JPS62195509A

JPS62195509A - 電子部品形状検査装置

Info

Publication number: JPS62195509A
Application number: JP61038586A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Tamura; 恵一田村
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1986-02-24
Filing date: 1986-02-24
Publication date: 1987-08-28
Also published as: US4739175A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は電子部品形状検査装置、特に電子部品のリー
ド端子形状を検査する装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第５図は、従来のリード端子形状を検査する装置を示す
もので、図中（１）は電子部品のパッケージモールド部
、（２）は被検査物であるリード端子部で、パッケージ
モールド部（１）の端面より等ピッチ間隔で配列されて
いる。（イ）はテレビジョンカメラで、リード端子部（
２）の画像を取込んで二次元の画像処理を行なう。

従来の電子部品形状検査装置は上記のように構成され、
電子部品のパッケージモールド部（１）の両側端に配列
したリード端子部（２）は、その上方に位置するテレビ
ジョンカメラ（イ）で画像として取込まれる。そして取
込まれた被検査物であるリード端子部（２）の二次元画
像は、二値化処理さｎて各端子間のピッチが等ピッチ間
隔であるか否かが測定され、その測定結果から曲がりの
有無が検査さ几る。

〔発明が解決しよ５とする問題点〕上記のような従来の電子部品形状検査装置では、二次元
的な画像処理により検査を行なっているため、リード端
子の三次元的な異常状態である浮き沈み状態の判定は不
可能であり、また画像処理装置を用いることは、コスト
面から見ても高価である等の問題がある。

この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、リード端子の曲がりとともに浮沈状態も検査する
ことができ、しかも装置を安価に構成できる電子部品形
状検査装置を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る電子部品形状検査装置は、電子部品のリ
ード端子の曲がりと浮沈状態とを同時に検査するために
、検出センナとして距離センサを用い、この距離センナ
をリード端子上方を定速で平行移動させてリード端子の
曲がりおよび浮沈状態を検査するようにしたものである
。

〔作用〕

この発明においては、検出センナとして距離センサを用
いているので、センサ信号とセンサ移動量とからリード
端子の曲がり状態が検査さｎ、またセンサの距離信号か
らリード端子の浮沈状態が検査さｎ、リード端子の曲が
りおよび浮沈状態の同時検査が可能となる。

〔実施例〕

第１図〜第４図はこの発明の一実施例を示すもので、図
中、第５図と同一符号は同−又は和尚部分を示す。　（
２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）、（２ａ）はパッケージモ
ールド部（１）の両端縁に配列されたリード端子で。

（２ａ）は正常なもの、　　（２ｂ）はリード端子配列
方向に曲がっているもの、（２ｃ）は上向きに浮いてい
るもの、（２ａ）は下向きに沈んでいるものをそれぞれ
示す。（８）は距離センナ本体で、発光素子（４）と、
この発光素子（４）から照射され対象物ではね返った反
射光を受光する受光素子（６）とを備えている。この距
離センサ本体（８）は、第１図（ａ）　、　（ｔ））に
示すようにフラットなベース（２１１上に位置決め固定
された被検査物としての電子部品の両側のリード端子（
２ａ）。

（２ｂ）　、　（２ｃ）　、　（２ａ）　　上方にそｎ
−６ｎ設置さｎている。

（６）は上記距離センナ本体（８）をベース■ｌ）に平
行にリード端子配列方向に定速移動させるための移動機
構を構成する取付はブロックで、その下端両側に距離セ
ンサ本体（８）がそれぞれ取付けられている。

（γ）は上記取付はブロック（６）を移動させるねじ部
、（８）は直線ガイド部、（９）はねじ部（γ）を定速
駆動するステッピングモータである。

また、叫はステッピングモータ駆動回路、（２）はパル
ス発生回路で、上記ステッピングモータ駆動回路Ｃ１す
およびパルス演算回路（至）に基準パルス信号を出力す
る。０鴇は正規のリードピッチヲパルス換算した比較値
と距離センナ本体（３）で測定さｆ′Ｌｆｃリードピッ
チをパルス換算した実測値とを比較するパルス比較回路
で、その判定結果は、リードピッチ（曲がり）の判定と
して処理される。ａ旬は距離センナ本体（８）からの出
力信号を増幅する出力増幅回路、□□□〕はリード端子
のエツジを抽出する立上がり検出回路、（１６ａ）はリ
ード端子の浮き状態を比較するコンパレータ、（１６ｂ
）はリード端子の沈み状態を比較するコンパレータで、
上記距離センナ本体（８）からの出力信号は、各コンパ
レータ（１６ａ）。

（１６／ｂ）で比較値とコンパレートさ九、比較値に対
する実測値の出力の相違からリード端子の浮沈状態が判
定さ九る。

また、第４図において（２２ａ）は正常なリード端子（
２ａ）を検出した際の出力波形、（２２１：＋）は曲か
つ−ｈｖ−ド端子（２ｂ）の出力波形、（２２ｃ）は上
向きに浮いたリード端子（２Ｃ）に対応する出力波形、
（２２ｄ）は下向きに沈んだリード端子（２ｄ）に対応
する出力波形である。

上記のように構成された電子部品形状検査装置において
は、まずベース＠ｌｌ上に電子部品を位置決め固定し、
次いで距離センサ本体（８）の応答速度を考慮した一定
のスピードでステッピングモータ（９）を駆動し、距離
センサ本体（８）をパッケージモールド部（１）の各側
のリード端子配列方向にそってべ一ス（２１１に平行に
定速移動させる０こｎにより、第４図に示すようなセン
サ出力が得らｎる。

