Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JPS6373938A - Production of ultrasonic probe - Google Patents

Production of ultrasonic probe

Info

Publication number
JPS6373938A
JPS6373938A JP21834486A JP21834486A JPS6373938A JP S6373938 A JPS6373938 A JP S6373938A JP 21834486 A JP21834486 A JP 21834486A JP 21834486 A JP21834486 A JP 21834486A JP S6373938 A JPS6373938 A JP S6373938A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric element
flexible printed
printed board
metal foil
sound wave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21834486A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
成隆 中尾
岩下 信志
川辺 憲二
健一 早川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP21834486A priority Critical patent/JPS6373938A/en
Publication of JPS6373938A publication Critical patent/JPS6373938A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 所定のパターンを有するフレキシブルプリント板の所定
位置に圧電素子を接合し、音波吸収体の上に接着してか
ら、カッターでフレキシブルプリント板のパターンに沿
って圧電素子を所定数に分割して振動子を構成するよう
にしたもので、高品質の製品を容易に製造出来るように
した。
[Detailed Description of the Invention] [Summary] A piezoelectric element is bonded to a predetermined position of a flexible printed board having a predetermined pattern, adhered onto a sound wave absorber, and then cut along the pattern of the flexible printed board with a cutter. A piezoelectric element is divided into a predetermined number of parts to form a vibrator, making it easy to manufacture high-quality products.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は超音波診断装置に係り、特に超音波探触子の製
造方法に関する。
The present invention relates to an ultrasonic diagnostic apparatus, and particularly to a method for manufacturing an ultrasonic probe.

近来医療技術の進歩は目覚ましく、超音波診断装置も被
検者に苦痛や悪影響を与えずに手軽に確度の高い検査が
行えることから需要が高まっており、高品質の装置が要
望されている。
Medical technology has made remarkable progress in recent years, and demand for ultrasonic diagnostic equipment is increasing because it can easily perform highly accurate tests without causing pain or adverse effects on patients, and high-quality equipment is desired.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

超音波診断装置は、超音波パルスをごく短時間だけ体内
に放射させ、超音波パルスが伝播する途中で次々に反射
する反射エコーを検出し、表示装置に表示させ、表示さ
れたパターンから組織内に存在する異常の有無、及びそ
の位置を診断するもので、超音波探触子を被検者に接触
させて使用する。
Ultrasonic diagnostic equipment emits ultrasonic pulses into the body for a very short period of time, detects reflected echoes that are reflected one after another as the ultrasonic pulses propagate, and displays them on a display device. The ultrasound probe is used to diagnose the presence or absence of an abnormality in the body and its location, and is used by bringing an ultrasound probe into contact with the subject.

第7図の斜視図に示す如く、超音波探触子(以下探触子
と称す)は、音波吸収体1の上に数10本乃至200本
の棒状の振動子2を横方向に近接して配列したもので、
各振動子2の夫々には別々の導線3が接続されている。
As shown in the perspective view of FIG. 7, an ultrasonic probe (hereinafter referred to as a probe) has several tens to 200 rod-shaped transducers 2 placed close to a sound wave absorber 1 in the lateral direction. It is arranged as follows.
A separate conducting wire 3 is connected to each vibrator 2 .

隣り合う数本程度の振動子2を同時に駆動してそれら振
動子群の前方に超音波ビームを形成し、図示省略した電
子スイッチに依り同時使用する振動子群を順次切替えて
走査を行っている。
Several adjacent transducers 2 are simultaneously driven to form an ultrasonic beam in front of the transducer group, and scanning is performed by sequentially switching the transducer groups to be used simultaneously using an electronic switch (not shown). .

振動子群の前面には、例えば金属粉入りエポキシ樹脂で
作った174波長の厚さの所謂174波長板4が接着さ
れており、更にその前面には例えばシリコンゴム等の音
響レンズ5が接着されている。
A so-called 174-wavelength plate 4 made of, for example, epoxy resin containing metal powder and having a thickness of 174 wavelengths is bonded to the front surface of the vibrator group, and an acoustic lens 5 made of, for example, silicone rubber is bonded to the front surface of the 174-wavelength plate 4. ing.

