JPWO2014038301A1 - 載置ポート及び載置ポートの開閉方法 - Google Patents
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Abstract
Description
物品の載置台と、
搬送装置もしくは処理装置が、前記載置台との間で、物品を受け渡しするための装置側開口と、
作業者の通路に面した通路側開口と、
装置側開口を開閉する位置に設けられ、かつ弧状の板もしくは弧に沿って折り曲げた板から成るシャッタと、
前記シャッタを、装置側開口を開いた状態と閉じた状態との間で、所定の軸回りに揺動させる揺動機構、とを備えていることを特徴とする。
前記所定の軸は一対の軸から成り、かつ一方の軸が一方のシャッタに対応し、他方の軸が他方のシャッタに対応し、
前記揺動機構は、前記一対のシャッタに対して対称な位置に設けられた原動軸と、前記原動軸を回動させるモータと、前記一対の軸と、原動軸の回動により前記一対の軸を逆向きにかつ同一角度だけ揺動させるリンク機構と、前記一対のシャッタに取り付けられて前記一対のシャッタを前記一対の軸回りに揺動させる一対の連結部材、とから成り、
前記一対の軸は、前記原動軸に対して対称に互いに離れた位置に設けられ、
前記一対のシャッタが閉じている際に、連結部材に加わる力が原動軸に伝達されないように、前記リンク機構が構成されている。
前記載置ポートは、
物品の載置台と、
搬送装置もしくは処理装置が、前記載置台との間で、物品を通過させるための装置側開口と、
作業者の通路に面した通路側開口と、
装置側開口を開閉する位置に設けられ、かつ弧状の板もしくは弧に沿って折り曲げた板から成るシャッタと、
前記シャッタを、装置側開口を開いた状態と閉じた状態との間で、所定の軸回りに揺動させる揺動機構、とを備え、
前記シャッタを前記所定の軸回りに揺動させることにより、前記装置側開口を開閉する。
1) 左右一対の板状のシャッタ16,17が、軸30,30回りに揺動することにより、載置ポート2の開口3が開閉する。
2) シャッタ16,17は、開くとカバー20の内側に隠れる。
3) 一対のシャッタ16,17から見て、左右対称な位置に原動軸22があり、ブレーキを備えないモータ32により回動する。
4) クランク38とコネクションロッド24,25等を用いたリンク機構により、原動軸22の回動を軸30,30回りのアーム26,28の揺動に左右対称に変換する。
1) シャッタ16,17は周囲から浮いており、摺動部分は無く、シャッタ16,17を移動させるための直動機構も無い。またシャッタ16,17を折り曲げるあるいは折り畳む等の機構がない。従ってシャッタ16,17の開閉に伴う発塵は僅かである。
2) 原動軸22等は上部プレート52の下部に配置されて、物品56を収納するスペースとは分離されている。
1) 磁気センサ42によりシャッタ16,17が閉じていることを確認しないと、搬送装置10は載置ポート2に接する領域へ進入しない。
2) シャッタ16,17に設けた溝58に上部プレート52の側面を収容するので、シャッタ16,17と上部プレート52との隙間に指等を挟み込み難い。
3) 作業者あるいは無人搬送車が物品を搬出入することを操作パネル40で確認し、搬出入が終わるまで、シャッタ16,17を開くことを禁止する。
4) 搬送装置10が載置ポート2にアクセスする際には、操作パネル40等から作業者に注意を呼びかけ、また無人搬送車のアクセスを禁止する。
1) シャッタ16,17を左右の側方に収容するので、載置ポート2の側方のスペースにシャッタ16,17を収容できる。
2) シャッタ16,17を折り曲げたりしないので、耐久性が高い。例えばシート状のシャッタは強度が低い。
8 搬送スペース 9 レール 10 搬送装置 12 通路
14,15 支柱 16,17 シャッタ
18,19 弾性部 20 カバー 22 原動軸
24,25 コネクションロッド 26,28 アーム
30 軸 32 モータ 34〜37 軸 38 クランク
40 操作パネル 42 磁気センサ 50 下部プレート
52 上部プレート 53 支柱 54 載置台 56 物品
57 移載スペース 58 溝 60 天板 62 アーム
64 軸
物品の載置台と、
搬送装置もしくは処理装置が、前記載置台との間で、物品を受け渡しするための装置側開口と、
作業者の通路に面した通路側開口と、
装置側開口を開閉する位置に設けられ、かつ弧状の板もしくは弧に沿って折り曲げられた板から成る一対のシャッタと、
前記一対のシャッタを、装置側開口を開いた状態と閉じた状態との間で揺動させる揺動機構、とを備え、
前記揺動機構は、前記一対のシャッタに対して対称な位置に設けられた原動軸と、一対のシャッタ軸と、原動軸の回動により前記一対のシャッタ軸を逆向きにかつ同一角度だけ揺動させるリンク機構と、前記一対のシャッタと前記一対のシャッタ軸とに取り付けられて前記一対のシャッタを前記一対のシャッタ軸回りに揺動させる一対の連結部材、とから成り、
前記一対のシャッタ軸は、前記原動軸に対して対称に互いに離れた位置に設けられていることを特徴とする。
前記一対のシャッタが閉じている際に、連結部材に加わる力が原動軸に伝達されないように、前記リンク機構が構成されている。
