JPS6315866A

JPS6315866A - 厚膜ペ−スト用導電性組成物

Info

Publication number: JPS6315866A
Application number: JP15922886A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Taniguchi; 義章谷口; Toshio Yoshihara; 俊雄吉原
Original assignee: Nidec Copal Corp
Current assignee: Nidec Precision Corp
Priority date: 1986-07-07
Filing date: 1986-07-07
Publication date: 1988-01-22
Also published as: JPH0255460B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発朗は、Ｃｕペースト、或いは、ＡＵ、Ａｇを主成分
とするＡＬ＋ペース）・、Ａｇペースト、Ａ　ｇ−Ｐ　
ｄ系ペースト、Ａｇ−ｐｔ系ペースト等の厚膜導電性ペ
ースト用の導電性組成物に関し、特Ｋ例えば、レーザー
てよる穿孔加工を施こされたスルーホールの平滑内壁等
への被着π用（・て好適な厚膜ペースト用の導電性組成
物に関する。

〔従来技術〕

Ａｕペースト１．Ａｇペースト、ＡｇＰｄぺ−ストは、
各種厚膜導電回路の形成て用いられており、近時は安価
で高導電率であることから、Ｃｕペーストも注目を集め
ている。斯る厚膜導電ペーストは基板表面上だけではな
く、スルーホール内壁や基板端面にも塗付されて導電路
を形成するために用いられる。

ところで、上記スルーホールが、例えばセラミック基板
を型抜き穿孔して形成されたものは、その内壁は微視的
て見て比較的凹凸があるが、レーザー加工によって穿孔
されたスルーポールの内壁は、微視的に見ても略鏡面状
の極めて平滑な表面となって−・る。このレーザー加工
によるスルーホール内壁へ、厚膜導電ペーストを基板の
表裏より印刷することによって導電路を形成した場合、
焼成時の引張り応力等によってスルーホール内壁の“′
導体はがれ″が生じ易いものであった。

この様子を示したのか第４図および第５図で、第４図は
スルーホールを縦に切断した要部断端面図、第５図は第
４図のＢ−Ｂ線切断端面図である。

同各図において、１はセラミック基板、２はし一ザー加
工によって穿設されたスルーホール、３は導電体で、厚
膜導電ペースト、例えばガラスボンディングタイプのＣ
ｕペーストをセラミック基板１の表裏からスクリーン印
刷で塗付し、これを焼成することによって形成される。

ところで、上述した構成においてレーザー加工によって
形成されたスルーポール２の内壁面は、前述したように
その表面が極めて平滑であるため、導電体のスルーホー
ル２内壁面への喰付き力が弱いと考えられること、また
、レーザー加工を行なった場合通常多用されている９６
係アルミナ基板等において、スルーホール２の内壁表面
が通常よりもＡ、　ｌ　２０３プアーな状態（換言する
なら、アルミナ基板中の結合添加材たるＭｇＯ・５ＩＯ
２等がリッチな状態）となることが実験で確認され、こ
のため、ＣｕＡ１２０４化合物生成によるＣｕペースト
で期待される界面の結合メカニズムの一部が阻害される
と推察されること等によって、焼結時に働らくスルーホ
ール中心方向に向うＣｕの収縮・引張力が、スルーホー
ル２内壁表面と導電体１との界面の接着力に勝り、図示
のように、亀裂、剥れが生じるものであった。（なお、
Ｃｕペースト等の導電ペーストの接着メカニズム、導電
性金属粉体の焼結時の金属成長・引張、力等については
現状１．　ＯＯ係確実て解析し得す、上述の理由は推察
によるものと理解されたい。）〔発明の目的〕従って本発明の目的とするところは、レーサー加工で穿
設されたスルーホール等πも信頼性高く被着可能な、厚
膜ペースト用の導電性組成物を提供するにある。