174波長板4は、超音波パルスを短くして距離分解能
を向上させると共に、探触子の感度を高くするためのも
のである。
The 174 wavelength plate 4 is used to shorten the ultrasonic pulse to improve distance resolution and to increase the sensitivity of the probe.

音響レンズ5は、超音波ビームを集束して断層面く走査
面)に直角方向の所謂横方向分解能を向上させる為に用
いられる。
The acoustic lens 5 is used to focus the ultrasound beam and improve the so-called lateral resolution in the direction perpendicular to the tomographic plane (scanning plane).

又、音波吸収体1は振動子2の背面に放射する超音波を
吸収して減衰するもので、−Cにエポキシ樹脂が用いら
れている。
Further, the sound wave absorber 1 absorbs and attenuates the ultrasonic waves radiated to the back surface of the vibrator 2, and epoxy resin is used for -C.

以下に第8図(a)及び同図(blの説明図を参照して
超音波探触子の製造方法を説明する。
The method for manufacturing the ultrasonic probe will be described below with reference to FIG. 8(a) and the explanatory diagram in FIG.

先ず同図(a)に示す如く例えば銀等の材料から成る金
属箔7を半田或いは導電ペーストで電気的導通がとれる
ように両端に接続した圧電素子6の上にエポキシ樹脂等
で音波吸収体1を形成する。
First, as shown in FIG. 5(a), a sound wave absorber 1 is placed using epoxy resin or the like on top of a piezoelectric element 6 which has metal foil 7 made of a material such as silver connected to both ends with solder or conductive paste so as to establish electrical continuity. form.

次に、同図(b)に示す如くカッター(50μm程度の
細い切溝で加工物をカントすることが出来る例えばグイ
レンズソウ: Dicing Saw)を使用して、圧
電素子6と金属箔7とを音波吸収体1に所定深さく矢印
A−Bの位置)迄切込んで所定数に分割し振動子2を形
成する。
Next, as shown in the same figure (b), using a cutter (for example, a Dicing Saw that can cant the workpiece with a thin cut groove of about 50 μm), the piezoelectric element 6 and the metal foil 7 are subjected to sound wave absorption. The vibrator 2 is formed by cutting into the body 1 to a predetermined depth (the position indicated by the arrow A-B) and dividing it into a predetermined number of pieces.

そして、振動子2と共に切断された金属箔7の夫々に扉
体3を接続する。
Then, the door body 3 is connected to each of the metal foils 7 cut together with the vibrator 2.

最後に、共通電極である図示省略した金属箔8を振動子
2上に接続し、更に174波長板4 (図示省略)及び
音響レンズ5 (図示省略)等を接着して完成する。
Finally, a metal foil 8 (not shown) serving as a common electrode is connected onto the vibrator 2, and a 174 wavelength plate 4 (not shown), an acoustic lens 5 (not shown), etc. are adhered to complete the structure.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

以上説明したようにして探触子は作られるが、数10本
乃至200本もある振動子犬々に導線を接続しなければ
ならず、多大の工数を必要とする問題点があった。
Although the probe is manufactured as described above, there is a problem in that conductive wires must be connected to several tens to 200 vibrating tubes, which requires a large number of man-hours.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

第1図は本発明の超音波探触子の製造方法を説明する原
理図である。
FIG. 1 is a principle diagram illustrating the method for manufacturing an ultrasonic probe according to the present invention.

