開封をより確実に検知することができる。   According to the said aspect, generation | occurrence | production of a counterfeit product can be prevented and the unauthorized opening of a container by a third party can be detected more reliably.

図1は、本発明の実施形態に係る容器の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a container according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1におけるICチップを通るII−II線に沿う概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II passing through the IC chip in FIG. 図3は、第2のRFIDインレットをカバー部側から見た概略上面図である。FIG. 3 is a schematic top view of the second RFID inlet as viewed from the cover side. 図4は、アンテナが破断する様子を表した模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing how the antenna breaks. 図5は、カバー部を剥がした際、切り込みがカバー部側に引っ張られる様子を表した模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram showing a state in which the cut is pulled toward the cover part when the cover part is peeled off. 図6は、切り込みの態様の変形例を示す第2のRFIDインレットをカバー部側から見た概略上面図である。FIG. 6 is a schematic top view of a second RFID inlet showing a modification of the notch mode as viewed from the cover side.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の実施形態に係る容器10の斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view of a container 10 according to an embodiment of the present invention.

容器10は、中身が入ったパックの状態で流通するものであって、カバー部13を剥がすことで中身を取り出すことができる。容器10には、例えば鑑定済みダイヤモンド等の高級品が収納される。また、容器10は、ICチップ17が装着されたRFIDインレットを備えており、外部のアンテナと電波を送受信することにより、開封の有無を判断できるようになっている。なお、容器10においては、開封の有無を大量かつ高速に判断できるように、PJM(Phase Jitter Modulation)等の一括読取技術を用いることが望ましい。   The container 10 is distributed in the form of a pack containing the contents, and the contents can be taken out by removing the cover part 13. In the container 10, for example, a high-quality product such as a verified diamond is stored. Further, the container 10 includes an RFID inlet with an IC chip 17 attached thereto, and can determine whether or not the container is opened by transmitting and receiving radio waves with an external antenna. In addition, in the container 10, it is desirable to use a batch reading technique such as PJM (Phase Jitter Modulation) so that the presence / absence of opening can be determined in a large amount and at high speed.

以下、図2、図3を参照して、容器10の構成について詳しく説明する。   Hereinafter, the configuration of the container 10 will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

図2は、図1におけるICチップ17を通るII−II線に沿う概略断面図である。図3は、第2のRFIDインレット12をカバー部13側から見た概略上面図である。  FIG. 2 is a schematic sectional view taken along line II-II passing through the IC chip 17 in FIG. FIG. 3 is a schematic top view of the second RFID inlet 12 as viewed from the cover portion 13 side.

図2に示すように、本実施形態の容器10は、第1のRFIDインレット11と、第1のRFIDインレット11に積層された第2のRFIDインレット12と、第2のRFIDインレット12を覆うように設けられたカバー部13と、第2のRFIDインレット12とカバー部13との間に設けられた第1の粘着層14と、第1のRFIDインレット11と第2のRFIDインレット12との間に設けられた第2の粘着層15とを有している。なお、図2では、理解を容易にするために、RFIDインレット11、12、第1の粘着層14等を実際よりも厚く描いている。   As shown in FIG. 2, the container 10 of the present embodiment covers the first RFID inlet 11, the second RFID inlet 12 stacked on the first RFID inlet 11, and the second RFID inlet 12. Between the first RFID inlet 11 and the second RFID inlet 12, the first adhesive layer 14 provided between the second RFID inlet 12 and the cover portion 13, and the first RFID inlet 11 and the second RFID inlet 12. The second adhesive layer 15 is provided. In FIG. 2, the RFID inlets 11 and 12, the first adhesive layer 14, and the like are drawn thicker than actual for easy understanding.

第1のRFIDインレット11は、インレット基材16と、ICチップ17と、アンテナ18とを備えている。   The first RFID inlet 11 includes an inlet base material 16, an IC chip 17, and an antenna 18.

インレット基材16は、例えばポリエチレンテレフタレート又はその積層フィルムとして構成されている。インレット基材16の厚さは、例えば100μmである。   The inlet base 16 is configured as, for example, polyethylene terephthalate or a laminated film thereof. The thickness of the inlet base material 16 is, for example, 100 μm.

