JPS62241863A - 射出成形用材料 - Google Patents
射出成形用材料Info
- Publication number
- JPS62241863A JPS62241863A JP61081476A JP8147686A JPS62241863A JP S62241863 A JPS62241863 A JP S62241863A JP 61081476 A JP61081476 A JP 61081476A JP 8147686 A JP8147686 A JP 8147686A JP S62241863 A JPS62241863 A JP S62241863A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- weight
- ethylene
- degreasing
- organic binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 title description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 title description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 53
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 22
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 21
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims description 15
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 claims description 14
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 11
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 10
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 claims description 4
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-methyl-1,3-dioxolane Chemical compound CCC1(C)OCCO1 UPZFLZYXYGBAPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 27
- 239000000047 product Substances 0.000 description 23
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 13
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 12
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 11
- 235000019271 petrolatum Nutrition 0.000 description 11
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 10
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 10
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 10
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 10
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 9
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 7
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 6
- XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 6-chloro-2-n,2-n-diethylpyrimidine-2,4-diamine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(N)=CC(Cl)=N1 XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000008431 aliphatic amides Chemical class 0.000 description 5
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229940035044 sorbitan monolaurate Drugs 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylidenebutanoyloxy)ethyl 2-methylidenebutanoate Chemical compound CCC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(=C)CC QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000011195 cermet Substances 0.000 description 2
- 235000019864 coconut oil Nutrition 0.000 description 2