本発明に於いては、所定のパターンを有するフレ;1−
シブルプリント板9の所定位置に圧電素子6を接合し、
フレキシブルプリント板9の孔部を介して圧電素子6の
上に音波吸収体1形成したる後、カッターで音波吸収体
1を所定深さ迄切り込むようにしながらフレキシブルプ
リント板 ンに沿って圧電素子6を所定数に分割し、振動子2を構
成するようにしたものであって、実施態様としては、 (1)  フレキシブルプリント板9が音波吸収体1の
側面に沿うように予め折曲されている。
In the present invention, a frame having a predetermined pattern; 1-
A piezoelectric element 6 is bonded to a predetermined position of a flexible printed board 9,
After the sound wave absorber 1 is formed on the piezoelectric element 6 through the hole of the flexible printed board 9, the piezoelectric element 6 is cut along the flexible printed board while cutting the sound wave absorber 1 to a predetermined depth with a cutter. is divided into a predetermined number to constitute the vibrator 2, and the embodiments include: (1) the flexible printed board 9 is bent in advance so as to follow the side surface of the sound wave absorber 1; .

(2)  フレキシブルプリント板9が接合されている
圧電素子60反対側に金属箔8を接合してから金属箔8
と共に圧電素子6を所定数に分割する。
(2) After bonding the metal foil 8 to the opposite side of the piezoelectric element 60 to which the flexible printed board 9 is bonded,
At the same time, the piezoelectric element 6 is divided into a predetermined number.

(3)前記分割前に金属75 Bとフレキシブルプリン
1− 仮9との間にはスペーサ10を介挿する。
(3) Before the division, a spacer 10 is inserted between the metal 75B and the flexible pudding 1-temporary 9.

(4)金属箔8を設けた圧電素子6の上に174波長板
4を接合してから、174波長板4及び金属7f38と
共に圧電素子6を所定数に分割するようにしたものであ
る。
(4) The 174 wavelength plate 4 is bonded onto the piezoelectric element 6 provided with the metal foil 8, and then the piezoelectric element 6 is divided into a predetermined number of pieces together with the 174 wavelength plate 4 and the metal 7f38.

〔作用〕[Effect]

従って、分割されるべき圧電素子には分割後の電極及び
リード線が、フレキシブルプリント板と圧電素子を、金
属箔と圧電素子を接続した時点で一括接続が出来る。
Therefore, the divided electrodes and lead wires can be connected all at once to the piezoelectric element to be divided at the time when the flexible printed board and the piezoelectric element are connected, and the metal foil and the piezoelectric element are connected.

この為、これを分割した際、リード線はフレキシブルプ
リント板の各線路をその個使用出来るので、振動子及び
そのリード電極を一度に歩留まり良(形成出来る。
For this reason, when this is divided, each line of the flexible printed board can be used as the lead wire, so the vibrator and its lead electrode can be formed at a high yield at one time.

〔実施例〕〔Example〕

第2図乃至第6図は本発明の一実施例である。 FIGS. 2 to 6 show an embodiment of the present invention.

企図を通じて同一部分には同一符号を付して示した。Identical parts are designated by the same reference numerals throughout the design.

本発明に於いては、第2図(blに示す如く例えば振v
J子2のピッチPに対して一方の側(図に於いて左方)
で2倍のピッチでリード9aのパターンを設け、他方の
側(図に於いて右方)で1ピツチずれて2倍のピッチで
リード9bのパターンを設けたフレキシブルプリント板
9を使用する。
In the present invention, for example, as shown in FIG.
One side with respect to the pitch P of J child 2 (left side in the diagram)
A flexible printed board 9 is used, in which a pattern of leads 9a is provided at twice the pitch, and a pattern of leads 9b is provided at twice the pitch, shifted by one pitch, on the other side (right side in the figure).

斯かるパターンにすることで、リード9a、9bの幅を
広く出来、特にリードの先端のランドの幅を広くとるこ
とが出来る。
By adopting such a pattern, the widths of the leads 9a and 9b can be increased, and in particular, the width of the land at the tip of the leads can be increased.

作業は、先ずフレキシブルプリント板9の角孔9Cを中
央にして2点鎖線で示す領域9dに圧電素子6を導電ペ
ースト、又は半田で電気的導通がとれるように接合する
First, the piezoelectric element 6 is joined to the area 9d indicated by the two-dot chain line with the square hole 9C of the flexible printed board 9 in the center using a conductive paste or solder so as to establish electrical continuity.

