JPS6375072U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6375072U JPS6375072U JP16939086U JP16939086U JPS6375072U JP S6375072 U JPS6375072 U JP S6375072U JP 16939086 U JP16939086 U JP 16939086U JP 16939086 U JP16939086 U JP 16939086U JP S6375072 U JPS6375072 U JP S6375072U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- auxiliary
- lead wire
- land
- insertion hole
- wire insertion
- Prior art date
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- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図aは本考案に係るプリント基板の要部を
示す平面図、第1図bは第1図aに示すA―A線
に沿う縦断側面図、第2図は小型部品の半田付け
状態を示す縦断側面図、第3図は大型部品の半田
付け状態の従来例を示す縦断側面図である。 1……基板、1c……ランド、2b……リード
線挿入孔、2c……補助孔、3b……リード線、
3c……補助リード線、4d……半田部。
示す平面図、第1図bは第1図aに示すA―A線
に沿う縦断側面図、第2図は小型部品の半田付け
状態を示す縦断側面図、第3図は大型部品の半田
付け状態の従来例を示す縦断側面図である。 1……基板、1c……ランド、2b……リード
線挿入孔、2c……補助孔、3b……リード線、
3c……補助リード線、4d……半田部。
Claims (1)
- ランド内に設けた電子部品のリード線挿入孔の
近傍に、補助リード線を挿入しうる複数個の補助
孔を設けて成るプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16939086U JPS6375072U (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16939086U JPS6375072U (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6375072U true JPS6375072U (ja) | 1988-05-19 |
Family
ID=31103154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16939086U Pending JPS6375072U (ja) | 1986-11-04 | 1986-11-04 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6375072U (ja) |
-
1986
- 1986-11-04 JP JP16939086U patent/JPS6375072U/ja active Pending