JPS63134546U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63134546U JPS63134546U JP2528887U JP2528887U JPS63134546U JP S63134546 U JPS63134546 U JP S63134546U JP 2528887 U JP2528887 U JP 2528887U JP 2528887 U JP2528887 U JP 2528887U JP S63134546 U JPS63134546 U JP S63134546U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- holding jig
- sheet holding
- wafer sheet
- outer ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体ウエハー用シート保持
治具の一例を示す平面図、第２図はその使用状態
を説明するための斜視図、第３図は本考案の半導
体ウエハー用シート保持治具の他の例を示す平面
図、第４図は本考案の半導体ウエハー用シート保
持治具のさらに他の例を示す平面図である。また
、第５図は従来の半導体ウエハー用シート保持治
具の平面図、第６図はその分解断面図、第７図は
従来の半導体ウエハー用シート保持治具の使用状
態を示す斜視図である。 １……外側リング、１ａ……周縁部、２……内
側リング、３，４……溝部、５，６……平坦部。
治具の一例を示す平面図、第２図はその使用状態
を説明するための斜視図、第３図は本考案の半導
体ウエハー用シート保持治具の他の例を示す平面
図、第４図は本考案の半導体ウエハー用シート保
持治具のさらに他の例を示す平面図である。また
、第５図は従来の半導体ウエハー用シート保持治
具の平面図、第６図はその分解断面図、第７図は
従来の半導体ウエハー用シート保持治具の使用状
態を示す斜視図である。 １……外側リング、１ａ……周縁部、２……内
側リング、３，４……溝部、５，６……平坦部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 内側リングと、外側リングとに挾持されたシー
トに半導体ウエハーを接着して保持する半導体ウ
エハー用シート保持治具において、 上記外側リングの周縁部には、略Ｖ字状の溝部
と、搬送方向に沿つて平坦な面を有する平坦部と
が配設されていることを特徴とする半導体ウエハ
ー用シート保持治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2528887U JPH0528772Y2 (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2528887U JPH0528772Y2 (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63134546U true JPS63134546U (ja) | 1988-09-02 |
| JPH0528772Y2 JPH0528772Y2 (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=30825301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2528887U Expired - Lifetime JPH0528772Y2 (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528772Y2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012059749A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用の保持治具 |
| JP2019201019A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212815A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212814A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212813A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020024990A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020024991A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020064986A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020064988A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020064987A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
-
1987
- 1987-02-23 JP JP2528887U patent/JPH0528772Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012059749A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用の保持治具 |
| JP2019201019A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212815A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212814A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212813A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020024990A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020024991A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020064986A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020064988A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020064987A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0528772Y2 (ja) | 1993-07-23 |