JPS62170043A - プリフォーマッティング用ピットのパターンを持った光記録媒体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）発明の目的 ［産業上の利用分野］ この発明は光記録媒体及び光記録媒体の製造方法に関す
るもので必り、特に光記録媒体におけるプリフォーマツ
ティング用のピッ１−に関するものである。

近年、ＩＤカードやキャッシュカードやバンクカードと
して各種の情報を記録したカードが酋及して来ている。

〔従来の技術］ この種のカードには個人データや発行会社のデータ等の
各種の情報を記録する必要があり、初期の段階において
は、そのような情報を可視的な文字や記号で記録してお
り、また、後期の段階においては磁気を使用した電気信
号で記録しているが、改ざんの防止や情報ｍの増加に対
応する必要がある。

そのために、最近、レーザ技術を応用したレーザカ−ド
が開発されて来ている。このレーザカードは光学反射面
を持つ情報記録媒体（光記録媒体）を備えるもので、光
学反射面にはデータピットを形成し、そのデータピット
の光学反射の差によってレーザによりデータピットを検
出し、情報を読み取るように構成したものである。

ところで、光記録媒体では再込み、読み取り、消去時に
トラッキングを行うためのトラック案内溝や、各トラッ
クの各々のセクターの位置、使用状況等を示すアドレス
部分を示ηプリフォーマツティング用のピットが必要で
あり、これらのプリフォーマツティング用のピットは、
光記録媒体に予め消去不可能な形で古き込まれている。

このようなプリフォーマッティング用のピットの形成に
は従来スタンピング法が利用されている。

すなわち、第９図に示すように、プリフォーマツティン
グ用のピットとして機能する光記録媒体の光学反射面の
凹凸を形成するには、ガラス等の透明の基板２１上にレ
ジスト２２を施したものにレーザー光を照射してプリフ
ォーマッティング用のピット２３のパターンを形成し、
これにニッケルｌｌＡ２４をメッキ等によって形成して
マスクを得、このマスクからマザー・スタンバを経て型
２５を製作し、ポリカーボネ−１−やアクリル等の透明
プラスチック材料２６を用いて射出成形などで複製し、
記録面にアルミニウム反ＣＡ膜２７を施して光記録媒体
２０を作成していた。

［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、この工程は極めて煩雑で、型製作まで時間が
かかり、加えて高額な費用を必要とするため、緊急の生
産や多品種少ロットの注文に応じるには不適当な方法で
あった。

また、特に、プリフォーマツティング用のピットを構成
する凹凸は光学反射を利用することから極めて高い精度
を要求されるものであり、従って、レジストの膜厚コン
トロールにかなりの労力を要するため、小ロフト或は安
価な光記録媒体を得ることが極めて困難である。

この発明は上記の如き事情に鑑みてなされたものであっ
て、そのようなプリフォーマツティング用のピットとじ
て機能する光学反射面の形成を迅速に行なうことができ
、従って、量産が可能で、安価な光記録媒体及びその製
造方法を提供することを目的とづるものである。

（ロ）発明の構成 ［問題を解決するための手段］ この目的に対応して、第１の発明のプリフォーマツティ
ング光記録媒体は、透明の基板の一方の表面に写真蝕刻
によって形成されたプリフォーマツティング用ピットの
パターンをなす薄膜を形成したことを特徴としている。

また、第２の発明のプリフォーマッティングされた完配
Ｑ媒体の製造方法は、透明の基板の片面上に薄膜を形成
する薄膜形成工程と、前記薄膜の上にレジストの層を形
成するレジスト層形成工程と、次に前記レジストの層を
プリフォーマツティング用ピットのパターンを持つマス
クを通して露光する露光工程と、次に前記レジストの層
を現像して前記プリフォーマツティング用ピットのパタ
ーンをＩ＋９１１ｍに蝕刻穿孔づる現像エツチング工程
と、次に前記レジス１−を除去するレジスト除去工程と
からなることを特徴としている。

また、第３の発明のプリフォーマツティングされた光記
録媒体の製造方法は、透明のｙ５根の片面上にレジスト
の層を形成づるレジスト層形成工程と、次に前記レジス
トの層をプリフォーマツティング用ピットのパターンを
持つマスクを通して露光する露光工程と、次に前記レジ
ストの層を現像して前記プリフォーマツティング用ピッ
トのパターンを前記蝕刻穿孔する現像工程と、次に前記
レジストの層の上から薄膜を形成する薄膜形成工程と、
前記レジストの層をレジストリフトオフによって除去す
るレジストリフトオフ工程とからなることを特徴として
いる。

