JPS6340734A - ガラス板への貫通孔の形成方法 - Google Patents
ガラス板への貫通孔の形成方法Info
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Landscapes
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ガラス板への貫通孔の形成方法に係り、特に
、ガス放電型表示装置用制御板等に用いられるガラス板
などに小径孔を穿設する際、孔径のばらつきを少なくし
たフォトエツチングによるガラス板への貫通孔の形成方
法に関する。
、ガス放電型表示装置用制御板等に用いられるガラス板
などに小径孔を穿設する際、孔径のばらつきを少なくし
たフォトエツチングによるガラス板への貫通孔の形成方
法に関する。
[従来の技術]
ガラス板に対し貫通孔を形成することは、その孔径が比
較的大きく、かつ高い精度を要求されないものである場
合、特に問題を生じることなく機械加工による公知技術
により対処することができた。
較的大きく、かつ高い精度を要求されないものである場
合、特に問題を生じることなく機械加工による公知技術
により対処することができた。
しかし、貫通孔の孔径が0.5■以下の小径孔であり、
かつ、一定間隔で多数形成する必要があるとき、これを
機械加工によって行なうことは困難であり、かつ、量産
性の点からも適当な方法とはいえなかった。
かつ、一定間隔で多数形成する必要があるとき、これを
機械加工によって行なうことは困難であり、かつ、量産
性の点からも適当な方法とはいえなかった。
このため、孔径が0.5mm以下の微小な貫通孔をガラ
ス板に形成しようとするときは、一般にフォトエツチン
グの手法が用いられてきた。
ス板に形成しようとするときは、一般にフォトエツチン
グの手法が用いられてきた。
[発明の解決しようとする問題点]
ところで、上記のフォトエツチングの手法を用いた場合
、貫通孔4相互間のピッチを約0.3〜0.4■とした
第3図に示すパターンのもとで、第4図に示す最大孔径
部又lが0.25〜0.35mm、最小孔径部交2が0
.1±0.02mmである貫通孔4を板厚0.1〜0.
02m厘のガラス板lに正確に形成しようとしても、孔
径が一定せず、ばらつきが多くなり、また、ガラス板l
の全面にわたり上記仕様の精度を確保することは非常に
困難であった。
、貫通孔4相互間のピッチを約0.3〜0.4■とした
第3図に示すパターンのもとで、第4図に示す最大孔径
部又lが0.25〜0.35mm、最小孔径部交2が0
.1±0.02mmである貫通孔4を板厚0.1〜0.
02m厘のガラス板lに正確に形成しようとしても、孔
径が一定せず、ばらつきが多くなり、また、ガラス板l
の全面にわたり上記仕様の精度を確保することは非常に
困難であった。
本発明者の研究によれば、このような好ましくない現象
が生ずるのは、フォトエツチングにおいてマスク材とし
て用いられるフォトレジスト2が疎水性で水に濡れにく
い性質を有しているため、微細図形をエツチングする際
、エツチング液が第1図ないし第2図におけるガラス板
露出部3を十分に濡らさず、このような濡れの悪い部位
に対してのエツチングの開始が遅れてしまうことに起因
するものであるとの知見を得た。
が生ずるのは、フォトエツチングにおいてマスク材とし
て用いられるフォトレジスト2が疎水性で水に濡れにく
い性質を有しているため、微細図形をエツチングする際
、エツチング液が第1図ないし第2図におけるガラス板
露出部3を十分に濡らさず、このような濡れの悪い部位
に対してのエツチングの開始が遅れてしまうことに起因
するものであるとの知見を得た。
本発明は、このような知見に基づき完成されたものであ
り、ガラス板に対し、予め設定された一定数値の貫通孔
を仕様どおりに正確に形成するガラス板への貫通孔の形
成方法を提供することにその目的がある。
り、ガラス板に対し、予め設定された一定数値の貫通孔
を仕様どおりに正確に形成するガラス板への貫通孔の形
成方法を提供することにその目的がある。
[問題点を解決するための手段]
このような目的を達成するため、本発明は次のように構
成した。
成した。
すなわち、本発明は、フォトエツチングによりガラス板
に多数の微小な貫通孔を形成するガラス板への貫通孔の
形成方法にあって、エツチングは、界面活性剤を用いる
ことで濡れ性を良化させて行なうことにその構成上の特
徴がある。
に多数の微小な貫通孔を形成するガラス板への貫通孔の
形成方法にあって、エツチングは、界面活性剤を用いる
ことで濡れ性を良化させて行なうことにその構成上の特
徴がある。
本発明においてガラス板lは、種々の組成のものを用い
ることができ、その板厚は略0.1〜0.5mmのもの
を用いるのが好ましい。
ることができ、その板厚は略0.1〜0.5mmのもの
を用いるのが好ましい。
フォトレジスト材料としては、ネガ、ポジいずれのタイ
プのものを使用してもよく、また、ガラス板との接着性
を良くするため、予め、金属の下地層を設け、あるいは