前記一対のコネクションロッドは、一端が前記クランクの両端に回動自在に取り付けられ、他端が、前記一対のシャッタ軸から離れた位置で、前記一対の連結部材に回動自在に取り付けられ、
かつ前記一対のシャッタが閉じている際に、前記一対のコネクションロッドの前記一端が、各々死点位置にあるように構成されている。このようにすると、4節リンクにより一対のシャッタを確実に開閉でき、不用意に力が加わっても、シャッタが開くことがない。
前記左右一対のシャッタは、載置ポートの下部に設けられている前記一対の連結部材と、前記一対の上部連結部材とにより、載置ポートの他の部分と非接触に支持されている。このようにすると、シャッタは周囲の部材と接触せずに開閉するので、発塵を極く少なくできる。
前記載置ポートは、
物品の載置台と、
搬送装置もしくは処理装置が、前記載置台との間で、物品を通過させるための装置側開口と、
作業者の通路に面した通路側開口と、
装置側開口を開閉する位置に設けられ、かつ弧状の板もしくは弧に沿って折り曲げた板から成る一対のシャッタと、
前記一対のシャッタを、装置側開口を開いた状態と閉じた状態との間で揺動させる揺動機構、とを備え、
前記揺動機構は、前記一対のシャッタに対して対称な位置に設けられた原動軸と、一対のシャッタ軸と、原動軸の回動により前記一対のシャッタ軸を逆向きにかつ同一角度だけ揺動させるリンク機構と、前記一対のシャッタと前記一対のシャッタ軸とに取り付けられて前記一対のシャッタを前記一対のシャッタ軸回りに揺動させる一対の連結部材、とから成り、
前記一対のシャッタ軸は、前記原動軸に対して対称に互いに離れた位置に設けられ、
前記一対のシャッタを前記一対の軸回りに揺動させることにより、前記装置側開口を開閉する。
Claims (8)
- 搬送装置もしくは処理装置と、作業者との間で、物品をクリーンルーム内で中継する載置ポートであって、
物品の載置台と、
搬送装置もしくは処理装置が、前記載置台との間で、物品を受け渡しするための装置側開口と、
作業者の通路に面した通路側開口と、
装置側開口を開閉する位置に設けられ、かつ弧状の板もしくは弧に沿って折り曲げた板から成るシャッタと、
前記シャッタを、装置側開口を開いた状態と閉じた状態との間で、所定の軸回りに揺動させる揺動機構、とを備えていることを特徴とする、載置ポート。 - 前記シャッタは一対のシャッタから成り、
前記所定の軸は一対の軸から成り、かつ一方の軸が一方のシャッタに対応し、他方の軸が他方のシャッタに対応し、
前記揺動機構は、前記一対のシャッタに対して対称な位置に設けられた原動軸と、前記原動軸を回動させるモータと、前記一対の軸と、原動軸の回動により前記一対の軸を逆向きにかつ同一角度だけ揺動させるリンク機構と、前記一対のシャッタに取り付けられて前記一対のシャッタを前記一対の軸回りに揺動させる一対の連結部材、とから成り、
前記一対の軸は、前記原動軸に対して対称に互いに離れた位置に設けられ、
前記一対のシャッタが閉じている際に、連結部材に加わる力が原動軸に伝達されないように、前記リンク機構が構成されていることを特徴とする、請求項1の載置ポート。 - 前記一対のシャッタは左右一対のシャッタで、前記原動軸と前記一対の軸は鉛直な軸であることを特徴とする、請求項2の載置ポート。
- 前記リンク機構は、長手方向の中央部で、前記原動軸に取り付けられているクランクと、一対のコネクションロッドとから成り、
前記一対のコネクションロッドは、一端が前記クランクの両端に回動自在に取り付けられ、他端が、前記一対の軸から離れた位置で、前記一対の連結部材に回動自在に取り付けられ、
かつ前記一対のシャッタが閉じている際に、前記一対のコネクションロッドの前記一端が、各々死点位置にあるように構成されていることを特徴とする、請求項3の載置ポート。 - 前記揺動機構は載置ポートの下部に設けられ、かつ前記揺動機構と前記載置台との間を仕切る仕切りが設けられていることを特徴とする、請求項4の載置ポート。
- 前記仕切りは平板で、かつ前記左右一対のシャッタに前記プレートの側面を収容する溝が設けられていることを特徴とする、請求項5の載置ポート。
- 載置ポートの上部に、載置ポートの下部に設けられている前記一対の連結部材とは別に、前記左右一対のシャッタの上部に取り付けられて、前記一対の軸と同軸に揺動する一対の上部連結部材が設けられ、
前記左右一対のシャッタは、載置ポートの下部に設けられている前記一対の連結部材と、前記一対の上部連結部材とにより、載置ポートの他の部分と非接触に支持されていることを特徴とする、請求項6の載置ポート。 - 搬送装置もしくは処理装置と、作業者との間で、物品をクリーンルーム内で中継する載置ポートの開閉方法であって、
前記載置ポートは、
物品の載置台と、
搬送装置もしくは処理装置が、前記載置台との間で、物品を通過させるための装置側開口と、
作業者の通路に面した通路側開口と、
装置側開口を開閉する位置に設けられ、かつ弧状の板もしくは弧に沿って折り曲げた板から成るシャッタと、
前記シャッタを、装置側開口を開いた状態と閉じた状態との間で、所定の軸回りに揺動させる揺動機構、とを備え、
前記シャッタを前記所定の軸回りに揺動させることにより、前記装置側開口を開閉する、載置ポートの開閉方法。
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Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