次に、同図(’]に示す如く、フレキシブルプリント板
9と共にプリント仮9の角孔9Cを介し、圧電素子6の
上に音波吸収体1を形成する。
Next, as shown in the figure ('), the sound wave absorber 1 is formed on the piezoelectric element 6 together with the flexible printed board 9 through the square hole 9C of the temporary print 9.

音波吸収体1の形成方法は、圧電素子6をフレキシブル
プリント平反9が上になるように置き、フレキシブルプ
リント板9に所定の深さを有する型枠を密着し、然る後
、この型枠内に例えばエポキシ樹脂に金属粉等を混入し
た液状プレポリマーを注入硬化させるものである。
The method for forming the sound wave absorber 1 is to place the piezoelectric element 6 with the flat flexible printed board 9 facing upward, fit a formwork having a predetermined depth onto the flexible printed board 9, and then insert the piezoelectric element 6 into the formwork. For example, a liquid prepolymer prepared by mixing metal powder or the like into an epoxy resin is injected and hardened.

或いは、所定寸法の音波吸収体をフレキシブルプリント
板9の角孔を介して空気層が介在しないように接着して
も良い。
Alternatively, a sound wave absorber of a predetermined size may be bonded to the flexible printed board 9 through a square hole without an air layer.

このようにして音波吸収体1を形成したら、グイシング
ソウで音波吸収体1を所定深さく2点鎖線A  B)迄
切り込むようにしながらフレキシブルプリント板9のパ
ターンに沿って圧電素子6を所定数に分割して振動子2
を構成する。
After the sound wave absorber 1 is formed in this way, the piezoelectric elements 6 are divided into a predetermined number along the pattern of the flexible printed board 9 while cutting the sound wave absorber 1 to a predetermined depth up to the two-dot chain line A B) using a cutting saw. and vibrator 2
Configure.

すると、フレキシブルプリント手反9(ま同図(C)に
示す如くパターンが切溝9eに依って分離してリードを
形成する。
Then, the flexible print pattern 9 (as shown in FIG. 2C) is separated by the grooves 9e to form leads.

斯かる方法に依って、振動子2と共に各振動子のリード
(導体)を一度に構成することが出来る。
By using such a method, the leads (conductors) of each vibrator can be constructed together with the vibrator 2 at one time.

更に、第3図の側面図に示す如く予めフレキシブルプリ
ント板9が音波吸収体1の側面に沿うように折曲してお
くと、折曲げ部分がガイドとなって圧電素子6と音波吸
収体1との接着の位置決めが容易になると共に、接着後
フレキシブルプリント板仮9が音波吸収体1の側面に密
着するのでグイシングソウの切断作業が容易になり製品
の歩留まりが良くなる。
Furthermore, if the flexible printed board 9 is bent in advance along the side surface of the sound wave absorber 1 as shown in the side view of FIG. In addition, the positioning of the adhesion becomes easy, and since the flexible printed board temporary 9 comes into close contact with the side surface of the sound wave absorber 1 after adhesion, the cutting operation of the cutting saw becomes easy and the yield of the product is improved.

又、第4図の斜視図に示す如く、フレキシブルプリント
板9が接合されている圧電素子6の反対側の両端に金属
箔8を半田付は或いは半田ペーストで接合してから金属
箔8と共に圧電素子6を所定数に分割するようにするこ
とで、圧電素子6の分割後に金属箔8を接合する工程で
発生する困難(振動子間の接着剤の侵入防止等)な作業
から開放される。
Further, as shown in the perspective view of FIG. 4, metal foil 8 is soldered or bonded with solder paste to both ends of the piezoelectric element 6 on the opposite side to which the flexible printed board 9 is bonded. By dividing the element 6 into a predetermined number of parts, difficult work (such as preventing adhesive from entering between vibrators) that occurs in the process of joining the metal foil 8 after dividing the piezoelectric element 6 can be avoided.