- 239000003240 coconut oil Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- BXWNKGSJHAJOGX-UHFFFAOYSA-N hexadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCO BXWNKGSJHAJOGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- ALSTYHKOOCGGFT-KTKRTIGZSA-N (9Z)-octadecen-1-ol Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCO ALSTYHKOOCGGFT-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrachloro-3-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1Cl QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000002791 Brassica napus Species 0.000 description 1
- 235000004977 Brassica sinapistrum Nutrition 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N Glycerol trioctadecanoate Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DCXXMTOCNZCJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000997 High-speed steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004264 Petrolatum Substances 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 241001125046 Sardina pilchardus Species 0.000 description 1
- 229910005091 Si3N Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004164 Wax ester Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960000541 cetyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- ALSTYHKOOCGGFT-UHFFFAOYSA-N cis-oleyl alcohol Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCO ALSTYHKOOCGGFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 1
- 235000019808 microcrystalline wax Nutrition 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- BARWIPMJPCRCTP-UHFFFAOYSA-N oleic acid oleyl ester Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCC=CCCCCCCCC BARWIPMJPCRCTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BARWIPMJPCRCTP-CLFAGFIQSA-N oleyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC BARWIPMJPCRCTP-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- 229940066842 petrolatum Drugs 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003021 phthalic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 235000019512 sardine Nutrition 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 229910000601 superalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 1
- 235000019386 wax ester Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、射出成形用材料に関するもので、さらに詳
細には金属粉末および/またはセラミックス粉末を所望
の製品形状に成形するのに適用される射出成形用材料に
関するものである。
細には金属粉末および/またはセラミックス粉末を所望
の製品形状に成形するのに適用される射出成形用材料に
関するものである。
(従来の技術)
従来、金属粉末やセラミックス粉末を焼結する場合、こ
れらの粉末にバインダを加えて所定形状に成形したのち
焼結するが、その成形を射出成形によって行うことが考
えられている。この場合、金属粉末やセラミックス粉末
と、樹脂、ろうを主成分とする有機物とを混合し、前記
有機物の熱流動性を利用することによって所望の形状に
射出成形することが行われてきた。ここで得られた射出
成形体は、その形状を保持したまま比較的低温で加熱さ
れることによって有機物が分解・除去され、金属あるい
はセラミックスよりなる成形体に変えられる(これを脱
脂工程と称する。)、この脱脂工程を終えた成形体は、
本焼成により強度の高い最終製品となる。
れらの粉末にバインダを加えて所定形状に成形したのち
焼結するが、その成形を射出成形によって行うことが考
えられている。この場合、金属粉末やセラミックス粉末
と、樹脂、ろうを主成分とする有機物とを混合し、前記
有機物の熱流動性を利用することによって所望の形状に
射出成形することが行われてきた。ここで得られた射出
成形体は、その形状を保持したまま比較的低温で加熱さ
れることによって有機物が分解・除去され、金属あるい
はセラミックスよりなる成形体に変えられる(これを脱
脂工程と称する。)、この脱脂工程を終えた成形体は、
本焼成により強度の高い最終製品となる。
上記の射出成形法は、本来はプラスチックス製品の成形
に使用されてきた方法であるが、複雑形状および高精度
の成形が可能であり、自動機による大量生産が可能であ
るとともに、成形後の後加工を必要としないなどのすぐ
れた特徴を持っているため、工業用セラミックス製の構
造部材や電子部品等の成形への採用が検討されるように
なってきている。
に使用されてきた方法であるが、複雑形状および高精度
