JPS62165418A - 圧電振動子チツプ製造方法 - Google Patents
圧電振動子チツプ製造方法Info
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- JPS62165418A JPS62165418A JP744986A JP744986A JPS62165418A JP S62165418 A JPS62165418 A JP S62165418A JP 744986 A JP744986 A JP 744986A JP 744986 A JP744986 A JP 744986A JP S62165418 A JPS62165418 A JP S62165418A
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、水晶などの圧電振動子又はこれを使用する。
圧電発振器をチップ化するための圧電振動子チップ製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
あらゆる電子部品の軽薄短小化が進むにつれ、水晶振動
子などに対するチップ化の要求が強まっており、これま
で圧電振動片を封止する方法も数多く発表されている。
子などに対するチップ化の要求が強まっており、これま
で圧電振動片を封止する方法も数多く発表されている。
第４図は第１の従来方法を示すもので、同図Ａは製造過
程を示す分解斜視図、同図Ｂは製品の断面図である。こ
れらの図において、（１１は圧電振動片、（２）は板状
導電片、（３）は導電接着剤、（１０）は低融点ガラス
、（１１）はガラス又はセラミックの上部半休、（１２
）は同じくガラス又はセラミックの）部半体を示す。す
なわち、本例では、板状導電片（２）を介して上部半休
（１１）と下部半休（１２）を低融点ガラス（１０）で
封１１ニジ、圧電振動子パッケージとしている。
程を示す分解斜視図、同図Ｂは製品の断面図である。こ
れらの図において、（１１は圧電振動片、（２）は板状
導電片、（３）は導電接着剤、（１０）は低融点ガラス
、（１１）はガラス又はセラミックの上部半休、（１２
）は同じくガラス又はセラミックの）部半体を示す。す
なわち、本例では、板状導電片（２）を介して上部半休
（１１）と下部半休（１２）を低融点ガラス（１０）で
封１１ニジ、圧電振動子パッケージとしている。
第５図は、第２の従来方法を示す分解斜視図である。同
図において、第４図と対応する部分には同一の符号を付
した。（１３）はエポキシ樹脂などより成る蓋、（１４
）は同じくエポキシ樹脂などより成る容器を示す。本例
は、樹脂の蓋（１３）と容器（１４）を接着剤又は超音
波溶着によって封止し、圧電振動子パッケージとしてい
る。
図において、第４図と対応する部分には同一の符号を付
した。（１３）はエポキシ樹脂などより成る蓋、（１４
）は同じくエポキシ樹脂などより成る容器を示す。本例
は、樹脂の蓋（１３）と容器（１４）を接着剤又は超音
波溶着によって封止し、圧電振動子パッケージとしてい
る。
しかしながら、第４図の方法では、低融点ガラスの加熱
温度が４００℃以上に及ぶため、圧電振動片（１）の電
極が酸化したり、圧電振動片（１）を固着している導電
接着剤（３）が劣化したりする欠点がある。
温度が４００℃以上に及ぶため、圧電振動片（１）の電
極が酸化したり、圧電振動片（１）を固着している導電
接着剤（３）が劣化したりする欠点がある。
また、第５し！の方法では、樹脂（１４）と板状導電片
（２）との接合部や接着剤の気密性が：ｕ）＜経時変化
が大きい欠点がある。
（２）との接合部や接着剤の気密性が：ｕ）＜経時変化
が大きい欠点がある。
−Ｆ述のように従来の封止方法には問題点が多く、なか
なか信頼性に冨むチップ製品ができなかった。
なか信頼性に冨むチップ製品ができなかった。
本発明は、これら従来方法の問題点をすべて解消する圧
電振動子チップ製造方法を提供しようとするものである
。
電振動子チップ製造方法を提供しようとするものである
。
本発明方法は、上部に開口を有する箱型ガラス容器の側
壁又は底部にリード線に相当する板状導電片を貫通固着
し、該容器の開口周縁端面に金属層を形成する工程と、
上記容器内の板状導電片に圧電振動片を導電的に取付け
る工程と、金属板蓋体を上記容器の上に置き平行ローラ
ー電極をもつ抵抗溶接機により上記蓋体を上記容器の金
属層の部分に溶着接合する工程とを有する。
壁又は底部にリード線に相当する板状導電片を貫通固着
し、該容器の開口周縁端面に金属層を形成する工程と、
上記容器内の板状導電片に圧電振動片を導電的に取付け
る工程と、金属板蓋体を上記容器の上に置き平行ローラ
ー電極をもつ抵抗溶接機により上記蓋体を上記容器の金
属層の部分に溶着接合する工程とを有する。
平行ローラー電極式の抵抗溶接機を使用することにより
、封止時の晶温加熱が不要となり気密性も非常によくな
る。
、封止時の晶温加熱が不要となり気密性も非常によくな
る。
第１図は本発明の第１の実施例を示すもので、同図Ａは
本発明方法の過程を示す分解斜視図、同図Ｂはその断面
図である。これらの図において、第４及び第５図と対応
する部分には間−の符号を付し、重複説明を省略する。
