JPS62191202U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62191202U JPS62191202U JP7898386U JP7898386U JPS62191202U JP S62191202 U JPS62191202 U JP S62191202U JP 7898386 U JP7898386 U JP 7898386U JP 7898386 U JP7898386 U JP 7898386U JP S62191202 U JPS62191202 U JP S62191202U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- semiconductor element
- pin
- microwave circuit
- conductor pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Waveguides (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
Description
第１図ａは本考案実施例のマイクロ波回路の上
面図、第１図ｂは第１図ａにおけるＡ―Ｂ要部断
面図、第２図、第３図は従来のマイクロ波回路の
上面図である。 １０…裏面接地電極、１１…ソルダー、１２…
半導体素子、１３…誘電体基板、１６…導体ピン
、１７…貫通孔。
面図、第１図ｂは第１図ａにおけるＡ―Ｂ要部断
面図、第２図、第３図は従来のマイクロ波回路の
上面図である。 １０…裏面接地電極、１１…ソルダー、１２…
半導体素子、１３…誘電体基板、１６…導体ピン
、１７…貫通孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 接地導体パターンを有する誘電体基板上に高周
波半導体素子を配置し、前記接地導体パターンを
貫通孔により裏面接地電極と電気的に接続するマ
イクロ波回路において、 前記貫通孔に導体ピンを装着し、このピンの上
に前記半導体素子を配置したことを特徴とするマ
イクロ波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7898386U JPS62191202U (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7898386U JPS62191202U (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62191202U true JPS62191202U (ja) | 1987-12-05 |
Family
ID=30928425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7898386U Pending JPS62191202U (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62191202U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63200602A (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波集積回路の回路基板 |
| JPH08167818A (ja) * | 1994-12-14 | 1996-06-25 | Nec Corp | 高周波装置 |
| JP2018186204A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | 富士通株式会社 | 高周波モジュール、無線装置、及び高周波モジュールの製造方法 |
-
1986
- 1986-05-26 JP JP7898386U patent/JPS62191202U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63200602A (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波集積回路の回路基板 |
| JPH08167818A (ja) * | 1994-12-14 | 1996-06-25 | Nec Corp | 高周波装置 |
| JP2018186204A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | 富士通株式会社 | 高周波モジュール、無線装置、及び高周波モジュールの製造方法 |