の成形が可能であり、自動機による大量生産が可能であ
るとともに、成形後の後加工を必要としないなどのすぐ
れた特徴を持っているため、工業用セラミックス製の構
造部材や電子部品等の成形への採用が検討されるように
なってきている。
従来、セラミックス製品の射出成形用材料に用いられる
有機物としていくつかの熱硬化性樹脂および熱可塑性樹
脂が検討されているが、熱硬化性樹脂では流動性、成形
性の面で良い結果が得られていない。一方、熱可塑性樹
脂としては、ポリスチレン、ポリエチレン、エチレン酢
酸ビニル共重合体などがセラミックス材料の射出成形用
バインダとして良く知られており、この他に例えば特公
昭51−29170号公報には、セラミックス粉末と、
アタクチックポリプロピレンを主成分とした有機物との
混合物を射出成形することによって、肉厚5mm程度の
成形体を得ることが開示されている。
有機物としていくつかの熱硬化性樹脂および熱可塑性樹
脂が検討されているが、熱硬化性樹脂では流動性、成形
性の面で良い結果が得られていない。一方、熱可塑性樹
脂としては、ポリスチレン、ポリエチレン、エチレン酢
酸ビニル共重合体などがセラミックス材料の射出成形用
バインダとして良く知られており、この他に例えば特公
昭51−29170号公報には、セラミックス粉末と、
アタクチックポリプロピレンを主成分とした有機物との
混合物を射出成形することによって、肉厚5mm程度の
成形体を得ることが開示されている。
しかしながら金属粉末やセラミックス粉末の射出成形は
、できるだけ少量の有機物バインダの添加によって、複
雑形状2g肉肉厚厚肉成形体を。
、できるだけ少量の有機物バインダの添加によって、複
雑形状2g肉肉厚厚肉成形体を。
残留応力、ウェルドマーク、内部欠陥を生じることなく
成形することを必要としているから、有機物バインダは
極めて高い流動性を有していなければならない、ここに
おいて、有機物バインダとして熱可塑性樹脂のみを用い
るのでは流動性が不足であり、流動性を確保するために
は、ろう、脂肪族アミド、脂肪酸もしくはそのエステル
、脂肪族アルコール、フタル酸エステル、脂肪族ポリエ
ーテルの中から選ばれた1種または2種以上の加工助剤
を有機物バインダ中に20〜80重量%添加するのが適
当である。
成形することを必要としているから、有機物バインダは
極めて高い流動性を有していなければならない、ここに
おいて、有機物バインダとして熱可塑性樹脂のみを用い
るのでは流動性が不足であり、流動性を確保するために
は、ろう、脂肪族アミド、脂肪酸もしくはそのエステル
、脂肪族アルコール、フタル酸エステル、脂肪族ポリエ
ーテルの中から選ばれた1種または2種以上の加工助剤
を有機物バインダ中に20〜80重量%添加するのが適
当である。
さらにセラミックス粉末に対して熱可塑性樹脂のみを有
機物バインダとして用いた射出成形用材料を用いて肉厚
の大きな成形体を射出成形した場合には、単に成形でき
るだけでは不モ分で成形後の脱脂工程において成形体に
膨れや亀裂が発生しないようにすることが必要であり、
このような有機物バインダでは肉厚の大きな成形体の脱
脂が困難であるという問題を有している。すなわち、脱
脂工程において成形体に含まれる有機物バインダが熱分
解してガス化するのであるが、肉厚が小さいときには分
解ガスが成形体内部から容易に移動して除去されるが、
肉厚が大きいときには成形体内部で発生した分割ガスは
表面に移動することが難しくなり、成形体内に分解ガス
がたまることとなって成形体表面に膨れや亀裂が発生す
る。また、このような膨れや亀裂の発生する温度範囲は
200℃ないし300℃であることが多い、これは熱可
塑性樹脂が熱分解を開始する200℃ないし250℃の
温度範囲においても溶融した熱可塑性樹脂によって成形
体の表面が軟化しており、分解ガスの放散が妨げられる
ためと推定される。
機物バインダとして用いた射出成形用材料を用いて肉厚
の大きな成形体を射出成形した場合には、単に成形でき
るだけでは不モ分で成形後の脱脂工程において成形体に
膨れや亀裂が発生しないようにすることが必要であり、
このような有機物バインダでは肉厚の大きな成形体の脱
脂が困難であるという問題を有している。すなわち、脱
脂工程において成形体に含まれる有機物バインダが熱分
解してガス化するのであるが、肉厚が小さいときには分
解ガスが成形体内部から容易に移動して除去されるが、
肉厚が大きいときには成形体内部で発生した分割ガスは
表面に移動することが難しくなり、成形体内に分解ガス
がたまることとなって成形体表面に膨れや亀裂が発生す
る。また、このような膨れや亀裂の発生する温度範囲は
200℃ないし300℃であることが多い、これは熱可
塑性樹脂が熱分解を開始する200℃ないし250℃の
温度範囲においても溶融した熱可塑性樹脂によって成形
体の表面が軟化しており、分解ガスの放散が妨げられる
ためと推定される。
これを防ぐために、250℃以下、好ましくは200℃
以下の温度で分解し、成形体内に気孔を形成せしめるよ
うな比較的低分子の化合物を添加するのが良い方法であ
る。このような気孔形成剤としては、前記加工助剤と同
様に、ろう、脂肪族アミド、脂肪酸もしくはそのエステ
ル、脂肪族アルコール、フタル酸エステル、脂肪族ボリ
エーテII/(11difrzg1五1141÷9猛1
=Il−n)Ltrsa<:9!l→−)する、すなわ
ち、この加工助剤兼気孔形成剤は。
以下の温度で分解し、成形体内に気孔を形成せしめるよ
うな比較的低分子の化合物を添加するのが良い方法であ
る。このような気孔形成剤としては、前記加工助剤と同
様に、ろう、脂肪族アミド、脂肪酸もしくはそのエステ
ル、脂肪族アルコール、フタル酸エステル、脂肪族ボリ
エーテII/(11difrzg1五1141÷9猛1
=Il−n)Ltrsa<:9!l→−)する、すなわ
ち、この加工助剤兼気孔形成剤は。
セラミックスの射出成形用材料、特に肉厚の大きな成形
体を得るための射出成形用材料における有機物バインダ
の構成成分として極めて重要なものである。
体を得るための射出成形用材料における有機物バインダ
の構成成分として極めて重要なものである。
本発明者らは、先に特願昭57−106676号におい
て、このような加工助剤兼気孔形成剤として、ろうが極
めて有効であることを提案した。
て、このような加工助剤兼気孔形成剤として、ろうが極
めて有効であることを提案した。
しかしながら、加工助剤兼気孔形成剤は一般に分子量が
4,000以下の比較的低分子量であり、加えて分子量
分布が小さいので、それのみをもって有機物バインダと
した場合には成形が困難であり、また、成形体の強度が