本発明方法の過程を示す分解斜視図、同図Ｂはその断面
図である。これらの図において、第４及び第５図と対応
する部分には間−の符号を付し、重複説明を省略する。
（４）は金属板より成る蓋体、（５）はガラスより成る
箱型容器、（６）は箱型容器（５）の開口周縁端面に形
成した金ＩＦＩＳ層を示す。箱型容器（５）のガラス材
は、板状導電片（２）とガラス材との接合部の気密性を
よくするため、例えばコバールガラスを使用すると共に
この容器（５）を貫通ずる板状導電片（２）にも、半田
メッキ又は錫メッキ又は金メッキ処理をしたコバールを
用いる。金属板蓋体（４）は例えばＮｉにッケル）メッ
キをしたコバールとし、金属層（６）は金メッキを施し
たコバールとする。圧電振動片（１１は、箱型容器（５
）の内部において、従来と同様に板状導電片（２）に導
電接着剤（３）で固着する。
箱型容器、（６）は箱型容器（５）の開口周縁端面に形
成した金ＩＦＩＳ層を示す。箱型容器（５）のガラス材
は、板状導電片（２）とガラス材との接合部の気密性を
よくするため、例えばコバールガラスを使用すると共に
この容器（５）を貫通ずる板状導電片（２）にも、半田
メッキ又は錫メッキ又は金メッキ処理をしたコバールを
用いる。金属板蓋体（４）は例えばＮｉにッケル）メッ
キをしたコバールとし、金属層（６）は金メッキを施し
たコバールとする。圧電振動片（１１は、箱型容器（５
）の内部において、従来と同様に板状導電片（２）に導
電接着剤（３）で固着する。
金属板蓋体（４）とガラス容器（５）とを接合するには
、公知の平行ローラー電極式の抵抗溶接機を使用し、い
わゆるパラレルシーム溶接によって溶着接合させる。す
なわち、金属板蓋体（４）をガラス容器（５）の上に置
き、平行ローラー電極を開口周縁端面の金属層（６）に
沿って摺動させながら抵抗溶接を行う。
、公知の平行ローラー電極式の抵抗溶接機を使用し、い
わゆるパラレルシーム溶接によって溶着接合させる。す
なわち、金属板蓋体（４）をガラス容器（５）の上に置
き、平行ローラー電極を開口周縁端面の金属層（６）に
沿って摺動させながら抵抗溶接を行う。
そうすると、金属層（６）の金属とこれに対向する蓋体
（４）の金属部分とは、部分的に溶融して密着し気密に
封止される。したがっ”ζ、圧電振動子パッケージ（チ
ップ）内部は、外部に対して密封される。
（４）の金属部分とは、部分的に溶融して密着し気密に
封止される。したがっ”ζ、圧電振動子パッケージ（チ
ップ）内部は、外部に対して密封される。
この実施例では、板状導電片（２）はガラス容器（５）
の側壁を貫通させたが、ガラス容器（５）の底部を貫通
させるようにしてもよい。第２図は、このような第２の
実施例を示す分解断面図である。金属板蓋体（４）とガ
ラス容器（５）との接合方法は、上述と同じである。
の側壁を貫通させたが、ガラス容器（５）の底部を貫通
させるようにしてもよい。第２図は、このような第２の
実施例を示す分解断面図である。金属板蓋体（４）とガ
ラス容器（５）との接合方法は、上述と同じである。
両実施例とも、板状導電片（２）は貫通後外部に出た部
分をガラス容器（５）の面に沿って折曲し、これを外部
電極とする。特に第１図の実施例では、チップ部品とす
るため板状導電片（２）は貫通後ガラス容器（５）の底
面にまで廷長する。また、板状導電片（２）の貫通固着
とガラス容器の金属層（６）の形成とは、例えば、ガラ
ス容器の開口周縁端面にこれと同一形状の金属薄板を載
せ容器に孔をあけて板状導電片（２）を貫通させておい
てガラスを溶融させることにより、同一の工程で行うこ
とができる。
分をガラス容器（５）の面に沿って折曲し、これを外部
電極とする。特に第１図の実施例では、チップ部品とす
るため板状導電片（２）は貫通後ガラス容器（５）の底
面にまで廷長する。また、板状導電片（２）の貫通固着
とガラス容器の金属層（６）の形成とは、例えば、ガラ
ス容器の開口周縁端面にこれと同一形状の金属薄板を載
せ容器に孔をあけて板状導電片（２）を貫通させておい
てガラスを溶融させることにより、同一の工程で行うこ
とができる。
第３図は本発明の第３の実施例を示すもので、同しＩＡ
は製造過程を示す分解斜視図、同図Ｂは接合前の状態を
示す断面図である。これらの図において、既に説明した
部分に対応するものには回−の符号を付しである。（７
）はセラミック等の回路基板、（８）は電子部品、（９
）は銀パラジウム（八ｇｌ）ｄ）パターンを示すにの実
施例は、本発明を水晶発振器のチップ化に適用したもの
である。したがって回路基板（７）の上には、圧電振動
片（１）のほかに他の必要な電子部品（８）が取付けら
れている。本例ではこの回路基板（７）を１ｇＰｄパタ
ーン（９）を介して半田又は導電接着剤（３）によりガ
ラス容器（５）内の板状導電片（２）に電気的に導通す
るように取付ける。複数の電子部品（８）に対応して１
対以上の外部電極を設けるため、し１の例では４個の板
状導電片（２）を使用している。金属板蓋体（４）とガ
ラス容器（５）との接合方法は、上述と同じである。な
お、第３図Ｂは第３図ＡのＰ面に沿う断面を示すが、同
図Ｂでは、圧電振動片（１）及びその傍の電子部品（８
）は分かり易くするため同図Ａと方向を９０°変えて示
した。
は製造過程を示す分解斜視図、同図Ｂは接合前の状態を
