JPS6293820A - 真空遮断器用接点 - Google Patents
真空遮断器用接点Info
- Publication number
- JPS6293820A JPS6293820A JP23391085A JP23391085A JPS6293820A JP S6293820 A JPS6293820 A JP S6293820A JP 23391085 A JP23391085 A JP 23391085A JP 23391085 A JP23391085 A JP 23391085A JP S6293820 A JPS6293820 A JP S6293820A
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- Japan
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- contact
- metal
- contact material
- circuit breaker
- vacuum circuit
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- High-Tension Arc-Extinguishing Switches Without Spraying Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は真空遮断器用接点に関するものである。
一般に粉末焼結法による接点合金は、数種類の金属ある
いは金属間化合物などの粉末を原料として、これを機械
的方法で十分混合しに後、所定成形圧にて型押し、つい
で高温雰囲気で焼結させて作られる。このようにして得
らnた接点合金は所定の形状に加工された後、銅等の導
電性の良い材料からなる電極棒に接合固定して使用され
る。接点を電極棒に取り付ける方法としては、水素雰囲
気中もしくは真空中において、Cu−Ag系、Cu−A
u系ろう材を使用する硬ろう接合が一般的である。
いは金属間化合物などの粉末を原料として、これを機械
的方法で十分混合しに後、所定成形圧にて型押し、つい
で高温雰囲気で焼結させて作られる。このようにして得
らnた接点合金は所定の形状に加工された後、銅等の導
電性の良い材料からなる電極棒に接合固定して使用され
る。接点を電極棒に取り付ける方法としては、水素雰囲
気中もしくは真空中において、Cu−Ag系、Cu−A
u系ろう材を使用する硬ろう接合が一般的である。
ところがこの様な硬ろうとの接合性に乏しい合金の場合
や、接点材料が非常に高価でその使用量を減らす方法と
して次の様なものがあった。
や、接点材料が非常に高価でその使用量を減らす方法と
して次の様なものがあった。
第2図は例えば特願昭57−212410号公報に示さ
れた従来の2層から成る接点素板を示す断面図であり、
図において、(1)は主接点材料、(1a)は周辺立下
部、(2)は銅等の導電性材料から成る台金、(2a)
は主台金部、(2d)はっは部である。
れた従来の2層から成る接点素板を示す断面図であり、
図において、(1)は主接点材料、(1a)は周辺立下
部、(2)は銅等の導電性材料から成る台金、(2a)
は主台金部、(2d)はっは部である。
次にその製造方法について説明する。複数種の金萬粉末
f8e混合して、なる主接点材料(1)を粉末成形時に
台金(2)を含んで、通常成形圧(2ton/W)の倍
以上で型押し、それを接点焼結時の高温で接触反応させ
、接点焼結と同時に台金(2)との接着を行うというも
のである。つば部(2b)は、成形時に主台金部(2a
)が主接点材料(1)を中央に位置せしめ、成形後、主
台金部(2a)から主接点材料(1)が離脱するのを防
止する。又、接点焼結時、主接点材料(1)は焼結によ
り台金(2)を包み込む様に収縮するが。
f8e混合して、なる主接点材料(1)を粉末成形時に
台金(2)を含んで、通常成形圧(2ton/W)の倍
以上で型押し、それを接点焼結時の高温で接触反応させ
、接点焼結と同時に台金(2)との接着を行うというも
のである。つば部(2b)は、成形時に主台金部(2a
)が主接点材料(1)を中央に位置せしめ、成形後、主
台金部(2a)から主接点材料(1)が離脱するのを防
止する。又、接点焼結時、主接点材料(1)は焼結によ
り台金(2)を包み込む様に収縮するが。
成形時つば部(2b)により周辺立下部(1a)を均一
な厚みにしている為、周辺立下部(1a)が亀裂をこよ
り接着不良が起こりやすくなるのを防止している。
な厚みにしている為、周辺立下部(1a)が亀裂をこよ
り接着不良が起こりやすくなるのを防止している。
従来の2層接点は以上の様に製造されており、焼結時の
主接点材料の収縮を押丸る為に高い成形圧を加又なけ0
ばならないが、接点径の大きな物に対しては、プレス機
の成形圧にも限りがある為、収縮率が大きくなり図3に
示す様に、焼結時主接点層収縮による亀裂(C)が深く
入り径の大きな2層接点を作ることは困難であった。又
、主に主接点材料の中に含ま口る導電性金属成分と台金
が焼結時の接触反応により接着する為、主接点部の導電
性金属成分が少ないほど接着力が弱か〜た。
主接点材料の収縮を押丸る為に高い成形圧を加又なけ0
ばならないが、接点径の大きな物に対しては、プレス機
の成形圧にも限りがある為、収縮率が大きくなり図3に
示す様に、焼結時主接点層収縮による亀裂(C)が深く
入り径の大きな2層接点を作ることは困難であった。又