ところで、センサ出力は、リード端子（２ａ）。

（２ｂ）、（２ｃ）、（２ａ）が曲がりも浮き沈みもな
く正常状態となっている場合には、出力波形（２２ａ）
で示すように一定間隔で一定振幅のパルスとなる。とこ
ろがリード端子（２ｂ）のように曲がりがある場合には
、出力波形（２２ｂ）で示すようにパルス間隔が変化し
、この変化はパルス比較回路α印で検出さｎる。

またリード端子（２Ｃ）のように上向きに浮いている場
合には、出力波形（２２ｃ）で示すように発光素子（４
）からの距離が短かくなるので比較値に比べて振幅が大
きくなり、この変化はコンパレータ（１６ａ）で検出さ
几る。またリード端子（２ｄ）のように下向きに沈んで
いる場合には、出力波形（２２１１１）で示すように発
光素子（４）からの距離が長くなるので比較値に比べて
振幅が小さくなシ、この変化はコンパレータ（１６ｂ）
で検出さｎる０すなわち、リード端子の曲がりは、出力波形の立上がり
タイミング、本実施例では距離センサ本体（８）の移動
量と一致するステッピングモータ駆動回路頭に与えるパ
ルス数のカウント値の変化をみて、等間隔の立上がりタ
イミングで得らｎでいるか否かにより判定さｎ、ｔたリ
ード端子の浮き沈みは、センサ出力波形の山の高低から
判定される。

具体的には、ステッピングモータ駆動回路α＠に、パル
ス発生回路（２）より所定のパルス数および周波数を与
える〇一方センナ出力波形は、増幅後立上がシ検出回路
邸）でリード端子端面エツジを検出し、パルス演算回路
（２）に立上が９タイミング信号を与える。パルス演算
回路（２）では、立上がりタイミング間のパルス数を演
算処理し、パルス比較回路α句にその結果を与える。こ
のパルス比較回路（１Ｂ）では、正常なリード端子間の
パルス換算値と比較を行ない、異なｎばリード端子が曲
がっていると判定し、また一致すれば正常であると判定
する。

一方、出力増幅されたセンサ出力は、一対のコンパレー
タ（１６ａ）、（１６ｂ）に与えら九、ここで出力波形
の出力の高低、すなわち振幅を正常なリード端子の出力
値と比較する。この際、リード端子部の出力波形を判定
することから、コンパレータ（１６ａ）、（１６ｂ）は
立上がり検出信号と同期させて動作させる。このコンパ
レータ（１６ａ）、（１６ｂ）の判定結果からリード端
子部の浮き沈み状態を判定する。

なお上記実施例では、距離センナ本体の移動機構を、取
付はブロック（６）、ねじ部（γ）、直線ガイド部（８
）、およびステッピングモータ（９）で構成するものを
示したが、パルス駆動のアクチュエータを用いて同様の
動作をするものであｎば、他の構成の移動機構でもよい
。例えば、リニアステッピングモータ駆動、サーボモー
タ駆動等の７クチユエータを用いてもよく、またねじ駆
動でなくベルト駆動、ラックピニオン駆動、あるいはワ
イヤ駆動等の駆動でもよい。このようにしても、上記実
施例と同様の効果が期待できる。

〔発明の効果〕

この発明は以上説明したとおり、リード端子検出センサ
として距離センサを用い、この距離センサをリード端子
上方を定速で平行移動させるようにしているので、リー
ド端子の曲がりおよび浮沈状態を同時に検査することが
でき、電子部品実装の品質および信頼性を向上させるこ
とができる。

また装置構成が簡単であるので、安価な装置が実現でき
る等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌはこの発明の一実施例を示す電子部品形状
検査装置の構成図、同図（１））はその要部側面図、第
２図はステッピングモータ駆動回路およびセンナ出力信
号処理回路を示すブロック図、第３図（ａｌは検査対象
電子部品の斜視図、同図（１））は同様の正面図、第４
図はこの発明のセンサ出力波形の一例を示すグラフ、第
５図は従来の電子部品形状検査装置を示す構成図である
。（１）：パッケージモールド部（２ａ）−（２ｂ）−（２ｃ）、（２ａ）　　；　リー
ド端子（８）：距離センサ本体　（４）二発光素子（６
）：受光素子　　　　（９）ニスチッピングモータα田
：パルス発生回路　（２）：パルス演算回路ａ印：パル
ス比較回路　（至）二重上がシ検出回路（１６ａ）、（
１６ｂ）　：コンバレータ（２１１：ベースなお各図中、同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）リード付電子部品のリード端子の曲がりおよび浮
沈の状態を検査する装置において、上記リード付電子部
品を位置決めするベースと、リード端子の上方位置に配
置された距離センサと、この距離センサをリード端子の
配列方向にベースと平行に定速移動させるセンサ移動機
構と、上記距離センサからの出力信号に基づきリード端
子の曲がりおよび浮沈状態を検出する信号処理回路とを
具備することを特徴とする電子部品形状検査装置。
（２）信号処理回路は、正規状態のリード端子のリード
ピッチを定振幅パルスにパルス変換した比較値とセンサ
からの出力信号をパルス変換した実測値とを比較し両者
のパルス間隔の相違によりリード端子の曲がりを検出す
る曲がり検出手段と、上記比較値と実測値とを比較し両
者の振幅の相違によりリード端子の浮沈状態を検出する
浮沈検出手段とを有していることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の電子部品形状検査装置。