〔問題点を解決するだめの技術的手段〕発明者らは種々
検討の結果、Ｃｕ粉末、ＡＬＩ粉末、Ａｇ粉末のうちの
少くとも１種を主成分とする導電性組成物に、ＴｉＯ２
粉末を添加した厚膜ペースト用導電性組成物によって上
記目的が達成されることを見出した。

また、本発明の好ましい実施態様によれば、前記ＴｉＯ
２粉末は、粒径０．５μｍ以下のルチル形Ｔ　ｉ　０２
粉末とされる。

〔作用〕

通常厚膜導電ペーストに用いられる０、８〜１．５７ノ
ｍ程度の粒径のＣｕ粉体、ＡＬＩ粉イ茶、Ａｇ粉体より
も充分に粒径の小さい、即ち、粒径が０、５１１ｍ以下
のルチル形のイオン結晶構造をもつＴｉＯ２粉末を適量
上記導電性金属粉末と混合し、これを、ガラスフリット
、Ｂ’２０３．５ｔ）２０３と共に混合したものを、有
機ビヒクルと混練して厚膜導電ペーストを作製する。こ
のように作製された導電ペーストの状態では、ＴｉＯ２
粉末はその粒径が小さいので導電性金属粉末（例えばＣ
ｕ粉末）の隙間に分散して存在している。そして、この
導電ペーストを印刷後焼成すると、この焼成過程でＣｕ
の成長に伴って、ＴｉＯ２は針状結晶として成長し、該
針状結晶同志が結合して立体網目構造を形成する。そし
て、この立体網目構造によるＴｉＯ２のネットワークは
、軟化導電性金属の可動性を成る程度制限する（収縮を
制限する）膜内構造強化ネットワークとして作用すると
考えられる。また、アルミナ基板とは、Ａｌ２Ｏ３・Ｔ
　ＩＯ２相互の反応・結合による接着反応層を生成する
ことが期待される。

〔実施例の概要〕

発明者らは、レーザー加工によって形成されたスルーホ
ール内壁ても密着性良く被着形成可能な厚膜ペースト用
の導電性組成物を種々検討した。

そして、Ｃｕペースト、Ａｇペース１−１Ａ　ＩＪペー
スト等において、密着性の強化と焼成時の収縮抑止を計
るため、導電性金属粉末に相当量の割合で各種無機粉末
を混合することてよって上記改善が見られるかを検討し
た。添加・混合する無機粉としては、化学的に安定で、
且つ工業的に安定供給されて安価であることに留意し、
Ａｌ２Ｏ３粉末の各種粒径のもの、ルチル形とアナター
ゼ形のＴｉＯ２粉末の各種粒径のもの、市販のガラスフ
リット各種を選定し、それぞれ混合比を変えて、焼成膜
条件・回路用導体との親和性・シート抵抗値・アルミナ
基板との密着性およびその経時変化・スルーホール部信
頼性の各項目を検討した結果、粒径０５μｍ以下のルチ
ル形Ｔ　Ｉ　０２粉末を適量混合したものが、上記諸条
件を満足し、好適なものであることが判明した。

〔実施例−１〕今、導電性金属粉末をＣＬ］粉末とすると共に、Ｃｕペ
ース）・全体を’ｌ−００重量部としだ時該□ｕ粉末を
８０．５重量部、Ｂｉ２Ｏ３粉末を４．８重量部、５ｂ
２０３粉末を１５重量部、ガラスフリット２０重量部、
有機ビヒクルを１１．２重量部としたもの（従来型Ｃｕ
ペースｌ−）をペース配分とした。この組成配分の内、
Ｃｕ粉末以外の重量比は固定して、上記８０．５重量部
のＣｕ粉末の幾割かを、他の無機粉末と置換してなるＣ
ｕペーストを各種作製した。実験の都合上、Ｃｕ粉末と
置換する形で混合される無機粉末は、容積比でＣｕ粉末
と無機粉末との割合が９：１〜４：６とされ、無機粉末
としては前述したように、各種粒径のＡｌ２Ｏ３粉末、
各種ガラスフリノ）・、各種粒径のアナターゼ形Ｔ】０
２粉末、各種粒径のルチル形ＴｉＯ２粉末のうちの１種
を選定した。（なお、耐薬品性に乏しく化学的に不安定
な他の代表的無機粉、例えばＺｒ］０等は予め除外した
。）上述のように作製した各種□ｕペーストを印刷・焼成し
た結果、（ａ）　Ａ　Ｉ　２０３粉末を混入したものは、Ａ　Ｉ
　２０３とＣｕペースト中のＣｕとの所謂「ぬれ性」が
悪いことに起因して、Ｃｕ粒子同志の結合・成長が阻害
され、Ｃｕが未焼結になり易く、空孔も多数発生し、焼
結性の点で問題があった。