ICチップ17は、アンテナ18に接続されることで、インレット基材16の表面に設けられる。ICチップ17はインレット基材16に設けられた状態で該インレット基材16から150μm〜160μm程度の突出量となる。   The IC chip 17 is provided on the surface of the inlet base material 16 by being connected to the antenna 18. The IC chip 17 has a protruding amount of about 150 μm to 160 μm from the inlet base material 16 in a state of being provided on the inlet base material 16.

アンテナ18は、例えばHF帯(3MHz〜30MHz、特に13.56MHz近傍)等の所定周波数帯の電波を送受信する。また、アンテナ18は、所定の金属膜(例えば、銅やアルミニウム等の金属膜)から生成され、例えば異方導電性ペースト又は導電性フィルムを用いた焼付け接合によりICチップ17に接続されている。したがって、アンテナ18で送受信したデータはICチップ17において処理される。なお、アンテナ18の厚さは、例えば数μm〜数十μmである。   The antenna 18 transmits and receives radio waves in a predetermined frequency band such as an HF band (3 MHz to 30 MHz, particularly around 13.56 MHz). The antenna 18 is generated from a predetermined metal film (for example, a metal film such as copper or aluminum), and is connected to the IC chip 17 by baking bonding using, for example, an anisotropic conductive paste or a conductive film. Therefore, data transmitted / received by the antenna 18 is processed by the IC chip 17. Note that the thickness of the antenna 18 is, for example, several μm to several tens of μm.

第1のRFIDインレット11は、樹脂19と一体に成型される。一体に成型することで、第1のRFIDインレット11は樹脂19中に封止される。樹脂19としては、例えばポリ塩化ビニル(PVC)樹脂、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)樹脂を使用することができる。成型方法は、例えば熱成型である。熱成型により樹脂19中に第1のRFIDインレット11を封止することで、樹脂の色は透明から白色へと変化するため、外部から第1のRFIDインレット11を視認することができなくなる。したがって、模造品の発生を防止することができる。なお、樹脂19と一体に成型された第1のRFIDインレット11の厚さは、例えば0.5μm〜0.75μmである。   The first RFID inlet 11 is molded integrally with the resin 19. The first RFID inlet 11 is sealed in the resin 19 by being molded integrally. As the resin 19, for example, polyvinyl chloride (PVC) resin or glycol-modified polyethylene terephthalate (PET-G) resin can be used. The molding method is, for example, thermoforming. By sealing the first RFID inlet 11 in the resin 19 by thermoforming, the color of the resin changes from transparent to white, so that the first RFID inlet 11 cannot be visually recognized from the outside. Therefore, generation | occurrence | production of a counterfeit can be prevented. In addition, the thickness of the 1st RFID inlet 11 shape | molded integrally with resin 19 is 0.5 micrometer-0.75 micrometer, for example.

第2のRFIDインレット12は、インレット基材16と、ICチップ17と、アンテナ18とを備えている。インレット基材16、ICチップ17、及びアンテナ18については第1のRFIDインレット11と同様であるので説明を省略する。   The second RFID inlet 12 includes an inlet base material 16, an IC chip 17, and an antenna 18. Since the inlet base material 16, the IC chip 17, and the antenna 18 are the same as those of the first RFID inlet 11, description thereof will be omitted.

第2のRFIDインレット12には、図3に示すように、カバー部13を剥がしたときにアンテナ18を破断させるための切り込み20が設けられる。切り込み20は、アンテナ18の外縁部から、第2のRFIDインレット12のインレット基材16の外周方向に向かって延びる2つのスリット20aと、該2つのスリットにおけるアンテナ18の外縁部とは反対側の末端同士を繋ぐスリット20bとで構成される。アンテナ18を破断させることの効果については後で詳しく述べる。なお、切り込み20は、アンテナ18の設置領域にまたがるように設けてもよい。切り込み20は、例えば、幅が約3.00mm、長さが約10.0mmである。   As shown in FIG. 3, the second RFID inlet 12 is provided with a notch 20 for breaking the antenna 18 when the cover portion 13 is peeled off. The notch 20 includes two slits 20a extending from the outer edge of the antenna 18 toward the outer peripheral direction of the inlet base material 16 of the second RFID inlet 12, and the two slits on the opposite side of the outer edge of the antenna 18. The slit 20b connects the ends. The effect of breaking the antenna 18 will be described in detail later. The notch 20 may be provided so as to straddle the installation area of the antenna 18. The cut 20 has, for example, a width of about 3.00 mm and a length of about 10.0 mm.