弱いだけでなく。脱脂工程においても変形拳曲がりを生
じやすい、そこで、本発明者らはさらにこの問題を解決
するために、有機物バインダの構成成分として分子量5
.000以上の熱可塑性樹脂を添加することによって解
決しようと試みた。
4,000以下の比較的低分子量であり、加えて分子量
分布が小さいので、それのみをもって有機物バインダと
した場合には成形が困難であり、また、成形体の強度が
弱いだけでなく。脱脂工程においても変形拳曲がりを生
じやすい、そこで、本発明者らはさらにこの問題を解決
するために、有機物バインダの構成成分として分子量5
.000以上の熱可塑性樹脂を添加することによって解
決しようと試みた。
しかしながら、熱可塑性樹脂として従来用いられている
ポリスチレン、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重
合体を使用した場合には、それぞれいくつかの問題点を
有している。すなわち、ポリスチレンは流動性が不十分
である場合が多く。
ポリスチレン、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重
合体を使用した場合には、それぞれいくつかの問題点を
有している。すなわち、ポリスチレンは流動性が不十分
である場合が多く。
これに対してろうを加工助剤として用いようとする場合
は相溶性が悪いため添加量が極めて制限される。また、
ポリエチレンは結晶性であるため成形収縮が大きく、特
に肉厚の大きな成形体を成形する場合は内部収縮により
亀裂や残留応力が発生するだけでなく、有用な加工助剤
兼気孔形成剤であるフタル酸エステルとの相溶性が悪い
という欠点を有している。さらに、エチレン酢酸ビニル
共重合体は流動性も良く、多くの加工助剤兼気孔形成剤
との相溶性も良好であり、更に結晶性も低いという長所
を有するが、耐熱性が悪いという欠点を有している。す
なわち、加工助剤兼気孔形成剤は100℃〜220℃で
成形体からの溶出1分解、蒸発等を起しながら気孔を形
成していくのであるから、成形体とくにその表面部には
大きな変化がともない、変形や亀裂が発生しやすい、熱
可塑性樹脂はこのような変化に対して成形体の形状を保
持し、亀裂を発生させないような耐熱性を有しなければ
ならない、ところが、エチレン−酢酸ビニル共重合体は
100°C以上での成形体保持力が弱いばかりでなく、
200℃近くになるとそれ自身熱分解して酢酸ガスを発
生する場合が多いため、変形や亀裂を発生しやすいとい
う問題点かあ゛った。
は相溶性が悪いため添加量が極めて制限される。また、
ポリエチレンは結晶性であるため成形収縮が大きく、特
に肉厚の大きな成形体を成形する場合は内部収縮により
亀裂や残留応力が発生するだけでなく、有用な加工助剤
兼気孔形成剤であるフタル酸エステルとの相溶性が悪い
という欠点を有している。さらに、エチレン酢酸ビニル
共重合体は流動性も良く、多くの加工助剤兼気孔形成剤
との相溶性も良好であり、更に結晶性も低いという長所
を有するが、耐熱性が悪いという欠点を有している。す
なわち、加工助剤兼気孔形成剤は100℃〜220℃で
成形体からの溶出1分解、蒸発等を起しながら気孔を形
成していくのであるから、成形体とくにその表面部には
大きな変化がともない、変形や亀裂が発生しやすい、熱
可塑性樹脂はこのような変化に対して成形体の形状を保
持し、亀裂を発生させないような耐熱性を有しなければ
ならない、ところが、エチレン−酢酸ビニル共重合体は
100°C以上での成形体保持力が弱いばかりでなく、
200℃近くになるとそれ自身熱分解して酢酸ガスを発
生する場合が多いため、変形や亀裂を発生しやすいとい
う問題点かあ゛った。
そこで1本発明者らは、このような熱可塑性樹脂として
エチレン−エチルアクリレートが極めて有効であること
を提案した(特開昭59−121151号)。
エチレン−エチルアクリレートが極めて有効であること
を提案した(特開昭59−121151号)。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、8可塑性樹脂は一般に分子量がs 、o
oo以上と比較的高分子量であり、溶融粘度が高いため
、有機物バインダとして添加量を多くした場合には脱脂
工程において膨れや亀裂を生じることがある。そして、
この傾向は成形体の肉厚に比例して顕著となり、特にガ
スタービンロータ等の厚肉、複雑形状の製品を脱脂する
際には膨れや亀裂を発生させることがありうるという問
題点があった。
oo以上と比較的高分子量であり、溶融粘度が高いため
、有機物バインダとして添加量を多くした場合には脱脂
工程において膨れや亀裂を生じることがある。そして、
この傾向は成形体の肉厚に比例して顕著となり、特にガ
スタービンロータ等の厚肉、複雑形状の製品を脱脂する
際には膨れや亀裂を発生させることがありうるという問
題点があった。
(発明の目的)
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、有機物バインダの構成成分中の熱可塑性樹脂
添加量を低減することにより脱脂時に発生する膨れや亀
裂を防止すると同時に、加工助剤兼気孔形成剤の組−を
検討することにより成形体強度が確保できかつ脱脂工程
での変形や曲がりの発生を防止することができる射出成
形用材料を提供することを目的としている。
たもので、有機物バインダの構成成分中の熱可塑性樹脂
添加量を低減することにより脱脂時に発生する膨れや亀
裂を防止すると同時に、加工助剤兼気孔形成剤の組−を
検討することにより成形体強度が確保できかつ脱脂工程
での変形や曲がりの発生を防止することができる射出成
形用材料を提供することを目的としている。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
この発明による射出成形用材料は、金属粉末およびセラ
ミックス粉末の1種または2種以上よりなる焼結用粉末
45〜62体績%と、有機物バインダ35〜55体積%
とを含み、前記有機物バインダが、2〜30重量%のエ
チレン−エチルアクリレート共重合体および/またはエ
チレン−酢酸ビニル共重合体からなる熱可塑性樹脂成分
と。
ミックス粉末の1種または2種以上よりなる焼結用粉末
45〜62体績%と、有機物バインダ35〜55体積%
とを含み、前記有機物バインダが、2〜30重量%のエ
チレン−エチルアクリレート共重合体および/またはエ
チレン−酢酸ビニル共重合体からなる熱可塑性樹脂成分
と。
すA+0Afrト、乞!、01/F%+eQM+−t1
7−、#9しC−50重量%の酸化ワックスを含み、残
部が20重量%以下の有機物であることを特徴としてい