シラン系のカップリング剤を使用することもできる。
プのものを使用してもよく、また、ガラス板との接着性
を良くするため、予め、金属の下地層を設け、あるいは
シラン系のカップリング剤を使用することもできる。
また、ガラス板1には、貫通孔4が形成される部位を隠
蔽しない限り、電極を形成する目的で予め金属層を形成
しておくこともできる。
蔽しない限り、電極を形成する目的で予め金属層を形成
しておくこともできる。
エツチング液としては、フッ酸やフッ化アンモニウムを
使用することができ、混触に用いる添加物としては塩酸
、硝酸、酢酸等が好適である。
使用することができ、混触に用いる添加物としては塩酸
、硝酸、酢酸等が好適である。
エツチングに際して用いられる界面活性剤としては、フ
ッ素系界面活性剤を使用するのが好ましく、その使用方
法については、エツチング液に予め添加して使用する方
法のほか、フッ素系界面活性剤を適量溶解させた水溶液
を用意しておき、この水溶液にガラス板1を浸漬して引
き上げてからエツチング液に再び浸漬するという二浴法
を用いることもできる。フッ素系界面活性剤の添加量は
、いずれの方法による場合であっても、 0.0001
〜lO重量%とすることが好ましい。
ッ素系界面活性剤を使用するのが好ましく、その使用方
法については、エツチング液に予め添加して使用する方
法のほか、フッ素系界面活性剤を適量溶解させた水溶液
を用意しておき、この水溶液にガラス板1を浸漬して引
き上げてからエツチング液に再び浸漬するという二浴法
を用いることもできる。フッ素系界面活性剤の添加量は
、いずれの方法による場合であっても、 0.0001
〜lO重量%とすることが好ましい。
また、上記の二浴法によるときは、水溶液にガラス板l
を浸漬した後、再度、ポストベーク処理をしてもよく、
その場合であっても、濡れ性に変化が生ずることはない
。
を浸漬した後、再度、ポストベーク処理をしてもよく、
その場合であっても、濡れ性に変化が生ずることはない
。
なお、フッ素系界面活性剤は、アルコール類と併用する
こともできる。
こともできる。
[作用・効果]
本発明はこのようにして構成されているので、エツチン
グに際し、マスク材として機能するフォトレジスト2が
疎水性であり、濡れ性が悪いとしても、フォトレジスト
2が除去されて円形となって露出しているガラス板露出
部2については、界面活性剤により濡れ性の改善を図る
ことができる。
グに際し、マスク材として機能するフォトレジスト2が
疎水性であり、濡れ性が悪いとしても、フォトレジスト
2が除去されて円形となって露出しているガラス板露出
部2については、界面活性剤により濡れ性の改善を図る
ことができる。
したがって、エツチング液は、ガラス板露出部3内にお
けるフォトレジスト2の周面である境界面にもよくなじ
ませて付着させることができるので、エツチングを同時
に開始させることで、エツチング形状の不揃いをなくす
ることがで慧る。
けるフォトレジスト2の周面である境界面にもよくなじ
ませて付着させることができるので、エツチングを同時
に開始させることで、エツチング形状の不揃いをなくす
ることがで慧る。
[実施例]
以下、図面を参酌して、本発明の実施例について説明す
る。
る。
ガラス板1は、外寸が300 X300 amで板厚が
0.15m腸のソーダガラスを用いて形成されている。
0.15m腸のソーダガラスを用いて形成されている。
このガラス板lの両面には、フォトレジスト2を介して
第1図に示すようなバターニングが行なわれる結果、第
2図に示すように、貫通孔4を形成するためのガラス板
露出部3を除き、ガラス板1両側の全面がフォトレジス
ト2で被覆される。
第1図に示すようなバターニングが行なわれる結果、第
2図に示すように、貫通孔4を形成するためのガラス板
露出部3を除き、ガラス板1両側の全面がフォトレジス
ト2で被覆される。
このための処理作業は、一般にフォトエツチングと称さ
れる一連の作業により行なわれる。
れる一連の作業により行なわれる。
すなわち、ガラス板lの洗浄とベークとを行なった後、
レジスト塗布、プレベータ、フォトマスりを介しての露
光、現象、ポストベークという一連の工程を経ることで
行なわれる。
レジスト塗布、プレベータ、フォトマスりを介しての露
光、現象、ポストベークという一連の工程を経ることで
行なわれる。
この際のガラス板露出部3相互間のピッチは、x、Y方
向とも0.3 ++++sであり、ガラス板露出部3の
口径は、0.1 mmである。
向とも0.3 ++++sであり、ガラス板露出部3の
口径は、0.1 mmである。
次いで、このようなパターンでフォトレジスト2が被覆
されたガラス板lは、0.1重量%のフッ素系界面活性
剤(商品名:サーフロンS −151、旭硝子製)を溶
かした30℃の純水中に浸漬され、10c+++/分の
一定速度で引き上げることでこれを被着する。
されたガラス板lは、0.1重量%のフッ素系界面活性
剤(商品名:サーフロンS −151、旭硝子製)を溶
かした30℃の純水中に浸漬され、10c+++/分の
一定速度で引き上げることでこれを被着する。