図2に戻り、第1の粘着層14は、ホットメルト溶着等により設けられる。ホットメルト接着剤としては、例えばエチレン酢酸ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂等を主成分とし、室温では固形状で、加熱により溶融し、熱可塑性を有する接着剤を用いることができる。   Returning to FIG. 2, the first adhesive layer 14 is provided by hot melt welding or the like. As the hot melt adhesive, for example, an adhesive having ethylene vinyl acetate resin, polyolefin resin, or the like as a main component, solid at room temperature, melted by heating, and thermoplasticity can be used.

第2の粘着層15は、粘着剤が存在する糊有部21と、粘着剤が存在しない糊無部22(図3のハッチング部)とを有する。第1のRFIDインレット11と、第2のRFIDインレット12とは、糊有部21によって接着される。糊無部22は、例えば、幅が約4.00mm、長さが約15.0mmである。第2の粘着層15に用いる粘着剤は、上述したホットメルト溶着と同等又はそれ以上の強度を有する粘着剤であれば用いてよい。   The 2nd adhesion layer 15 has the pasting part 21 in which an adhesive exists, and the pasteless part 22 (hatching part of FIG. 3) in which an adhesive does not exist. The first RFID inlet 11 and the second RFID inlet 12 are bonded by the glued portion 21. For example, the non-glue 22 has a width of about 4.00 mm and a length of about 15.0 mm. The pressure-sensitive adhesive used for the second pressure-sensitive adhesive layer 15 may be any pressure-sensitive adhesive having a strength equal to or higher than that of the above-described hot melt welding.

カバー部13は、その中央部に凸部13aが形成されており、第2のRFIDインレット12を覆うように設けられる。カバー部13の形状や材料は、特に限定されるものではなく、容器10の中身を密閉できるものであればよい。   The cover portion 13 has a convex portion 13 a formed at the center thereof, and is provided so as to cover the second RFID inlet 12. The shape and material of the cover part 13 are not particularly limited as long as the contents of the container 10 can be sealed.

図4は、アンテナ18が破断する様子を表した模式図である。図5は、カバー部13を剥がした際、切り込み20がカバー部13側に引っ張られる様子を表した模式図である。   FIG. 4 is a schematic diagram showing how the antenna 18 is broken. FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a state in which the cut 20 is pulled toward the cover unit 13 when the cover unit 13 is peeled off.

本実施形態において、第1の粘着層14の強度は、第2の粘着層15の強度よりも低い。これは、カバー部13を第2のRFIDインレット12から離間させる際に、糊無部22に対向する位置に設けられたアンテナ18は、カバー部13側に貼り付き、糊有部21に対向する位置に設けられたアンテナ18は、第2のRFIDインレット12の表面に保持されるようにするためである。   In the present embodiment, the strength of the first adhesive layer 14 is lower than the strength of the second adhesive layer 15. This is because when the cover unit 13 is separated from the second RFID inlet 12, the antenna 18 provided at a position facing the non-glue part 22 is attached to the cover unit 13 side and faces the glued part 21. This is because the antenna 18 provided at the position is held on the surface of the second RFID inlet 12.

これにより、図4、5に示すように、カバー部13を矢印方向に剥がすと、第1の粘着層14により切り込み20の内側の部分がカバー部13側に貼り付いて引っ張られる。また、切り込み20の下側には、第2の粘着層15の糊無部22が設けられている。この糊無部22の存在により、切り込み20の内側の部分は第1のRFIDインレット11側に貼り付くことなく、カバー部13側に引っ張られる。そして、アンテナ18と直交する方向にこの引張り力が作用し、アンテナ18が破断する。   As a result, as shown in FIGS. 4 and 5, when the cover portion 13 is peeled in the direction of the arrow, the inner portion of the cut 20 is attached to the cover portion 13 side and pulled by the first adhesive layer 14. In addition, an adhesive-free portion 22 of the second adhesive layer 15 is provided below the cut 20. Due to the presence of the adhesiveless portion 22, the inner portion of the cut 20 is pulled to the cover portion 13 side without being attached to the first RFID inlet 11 side. And this tensile force acts in the direction orthogonal to the antenna 18, and the antenna 18 breaks.

