JPS63190189A - 金属箔の製造方法 - Google Patents
金属箔の製造方法Info
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- JPS63190189A JPS63190189A JP2178787A JP2178787A JPS63190189A JP S63190189 A JPS63190189 A JP S63190189A JP 2178787 A JP2178787 A JP 2178787A JP 2178787 A JP2178787 A JP 2178787A JP S63190189 A JPS63190189 A JP S63190189A
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
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Landscapes
- Metal Rolling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、銅、銅合金、ニッケル等の金属箔を製造する
方法に関する。
方法に関する。
(従来の技術)
銅、銅合金、ニッケル等の金属箔の製造方法は大別して
2つある。1つは電解法による金属箔の製造で、他の1
つは圧延法による金属箔の製造である。
2つある。1つは電解法による金属箔の製造で、他の1
つは圧延法による金属箔の製造である。
電解法による金属箔の製造方法は、新金属材料(株)シ
ーエムシー行1985年1月25日)の133〜134
頁に提示されている。この方法は。
ーエムシー行1985年1月25日)の133〜134
頁に提示されている。この方法は。
溶解液に溶した箔の原料を電解槽で電気分解し、ドラム
の表面に連続的に箔状にメッキし、これを巻き取って製
造するものである。
の表面に連続的に箔状にメッキし、これを巻き取って製
造するものである。
圧延法による金属箔の製造方法は新金属材料((株)シ
ーエムシー発行1985年1月25日)の131〜13
2頁に提示されている。この方法は2〜4段の圧延機で
金属系を圧延して製造するものである。
ーエムシー発行1985年1月25日)の131〜13
2頁に提示されている。この方法は2〜4段の圧延機で
金属系を圧延して製造するものである。
(発明が解決しようとする問題点°)
電解法によって製造した金属箔は、その製造方法によっ
て得られる成品の性能や性質から、圧延法によって製造
した金属箔の性能性質とは異なり、その用途が限定され
ていた。例えば電解法によって製造した金属箔は、電子
、電気部品のプリント回路に広く利用されているが、繰
り返し曲げ性が強く要求されるパーツには耐久性等から
不適とされ、圧延法によって製造する金属箔を使用せざ
るを得なかった。しかし圧延法による金属箔は、その製
造課程に基因して製造コストが高いという欠点を有して
いた。
て得られる成品の性能や性質から、圧延法によって製造
した金属箔の性能性質とは異なり、その用途が限定され
ていた。例えば電解法によって製造した金属箔は、電子
、電気部品のプリント回路に広く利用されているが、繰
り返し曲げ性が強く要求されるパーツには耐久性等から
不適とされ、圧延法によって製造する金属箔を使用せざ
るを得なかった。しかし圧延法による金属箔は、その製
造課程に基因して製造コストが高いという欠点を有して
いた。
(問題点を解決するだめの手段)
本発明は圧延法により製造し蛤金属箔の性能や性質を有
し、製造コストの低減と安価な金属箔の製造方法を提供
するものである。
し、製造コストの低減と安価な金属箔の製造方法を提供
するものである。
すなわち金属箔の最終成品の1.5〜10倍の厚みを有
する金属帯を電解法によって製造し、その金属帯を圧延
法によって最終成品まで圧延するものである。
する金属帯を電解法によって製造し、その金属帯を圧延
法によって最終成品まで圧延するものである。
(作用)
電解法で製造する金属帯の厚みを1.とし、この金属帯
の圧延後の厚みをt2とすると、1./12が1゜5倍
の場合、表面粗度は著しく小さくなり、1+/12が2
倍の場合、表面硬度は圧延法のみによって製造した金属
箔と同等となる。父、折曲げに対する耐久力も圧延法の
みによって製造した金属箔と同等か、それ以上の耐久性
がある。
の圧延後の厚みをt2とすると、1./12が1゜5倍
の場合、表面粗度は著しく小さくなり、1+/12が2
倍の場合、表面硬度は圧延法のみによって製造した金属
箔と同等となる。父、折曲げに対する耐久力も圧延法の
みによって製造した金属箔と同等か、それ以上の耐久性
がある。
(実施例)
第1図は表面粗度における従来圧延箔と電解圧延箔の比
較を示し、第2図は表面硬度における上記と同様な比較
を示し、第3図は耐枡度試験装置で、lは試験片である
。
較を示し、第2図は表面硬度における上記と同様な比較
を示し、第3図は耐枡度試験装置で、lは試験片である
。
第4図及び第5図は第3図の試験装置を用いて、次の条
件による試験結果のグラフである。
件による試験結果のグラフである。
試験条件
曲げ速度;V=lO回/分
曲げ角度;U、=90’
曲げ半径;r=0.38覇
プツトウェイト ; w = 0.5. 1.oKy
r/−第4図は1./12が5.6倍、第5図は10倍
の場合を示し、AはL方向(長手方向)、BはC方向(
横手方向)をそれぞれ示す。1は圧延箔、2は電解/圧
延箔である。
r/−第4図は1./12が5.6倍、第5図は10倍
の場合を示し、AはL方向(長手方向)、BはC方向(
横手方向)をそれぞれ示す。1は圧延箔、2は電解/圧
延箔である。
まず、表1に示す電解めっき法による電解銅箔を製造し
、これ全表2に示す圧延条件によって圧延したもの(以
下これを電解/圧延箔と呼ぶ)と、従来の圧延箔との性
能および性質を比較した。
、これ全表2に示す圧延条件によって圧延したもの(以
下これを電解/圧延箔と呼ぶ)と、従来の圧延箔との性
能および性質を比較した。
表1
その結果、表面粗度では、第1図に示す如く、圧延前の
板厚f t、とし、圧延後の板厚をt2とした場合、電
解/圧延箔は1./1.が1.5以上より著るしく小さ
くなり、1./12 が5以上では圧延箔とはソ同等
となった。