（１））　　ガラスフリノ）・を相当量混入したもの（
前記２０重量部のガラスボンティング用のカラスフリッ
ト以外に前述した比でＣｕと置き換えてカラスを混入し
たもの）は、回路基板中の他のＣｕ導電パターンとの親
和性が悪く、他のパターンとの重なり部分でしふくれ」
が発生し、この点で実用化π不向きであることが判明し
た。

（Ｃ）　　アナターゼ形のＴ　１０２粉末を混入したも
のは、アナターゼ形の結晶構造が焼結１９［ルチル形に
転位する影響から、′ｒｌｏ２が］Ｏμｍ程度の針状結
晶に成長した。このことは、通常］、　ＩＩ　ｍ前後の
Ｃｕが３μｍ程度まで成長し→ないことを勘案すると、
ＴｉＯ２の成長結晶で形成されるネットワークの網目構
造が大きすぎることを意味し、空孔が大きくなってこれ
また実用性に乏しいことが判明した。

これに対し、ルチル形ＴｉＯ２粉末を混入したものは、
半田付は性無以外の各チェック項目で総べて良好な結果
を示すことが判明した。特に、ルチル形ＴｉＯ２の粒径
は０５μｍ以下が好適で、更に望ましくは焼成・成長し
たＣｕ粒子の平均径２５〜４μｍに対して１／４〜］／
８の粒径のＴｉＯ２粉末であると、適当な大きさの針状
結晶からなるネットワークを形成する。また、Ｃｕ粉末
とルチル形Ｔ＋０２粉末の混合比は、両者の混合物全体
を１００重量部として、ルチル形ＴｉＯ２粉末を７〜２
Ｑｗｔ％の範囲（ＣｕとＴｉＯ２との容積比において、
略々８５：１５〜６５：３５の範囲）Ｋすることが望ま
しい。即ち、ルチル形ＴｉＯ２粉末が７ｗｔ％未満であ
ると基板との密着力が弱まり、加速環境試験５　Ｑ　Ｑ
　ｈ　ｒ後の引張り試１験において２　ｋｇ／　２　ｎ
ｍ　’以下となるものがでる。一方、ルチル形ＴｉＯ２
粉末が上記２０　Ｗ　ｔ　％を超えるとシート抵抗値が
１．ＯｍＱ／口を超えて、Ｃｕペーストに本来求められ
る１Ｍへ接値が維持できなくなる。