、主に主接点材料の中に含ま口る導電性金属成分と台金
が焼結時の接触反応により接着する為、主接点部の導電
性金属成分が少ないほど接着力が弱か〜た。
又、特願昭58−165377号公報に示された様に台
金の代t)りに第2接点粉末を用いる事により2層接点
としたものがあり、主接点材料と第2接点材料の接合は
、低い成形圧においても良好に行なわれt、:が、主接
点層に多量の低融点金属を含むものは焼結後筒2金属接
点材料に多少の低融点金属が拡散して、電極棒とのろう
付性を阻害したり、主接点材料の焼結温度の低い物に対
しては、第2接点材料の焼結が進まなく、強度が弱くな
ってしまうという欠点があった。
金の代t)りに第2接点粉末を用いる事により2層接点
としたものがあり、主接点材料と第2接点材料の接合は
、低い成形圧においても良好に行なわれt、:が、主接
点層に多量の低融点金属を含むものは焼結後筒2金属接
点材料に多少の低融点金属が拡散して、電極棒とのろう
付性を阻害したり、主接点材料の焼結温度の低い物に対
しては、第2接点材料の焼結が進まなく、強度が弱くな
ってしまうという欠点があった。
この発明は上記のような問題点を解消する為になされた
もので、大きな接点径に対しても十分な強度をもつ多R
嗜接点を経済的に作ることを目的とオろ。
もので、大きな接点径に対しても十分な強度をもつ多R
嗜接点を経済的に作ることを目的とオろ。
この発明に係る接点は、接点成形時に主接点層と合金の
間に中間層を設けたものである。
間に中間層を設けたものである。
この発明に′J5ける中間層は、主接点層とは異なる成
分を持ち、台金との接着性を改良するべく、導電性金属
成分を多くしたものを用いる、〔発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、(1)は主接点材料、(la)は周辺立下
部、(2)は導電性材料から成る合金、(3)は主接点
材料とは異なる成分を持ち銅成分を多くした中間層で、
ある、 本発明に用いる主接点材料(1)としてはCu、 Ag
、 AIなどの導電性材料で7bる金慎粉末、Ch+
Co、 Fe などの耐火性金哨粉末などがJ)げられ
る。又、Bi。
分を持ち、台金との接着性を改良するべく、導電性金属
成分を多くしたものを用いる、〔発明の実施例〕 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、(1)は主接点材料、(la)は周辺立下
部、(2)は導電性材料から成る合金、(3)は主接点
材料とは異なる成分を持ち銅成分を多くした中間層で、
ある、 本発明に用いる主接点材料(1)としてはCu、 Ag
、 AIなどの導電性材料で7bる金慎粉末、Ch+
Co、 Fe などの耐火性金哨粉末などがJ)げられ
る。又、Bi。
Tel Sl)やBi2O3、Te2Q3等の低S点金
属やその金属間化合物、又、酸化物を用いろこともある
。これらの金属粉末はブレンゲーにより十分に混合され
た後使用される。
属やその金属間化合物、又、酸化物を用いろこともある
。これらの金属粉末はブレンゲーにより十分に混合され
た後使用される。
本発明に用いる中間(3)の層材料としては主接点材料
(])と同様CLI、 Agt AI などの導電性材
料である金属粉末、Ch+ Co、 Feなどの耐火性
全翼粉末などがあげられる。これらの金属粉末もブレン
々゛−により十分に混合された後使用されろう 以上、主接点材料(1)、台金(2)、中間層材料(3
)に含まれる導電性材料は接着の点からは同一材料で構
成される方が望ましい。
(])と同様CLI、 Agt AI などの導電性材
料である金属粉末、Ch+ Co、 Feなどの耐火性
全翼粉末などがあげられる。これらの金属粉末もブレン
々゛−により十分に混合された後使用されろう 以上、主接点材料(1)、台金(2)、中間層材料(3
)に含まれる導電性材料は接着の点からは同一材料で構
成される方が望ましい。
成形は次の順序で行われる。
前記台金(2)上に中間層(3)の粉末材料を載置し、
05〜2し′1の成形圧で1次成形した後、主接点材料
(1)を載置し、4〜8 ton/dの成形圧で2次成
形する。
05〜2し′1の成形圧で1次成形した後、主接点材料
(1)を載置し、4〜8 ton/dの成形圧で2次成
形する。
この場合2次成形圧は、3層間の成形後焼結までの仮接
合強度を得る為に1次成形圧の2倍以上の圧力を必要と
する。得られtコ成形物(1体化物)を主接点材料の焼
結温度にて焼成し、主接点層は主接点面に台金は電極棒
と硬ろう接合される形状に加工され本発明による真空遮
断器用接点が製作される。
合強度を得る為に1次成形圧の2倍以上の圧力を必要と
する。得られtコ成形物(1体化物)を主接点材料の焼
結温度にて焼成し、主接点層は主接点面に台金は電極棒
と硬ろう接合される形状に加工され本発明による真空遮
断器用接点が製作される。
この様にして製作された多層接点は主接点材料(1)と
中間層(3)はともに粉末であり、焼結時の収縮もほぼ
同時に起こる為良好な接着が得られる。又、中間@(3
)と合金(2)の接合に関しては、中間@(3)の導電
性材料成分が多い為、成形圧が低い場合でも良好に行う
ことができる。強度に関しては主接点材料(])と中間
層(3)のみの場合と比べ、台金(2)により十分に補
強さ0得る。又、主接点層(1)にBi等の低融点金属
が多量に含まれる場合においても、その拡散は中間@(