る。
7−、#9しC−50重量%の酸化ワックスを含み、残
部が20重量%以下の有機物であることを特徴としてい
る。
以下、この発明をさらに詳細に説明する。
この発明において使用される金属粉末としては、金属け
い素粉末、高速度鋼等の鉄または鉄合金粉末、チタン系
、タングステン系、ポロン系等の超合金粉末、磁性材料
粉末などの各種金属粉末などがあり、また、セラミック
ス粉末としては。
い素粉末、高速度鋼等の鉄または鉄合金粉末、チタン系
、タングステン系、ポロン系等の超合金粉末、磁性材料
粉末などの各種金属粉末などがあり、また、セラミック
ス粉末としては。
窒化けい素粉末、炭化けい素粉末、アルミナ粉末、ジル
コニア粉末、サイアロン粉末(窒化けい素−アルミナ系
)などの各種セラミックス粉末がある。また、金属粉末
とセラミックス粉末とを混合したサーメット粉末として
使用することもでき、必要に応じてこれらの各種金属お
よびセラミックス粉末の1種または2挿具りを適宜混合
して用いることもできる。また、金属繊維、セラミック
ス繊維のうち短繊維であって、有機物バインダと混合す
ることによって射出成形可能なものも未発明の範囲に含
まれる。これらの粉末には素材である粉末のほか、焼結
助剤、成形助剤、物性向上のための他の助剤等を適宜あ
らかじめ添加しておくこともできる。
コニア粉末、サイアロン粉末(窒化けい素−アルミナ系
)などの各種セラミックス粉末がある。また、金属粉末
とセラミックス粉末とを混合したサーメット粉末として
使用することもでき、必要に応じてこれらの各種金属お
よびセラミックス粉末の1種または2挿具りを適宜混合
して用いることもできる。また、金属繊維、セラミック
ス繊維のうち短繊維であって、有機物バインダと混合す
ることによって射出成形可能なものも未発明の範囲に含
まれる。これらの粉末には素材である粉末のほか、焼結
助剤、成形助剤、物性向上のための他の助剤等を適宜あ
らかじめ添加しておくこともできる。
この発明に用いられるエチレン−エチルアクリレート共
重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体は、エチル
アクリレートおよび酢酸ビニルの共重合比率および分子
量によってその性質が変化する。この発明においてはエ
チルアクリレートおよび酢酸ビニルの共重合比率が3〜
50%のものを用いるのがより好ましい、すなわち、共
重合比率が小さく、例えば3%未満のものは共重合体と
しての特性が弱くなり、ポリエチレンに近くなるので、
この発明における有用な加工助剤兼気孔形成剤であるフ
タル酸エステルとの相溶性が悪くなるほか流動性も低下
する傾向がある。従って、共重合比率が3%以上、より
好ましくは5%以上のものを用いるのがよい、また反対
に共重合比率が大きく、例えば50%超過では、成形体
の引張強度および剛性が小さくなるほか、成形体の硬度
が高く、脱脂が困難になる傾向があるので、共重合比率
は50%以下、より好ましくは40%以下のものを用い
るのが良い、さらに、この発明で用いるエチレン−エチ
ルアクリレート共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共
重合体の数平均分子量は5.000以上100,000
以下のものがより好ましい、これは、5,000未満で
あれば成形体強度が十分に得られないほか、脱脂工程中
に加工助剤兼気孔形成剤の溶融9分解、蒸発が激しくな
る温度すなわち100℃〜220℃の温度範囲において
、成形体の強度を十分に保てず変形しやすくなるからで
ある。また反対に数平均分子量が100.000を超え
ると流動性が悪くなるばかりか、脱脂が困難になるとい
う問題点を生ずるからである。したがって、この発明で
用いるエチレン−エチルアクリレート共重合体およびエ
チレン−酢酸ビニル共重合体は、エチルアクリレートお
よび酢酸ビニルの共重合比率が3〜50%、更に好まし
くは5〜40%であり、数平均分子μが5.000以上
100.000以下のものを用いるのがより望ましい。
重合体およびエチレン−酢酸ビニル共重合体は、エチル
アクリレートおよび酢酸ビニルの共重合比率および分子
量によってその性質が変化する。この発明においてはエ
チルアクリレートおよび酢酸ビニルの共重合比率が3〜
50%のものを用いるのがより好ましい、すなわち、共
重合比率が小さく、例えば3%未満のものは共重合体と
しての特性が弱くなり、ポリエチレンに近くなるので、
この発明における有用な加工助剤兼気孔形成剤であるフ
タル酸エステルとの相溶性が悪くなるほか流動性も低下
する傾向がある。従って、共重合比率が3%以上、より
好ましくは5%以上のものを用いるのがよい、また反対
に共重合比率が大きく、例えば50%超過では、成形体
の引張強度および剛性が小さくなるほか、成形体の硬度
が高く、脱脂が困難になる傾向があるので、共重合比率
は50%以下、より好ましくは40%以下のものを用い
るのが良い、さらに、この発明で用いるエチレン−エチ
ルアクリレート共重合体およびエチレン−酢酸ビニル共
重合体の数平均分子量は5.000以上100,000
以下のものがより好ましい、これは、5,000未満で
あれば成形体強度が十分に得られないほか、脱脂工程中
に加工助剤兼気孔形成剤の溶融9分解、蒸発が激しくな
る温度すなわち100℃〜220℃の温度範囲において
、成形体の強度を十分に保てず変形しやすくなるからで
ある。また反対に数平均分子量が100.000を超え
ると流動性が悪くなるばかりか、脱脂が困難になるとい
う問題点を生ずるからである。したがって、この発明で
用いるエチレン−エチルアクリレート共重合体およびエ
チレン−酢酸ビニル共重合体は、エチルアクリレートお
よび酢酸ビニルの共重合比率が3〜50%、更に好まし
くは5〜40%であり、数平均分子μが5.000以上
100.000以下のものを用いるのがより望ましい。
この発明において用いられるパラフィンワックスは、融
点が47℃〜69℃のものがあげられ。
点が47℃〜69℃のものがあげられ。
これらの融点のものの1種または2種以上を適宜選択し
て使用することができる。
て使用することができる。
また、この発明において用いられる酸化ワックスとして
は、酸化パラフィンワックス、酸化ワックスエステル、
酸化ペトロラタム、酸化マイクロクリスタリンワックス
などがあげられる。これらの酸化ワックスの分子量は、
厚肉形状の成形体内部から表面に移動して気孔を形成す
る効果を保持させるため、数平均分子量で2,000以
下、より好ましくはi、ooo以下が良い。
は、酸化パラフィンワックス、酸化ワックスエステル、