このように、第2のRFIDインレット12に切り込み20を形成し、その下側に糊無部22を形成することで、第1の粘着層14に粘着されたカバー部13を第2のRFIDインレット12から離間させる際に、第2のRFIDインレット12に設けられたアンテナ18を破断させることができる。   In this way, the notch 20 is formed in the second RFID inlet 12 and the adhesiveless portion 22 is formed on the lower side thereof, whereby the cover portion 13 adhered to the first adhesive layer 14 is removed from the second RFID inlet. When separating from the antenna 12, the antenna 18 provided in the second RFID inlet 12 can be broken.

切り込み20が設けられる場所と個数については、特に限定されるものではないが、例えば、第2のRFIDインレット12の隅部に切り込み20が設けられた場合、カバー部13を剥がすとすぐにアンテナ18が破断するため好ましい。さらに、第2のRFIDインレット12の四隅に切り込み20が設けられた場合、その四隅のいずれからカバー部13を剥がしてもスムーズにアンテナ18が破断するためより好ましい。また、この四隅に加え、第2のRFIDインレット12の各辺の中央部にも切り込み20が設けられた場合、四隅の場合と比較してより確実にアンテナ18が破断するため好ましい。   The location and number of the cuts 20 are not particularly limited. For example, when the cuts 20 are provided at the corners of the second RFID inlet 12, the antenna 18 is immediately removed when the cover 13 is peeled off. Is preferable because it breaks. Furthermore, when the notches 20 are provided in the four corners of the second RFID inlet 12, it is more preferable because the antenna 18 is smoothly broken even if the cover portion 13 is peeled from any of the four corners. In addition to the four corners, it is preferable that the notch 20 is provided in the center of each side of the second RFID inlet 12 because the antenna 18 is more reliably broken than in the case of the four corners.

また、図2に示すように、第1のRFIDインレット11に設けられたICチップ17と、第2のRFIDインレット12に設けられたICチップ17とは、互いに反対方向を向いて設けられている。すなわち、第1のRFIDインレット11は、第2のRFIDインレット12を裏返した状態である。この状態では、第1のRFIDインレット11のアンテナ18と、第2のRFIDインレット12のアンテナ18とは、互いに完全には重ならない。   In addition, as shown in FIG. 2, the IC chip 17 provided in the first RFID inlet 11 and the IC chip 17 provided in the second RFID inlet 12 are provided so as to face in opposite directions. . That is, the first RFID inlet 11 is in a state where the second RFID inlet 12 is turned over. In this state, the antenna 18 of the first RFID inlet 11 and the antenna 18 of the second RFID inlet 12 do not completely overlap each other.

つまり、本実施形態では、第1のRFIDインレット11と第2のRFIDインレット12とを重ね合わせると、第1のRFIDインレット11のアンテナ18と、第2のRFIDインレット12のアンテナ18とが、互いに位置がずれた状態となる。このように、アンテナ18の位置を互いにずらすことで、相互干渉による読取不能となるリスクを排除することができ、上述した高速大量搬送における一括読取技術に基づいて高速なデータ転送が実現できる。   That is, in the present embodiment, when the first RFID inlet 11 and the second RFID inlet 12 are overlapped, the antenna 18 of the first RFID inlet 11 and the antenna 18 of the second RFID inlet 12 are mutually connected. The position is shifted. In this way, by shifting the position of the antenna 18 from each other, it is possible to eliminate the risk of being unable to read due to mutual interference, and high-speed data transfer can be realized based on the batch reading technique in the high-speed mass transport described above.

次に、切り込み20の態様の変形例について説明する。   Next, a modified example of the aspect of the cut 20 will be described.

図6は、切り込み20の態様の変形例を示す第2のRFIDインレット12をカバー部13側から見た概略上面図である。   FIG. 6 is a schematic top view of the second RFID inlet 12 showing a modification of the form of the notch 20 as viewed from the cover portion 13 side.