（勿論、シート抵抗値が１０ｍΩ／口を超えても、市販
のＡｇ−Ｐｄ系ペーストのそれが１３〜３５ＩｎΩ／［
］であることに比すると高い値ではないが。）（実験例
−１）Ｃｕ粉末として、三井金属鉱山（ト）→製の粒径１２５
１１ｍのＣｕ粉末と、同社製の粒径０．３８／７ｍのＣ
ｕ粉末を、前者と後者の重量比で７：３の割合で混合し
たものを用意した。このＣｕ粉末と、粒径０．２５７７
ｍのルチル形ＴｉＯ２粉末〔石原産業■、商品名ＣＲ−
９０）とを合わせたものを１００重量部とした時、’ｒ
ｈｏ２を１．　Ｑ　Ｗ　ｔφ（容量比でＣｕ：ＴｉＯ２
が略８：２）混入した。このＣｕと′ｒｌＯ２の混合物
７２ｇに対し、ホウケイ酸鉛系のガラスフリット〔旭硝
子■製、商品名ＡＳＦ−１３８１、］　２９、球状型の
Ｉ３＋２０３粉末〔住友金属鉱山■製〕４８ｇ、球状型
のＳ　ｂ　２０３粉末〔住友金属鉱山■製〕２０ｇを調
合し、これて有機ビヒクル１４　ｇと分散剤スポイ）・
３滴を合わせたものを、３本ロールにて充分て分散・混
合してＣｕペーストを作製した。なお、ガラスフリット
はボールミルにて充分粉砕したものを用意し、上記有機
ビヒクルとしては、アクリール系樹脂〔三菱レーヨン■
製、ＢＲ−１０１〕と、溶剤としてジエチルフタレート
〔■犬へ化学工業所製〕とを１＝４の重量比で混合した
ものとし、また分散剤としては共栄社油脂化学工業■製
の商品名フローレンＡＣ−３００を用いた。

上記ＣＬＪペーストを、京セラ■製の９６係アルミナ基
板上および該基板上にレーザー加工によって穿設したス
ルーホールてスクリーン印刷によって塗布した。印刷条
件は、３２５メソシユスクリーンを使用し、スキージ硬
度Ｈ８を７０、スキージギャップＳＧを１ｍｍ、スキー
ジ圧ｓｐを２ｋｇ。

スキージスピードＳＳを４０　ｍｍ／　ＳｅＣとし、焼
成後の膜厚がｌ　Ｑ　ｐ　ｍ弱となるように設定した。

上記条件で印刷後、５分間のｌ／ベリング、１５０℃で
１０分間の乾燥後、ピーク温度９００℃の６０分プロフ
ァイルにてチノ素雰囲気中で焼成を行なった。

このように形成されたＣｕペーストによる導電体は、電
子顕微鏡による表面および断面観察において空孔のない
緻密で良好な焼結膜であることが確認された。また、焼
結後の基板との密着性も極めて良好で、第２，３図示の
ようにセラミック基板１のスルーホール２の内壁て導電
体３が完全に密着してし・ることか確認された。また、
９０℃と０°Ｃの繰返しヒートショック試験においても
、良好な信頼性が維持され、１００回の繰返しヒートシ
ョック試験後のスルーホール部の拡大観察の結果、剥れ
、裂け、収縮が略１００係認められなかった。また、４
端子法によるシート抵抗値測定によれば膜厚１５　ｐ　
ｍ換算で５ｍΩ／口という極めて高い導電率が示された
。

第１図は上述のように形成された導電体１中のＣｕを、
熱濃硫酸でエツチング除去した後の無機粉体の焼結構造
を示す、電子顕微鏡撮影による１万倍拡大写真である。

（なお、第１図は表面の状態を示しているが、断面各部
の観察においても同図と同等の構造を呈している。）第
１図から明らかなように該実験例ておけるＣｕペースト
による導電膜（導電体１）中には、無機物による針状結
晶が結合した立体網目構造によるネットワークが形成さ
れている。この針状結晶は添加した無機物の比重と混合
比を勘案するとルチル形ＴｉＯ２粉体を主体としたもの
が針状に成長して立体網目状の比較的強固なネットワー
クを形成するものと考察される。（何んとなればＴｉＯ
２無添加のＣｕペーストによる導電膜をエツチングする
と、アルミナ基板の表面の粒子のみが観察された。）第
１図において下部の横線の長さが１μｍの指標で、これ
から明らかなように粒径０．２５μｍのルチル形ＴｉＯ
２粉末は、長さ２〜３μｍ程度の針状結晶に成長してお
り、ＴｉＯ２ネットワークの空隙で示されるＣｕは粒径
３／７ｍ程度に成長し、各個が結合・導通している。