更に又、第5図の斜視図に示す如く、金属箔8とフレキ
シブルプリント仮9との間に短冊状の例えばガラス快削
性のセラミックス或いはボリイミドフイルム等の絶縁性
を有するスペーサ10をエポキシ樹脂系の接着剤で取付
は金属箔8を固定して、グイシングソウの切断時に金属
箔8を巻き込んで切断する危険性を防止する。
Furthermore, as shown in the perspective view of FIG. 5, a strip-shaped spacer 10 having an insulating property such as glass free-cutting ceramics or polyimide film is placed between the metal foil 8 and the flexible printed temporary 9 using epoxy resin. The metal foil 8 is fixed with a type of adhesive to prevent the risk of the metal foil 8 being caught up and cut when cutting the guising saw.

そして更に、第6図の斜視図に示す如く、金属箔8を両
端に設けた圧電素子の上に174波長板4を接合してか
ら、1/4波長板4及び金属箔8と共に圧電素子6を所
定数に分割するようにして、174波長板4を有する種
類の探触子を一度に製造することが出来る。
Furthermore, as shown in the perspective view of FIG. By dividing the wavelength plate 4 into a predetermined number, a type of probe having 174 wavelength plates 4 can be manufactured at once.

尚、図示省略したが音啓レンズは174波長板4の上に
接着される。
Although not shown, the sound lens is glued onto the 174 wavelength plate 4.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明の超音波探触子の製造方法
で超音波探触子を製造することに依り、少ない工数で高
品質の製品が歩留まり良く製造出来る等経済上及び産業
上に多大の効果を奏する。
As explained above, by manufacturing an ultrasonic probe using the ultrasonic probe manufacturing method of the present invention, it is possible to manufacture high-quality products with a high yield with a small number of man-hours, resulting in great economic and industrial benefits. It has the effect of

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の超音波探触子の製造方法の原理図、 第2図(alは本発明の超音波探触子の製造方法を説明
する側面図、 第2図(blはフレキシブルプリント板の平面図、第2
図(C)は切断加工後のフレキシブルプリント板を示す
平面図、 第3図はフレキシブルプリント板を折曲げた状態を示す
側面図、 第4図は圧電素子に金属箔を接続した状態を示す斜視図
、 第5図は金属箔とフレキシブルプリント板間にスペーサ
を設けた状態を示す斜視図、 第6図は圧電素子と金属箔上に174波長板を接続した
状態を示す斜視図、 第7図は超音波探触子を示す斜視図、 第8図(al、(b)は従来の超音波探触子の製造方法
の説明図である。 図に於いて、 1は音波吸収体、   2は振動子、 3は与体、       4は1/4波長板、5は音言
レンズ、    6は圧電素子、7.8は金属箔、 9はフレキシブルプリント板、 10はスペーサである。 =====口へ41A浪長板 ■ 、鐙H相超引炒虎千n健妨柚尉里図 茅・1 固 木谷口Hの庄耳哲S麿四号置角欠子力斧通バj方−0人
ε敲札■阿イ理艮1面L1(CL) フしNつプル7゛jルトネ又θ乎耐■4(レジ ゾ Oば ルLf作加エイ壺θ)+Jンプルフー)〉トネ反E、示
j千面目<C) 第2 酊 フし千5ブ)L71ルトも装態をり明1ア゛汁」天飛弘
ε月(゛1イ則σ臼F1子5 囚 茅6 圀 溜飢皮杯触杉婿釘・低置 竿7 阿
Figure 1 is a principle diagram of the method of manufacturing an ultrasound probe of the present invention, Figure 2 (al is a side view explaining the method of manufacturing an ultrasound probe of the present invention, Figure 2 (bl is a flexible print) Top view of the plate, 2nd
Figure (C) is a plan view showing the flexible printed board after cutting, Figure 3 is a side view showing the flexible printed board in a bent state, and Figure 4 is a perspective view showing the state in which metal foil is connected to the piezoelectric element. Fig. 5 is a perspective view showing a state in which a spacer is provided between the metal foil and the flexible printed board, Fig. 6 is a perspective view showing a state in which a 174 wavelength plate is connected to the piezoelectric element and the metal foil, and Fig. 7 8 is a perspective view showing an ultrasound probe, and FIGS. 8(a) and 8(b) are explanatory diagrams of a conventional method of manufacturing an ultrasound probe. In the figure, 1 is a sound wave absorber, and 2 is a sound wave absorber. A vibrator, 3 is a donor, 4 is a quarter-wave plate, 5 is a speech lens, 6 is a piezoelectric element, 7.8 is a metal foil, 9 is a flexible printed board, and 10 is a spacer. ==== = 41A long board to the mouth■, stirrup H phase super pull fried tiger 1000 n Kenja Yuuri mapo 1 Koki Taniguchi H's Sho ear Tetsu S Maro 4th place angle missing child power ax pass barj way- 0 person ε punch ■ Ai Ri 1 side L1 (CL) Fushi N two pull 7 ゛ j Lutne again θ 乎resistant ■ 4 (Rezso Obal Lf work Ai pot θ) + J pull fu)〉 Tone anti E , 1000th face<C) 2nd drunkenness 15th edition) L71 Ruto also changed his appearance and appeared 1 Aji soup' Tenbi Hiroetsu (1 I rule σ Usu F1 child 5 Prisoner 6 Kunidame) Hikari cup touch cedar groom nail, low setting rod 7 A