図6の変形例に示すように、切り込み20は、アンテナ18の外縁部から、第2のRFIDインレット12の外周方向に向かって外周まで延びるように設けられる。このような切り込み20であっても、アンテナ18を破断させることができる。なお、変形例の切り込み20は、アンテナ18と接するように設けられているため、アンテナ18はより破断されやすくなる。   As shown in the modification of FIG. 6, the cut 20 is provided so as to extend from the outer edge of the antenna 18 to the outer periphery in the outer peripheral direction of the second RFID inlet 12. Even with such a cut 20, the antenna 18 can be broken. In addition, since the cut 20 of the modification is provided so as to contact the antenna 18, the antenna 18 is more easily broken.

また、第2のRFIDインレット12の下側に設けられる第2の粘着層15に形成される糊無部22は、例えば切り込み20によって囲まれた領域に対向する位置に設けられる。これにより、切り込み20は第2のRFIDインレット12側に貼り付くことなく、カバー部(図示せず)側に引っ張られるので、アンテナ18はより破断されやすくなる。   Moreover, the non-glue part 22 formed in the 2nd adhesion layer 15 provided in the lower side of the 2nd RFID inlet 12 is provided in the position facing the area | region enclosed by the notch | incision 20, for example. As a result, the notch 20 is pulled to the cover (not shown) side without being attached to the second RFID inlet 12 side, so that the antenna 18 is more easily broken.

上述した本実施形態に係る容器10によれば、以下の効果を得ることができる。   According to the container 10 which concerns on this embodiment mentioned above, the following effects can be acquired.

本実施形態に係る容器10は、第1のRFIDインレット11と、第1のRFIDインレット11に積層された第2のRFIDインレット12と、第2のRFIDインレット12を覆うように設けられたカバー部13と、第2のRFIDインレット12とカバー部13との間に設けられた第1の粘着層14と、を有する。そして、第1の粘着層14に粘着されたカバー部13を第2のRFIDインレット12から離間させる際に、第2のRFIDインレット12に設けられたアンテナ18を破断させる。   The container 10 according to this embodiment includes a first RFID inlet 11, a second RFID inlet 12 stacked on the first RFID inlet 11, and a cover portion provided to cover the second RFID inlet 12. 13, and a first adhesive layer 14 provided between the second RFID inlet 12 and the cover portion 13. And when separating the cover part 13 adhere | attached on the 1st adhesion layer 14 from the 2nd RFID inlet 12, the antenna 18 provided in the 2nd RFID inlet 12 is fractured | ruptured.

すなわち、本実施形態では、2枚のRFIDインレット11、12のうち、第1のRFIDインレット11のアンテナ18は破断せずに残し、第2のRFIDインレット12のアンテナ18を破断させる。このように、第2のRFIDインレット12のアンテナ18が破断して、RFIDインレット11、12のコンビネーションが成立しなくなった場合、第2のRFIDインレット12に接続されたICチップ17の存在を検出できなくなるので、容器10が開封されたことを瞬時に確認することができる。上述したように、カバー部13を剥がすと、第2のRFIDインレット12のアンテナ18は破断するため、第三者による不正な容器の開封を検知することができる。   In other words, in the present embodiment, the antenna 18 of the first RFID inlet 11 is left without being broken, and the antenna 18 of the second RFID inlet 12 is broken. As described above, when the antenna 18 of the second RFID inlet 12 is broken and the combination of the RFID inlets 11 and 12 is not established, the presence of the IC chip 17 connected to the second RFID inlet 12 can be detected. Since it disappears, it can confirm instantly that the container 10 was opened. As described above, when the cover portion 13 is peeled off, the antenna 18 of the second RFID inlet 12 is broken, so that an unauthorized opening of the container by a third party can be detected.

また、本実施形態では、第2のRFIDインレット12に設けられたアンテナ18を破断させやすくするために、第2のRFIDインレット12に切り込み20を設けている。切り込み20を設けることで、カバー部13を剥がした際、切り込み20がカバー部13側に引っ張られ、この引張り力が作用することにより、アンテナ18が破断する。   In the present embodiment, in order to easily break the antenna 18 provided in the second RFID inlet 12, a cut 20 is provided in the second RFID inlet 12. By providing the cut 20, when the cover portion 13 is peeled off, the cut 20 is pulled toward the cover portion 13, and the antenna 18 breaks due to this tensile force acting.