板厚f t、とし、圧延後の板厚をt2とした場合、電
解/圧延箔は1./1.が1.5以上より著るしく小さ
くなり、1./12 が5以上では圧延箔とはソ同等
となった。
表面硬度では、第2図に示す如く、電解/圧延箔は、
tl/12が大きくなるに従ってはソ直線的に上昇し
ており、これは良好な圧延性があることを示し、t1/
t2が2以上では圧延箔とはソ同等の硬度が得られた
。
tl/12が大きくなるに従ってはソ直線的に上昇し
ており、これは良好な圧延性があることを示し、t1/
t2が2以上では圧延箔とはソ同等の硬度が得られた
。
耐折度では表3の如き電解/圧延箔と圧延箔の試料を製
作し、第3図に示す様な耐折度試験を行い、電解/圧延
箔と圧延箔の比較を行った。
作し、第3図に示す様な耐折度試験を行い、電解/圧延
箔と圧延箔の比較を行った。
表3
その結果第4図、第5図に示す如き結果が得られた。
これによると、1./12が5.6では電解/圧延箔の
方が圧延箔より良い結果が得られ、1./12が10で
は両者は殆んど差異が認められないことが判明した。
方が圧延箔より良い結果が得られ、1./12が10で
は両者は殆んど差異が認められないことが判明した。
以上の通り、表面粗度、表面硬度および耐折塵について
、比較したが、電解/圧延箔は12/1.が1.5以上
の時、その性能および性質を高め、t、/12が5〜1
0において総ての面で、圧延箔とはy同等レベルに到達
出来ることを立証した。
、比較したが、電解/圧延箔は12/1.が1.5以上
の時、その性能および性質を高め、t、/12が5〜1
0において総ての面で、圧延箔とはy同等レベルに到達
出来ることを立証した。
なお、1./1.を10以上高めても同様な結果が得ら
れることは明らかであるが、圧延工程が増えるのみで得
策でない。
れることは明らかであるが、圧延工程が増えるのみで得
策でない。
又、こ\では説明を省略するが引張強度や伸び等の機械
的性質や導電性についても比較したが、いずれも圧延箔
と遜色ない結果が得られることを確認した。
的性質や導電性についても比較したが、いずれも圧延箔
と遜色ない結果が得られることを確認した。
(発明の効果)
以上説明したように、この発明は銅、銅合金、ニッケル
などの金属箔の製造方法において、電解めっき金属帯を
圧延することによって、従来の圧延箔とはソ同等の性能
および性質を有し、かつ、製造コストが割安につく効果
が犬である。
などの金属箔の製造方法において、電解めっき金属帯を
圧延することによって、従来の圧延箔とはソ同等の性能
および性質を有し、かつ、製造コストが割安につく効果
が犬である。
第1図は表面粗度における従来圧延箔と電解/圧延箔の
比較グラフ、第2図は表面硬度における上記と同様な比
較グラフ、第3図は耐折塵試験装置の概略説明図、第4
図A、B、第5図A、Bは試験結果のグラフである。 代理人 弁理士 茶野木 立 夫 tf/12 第3図 第4図 テ゛ザドウエ、()−w (QyM九りテ゛ツドグエ
イ ト W (#/り1慴り
比較グラフ、第2図は表面硬度における上記と同様な比
較グラフ、第3図は耐折塵試験装置の概略説明図、第4
図A、B、第5図A、Bは試験結果のグラフである。 代理人 弁理士 茶野木 立 夫 tf/12 第3図 第4図 テ゛ザドウエ、()−w (QyM九りテ゛ツドグエ
イ ト W (#/り1慴り
Claims (1)
- 銅、銅合金、ニッケル等の金属箔の製造において、金属
箔の最終成品の1.5〜10倍の厚さを有する金属箔を
電解法によつて製造し、該金属箔を最終成品まで圧延す
ることを特徴とする金属箔の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2178787A JPS63190189A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 金属箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2178787A JPS63190189A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 金属箔の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63190189A true JPS63190189A (ja) | 1988-08-05 |
Family
ID=12064776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2178787A Pending JPS63190189A (ja) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | 金属箔の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63190189A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009185384A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Ls Mtron Ltd | 低粗度を持つ高屈曲性銅箔及びその製造方法 |
KR100966208B1 (ko) | 2001-08-24 | 2010-06-25 | 더 오씨 키드 토이 컴퍼니 피티와이 리미티드 | 스위치 자기장치 |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP2178787A patent/JPS63190189A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100966208B1 (ko) | 2001-08-24 | 2010-06-25 | 더 오씨 키드 토이 컴퍼니 피티와이 리미티드 | 스위치 자기장치 |
JP2009185384A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Ls Mtron Ltd | 低粗度を持つ高屈曲性銅箔及びその製造方法 |
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