酸化ペトロラタム、酸化マイクロクリスタリンワックス
などがあげられる。これらの酸化ワックスの分子量は、
厚肉形状の成形体内部から表面に移動して気孔を形成す
る効果を保持させるため、数平均分子量で2,000以
下、より好ましくはi、ooo以下が良い。
また、パラフィンワックスおよび酸化ワックスとともに
用いられる加工助剤兼気孔形成剤としては、脂肪族アミ
ド、脂肪酸もしくはそのエステル、脂肪族アルコール、
脂肪族ポリエーテル、フタル酸エステルがあげられる。
用いられる加工助剤兼気孔形成剤としては、脂肪族アミ
ド、脂肪酸もしくはそのエステル、脂肪族アルコール、
脂肪族ポリエーテル、フタル酸エステルがあげられる。
これらのうち、脂肪族アミドとしては、ステアリン酸ア
ミド、オレイン酸アミド等炭素数4〜30の飽和もしく
は不飽和脂肪族アミドを用いるのが適当である。また、
脂肪酸としては、ステアリン酸、オレイン酸等の炭素数
4〜30の合成脂肪酸のほか、椰子油脂肪酸、イワシ酸
、菜種脂肪酸等の天然脂肪酸も用いることができる。ま
た、脂肪族アルコールとしては、ステアリンアルコール
、オレインアルコール等の合成高級アルコールのほか、
セチルアルコール、カルナラビルアルコール等の天然の
高級アルコールも用いることができる。また、脂肪酸エ
ステルとしては、ステアリン酸ブチル、オレイルオレー
ト、ステアリン酸モノグリセリド、椰子油脂肪酸メチル
、ソルビタンエステルを用いるのが良い、また、脂肪族
ポリエーテルとしては、ポリオキシエチレンオレイルエ
ーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル等が好
ましく用いられる。また、フタル酸エステルとし−ては
、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジオクチ
ルフタレートが好ましく用いられる。
ミド、オレイン酸アミド等炭素数4〜30の飽和もしく
は不飽和脂肪族アミドを用いるのが適当である。また、
脂肪酸としては、ステアリン酸、オレイン酸等の炭素数
4〜30の合成脂肪酸のほか、椰子油脂肪酸、イワシ酸
、菜種脂肪酸等の天然脂肪酸も用いることができる。ま
た、脂肪族アルコールとしては、ステアリンアルコール
、オレインアルコール等の合成高級アルコールのほか、
セチルアルコール、カルナラビルアルコール等の天然の
高級アルコールも用いることができる。また、脂肪酸エ
ステルとしては、ステアリン酸ブチル、オレイルオレー
ト、ステアリン酸モノグリセリド、椰子油脂肪酸メチル
、ソルビタンエステルを用いるのが良い、また、脂肪族
ポリエーテルとしては、ポリオキシエチレンオレイルエ
ーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル等が好
ましく用いられる。また、フタル酸エステルとし−ては
、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジオクチ
ルフタレートが好ましく用いられる。
(実施例)
以下、この発明の実施例について比較例と共に説明する
。
。
この実施例におけるエチレン−エチルアクリレート共重
合体(以下、表ではrEEAJとする。)としては1日
本ユニカー(株)製のものを用いた。第1表にその物性
値を示す。
合体(以下、表ではrEEAJとする。)としては1日
本ユニカー(株)製のものを用いた。第1表にその物性
値を示す。
また、この実施例におけるエチレン−酢Mビニル共重合
体(以下、表ではrEVAJとする。)としては、東洋
曹達(株)製のものを用いた。第2表にその物性値を示
す。
体(以下、表ではrEVAJとする。)としては、東洋
曹達(株)製のものを用いた。第2表にその物性値を示
す。
さらに、この実施例におけるパラフィンワックス(以下
、表ではrPwaxJとする。)としては日木精@(株
)製のものを用いた。第3表にその物性値を示す。
、表ではrPwaxJとする。)としては日木精@(株
)製のものを用いた。第3表にその物性値を示す。
さらにまた、この実施例における酸化ワックス(以下、
表ではr Ox W a X Jとする。)としては口
木精蝋(株)!!IJのものを用いた。第4表にその物
性値を示す。
表ではr Ox W a X Jとする。)としては口
木精蝋(株)!!IJのものを用いた。第4表にその物
性値を示す。
また、そのほかの添加バインダとしてはジブチルフタレ
ート(以下1表ではrDBPJとする。)、ジオクチル
フタレート(以下1表ではrDOPJ とする。)、ジ
エチルフタレート(以下、表ではrDEPJ とする、
)、ソルビタンモノラウレート(以下、表では「sML
」とする、)、ソルビタントリオレート(以下、表では
rsTOJとする。)の中から2種以北を選んだ。
ート(以下1表ではrDBPJとする。)、ジオクチル
フタレート(以下1表ではrDOPJ とする。)、ジ
エチルフタレート(以下、表ではrDEPJ とする、
)、ソルビタンモノラウレート(以下、表では「sML
」とする、)、ソルビタントリオレート(以下、表では
rsTOJとする。)の中から2種以北を選んだ。
/゛
〈実施例1〉
この実施例1において、焼結用粉末としては、Si3N
4:90重量%、Y203 : 6重量%。
4:90重量%、Y203 : 6重量%。
A交203 :4重量%の混合粉末(以下1表では「粉
末A」とする、)を選んだ。
末A」とする、)を選んだ。
そこで、エチレン−エチルアクリレート共重合体(E
E A)としては、第1表からEEA−Aを選び、パラ
フィンワックス(Pwax)としては第3表からPwa
x−Aを選び、酸化ワックス(OxWax)としては第
4表よりOx W a x −Aを選び、そのほかジブ
チルフタレート(DBP)およびソルビタンモノラウレ
ート(SML)を選んだ。
E A)としては、第1表からEEA−Aを選び、パラ
フィンワックス(Pwax)としては第3表からPwa
x−Aを選び、酸化ワックス(OxWax)としては第
4表よりOx W a x −Aを選び、そのほかジブ
チルフタレート(DBP)およびソルビタンモノラウレ
ート(SML)を選んだ。
そして、重量比で、焼結用粉末A:82.エチレンーエ
チルアクリレート共重合体(E E A −A):1.
パラフィンワックス(Pwax−A)ニア、酸化ワック
ス(OxWax−A): 7 、ジブチルフタレート(
DBP): 2 、ソルビタンモノラウレート(SML
): lの割合にしてこれらをニーダを使用して120
°Cで30分間混合し、冷却後直径3mm程度の射出、
成形用材料とした。
チルアクリレート共重合体(E E A −A):1.