上記したＣｕ、ＴｉＯ２の成長過程メカニズムの詳細は
明らかではないが、ＣｕとＴｉＯ２との融点から見て、
焼結時の加熱によってＣｕが先ず軟化してその幾つか同
志が一体化して成長を始め、次ＫＣｕ間の隙間でＴｉＯ
２が針状て成長して、Ｃｕの成長と併行もしくは退行す
る形で」二連のネットワークを形成するものと窺え、と
のネットワークの存在が軟化したＣｕの流動を阻止して
導電膜の収縮を阻止する一助となるものと推考される。

また、この導電膜とアルミナ基板との接合部を、Ｘ線回
析した結果、アルミナ基板成分中のα−Ａ　Ｉ　２０３
とルチル形ＴｉＯ２の固結晶相の他に、２つの結晶相の
ピーク（結晶面間隔ｄ＝２．１．９Ａおよび１６２Ａの
結晶相のピーク）が存在していることが判明しくなお、
ＴｉＯ２無添加の資料ではα−ＡＩ　２０３結晶相のみ
が検出される）、この新らたな結晶相てよる化合物は詳
らではないが、ルチル形ＴｉＯ２とα−ＡＩ　２０３間
で反応を生じ、この生成物が基板との接合強化に関与し
ていると推考される。

一方また、該実験例−１による資料を恒温橿にて１５０
℃の加速環境試験を行ない、該環境試験５００時間後に
おいて、該資料上の導電膜を清浄してこの上に市販のＴ
ｉＯ２無添加のＣｕペースト（Ｃｅｒｍａｌ　１ｏｙ社
製、７２２９Ｃｕペースト）で、当該実験例−１と同等
の印刷・焼成条件で導電膜を形成し、この上に引張り試
験ピンを半田付けして、経時Ｔ支台の引張強度を測定し
た結果、５に９ｆ　／　２　ｒｎｍ口という極めて良好
な結果を示した。

また、当該実験例−１，による導電膜作成後に、上記市
販のＣｕペーストによる導電膜を形成し、この直後、お
よび５００時間加速環境試験後冗封口ても、同等の引張
強度を示すことが確認され、経時使用下にお（゛・ても
引張強度の変化が殆んどないことが確認された。そして
また、との引張試験のための市販Ｃｕペーストによる多
層膜形成てよって、他の（、ｕ回路導体との親和性も極
めて良好であることが確認された。

（実験例−２）実験例−１と全く同一の材料を用い、Ｃｕ粉末とルチル
形ＴｉＯ２粉末とを合わせたものを１００重量部とした
時、ＴｉＯ２をそれぞれ５．４ｗｔ％、１６．０ｗｔ％
、１９．４．ｗｔ％（容量比でＣｕ：ＴｉＯ２がそれぞ
れ、８５：１５，７０：３０゜６５：３５）混入した。

この各々、７３．７９゜６７．５９，６４．．８９に対
して前記実験例−１と全く同一材料のＢ　’　２０３　
＋　Ｓ　ｂ２０３　＋ガラスフリット、有機ビヒクル、
分散剤を実験例−１と同−重量分混合して充分分散・混
練してＣｕペーストを作成した。これを用いて実験例−
１と同等の印刷・焼成条件にて導電膜（導電体１）を形
成した結果、ｃｕ　：　ＴｉＯ２の容量比が７０：３０
のものは、シート抵抗値が８ｍΩ／口である以外は、他
の総べての評価項目において実験例−１と同様の良好な
結果を示した。またＣｕ：ＴｉＯ２の容量比が８５：１
５のものは、シート抵抗値が３．５ｍΩ／口と極めて良
好であるが、前記５００時間加速環境試験後の引張試験
（該実験例による試料をムキ出しで環境試験したもの）
において、引張強度が２〜３に９ｆ／２ｍｍ口となった
が、一般の厚膜ペーストの引張強度の合格ライン２　ｋ
ｇｆ　／　２　ｍｍ口をクリアした。他の評価項目は実
験例−１と同等の良好な結果を示した。また、Ｃｕ：Ｔ
ｉＯ２の容量比が６５：３５のものは、シート抵抗値が
ｌＱｍ、Ｑ／日程度（この程度でもＡｇ−Ｐｄペースト
に比すと良好で、Ｃｕペーストに求められる高導電率を
維持している）を示した以外は、実験例−１と同様の良
好な結果を示した。