以下、この発明の詳細を一実施例を示す図面について説
明する。

第１図及び第２図において１０は光カードであり、光カ
ード１０は光記録媒体１を接着剤層１１によってカード
基材１２に接着して構成されており、こうして構成され
た光ノｊ−ド１０の両表面には磁気デーブ８が接着配設
されている。光記録媒体１ｔよプリフォーマツティング
用のピット５とデータ用のピット５ａを有する。この発
明はプリフォーマツティング用のピット５に関する技術
であることは前述した。第３図に示すように、光記録媒
体１は基板２の上にプリフォーマツティング用のピット
５のパターンを持つｉｇ！３を形成する。

薄膜３は光学膜はまたは光記録膜で構成する。また必要
に応じて、第４図に示すように薄膜３の上から被覆膜４
を形成してもよい。被覆膜４は８９１３が光学膜である
場合には光記録膜で構成し、また、薄膜３が光記録膜で
ある場合には光学膜で構成する。

基板２としてはポリカーボネー１〜樹脂、アクリル樹脂
、ガラス等の光透過性の良い材料で構成されている。簿
膜３は基板２上に形成され、かつ穴状のプリフォーマツ
ティング用のピット５が形成されたものである。従って
、ピッ１−５の部分では基板２の表面が露出している。

但し、第４図に承りように被覆膜４を形成した場合は、
基板２の表面のその露出している部分は被覆膜４で覆わ
れている。薄ＷＡ３は被覆膜４とは光反射率の異なる材
料で構成されている。光記録膜はＴｅ、Ｉｎ、Ｂ　ｉ　
５ＴｅＯｘ、ＷＯ、Ｉ　ｎ２０３、Ａｓ２Ｏ３、ＭｏＯ
２、ＴｅＡｓ１ ｃｓ２−Ｔｅ、Ｔｅ−Ｃ，ＡＳ−３ｅ−８−Ｇｅ、色素
混入ポリマー、銀・ポリマー混合材、光磁気記録材料等
の光記録材料で構成される。この明細書において光学膜
とは光を吸収しまたは反射することが可能な膜をいい、
例えば八Ω、ＣＬＪ、Ａｇ、Ｎ　ｉ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｓｎ
が使用できる。

簿膜３に形成されるピッ１〜５はそのようなパターンを
持つマスクや、写真フィルムから転写されて穿孔された
ものである。このような転写は蝕刻法によってなされた
ものである。また、読み取り光としては、半導体レーザ
ー光等の近赤外光や白色光、タングステン光等の可視光
が好適であるが、赤外光や紫外光も使用可能である。

光記録媒体１においては、ピット５は第５図に示すよう
に明部として構成してもよいし、また、第６図に示すよ
うにピット５を暗部として構成してもよい。

次に以上のような光記録媒体の製造方法を第７図以下に
ついて説明する。

第７図は一実施例としてのエツチング法による製造方法
を示すもので、基板２の片面上に、ＡＩ等の先高反射性
の材料からなる光学膜からなる薄ｇ１３を蒸着により形
成しく第７図（ａ））、次に薄膜３上にレジスト１１を
スピンコードする（第７図（ｂ））。このレジスト１１
はポジ型のものでもよく、またネガ型の６のでもよい。

次にプリフォーマッティング用のピットのパターンを持
つマスク１２をレジスト１１上に密着させ露光する（第
７図（Ｃ））。

次に露光したレジス１−１１を現像する（第７図（ｄ）
）。これによってピットパターンのレジスト１１への転
写が完了し、レジスト１１にはピット５に対応した孔が
形成され、孔にはレジストが除去されて存在せず、簿膜
３の表面が露出し、残余の部分ではレジスト１１が薄膜
３の表面を覆っている（第７図（ｄ））。

次にレジスト１１の上から７ｔ９　ｆｌｕ　３をエツチ
ングする。これによって薄膜３のうちレジスト１１に覆
われていない部分は除去されて基板２の表面が露出し、
７ｆＪＩＪ３のレジス１−１１に覆われている部分は基
板２の表面上に付着された状態でレジストとともに残留
する（第７図（ｅ））。

次にレジスト１１を除去する（第７図（ｆ））。

こうして光記録媒体１が完成する。

次に必要に応じて薄膜３の上から被覆膜４を形成する（
第７図（ｇ））。

第８図は他の実施例としてレジストリフトオフによる製
造方法を示すものである。

ずなわら、まず、基板２上にレジス１〜１１をスピンコ
ードする（第８図〈ａ））。このレジスト１１はポジ型
のものでもよく、またネガ型のものでもよい。

次にプリフォーマツティング用のピットのパターンを持
つマスク１２をレジスト１１上に密着させ露光する（第
８図（ｂ））。

次に露光したレジスト１１を現像する（第８図（Ｃ〉）
。これによってピットパターンのレジスト１１への転写
が完了し、レジスト１１にはピット５に対応した孔が形
成され、孔にはレジストが除去されて存在せず、基板２
の表面が露出し、残余の部分ではレジスト１１が基板２
の表面を覆っている。