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)所定数の振動子(2)を音波吸収体(1)の上に
設けて成る超音波探触子の製造方法であって、所定のパ
ターンを有するフレキシブルプリント板(9)の所定位
置に圧電素子(6)を接合し、前記フレキシブルプリン
ト板(9)の孔部を介して前記圧電素子(6)の上に前
記音波吸収体(1)を形成したる後、カッターで前記音
波吸収体(1)を所定深さ迄切り込むようにしながら前
記フレキシブルプリント板(9)のパターンに沿って前
記圧電素子(6)を所定数に分割し、振動子(2)を構
成したことを特徴とする超音波探触子の製造方法。
(1) A method for manufacturing an ultrasonic probe comprising a predetermined number of transducers (2) provided on a sound wave absorber (1), the method comprising a predetermined position of a flexible printed board (9) having a predetermined pattern. After bonding the piezoelectric element (6) to the flexible printed board (9) and forming the sound wave absorber (1) on the piezoelectric element (6) through the hole of the flexible printed board (9), the sound wave absorber (1) is removed using a cutter. The piezoelectric element (6) is divided into a predetermined number of pieces along the pattern of the flexible printed board (9) while cutting the body (1) to a predetermined depth to form the vibrator (2). A method for manufacturing an ultrasonic probe.
(2)圧電素子(6)を接合した前記フレキシブルプリ
ント板(9)が前記音波吸収体(1)の側面に沿うよう
に予め折曲されていることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の超音波探触子の製造方法。
(2) Claim 1, characterized in that the flexible printed board (9) to which the piezoelectric element (6) is bonded is bent in advance so as to follow the side surface of the sound wave absorber (1). A method of manufacturing the ultrasonic probe described.
(3)前記フレキシブルプリント板(9)が接合されて
いる前記圧電素子(6)の反対側の所定位置に金属箔(
8)を接合し、前記金属箔(8)と共に前記圧電素子(
6)を所定数に分割したことを特徴とする特許請求の範
囲第1項及び第2項記載の超音波探触子の製造方法。
(3) A metal foil (
8) and the piezoelectric element (8) together with the metal foil (8).
6) is divided into a predetermined number of parts.
(4)前記金属箔(8)と前記フレキシブルプリント板
(9)との間にスペーサ(10)を設けたことを特徴と
する特許請求の範囲第1項乃至第3項記載の超音波探触
子の製造方法。
(4) The ultrasonic probe according to claims 1 to 3, characterized in that a spacer (10) is provided between the metal foil (8) and the flexible printed board (9). Method of producing children.
(5)前記金属箔(8)を設けた前記圧電素子(6)の
上に1/4波長板(4)を接合し、前記1/4波長板(
4)及び前記金属箔(8)と共に前記圧電素子(6)を
所定数に分割したことを特徴とする特許請求の範囲第1
項乃至第4項記載の超音波探触子の製造方法。
(5) A quarter wavelength plate (4) is bonded onto the piezoelectric element (6) provided with the metal foil (8), and the quarter wavelength plate (
Claim 1, characterized in that the piezoelectric element (6) is divided into a predetermined number together with the metal foil (8) and the metal foil (8).
5. A method for manufacturing an ultrasonic probe according to items 4 to 4.
JP21834486A 1986-09-17 1986-09-17 Production of ultrasonic probe Pending JPS6373938A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21834486A JPS6373938A (en) 1986-09-17 1986-09-17 Production of ultrasonic probe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21834486A JPS6373938A (en) 1986-09-17 1986-09-17 Production of ultrasonic probe