パラフィンワックス(Pwax−A)ニア、酸化ワック
ス(OxWax−A): 7 、ジブチルフタレート(
DBP): 2 、ソルビタンモノラウレート(SML
): lの割合にしてこれらをニーダを使用して120
°Cで30分間混合し、冷却後直径3mm程度の射出、
成形用材料とした。
次いで、上記射出成形用材料の成形に際しては、プラン
ジャー型の射出成形機を使用し、160℃の加熱筒温度
にしかつ金型を40℃に保持し、800kgf/cm2
c7)圧力で第1図に示す寸法dnが3種の成形体1を
それぞれ10個ずつ成形した。なお、第1図に示す成形
体1におけるdn(F)寸法は、 d 1 = l O
mm 、 d2=20mm、d3 =40mm、h=5
0mmである。
ジャー型の射出成形機を使用し、160℃の加熱筒温度
にしかつ金型を40℃に保持し、800kgf/cm2
c7)圧力で第1図に示す寸法dnが3種の成形体1を
それぞれ10個ずつ成形した。なお、第1図に示す成形
体1におけるdn(F)寸法は、 d 1 = l O
mm 、 d2=20mm、d3 =40mm、h=5
0mmである。
この射出成形後において、各成形体1の表面を調べたと
ころ、すべてにウェルドマークや亀裂等の欠陥は認めら
れなかった。
ころ、すべてにウェルドマークや亀裂等の欠陥は認めら
れなかった。
次に、上記各射出成形体1に対し、5℃/ h rの昇
温速度で450℃迄加熱して脱脂処理を行い、脱脂後の
成形体1の表面を調べたところ、膨れや亀裂の発生は全
く見られず、脱脂歩留りは第5表の実施例1の欄に示す
とおり80〜100%であった。ここで脱脂歩留りとは
、脱脂工程において欠陥の発生しなかった場合を示す。
温速度で450℃迄加熱して脱脂処理を行い、脱脂後の
成形体1の表面を調べたところ、膨れや亀裂の発生は全
く見られず、脱脂歩留りは第5表の実施例1の欄に示す
とおり80〜100%であった。ここで脱脂歩留りとは
、脱脂工程において欠陥の発生しなかった場合を示す。
〈実施例2〉
この実施例2においては、焼結用粉末として、SiC:
97重量%、84C:3重量%の混合粉末(以下、表で
は「粉末B」とする、)を選び。
97重量%、84C:3重量%の混合粉末(以下、表で
は「粉末B」とする、)を選び。
パラフィンワックス(Pwax)としては第3表からP
wax−Cを選んだほかは、実施例1と全く同様な材料
組成でかつ同様な製造工程とし、この工程を経て得られ
た脱脂体の脱脂歩留りは第5表の実施例2の欄に示すと
おり80〜100%で〈実施例3〜11.比較例1〜5
〉 この実施例3〜11および比較例1〜5では、射出成形
用材料の成分組み合わせおよび構成部数を第5表に示す
ように変化させて、実施例1と同様に、混練、成形、脱
脂を行った。その結果を同じく第5表に示す。
wax−Cを選んだほかは、実施例1と全く同様な材料
組成でかつ同様な製造工程とし、この工程を経て得られ
た脱脂体の脱脂歩留りは第5表の実施例2の欄に示すと
おり80〜100%で〈実施例3〜11.比較例1〜5
〉 この実施例3〜11および比較例1〜5では、射出成形
用材料の成分組み合わせおよび構成部数を第5表に示す
ように変化させて、実施例1と同様に、混練、成形、脱
脂を行った。その結果を同じく第5表に示す。
第5表の中で実施例3〜11はこの発明の範囲内であり
、比較例1〜5はこの発明の範囲外である。また、第5
表中の実施例1Oにおける熱可塑性樹脂成分はエチレン
−エチルアクリレート共重合体(EEA)以外のもので
あり、比較例3におけるLDPEは低密度ポリエチレン
である。
、比較例1〜5はこの発明の範囲外である。また、第5
表中の実施例1Oにおける熱可塑性樹脂成分はエチレン
−エチルアクリレート共重合体(EEA)以外のもので
あり、比較例3におけるLDPEは低密度ポリエチレン
である。
第5表に示すように、この発明の範囲外のものはそれぞ
れ問題点を有している。すなわち比較例1は焼結用粉末
の含有量が43体績%であるため脱脂中に変形を生じて
いる0反対に比較例2は焼結用粉末の含有量が64体績
%であるために焼結用粉末と有機物バインダとの均一な
混合が困難となり、流動性が低下し、成形性が悪い、ま
た、比較例3は熱可塑性樹脂として低密度ポリエチレン
(LDPE)を用いているが、ジブチルフタレート(D
BP)との相溶性が悪く、成形体にウェルドマークが見
られ、脱脂歩留りも悪い。
れ問題点を有している。すなわち比較例1は焼結用粉末
の含有量が43体績%であるため脱脂中に変形を生じて
いる0反対に比較例2は焼結用粉末の含有量が64体績
%であるために焼結用粉末と有機物バインダとの均一な
混合が困難となり、流動性が低下し、成形性が悪い、ま
た、比較例3は熱可塑性樹脂として低密度ポリエチレン
(LDPE)を用いているが、ジブチルフタレート(D
BP)との相溶性が悪く、成形体にウェルドマークが見
られ、脱脂歩留りも悪い。
また、比較例4は酸化ワックス(OxWax)を添加し
ない場合であるが、パラフィンワックス(Pwax)の
融点具りで粘度が大きく変化するため成形性が悪く、脱
脂中に一部変形して脱脂歩留りが悪い、さらに、比較例
5はパラフィンワックス(Pwax)を添加しない場合
であるが、成形体にウェルドマークが見られ、脱脂歩留
りも悪い。
ない場合であるが、パラフィンワックス(Pwax)の
融点具りで粘度が大きく変化するため成形性が悪く、脱
脂中に一部変形して脱脂歩留りが悪い、さらに、比較例
5はパラフィンワックス(Pwax)を添加しない場合
であるが、成形体にウェルドマークが見られ、脱脂歩留
りも悪い。
−これに対してこの発明の範囲内にある実施例3〜11
は、前記実施例1.2と共に、成形性。
は、前記実施例1.2と共に、成形性。
脱脂中の変形、脱脂歩留り共に良好な結果を示している
。
。
なお、上記実施例ではセラミックス粉末について実施し
た結果を示したが、金属粉末および金1ヱ粉末とセラミ
ックス粉末とを混合したサーメット粉末についても実施
した結果、従来の場合よりも脱脂後の成形体の歩留りを
かなり向上できることがわかった。
た結果を示したが、金属粉末および金1ヱ粉末とセラミ
ックス粉末とを混合したサーメット粉末についても実施
した結果、従来の場合よりも脱脂後の成形体の歩留りを
かなり向上できることがわかった。
[発明の効果]
以上説明してきたように、この発明の射出成形用材料に
よれば、金属粉末およびセラミックス粉末の1種または
2種以上よりなる焼結用粉末45〜62体積%と、有機
物バインダ35〜55体積%とを含み、前記有機物バイ
ンダが、2〜30重量%のエチレン−エチルアクリレー
ト共重合体および/またはエチレン−酢酸ビニル共重合
体からなる熱可塑性樹脂成分と、30〜80重量%のパ
ラフィンワックスと、5〜50i量%の酸化ワックスを
含み、残部が20重量%以下の有機物であ。
よれば、金属粉末およびセラミックス粉末の1種または
2種以上よりなる焼結用粉末45〜62体積%と、有機
物バインダ35〜55体積%とを含み、前記有機物バイ
ンダが、2〜30重量%のエチレン−エチルアクリレー
ト共重合体および/またはエチレン−酢酸ビニル共重合