3)までにとどまる為、台金(3)の部分において硬ろ
う等を用いて容易に電極棒等とのろう付を行うことがで
きる。
中間層(3)はともに粉末であり、焼結時の収縮もほぼ
同時に起こる為良好な接着が得られる。又、中間@(3
)と合金(2)の接合に関しては、中間@(3)の導電
性材料成分が多い為、成形圧が低い場合でも良好に行う
ことができる。強度に関しては主接点材料(])と中間
層(3)のみの場合と比べ、台金(2)により十分に補
強さ0得る。又、主接点層(1)にBi等の低融点金属
が多量に含まれる場合においても、その拡散は中間@(
3)までにとどまる為、台金(3)の部分において硬ろ
う等を用いて容易に電極棒等とのろう付を行うことがで
きる。
なお上記実施例では、中間層(3)の粉末材料を載置し
、05〜2t/dの成形圧で1次成形する場合をあげた
が、主台金部の大きさのあらかじめOB〜2ton/d
で1次成形しtコ成形体を用いても同様の効果が得られ
る。
、05〜2t/dの成形圧で1次成形する場合をあげた
が、主台金部の大きさのあらかじめOB〜2ton/d
で1次成形しtコ成形体を用いても同様の効果が得られ
る。
以上のように、この発明によれば接点成形時に主接点層
と台金の間に接合性改善の為の中間J悶f、y設けたの
で、比較的小さな成形圧で大きな接点径のものでも十分
な強度をもつ多層接点を経済的に作ることができる効果
がある。
と台金の間に接合性改善の為の中間J悶f、y設けたの
で、比較的小さな成形圧で大きな接点径のものでも十分
な強度をもつ多層接点を経済的に作ることができる効果
がある。
第1図はこの発明の一実施例による多層接点を示す断面
図、第2図は従来の2層接点を示す断面図、第3図は2
@接点焼結後の接点層の収縮による亀裂を示す断面図で
ある。 図において、(1)は主接点材料、(1a)は周辺立下
部、(2)は台金、(3)は中間層。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
図、第2図は従来の2層接点を示す断面図、第3図は2
@接点焼結後の接点層の収縮による亀裂を示す断面図で
ある。 図において、(1)は主接点材料、(1a)は周辺立下
部、(2)は台金、(3)は中間層。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (4)
- (1)導電性金属又は導電性合金からなり導電棒にろう
付けされる台金と、この台金のろう付け面とは反対の面
に設けられる複数種の金属粉末を混合してなる第1の接
点材料と、この第1の接点材料とは異なる成分の複数種
の金属粉末を混合してなり前記第1の接点材料の上に載
置される第2の接点材料とを備え、これら台金、第1お
よび第2の材料を一体に焼結してなる真空遮断器用接点
。 - (2)第1の接点材料の成分は第2の接点材料の成分と
台金の成分との中間の成分であることを特徴とする特許
請求の範囲第1項に記載の真空遮断器用接点。 - (3)台金は銅、アルミニウム若しくは銀又はこれらの
合金からなることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
記載の真空遮断器用接点。 - (4)第2の接点材料は低融点金属を成分に含むことを
特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の真空遮断器用
接点。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23391085A JPH0642348B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 真空遮断器用接点 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23391085A JPH0642348B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 真空遮断器用接点 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6293820A true JPS6293820A (ja) | 1987-04-30 |
JPH0642348B2 JPH0642348B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=16962501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23391085A Expired - Lifetime JPH0642348B2 (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | 真空遮断器用接点 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0642348B2 (ja) |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP23391085A patent/JPH0642348B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0642348B2 (ja) | 1994-06-01 |
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