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6373938A true JPS6373938A (en) 1988-04-04

Family

ID=16718397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21834486A Pending JPS6373938A (en) 1986-09-17 1986-09-17 Production of ultrasonic probe

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6373938A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02195946A (en) * 1989-01-25 1990-08-02 Aloka Co Ltd Manufacture of ultrasonic vibrator
JP2011072585A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Fujifilm Corp Ultrasonic probe

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55103840A (en) * 1979-02-06 1980-08-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Preparation of ultrasoniccwave probe
JPS60116339A (en) * 1983-11-29 1985-06-22 オリンパス光学工業株式会社 Array type ultrasonic probe and its production

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55103840A (en) * 1979-02-06 1980-08-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Preparation of ultrasoniccwave probe
JPS60116339A (en) * 1983-11-29 1985-06-22 オリンパス光学工業株式会社 Array type ultrasonic probe and its production

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02195946A (en) * 1989-01-25 1990-08-02 Aloka Co Ltd Manufacture of ultrasonic vibrator
JP2011072585A (en) * 2009-09-30 2011-04-14 Fujifilm Corp Ultrasonic probe

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6726631B2 (en) Frequency and amplitude apodization of transducers
EP2459322B1 (en) Ultrasound imaging transducer acoustic stack with integral electrical connections
US11446005B2 (en) High frequency ultrasound transducer and method for manufacture
JPH0549288B2 (en)
JPS63310299A (en) Production of ultrasonic probe
JP2004514340A (en) Multidimensional ultrasonic transducer array
JPS60112400A (en) Method of producing metched phase array supersonic wave converter
JPS5920240B2 (en) Ultrasonic probe and method for manufacturing the ultrasonic probe
JPH0723500A (en) Two-dimension array ultrasonic wave probe
JPS6373938A (en) Production of ultrasonic probe
JP4769127B2 (en) Ultrasonic probe and ultrasonic probe manufacturing method
JPH0120615B2 (en)
JP2002232995A (en) Ultrasonic wave probe and its manufacturing method
JPS5854939A (en) Ultrasonic probe and production thereof
JPS6268400A (en) Manufacture of ultrasonic probe
JPS6373939A (en) Production of ultrasonic probe
JP4071084B2 (en) Manufacturing method of two-dimensional array ultrasonic probe
JPS5991800A (en) Manufacture of ultrasonic wave probe
JP2000214144A (en) Two-dimensional array ultrasonic probe
JPH0712238B2 (en) Ultrasonic probe and method of manufacturing the same
JPS5830361Y2 (en) Ultrasonic transducer array
JPH0218093B2 (en)
JPH07108040B2 (en) Ultrasonic probe and manufacturing method thereof
JPH0725699U (en) Array type ultrasonic probe with short axis division method
JPH06254090A (en) Ultrasonic probe device and its production