〔実施例−２〕前述した実施例−１と同一の手法で、Ａｕペーストを各
種検討した。この結果、Ａｕと置き換えられるルチル形
ＴｉＯ２の量を、Ａｕ粉末と該ルチル形ＴｉＯ２粉末と
を合わせた混合物全体を１００重量部とした時、ルチル
形ＴｉＯ２を３．５〜ｌＱｗｔ％とじた場合に（容量比
でＡｕ：ＴｉＯ２が８５：１５〜６５：３５）、前記実
施例−１の（ｕペーストと同等の良好なシート抵抗値、
引張強度、経時信頼性を示し、レーザー加工によるスル
ーホールへの密着強度も良好で、前述したヒートショッ
クによっても不良品は見られなかった。

また、使用されるＡｕ粉末の粒径は０５〜３μｍのもの
が選定され、これに対しルチル形ＴｉＯ２粉末の粒径は
Ｑ、５１Ｊｍ以下が適当であることが判明した。

（実験例−３）粒径１　／Ｊ　ｍのＡ　１＋粉末〔国中マソセイ■製、
ＴＲ１，１４Ｇｌと、前記実１験例−１と同一のルチル
形ＴｉＯ２粉末とを両者の混合物全体を１００重量部と
した時、ＴｉＯ２を４．９ｗｔ係（容量比でＡｕ：Ｔｉ
Ｏ２が８＝２）混入した。このＡＬＩとＴｉＯ２粉末の
混合物］、　４７．２　ｇに対し、前記実験例−１と同
一材料、同−重量分のｌ３ｉ２０３　、５ｂ２０３＋ガ
ラスフリツト、分散剤、有機ビヒクルを混合し、充分分
散・混合してＡｕｌｌベースを作成した。

このＡ　ｌｌペースとを実験例−１と同一条件で印刷し
、５分間のレベリング、１５０℃で１０分間の乾燥後、
ピーク温度８７０℃の６０分プロファイルにて焼成を行
なった。

この結果、総べての評価項目πおいて実験例＝１と同等
の良好な結果を示し、シート抵抗は４５ｍΩ／［］、５
００時間加速環境試１験後の引張強度も５に９．ｆ／２
ｍｍ口以上であり、レーザー加工てよるスルーホールへ
の密着性も良好であった。

〔実施例−３〕前述した実施例−１と同一の手法でＡｇペーストを各種
検討した。この結果、Ａｇと置き換えられるルチル形Ｔ
ｉＯ２の量を、Ａｇ粉末と該ルチル形ＴｉＯ２粉末とを
合わせた混合物全体を１００重量部とした時、ルチル形
ＴｉＯ２を６３〜ｌ　７ｗｔ％とした場合に（容量比で
Ａｇ：ＴｉＯ２が８５　：　１．５〜６５：３５）、前
記実施例−１のＣｕペーストと略々間等の好結果を示し
、レーザー加工によるスルーポールへも密着信頼性良く
被着した。

また、使用されるＡｇ粉末の粒径は１〜２μｍのものが
選定され、これに対しルチル形ＴｉＯ２粉末の粒径は０
５μｍ以下のものが適当であることが判定した。

（実１験例−４）粒径１　ｐ　ｒｎのＡｇ粉末〔■高純度化学研究新製、
Ｅ−２０１と、前記実験例−］と同一のルチル形ＴｉＯ
２粉末とを両者の混合物全体を１．　Ｏ０重量部とした
時、ＴｉＯ２を８．６ｗｔ係（容量比でＡｇ：ＴｉＯ２
が８：２）混入した。　このＡｇとＴｉＯ２の混合物８
３７ｇに対し、前記実験例−１と同一材量、同−重量分
のＢ　’　２０３　＋　Ｓ　ｂ２０３　＋ガラスフリッ
ト、分散剤、有機ビヒクルを混合し、充分分散、混合し
てＡｇペーストを作成した。