示す断面図である。これらの図において、既に説明した
部分に対応するものには回−の符号を付しである。（７
）はセラミック等の回路基板、（８）は電子部品、（９
）は銀パラジウム（八ｇｌ）ｄ）パターンを示すにの実
施例は、本発明を水晶発振器のチップ化に適用したもの
である。したがって回路基板（７）の上には、圧電振動
片（１）のほかに他の必要な電子部品（８）が取付けら
れている。本例ではこの回路基板（７）を１ｇＰｄパタ
ーン（９）を介して半田又は導電接着剤（３）によりガ
ラス容器（５）内の板状導電片（２）に電気的に導通す
るように取付ける。複数の電子部品（８）に対応して１
対以上の外部電極を設けるため、し１の例では４個の板
状導電片（２）を使用している。金属板蓋体（４）とガ
ラス容器（５）との接合方法は、上述と同じである。な
お、第３図Ｂは第３図ＡのＰ面に沿う断面を示すが、同
図Ｂでは、圧電振動片（１）及びその傍の電子部品（８
）は分かり易くするため同図Ａと方向を９０°変えて示
した。
本発明によれば、低融点ガラスを用いる場合のように封
止時に高温加熱することによる種々の悪影響がなく、ま
た、樹脂を接合する場合のように気密性の問題や経時変
化がない。しかも、封止方法が簡単で量産性に優れてい
る。
止時に高温加熱することによる種々の悪影響がなく、ま
た、樹脂を接合する場合のように気密性の問題や経時変
化がない。しかも、封止方法が簡単で量産性に優れてい
る。
第１図は本発明の第１の実施例、第２図は本発、 明
の第２の実施例、第３図は本発明の第３の実施例をそれ
ぞれ示す図であり、第４図は第１の従来例、第５図は第
２の従来例をそれぞれ示す図である。 （１）・・・圧電振動片、（２）・・・板状導電片、（
４）・・・金属板蓋体、（５）・・・箱型ガラス容器、
（６）・・・金属層。
の第２の実施例、第３図は本発明の第３の実施例をそれ
ぞれ示す図であり、第４図は第１の従来例、第５図は第
２の従来例をそれぞれ示す図である。 （１）・・・圧電振動片、（２）・・・板状導電片、（
４）・・・金属板蓋体、（５）・・・箱型ガラス容器、
（６）・・・金属層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ガラス材より成り上部に開口を有する箱型容器の側壁
又は底部に板状導電片を貫通して該容器に固着し、上記
箱型容器の開口周縁端面に金属層を形成する工程と、 上記箱型容器内の板状導電片に圧電振動片を電気的に導
通するように取付ける工程と、 金属板より成る蓋体を上記箱型容器の上に載せ、平行ロ
ーラー電極を用いる抵抗溶接により上記蓋体を上記箱型
容器の金属層の部分に接合する工程とを有する圧電振動
子チップ製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP744986A JPS62165418A (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | 圧電振動子チツプ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP744986A JPS62165418A (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | 圧電振動子チツプ製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62165418A true JPS62165418A (ja) | 1987-07-22 |
Family
ID=11666145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP744986A Pending JPS62165418A (ja) | 1986-01-17 | 1986-01-17 | 圧電振動子チツプ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62165418A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10352280B2 (en) | 2015-07-14 | 2019-07-16 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Blow-by gas recirculation device for internal combustion engine |
-
1986
- 1986-01-17 JP JP744986A patent/JPS62165418A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10352280B2 (en) | 2015-07-14 | 2019-07-16 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Blow-by gas recirculation device for internal combustion engine |
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