次にレジスト１１の上からメッキ若しくはＭｉによって
金属性液ｌＩＱからなる光学膜である薄膜３を形成する
（第８図（ｄ〉）。

次にレジストリフトオフによってレジスト１１を除去す
る。これによってピット５のパターンを持つ薄ＷＡ３だ
けが基板２上に残る（第８図（ｅ））。これによって光
記録媒体１が完成する。

次に必要に応じて薄膜３の上から光記録膜からなる被覆
膜４を形成する（第８図（ｆ））。

なお、以上の説明は薄膜３として光学膜を使用し、被覆
膜４として光記録膜を使用した実施例についてのもので
あるが、この製造方法は薄膜３として光記録膜を使用し
、被覆膜として光学膜を使用した場合にもそのまま適用
することができる。

［作用及び効果］ このように構成された光記録媒体においては、第１図に
示すように、基板２の下面から読み取り光で照射し、反
射光を読み取る揚台に、薄膜３の有無による反射の差ま
たは薄膜３と被Ｆｒ１膜４との反射の差によってプリフ
ォーマツティング用のピット５を読み取ることができる
。

このような光記録媒体は写真蝕刻技術によって作成する
ことができるので、カードの製造及び発行を安価かつ迅
速にすることができ、大堡生産時のｍ産性にずぐれると
共に、多品極少ロフトの注文にも迅速かつ安価に対応す
ることが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は光カードの断面拡大説明図、第２図は光カード
の斜視説明図、第３図＜ａ）は基板上にプリフォーマツ
ティング用のピットパターンを持つ’Ｆ＋？膜を形成し
た状態を示す断面拡大図、第３図（ｂ）は基板上にブリ
フォーマツディング用のピットパターンを持つ光記録膜
を形成した状態を示す断面拡大図、第４図は光記録媒体
の断面拡大説明図、第５図は光記録媒体の斜視拡大説明
図、第６図は他の光記録媒体の斜視拡大説明図、第７図
は光記録媒体の製造過程を示す工程説明図、第８図は他
の光記録媒体の製造過程を示す工程説明図、及び第９図
に従来の光記録媒体の製造方法を示１工程説明図である
。 １・・・光記録媒体　　２・・・基板　　３・・・薄膜
　　４・・・被覆膜　　５・・・プリフォーマッティン
グ用ピット　　５ａ・・・データピット　　１０・・・
光カード１１・・・レジスト　　１２・・・マスク特許
出願人　　　　　　　　共同印刷株式会社代理人弁理士
　　　　　　　　川　井　治　男第１図 第２図 第３図 第５図 第６図 手　続　ネ市　正　ば（（方ｊ、い 昭和６１年４月５日

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）透明の基板の一方の表面に写真蝕刻によつて形成
   されたプリフォーマッティング用ピットのパターンをな
   す薄膜を形成したことを特徴とするプリフォーマッティ
   ング光記録媒体
2. （２）透明の基板の片面上に薄膜を形成する薄膜形成工
   程と、前記薄膜の上にレジストの層を形成するレジスト
   層形成工程と、次に前記レジストの層をプリフォーマッ
   ティング用ピットのパターンを持つマスクを通して露光
   する露光工程と、次に前記レジストの層を現像して前記
   プリフォーマッティング用ピットのパターンを薄膜に蝕
   刻穿孔する現像エッチング工程と、次に前記レジストを
   除去するレジスト除去工程とからなることを特徴とする
   プリフォーマッティングされた光記録媒体の製造方法
3. （３）透明の基板の片面上にレジストの層を形成するレ
   ジスト層形成工程と、次に前記レジストの層をプリフォ
   ーマッティング用ピットのパターンを持つマスクを通し
   て露光する露光工程と、次に前記レジストの層を現像し
   て前記プリフォーマッティング用ピットのパターンを前
   記蝕刻穿孔する現像工程と、次に前記レジストの層の上
   から薄膜を形成する薄膜形成工程と、前記レジストの層
   をレジストリフトオフによって除去するレジストリフト
   オフ工程とからなることを特徴とするプリフォーマッテ
   ィングされた光記録媒体の製造方法