このＡｇペーストを実験例−１と同一条件で印刷し、５
分間のレベリング、１５０℃で１０分間の乾燥後、ピー
ク温度８５０℃の６０分プロファイルてて焼成を行なっ
た。

この結果、総べての評価項目において実験例−１と同等
の良好な結果を示し、シート抵抗値は約５ｍΩ／■、５
００時間加速環境試、験後の引張強度も５　ｋｇｆ　／
　２　ｍｍ［］以上であり、レーザー加工によるスルー
ボールへの密着性も良好であった。

以上、Ｃｕペースト、Ａｕペースト、Ａｇペーストにつ
いて述べたが、Ａ　ｇ　−ＩＪ　ｄ　系ペースト等にお
いても本発明は適用可能であり、粒径０．５７ｏｎ以下
のルチル形ＴｉＯ２と、例えば８：２型のＡｇ−Ｐｄ粉
末とを容量比で、８５：１５〜６５　：　３５で混合す
ることてよって、前ｅ実施例と同様のし一ザー加工面へ
の密着信頼性を計れることが期待できる。更にはまた、
Ｂ　ｉ　２０３１５ｌ）２０３　＋　　ガラスフリット
を添加したガラスボンドタイプの厚膜ペーストを示した
が、ＣｄＯ，ＮｉＯ等のケミカルボンディングメカニズ
ムのためのものを混入しても良（、有機ビヒクル用の樹
脂としてはアクリル系以外にもセルロール系が、また溶
剤としてはα−テルピネオール、トリデカノール等々が
適用可能で、本発明の精神を逸脱しない範囲で種々のバ
リエーションが考えられる。

〔発明の効果〕

以上詳述したように本発明によれば、レーザー加工で穿
設されたスルーホール等にも信頼性高く密着して被着・
形成可能な厚膜導電ペーストを提供できて、その価値は
多大である。

【図面の簡単な説明】第１図〜第３図は本発明の実施例て係り、第１図は本発
明の実施例によるＣｕをエツチングで除去した状態の膜
を示す拡大写真図、第２図および第３図はスルーホール
への被着状態を示す断正面図並びに第２図Ａ−Ａ線断面
図、第４図および第５図は従来例によるスルーホールへ
の被着状態を牢す要部断正面図並びて第４図Ｂ−Ｂ線断
面図である。１・・・・・セラミンク基板（アルミナ基板）２・・・
スルーホール３・・・・・・導電体

Claims

【特許請求の範囲】

（１）Ｃｕ粉末、Ａｕ粉末、Ａｇ粉末のうちの少くとも
１種を主成分とする導電性組成物に、ＴｉＯ＿２粉末を
添加したことを特徴とする厚膜ペースト用導電性組成物
。
（２）前記ＴｉＯ＿２粉末は、粒径０、５μｍ以下のル
チル形ＴｉＯ＿２粉末であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の厚膜ペースト用導電性組成物。
（３）導電性金属をＣｕ粉末とし、該Ｃｕ粉末と前記ル
チル形ＴｉＯ＿２粉末の混合物全体を１００重量部とし
た場合、ルチル形ＴｉＯ＿２粉末は７〜２０ｗｔ％とさ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の
厚膜用導電性組成物。
（４）導電性金属をＡｕ粉末とし、該Ａｕ粉末と前記ル
チル形ＴｉＯ＿２粉末の混合物全体を１００重量部とし
た場合、ルチル形ＴｉＯ＿２粉末は３．５〜１０ｗｔ％
とされていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記
載の厚膜ペースト用導電性組成物。
（５）導電性金属をＡｇ粉末とし、該Ａｇ粉末と前記ル
チル形ＴｉＯ＿２粉末の混合物全体を１００重量部とし
た場合、ルチル形ＴｉＯ＿２粉末は６．３〜１７ｗｔ％
とされていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記
載の厚膜ペースト用導電性組成物。