体からなる熱可塑性樹脂成分と、30〜80重量%のパ
ラフィンワックスと、5〜50i量%の酸化ワックスを
含み、残部が20重量%以下の有機物であ。
るようにしたから、射出成形体がたとえ厚肉複雑形状の
ものであっても、脱脂処理後の成形体に膨れや亀裂等の
欠陥が発生するのを防止することができ、脱脂歩留りの
向上をはかることが可能であって、射出成形による粉末
成形の利点を金属粉末やセラミックス粉末の成形にも七
分適用することができるようになるという著大なる効果
を奏する。
ものであっても、脱脂処理後の成形体に膨れや亀裂等の
欠陥が発生するのを防止することができ、脱脂歩留りの
向上をはかることが可能であって、射出成形による粉末
成形の利点を金属粉末やセラミックス粉末の成形にも七
分適用することができるようになるという著大なる効果
を奏する。
第1図(a)(b)はこの発明の実施例および比較例に
おいて射出成形した成形体の形状を示す各々平面説明図
および正面図説明図である。
おいて射出成形した成形体の形状を示す各々平面説明図
および正面図説明図である。
Claims (1)
- (1)金属粉末およびセラミックス粉末の1種または2
種以上よりなる焼結用粉末45〜62体積%と、有機物
バインダ35〜55体積%とを含み、前記有機物バイン
ダが、2〜30重量%のエチレン−エチルアクリレート
共重合体および/またはエチレン−酢酸ビニル共重合体
からなる熱可塑性樹脂成分と、30〜80重量%のパラ
フィンワックスと、5〜50重量%の酸化ワックスを含
み、残部が20重量%以下の有機物であることを特徴と
する射出成形用材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61081476A JPS62241863A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | 射出成形用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61081476A JPS62241863A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | 射出成形用材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62241863A true JPS62241863A (ja) | 1987-10-22 |
Family
ID=13747458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61081476A Pending JPS62241863A (ja) | 1986-04-08 | 1986-04-08 | 射出成形用材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62241863A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0313502A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 金属粉末射出成形用組成物 |
JPWO2018168758A1 (ja) * | 2017-03-15 | 2019-03-22 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂シート、積層樹脂シート、および樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-04-08 JP JP61081476A patent/JPS62241863A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0313502A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 金属粉末射出成形用組成物 |
JPWO2018168758A1 (ja) * | 2017-03-15 | 2019-03-22 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂シート、積層樹脂シート、および樹脂組成物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6008281A (en) | Powder and binder systems for use in metal and ceramic powder injection molding | |
EP0500682B1 (en) | Process for removing polyacetal binder from molded ceramic green bodies | |
KR102275122B1 (ko) | 금속분말 사출 성형용 결합제 조성물 | |
US4898902A (en) | Binder composition for injection molding | |
KR102198017B1 (ko) | 나노사이즈 분말이 첨가된 금속 fdm 3d프린팅용 소재 | |
US20190337858A1 (en) | Binder for injection moulding compositions | |
JPS59121151A (ja) | 射出成形用材料 | |
JPS62241863A (ja) | 射出成形用材料 | |
JPS59121150A (ja) | 射出成形用材料 | |
JPS6311562A (ja) | 射出成形用材料 | |
JPH036302A (ja) | 粉末成形用バインダー及び金属粉末またはセラミック粉末からなる焼結品の製造方法 | |
JPS58223662A (ja) | 射出成形用材料 | |
JP3911596B2 (ja) | 粉末射出成形用組成物 | |
JPH11310803A (ja) | 金属粉末射出成形体用組成物、金属粉末射出成形体用バインダ、金属粉末射出成形体の脱脂方法及び金属粉末焼結成形体の製造方法 | |
JPH0820803A (ja) | 焼結体の製造方法 | |
JPH06107449A (ja) | 加熱脱脂用粉末射出成形用組成物 | |
JP4109496B2 (ja) | 射出成形用組成物 | |
JPH0641601B2 (ja) | 成形用組成物 | |
JPH0689369B2 (ja) | 射出成形用バインダ組成物 | |
KR100340590B1 (ko) | 분말사출성형용결합제및이를이용한분말사출성형방법 | |
JP2001348602A (ja) | 粉末焼結用材料としての組成物とその焼結製品の製造方法 | |
JPS616172A (ja) | 射出成形用セラミツクス組成物 | |
JPS62278160A (ja) | セラミック成形体脱脂用バインダ−組成物 | |
JPH10219304A (ja) | 無機物粉末射出成形用組成物および焼結体 | |
JPS5899171A (ja) | 射出成形に適したセラミックス組成物 |