また、本実施形態に係る容器10は、第1のRFIDインレット11と、第2のRFIDインレット12との間に設けられた第2の粘着層15を有し、第2の粘着層15には、糊有部21と、粘着剤が存在しない糊無部22とが設けられ、第2のRFIDインレット12には、糊無部22に対向する位置に切り込み20が形成される。   In addition, the container 10 according to the present embodiment has a second adhesive layer 15 provided between the first RFID inlet 11 and the second RFID inlet 12, and the second adhesive layer 15 includes In addition, there are provided an adhesive portion 21 and an adhesive-free portion 22 in which no adhesive is present, and a cut 20 is formed in the second RFID inlet 12 at a position facing the adhesive-free portion 22.

これにより、第1の粘着層14に粘着されたカバー部13を第2のRFIDインレット12から離間させる際に、切り込み20がより確実にカバー部13側に引っ張られるようになり、第2のRFIDインレット12に設けられたアンテナ18をより確実に破断させることができる。   As a result, when the cover part 13 adhered to the first adhesive layer 14 is separated from the second RFID inlet 12, the notch 20 is more reliably pulled toward the cover part 13 side, and the second RFID The antenna 18 provided in the inlet 12 can be broken more reliably.

また、本実施形態では、第1の粘着層14の強度が、第2の粘着層15の強度よりも低くなるような粘着剤を用いている。   In the present embodiment, an adhesive is used in which the strength of the first adhesive layer 14 is lower than the strength of the second adhesive layer 15.

これにより、第1の粘着層14に粘着されたカバー部13を第2のRFIDインレット12から離間させる際に、第2のRFIDインレット12に設けられたアンテナ18を破断させつつも、第2の粘着層15が剥離するのを防止することができる。   Thereby, when the cover part 13 adhered to the first adhesive layer 14 is separated from the second RFID inlet 12, the antenna 18 provided in the second RFID inlet 12 is broken while the second The adhesive layer 15 can be prevented from peeling off.

次に、上述した容器10の開封状態判定方法の一例について説明する。   Next, an example of the method for determining the opened state of the container 10 described above will be described.

例えば、梱包箱に、中身の入った本実施形態の容器10が1つ又は複数収容され、梱包箱の蓋を封止した状態における、容器10の開封状態判定方法を説明する。   For example, an opening state determination method for the container 10 in a state where one or a plurality of containers 10 of the present embodiment containing the contents are contained in the packing box and the lid of the packing box is sealed will be described.

梱包箱の外部にあるリーダーライターのリーダーライターアンテナ部から通信電波を梱包箱に照射し、2枚のRFIDインレット(第1のRFIDインレット及び第2のRFIDインレット)のコンビネーションが成立しているか否かに基づき、容器10の開封の有無を判定する。   Whether or not a combination of two RFID inlets (first RFID inlet and second RFID inlet) is established by irradiating the packaging box with communication radio waves from the reader / writer antenna portion of the reader / writer outside the packaging box Based on the above, it is determined whether or not the container 10 has been opened.

すなわち、第1のRFIDインレット11に設けられたアンテナ18及び第2のRFIDインレット12に設けられたアンテナ18のうち、第2のRFIDインレット12に設けられたアンテナ18が、第2のRFIDインレット12を覆うように設けられたカバー部13の離間に基づいて破断され、第2のRFIDインレット12に接続されたICチップ17の存在を検出できなくなった場合は、容器10が開封済であると判定する。   That is, among the antenna 18 provided in the first RFID inlet 11 and the antenna 18 provided in the second RFID inlet 12, the antenna 18 provided in the second RFID inlet 12 is connected to the second RFID inlet 12. When the presence of the IC chip 17 connected to the second RFID inlet 12 can no longer be detected, the container 10 is determined to have been opened. To do.

このように、RFIDインレット11、12のコンビネーションが成立しているか否かに基づき、容器10の開封の有無を瞬時に判定することができる。   Thus, based on whether or not the combination of the RFID inlets 11 and 12 is established, it is possible to instantaneously determine whether or not the container 10 has been opened.

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体例に限定する趣旨ではない。また、上記各実施形態は任意に組み合わせが可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, the said embodiment showed only a part of application example of this invention, and is not the meaning which limits the technical scope of this invention to the specific example of said embodiment. . Further, the above embodiments can be arbitrarily combined.