しかる後、風乾し、再度のポストベーク処理を行なった
後、エツチング処理を行なう。このエツチング処理は、
30℃に調温した50%のフッ素水溶液からなるエツチ
ング液を用いて行なわれるもので、エツチング時間につ
いては、形成しようとする貫通孔4の孔径により異なる
が、5〜10分間の範囲で適宜設定することができる。
後、エツチング処理を行なう。このエツチング処理は、
30℃に調温した50%のフッ素水溶液からなるエツチ
ング液を用いて行なわれるもので、エツチング時間につ
いては、形成しようとする貫通孔4の孔径により異なる
が、5〜10分間の範囲で適宜設定することができる。
このような条件のもとでエツチング処理を行つ゛た後は
、洗浄とレジスト剥離とを行なって全工程を終了する。
、洗浄とレジスト剥離とを行なって全工程を終了する。
このような処理工程を経た製品(実施例)と、フッ素系
界面活性剤を用いないで処理した製品(比較例)とを比
較したところ、第4図における最小孔径部交2を0.1
amと設定した場合における比較例については、面内
でのばらつきが0.03〜0.01m1の範囲となって
いた。
界面活性剤を用いないで処理した製品(比較例)とを比
較したところ、第4図における最小孔径部交2を0.1
amと設定した場合における比較例については、面内
でのばらつきが0.03〜0.01m1の範囲となって
いた。
一方、実施例については、面内のばらつきがいずれも0
.09〜0.10mmの範囲にあり、設定値0.1 a
mとの関係で界面活性剤を用いたことによる顕著な効果
のあることが確認された。
.09〜0.10mmの範囲にあり、設定値0.1 a
mとの関係で界面活性剤を用いたことによる顕著な効果
のあることが確認された。
第1図は、フォトレジストでパターニングした一例を示
す平面図、第2図は、第1図のA−A線断面図、第3図
は、貫通孔を設けた後の一例を示す平面図、第4図は、
第3図のB−B線断面図である。
す平面図、第2図は、第1図のA−A線断面図、第3図
は、貫通孔を設けた後の一例を示す平面図、第4図は、
第3図のB−B線断面図である。
Claims (1)
- 1、フォトエッチングによりガラス板に多数の微小な貫
通孔を形成するガラス板への貫通孔の形成方法において
、エッチングは、界面活性剤を用いて濡れ性を良化させ
て行なうことを特徴とするガラス板への貫通孔の形成方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18007786A JPS6340734A (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | ガラス板への貫通孔の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18007786A JPS6340734A (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | ガラス板への貫通孔の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6340734A true JPS6340734A (ja) | 1988-02-22 |
Family
ID=16077053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18007786A Pending JPS6340734A (ja) | 1986-08-01 | 1986-08-01 | ガラス板への貫通孔の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6340734A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2014005172A (ja) * | 2012-06-25 | 2014-01-16 | Ulvac Seimaku Kk | 貫通孔形成方法及び貫通孔付きガラス基板 |
US10077206B2 (en) * | 2015-06-10 | 2018-09-18 | Corning Incorporated | Methods of etching glass substrates and glass substrates |
-
1986
- 1986-08-01 JP JP18007786A patent/JPS6340734A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9249049B2 (en) | 2007-12-18 | 2016-02-02 | Hoya Corporation | Cover glass for mobile terminals, manufacturing method of the same and mobile terminal device |
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