GB2525905A (en) * | 2014-05-08 | 2015-11-11 | Gew Ec Ltd | Ink curing apparatus |
CN112936217A (zh) * | 2021-02-19 | 2021-06-11 | 深圳优艾智合机器人科技有限公司 | 晶圆盒搬运机器人 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4973163U (ja) * | 1972-10-11 | 1974-06-25 | ||
JPH0323513Y2 (ja) * | 1985-01-18 | 1991-05-22 | ||
JPH10114423A (ja) * | 1996-03-25 | 1998-05-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | カードや文書のような偏平なワークの処理装置 |
JP3650670B2 (ja) * | 1996-04-09 | 2005-05-25 | 日立機電工業株式会社 | シャッタ開閉装置 |
JP2007113287A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Nihon Pit:Kk | 庇付き建物 |
JP2008254897A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Murata Mach Ltd | クリーンルーム内装置とクリーンルーム内システム |
JP4185818B2 (ja) * | 2003-06-02 | 2008-11-26 | 三菱電機株式会社 | エアダクトおよびこれを備えた物品搬送車およびステーション |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6190103B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-02-20 | Gasonics International Corporation | Wafer transfer device and method |
JP5259907B2 (ja) * | 2000-09-01 | 2013-08-07 | クロッシング オートメーション インコーポレイテッド | 加工ツール、加工物を位置合わせする方法、及び加工物を次々に加工する方法 |
US6578893B2 (en) * | 2000-10-02 | 2003-06-17 | Ajs Automation, Inc. | Apparatus and methods for handling semiconductor wafers |
DE10121115A1 (de) * | 2001-04-28 | 2002-10-31 | Leica Microsystems | Haltevorrichtung für Wafer |
US7140655B2 (en) * | 2001-09-04 | 2006-11-28 | Multimetrixs Llc | Precision soft-touch gripping mechanism for flat objects |
US7789443B2 (en) * | 2007-03-16 | 2010-09-07 | Axcelis Technologies, Inc. | Workpiece gripping device |
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2013
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4973163U (ja) * | 1972-10-11 | 1974-06-25 | ||
JPH0323513Y2 (ja) * | 1985-01-18 | 1991-05-22 | ||
JPH10114423A (ja) * | 1996-03-25 | 1998-05-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | カードや文書のような偏平なワークの処理装置 |
JP3650670B2 (ja) * | 1996-04-09 | 2005-05-25 | 日立機電工業株式会社 | シャッタ開閉装置 |
JP4185818B2 (ja) * | 2003-06-02 | 2008-11-26 | 三菱電機株式会社 | エアダクトおよびこれを備えた物品搬送車およびステーション |
JP2007113287A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-05-10 | Nihon Pit:Kk | 庇付き建物 |
JP2008254897A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Murata Mach Ltd | クリーンルーム内装置とクリーンルーム内システム |
Also Published As
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