本願は、2015年9月30日に日本国特許庁に出願された特願2015−194890に基づく優先権を主張し、この出願の全ての内容は参照により本明細書に組み込まれる。   This application claims the priority based on Japanese Patent Application No. 2015-194890 for which it applied to the Japan Patent Office on September 30, 2015, and all the content of this application is integrated in this specification by reference.

Claims (8)

第1のRFIDインレットと、
前記第1のRFIDインレットに積層された第2のRFIDインレットと、
前記第2のRFIDインレットを覆うように設けられたカバー部と、
前記第2のRFIDインレットと前記カバー部との間に設けられた第1の粘着層と、
を備え、
前記第1の粘着層に粘着された前記カバー部を前記第2のRFIDインレットから離間させる際に、前記第2のRFIDインレットに設けられたアンテナを破断させる容器。
A first RFID inlet;
A second RFID inlet stacked on the first RFID inlet;
A cover provided to cover the second RFID inlet;
A first adhesive layer provided between the second RFID inlet and the cover;
With
A container for breaking an antenna provided in the second RFID inlet when the cover part adhered to the first adhesive layer is separated from the second RFID inlet.
請求項1に記載の容器であって、
前記第2のRFIDインレットのインレット基材は、切り込みを有する容器。
The container according to claim 1,
The inlet base material of the second RFID inlet is a container having a cut.
請求項2に記載の容器であって、
前記切り込みは、前記アンテナの外縁部から、前記第2のRFIDインレットの外周方向に向かって延びる2つのスリットと、前記2つのスリットにおける前記アンテナの外縁部とは反対側の末端同士を繋ぐスリットとで構成される容器。
A container according to claim 2,
The notch includes two slits extending from the outer edge of the antenna toward the outer periphery of the second RFID inlet, and a slit connecting the ends of the two slits opposite to the outer edge of the antenna. Container composed of.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の容器であって、
前記第1のRFIDインレットと、前記第2のRFIDインレットとの間に設けられた第2の粘着層をさらに備え、
前記第2の粘着層には、糊有部と、粘着剤が存在しない糊無部とが設けられる容器。
The container according to any one of claims 1 to 3,
A second adhesive layer provided between the first RFID inlet and the second RFID inlet;
A container in which the second adhesive layer is provided with an adhesive portion and an adhesive-free portion where no adhesive is present.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の容器であって、
前記第1のRFIDインレットは、アンテナを有し、
前記第1のRFIDインレットのアンテナと、前記第2のRFIDインレットのアンテナとが、互いに位置ずれした状態で、前記第1のRFIDインレットと前記第2のRFIDインレットとが重ね合わされる容器。
The container according to any one of claims 1 to 4,
The first RFID inlet has an antenna;
A container in which the first RFID inlet and the second RFID inlet are overlapped in a state where the antenna of the first RFID inlet and the antenna of the second RFID inlet are displaced from each other.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の容器であって、
前記第1のRFIDインレットは、樹脂と一体に成型される容器。
It is a container given in any 1 paragraph of Claims 1-5,
The first RFID inlet is a container molded integrally with a resin.
請求項1〜6のいずれか1項に記載の容器であって、
前記第1の粘着層の強度は、前記第2の粘着層の強度よりも低い容器。
The container according to any one of claims 1 to 6,
A container in which the strength of the first adhesive layer is lower than the strength of the second adhesive layer.
容器の開封状態判定方法であって、
第1のRFIDインレットに設けられたアンテナ及び第2のRFIDインレットに設けられたアンテナのうち、前記第2のRFIDインレットに設けられたアンテナが、前記第2のRFIDインレットを覆うように設けられたカバー部の離間に基づいて破断され、前記第2のRFIDインレットに接続されたICチップの存在を検出できなくなった場合に、前記容器が開封されたと判定する容器の開封状態判定方法。
A method for determining an open state of a container,
Of the antenna provided in the first RFID inlet and the antenna provided in the second RFID inlet, the antenna provided in the second RFID inlet is provided so as to cover the second RFID inlet. A container opening state determination method for determining that the container has been opened when the presence of an IC chip that has been broken based on the separation of the cover portion and is connected to the second RFID inlet cannot be detected.
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